Search Results

Microwave Components - Subassembly - Microwave Circuits - RF Transformer - LNA - Mixer - Fixed Attenuator - AGS-TECH Mikrogolfkomponente en -stelsels vervaardiging en samestelling Ons vervaardig en verskaf: Mikrogolf elektronika insluitend silikon mikrogolf diodes, dot touch diodes, schottky diodes, PIN diodes, varactor diodes, stap herstel diodes, mikrogolf geïntegreerde stroombane, splitters/kombineerders, mengers, rigtingkoppelaars, detektors, I/Q modulators, filters, vaste verswakkers, RF transformators, simulasiefaseverskuiwings, LNA, PA, skakelaars, verswakkers en beperkers. Ons vervaardig ook mikrogolfonderstelle en -samestellings op maat volgens gebruikers se vereistes. Laai asseblief ons mikrogolfkomponente en -stelselbrosjures af vanaf die skakels hieronder: RF en mikrogolfkomponente Mikrogolfgolfleiers - Koaksiale komponente - Milimetergolfantennas 5G - LTE 4G - LPWA 3G - 2G - GPS - GNSS - WLAN - BT - Combo - ISM Antenna-brosjure Sagte ferriete - Cores - Toroids - EMI-onderdrukkingsprodukte - RFID-transponders en bykomstighede Brosjure Laai brosjure af vir ons ONTWERP VENNOOTSKAP PROGRAM Mikrogolwe is elektromagnetiese golwe met golflengtes wat wissel van 1 mm tot 1 m, of frekwensies tussen 0,3 GHz en 300 GHz. Die mikrogolfreeks sluit in ultrahoë frekwensie (UHF) (0,3–3 GHz), superhoë frekwensie (SHF) (3– 30 GHz), en uiters hoë frekwensie (EHF) (30–300 GHz) seine. Gebruike van mikrogolftegnologie: KOMMUNIKASIESTELSELS: Voor die uitvinding van optiesevesel-transmissietegnologie, is die meeste langafstand-telefoonoproepe via mikrogolfpunt-tot-punt-skakels deur webwerwe soos die AT&T Long Lines uitgevoer. Vanaf die vroeë 1950's is frekwensiedeling-multipleksing gebruik om tot 5 400 telefoonkanale op elke mikrogolfradiokanaal te stuur, met soveel as tien radiokanale gekombineer in een antenna vir die hop na die volgende terrein, wat tot 70 km ver was . Draadlose LAN-protokolle, soos Bluetooth en die IEEE 802.11-spesifikasies, gebruik ook mikrogolwe in die 2.4 GHz ISM-band, hoewel 802.11a ISM-band- en U-NII-frekwensies in die 5 GHz-reeks gebruik. Gelisensieerde langafstand (tot ongeveer 25 km) draadlose internettoegangdienste kan in baie lande in die 3,5–4,0 GHz-reeks gevind word (nie in die VSA egter nie). Metropolitaanse Gebiedsnetwerke: MAN-protokolle, soos WiMAX (Worldwide Interoperability for Microwave Access) gebaseer op die IEEE 802.16-spesifikasie. Die IEEE 802.16-spesifikasie is ontwerp om tussen 2 tot 11 GHz-frekwensies te werk. Die kommersiële implementerings is in die 2.3GHz, 2.5 GHz, 3.5 GHz en 5.8 GHz frekwensiereekse. Wide Area Mobiele Breëband Draadlose Toegang: MBWA-protokolle gebaseer op standaardspesifikasies soos IEEE 802.20 of ATIS/ANSI HC-SDMA (bv. iBurst) is ontwerp om tussen 1.6 en 2.3 GHz te werk om mobiliteit en ingeboude penetrasie-eienskappe soortgelyk aan selfone te gee maar met baie veel groter spektrale doeltreffendheid. Sommige van die laer mikrogolffrekwensiespektrum word op Kabel-TV en internettoegang op koaksiale kabel sowel as uitsaaitelevisie gebruik. Sommige selfoonnetwerke, soos GSM, gebruik ook laer mikrogolffrekwensies. Mikrogolfradio word in uitsaai- en telekommunikasie-uitsendings gebruik omdat, as gevolg van hul kort golflengte, hoogs gerigte antennas kleiner en dus meer prakties is as wat hulle by laer frekwensies (langer golflengtes) sou wees. Daar is ook meer bandwydte in die mikrogolfspektrum as in die res van die radiospektrum; die bruikbare bandwydte onder 300 MHz is minder as 300 MHz terwyl baie GHz bo 300 MHz gebruik kan word. Mikrogolwe word tipies in televisienuus gebruik om 'n sein vanaf 'n afgeleë plek na 'n televisiestasie in 'n spesiaal toegeruste bussie te stuur. Die C-, X-, Ka- of Ku-bande van die mikrogolfspektrum word gebruik in die werking van die meeste satellietkommunikasiestelsels. Hierdie frekwensies laat groot bandwydte toe, terwyl die oorvol UHF-frekwensies vermy word en onder die atmosferiese absorpsie van EHF-frekwensies bly. Satelliet-TV werk óf in die C-band vir die tradisionele groot gereg Vaste satellietdiens óf Ku-band vir direkte uitsaaisatelliet. Militêre kommunikasiestelsels loop hoofsaaklik oor X- of Ku Band-skakels, met Ka-band wat vir Milstar gebruik word. AFSTANDSENSEURING: Radars gebruik mikrogolffrekwensiestraling om die omvang, spoed en ander kenmerke van afgeleë voorwerpe op te spoor. Radars word wyd gebruik vir toepassings, insluitend lugverkeerbeheer, navigasie van skepe en verkeerspoedbeperkingsbeheer. Benewens ultrasoniese besluite, word soms Gunn-diode-ossillators en golfleiers as bewegingsdetektors vir outomatiese deuropeners gebruik. Baie van die radio-astronomie gebruik mikrogolftegnologie. NAVIGASIESTELSELS: Global Navigation Satellite Systems (GNSS) insluitend die Amerikaanse Global Positioning System (GPS), die Chinese Beidou en die Russiese GLONASS saai navigasieseine in verskeie bande tussen ongeveer 1,2 GHz en 1,6 GHz uit. KRAG: 'n Mikrogolfoond laat (nie-ioniserende) mikrogolfstraling (teen 'n frekwensie naby 2,45 GHz) deur voedsel, wat diëlektriese verhitting veroorsaak deur die absorpsie van energie in die water, vette en suiker wat in die kos voorkom. Mikrogolfoonde het algemeen geword na die ontwikkeling van goedkoop holtemagnetrone. Mikrogolfverhitting word wyd gebruik in industriële prosesse vir die droog en uitharding van produkte. Baie halfgeleierverwerkingstegnieke gebruik mikrogolwe om plasma te genereer vir doeleindes soos reaktiewe ioon-ets (RIE) en plasma-versterkte chemiese dampneerslag (PECVD). Mikrogolwe kan gebruik word om krag oor lang afstande oor te dra. NASA het in die 1970's en vroeë 1980's gewerk om die moontlikhede te ondersoek om Sonkragsatellietstelsels (SPS) te gebruik met groot sonkragskikkings wat krag via mikrogolwe na die Aarde se oppervlak sou uitstraal. Sommige ligte wapens gebruik millimetergolwe om 'n dun lagie menslike vel tot 'n ondraaglike temperatuur te verhit om die geteikende persoon te laat wegbeweeg. 'n Twee-sekonde sarsie van die 95 GHz-gefokusde straal verhit die vel tot 'n temperatuur van 130 °F (54 °C) op 'n diepte van 1/64ste van 'n duim (0,4 mm). Die Verenigde State se lugmag en mariniers gebruik hierdie tipe aktiewe ontkenningstelsel. As jou belangstelling in ingenieurswese en navorsing en ontwikkeling is, besoek asseblief ons ingenieurswerf http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service VORIGE BLADSY

Vibration Meter - Tachometer - Accelerometer -Vibrometer- Nondestructive Testing - SADT-Mitech- AGS-TECH Inc. - NM - USA Vibrasiemeters, Toerentellers VIBRASIEMETERS and NON-CONTACT TACHOMETERS_cc781905-94cde-bad-3D wyd gebruik in produksie, wydverspreide produksie, en wydverspreide Om die katalogus vir ons SADT-handelsmerk-metrologie en toetstoerusting af te laai, KLIK asseblief HIER. In hierdie katalogus vind u 'n paar hoë kwaliteit vibrasiemeters en toeretellers. Die vibrasiemeter word gebruik om vibrasies en ossillasies in masjiene, installasies, gereedskap of komponente te meet. Metings van die vibrasiemeter verskaf die volgende parameters: vibrasieversnelling, vibrasiesnelheid en vibrasieverplasing. Op hierdie manier word die vibrasie met groot akkuraatheid aangeteken. Hulle is meestal draagbare toestelle en die lesings kan gestoor en herwin word vir latere gebruik. Kritieke frekwensies wat skade of steurende geraasvlak kan veroorsaak, kan met 'n vibrasiemeter opgespoor word. Ons verkoop en diens 'n aantal handelsmerke van vibrasiemeters en nie-kontak toeretellers, insluitend SINOAGE, SADT. Moderne weergawes van hierdie toetsinstrumente is in staat om gelyktydig 'n verskeidenheid parameters soos temperatuur, humiditeit, druk, 3-as versnelling en lig te meet en op te teken; hul datalogger-rekord oor miljoene gemete waardes, het opsionele microSD-kaarte wat die in staat maak om selfs meer as 'n miljard gemete waardes aan te teken. Baie het kiesbare parameters, behuisings, eksterne sensors en USB-koppelvlakke. DRAADLOSE VIBRASIEMETERS voorsiening van die data wat die draadloos in die masjien gestuur word, en die data wat die draadloos oorgedra word. analise. VIBRASIESENDERS is perfekte oplossings vir deurlopende monitering. 'n Vibrasiesender kan gebruik word vir vibrasiemonitering van toerusting in afgeleë of gevaarlike plekke. Hulle is ontwerp in robuuste NEMA 4-gegradeerde gevalle. Programmeerbare weergawe is beskikbaar. Other versions include the POCKET ACCELEROMETER to measure vibration velocity in machines and installations. MULTICHANNEL VIBRATION METERS to perform vibration metings op verskeie plekke op dieselfde tyd. Die vibrasiesnelheid, versnelling en uitbreiding in 'n wye frekwensiereeks kan gemeet word. Die kabels van die vibrasiesensors is lank, dus kan die vibrasiemeettoestel vibrasies op verskillende punte van die komponent wat getoets moet word, opneem. Baie vibrasiemeters word hoofsaaklik gebruik om vibrasies in masjiene en installasies te bepaal wat vibrasieversnelling, vibrasiesnelheid en vibrasieverplasing openbaar. Met behulp van hierdie vibrasiemeters is die tegnici in staat om vinnig die huidige toestand van die masjien en die oorsake van die vibrasies te bepaal en die nodige aanpassings te maak en nuwe toestande daarna te assesseer. Sommige vibrasiemetermodelle kan egter op dieselfde manier gebruik word, maar hulle het ook funksies om die FAST FOURIER TRANSFORM (FFT)_cc781905-5cde-3194-bb3b-1586_slegte frekwensies te ontleed as enige spesifieke frekwensies voorkom binne die vibrasies. Dit word verkieslik gebruik vir ondersoekontwikkeling van masjiene en installasies of om metings oor 'n tydperk in 'n toetsomgewing te neem. Die Fast Fourier Transform (FFT) modelle kan ook die 'Harmonics' met gemak en akkuraatheid bepaal en ontleed. Vibrasiemeters word gewoonlik gebruik vir die beheer van die rotasie-as van masjinerie sodat die tegnici die ontwikkeling van 'n as met akkuraatheid kan bepaal en evalueer. In noodgevalle kan die as gewysig en verander word tydens 'n geskeduleerde pouse van die masjien. Baie faktore kan oormatige vibrasie in roterende masjinerie veroorsaak, soos verslete laers en koppelings, fondamentskade, gebreekte monteerboute, wanbelyning en onbalans. 'n Goed geskeduleerde vibrasiemetingsprosedure help om hierdie foute vroeg op te spoor en uit te skakel voordat enige ernstige masjienprobleme voorkom. A TACHOMETER (ook genoem 'n omwenteling-teller, RPM-meter) is 'n instrument wat die rotasiespoed van 'n as of skyf meet, soos in 'n asmotor of skyf Hierdie toestelle vertoon die omwentelings per minuut (RPM) op 'n gekalibreerde analoog of digitale draaiknop of skerm. Die term toereteller word gewoonlik beperk tot meganiese of elektriese instrumente wat oombliklike waardes van spoed in omwentelinge per minuut aandui, eerder as toestelle wat die aantal omwentelinge in 'n gemete tydinterval tel en slegs gemiddelde waardes vir die interval aandui. There are CONTACT TACHOMETERS as well as NON-CONTACT TACHOMETERS (also referred to as a_cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_PHOTO TACHOMETER or LASER TACHOMETER or INFRARED TACHOMETER depending on the light bron gebruik). Tog word daar na sommige ander verwys as COMBINATION TACHOMETERS wat 'n kontak- en fototoereteller in een eenheid kombineer. Moderne kombinasie-toeretellers wys omgekeerde rigting-karakters op vertoon, afhangende van kontak- of fotomodus, gebruik sigbare lig om 'n paar duim afstand van die teiken af te lees, die geheue/lesingsknoppie hou die laaste lesing en herroep min/maksimum lesings. Net soos met vibrasiemeters, is daar baie modelle van toeretellers, insluitend multikanaal-instrumente om spoed op verskeie plekke gelyktydig te meet, draadlose weergawes vir die verskaffing van inligting vanaf afgeleë liggings .... ens. RPM reekse vir moderne instrumente wissel van 'n paar RPM'e tot honderd of honderde duisende RPM waardes, hulle bied outomatiese reeks keuse, outo-nul aanpassing, waardes soos +/- 0.05% akkuraatheid. Ons vibrasiemeters en nie-kontak toeretellers van SADT are: Draagbare vibrasiemeter SADT-model EMT220 : Geïntegreerde vibrasie-omskakelaar, ringvormige skuif-tipe versnellingsomvormer (slegs vir geïntegreerde tipe), aparte, ingeboude elektriese ladingversterker, skuiftipe versnellingsomvormer vir aparte tipe (eenvoudig) , temperatuuromskakelaar, tipe K termo-elektriese koppelomskakelaar (slegs vir EMT220 met temperatuurmeetfunksie). Toestel het gemiddelde vierkantdetektor, vibrasiemetingskaal vir verplasing is 0,001~1,999 mm (piek tot piek), vir snelheid is 0,01~19,99 cm/s (wgkwaarde), vir versnelling is 0,1~199,9 m/s2 (piekwaarde) , vir vibrasie is versnelling 199,9 m/s2 (piekwaarde). Temperatuurmetingskaal is -20~400°C (slegs vir EMT220 met temperatuurmeetfunksie). Akkuraatheid vir vibrasiemeting: ±5% Meetwaarde ±2 syfers. Temperatuurmeting: ±1% Meetwaarde ±1 syfer, Vibrasiefrekwensiereeks: 10~1 kHz (Normale tipe) 5~1 kHz (Laefrekwensietipe) 1~15 kHz (slegs by "HI" posisie vir versnelling). Vertoning is vloeibare kristalvertoning (LCD), Voorbeeldperiode: 1 sekonde, vibrasiemetingswaarde-uitlees: Verplasing: Piek tot piekwaarde (wgk×2vierkantswortel2), snelheid: wortelgemiddelde vierkant (wgk), versnelling: piekwaarde (wgk×vierkantwortel 2) ), Uitlees-hou-funksie: Uitlees van vibrasie / temperatuurwaarde kan onthou word nadat die Meetsleutel (vibrasie / temperatuurskakelaar) vrygestel is, Uitsetsein: 2V AC (piekwaarde) (lasweerstand bo 10 k by volle meetskaal), Krag toevoer: 6F22 9V gelamineerde sel, batterylewe ongeveer 30 uur vir deurlopende gebruik, Krag aan / af: Skakel aan wanneer Meetsleutel (vibrasie / temperatuurskakelaar) gedruk word, krag skakel outomaties af nadat die Meetsleutel vir een minuut losgelaat is, Bedryfstoestande: Temperatuur: 0~50°C, Humiditeit: 90% RH, Afmetings: 185mm×68mm×30mm, Netto gewig:200g Draagbare optiese toereteller SADT Model EMT260 : Unieke ergonomiese ontwerp bied direkte siglyn van vertoning en teiken, maklik leesbare 5-syfer LCD-skerm, op-teiken en lae battery aanwyser, maksimum, minimum en laaste meting van rotasiespoed, frekwensie, siklus, lineêre spoed en teller. Spoedreekse: Rotasiespoed:1~99999r/min, Frekwensie: 0,0167~1666,6Hz, Siklus:0,6~60000ms, Teller:1~99999, Lineêre spoed:0,1~3000,0m/min, 0,0017~16. ±0.005% van lesing, Vertoning: 5-syfer LCD-skerm, Insetsein: 1-5VP-P Pulsinvoer, Uitsetsein: TTL-versoenbare Pulsuitset, Krag: 2x1.5V batterye, Afmetings (LxBxH): 128mmx58mmx26mm, Netto gewig:90g Vir besonderhede en ander soortgelyke toerusting, besoek asseblief ons toerustingwebwerf: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service VORIGE BLADSY

