Mikro-elektronika en halfgeleiervervaardiging en -vervaardiging

Baie van ons vervaardigings-, mikromanvervaardigings- en mesvervaardigingstegnieke en -prosesse wat onder die ander spyskaarte uiteengesit word, kan gebruik word vir microelectronics vervaardiging_cc781905-5cde-3194-bb3b-136BAD5CF58D_TOO. As gevolg van die belangrikheid van mikro-elektronika in ons produkte, sal ons egter hier op die onderwerpspesifieke toepassings van hierdie prosesse konsentreer. Mikro-elektroniese verwante prosesse word ook algemeen na verwys as HALFGELEIERFABRICATION prosesse. Ons halfgeleier ingenieursontwerp en vervaardigingsdienste sluit in:

 

 

 

- FPGA bordontwerp, ontwikkeling en programmering

 

- Microelectronics gieterydienste: Ontwerp, prototipering en vervaardiging, derdepartydienste

 

- Voorbereiding van halfgeleier-wafels: sny, agterslyp, verdunning, plasing van die drade, sorteer matrijs, kies en plaas, inspeksie

 

- Mikro-elektroniese pakketontwerp en vervaardiging: beide van die rak en pasgemaakte ontwerp en vervaardiging

 

- Semiconductor IC samestelling & verpakking en toets: Die, draad en skyfie binding, inkapseling, montering, merk en handelsmerk

 

- Loodrame vir halfgeleiertoestelle: beide van die rak en pasgemaakte ontwerp en vervaardiging

 

-  Ontwerp en vervaardiging van heatsinks vir mikro-elektronika: beide van die rak en pasgemaakte ontwerp en vervaardiging

 

- Sensor & aktuator ontwerp en vervaardiging: beide van die rak en pasgemaakte ontwerp en vervaardiging

 

- Opto-elektroniese en fotoniese stroombane ontwerp en vervaardiging

 

 

 

Kom ons ondersoek die mikro-elektronika en halfgeleiervervaardiging en toetstegnologieë in meer besonderhede sodat u die dienste en produkte wat ons aanbied beter kan verstaan.

 

 

 

FPGA-bordontwerp en -ontwikkeling en -programmering: Veldprogrammeerbare hekskikkings (FPGA's) is herprogrammeerbare silikonskyfies. In teenstelling met verwerkers wat jy in persoonlike rekenaars vind, herbedra die programmering van 'n FPGA die skyfie self om die gebruiker se funksionaliteit te implementeer eerder as om 'n sagtewaretoepassing te laat loop. Deur gebruik te maak van voorafgeboude logikablokke en programmeerbare roete-hulpbronne, kan FPGA-skyfies gekonfigureer word om pasgemaakte hardeware-funksionaliteit te implementeer sonder om 'n broodbord en soldeerbout te gebruik. Digitale rekenaartake word in sagteware uitgevoer en saamgestel tot 'n konfigurasielêer of bitstroom wat inligting bevat oor hoe die komponente aanmekaar bedraad moet word. FPGA's kan gebruik word om enige logiese funksie wat 'n ASIC kan verrig te implementeer en is heeltemal herkonfigureerbaar en kan 'n heeltemal ander "persoonlikheid" gegee word deur 'n ander kringkonfigurasie te hersaamstel. FPGA's kombineer die beste dele van toepassingspesifieke geïntegreerde stroombane (ASIC's) en verwerker-gebaseerde stelsels. Hierdie voordele sluit die volgende in:

 

 

 

• Vinniger I/O-reaksietye en gespesialiseerde funksionaliteit

 

• Oorskryding van die rekenaarkrag van digitale seinverwerkers (DSP's)

 

• Vinnige prototipering en verifikasie sonder die vervaardigingsproses van pasgemaakte ASIC

 

• Implementering van pasgemaakte funksionaliteit met die betroubaarheid van toegewyde deterministiese hardeware

 

• Veld-opgradeerbaar wat die koste van pasgemaakte ASIC-herontwerp en instandhouding uitskakel

 

 

 

FPGA's bied spoed en betroubaarheid, sonder om hoë volumes te vereis om die groot voorafkoste van pasgemaakte ASIC-ontwerp te regverdig. Herprogrammeerbare silikon het ook dieselfde buigsaamheid as sagteware wat op verwerkergebaseerde stelsels loop, en dit word nie beperk deur die aantal verwerkingskerns wat beskikbaar is nie. Anders as verwerkers, is FPGA's werklik parallel van aard, so verskillende verwerkingsoperasies hoef nie om dieselfde hulpbronne te kompeteer nie. Elke onafhanklike verwerkingstaak word aan 'n toegewyde gedeelte van die skyfie toegewys, en kan outonoom funksioneer sonder enige invloed van ander logiese blokke. Gevolglik word die werkverrigting van een deel van die toepassing nie beïnvloed wanneer meer verwerking bygevoeg word nie. Sommige FPGA's het analoog kenmerke bykomend tot digitale funksies. Sommige algemene analoog kenmerke is programmeerbare draaitempo en dryfsterkte op elke uitsetpen, wat die ingenieur in staat stel om stadige tempo's te stel op lig gelaaide penne wat andersins onaanvaarbaar sou lui of koppel, en om sterker, vinniger tempo's op swaar gelaaide penne te stel op hoëspoed kanale wat andersins te stadig sou loop. Nog 'n relatief algemene analoog kenmerk is differensiële vergelykers op insetpenne wat ontwerp is om aan differensiële seinkanale gekoppel te word. Sommige gemengde sein-FPGA's het geïntegreerde perifere analoog-na-digitaal-omsetters (ADC's) en digitaal-na-analoog-omsetters (DAC's) met analoog seinkondisioneringsblokke wat hulle toelaat om as 'n stelsel-op-'n-skyfie te werk.