Wireless Components - Antenna - Radio Frequency Devices - RF Devices - Remote Sensing and Control - High Frequency RF en draadlose toestelle vervaardiging en samestelling • Draadlose komponente, toestelle en samestellings vir afstandwaarneming, afstandbeheer en kommunikasie. Ons kan jou help tydens die ontwerp, ontwikkeling, prototipering of massaproduksie van verskeie tipes vaste, mobiele en draagbare tweerigtingradio's, sellulêre telefone, GPS-eenhede, persoonlike digitale assistente (PDA's), slim- en afstandbeheertoerusting en draadlose netwerktoestelle en instrumente. Ons het ook draadlose komponente en toestelle van die rak wat jy uit ons brosjures hieronder kan kies. RF-toestelle en hoëfrekwensie-induktors RF Produk Oorsig Chart Hoëfrekwensie toestelle produk lyn 5G - LTE 4G - LPWA 3G - 2G - GPS - GNSS - WLAN - BT - Combo - ISM Antenna-brosjure Sagte ferriete - Cores - Toroids - EMI-onderdrukkingsprodukte - RFID-transponders en bykomstighede Brosjure Inligting oor ons fasiliteit wat keramiek-tot-metaal-toebehore vervaardig, hermetiese verseëling, vakuumdeurvoere, hoë- en ultrahoë vakuumkomponente, BNC, SHV-adapters en verbindings, geleiers en kontakpenne, verbindingsklemme kan hier gevind word:_cc781905-5cde-3194-bb3b-1586bad_Fabrieksbrosjure Laai brosjure af vir ons ONTWERP VENNOOTSKAP PROGRAM Ons neem ook deel aan derdepartyhulpbronprogram en is 'n herverkoper van produkte wat deur RF Digital aangebied word (Webwerf: http://www.rfdigital.com ), 'n maatskappy wat 'n uitgebreide reeks volledig geïntegreerde, laekoste, hoë kwaliteit, hoë werkverrigting, konfigureerbare draadlose RF-sender-, -ontvanger- en -ontvangermodules vervaardig, geskik vir 'n wye verskeidenheid toepassings. Ons neem deel aan RF Digital se verwysingsprogram as 'n produkontwerp- en ontwikkelingsmaatskappy. Kontak ons om voordeel te trek uit ons ten volle geïntegreerde, konfigureerbare draadlose RF-sender, ontvanger en transceivermodules, hoëfrekwensie RF-toestelle, en die belangrikste van ons konsultasiedienste rakende die implementering en toepassing van hierdie draadlose komponente en toestelle en ons ingenieursintegrasiedienste. Ons kan jou jou nuwe produkontwikkelingsiklus laat besef deur jou by te staan in elke fase van die proses, van konsep tot ontwerp tot prototipering tot eerste artikelvervaardiging tot massaproduksie. • Sommige toepassings van draadlose tegnologie waarmee ons jou kan help, is: - Draadlose sekuriteitstelsels - Afstandbeheer van elektroniese verbruikerstoestelle of kommersiële toerusting. - Sellulêre telefonie (fone en modems): - WiFi - Draadlose energie-oordrag - Radio kommunikasie toestelle - Kortafstand-punt-tot-punt kommunikasie toestelle soos draadlose mikrofone, afstandbeheerders, IrDA, RFID (Radio Frequency Identification), Wireless USB, DSRC (Dedicated Short Range Communications), EnOcean, Near Field Communication, Wireless Sensor Networks: ZigBee , EnOcean; Persoonlike area netwerke, Bluetooth, Ultra-wyeband, draadlose rekenaarnetwerke: Wireless Local Area Networks (WLAN), Wireless Metropolitan Area Networks (WMAN) ... ens. Meer inligting oor ons ingenieurs- en navorsings- en ontwikkelingsvermoëns is beskikbaar by ons ingenieurswerf http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service VORIGE BLADSY

Industrial Chemicals, Industrial Consumables, Aerosols, Sprays, Industrial Chemical Agents Industriële & Spesialiteit & Funksionele Tekstiele Van belang vir ons is slegs spesiale en funksionele tekstiele en materiaal en produkte wat daarvan gemaak is wat 'n spesifieke toepassing dien. Dit is ingenieurstekstiele van uitstaande waarde, wat ook soms na verwys word as tegniese tekstiele en materiaal. Geweefde sowel as nie-geweefde stowwe en lappe is beskikbaar vir talle toepassings. Hieronder is 'n lys van 'n paar hooftipes industriële en spesialiteits- en funksionele tekstiele wat binne ons produkontwikkeling en vervaardigingsomvang is. Ons is bereid om saam met jou te werk aan die ontwerp, ontwikkeling en vervaardiging van jou produkte gemaak van: Hidrofobiese (waterafstotende) & hidrofiele (waterabsorberende) tekstielmateriaal Tekstiele en materiaal met buitengewone sterkte, duursaamheid en weerstand teen strawwe omgewingstoestande (soos koeëlbestand, hoë hittebestand, lae-temperatuurbestand, vlambestand, inert of bestand teen gas korrosiewe vloeistowwe, bestand teen gas korrosiewe vloeistowwe vorming...) Antibakteriese en antifungale tekstiele en materiale UV beskermend Elektries geleidende en nie-geleidende tekstiele en stowwe Antistatiese materiaal vir ESD-beheer .... ens. Tekstiele en stowwe met spesiale optiese eienskappe en effekte (fluoresserend ... ens.) Tekstiele, materiaal en lappe met spesiale filtervermoëns, filtervervaardiging Industriële tekstiele soos buisstowwe, tussenvoerings, versterking, transmissiebande, versterkings vir rubber (vervoerbande, drukkomberse, koorde), tekstiele vir bande en skuurmiddels. Tekstiel vir die motorbedryf (slange, gordels, lugsakke, tussenvoerings, bande) Tekstiele vir konstruksie-, bou- en infrastruktuurprodukte (betonlap, geomembrane en materiaal binnekanaal) Saamgestelde multifunksionele tekstiele met verskillende lae of komponente vir verskillende funksies. Tekstiele gemaak deur geaktiveerde koolstof infusion on poliëstervesels om katoenhandgevoel en reukvrystelling, vogbeheerkenmerke te bied. Tekstiele gemaak van vormgeheue-polimere Tekstiele vir chirurgie en chirurgiese inplantings, bioversoenbare stowwe Neem asseblief kennis dat ons produkte ontwerp, ontwerp en vervaardig volgens jou behoeftes en spesifikasies. Ons kan óf produkte volgens jou spesifikasies vervaardig óf, As jy wil, kan ons jou help om die regte materiale te kies en die produk te ontwerp. VORIGE BLADSY

Keys Splines and Pins, Square Flat Key, Pratt and Whitney, Woodruff, Crowned Involute Ball Spline Manufacturing, Serrations, Gib-Head Key from AGS-TECH Inc. Sleutels & Splines & Pins Vervaardiging Ander diverse hegstukke wat ons verskaf is keys, splines, penne, tande. SLEUTELS: 'n Sleutel is 'n stuk staal wat gedeeltelik in 'n groef in die as lê en in 'n ander groef in die naaf strek. ’n Sleutel word gebruik om ratte, katrolle, krukke, handvatsels en soortgelyke masjienonderdele aan asse vas te maak, sodat die beweging van die onderdeel na die as oorgedra word, of die beweging van die as aan die onderdeel, sonder om te gly. Die sleutel kan ook in 'n veiligheidshoedanigheid optree; sy grootte kan so bereken word dat wanneer oorlading plaasvind, die sleutel sal skeer of breek voordat die onderdeel of as breek of vervorm. Ons sleutels is ook beskikbaar met 'n taps op hul boonste oppervlaktes. Vir tapse sleutels is die spiebaan in die naaf taps om die taps op die sleutel te akkommodeer. Sommige hooftipes sleutels wat ons aanbied, is: Vierkantige sleutel Plat sleutel Gib-Head Key – Hierdie sleutels is dieselfde as plat of vierkantige tapse sleutels, maar met ekstra kop vir maklike verwydering. Pratt en Whitney Key – Dit is reghoekige sleutels met geronde rande. Twee derdes van hierdie sleutels sit in die skag en een derde in die naaf. Woodruff Key – Hierdie sleutels is halfsirkelvormig en pas in halfsirkelvormige sleutelsitplekke in die skagte en reghoekige sleutelgate in die naaf. SPLINES: Splines is rante of tande op 'n dryfas wat met groewe in 'n parende stuk ineen en wringkrag daaraan oordra, wat die hoekkorrespondensie tussen hulle behou. Splines is in staat om swaarder vragte as sleutels te dra, laat sywaartse beweging van 'n deel toe, parallel met die as van die as, terwyl positiewe rotasie gehandhaaf word, en laat toe dat die aangehegte deel geïndekseer of na 'n ander hoekposisie verander word. Sommige splines het tande met reguit sye, terwyl ander geboë tande het. Splines met geboë-kant tande word involute splines genoem. Involute splines het drukhoeke van 30, 37,5 of 45 grade. Beide interne en eksterne spline-weergawes is beskikbaar. SERRATIONS is vlak involut splines met 45 grade drukknope en word soos plastiekknope gebruik. Die belangrikste tipes splines wat ons aanbied, is: Parallelle sleutel splines Reguit-sy splines – Ook genoem parallel-sy splines, word dit gebruik in baie motor- en masjienindustrie toepassings. Involute splines – Hierdie splines is soortgelyk in vorm aan involute ratte, maar het drukhoeke van 30, 37.5 of 45 grade. Gekroonde splines Serrasies Heliese splines Bal splines PENNE / PENBEVESTIGINGSMIDDELS: Penbevestigingsmiddels is 'n goedkoop en doeltreffende metode van montering wanneer laai hoofsaaklik in skuif geskied. Pennehegstukke kan in twee groepe geskei word: Semipermanent Pinsand Quick-Release Pins. Semipermanente penhegstukke vereis toepassing van druk of die hulp van gereedskap vir installering of verwydering. Twee basiese tipes is Machine Pins and_cc781905-5cde-31914-6bad5b3b5d. Ons bied die volgende masjienpenne aan: Verharde en gemaalde stiftpenne – Ons het gestandaardiseerde nominale diameters tussen 3 tot 22 mm beskikbaar en kan pasgemaakte stiftpennetjies bewerk. Dowelpenne kan gebruik word om gelamineerde dele bymekaar te hou, hulle kan masjienonderdele met hoë belyningsakkuraatheid vasmaak, komponente op skagte sluit. Taper penne – Standaard penne met 1:48 taps op die deursnee. Tape penne is geskik vir ligte diens van wiele en hefbome aan asse. Sleutelpenne - Ons het gestandaardiseerde nominale deursnee tussen 5 tot 25 mm beskikbaar en kan pasgemaakte sleutelpennetjies bewerk. Sleutelpenne kan op parende jukke, vurke en ooglede in knokkelgewrigte gebruik word. Splitpenne – Gestandaardiseerde nominale diameters van splitpenne wissel van 1 tot 20 mm. Splitpenne is sluittoestelle vir ander hegstukke en word gewoonlik gebruik met 'n kasteel of gleufmoere op boute, skroewe of knoppies. Splitpenne maak laekoste en gerieflike borgmoersamestellings moontlik. Twee basiese penvorms word aangebied as Radial Locking Penne, soliede penne met gegroefde oppervlaktes en hol veerpenne wat óf gegleuf is óf met spiraal-omhulde konfigurasie kom. Ons bied die volgende radiale sluitpenne aan: Gegroefde reguit penne – Sluiting word moontlik gemaak deur parallelle, longitudinale groewe wat eweredig om die penoppervlak gespasieer is. Holveerpenne – Hierdie penne word saamgepers wanneer dit in gate gedryf word en penne oefen veerdruk uit teen die gatwande langs hul hele aangehegte lengte om sluitpassings te produseer Vinnige losmaakpenne: Beskikbare tipes verskil baie in kopstyle, tipes sluit- en vrylaatmeganismes en reeks penlengtes. Vinnige vrystellingpenne het toepassings soos spleetboeiepen, trekstanghakerpen, stewige koppelpen, buissluitpen, verstelpen, draai-skarnierpen. Ons vinnige vrystelling penne kan in een van twee basiese tipes gegroepeer word: Druk-trekpenne – Hierdie penne word gemaak met óf 'n soliede óf hol skag wat 'n grendelsamestelling bevat in die vorm van 'n sluitnokkie, knoppie of bal, gerugsteun deur 'n soort prop, veer of veerkragtige kern. Die grendelelement steek van die penne-oppervlak af totdat voldoende krag toegepas word tydens montering of verwydering om die veeraksie te oorkom en om die penne los te maak. Positief-sluitpenne - Vir sommige vinnige-losmaakpenne is die sluitaksie onafhanklik van invoeg- en verwyderingskragte. Positief-sluitpenne is geskik vir skuiflastoepassings sowel as vir matige spanningsbelasting. CLICK Product Finder-Locator Service VORIGE BLADSY

Microelectronics Manufacturing, Semiconductor Fabrication - Foundry - FPGA - IC Assembly Packaging - AGS-TECH Inc. Mikro-elektronika en halfgeleiervervaardiging en -vervaardiging Baie van ons vervaardigings-, mikromanvervaardigings- en mesvervaardigingstegnieke en -prosesse wat onder die ander spyskaarte uiteengesit word, kan gebruik word vir microelectronics vervaardiging_cc781905-5cde-3194-bb3b-136BAD5CF58D_TOO. As gevolg van die belangrikheid van mikro-elektronika in ons produkte, sal ons egter hier op die onderwerpspesifieke toepassings van hierdie prosesse konsentreer. Mikro-elektroniese verwante prosesse word ook algemeen na verwys as HALFGELEIERFABRICATION prosesse. Ons halfgeleier ingenieursontwerp en vervaardigingsdienste sluit in: - FPGA bordontwerp, ontwikkeling en programmering - Microelectronics gieterydienste: Ontwerp, prototipering en vervaardiging, derdepartydienste - Voorbereiding van halfgeleier-wafels: sny, agterslyp, verdunning, plasing van die drade, sorteer matrijs, kies en plaas, inspeksie - Mikro-elektroniese pakketontwerp en vervaardiging: beide van die rak en pasgemaakte ontwerp en vervaardiging - Semiconductor IC samestelling & verpakking en toets: Die, draad en skyfie binding, inkapseling, montering, merk en handelsmerk - Loodrame vir halfgeleiertoestelle: beide van die rak en pasgemaakte ontwerp en vervaardiging - Ontwerp en vervaardiging van heatsinks vir mikro-elektronika: beide van die rak en pasgemaakte ontwerp en vervaardiging - Sensor & aktuator ontwerp en vervaardiging: beide van die rak en pasgemaakte ontwerp en vervaardiging - Opto-elektroniese en fotoniese stroombane ontwerp en vervaardiging Kom ons ondersoek die mikro-elektronika en halfgeleiervervaardiging en toetstegnologieë in meer besonderhede sodat u die dienste en produkte wat ons aanbied beter kan verstaan. FPGA-bordontwerp en -ontwikkeling en -programmering: Veldprogrammeerbare hekskikkings (FPGA's) is herprogrammeerbare silikonskyfies. In teenstelling met verwerkers wat jy in persoonlike rekenaars vind, herbedra die programmering van 'n FPGA die skyfie self om die gebruiker se funksionaliteit te implementeer eerder as om 'n sagtewaretoepassing te laat loop. Deur gebruik te maak van voorafgeboude logikablokke en programmeerbare roete-hulpbronne, kan FPGA-skyfies gekonfigureer word om pasgemaakte hardeware-funksionaliteit te implementeer sonder om 'n broodbord en soldeerbout te gebruik. Digitale rekenaartake word in sagteware uitgevoer en saamgestel tot 'n konfigurasielêer of bitstroom wat inligting bevat oor hoe die komponente aanmekaar bedraad moet word. FPGA's kan gebruik word om enige logiese funksie wat 'n ASIC kan verrig te implementeer en is heeltemal herkonfigureerbaar en kan 'n heeltemal ander "persoonlikheid" gegee word deur 'n ander kringkonfigurasie te hersaamstel. FPGA's kombineer die beste dele van toepassingspesifieke geïntegreerde stroombane (ASIC's) en verwerker-gebaseerde stelsels. Hierdie voordele sluit die volgende in: • Vinniger I/O-reaksietye en gespesialiseerde funksionaliteit • Oorskryding van die rekenaarkrag van digitale seinverwerkers (DSP's) • Vinnige prototipering en verifikasie sonder die vervaardigingsproses van pasgemaakte ASIC • Implementering van pasgemaakte funksionaliteit met die betroubaarheid van toegewyde deterministiese hardeware • Veld-opgradeerbaar wat die koste van pasgemaakte ASIC-herontwerp en instandhouding uitskakel FPGA's bied spoed en betroubaarheid, sonder om hoë volumes te vereis om die groot voorafkoste van pasgemaakte ASIC-ontwerp te regverdig. Herprogrammeerbare silikon het ook dieselfde buigsaamheid as sagteware wat op verwerkergebaseerde stelsels loop, en dit word nie beperk deur die aantal verwerkingskerns wat beskikbaar is nie. Anders as verwerkers, is FPGA's werklik parallel van aard, so verskillende verwerkingsoperasies hoef nie om dieselfde hulpbronne te kompeteer nie. Elke onafhanklike verwerkingstaak word aan 'n toegewyde gedeelte van die skyfie toegewys, en kan outonoom funksioneer sonder enige invloed van ander logiese blokke. Gevolglik word die werkverrigting van een deel van die toepassing nie beïnvloed wanneer meer verwerking bygevoeg word nie. Sommige FPGA's het analoog kenmerke bykomend tot digitale funksies. Sommige algemene analoog kenmerke is programmeerbare draaitempo en dryfsterkte op elke uitsetpen, wat die ingenieur in staat stel om stadige tempo's te stel op lig gelaaide penne wat andersins onaanvaarbaar sou lui of koppel, en om sterker, vinniger tempo's op swaar gelaaide penne te stel op hoëspoed kanale wat andersins te stadig sou loop. Nog 'n relatief algemene analoog kenmerk is differensiële vergelykers op insetpenne wat ontwerp is om aan differensiële seinkanale gekoppel te word. Sommige gemengde sein-FPGA's het geïntegreerde perifere analoog-na-digitaal-omsetters (ADC's) en digitaal-na-analoog-omsetters (DAC's) met analoog seinkondisioneringsblokke wat hulle toelaat om as 'n stelsel-op-'n-skyfie te werk. Kortliks, die top 5 voordele van FPGA-skyfies is: 1. Goeie prestasie 2. Kort tyd om te bemark 3. Lae koste 4. Hoë betroubaarheid 5. Langtermyn Onderhoud Vermoë Goeie werkverrigting - Met hul vermoë om parallelle verwerking te akkommodeer, het FPGA's beter rekenaarkrag as digitale seinverwerkers (DSP's) en benodig nie opeenvolgende uitvoering as DSP's nie en kan meer per kloksiklusse bereik. Die beheer van insette en uitsette (I/O) op die hardeware-vlak bied vinniger reaksietye en gespesialiseerde funksionaliteit om nou by toepassingsvereistes te pas. Kort tyd tot mark - FPGA's bied buigsaamheid en vinnige prototiperingvermoëns en dus korter tyd-tot-mark. Ons kliënte kan 'n idee of konsep toets en dit in hardeware verifieer sonder om deur die lang en duur vervaardigingsproses van pasgemaakte ASIC-ontwerp te gaan. Ons kan inkrementele veranderinge implementeer en 'n FPGA-ontwerp binne ure in plaas van weke herhaal. Kommersiële hardeware van die rak is ook beskikbaar met verskillende tipes I/O wat reeds aan 'n gebruikerprogrammeerbare FPGA-skyfie gekoppel is. Die groeiende beskikbaarheid van hoëvlak sagteware-instrumente bied waardevolle IP-kerne (voorafgeboude funksies) vir gevorderde beheer en seinverwerking. Lae koste—Die nie-herhalende ingenieursuitgawes (NRE) van pasgemaakte ASIC-ontwerpe oorskry dié van FPGA-gebaseerde hardeware-oplossings. Die groot aanvanklike belegging in ASIC's kan geregverdig word vir OEM's wat baie skyfies per jaar produseer, maar baie eindgebruikers benodig pasgemaakte hardeware-funksionaliteit vir die baie stelsels in ontwikkeling. Ons programmeerbare silikon FPGA bied jou iets met geen vervaardigingskoste of lang leitye vir montering. Stelselvereistes verander gereeld met verloop van tyd, en die koste om inkrementele veranderinge aan FPGA-ontwerpe aan te bring is weglaatbaar in vergelyking met die groot koste om 'n ASIC te herspin. Hoë betroubaarheid - Sagteware-instrumente verskaf die programmeringsomgewing en FPGA-stroombane is 'n ware implementering van programuitvoering. Verwerker-gebaseerde stelsels behels oor die algemeen veelvuldige lae van abstraksie om taakskedulering te help en hulpbronne tussen veelvuldige prosesse te deel. Die bestuurderlaag beheer hardewarehulpbronne en die bedryfstelsel bestuur geheue en verwerkerbandwydte. Vir enige gegewe verwerkerkern kan slegs een instruksie op 'n slag uitgevoer word, en verwerker-gebaseerde stelsels loop voortdurend die risiko dat tydkritieke take mekaar vooruitloop. FPGA's, gebruik nie OS's nie, stel minimum betroubaarheidsprobleme in met hul ware parallelle uitvoering en deterministiese hardeware wat aan elke taak toegewy is. Langtermyn-onderhoudsvermoë - FPGA-skyfies is opgradeerbaar in die veld en vereis nie die tyd en koste verbonde aan die herontwerp van ASIC nie. Digitale kommunikasieprotokolle het byvoorbeeld spesifikasies wat met verloop van tyd kan verander, en ASIC-gebaseerde koppelvlakke kan instandhouding en vooruitversoenbaarheidsuitdagings veroorsaak. Inteendeel, herkonfigureerbare FPGA-skyfies kan tred hou met potensieel nodige toekomstige wysigings. Soos produkte en stelsels volwasse word, kan ons kliënte funksionele verbeterings maak sonder om tyd te spandeer om hardeware te herontwerp en die borduitlegte te wysig. Mikro-elektroniese gieterydienste: Ons mikro-elektroniese gieterydienste sluit ontwerp, prototipering en vervaardiging, derdepartydienste in. Ons bied ons kliënte bystand deur die hele produkontwikkelingsiklus – van ontwerpondersteuning tot prototipering en vervaardigingsondersteuning van halfgeleierskyfies. Ons doelwit in ontwerpondersteuningsdienste is om 'n eerste keer regte benadering vir digitale, analoog en gemengde seinontwerpe van halfgeleiertoestelle moontlik te maak. Byvoorbeeld, MEMS-spesifieke simulasie-instrumente is beskikbaar. Fabs wat 6 en 8 duim wafers kan hanteer vir geïntegreerde CMOS en MEMS is tot u diens. Ons bied ons kliënte ontwerpondersteuning vir alle groot elektroniese ontwerp-outomatisering (EDA) platforms, verskaf korrekte modelle, prosesontwerpstelle (PDK), analoog en digitale biblioteke, en ontwerp vir vervaardiging (DFM) ondersteuning. Ons bied twee prototipe-opsies vir alle tegnologieë: die Multi Product Wafer (MPW) diens, waar verskeie toestelle parallel op een wafer verwerk word, en die Multi Level Mask (MLM) diens met vier masker vlakke geteken op dieselfde drade. Dit is meer ekonomies as die volledige maskerstel. Die MLM-diens is baie buigsaam in vergelyking met die vaste datums van die MPW-diens. Maatskappye kan verkies om halfgeleierprodukte uit te kontrakteer na 'n mikro-elektroniese gietery vir 'n aantal redes, insluitend die behoefte aan 'n tweede bron, die gebruik van interne hulpbronne vir ander produkte en dienste, gewilligheid om fabelagtig te word en die risiko en las van die bestuur van 'n halfgeleierfabriek te verminder ... ens. AGS-TECH bied oop-platform mikro-elektroniese vervaardigingsprosesse wat afgeskaal kan word vir klein waferlopies sowel as massavervaardiging. Onder sekere omstandighede kan u bestaande mikro-elektronika- of MEMS-vervaardigingsgereedskap of volledige gereedskapstelle as gestuurde gereedskap of verkoopgereedskap vanaf u fabriek na ons fabriekswerf oorgedra word, of u bestaande mikro-elektronika en MEMS-produkte kan herontwerp word deur gebruik te maak van oopplatform-prosestegnologieë en oorgedra word na 'n proses beskikbaar by ons fab. Dit is vinniger en meer ekonomies as 'n persoonlike tegnologie-oordrag. Indien verkies, kan die kliënt se bestaande mikro-elektronika / MEMS-vervaardigingsprosesse egter oorgedra word. Semiconductor Wafer Preparation: Indien klante verlang nadat wafers mikrovervaardig is, voer ons blokkies, agterslyp, verdunning, dradraadplasing, matryssortering, pluk en plaas, inspeksie-operasies op halfgeleierwafers uit. Halfgeleierwafelverwerking behels metrologie tussen die verskillende verwerkingstappe. Byvoorbeeld, dunfilmtoetsmetodes wat op ellipsometrie of reflektometrie gebaseer is, word gebruik om die dikte van hekoksied, sowel as die dikte, brekingsindeks en uitsterwingskoëffisiënt van fotoweerstand en ander bedekkings streng te beheer. Ons gebruik halfgeleier-wafer-toetstoerusting om te verifieer dat die wafers nie beskadig is deur vorige verwerkingstappe tot en met die toets nie. Sodra die front-end prosesse voltooi is, word die halfgeleier mikro-elektroniese toestelle aan 'n verskeidenheid elektriese toetse onderwerp om te bepaal of hulle behoorlik funksioneer. Ons verwys na die proporsie mikro-elektroniese toestelle op die wafer wat gevind word om behoorlik te werk as die "opbrengs". Toetsing van mikro-elektroniese skyfies op die wafer word uitgevoer met 'n elektroniese toetser wat klein probes teen die halfgeleierskyfie druk. Die outomatiese masjien merk elke slegte mikro-elektroniese skyfie met 'n druppel kleurstof. Wafer-toetsdata word by 'n sentrale rekenaardatabasis aangeteken en halfgeleierskyfies word volgens voorafbepaalde toetslimiete in virtuele bakkies gesorteer. Die gevolglike binning-data kan op 'n wafer-kaart geteken word, of aangeteken word om vervaardigingsdefekte op te spoor en slegte skyfies te merk. Hierdie kaart kan ook tydens wafersamestelling en verpakking gebruik word. In finale toetsing word mikro-elektroniese skyfies weer getoets na verpakking, omdat verbindingsdrade dalk ontbreek, of analoogprestasie kan deur die pakket verander word. Nadat 'n halfgeleier-wafer getoets is, word dit tipies in dikte verminder voordat die wafer gemerk word en dan in individuele matrys gebreek word. Hierdie proses word halfgeleier-wafelblokkies genoem. Ons gebruik outomatiese kies-en-plaas-masjiene wat spesiaal vir die mikro-elektroniese industrie vervaardig is om die goeie en slegte halfgeleiers uit te sorteer. Slegs die goeie, ongemerkte halfgeleierskyfies word verpak. Vervolgens, in die mikro-elektroniese plastiek- of keramiekverpakkingsproses monteer ons die halfgeleiermatrys, koppel die matrysblokkies aan die penne op die verpakking en verseël die matrys. Klein goue drade word gebruik om die pads aan die penne te koppel met behulp van outomatiese masjiene. Chip scale package (CSP) is nog 'n mikro-elektroniese verpakkingstegnologie. 'n Plastiek-dubbel-inlyn-pakket (DIP), soos die meeste pakkette, is veelvuldige kere groter as die werklike halfgeleier-matrys wat binne geplaas is, terwyl CSP-skyfies amper die grootte van die mikro-elektroniese matrys is; en 'n CSP kan vir elke dobbelsteen gekonstrueer word voordat die halfgeleierwafer in blokkies gesny word. Die verpakte mikro-elektroniese skyfies word weer getoets om seker te maak dat hulle nie tydens verpakking beskadig word nie en dat die die-tot-pen-interkonneksieproses korrek voltooi is. Met behulp van lasers ets ons dan die skyfiename en nommers op die pakkie. Mikro-elektroniese pakketontwerp en -vervaardiging: Ons bied beide uit die rak en pasgemaakte ontwerp en vervaardiging van mikro-elektroniese pakkette. As deel van hierdie diens word modellering en simulasie van mikro-elektroniese pakkette ook uitgevoer. Modellering en simulasie verseker virtuele Ontwerp van Eksperimente (DoE) om die optimale oplossing te bereik, eerder as om pakkette op die veld te toets. Dit verminder die koste en produksietyd, veral vir nuwe produkontwikkeling in mikro-elektronika. Hierdie werk gee ons ook die geleentheid om ons kliënte te verduidelik hoe die samestelling, betroubaarheid en toetsing hul mikro-elektroniese produkte sal beïnvloed. Die primêre doelwit van mikro-elektroniese verpakking is om 'n elektroniese stelsel te ontwerp wat teen 'n redelike koste aan die vereistes vir 'n spesifieke toepassing sal voldoen. As gevolg van die baie opsies wat beskikbaar is om 'n mikro-elektroniese stelsel met mekaar te verbind en te huisves, moet die keuse van 'n verpakkingstegnologie vir 'n gegewe toepassing kundige evaluering vereis. Seleksiekriteria vir mikro-elektronika-pakkette kan sommige van die volgende tegnologie-drywers insluit: - Bedraadbaarheid - Opbrengs - Koste - Hitte-afvoer eienskappe -Elektromagnetiese afskermprestasie - Meganiese taaiheid - Betroubaarheid Hierdie ontwerpoorwegings vir mikro-elektronika-pakkette beïnvloed spoed, funksionaliteit, aansluitingstemperature, volume, gewig en meer. Die primêre doelwit is om die mees koste-effektiewe dog betroubare interkonneksietegnologie te kies. Ons gebruik gesofistikeerde ontledingsmetodes en sagteware om mikro-elektronika-pakkette te ontwerp. Mikro-elektroniese verpakking handel oor die ontwerp van metodes vir die vervaardiging van onderling gekoppelde miniatuur elektroniese stelsels en die betroubaarheid van daardie stelsels. Spesifiek, mikro-elektronika-verpakking behels die roetering van seine terwyl seinintegriteit gehandhaaf word, grond en krag na halfgeleier-geïntegreerde stroombane versprei, verspreide hitte versprei terwyl strukturele en materiaalintegriteit gehandhaaf word, en die stroombaan teen omgewingsgevare beskerm word. Oor die algemeen behels metodes vir die verpakking van mikro-elektroniese IC's die gebruik van 'n PWB met verbindings wat die werklike I/O's aan 'n elektroniese stroombaan verskaf. Tradisionele benaderings tot verpakking van mikro-elektronika behels die gebruik van enkelpakkette. Die grootste voordeel van 'n enkelskyfie-pakket is die vermoë om die mikro-elektroniese IC volledig te toets voordat dit met die onderliggende substraat verbind word. Sulke verpakte halfgeleiertoestelle is óf deur-gat gemonteer óf oppervlak gemonteer aan die PWB. Oppervlakgemonteerde mikro-elektronika-pakkette benodig nie deurgate om deur die hele bord te gaan nie. In plaas daarvan kan oppervlak-gemonteerde mikro-elektroniese komponente aan beide kante van die PWB gesoldeer word, wat hoër stroombaandigtheid moontlik maak. Hierdie benadering word oppervlakmonteringstegnologie (SBS) genoem. Die byvoeging van area-skikking-styl pakkette soos bal-rooster skikkings (BGA's) en chip-skaal pakkette (CSP's) maak SBS mededingend met die hoogste-digtheid halfgeleier mikro-elektroniese verpakking tegnologie. 'n Nuwer verpakkingstegnologie behels die aanhegting van meer as een halfgeleiertoestel op 'n hoëdigtheid-interkonneksiesubstraat, wat dan in 'n groot pakket gemonteer word, wat beide I/O-penne en omgewingsbeskerming bied. Hierdie multichip module (MCM) tegnologie word verder gekenmerk deur die substraat tegnologieë wat gebruik word om die aangehegte IC's met mekaar te verbind. MCM-D verteenwoordig gedeponeerde dunfilmmetaal en diëlektriese multilae. MCM-D-substrate het die hoogste bedradingdigthede van alle MCM-tegnologieë danksy die gesofistikeerde halfgeleierverwerkingstegnologieë. MCM-C verwys na meerlaagse "keramiek" substrate, afgevuur uit gestapelde afwisselende lae gesifte metaal ink en ongevuurde keramiekplate. Met MCM-C verkry ons 'n matige digte bedradingskapasiteit. MCM-L verwys na multilaag substrate gemaak van gestapelde, gemetalliseerde PWB "laminate", wat individueel gevorm en dan gelamineer is. Dit was vroeër 'n lae-digtheid interkonneksie tegnologie, maar nou nader MCM-L vinnig die digtheid van MCM-C en MCM-D mikro-elektroniese verpakking tegnologie. Direkte chip-aanhegting (DCA) of chip-on-board (COB) mikro-elektroniese verpakkingstegnologie behels die montering van die mikro-elektronika IC's direk op die PWB. 'n Plastiek-omhulsel, wat oor die kaal IC "geglob" word en dan genees word, bied omgewingsbeskerming. Mikro-elektronika IC's kan onderling verbind word met die substraat deur gebruik te maak van óf flip-chip óf draadbinding metodes. DCA-tegnologie is veral ekonomies vir stelsels wat beperk is tot 10 of minder halfgeleier-IC's, aangesien groter getalle skyfies stelselopbrengs kan beïnvloed en DCA-samestellings moeilik kan wees om te herwerk. 'n Voordeel algemeen vir beide die DCA- en MCM-verpakkingsopsies is die uitskakeling van die halfgeleier-IC-pakket-interkonneksievlak, wat nadere nabyheid (korter seintransmissievertragings) en verminderde loodinduktansie moontlik maak. Die primêre nadeel met beide metodes is die moeilikheid om volledig getoetste mikro-elektroniese IC's aan te koop. Ander nadele van DCA- en MCM-L-tegnologie sluit in swak termiese bestuur danksy die lae termiese geleidingsvermoë van PWB-laminate en 'n swak termiese uitsettingskoëffisiënt tussen die halfgeleiermatrys en die substraat. Om die termiese uitsetting-wanaanpassingprobleem op te los, vereis 'n tussenvoegsubstraat soos molibdeen vir draadgebonde matrys en 'n ondervul-epoksie vir flip-chip matrys. Die multichip draer module (MCCM) kombineer al die positiewe aspekte van DCA met MCM tegnologie. Die MCCM is bloot 'n klein MCM op 'n dun metaal draer wat gebind of meganies aan 'n PWB geheg kan word. Die metaalbodem dien beide as 'n hitteverspreider en 'n spanning tussenvoeger vir die MCM-substraat. Die MCCM het perifere leidings vir draadbinding, soldering of tabbinding aan 'n PWB. Kaal halfgeleier-IC's word beskerm met 'n glob-top materiaal. Wanneer jy ons kontak, sal ons jou aansoek en vereistes bespreek om die beste mikro-elektroniese verpakkingsopsie vir jou te kies. Halfgeleier IC-samestelling en -verpakking en -toets: As deel van ons mikro-elektroniese vervaardigingsdienste bied ons matrys-, draad- en skyfiebinding, inkapseling, montering, merk en handelsmerk, toetsing. Vir 'n halfgeleierskyfie of geïntegreerde mikro-elektroniese stroombaan om te funksioneer, moet dit gekoppel word aan die stelsel wat dit sal beheer of aan wie instruksies sal verskaf. Mikro-elektroniese IC-samestelling verskaf wel die verbindings vir krag- en inligtingoordrag tussen die skyfie en die stelsel. Dit word bewerkstellig deur die mikro-elektroniese skyfie aan 'n pakket te koppel of dit direk aan die PCB te koppel vir hierdie funksies. Verbindings tussen die skyfie en die pakket of gedrukte stroombaanbord (PCB) is via draadbinding, deurgat- of flipskyfie-samestelling. Ons is 'n bedryfsleier in die vind van mikro-elektroniese IC-verpakkingsoplossings om aan die komplekse vereistes van die draadlose en internetmarkte te voldoen. Ons bied duisende verskillende pakketformate en -groottes, wat wissel van tradisionele loodraam-mikro-elektroniese IC-pakkette vir deurgat- en oppervlakmontering, tot die nuutste skyfieskaal (CSP) en ball grid array (BGA) oplossings wat benodig word in hoë pentelling en hoëdigtheid toepassings . 