 

 

 

Kortliks, die top 5 voordele van FPGA-skyfies is:

 

1. Goeie prestasie

 

2. Kort tyd om te bemark

 

3. Lae koste

 

4. Hoë betroubaarheid

 

5. Langtermyn Onderhoud Vermoë

 

 

 

Goeie werkverrigting - Met hul vermoë om parallelle verwerking te akkommodeer, het FPGA's beter rekenaarkrag as digitale seinverwerkers (DSP's) en benodig nie opeenvolgende uitvoering as DSP's nie en kan meer per kloksiklusse bereik. Die beheer van insette en uitsette (I/O) op die hardeware-vlak bied vinniger reaksietye en gespesialiseerde funksionaliteit om nou by toepassingsvereistes te pas.

 

 

 

Kort tyd tot mark - FPGA's bied buigsaamheid en vinnige prototiperingvermoëns en dus korter tyd-tot-mark. Ons kliënte kan 'n idee of konsep toets en dit in hardeware verifieer sonder om deur die lang en duur vervaardigingsproses van pasgemaakte ASIC-ontwerp te gaan. Ons kan inkrementele veranderinge implementeer en 'n FPGA-ontwerp binne ure in plaas van weke herhaal. Kommersiële hardeware van die rak is ook beskikbaar met verskillende tipes I/O wat reeds aan 'n gebruikerprogrammeerbare FPGA-skyfie gekoppel is. Die groeiende beskikbaarheid van hoëvlak sagteware-instrumente bied waardevolle IP-kerne (voorafgeboude funksies) vir gevorderde beheer en seinverwerking.

 

 

 

Lae koste—Die nie-herhalende ingenieursuitgawes (NRE) van pasgemaakte ASIC-ontwerpe oorskry dié van FPGA-gebaseerde hardeware-oplossings. Die groot aanvanklike belegging in ASIC's kan geregverdig word vir OEM's wat baie skyfies per jaar produseer, maar baie eindgebruikers benodig pasgemaakte hardeware-funksionaliteit vir die baie stelsels in ontwikkeling. Ons programmeerbare silikon FPGA bied jou iets met geen vervaardigingskoste of lang leitye vir montering. Stelselvereistes verander gereeld met verloop van tyd, en die koste om inkrementele veranderinge aan FPGA-ontwerpe aan te bring is weglaatbaar in vergelyking met die groot koste om 'n ASIC te herspin.

 

 

 

Hoë betroubaarheid - Sagteware-instrumente verskaf die programmeringsomgewing en FPGA-stroombane is 'n ware implementering van programuitvoering. Verwerker-gebaseerde stelsels behels oor die algemeen veelvuldige lae van abstraksie om taakskedulering te help en hulpbronne tussen veelvuldige prosesse te deel. Die bestuurderlaag beheer hardewarehulpbronne en die bedryfstelsel bestuur geheue en verwerkerbandwydte. Vir enige gegewe verwerkerkern kan slegs een instruksie op 'n slag uitgevoer word, en verwerker-gebaseerde stelsels loop voortdurend die risiko dat tydkritieke take mekaar vooruitloop. FPGA's, gebruik nie OS's nie, stel minimum betroubaarheidsprobleme in met hul ware parallelle uitvoering en deterministiese hardeware wat aan elke taak toegewy is.

 

 

 

Langtermyn-onderhoudsvermoë - FPGA-skyfies is opgradeerbaar in die veld en vereis nie die tyd en koste verbonde aan die herontwerp van ASIC nie. Digitale kommunikasieprotokolle het byvoorbeeld spesifikasies wat met verloop van tyd kan verander, en ASIC-gebaseerde koppelvlakke kan instandhouding en vooruitversoenbaarheidsuitdagings veroorsaak. Inteendeel, herkonfigureerbare FPGA-skyfies kan tred hou met potensieel nodige toekomstige wysigings. Soos produkte en stelsels volwasse word, kan ons kliënte funksionele verbeterings maak sonder om tyd te spandeer om hardeware te herontwerp en die borduitlegte te wysig.