'n Wye verskeidenheid pakkette is uit voorraad beskikbaar, insluitend CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (Very Thin Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, PLCC, PoP - Pakket op Pakket, PoP TMV - Deur Mould Via, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (Wafer Level Package)…..ens. Draadbinding met koper, silwer of goud is een van die gewildste in mikro-elektronika. Koper (Cu) draad was 'n metode om silikon halfgeleier matrys te koppel aan die mikro-elektronika pakket terminale. Met onlangse toename in goud (Au) draadkoste, is koper (Cu) draad 'n aantreklike manier om algehele pakketkoste in mikro-elektronika te bestuur. Dit lyk ook soos goud (Au) draad as gevolg van sy soortgelyke elektriese eienskappe. Selfinduktansie en selfkapasitansie is amper dieselfde vir goud (Au) en koper (Cu) draad met koper (Cu) draad met laer weerstand. In mikro-elektroniese toepassings waar weerstand as gevolg van bindingsdraad stroombaanprestasie negatief kan beïnvloed, kan die gebruik van koper (Cu) draad verbetering bied. Koper-, Palladium-bedekte koper- (PCC) en Silwer (Ag)-legeringsdrade het as alternatiewe vir goudbindingsdrade na vore gekom weens koste. Koper-gebaseerde drade is goedkoop en het 'n lae elektriese weerstand. Die hardheid van koper maak dit egter moeilik om in baie toepassings te gebruik, soos dié met brose bindblokkiestrukture. Vir hierdie toepassings bied Ag-Alloy eienskappe soortgelyk aan dié van goud, terwyl die koste daarvan soortgelyk is aan dié van PCC. Ag-Alloy-draad is sagter as PCC, wat lei tot 'n laer Al-Splash en 'n laer risiko van skade aan die bindkussing. Ag-Alloy draad is die beste laekoste vervanging vir toepassings wat die-tot-die binding, waterval binding, ultra-fyn binding pad steek en klein binding pad openinge, ultra lae lus hoogte benodig. Ons bied 'n volledige reeks halfgeleier-toetsdienste, insluitend wafer-toetsing, verskillende tipes finale toetsing, stelselvlaktoetsing, strooktoetsing en volledige einde-van-lyn-dienste. Ons toets 'n verskeidenheid halfgeleier-toesteltipes oor al ons pakketfamilies, insluitend radiofrekwensie, analoog en gemengde sein, digitaal, kragbestuur, geheue en verskeie kombinasies soos ASIC, multi-skyfie-modules, System-in-Package (SiP), en gestapelde 3D-verpakking, sensors en MEMS-toestelle soos versnellingsmeters en druksensors. Ons toetshardeware en kontaktoerusting is geskik vir pasgemaakte pakketgrootte SiP, dubbelzijdige kontakoplossings vir Pakket op Pakket (PoP), TMV PoP, FusionQuad-sokke, meervoudige ry MicroLeadFrame, Fine-Pitch Copper Pillar. Toetstoerusting en toetsvloere is geïntegreer met CIM / CAM-gereedskap, opbrengsanalise en prestasiemonitering om die eerste keer 'n baie hoë doeltreffendheidsopbrengs te lewer. Ons bied talle aanpasbare mikro-elektroniese toetsprosesse vir ons kliënte en bied verspreide toetsvloeie vir SiP en ander komplekse samestellingvloeie. AGS-TECH bied 'n volledige reeks toetskonsultasie-, ontwikkelings- en ingenieursdienste oor jou hele halfgeleier- en mikro-elektroniese produklewensiklus. Ons verstaan die unieke markte en toetsvereistes vir SiP, motor, netwerk, speletjies, grafika, rekenaar, RF / draadloos. Halfgeleiervervaardigingsprosesse vereis vinnige en presies beheerde merkoplossings. Merkspoed van meer as 1000 karakters/sekonde en materiaalpenetrasiedieptes van minder as 25 mikron is algemeen in die halfgeleier-mikro-elektroniese industrie wat gevorderde lasers gebruik. Ons is in staat om vormverbindings, wafers, keramiek en meer te merk met minimale hitte-insette en perfekte herhaalbaarheid. Ons gebruik lasers met hoë akkuraatheid om selfs die kleinste dele sonder skade te merk. Loodrame vir halfgeleiertoestelle: Beide van die rak en pasgemaakte ontwerp en vervaardiging is moontlik. Loodrame word in die samestellingsprosesse van halfgeleiertoestelle gebruik, en is in wese dun lae metaal wat die bedrading vanaf klein elektriese aansluitings op die halfgeleier-mikro-elektroniese oppervlak met die grootskaalse stroombane op elektriese toestelle en PCB's verbind. Loodrame word in byna alle halfgeleier-mikro-elektroniese pakkette gebruik. Die meeste mikro-elektroniese IC-pakkette word gemaak deur die halfgeleier-silikonskyfie op 'n loodraam te plaas, dan die skyfie met die metaalgeleiders van daardie loodraam vas te bind, en dan die mikro-elektroniese skyfie met plastiekbedekking te bedek. Hierdie eenvoudige en relatief laekoste mikro-elektroniese verpakking is steeds die beste oplossing vir baie toepassings. Loodrame word in lang stroke vervaardig, wat dit moontlik maak om vinnig op outomatiese monteermasjiene verwerk te word, en oor die algemeen word twee vervaardigingsprosesse gebruik: een of ander soort foto-ets en stempel. In mikro-elektronika is loodraamontwerp dikwels die vraag na pasgemaakte spesifikasies en kenmerke, ontwerpe wat elektriese en termiese eienskappe verbeter, en spesifieke siklustydvereistes. Ons het 'n diepgaande ondervinding van vervaardiging van mikro-elektroniese loodraamwerke vir 'n verskeidenheid van verskillende kliënte wat lasergesteunde foto-ets en -stempels gebruik. Ontwerp en vervaardiging van heatsinks vir mikro-elektronika: Beide van die rak en pasgemaakte ontwerp en vervaardiging. Met die toename in hitte-afvoer vanaf mikro-elektroniese toestelle en die vermindering in algehele vormfaktore, word termiese bestuur 'n meer belangrike element van elektroniese produkontwerp. Die konsekwentheid in werkverrigting en lewensverwagting van elektroniese toerusting is omgekeerd verwant aan die komponenttemperatuur van die toerusting. Die verhouding tussen die betroubaarheid en die bedryfstemperatuur van 'n tipiese silikon halfgeleier toestel toon dat 'n verlaging in die temperatuur ooreenstem met 'n eksponensiële toename in die betroubaarheid en lewensverwagting van die toestel. Daarom kan 'n lang lewe en betroubare werkverrigting van 'n halfgeleier mikro-elektroniese komponent bereik word deur die toestel se werkstemperatuur effektief te beheer binne die perke wat deur die ontwerpers gestel is. Hitte-sinks is toestelle wat hitte-afvoer van 'n warm oppervlak, gewoonlik die buitenste omhulsel van 'n hittegenererende komponent, na 'n koeler omgewing soos lug verbeter. Vir die volgende besprekings word aanvaar dat lug die verkoelingsvloeistof is. In die meeste situasies is hitte-oordrag oor die koppelvlak tussen die soliede oppervlak en die koelmiddellug die minste doeltreffend binne die stelsel, en die soliede-lug-koppelvlak verteenwoordig die grootste versperring vir hitte-afvoer. ’n Koelbak verlaag hierdie versperring hoofsaaklik deur die oppervlakte wat in direkte kontak met die koelmiddel is, te vergroot. Dit laat meer hitte toe om te versprei en/of verlaag die halfgeleiertoestel se werkstemperatuur. Die primêre doel van 'n hitte-afleider is om die mikro-elektroniese toestel temperatuur onder die maksimum toelaatbare temperatuur te handhaaf wat deur die halfgeleier toestel vervaardiger gespesifiseer word. Ons kan heatsinks klassifiseer in terme van vervaardigingsmetodes en hul vorms. Die mees algemene tipes lugverkoelde hittebakke sluit in: - Stempels: Koper- of aluminiumplaatmetale word in gewenste vorms gestempel. hulle word gebruik in tradisionele lugverkoeling van elektroniese komponente en bied 'n ekonomiese oplossing vir laedigtheid termiese probleme. Hulle is geskik vir hoë volume produksie. - Ekstrusie: Hierdie heatsinks laat die vorming van uitgebreide tweedimensionele vorms toe wat in staat is om groot hitteladings te verdryf. Hulle kan gesny, gemasjineer word en opsies bygevoeg word. 'n Dwarssnywerk sal omnirigting, reghoekige penvin-hitteputte produseer, en die inkorporering van getande vinne verbeter die werkverrigting met ongeveer 10 tot 20%, maar met 'n stadiger ekstrusietempo. Ekstrusielimiete, soos die vinhoogte-tot-gaping vindikte, dikteer gewoonlik die buigsaamheid in ontwerpopsies. Tipiese vinhoogte-tot-gaping-aspekverhouding van tot 6 en 'n minimum vindikte van 1,3 mm, is bereikbaar met standaard-ekstruderingstegnieke. 'n Aspekverhouding van 10 tot 1 en 'n vindikte van 0.8″ kan verkry word met spesiale vormontwerpkenmerke. Namate die aspekverhouding egter toeneem, word die ekstrusietoleransie in die gedrang gebring. - Gebonde/vervaardigde vinne: Die meeste lugverkoelde hitte-sinks is konveksie beperk, en die algehele termiese werkverrigting van 'n lugverkoelde heatsink kan dikwels aansienlik verbeter word as meer oppervlakte aan die lugstroom blootgestel kan word. Hierdie hoë werkverrigting hitte-sinks gebruik termies geleidende aluminium-gevulde epoksie om vlakke vinne op 'n gegroefde ekstrusie-basisplaat te bind. Hierdie proses maak voorsiening vir 'n veel groter vinhoogte-tot-gaping-aspekverhouding van 20 tot 40, wat die verkoelingskapasiteit aansienlik verhoog sonder om die behoefte aan volume te verhoog. - Gietstukke: Sand, verlore was en gietprosesse vir aluminium of koper/brons is beskikbaar met of sonder vakuumbystand. Ons gebruik hierdie tegnologie vir die vervaardiging van hoëdigtheid-penvin-koelkaste wat maksimum werkverrigting bied wanneer botsingsverkoeling gebruik word. - Gevoude vinne: Geriffelde plaatmetaal van aluminium of koper verhoog die oppervlakte en die volumetriese werkverrigting. Die hitte sink word dan aan óf 'n basisplaat geheg óf direk aan die verwarmingsoppervlak deur middel van epoksie of soldering. Dit is weens die beskikbaarheid en vindoeltreffendheid nie geskik vir hoëprofiel-koelkaste nie. Dit laat dus toe dat hoëprestasie-hittebakke vervaardig word. By die keuse van 'n gepaste hitte-afdak wat aan die vereiste termiese kriteria vir u mikro-elektroniese toepassings voldoen, moet ons verskeie parameters ondersoek wat nie net die hitte-afleider se werkverrigting self beïnvloed nie, maar ook die algehele werkverrigting van die stelsel. Die keuse van 'n spesifieke tipe hitte-afdraad in mikro-elektronika hang grootliks af van die termiese begroting wat toegelaat word vir die hitte-afleider en eksterne toestande rondom die hitte-afleider. Daar is nooit 'n enkele waarde van termiese weerstand toegeken aan 'n gegewe hittesink nie, aangesien die termiese weerstand wissel met eksterne verkoelingstoestande. Sensor- en aktuatorontwerp en vervaardiging: Beide van die rak en pasgemaakte ontwerp en vervaardiging is beskikbaar. Ons bied oplossings met gereed-vir-gebruik prosesse vir traagheidsensors, druk- en relatiewe druksensors en IR-temperatuursensortoestelle. Deur ons IP-blokke vir versnellings-, IR- en druksensors te gebruik of jou ontwerp volgens beskikbare spesifikasies en ontwerpreëls toe te pas, kan ons MEMS-gebaseerde sensortoestelle binne weke aan jou laat aflewer. Behalwe MEMS, kan ander tipes sensor- en aktuatorstrukture vervaardig word. Opto-elektroniese en fotoniese stroombane ontwerp en vervaardiging: 'n Fotoniese of optiese geïntegreerde stroombaan (PIC) is 'n toestel wat veelvuldige fotoniese funksies integreer. Dit kan soortgelyk wees aan elektroniese geïntegreerde stroombane in mikro-elektronika. Die groot verskil tussen die twee is dat 'n fotoniese geïntegreerde stroombaan funksionaliteit verskaf vir inligtingseine wat op optiese golflengtes in die sigbare spektrum of naby infrarooi 850 nm-1650 nm opgelê word. Vervaardigingstegnieke is soortgelyk aan dié wat in mikro-elektroniese geïntegreerde stroombane gebruik word waar fotolitografie gebruik word om wafers te patroon vir ets en materiaalafsetting. Anders as halfgeleiermikro-elektronika waar die primêre toestel die transistor is, is daar geen enkele dominante toestel in opto-elektronika nie. Fotoniese skyfies sluit laeverlies-interkonneksiegolfleiers, kragverdelers, optiese versterkers, optiese modulators, filters, lasers en detektors in. Hierdie toestelle benodig 'n verskeidenheid verskillende materiale en vervaardigingstegnieke en daarom is dit moeilik om almal op 'n enkele skyfie te realiseer. Ons toepassings van fotoniese geïntegreerde stroombane is hoofsaaklik in die gebiede van optiesevesel kommunikasie, biomediese en fotoniese rekenaars. Enkele voorbeelde opto-elektroniese produkte wat ons vir jou kan ontwerp en vervaardig, is LED's (Light Emitting Diodes), diode lasers, opto-elektroniese ontvangers, fotodiodes, laserafstandmodules, pasgemaakte lasermodules en meer. CLICK Product Finder-Locator Service VORIGE BLADSY

Test Equipment for Cookware Testing, Cookware Tester, Cutlery Corrosion Resistance Tester, Strength Test Apparatus for Knives, Forks, Spatulas, Bending Strength Tester for Cookware Handles Elektroniese toetsers Met die term ELEKTRONIESE TOETERS verwys ons na toetstoerusting wat hoofsaaklik gebruik word vir die toets, inspeksie en ontleding van elektriese en elektroniese komponente en stelsels. Ons bied die gewildste in die bedryf: KRAGTOESTELLE EN SIGNAANLEKKER-TOESTELLE: KRAGVOORSIENING, SIGNAANLEKKER, FREKWENSIESINTETISER, FUNKSIEOPWEKKER, DIGITALE PATROONGENERATOR, PULSGENERATOR, SIGNAANLUITER METERS: DIGITALE MULTIMETERS, LCR METER, EMF METER, KAPASITANSIEMETER, BRUGINSTRUMENT, KLEMMETER, GAUSSMETER / TESLAMETER/ MAGNETOMETER, GRONDWEERSTANDMETER ONTLEDERS: OSCILLOSKOPE, LOGIESE ANALISEERDER, SPEKTRUM ANALISEERDER, PROTOKOL ANALISEERDER, VEKTOR SINAAL ANALIZER, TYDSDOMAIN REFLECTOMETER, HALFGELEIERKURWE TRACER, NETWERK ANALIZER, FASE FASESTERROTASIE, Vir besonderhede en ander soortgelyke toerusting, besoek asseblief ons toerustingwebwerf: http://www.sourceindustrialsupply.com Kom ons gaan kortliks oor sommige van hierdie toerusting wat in alledaagse gebruik deur die bedryf heen: Die elektriese kragtoevoer wat ons vir metrologiese doeleindes verskaf, is diskrete, bank- en alleenstaande toestelle. Die VERSTELBARE GEGULEERDE ELEKTRIESE KRAGVOEDINGE is van die gewildstes, omdat hul uitsetwaardes aangepas kan word en hul uitsetspanning of stroom konstant gehandhaaf word selfs al is daar variasies in insetspanning of lasstroom. GEÏSOLEERDE KRAGBEVOERINGS het kraguitsette wat elektries onafhanklik is van hul kraginsette. Afhangende van hul kragomskakelingsmetode, is daar LINEÊRE en SKAKELKRAGVOEDRAAD. Die lineêre kragbronne verwerk die insetkrag direk met al hul aktiewe kragomskakelingskomponente wat in die lineêre streke werk, terwyl die skakelkragbronne komponente het wat hoofsaaklik in nie-lineêre modusse (soos transistors) werk en krag omskakel na AC of DC pulse voor verwerking. Skakelkragbronne is oor die algemeen meer doeltreffend as lineêre bronne omdat hulle minder krag verloor as gevolg van korter tye wat hul komponente in die lineêre bedryfstreke spandeer. Afhangende van toepassing, word 'n GS- of AC-krag gebruik. Ander gewilde toestelle is PROGRAMMEERBARE KRAGVERVOER, waar spanning, stroom of frekwensie op afstand beheer kan word deur 'n analoog inset of digitale koppelvlak soos 'n RS232 of GPIB. Baie van hulle het 'n integrale mikrorekenaar om die bedrywighede te monitor en te beheer. Sulke instrumente is noodsaaklik vir outomatiese