 

 

 

Mikro-elektroniese gieterydienste: Ons mikro-elektroniese gieterydienste sluit ontwerp, prototipering en vervaardiging, derdepartydienste in. Ons bied ons kliënte bystand deur die hele produkontwikkelingsiklus – van ontwerpondersteuning tot prototipering en vervaardigingsondersteuning van halfgeleierskyfies. Ons doelwit in ontwerpondersteuningsdienste is om 'n eerste keer regte benadering vir digitale, analoog en gemengde seinontwerpe van halfgeleiertoestelle moontlik te maak. Byvoorbeeld, MEMS-spesifieke simulasie-instrumente is beskikbaar. Fabs wat 6 en 8 duim wafers kan hanteer vir geïntegreerde CMOS en MEMS is tot u diens. Ons bied ons kliënte ontwerpondersteuning vir alle groot elektroniese ontwerp-outomatisering (EDA) platforms, verskaf korrekte modelle, prosesontwerpstelle (PDK), analoog en digitale biblioteke, en ontwerp vir vervaardiging (DFM) ondersteuning. Ons bied twee prototipe-opsies vir alle tegnologieë: die Multi Product Wafer (MPW) diens, waar verskeie toestelle parallel op een wafer verwerk word, en die Multi Level Mask (MLM) diens met vier masker vlakke geteken op dieselfde drade. Dit is meer ekonomies as die volledige maskerstel. Die MLM-diens is baie buigsaam in vergelyking met die vaste datums van die MPW-diens. Maatskappye kan verkies om halfgeleierprodukte uit te kontrakteer na 'n mikro-elektroniese gietery vir 'n aantal redes, insluitend die behoefte aan 'n tweede bron, die gebruik van interne hulpbronne vir ander produkte en dienste, gewilligheid om fabelagtig te word en die risiko en las van die bestuur van 'n halfgeleierfabriek te verminder ... ens. AGS-TECH bied oop-platform mikro-elektroniese vervaardigingsprosesse wat afgeskaal kan word vir klein waferlopies sowel as massavervaardiging. Onder sekere omstandighede kan u bestaande mikro-elektronika- of MEMS-vervaardigingsgereedskap of volledige gereedskapstelle as gestuurde gereedskap of verkoopgereedskap vanaf u fabriek na ons fabriekswerf oorgedra word, of u bestaande mikro-elektronika en MEMS-produkte kan herontwerp word deur gebruik te maak van oopplatform-prosestegnologieë en oorgedra word na 'n proses beskikbaar by ons fab. Dit is vinniger en meer ekonomies as 'n persoonlike tegnologie-oordrag. Indien verkies, kan die kliënt se bestaande mikro-elektronika / MEMS-vervaardigingsprosesse egter oorgedra word.

 

 

 

Semiconductor Wafer Preparation: Indien klante verlang nadat wafers mikrovervaardig is, voer ons blokkies, agterslyp, verdunning, dradraadplasing, matryssortering, pluk en plaas, inspeksie-operasies op halfgeleierwafers uit. Halfgeleierwafelverwerking behels metrologie tussen die verskillende verwerkingstappe. Byvoorbeeld, dunfilmtoetsmetodes wat op ellipsometrie of reflektometrie gebaseer is, word gebruik om die dikte van hekoksied, sowel as die dikte, brekingsindeks en uitsterwingskoëffisiënt van fotoweerstand en ander bedekkings streng te beheer. Ons gebruik halfgeleier-wafer-toetstoerusting om te verifieer dat die wafers nie beskadig is deur vorige verwerkingstappe tot en met die toets nie. Sodra die front-end prosesse voltooi is, word die halfgeleier mikro-elektroniese toestelle aan 'n verskeidenheid elektriese toetse onderwerp om te bepaal of hulle behoorlik funksioneer. Ons verwys na die proporsie mikro-elektroniese toestelle op die wafer wat gevind word om behoorlik te werk as die "opbrengs". Toetsing van mikro-elektroniese skyfies op die wafer word uitgevoer met 'n elektroniese toetser wat klein probes teen die halfgeleierskyfie druk. Die outomatiese masjien merk elke slegte mikro-elektroniese skyfie met 'n druppel kleurstof. Wafer-toetsdata word by 'n sentrale rekenaardatabasis aangeteken en halfgeleierskyfies word volgens voorafbepaalde toetslimiete in virtuele bakkies gesorteer. Die gevolglike binning-data kan op 'n wafer-kaart geteken word, of aangeteken word om vervaardigingsdefekte op te spoor en slegte skyfies te merk. Hierdie kaart kan ook tydens wafersamestelling en verpakking gebruik word. In finale toetsing word mikro-elektroniese skyfies weer getoets na verpakking, omdat verbindingsdrade dalk ontbreek, of analoogprestasie kan deur die pakket verander word. Nadat 'n halfgeleier-wafer getoets is, word dit tipies in dikte verminder voordat die wafer gemerk word en dan in individuele matrys gebreek word. Hierdie proses word halfgeleier-wafelblokkies genoem. Ons gebruik outomatiese kies-en-plaas-masjiene wat spesiaal vir die mikro-elektroniese industrie vervaardig is om die goeie en slegte halfgeleiers uit te sorteer. Slegs die goeie, ongemerkte halfgeleierskyfies word verpak. Vervolgens, in die mikro-elektroniese plastiek- of keramiekverpakkingsproses monteer ons die halfgeleiermatrys, koppel die matrysblokkies aan die penne op die verpakking en verseël die matrys. Klein goue drade word gebruik om die pads aan die penne te koppel met behulp van outomatiese masjiene. Chip scale package (CSP) is nog 'n mikro-elektroniese verpakkingstegnologie. 'n Plastiek-dubbel-inlyn-pakket (DIP), soos die meeste pakkette, is veelvuldige kere groter as die werklike halfgeleier-matrys wat binne geplaas is, terwyl CSP-skyfies amper die grootte van die mikro-elektroniese matrys is; en 'n CSP kan vir elke dobbelsteen gekonstrueer word voordat die halfgeleierwafer in blokkies gesny word. Die verpakte mikro-elektroniese skyfies word weer getoets om seker te maak dat hulle nie tydens verpakking beskadig word nie en dat die die-tot-pen-interkonneksieproses korrek voltooi is. Met behulp van lasers ets ons dan die skyfiename en nommers op die pakkie.

 

 

 

Mikro-elektroniese pakketontwerp en -vervaardiging: Ons bied beide uit die rak en pasgemaakte ontwerp en vervaardiging van mikro-elektroniese pakkette. As deel van hierdie diens word modellering en simulasie van mikro-elektroniese pakkette ook uitgevoer. Modellering en simulasie verseker virtuele Ontwerp van Eksperimente (DoE) om die optimale oplossing te bereik, eerder as om pakkette op die veld te toets. Dit verminder die koste en produksietyd, veral vir nuwe produkontwikkeling in mikro-elektronika. Hierdie werk gee ons ook die geleentheid om ons kliënte te verduidelik hoe die samestelling, betroubaarheid en toetsing hul mikro-elektroniese produkte sal beïnvloed. Die primêre doelwit van mikro-elektroniese verpakking is om 'n elektroniese stelsel te ontwerp wat teen 'n redelike koste aan die vereistes vir 'n spesifieke toepassing sal voldoen. As gevolg van die baie opsies wat beskikbaar is om 'n mikro-elektroniese stelsel met mekaar te verbind en te huisves, moet die keuse van 'n verpakkingstegnologie vir 'n gegewe toepassing kundige evaluering vereis. Seleksiekriteria vir mikro-elektronika-pakkette kan sommige van die volgende tegnologie-drywers insluit:

 

- Bedraadbaarheid

 

- Opbrengs

 

- Koste

 

- Hitte-afvoer eienskappe

 

-Elektromagnetiese afskermprestasie

 

- Meganiese taaiheid

 

- Betroubaarheid

 