toetsdoeleindes. Sommige elektroniese kragbronne gebruik stroombeperking in plaas daarvan om krag af te sny wanneer dit oorlaai word. Elektroniese beperking word algemeen gebruik op laboratoriumbank tipe instrumente. SIGNAL GENERATORS is nog 'n wyd gebruikte instrument in laboratorium en industrie, wat herhalende of nie-herhalende analoog of digitale seine genereer. Alternatiewelik word hulle ook genoem FUNKSIE GENERATORS, DIGITAL PATROON GENERATORS of FREKWENSIE GENERATORS. Funksie-opwekkers genereer eenvoudige herhalende golfvorms soos sinusgolwe, stappulse, vierkantige en driehoekige en arbitrêre golfvorms. Met arbitrêre golfvormopwekkers kan die gebruiker arbitrêre golfvorms genereer, binne gepubliseerde grense van frekwensiereeks, akkuraatheid en uitsetvlak. Anders as funksie-opwekkers, wat beperk is tot 'n eenvoudige stel golfvorms, laat 'n arbitrêre golfvormgenerator die gebruiker toe om 'n brongolfvorm op 'n verskeidenheid verskillende maniere te spesifiseer. RF- en MIKROGOLFSEINGENERATORS word gebruik vir die toets van komponente, ontvangers en stelsels in toepassings soos sellulêre kommunikasie, WiFi, GPS, uitsaaiwese, satellietkommunikasie en radars. RF-seingenerators werk oor die algemeen tussen 'n paar kHz tot 6 GHz, terwyl mikrogolfseingenerators binne 'n baie wyer frekwensiereeks werk, van minder as 1 MHz tot minstens 20 GHz en selfs tot honderde GHz-reekse met spesiale hardeware. RF- en mikrogolfseingenerators kan verder geklassifiseer word as analoog- of vektorseingenerators. OUDIO-FREKWENSIE SEIN GENERATORS genereer seine in die oudio-frekwensie reeks en hoër. Hulle het elektroniese laboratoriumtoepassings wat die frekwensierespons van oudiotoerusting nagaan. VEKTOR SEIN GENERATORS, wat soms ook na verwys word as DIGITALE SIGNAL GENERATORS is in staat om digitaal gemoduleerde radioseine te genereer. Vektorseingenerators kan seine genereer gebaseer op industriestandaarde soos GSM, W-CDMA (UMTS) en Wi-Fi (IEEE 802.11). LOGIESE SIGNAL GENERATORS word ook genoem DIGITALE PATROON GENERATOR. Hierdie kragopwekkers produseer logiese tipes seine, dit is logika 1'e en 0'e in die vorm van konvensionele spanningsvlakke. Logika seingenerators word gebruik as stimulusbronne vir funksionele validering en toetsing van digitale geïntegreerde stroombane en ingebedde stelsels. Die toestelle hierbo genoem is vir algemene gebruik. Daar is egter baie ander seingenerators wat ontwerp is vir persoonlike spesifieke toepassings. 'N SIGNAL INJEKTOR is 'n baie nuttige en vinnige probleemopsporing-instrument vir seinopsporing in 'n stroombaan. Tegnici kan die foutiewe stadium van 'n toestel soos 'n radio-ontvanger baie vinnig bepaal. Die seininspuiter kan op die luidsprekeruitset toegepas word, en as die sein hoorbaar is kan mens na die voorafgaande stadium van die stroombaan beweeg. In hierdie geval 'n klankversterker, en as die ingespuite sein weer gehoor word, kan 'n mens die seininspuiting teen die fases van die stroombaan op beweeg totdat die sein nie meer hoorbaar is nie. Dit sal die doel dien om die ligging van die probleem op te spoor. 'N MULTIMETER is 'n elektroniese meetinstrument wat verskeie meetfunksies in een eenheid kombineer. Oor die algemeen meet multimeters spanning, stroom en weerstand. Beide digitale en analoog weergawe is beskikbaar. Ons bied draagbare hand-held multimeter-eenhede sowel as laboratorium-graad modelle met gesertifiseerde kalibrasie. Moderne multimeters kan baie parameters meet soos: Spanning (beide AC / DC), in volt, Stroom (beide AC / DC), in ampère, Weerstand in ohm. Daarbenewens meet sommige multimeters: Kapasitansie in farads, Geleiding in siemens, desibels, dienssiklus as 'n persentasie, frekwensie in hertz, induktansie in henries, temperatuur in grade Celsius of Fahrenheit, met behulp van 'n temperatuurtoetssonde. Sommige multimeters sluit ook in: Kontinuïteitstoetser; klink wanneer 'n stroombaan gelei word, Diodes (meet voorwaartse daling van diode-aansluitings), Transistors (meet stroomwins en ander parameters), batterykontrolefunksie, ligvlakmeetfunksie, suur- en alkaliniteit (pH)-meetfunksie en relatiewe humiditeit-meetfunksie. Moderne multimeters is dikwels digitaal. Moderne digitale multimeters het dikwels 'n ingeboude rekenaar om hulle baie kragtige instrumente in metrologie en toetsing te maak. Hulle bevat kenmerke soos:: •Outobereik, wat die korrekte reeks kies vir die hoeveelheid wat getoets word sodat die mees betekenisvolle syfers gewys word. •Outo-polariteit vir gelykstroomlesings, wys of die toegepaste spanning positief of negatief is. •Sample en hou, wat die mees onlangse lesing sal grendel vir ondersoek nadat die instrument verwyder is van die stroombaan wat getoets word. •Stroombeperkte toetse vir spanningsval oor halfgeleieraansluitings. Alhoewel dit nie 'n plaasvervanger vir 'n transistortoetser is nie, vergemaklik hierdie kenmerk van digitale multimeters die toets van diodes en transistors. •'n Staafgrafiekvoorstelling van die hoeveelheid wat getoets word vir beter visualisering van vinnige veranderinge in gemete waardes. •'n Lae-bandwydte ossilloskoop. • Motorstroombaantoetsers met toetse vir motortydsberekening en stilstaanseine. •Data-verkrygingsfunksie om maksimum en minimum lesings oor 'n gegewe tydperk aan te teken, en om 'n aantal monsters met vaste intervalle te neem. •'n Gekombineerde LCR meter. Sommige multimeters kan met rekenaars gekoppel word, terwyl sommige metings kan stoor en dit op 'n rekenaar kan oplaai. Nog 'n baie nuttige hulpmiddel, 'n LCR METER is 'n metrologie-instrument om die induktansie (L), kapasitansie (C) en weerstand (R) van 'n komponent te meet. Die impedansie word intern gemeet en omgeskakel vir vertoon na die ooreenstemmende kapasitansie- of induktansiewaarde. Lesings sal redelik akkuraat wees as die kapasitor of induktor wat getoets word nie 'n beduidende weerstandskomponent van impedansie het nie. Gevorderde LCR-meters meet ware induktansie en kapasitansie, en ook die ekwivalente reeksweerstand van kapasitors en die Q-faktor van induktiewe komponente. Die toestel wat getoets word, word aan 'n WS-spanningsbron onderwerp en die meter meet die spanning oor en die stroom deur die getoetste toestel. Uit die verhouding van spanning tot stroom kan die meter die impedansie bepaal. Die fasehoek tussen die spanning en stroom word ook in sommige instrumente gemeet. In kombinasie met die impedansie kan die ekwivalente kapasitansie of induktansie, en weerstand, van die toestel wat getoets is, bereken en vertoon word. LCR-meters het kiesbare toetsfrekwensies van 100 Hz, 120 Hz, 1 kHz, 10 kHz en 100 kHz. Benchtop LCR-meters het tipies kiesbare toetsfrekwensies van meer as 100 kHz. Hulle sluit dikwels moontlikhede in om 'n GS-spanning of stroom op die WS-meetsein te plaas. Terwyl sommige meters die moontlikheid bied om hierdie GS-spannings of -strome ekstern te voorsien, voorsien ander toestelle hulle intern. 'n EMF METER is 'n toets- en metrologie-instrument vir die meet van elektromagnetiese velde (EMK). Die meerderheid van hulle meet die elektromagnetiese stralingsvloeidigtheid (GS-velde) of die verandering in 'n elektromagnetiese veld oor tyd (WS-velde). Daar is enkel-as en drie-as instrument weergawes. Enkel-as meters kos minder as drie-as meters, maar neem langer om 'n toets te voltooi omdat die meter net een dimensie van die veld meet. Enkelas EMF-meters moet gekantel en op al drie asse gedraai word om 'n meting te voltooi. Aan die ander kant meet drie-as meters al drie asse gelyktydig, maar is duurder. 'n EMF-meter kan WS-elektromagnetiese velde meet, wat afkomstig is van bronne soos elektriese bedrading, terwyl GAUSSMETERS / TESLAMETERS of MAGNETOMETERS GS-velde meet wat vrygestel word van bronne waar gelykstroom teenwoordig is. Die meerderheid EMF-meters is gekalibreer om 50 en 60 Hz-wisselvelde te meet wat ooreenstem met die frekwensie van Amerikaanse en Europese hoofstroom-elektrisiteit. Daar is ander meters wat velde kan meet wat wissel teen so laag as 20 Hz. EMF-metings kan breëband wees oor 'n wye reeks frekwensies of frekwensie-selektiewe monitering slegs die frekwensiereeks van belang. 'N KAPASITANSIEMETER is 'n toetstoerusting wat gebruik word om kapasitansie van meestal diskrete kapasitors te meet. Sommige meters vertoon slegs die kapasitansie, terwyl ander ook lekkasie, ekwivalente reeksweerstand en induktansie vertoon. Hoër-end toetsinstrumente gebruik tegnieke soos die invoeging van die kapasitor-onder-toets in 'n brugkring. Deur die waardes van die ander bene in die brug te verander om die brug in balans te bring, word die waarde van die onbekende kapasitor bepaal. Hierdie metode verseker groter akkuraatheid. Die brug kan ook in staat wees om serieweerstand en induktansie te meet. Kapasitors oor 'n reeks van picofarads tot farads kan gemeet word. Brugkringe meet nie lekstroom nie, maar 'n GS-voorspanning kan toegepas word en die lekkasie direk gemeet word. Baie BRUG-INSTRUMENTE kan aan rekenaars gekoppel word en data-uitruiling word gemaak om lesings af te laai of om die brug ekstern te beheer. Sulke bruginstrumente bied ook go / no go-toetsing vir outomatisering van toetse in 'n vinnige produksie- en kwaliteitbeheer-omgewing. Nog 'n ander toetsinstrument, 'n KLEMMETER, is 'n elektriese toetser wat 'n voltmeter met 'n klemtipe stroommeter kombineer. Die meeste moderne weergawes van klemmeters is digitaal. Moderne klemmeters het die meeste van die basiese funksies van 'n digitale multimeter, maar met die bykomende kenmerk van 'n stroomtransformator wat in die produk ingebou is. Wanneer jy die instrument se "kake" om 'n geleier wat 'n groot wisselstroom dra vasklem, word daardie stroom deur die kake gekoppel, soortgelyk aan die ysterkern van 'n kragtransformator, en in 'n sekondêre wikkeling wat oor die shunt van die meter se inset verbind is. , die beginsel van werking lyk baie soos dié van 'n transformator. ’n Baie kleiner stroom word aan die meter se inset gelewer as gevolg van die verhouding van die aantal sekondêre windings tot die aantal primêre windings wat om die kern gedraai word. Die primêre word verteenwoordig deur die een geleier waarom die kake vasgeklem is. As die sekondêre 1000 windings het, dan is die sekondêre stroom 1/1000 van die stroom wat in die primêre vloei, of in hierdie geval die geleier wat gemeet word. Dus, 1 ampère stroom in die geleier wat gemeet word, sal 0,001 ampère stroom by die inset van die meter produseer. Met klemmeters kan baie groter strome maklik gemeet word deur die aantal draaie in die sekondêre wikkeling te vermeerder. Soos met die meeste van ons toetstoerusting, bied gevorderde klemmeters aantekenvermoë. GRONDWEERSTANDTOETERS word gebruik om die aardelektrodes en die grondweerstand te toets. Die instrumentvereistes hang af van die reeks toepassings. Moderne klem-op-grondtoetsinstrumente vereenvoudig grondlustoetsing en maak nie-indringende lekstroommetings moontlik. Onder die ONTLEDERS wat ons verkoop, is OSCILLOSKOPE sonder twyfel een van die mees gebruikte toerusting. 'n Ossilloskoop, ook genoem 'n OSCILLOGRAF, is 'n tipe elektroniese toetsinstrument wat waarneming van voortdurend wisselende seinspannings moontlik maak as 'n tweedimensionele plot van een of meer seine as 'n funksie van tyd. Nie-elektriese seine soos klank en vibrasie kan ook na spanning omgeskakel word en op ossilloskope vertoon word. Ossilloskope word gebruik om die verandering van 'n elektriese sein oor tyd waar te neem, die spanning en tyd beskryf 'n vorm wat voortdurend teen 'n gekalibreerde skaal geteken word. Waarneming en ontleding van die golfvorm openbaar ons eienskappe soos amplitude, frekwensie, tydinterval, stygtyd en vervorming. Ossilloskope kan verstel word sodat herhalende seine as 'n aaneenlopende vorm op die skerm waargeneem kan word. Baie ossilloskope het stoorfunksie wat dit moontlik maak om enkele gebeurtenisse deur die instrument vas te vang en vir 'n relatief lang tyd vertoon te word. Dit stel ons in staat om gebeure te vinnig waar te neem om direk waarneembaar te wees. Moderne ossilloskope is liggewig, kompakte en draagbare instrumente. Daar is ook miniatuur battery-aangedrewe instrumente vir velddienstoepassings. Laboratorium graad ossilloskope is oor die algemeen bank-top toestelle. Daar is 'n groot verskeidenheid probes en insetkabels vir gebruik met ossilloskope. Kontak ons asseblief indien u advies benodig oor watter een om in u aansoek te gebruik. Ossilloskope met twee vertikale insette word dubbelspoor-ossilloskope genoem. Deur 'n enkelstraal CRT te gebruik, vermenigvuldig hulle die insette, en wissel gewoonlik vinnig genoeg tussen hulle om twee spore blykbaar gelyktydig te vertoon. Daar is ook ossilloskope met meer spore; vier insette is algemeen onder hierdie. Sommige multi-spoor ossilloskope gebruik die eksterne sneller-invoer as 'n opsionele vertikale inset, en sommige het derde en vierde kanale met slegs minimale kontroles. Moderne ossilloskope het verskeie insette vir spanning, en kan dus gebruik word om een wisselende spanning teenoor 'n ander te plot. Dit word byvoorbeeld gebruik vir die grafiek van IV-krommes (stroom teenoor spanning eienskappe) vir komponente soos diodes. Vir hoë frekwensies en met vinnige digitale seine moet die bandwydte van die vertikale versterkers en steekproeftempo hoog genoeg wees. Vir algemene gebruik is 'n bandwydte van ten minste 100 MHz gewoonlik voldoende. 'n Veel laer bandwydte is slegs voldoende vir oudiofrekwensietoepassings. Nuttige omvang van vee is van een sekonde tot 100 nanosekondes, met toepaslike sneller- en veegvertraging. 'n Goed ontwerpte, stabiele snellerkring is nodig vir 'n bestendige vertoning. Die kwaliteit van die snellerkring is die sleutel vir goeie ossilloskope. Nog 'n belangrike seleksiekriteria is die monstergeheue diepte en monstertempo. Moderne DSO's op basiese vlak het nou 1 MB of meer voorbeeldgeheue per kanaal. Dikwels word hierdie monstergeheue tussen kanale gedeel, en kan soms slegs ten volle beskikbaar wees teen laer monstertempo's. Teen die hoogste monstertempo's kan die geheue beperk word tot 'n paar 10'e KB. Enige moderne ''intydse'' monstertempo DSO sal tipies 5-10 keer die insetbandwydte in monstertempo hê. Dus sal 'n 100 MHz bandwydte DSO 500 Ms/s - 1 Gs/s monstertempo hê. Heelwat verhoogde monstertempo's het die vertoon van verkeerde seine wat soms in die eerste generasie digitale bestek voorkom, grootliks uitgeskakel. Die meeste moderne ossilloskope verskaf een of meer eksterne koppelvlakke of busse soos GPIB, Ethernet, seriële poort en USB om afstandinstrumentbeheer deur eksterne sagteware moontlik te maak. Hier is 'n lys van verskillende ossilloskooptipes: CATHODE RAY OSCILLOSCOOP DUBBELSTRAAL OSCILLOSKOOP ANALOGE STOOR OSCILLOSCOOP DIGITALE OSCILLOSKOPE GEMENGDE-SEIN OSCILLOSKOPE HANDHOUDE OSCILLOSKOPE PC-GEBASEERDE OSCILLOSKOPE 'N LOGIESE ONTLEDER is 'n instrument wat veelvuldige seine van 'n digitale stelsel of digitale stroombaan vasvang en vertoon. 