Hierdie ontwerpoorwegings vir mikro-elektronika-pakkette beïnvloed spoed, funksionaliteit, aansluitingstemperature, volume, gewig en meer. Die primêre doelwit is om die mees koste-effektiewe dog betroubare interkonneksietegnologie te kies. Ons gebruik gesofistikeerde ontledingsmetodes en sagteware om mikro-elektronika-pakkette te ontwerp. Mikro-elektroniese verpakking handel oor die ontwerp van metodes vir die vervaardiging van onderling gekoppelde miniatuur elektroniese stelsels en die betroubaarheid van daardie stelsels. Spesifiek, mikro-elektronika-verpakking behels die roetering van seine terwyl seinintegriteit gehandhaaf word, grond en krag na halfgeleier-geïntegreerde stroombane versprei, verspreide hitte versprei terwyl strukturele en materiaalintegriteit gehandhaaf word, en die stroombaan teen omgewingsgevare beskerm word. Oor die algemeen behels metodes vir die verpakking van mikro-elektroniese IC's die gebruik van 'n PWB met verbindings wat die werklike I/O's aan 'n elektroniese stroombaan verskaf. Tradisionele benaderings tot verpakking van mikro-elektronika behels die gebruik van enkelpakkette. Die grootste voordeel van 'n enkelskyfie-pakket is die vermoë om die mikro-elektroniese IC volledig te toets voordat dit met die onderliggende substraat verbind word. Sulke verpakte halfgeleiertoestelle is óf deur-gat gemonteer óf oppervlak gemonteer aan die PWB. Oppervlakgemonteerde mikro-elektronika-pakkette benodig nie deurgate om deur die hele bord te gaan nie. In plaas daarvan kan oppervlak-gemonteerde mikro-elektroniese komponente aan beide kante van die PWB gesoldeer word, wat hoër stroombaandigtheid moontlik maak. Hierdie benadering word oppervlakmonteringstegnologie (SBS) genoem. Die byvoeging van area-skikking-styl pakkette soos bal-rooster skikkings (BGA's) en chip-skaal pakkette (CSP's) maak SBS mededingend met die hoogste-digtheid halfgeleier mikro-elektroniese verpakking tegnologie. 'n Nuwer verpakkingstegnologie behels die aanhegting van meer as een halfgeleiertoestel op 'n hoëdigtheid-interkonneksiesubstraat, wat dan in 'n groot pakket gemonteer word, wat beide I/O-penne en omgewingsbeskerming bied. Hierdie multichip module (MCM) tegnologie word verder gekenmerk deur die substraat tegnologieë wat gebruik word om die aangehegte IC's met mekaar te verbind. MCM-D verteenwoordig gedeponeerde dunfilmmetaal en diëlektriese multilae. MCM-D-substrate het die hoogste bedradingdigthede van alle MCM-tegnologieë danksy die gesofistikeerde halfgeleierverwerkingstegnologieë. MCM-C verwys na meerlaagse "keramiek" substrate, afgevuur uit gestapelde afwisselende lae gesifte metaal ink en ongevuurde keramiekplate. Met MCM-C verkry ons 'n matige digte bedradingskapasiteit. MCM-L verwys na multilaag substrate gemaak van gestapelde, gemetalliseerde PWB "laminate", wat individueel gevorm en dan gelamineer is. Dit was vroeër 'n lae-digtheid interkonneksie tegnologie, maar nou nader MCM-L vinnig die digtheid van MCM-C en MCM-D mikro-elektroniese verpakking tegnologie. Direkte chip-aanhegting (DCA) of chip-on-board (COB) mikro-elektroniese verpakkingstegnologie behels die montering van die mikro-elektronika IC's direk op die PWB. 'n Plastiek-omhulsel, wat oor die kaal IC "geglob" word en dan genees word, bied omgewingsbeskerming. Mikro-elektronika IC's kan onderling verbind word met die substraat deur gebruik te maak van óf flip-chip óf draadbinding metodes. DCA-tegnologie is veral ekonomies vir stelsels wat beperk is tot 10 of minder halfgeleier-IC's, aangesien groter getalle skyfies stelselopbrengs kan beïnvloed en DCA-samestellings moeilik kan wees om te herwerk. 'n Voordeel algemeen vir beide die DCA- en MCM-verpakkingsopsies is die uitskakeling van die halfgeleier-IC-pakket-interkonneksievlak, wat nadere nabyheid (korter seintransmissievertragings) en verminderde loodinduktansie moontlik maak. Die primêre nadeel met beide metodes is die moeilikheid om volledig getoetste mikro-elektroniese IC's aan te koop. Ander nadele van DCA- en MCM-L-tegnologie sluit in swak termiese bestuur danksy die lae termiese geleidingsvermoë van PWB-laminate en 'n swak termiese uitsettingskoëffisiënt tussen die halfgeleiermatrys en die substraat. Om die termiese uitsetting-wanaanpassingprobleem op te los, vereis 'n tussenvoegsubstraat soos molibdeen vir draadgebonde matrys en 'n ondervul-epoksie vir flip-chip matrys. Die multichip draer module (MCCM) kombineer al die positiewe aspekte van DCA met MCM tegnologie. Die MCCM is bloot 'n klein MCM op 'n dun metaal draer wat gebind of meganies aan 'n PWB geheg kan word. Die metaalbodem dien beide as 'n hitteverspreider en 'n spanning tussenvoeger vir die MCM-substraat. Die MCCM het perifere leidings vir draadbinding, soldering of tabbinding aan 'n PWB. Kaal halfgeleier-IC's word beskerm met 'n glob-top materiaal. Wanneer jy ons kontak, sal ons jou aansoek en vereistes bespreek om die beste mikro-elektroniese verpakkingsopsie vir jou te kies.

 

 

 

Halfgeleier IC-samestelling en -verpakking en -toets: As deel van ons mikro-elektroniese vervaardigingsdienste bied ons matrys-, draad- en skyfiebinding, inkapseling, montering, merk en handelsmerk, toetsing. Vir 'n halfgeleierskyfie of geïntegreerde mikro-elektroniese stroombaan om te funksioneer, moet dit gekoppel word aan die stelsel wat dit sal beheer of aan wie instruksies sal verskaf. Mikro-elektroniese IC-samestelling verskaf wel die verbindings vir krag- en inligtingoordrag tussen die skyfie en die stelsel. Dit word bewerkstellig deur die mikro-elektroniese skyfie aan 'n pakket te koppel of dit direk aan die PCB te koppel vir hierdie funksies. Verbindings tussen die skyfie en die pakket of gedrukte stroombaanbord (PCB) is via draadbinding, deurgat- of flipskyfie-samestelling. Ons is 'n bedryfsleier in die vind van mikro-elektroniese IC-verpakkingsoplossings om aan die komplekse vereistes van die draadlose en internetmarkte te voldoen. Ons bied duisende verskillende pakketformate en -groottes, wat wissel van tradisionele loodraam-mikro-elektroniese IC-pakkette vir deurgat- en oppervlakmontering, tot die nuutste skyfieskaal (CSP) en ball grid array (BGA) oplossings wat benodig word in hoë pentelling en hoëdigtheid toepassings . 'n Wye verskeidenheid pakkette is uit voorraad beskikbaar, insluitend CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (Very Thin Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, PLCC, PoP - Pakket op Pakket, PoP TMV - Deur Mould Via, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (Wafer Level Package)…..ens. Draadbinding met koper, silwer of goud is een van die gewildste in mikro-elektronika. Koper (Cu) draad was 'n metode om silikon halfgeleier matrys te koppel aan die mikro-elektronika pakket terminale. Met onlangse toename in goud (Au) draadkoste, is koper (Cu) draad 'n aantreklike manier om algehele pakketkoste in mikro-elektronika te bestuur. Dit lyk ook soos goud (Au) draad as gevolg van sy soortgelyke elektriese eienskappe. Selfinduktansie en selfkapasitansie is amper dieselfde vir goud (Au) en koper (Cu) draad met koper (Cu) draad met laer weerstand. In mikro-elektroniese toepassings waar weerstand as gevolg van bindingsdraad stroombaanprestasie negatief kan beïnvloed, kan die gebruik van koper (Cu) draad verbetering bied. Koper-, Palladium-bedekte koper- (PCC) en Silwer (Ag)-legeringsdrade het as alternatiewe vir goudbindingsdrade na vore gekom weens koste. Koper-gebaseerde drade is goedkoop en het 'n lae elektriese weerstand. Die hardheid van koper maak dit egter moeilik om in baie toepassings te gebruik, soos dié met brose bindblokkiestrukture. Vir hierdie toepassings bied Ag-Alloy eienskappe soortgelyk aan dié van goud, terwyl die koste daarvan soortgelyk is aan dié van PCC. Ag-Alloy-draad is sagter as PCC, wat lei tot 'n laer Al-Splash en 'n laer risiko van skade aan die bindkussing. Ag-Alloy draad is die beste laekoste vervanging vir toepassings wat die-tot-die binding, waterval binding, ultra-fyn binding pad steek en klein binding pad openinge, ultra lae lus hoogte benodig. Ons bied 'n volledige reeks halfgeleier-toetsdienste, insluitend wafer-toetsing, verskillende tipes finale toetsing, stelselvlaktoetsing, strooktoetsing en volledige einde-van-lyn-dienste. Ons toets 'n verskeidenheid halfgeleier-toesteltipes oor al ons pakketfamilies, insluitend radiofrekwensie, analoog en gemengde sein, digitaal, kragbestuur, geheue en verskeie kombinasies soos ASIC, multi-skyfie-modules, System-in-Package (SiP), en gestapelde 3D-verpakking, sensors en MEMS-toestelle soos versnellingsmeters en druksensors. Ons toetshardeware en kontaktoerusting is geskik vir pasgemaakte pakketgrootte SiP, dubbelzijdige kontakoplossings vir Pakket op Pakket (PoP), TMV PoP, FusionQuad-sokke, meervoudige ry MicroLeadFrame, Fine-Pitch Copper Pillar. Toetstoerusting en toetsvloere is geïntegreer met CIM / CAM-gereedskap, opbrengsanalise en prestasiemonitering om die eerste keer 'n baie hoë doeltreffendheidsopbrengs te lewer. Ons bied talle aanpasbare mikro-elektroniese toetsprosesse vir ons kliënte en bied verspreide toetsvloeie vir SiP en ander komplekse samestellingvloeie. AGS-TECH bied 'n volledige reeks toetskonsultasie-, ontwikkelings- en ingenieursdienste oor jou hele halfgeleier- en mikro-elektroniese produklewensiklus. Ons verstaan die unieke markte en toetsvereistes vir SiP, motor, netwerk, speletjies, grafika, rekenaar, RF / draadloos. Halfgeleiervervaardigingsprosesse vereis vinnige en presies beheerde merkoplossings. Merkspoed van meer as 1000 karakters/sekonde en materiaalpenetrasiedieptes van minder as 25 mikron is algemeen in die halfgeleier-mikro-elektroniese industrie wat gevorderde lasers gebruik. Ons is in staat om vormverbindings, wafers, keramiek en meer te merk met minimale hitte-insette en perfekte herhaalbaarheid. Ons gebruik lasers met hoë akkuraatheid om selfs die kleinste dele sonder skade te merk.