'n Logika-ontleder kan die vasgelegde data omskakel in tydsberekeningsdiagramme, protokoldekodes, staatmasjienspore, samestellingstaal. Logika-ontleders het gevorderde snellervermoëns en is nuttig wanneer die gebruiker die tydsberekeningsverwantskappe tussen baie seine in 'n digitale stelsel moet sien. MODULÊRE LOGIESE ONTLEDERS bestaan uit beide 'n onderstel of hoofraam en logika ontleder modules. Die onderstel of hoofraam bevat die vertoning, kontroles, beheerrekenaar en veelvuldige gleuwe waarin die data-vaslegging hardeware geïnstalleer is. Elke module het 'n spesifieke aantal kanale, en verskeie modules kan gekombineer word om 'n baie hoë kanaaltelling te verkry. Die vermoë om veelvuldige modules te kombineer om 'n hoë kanaaltelling te verkry en die algemeen hoër werkverrigting van modulêre logika-ontleders maak hulle duurder. Vir die baie hoë-end modulêre logika-ontleders, moet die gebruikers dalk hul eie gasheerrekenaar voorsien of 'n ingeboude beheerder koop wat versoenbaar is met die stelsel. DRAAGBARE LOGIESE ONTLEDERS integreer alles in 'n enkele pakket, met opsies wat by die fabriek geïnstalleer is. Hulle het oor die algemeen laer werkverrigting as modulêre, maar is ekonomiese metrologie-instrumente vir algemene doelontfouting. In PC-GEBASEERDE LOGIESE ONTLEDERS koppel die hardeware aan 'n rekenaar deur 'n USB- of Ethernet-verbinding en stuur die vasgelegde seine oor na die sagteware op die rekenaar. Hierdie toestelle is oor die algemeen baie kleiner en goedkoper omdat hulle gebruik maak van 'n persoonlike rekenaar se bestaande sleutelbord, skerm en SVE. Logika ontleders kan geaktiveer word op 'n ingewikkelde reeks digitale gebeure, en dan groot hoeveelhede digitale data van die stelsels wat getoets word vasvang. Vandag word gespesialiseerde verbindings gebruik. Die evolusie van logika-ontleder-probes het gelei tot 'n gemeenskaplike voetspoor wat verskeie verskaffers ondersteun, wat ekstra vryheid aan eindgebruikers bied: Connectorlose tegnologie wat aangebied word as verskeie verskaffer-spesifieke handelsname soos Compression Probing; Sagte aanraking; D-Max word gebruik. Hierdie probes bied 'n duursame, betroubare meganiese en elektriese verbinding tussen die sonde en die stroombaanbord. 'N SPEKTRUMANALISEERDER meet die grootte van 'n insetsein teenoor frekwensie binne die volle frekwensiegebied van die instrument. Die primêre gebruik is om die krag van die spektrum van seine te meet. Daar is ook optiese en akoestiese spektrumontleders, maar hier sal ons slegs elektroniese ontleders bespreek wat elektriese insetseine meet en ontleed. Die spektra verkry vanaf elektriese seine verskaf vir ons inligting oor frekwensie, drywing, harmonieke, bandwydte ... ens. Die frekwensie word op die horisontale as vertoon en die seinamplitude op die vertikale. Spektrumontleders word wyd in die elektroniese industrie gebruik vir die ontledings van die frekwensiespektrum van radiofrekwensie-, RF- en oudioseine. As ons na die spektrum van 'n sein kyk, is ons in staat om elemente van die sein te openbaar, en die werkverrigting van die stroombaan wat hulle produseer. Spektrumontleders is in staat om 'n groot verskeidenheid metings te maak. As ons kyk na die metodes wat gebruik word om die spektrum van 'n sein te verkry, kan ons die tipes spektrumanaliseerder kategoriseer. - 'N SWEPT-TUNED SPEKTRUM ANALIZER gebruik 'n superheterodyne ontvanger om 'n gedeelte van die insetseinspektrum (met 'n spanningbeheerde ossillator en 'n menger) af te omskakel na die middelfrekwensie van 'n banddeurlaatfilter. Met 'n superheterodyne-argitektuur word die spanningsbeheerde ossillator deur 'n reeks frekwensies gevee, wat voordeel trek uit die volle frekwensiereeks van die instrument. Geswaaide spektrumontleders stam van radio-ontvangers af. Daarom is sweep-tuned analiseerders óf ingestel-filter analiseerders (analoog aan 'n TRF radio) óf superheterodyne ontleders. Om die waarheid te sê, in hul eenvoudigste vorm kan jy aan 'n sweep-tuned spektrum analiseerder dink as 'n frekwensie-selektiewe voltmeter met 'n frekwensiereeks wat outomaties ingestel (gevee) word. Dit is in wese 'n frekwensie-selektiewe, piek-reagerende voltmeter wat gekalibreer is om die rms-waarde van 'n sinusgolf te vertoon. Die spektrumanaliseerder kan die individuele frekwensiekomponente wys waaruit 'n komplekse sein bestaan. Dit verskaf egter nie fase-inligting nie, slegs grootte-inligting. Moderne sweep-tuned ontleders (veral superheterodyne ontleders) is presisietoestelle wat 'n wye verskeidenheid metings kan maak. Hulle word egter hoofsaaklik gebruik om bestendige- of herhalende seine te meet omdat hulle nie alle frekwensies in 'n gegewe span gelyktydig kan evalueer nie. Die vermoë om alle frekwensies gelyktydig te evalueer is moontlik met slegs die intydse ontleders. - INRETYDSE SPEKTRUMANALISEERDERS: 'n FFT-SPEKTRUMANALISEERDER bereken die diskrete Fourier-transformasie (DFT), 'n wiskundige proses wat 'n golfvorm omskep in die komponente van sy frekwensiespektrum, van die insetsein. Die Fourier of FFT spektrum ontleder is nog 'n intydse spektrum ontleder implementering. Die Fourier-ontleder gebruik digitale seinverwerking om die insetsein te monster en dit om te skakel na die frekwensiedomein. Hierdie omskakeling word gedoen met behulp van die Fast Fourier Transform (FFT). Die FFT is 'n implementering van die Diskrete Fourier Transform, die wiskundige algoritme wat gebruik word om data van die tyddomein na die frekwensiedomein te transformeer. Nog 'n tipe intydse spektrum ontleders, naamlik die PARALLEL FILTER ANALIZERS kombineer verskeie banddeurlaatfilters, elk met 'n ander banddeurlaatfrekwensie. Elke filter bly te alle tye aan die inset gekoppel. Na 'n aanvanklike afsaktyd kan die parallelfilterontleder alle seine binne die meetbereik van die ontleder onmiddellik opspoor en vertoon. Daarom bied die parallelfilterontleder intydse seinanalise. Parallelle filter ontleder is vinnig, dit meet verbygaande en tyd-variante seine. Die frekwensie-resolusie van 'n parallelfilter-ontleder is egter baie laer as die meeste sweep-tuned analiseerders, omdat die resolusie bepaal word deur die breedte van die banddeurlaatfilters. Om fyn resolusie oor 'n groot frekwensiereeks te kry, sal jy baie baie individuele filters nodig hê, wat dit duur en kompleks maak. Dit is hoekom die meeste parallelfilterontleders, behalwe die eenvoudigstes in die mark, duur is. - VEKTOR SIGNAALANALISE (VSA) : In die verlede het sweep-tuned en superheterodyne spektrum analiseerders wye frekwensiereekse gedek van oudio, deur mikrogolf, tot millimeterfrekwensies. Daarbenewens het digitale seinverwerking (DSP) intensiewe vinnige Fourier transform (FFT) ontleders hoë resolusie spektrum en netwerk analise verskaf, maar was beperk tot lae frekwensies as gevolg van die grense van analoog-na-digitaal omskakeling en seinverwerkingstegnologieë. Vandag se wye-bandwydte, vektor-gemoduleerde, tyd-varierende seine baat grootliks by die vermoëns van FFT-analise en ander DSP-tegnieke. Vektorseinontleders kombineer superheterodyne-tegnologie met hoëspoed-ADC's en ander DSP-tegnologieë om vinnige hoë-resolusie spektrummetings, demodulasie en gevorderde tyddomeinanalise aan te bied. Die VSA is veral nuttig vir die karakterisering van komplekse seine soos bars, verbygaande of gemoduleerde seine wat in kommunikasie-, video-, uitsaai-, sonar- en ultraklankbeeldtoepassings gebruik word. Volgens vormfaktore word spektrumontleders gegroepeer as tafelblad, draagbaar, draagbaar en genetwerk. Benchtop-modelle is nuttig vir toepassings waar die spektrumontleder by AC-krag ingeprop kan word, soos in 'n laboratoriumomgewing of vervaardigingsarea. Bench top spektrum ontleders bied oor die algemeen beter werkverrigting en spesifikasies as die draagbare of draagbare weergawes. Hulle is egter oor die algemeen swaarder en het verskeie waaiers vir verkoeling. Sommige BENCHTOP SPEKTRUM-ANALISEERDERS bied opsionele batterypakke, wat dit moontlik maak om dit weg van 'n hoofaansluiting te gebruik. Daar word na hulle verwys as 'n DRAAGBARE SPEKTRUMANALISEERDERS. Draagbare modelle is nuttig vir toepassings waar die spektrumontleder na buite geneem moet word om metings te maak of gedra moet word terwyl dit gebruik word. 'n Goeie draagbare spektrumontleder sal na verwagting opsionele battery-aangedrewe werking bied om die gebruiker in staat te stel om op plekke sonder kragpunte te werk, 'n duidelik sigbare vertoning sodat die skerm gelees kan word in helder sonlig, donkerte of stowwerige toestande, ligte gewig. HANDGEHOUDE SPEKTRUMANALIZERS is nuttig vir toepassings waar die spektrumontleder baie lig en klein moet wees. Handontleders bied 'n beperkte vermoë in vergelyking met groter stelsels. Voordele van handspektrumontleders is egter hul baie lae kragverbruik, battery-aangedrewe werking terwyl hulle in die veld is om die gebruiker toe te laat om vrylik buite te beweeg, baie klein grootte en ligte gewig. Laastens, NETWERK-SPEKTRUM-ANALISEERDERS sluit nie 'n vertoning in nie en is ontwerp om 'n nuwe klas geografies-verspreide spektrummonitering en analise-toepassings moontlik te maak. Die sleutelkenmerk is die vermoë om die ontleder aan 'n netwerk te koppel en sulke toestelle oor 'n netwerk te monitor. Terwyl baie spektrumontleders 'n Ethernet-poort vir beheer het, het hulle tipies nie doeltreffende data-oordragmeganismes nie en is dit te lywig en/of duur om op so 'n verspreide wyse ontplooi te word. Die verspreide aard van sulke toestelle maak geo-ligging van senders, spektrummonitering vir dinamiese spektrumtoegang en baie ander sulke toepassings moontlik. Hierdie toestelle is in staat om data-opnames oor 'n netwerk van ontleders te sinchroniseer en maak netwerkdoeltreffende data-oordrag teen 'n lae koste moontlik. 'N PROTOKOL ONTLEDER is 'n instrument wat hardeware en/of sagteware insluit wat gebruik word om seine en dataverkeer oor 'n kommunikasiekanaal vas te vang en te ontleed. Protokolontleders word meestal gebruik vir die meting van werkverrigting en probleemoplossing. Hulle koppel aan die netwerk om sleutelprestasie-aanwysers te bereken om die netwerk te monitor en foutsporingsaktiwiteite te bespoedig. 'N NETWERKPROTOKOL ONTLEDER is 'n belangrike deel van 'n netwerkadministrateur se gereedskapstel. Netwerkprotokolanalise word gebruik om die gesondheid van netwerkkommunikasie te monitor. Om uit te vind hoekom 'n netwerktoestel op 'n sekere manier funksioneer, gebruik administrateurs 'n protokolontleder om die verkeer te snuif en die data en protokolle wat langs die draad verbygaan, bloot te stel. Netwerk protokol ontleders word gebruik om - Los probleme op wat moeilik is om op te los - Bespeur en identifiseer kwaadwillige sagteware / wanware. Werk met 'n Intrusion Detection System of 'n heuningpot. - Versamel inligting, soos basislyn verkeerspatrone en netwerkbenuttingstatistieke - Identifiseer ongebruikte protokolle sodat jy dit van die netwerk kan verwyder - Genereer verkeer vir penetrasietoetsing - Luister na verkeer (bv. vind ongemagtigde kitsboodskapverkeer of draadlose toegangspunte) 'N TYDSDOMAIN REFLEKOMETER (TDR) is 'n instrument wat tyd-domein reflektometrie gebruik om foute in metaalkabels soos gedraaide paar drade en koaksiale kabels, verbindings, gedrukte stroombaanborde, ….ens, te karakteriseer en op te spoor. Tyd-Domain Reflectometers meet refleksies langs 'n geleier. Om hulle te meet, stuur die TDR 'n invalsein na die geleier en kyk na sy refleksies. As die geleier 'n eenvormige impedansie het en behoorlik getermineer is, sal daar geen refleksies wees nie en die oorblywende invallende sein sal aan die verste punt deur die terminering geabsorbeer word. As daar egter iewers 'n impedansievariasie is, sal van die insidentsein na die bron teruggereflekteer word. Die refleksies sal dieselfde vorm as die invalsein hê, maar hul teken en grootte hang af van die verandering in impedansievlak. As daar 'n stapverhoging in die impedansie is, sal die refleksie dieselfde teken as die invalsein hê en as daar 'n stapsgewyse afname in impedansie is, sal die refleksie die teenoorgestelde teken hê. Die refleksies word gemeet by die uitset/invoer van die Tyd-Domain Reflectometer en vertoon as 'n funksie van tyd. Alternatiewelik kan die skerm die transmissie en refleksies as 'n funksie van kabellengte wys omdat die spoed van seinvoortplanting byna konstant is vir 'n gegewe transmissiemedium. TDR's kan gebruik word om kabelimpedansies en -lengtes, verbindings- en lasverliese en liggings te ontleed. TDR-impedansiemetings bied ontwerpers die geleentheid om seinintegriteitsanalise van stelselverbindings uit te voer en die digitale stelselprestasie akkuraat te voorspel. TDR-metings word wyd gebruik in bordkarakteriseringswerk. 'n Stroombaanontwerper kan die kenmerkende impedansies van bordspore bepaal, akkurate modelle vir bordkomponente bereken en bordprestasie meer akkuraat voorspel. Daar is baie ander toepassingsgebiede vir tyddomeinreflektometers. 'N HALFGELEIERKURWE TRACER is 'n toetstoerusting wat gebruik word om die eienskappe van diskrete halfgeleiertoestelle soos diodes, transistors en tiristors te ontleed. Die instrument is gebaseer op ossilloskoop, maar bevat ook spanning- en stroombronne wat gebruik kan word om die toestel wat getoets word te stimuleer. 'n Geveegspanning word aan twee terminale van die toestel wat getoets word toegepas, en die hoeveelheid stroom wat die toestel toelaat om by elke spanning te vloei, word gemeet. 'n Grafiek genaamd VI (spanning teenoor stroom) word op die ossilloskoopskerm vertoon. Konfigurasie sluit in die maksimum spanning wat toegepas word, die polariteit van die spanning wat toegepas word (insluitend die outomatiese toepassing van beide positiewe en negatiewe polariteite), en die weerstand wat in serie met die toestel ingevoeg word. Vir twee terminale toestelle soos diodes is dit voldoende om die toestel volledig te karakteriseer. Die krommespoorder kan al die interessante parameters vertoon soos die diode se voorwaartse spanning, omgekeerde lekstroom, omgekeerde afbreekspanning, ... ens. Drie-terminale toestelle soos transistors en FET's gebruik ook 'n verbinding met die beheerterminal van die toestel wat getoets word, soos die Base of Gate terminal. Vir transistors en ander stroomgebaseerde toestelle word die basis- of ander beheerterminaalstroom getrap. Vir veldeffektransistors (FET's) word 'n trapspanning in plaas van 'n trapstroom gebruik. Deur die spanning deur die gekonfigureerde reeks hoofterminaalspannings te vee, vir elke spanningstap van die beheersein, word 'n groep VI-krommes outomaties gegenereer. Hierdie groep kurwes maak dit baie maklik om die wins van 'n transistor, of die snellerspanning van 'n tiristor of TRIAC, te bepaal. Moderne halfgeleierkromme-spoorsnyers bied baie aantreklike kenmerke soos intuïtiewe Windows-gebaseerde gebruikerskoppelvlakke, IV, CV en pulsgenerering, en puls IV, toepassingsbiblioteke ingesluit vir elke tegnologie ... ens. FASE-ROTASIE-TOETERS / AANWYDER: Dit is kompakte en robuuste toetsinstrumente om fasevolgorde op driefase-stelsels en oop/ont-kragte fases te identifiseer. Hulle is ideaal vir die installering van roterende masjinerie, motors en om kragopwekkeruitset na te gaan. Onder die toepassings is die identifikasie van behoorlike fasereekse, opsporing van ontbrekende draadfases, bepaling van behoorlike verbindings vir roterende masjinerie, opsporing van lewendige stroombane. 'N FREKWENSIE-TELLER is 'n toetsinstrument wat gebruik word om frekwensie te meet. Frekwensietellers gebruik gewoonlik 'n teller wat die aantal gebeurtenisse wat binne 'n spesifieke tydperk plaasvind, ophoop. As die gebeurtenis wat getel moet word in elektroniese vorm is, is eenvoudige koppelvlak met die instrument al wat nodig is. Seine van hoër kompleksiteit kan 'n mate van kondisionering nodig hê om hulle geskik te maak vir tel. Die meeste frekwensietellers het een of ander vorm van versterker-, filter- en vormkringe by die inset. Digitale seinverwerking, sensitiwiteitsbeheer en histerese is ander tegnieke om prestasie te verbeter. Ander tipes periodieke gebeurtenisse wat nie inherent elektronies van aard is nie, sal omgeskakel moet word met behulp van transduktors. RF frekwensie tellers werk op dieselfde beginsels as laer frekwensie tellers. Hulle het meer reikafstand voor oorloop. Vir baie hoë mikrogolffrekwensies gebruik baie ontwerpe 'n hoëspoed-voorskaaler om die seinfrekwensie af te bring na 'n punt waar normale digitale stroombane kan werk. Mikrogolffrekwensietellers kan frekwensies tot byna 100 GHz meet. Bo hierdie hoë frekwensies word die sein wat gemeet moet word in 'n menger gekombineer met die sein van 'n plaaslike ossillator, wat 'n sein produseer teen die verskilfrekwensie, wat laag genoeg is vir direkte meting. Gewilde koppelvlakke op frekwensietellers is RS232, USB, GPIB en Ethernet soortgelyk aan ander moderne instrumente. Benewens die stuur van meetresultate, kan 'n teller die gebruiker in kennis stel wanneer gebruikergedefinieerde metingslimiete oorskry word. Vir besonderhede en ander soortgelyke toerusting, besoek asseblief ons toerustingwebwerf: http://www.sourceindustrialsupply.com For other similar equipment, please visit our equipment website: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service VORIGE BLADSY