 

 

 

Loodrame vir halfgeleiertoestelle: Beide van die rak en pasgemaakte ontwerp en vervaardiging is moontlik. Loodrame word in die samestellingsprosesse van halfgeleiertoestelle gebruik, en is in wese dun lae metaal wat die bedrading vanaf klein elektriese aansluitings op die halfgeleier-mikro-elektroniese oppervlak met die grootskaalse stroombane op elektriese toestelle en PCB's verbind. Loodrame word in byna alle halfgeleier-mikro-elektroniese pakkette gebruik. Die meeste mikro-elektroniese IC-pakkette word gemaak deur die halfgeleier-silikonskyfie op 'n loodraam te plaas, dan die skyfie met die metaalgeleiders van daardie loodraam vas te bind, en dan die mikro-elektroniese skyfie met plastiekbedekking te bedek. Hierdie eenvoudige en relatief laekoste mikro-elektroniese verpakking is steeds die beste oplossing vir baie toepassings. Loodrame word in lang stroke vervaardig, wat dit moontlik maak om vinnig op outomatiese monteermasjiene verwerk te word, en oor die algemeen word twee vervaardigingsprosesse gebruik: een of ander soort foto-ets en stempel. In mikro-elektronika is loodraamontwerp dikwels die vraag na pasgemaakte spesifikasies en kenmerke, ontwerpe wat elektriese en termiese eienskappe verbeter, en spesifieke siklustydvereistes. Ons het 'n diepgaande ondervinding van vervaardiging van mikro-elektroniese loodraamwerke vir 'n verskeidenheid van verskillende kliënte wat lasergesteunde foto-ets en -stempels gebruik.

 

 

 

Ontwerp en vervaardiging van heatsinks vir mikro-elektronika: Beide van die rak en pasgemaakte ontwerp en vervaardiging. Met die toename in hitte-afvoer vanaf mikro-elektroniese toestelle en die vermindering in algehele vormfaktore, word termiese bestuur 'n meer belangrike element van elektroniese produkontwerp. Die konsekwentheid in werkverrigting en lewensverwagting van elektroniese toerusting is omgekeerd verwant aan die komponenttemperatuur van die toerusting. Die verhouding tussen die betroubaarheid en die bedryfstemperatuur van 'n tipiese silikon halfgeleier toestel toon dat 'n verlaging in die temperatuur ooreenstem met 'n eksponensiële toename in die betroubaarheid en lewensverwagting van die toestel. Daarom kan 'n lang lewe en betroubare werkverrigting van 'n halfgeleier mikro-elektroniese komponent bereik word deur die toestel se werkstemperatuur effektief te beheer binne die perke wat deur die ontwerpers gestel is. Hitte-sinks is toestelle wat hitte-afvoer van 'n warm oppervlak, gewoonlik die buitenste omhulsel van 'n hittegenererende komponent, na 'n koeler omgewing soos lug verbeter. Vir die volgende besprekings word aanvaar dat lug die verkoelingsvloeistof is. In die meeste situasies is hitte-oordrag oor die koppelvlak tussen die soliede oppervlak en die koelmiddellug die minste doeltreffend binne die stelsel, en die soliede-lug-koppelvlak verteenwoordig die grootste versperring vir hitte-afvoer. ’n Koelbak verlaag hierdie versperring hoofsaaklik deur die oppervlakte wat in direkte kontak met die koelmiddel is, te vergroot. Dit laat meer hitte toe om te versprei en/of verlaag die halfgeleiertoestel se werkstemperatuur. Die primêre doel van 'n hitte-afleider is om die mikro-elektroniese toestel temperatuur onder die maksimum toelaatbare temperatuur te handhaaf wat deur die halfgeleier toestel vervaardiger gespesifiseer word.

 

 

 

Ons kan heatsinks klassifiseer in terme van vervaardigingsmetodes en hul vorms. Die mees algemene tipes lugverkoelde hittebakke sluit in:

 

 

 

- Stempels: Koper- of aluminiumplaatmetale word in gewenste vorms gestempel. hulle word gebruik in tradisionele lugverkoeling van elektroniese komponente en bied 'n ekonomiese oplossing vir laedigtheid termiese probleme. Hulle is geskik vir hoë volume produksie.

 

 

 

- Ekstrusie: Hierdie heatsinks laat die vorming van uitgebreide tweedimensionele vorms toe wat in staat is om groot hitteladings te verdryf. Hulle kan gesny, gemasjineer word en opsies bygevoeg word. 'n Dwarssnywerk sal omnirigting, reghoekige penvin-hitteputte produseer, en die inkorporering van getande vinne verbeter die werkverrigting met ongeveer 10 tot 20%, maar met 'n stadiger ekstrusietempo. Ekstrusielimiete, soos die vinhoogte-tot-gaping vindikte, dikteer gewoonlik die buigsaamheid in ontwerpopsies. Tipiese vinhoogte-tot-gaping-aspekverhouding van tot 6 en 'n minimum vindikte van 1,3 mm, is bereikbaar met standaard-ekstruderingstegnieke. 'n Aspekverhouding van 10 tot 1 en 'n vindikte van 0.8″ kan verkry word met spesiale vormontwerpkenmerke. Namate die aspekverhouding egter toeneem, word die ekstrusietoleransie in die gedrang gebring.