Electron Beam Machining, EBM, E-Beam Machining & Cutting & Boring, Custom Manufacturing of Parts - AGS-TECH Inc. - NM - USA EBM-bewerking en elektronstraalbewerking In ELEKTRONSTRAALMASJERING (EBM) ons het hoëspoed-elektrone wat gekonsentreer word in 'n hitte-stuk wat na die werk gerig word. EBM is dus 'n soort HIGH-ENERGY-BEAM MACHINING tegniek. Elektronstraalbewerking (EBM) kan gebruik word vir baie akkurate sny of boor van 'n verskeidenheid metale. Oppervlakafwerking is beter en kerfwydte is smaller in vergelyking met ander termiese snyprosesse. Die elektronstrale in EBM-masjineringstoerusting word in 'n elektronstraalgeweer gegenereer. Die toepassings van elektronstraalbewerking is soortgelyk aan dié van laserstraalbewerking, behalwe dat EBM 'n goeie vakuum vereis. Hierdie twee prosesse word dus as elektro-opties-termiese prosesse geklassifiseer. Die werkstuk wat met EBM-proses gemasjineer moet word, is onder die elektronstraal geleë en word onder vakuum gehou. Die elektronstraalgewere in ons EBM-masjiene word ook voorsien van beligtingstelsels en teleskope vir belyning van die straal met die werkstuk. Werkstuk is op 'n CNC-tafel gemonteer sodat gate van enige vorm gemasjineer kan word deur die CNC-beheer en balkafbuigingsfunksie van die geweer te gebruik. Om die vinnige verdamping van die materiaal te bereik, moet die vlakdigtheid van die krag in die balk so hoog as moontlik wees. Waardes tot 10exp7 W/mm2 kan bereik word op die plek van impak. Die elektrone dra hul kinetiese energie oor na hitte in 'n baie klein area, en die materiaal wat deur die bundel geraak word, word binne 'n baie kort tyd verdamp. Die gesmelte materiaal aan die bokant van die voorkant word uit die snysone verdryf deur die hoë dampdruk by die onderste dele. EBM-toerusting word soortgelyk aan elektronstraal-sweismasjiene gebou. Elektronstraalmasjiene gebruik gewoonlik spannings in die reeks van 50 tot 200 kV om elektrone tot ongeveer 50 tot 80% van die spoed van lig (200 000 km/s) te versnel. Magnetiese lense wie se funksie op Lorentz-kragte gebaseer is, word gebruik om die elektronstraal na die oppervlak van die werkstuk te fokus. Met die hulp van 'n rekenaar posisioneer die elektromagnetiese defleksiestelsel die balk soos nodig sodat gate van enige vorm geboor kan word. Met ander woorde, die magnetiese lense in elektron-straal-bewerkingstoerusting vorm die straal en verminder die divergensie. Aan die ander kant laat openinge net die konvergente elektrone deur en vang die divergerende lae-energie-elektrone van die rande af. Die diafragma en die magnetiese lense in EBM-masjiene verbeter dus die kwaliteit van die elektronstraal. Die geweer in EBM word in gepulseerde modus gebruik. Gate kan in dun velle geboor word met 'n enkele puls. Vir dikker plate is egter veelvuldige pulse nodig. Omskakelingspulsduur van so laag as 50 mikrosekondes tot so lank as 15 millisekondes word gewoonlik gebruik. Om elektronbotsings met lugmolekules te verminder wat verstrooiing tot gevolg het en kontaminasie tot 'n minimum te beperk, word vakuum in EBM gebruik. Vakuum is moeilik en duur om te vervaardig. Veral die verkryging van goeie vakuum binne groot volumes en kamers is baie veeleisend. Daarom is EBM die beste geskik vir klein onderdele wat in redelike kompakte vakuumkamers pas. Die vlak van vakuum binne die EBM se geweer is in die orde van 10EXP(-4) tot 10EXP(-6) Torr. Die interaksie van die elektronstraal met die werkstuk produseer X-strale wat gesondheidsgevaar inhou, en daarom moet goed opgeleide personeel EBM-toerusting gebruik. Oor die algemeen word EBM-Masjinering gebruik vir die sny van gate so klein as 0,001 duim (0,025 millimeter) in deursnee en gleuwe so nou as 0,001 duim in materiale tot 0,250 duim (6,25 millimeter) dik. Kenmerkende lengte is die deursnee waaroor die balk aktief is. Elektronstraal in EBM kan 'n kenmerkende lengte van tientalle mikrons tot mm hê, afhangende van die mate van fokusering van die straal. Oor die algemeen word die hoë-energie gefokusde elektronstraal gemaak om op die werkstuk te val met 'n kolgrootte van 10 – 100 mikron. EBM kan gate met deursnee in die reeks van 100 mikron tot 2 mm verskaf met 'n diepte tot 15 mm, dit wil sê met 'n diepte/deursnee-verhouding van ongeveer 10. In die geval van gedefokusde elektronstrale, sal drywingsdigthede so laag as 1 daal Watt/mm2. In die geval van gefokusde strale kan die drywingsdigthede egter tot tientalle kW/mm2 verhoog word. As 'n vergelyking kan laserstrale oor 'n kolgrootte van 10 – 100 mikron gefokus word met 'n drywingsdigtheid so hoog as 1 MW/mm2. Elektriese ontlading verskaf tipies die hoogste kragdigthede met kleiner kolgroottes. Straalstroom is direk verwant aan die aantal elektrone wat in die straal beskikbaar is. Straalstroom in elektronstraalbewerking kan so laag as 200 mikroampere tot 1 ampere wees. Die verhoging van die EBM se straalstroom en/of pulsduur verhoog direk die energie per puls. Ons gebruik hoë-energie pulse van meer as 100 J/puls om groter gate op dikker plate te bewerk. Onder normale omstandighede bied EBM-bewerking ons die voordeel van braamvrye produkte. Die prosesparameters wat die bewerkingseienskappe in elektronstraalbewerking direk beïnvloed, is: • Versnellingsspanning • Straalstroom • Polsduur • Energie per pols • Krag per puls • Lensstroom • Kolgrootte • Kragdigtheid Sommige fancy strukture kan ook verkry word deur gebruik te maak van elektronstraalbewerking. Gate kan langs die diepte taps of vatvormig wees. Deur die balk onder die oppervlak te fokus, kan omgekeerde taps verkry word. 'n Wye reeks materiale soos staal, vlekvrye staal, titanium en nikkel super-legerings, aluminium, plastiek, keramiek kan gemasjineer word met behulp van e-balk-bewerking. Daar kan termiese skade aan EBM geassosieer word. Die hitte-geaffekteerde sone is egter smal as gevolg van kort polsduur in EBM. Die hitte-geaffekteerde sones is oor die algemeen ongeveer 20 tot 30 mikron. Sommige materiale soos aluminium en titanium allooie word makliker gemasjineer in vergelyking met staal. Verder behels EBM-bewerking nie snykragte op die werkstukke nie. Dit maak die bewerking van brose en bros materiale deur EBM moontlik sonder enige noemenswaardige klem of hegting soos die geval is in meganiese bewerkingstegnieke. Gate kan ook teen baie vlak hoeke soos 20 tot 30 grade geboor word. Die voordele van elektronstraalbewerking: EBM bied baie hoë boortempo's wanneer klein gaatjies met 'n hoë aspekverhouding geboor word. EBM kan byna enige materiaal masjien ongeag sy meganiese eienskappe. Geen meganiese snykragte is betrokke nie, dus is werkklem-, vashou- en bevestigingskoste ignoreerbaar, en brose/bros materiale kan sonder probleme verwerk word. Hitte-geaffekteerde sones in EBM is klein as gevolg van kort pulse. EBM is in staat om enige vorm van gate met akkuraatheid te verskaf deur elektromagnetiese spoele te gebruik om elektronstrale en die CNC-tafel af te buig. Die nadele van elektronstraalbewerking: Toerusting is duur en die bedryf en instandhouding van vakuumstelsels vereis gespesialiseerde tegnici. EBM vereis aansienlike vakuumpomp-af-periodes om die vereiste lae druk te bereik. Selfs al is die hitte-geaffekteerde sone klein in EBM, vind die hervormde laagvorming gereeld plaas. Ons jarelange ondervinding en kundigheid help ons om voordeel te trek uit hierdie waardevolle toerusting in ons vervaardigingsomgewing. CLICK Product Finder-Locator Service VORIGE BLADSY

Fiber Optic Components - Splicing Enclosures - FTTH Node - Fiber Distribution Box - Optical Platform - CATV Products - Telecommunication Optics - AGS-TECH Inc. Optiese veselprodukte Ons verskaf: • Optiese veselkonneksies, adapters, terminators, pigtails, pleisters, verbindingsfrontplate, rakke, kommunikasierakke, veselverspreidingsboks, splitsingomhulsel, FTTH-nodus, optiese platform, optieseveselkrane, splitters-kombineerders, vaste en veranderlike optiese verswakkers, optiese skakelaar , DWDM, MUX/DEMUX, EDFA, Raman versterkers en ander versterkers, isolator, sirkulator, versterker, pasgemaakte veseloptiese samestelling vir telekommunikasiestelsels, optiese golfleier toestelle, CATV produkte • Lasers en fotodetektors, PSD (Position Sensitive Detectors), quadcells • Optiese veselsamestellings vir industriële toepassings (verligting, liglewering of inspeksie van pypbinne, skeure, holtes, liggaamsinterieurs....). • Veseloptiese samestellings vir mediese toepassings (sien ons webwerf http://www.agsmedical.com vir mediese endoskope en koppelaars). Onder die produkte wat ons ingenieurs ontwikkel het, is 'n superslanke buigsame video-endoskoop van 0,6 mm deursnee, en 'n vesel-eind-inspeksie-interferometer. Die interferometer is ontwikkel deur ons ingenieurs vir in-proses en finale inspeksie in die vervaardiging van vesel verbindings. Ons gebruik spesiale bindings- en hegtegnieke en materiale vir rigiede, betroubare en langlewe-samestellings. Selfs onder uitgebreide omgewingsfietsry soos hoë temperatuur/lae temperatuur; hoë humiditeit/lae humiditeit ons samestellings bly ongeskonde en hou aan werk. Laai ons katalogus af vir passiewe optieseveselkomponente Laai ons katalogus af vir aktiewe optieseveselprodukte Laai ons katalogus af vir vrye ruimte optiese komponente en samestellings CLICK Product Finder-Locator Service VORIGE BLADSY

Metal Stamping & Sheet Metal Fabrication, Zinc Plated Metal Stamped Parts, Wire and Spring Forming Metaalstempel en plaatmetaalvervaardiging Gesinkde gestempelde dele Presisie stempels en draadvorming Verzinkte pasgemaakte presisie metaal stempels Presisie gestempelde dele AGS-TECH Inc. presisie metaal stamp Plaatmetaalvervaardiging deur AGS-TECH Inc. Sheet Metal Rapid Prototyping deur AGS-TECH Inc. Stempel van wassers in hoë volume Ontwikkeling en vervaardiging van plaatmetaal olie filter behuising Vervaardiging van plaatmetaalkomponente vir oliefilter en volledige samestelling Pasgemaakte vervaardiging en samestelling van plaatmetaalprodukte Vervaardiging van koppakking deur AGS-TECH Inc. Vervaardiging van pakkingset by AGS-TECH Inc. Vervaardiging van plaatmetaal-omhulsels - AGS-TECH Inc Eenvoudige enkel- en progressiewe stempels van AGS-TECH Inc. Stempels van metaal en metaallegerings - AGS-TECH Inc Plaatmetaalonderdele voor afwerking Plaatvorming - Elektriese omhulsel - AGS-TECH Inc Vervaardiging van titaniumbedekte snylemme vir voedselindustrie Vervaardiging van skifblaaie vir voedselverpakkingsbedryf VORIGE BLADSY

Hardness Tester - Rockwell - Brinell - Vickers - Leeb - Microhardness - Universal - AGS-TECH Inc. - New Mexico - USA Hardheid toetsers AGS-TECH Inc. het 'n omvattende reeks hardheidstoetsers in voorraad, insluitend ROCKWELL, BRINELL, VICKERS, LEEB, KNOOP, MICROHARDNESS TESTERS, UNIVERSAL HARDNESS TESTERS, UNIVERSAL HARDNESS TESTER, data, verkryging en ontleding, toetsblokke, inspringers, aambeelde en verwante toebehore. Sommige van die handelsnaam-hardheidstoetsers wat ons verkoop is SADT, SINOAGE and_cc781905-53dbad-31905-51cMI Om die katalogus vir ons SADT-handelsmerk-metrologie en toetstoerusting af te laai, KLIK asseblief HIER. Om die brosjure vir ons draagbare hardheidstoetser MITECH MH600 af te laai, KLIK asseblief HIER KLIK HIER om produkvergelykingstabel tussen MITECH-hardheidstoetsers af te laai Een van die mees algemene toetse vir die beoordeling van die meganiese eienskappe van materiale is die hardheidstoets. Hardheid van 'n materiaal is sy weerstand teen permanente inkeping. Mens kan ook sê hardheid is 'n materiaal se weerstand teen krap en teen slytasie. Daar is verskeie tegnieke om die hardheid van materiale te meet deur verskillende geometrieë en materiale te gebruik. Die metingsresultate is nie absoluut nie, dit is meer 'n relatiewe vergelykende aanwyser, omdat die resultate afhang van die vorm van die inspringer en die toegepaste las. Ons draagbare hardheidstoetsers kan oor die algemeen enige hardheidstoets wat hierbo gelys word, uitvoer. Hulle kan gekonfigureer word vir spesifieke geometriese kenmerke en materiale soos gatinterieurs, rattande ... ens. Kom ons gaan kortliks oor die verskillende hardheidstoetsmetodes. BRINELL TEST : In hierdie toets word 'n staal- of wolframkarbiedbal met 'n deursnee van 10 mm teen 'n oppervlak gedruk met 'n las van 500, 1500 of 3000 Kg krag. Brinell-hardheidsgetal is die verhouding van die las tot die geboë area van inkeping. ’n Brinell-toets laat verskillende soorte indrukke op die oppervlak agter na gelang van die getoetste materiaal se toestand. Byvoorbeeld, op uitgegloeide materiale word 'n afgeronde profiel agtergelaat, terwyl ons op koudbewerkte materiale 'n skerp profiel waarneem. Wolframkarbied-indrukballe word aanbeveel vir Brinell-hardheidgetalle hoër as 500. Vir harder werkstukmateriale word 'n 1500 Kg of 3000 Kg-lading aanbeveel sodat die indrukke wat agterbly voldoende groot is vir akkurate meting. As gevolg van die feit dat afdrukke gemaak deur dieselfde inspringer by verskillende ladings nie meetkundig soortgelyk is nie, hang die Brinell-hardheidsgetal af van die las wat gebruik word. Daarom moet 'n mens altyd let op die las wat op die toetsresultate gebruik word. Brinell-toets is goed geskik vir materiale tussen lae tot medium hardheid. ROCKWELL TEST : In hierdie toets word die penetrasiediepte gemeet. Die inspringer word aanvanklik met 'n geringe las en dan 'n groot las op die oppervlak gedruk. Die verskil in die penetrasieskuld is 'n maatstaf van hardheid. Verskeie Rockwell-hardheidskale bestaan wat verskillende vragte, inspringmateriale en geometrieë gebruik. Die Rockwell-hardheidsnommer word direk vanaf 'n draaiknop op die toetsmasjien gelees. Byvoorbeeld, as die hardheidgetal 55 is deur die C-skaal te gebruik, word dit as 55 HRC geskryf. VICKERS TEST : Soms ook na verwys as the DIAMANT PIRAMIDE HARDHEID TOETS, dit gebruiks0 met 'n K-vorm 'n inspringing 1 met 'n diamond inspringing 1. Die Vickers-hardheidsgetal word gegee deur HV=1.854P / vierkant L. Die L hier is die diagonale lengte van die diamantpiramide. Die Vickers-toets gee basies dieselfde hardheidsyfer ongeag die las. Die Vickers-toets is geskik vir die toets van materiale met 'n wye reeks hardheid, insluitend baie harde materiale. KNOOP TEST : In hierdie toets gebruik ons 'n diamantinspringer in die vorm van 'n langwerpige piramide en laai tussen 25g tot 5 Kg. Die Knoop-hardheidsgetal word gegee as HK=14.2P / vierkant L. Hier is die letter L die lengte van die langwerpige diagonaal. Die grootte van inkepings in Knoop-toetse is relatief klein, in die reeks van 0,01 tot 0,10 mm. As gevolg van hierdie klein aantal oppervlak voorbereiding vir die materiaal is baie belangrik. Toetsresultate moet die las wat toegepas word noem, want die hardheidsgetal wat verkry word, hang af van die toegepaste las. Omdat ligte vragte gebruik word, word die Knoop-toets as 'n MICROHARDNESS TOETS beskou. Die Knoop-toets is dus geskik vir baie klein, dun monsters, bros materiale soos edelstene, glas en karbiede, en selfs vir die meting van die hardheid van individuele korrels in 'n metaal. LEEB-HARDHEIDTOETS : Dit is gebaseer op rebound-tegniek wat die Leeb-hardheid meet. Dit is 'n maklike en industrieel gewilde metode. Hierdie draagbare metode word meestal gebruik vir die toets van voldoende groot werkstukke bo 1 kg. 