 

 

 

- Gebonde/vervaardigde vinne: Die meeste lugverkoelde hitte-sinks is konveksie beperk, en die algehele termiese werkverrigting van 'n lugverkoelde heatsink kan dikwels aansienlik verbeter word as meer oppervlakte aan die lugstroom blootgestel kan word. Hierdie hoë werkverrigting hitte-sinks gebruik termies geleidende aluminium-gevulde epoksie om vlakke vinne op 'n gegroefde ekstrusie-basisplaat te bind. Hierdie proses maak voorsiening vir 'n veel groter vinhoogte-tot-gaping-aspekverhouding van 20 tot 40, wat die verkoelingskapasiteit aansienlik verhoog sonder om die behoefte aan volume te verhoog.

 

 

 

- Gietstukke: Sand, verlore was en gietprosesse vir aluminium of koper/brons is beskikbaar met of sonder vakuumbystand. Ons gebruik hierdie tegnologie vir die vervaardiging van hoëdigtheid-penvin-koelkaste wat maksimum werkverrigting bied wanneer botsingsverkoeling gebruik word.

 

 

 

- Gevoude vinne: Geriffelde plaatmetaal van aluminium of koper verhoog die oppervlakte en die volumetriese werkverrigting. Die hitte sink word dan aan óf 'n basisplaat geheg óf direk aan die verwarmingsoppervlak deur middel van epoksie of soldering. Dit is weens die beskikbaarheid en vindoeltreffendheid nie geskik vir hoëprofiel-koelkaste nie. Dit laat dus toe dat hoëprestasie-hittebakke vervaardig word.

 

 

 

By die keuse van 'n gepaste hitte-afdak wat aan die vereiste termiese kriteria vir u mikro-elektroniese toepassings voldoen, moet ons verskeie parameters ondersoek wat nie net die hitte-afleider se werkverrigting self beïnvloed nie, maar ook die algehele werkverrigting van die stelsel. Die keuse van 'n spesifieke tipe hitte-afdraad in mikro-elektronika hang grootliks af van die termiese begroting wat toegelaat word vir die hitte-afleider en eksterne toestande rondom die hitte-afleider. Daar is nooit 'n enkele waarde van termiese weerstand toegeken aan 'n gegewe hittesink nie, aangesien die termiese weerstand wissel met eksterne verkoelingstoestande.

 

 

 

Sensor- en aktuatorontwerp en vervaardiging: Beide van die rak en pasgemaakte ontwerp en vervaardiging is beskikbaar. Ons bied oplossings met gereed-vir-gebruik prosesse vir traagheidsensors, druk- en relatiewe druksensors en IR-temperatuursensortoestelle. Deur ons IP-blokke vir versnellings-, IR- en druksensors te gebruik of jou ontwerp volgens beskikbare spesifikasies en ontwerpreëls toe te pas, kan ons MEMS-gebaseerde sensortoestelle binne weke aan jou laat aflewer. Behalwe MEMS, kan ander tipes sensor- en aktuatorstrukture vervaardig word.

 

 

 

Opto-elektroniese en fotoniese stroombane ontwerp en vervaardiging: 'n Fotoniese of optiese geïntegreerde stroombaan (PIC) is 'n toestel wat veelvuldige fotoniese funksies integreer. Dit kan soortgelyk wees aan elektroniese geïntegreerde stroombane in mikro-elektronika. Die groot verskil tussen die twee is dat 'n fotoniese geïntegreerde stroombaan funksionaliteit verskaf vir inligtingseine wat op optiese golflengtes in die sigbare spektrum of naby infrarooi 850 nm-1650 nm opgelê word. Vervaardigingstegnieke is soortgelyk aan dié wat in mikro-elektroniese geïntegreerde stroombane gebruik word waar fotolitografie gebruik word om wafers te patroon vir ets en materiaalafsetting. Anders as halfgeleiermikro-elektronika waar die primêre toestel die transistor is, is daar geen enkele dominante toestel in opto-elektronika nie. Fotoniese skyfies sluit laeverlies-interkonneksiegolfleiers, kragverdelers, optiese versterkers, optiese modulators, filters, lasers en detektors in. Hierdie toestelle benodig 'n verskeidenheid verskillende materiale en vervaardigingstegnieke en daarom is dit moeilik om almal op 'n enkele skyfie te realiseer. Ons toepassings van fotoniese geïntegreerde stroombane is hoofsaaklik in die gebiede van optiesevesel kommunikasie, biomediese en fotoniese rekenaars. Enkele voorbeelde opto-elektroniese produkte wat ons vir jou kan ontwerp en vervaardig, is LED's (Light Emitting Diodes), diode lasers, opto-elektroniese ontvangers, fotodiodes, laserafstandmodules, pasgemaakte lasermodules en meer.