'n Impakliggaam met 'n harde metaal toetspunt word deur veerkrag teen die werkstukoppervlak aangedryf. Wanneer die impakliggaam die werkstuk tref, vind oppervlakvervorming plaas wat tot verlies aan kinetiese energie sal lei. Snelheidsmetings toon hierdie verlies in kinetiese energie. Wanneer die impakliggaam die spoel op 'n presiese afstand van die oppervlak verbysteek, word 'n seinspanning geïnduseer tydens die impak- en terugslagfases van die toets. Hierdie spannings is eweredig aan die snelheid. Deur elektroniese seinverwerking te gebruik, kry 'n mens die Leeb-hardheidswaarde van vertoon. Our PORTABLE HARDNESS TESTERS from SADT / HARTIP HARDNESS TESTER SADT HARTIP2000/HARTIP2000 D&DL : Dit is 'n innoverende draagbare Leeb-hardheidstoetser met nuut gepatenteerde tegnologie, wat HARTIP 2000 'n universele hoekhardheidstoetser (UA) impakrigting maak. Dit is nie nodig om impakrigting op te stel wanneer metings teen enige hoek geneem word nie. Daarom bied HARTIP 2000 'n lineêre akkuraatheid in vergelyking met die hoekkompenserende metode. HARTIP 2000 is ook 'n kostebesparende hardheidstoetser en het baie ander kenmerke. Die HARTIP2000 DL is toegerus met SADT unieke D en DL 2-in-1 sonde. SADT HARTIP1800 Plus/1800 Plus D&DL : Hierdie toestel is 'n gevorderde, moderne palmgrootte metaalhardheidtoetser met baie nuwe kenmerke. Deur 'n gepatenteerde tegnologie te gebruik, is SADT HARTIP1800 Plus 'n nuwe generasie produk. Dit het 'n hoë akkuraatheid van +/-2 HL (of 0,3% @HL800) met 'n hoë kontrak OLED-skerm en 'n wye omgewingstemperatuurbereik (-40ºC~60ºC). Afgesien van groot herinneringe in 400 blokke met 360 000 data, kan HARTIP1800 Plus gemete data na rekenaar aflaai en uitdruk na mini-drukker deur USB-poort en draadloos met interne blou-tand-module. Die battery kan eenvoudig vanaf die USB-poort gelaai word. Dit het 'n kliënt herkalibrasie en statiese funksie. HARTIP 1800 plus D&DL is toegerus met twee-in-een sonde. Met unieke twee-in-een sonde kan HARTIP1800plus D&DL omskakel tussen sonde D en sonde DL bloot deur die impak liggaam te verander. Dit is meer ekonomies as om hulle individueel te koop. Dit het dieselfde konfigurasie met HARTIP1800 plus behalwe twee-in-een sonde. SADT HARTIP1800 Basic/1800 Basic D&DL : Dit is 'n basiese model vir HARTIP1800plus. Met die meeste van die kernfunksies van HARTIP1800 plus en 'n laer prys, is HARTIP1800 Basic 'n goeie keuse vir die kliënt met 'n beperkte begroting. HARTIP1800 Basic kan ook toegerus word met ons unieke D/DL twee-in-een impak toestel. SADT HARTIP 3000 : Dit is 'n gevorderde digitale metaalhardheidstoetser wat in die hand gehou word met hoë akkuraatheid, wye meetreeks en maklike werking. Dit is geskik om die hardheid van alle metale te toets, veral op die terrein vir groot strukturele en saamgestelde komponente, wat wyd gebruik word in die krag-, petrochemiese, lugvaart-, motor- en masjienbou-industrieë. SADT HARTIP1500/HARTIP1000 : Dit is 'n geïntegreerde draagbare metaalhardheidstoetser wat impaktoestel (sonde) en verwerker in een eenheid kombineer. Die grootte is baie kleiner as die standaard-impaktoestel, wat HARTIP 1500/1000 toelaat om nie net aan normale metingstoestande te voldoen nie, maar ook metings by nou spasies kan neem. HARTIP 1500/1000 is geskik om die hardheid van byna alle ysterhoudende en nie-ysterhoudende materiale te toets. Met sy nuwe tegnologie word die akkuraatheid daarvan tot 'n hoër vlak as die standaardtipe verbeter. HARTIP 1500/1000 is een van die mees ekonomiese hardheidstoetsers in sy klas. BRINELL HARDHEID LEES OUTOMATIESE MEETSTELSEL / SADT HB SCALER : HB Scaler is 'n optiese meetstelsel wat outomaties die grootte van inkeping van Brinell hardheidstoetser kan meet en die Brinell-hardheidstoetser kan lees. Alle waardes en inkepingsbeelde kan op rekenaar gestoor word. Met die sagteware kan alle waardes verwerk en as 'n verslag uitgedruk word. Our BENCH HARDNESS TESTER products from SADT are: SADT HR-150A ROCKWELL HARDHEIDSTESTER : Die handbediende HR-150A Rockwell-hardheidstoetser is bekend vir sy perfeksie en gemak van werking. Hierdie masjien gebruik die standaard voorlopige toetskrag van 10kgf en hoofladings van 60/100/150 kilogram terwyl dit aan die internasionale Rockwell-standaard voldoen. Na elke toets wys die HR-150A die Rockwell B- of Rockwell C-hardheidswaarde direk op die wyserwyser. Die voorlopige toetskrag moet met die hand toegepas word, gevolg deur die toepassing van die hooflas deur middel van die hefboom aan die regterkant van die hardheidstoetser. Na aflaai dui die draaiknop die gevraagde hardheidwaarde direk met hoë akkuraatheid en herhaalbaarheid aan. SADT HR-150DT GEMOTORISEERDE ROCKWELL HARDHEIDSTOESTER : Hierdie reeks hardheidstoetsers word erken vir hul akkuraatheid en gemak van werking, en funksioneer heeltemal in ooreenstemming met die internasionale Rockwell-standaard. Afhangende van die kombinasie van inspringertipe en toegepaste totale toetskrag, word 'n unieke simbool aan elke Rockwell-skaal gegee. HR-150DT en HRM-45DT het beide spesifieke Rockwell-skale van HRC en HRB op 'n draaiknop. Die toepaslike krag moet met die hand aangepas word, met behulp van die draaiknop aan die regterkant van die masjien. Na die toepassing van die voorlopige krag, sal die HR150DT en HRM-45DT voortgaan met 'n ten volle outomatiese toets: laai, wag, ontlaai, en aan die einde sal die hardheid vertoon. SADT HRS-150 DIGITAL ROCKWELL HARDHEIDSTESTER : Die HRS-150 digitale Rockwell-hardheidstoetser is ontwerp vir gemak van gebruik en veiligheid van werking. Dit voldoen aan die internasionale Rockwell-standaard. Afhangende van die kombinasie van inspringertipe en toegepaste totale toetskrag, word 'n unieke simbool aan elke Rockwell-skaal gegee. Die HRS-150 sal outomaties jou keuse van 'n spesifieke Rockwell-skaal op die LCD-skerm wys, en sal aandui watter vrag gebruik word. Die geïntegreerde outoremmeganisme laat toe dat die voorlopige toetskrag met die hand toegepas kan word sonder die moontlikheid van 'n fout. Na die aanwending van die voorlopige krag, sal die HRS-150 voortgaan met 'n ten volle outomatiese toets: laai, rustyd, aflaai en berekening van die hardheidwaarde en sy vertoning. Gekoppel aan die ingeslote drukker deur 'n RS232-uitset, is dit moontlik om alle resultate uit te druk. Our BENCH TYPE SUPERFICIAL ROCKWELL HARDNESS TESTER products from SADT are: SADT HRM-45DT GEMOTORISEERDE OPPERVLAKTE ROCKWELL HARDHEIDSTESTER : Hierdie reeks hardheidstoetsers word erken vir hul akkuraatheid en gemak van werking, en presteer heeltemal volgens die internasionale Rockwell-standaard. Afhangende van die kombinasie van inspringertipe en toegepaste totale toetskrag, word 'n unieke simbool aan elke Rockwell-skaal gegee. HR-150DT en HRM-45DT beskik oor beide die spesifieke Rockwell-skale HRC en HRB op 'n draaiknop. Die toepaslike krag moet met die hand aangepas word, met behulp van die draaiknop aan die regterkant van die masjien. Na die toepassing van die voorlopige krag, sal die HR150DT en HRM-45DT voortgaan met 'n ten volle outomatiese toetsproses: laai, vertoef, ontlaai, en aan die einde sal die hardheid vertoon. SADT HRMS-45 OPPERVLAKLIKE ROCKWELL-HARDHEIDSTOESTER : HRMS-45 Digitale Oppervlakkige Rockwell-hardheidstoetser is 'n nuwe produk wat gevorderde meganiese en elektroniese tegnologieë integreer. Die dubbele vertoning van LCD en LED digitale diodes maak dit 'n opgegradeerde produk weergawe van die standaard tipe oppervlakkige Rockwell toetser. Dit meet die hardheid van ysterhoudende, nie-ysterhoudende metale en harde materiale, gekarbureerde en nitreerde lae en ander chemies behandelde lae. Dit word ook gebruik vir die meting van hardheid van dun stukke. SADT XHR-150 PLASTIC ROCKWELL HARDHEIDSTESTER : XHR-150 plastiek Rockwell-hardheidstoetser gebruik 'n gemotoriseerde toetsmetode, toetskrag kan gelaai word, outomaties by woning gehou en afgelaai word. Menslike foute word tot die minimum beperk en maklik om te bedryf. Dit word gebruik om harde plastiek, harde rubbers, aluminium, tin, koper, sagte staal, sintetiese harse, tribologiese materiale, ens. Our BENCH TYPE VICKERS HARDNESS TESTER products from SADT are: SADT HVS-10/50 LAE LAS VICKERS HARDHEIDSTESTER : Hierdie lae-lading Vicker se hardheid toetser met digitale vertoning is 'n nuwe hoë-tegnologie produk wat meganiese en foto-elektriese tegnologie integreer. As 'n plaasvervanger vir tradisionele kleinvrag Vicker se hardheidtoetsers, beskik dit oor 'n maklike werking en goeie betroubaarheid, wat spesiaal ontwerp is om klein, dun monsters of onderdele na oppervlakbedekking te toets. Geskik vir navorsingsinstitute, industriële laboratoriums en QC-afdelings, dit is 'n ideale hardheidstoetsinstrument vir navorsings- en metingsdoeleindes. Dit bied integrasie van rekenaarprogrammeringstegnologie, hoë-resolusie optiese meetstelsel en foto-elektriese tegniek, sagtesleutel-invoer, ligbronverstelling, kiesbare toetsmodel, omskakelingstabelle, drukhoutyd, lêernommerinvoer en databesparingsfunksies. Dit het 'n groot LCD-skerm om die toetsmodel, toetsdruk, inkepinglengte, hardheidwaardes, drukhoutyd en die aantal toetse te vertoon. Bied ook datumopname, opname van toetsresultate en dataverwerking, drukuitsetfunksie, deur 'n RS232-koppelvlak. SADT HV-10/50 LAE LAS VICKERS-HARDHEIDSTESTER : Hierdie lae-lading Vickers-hardheidtoetsers is nuwe hoëtegnologie-produkte wat meganiese en foto-elektriese tegnologie integreer. Hierdie toetsers is spesiaal ontwerp vir die toets van klein en dun monsters en onderdele na oppervlakbedekking. Geskik vir navorsingsinstitute, industriële laboratoriums en QC-afdelings. Sleutelkenmerke en funksies is mikrorekenaarbeheer, verstelling van ligbron via sagte sleutels, aanpassing van drukhoutyd en LED/LCD-skerm, sy unieke meetomskakelingstoestel en unieke mikro-oogstuk eenmalige meetuitleestoestel wat maklike gebruik en hoë akkuraatheid verseker. SADT HV-30 VICKERS HARDHEIDSTESTER : Die HV-30-model Vickers-hardheidstoetser is spesiaal ontwerp om klein, dun monsters en onderdele na oppervlakbedekking te toets. Geskik vir navorsingsinstitute, fabriekslaboratoriums en QC-afdelings, dit is ideale hardheidstoetsinstrumente vir navorsings- en toetsdoeleindes. Sleutelkenmerke en -funksies is mikro-rekenaarbeheer, outomatiese laai- en aflaaimeganisme, aanpassing van beligtingsbron via hardeware, aanpassing van drukhoutyd (0~30s), unieke meetomskakelingstoestel en unieke mikro-oogstuk eenmalige meetuitleestoestel, verseker maklike gebruik en hoë akkuraatheid. Our BENCH TYPE MICRO HARDNESS TESTER products from SADT are: SADT HV-1000 MICRO HARDNESS TESTER / HVS-1000 DIGITAL MICRO HARDNESS TESTER : Hierdie produk is veral geskik vir hoë-presisie-hardheidstoetsing van soos klein en dun velle, materiaal en verharde lae. Om 'n bevredigende inkeping te verseker, beskik die HV1000 / HVS1000 oor outomatiese laai- en aflaai-operasies, 'n baie akkurate laaimeganisme en 'n robuuste hefboomstelsel. Die mikro-rekenaarbeheerde stelsel verseker 'n absoluut presiese hardheidmeting met verstelbare verblyftyd. SADT DHV-1000 MICRO HARDNESS TESTER / DHV-1000Z DIGITAL VICKERS HARDNESS TESTER : Hierdie mikro-Vickers-hardheidstoetsers wat gemaak is met 'n unieke en presiese inkepingsmeting en 'n duideliker inkeping-ontwerp, kan meer akkuraat meet. Deur middel van 'n 20 × lens en 'n 40 × lens het die instrument 'n wyer meetveld en 'n breër toepassingsreeks. Toegerus met 'n digitale mikroskoop, wys dit op sy LCD-skerm die meetmetodes, die toetskrag, die inkepingslengte, die hardheidwaarde, die verblyftyd van die toetskrag sowel as die aantal metings. Daarbenewens is dit toegerus met 'n koppelvlak gekoppel aan 'n digitale kamera en 'n CCD-videokamera. Hierdie toetser word wyd gebruik vir die meting van ysterhoudende metale, nie-ysterhoudende metale, IC dun seksies, coatings, glas, keramiek, edelgesteentes, blus geharde lae en meer. SADT DXHV-1000 DIGITAL MICRO HARDNESS TESTER : Hierdie mikro Vickers hardheidstoetsers wat gemaak is met 'n unieke en presiese is in staat om 'n duideliker inkeping en dus meer akkurate metings te produseer. Deur middel van 'n 20 × lens en 'n 40 × lens het die toetser 'n wyer meetveld en 'n breër toepassingsreeks. Met 'n outomaties draaiende toestel (die outomaties draaiende rewolwer) het die operasie makliker geword; en met 'n skroefdraad-koppelvlak kan dit aan 'n digitale kamera en 'n CCD-videokamera gekoppel word. Eerstens laat die toestel die LCD-aanraakskerm gebruik, sodat die operasie meer menslik beheer kan word. Die toestel het vermoëns soos direkte lees van die metings, die maklike verandering van die hardheidskale, die stoor van die data, die drukwerk en die verbinding met die RS232-koppelvlak. Hierdie toetser word wyd gebruik vir die meting van ysterhoudende metale, nie-ysterhoudende metale, IC dun seksies, bedekkings, glas, keramiek, edelgesteentes; dun plastiekgedeeltes, blus geharde lae en meer. Our BENCH TYPE BRINELL HARDNESS TESTER / MULTI-PURPOSE HARDNESS TESTER products from SADT are: SADT HD9-45 SUPERFICIAL ROCKWELL & VICKERS OPTIESE HARDHEIDSTESTER : Hierdie toestel dien die doel om die hardheid van ysterhoudende, nie-ysterhoudende metale, harde metale en chemikalieë gelaagde en gekruide gelaagde metale en dun geharde stukke te meet. SADT HBRVU-187.5 BRINELL ROCKWELL & VICKERS OPTIESE HARDHEIDSTESTER : Hierdie instrument word gebruik vir die bepaling van die Brinell-, Rockwell- en Vickers-hardheid van ysterhoudende, geharde lae, geharde metale, chemikalieë, geharde lae en geharde metale. Dit kan in plante, wetenskaplike en navorsingsinstitute, laboratoriums en kolleges gebruik word. SADT HBRV-187.5 BRINELL ROCKWELL & VICKERS HARDHEIDSTOESTER (NIE OPTIES NIE) : Hierdie instrument word gebruik vir die bepaling van die Brinell-, Rockwell- en Vickers-hardheid van nie-ysterhoudende metaal-, karbure-harde metaal-, ysterhoudende lae en chemies behandelde lae. Dit kan in fabrieke, wetenskaplike en navorsingsinstellings, laboratoriums en kolleges gebruik word. Dit is nie 'n optiese tipe hardheidtoetser nie. SADT HBE-3000A BRINELL-HARDHEIDSTESTER : Hierdie outomatiese Brinell-hardheidstoetser beskik oor 'n wye meetreeks tot 3000 Kgf met 'n hoë akkuraatheid wat aan DIN 51225/standaard voldoen. Tydens die outomatiese toetssiklus sal die toegepaste krag beheer word deur 'n geslote lusstelsel wat 'n konstante krag op die werkstuk waarborg, wat voldoen aan DIN 50351 standaard. Die HBE-3000A kom volledig met 'n leesmikroskoop met vergrotingsfaktor 20X en 'n mikrometerresolusie van 0,005 mm. SADT HBS-3000 DIGITALE BRINELL-HARDHEIDSTOESTER : Hierdie digitale Brinell-hardheidstoetser is 'n nuwe generasie, moderne toestel. Dit kan gebruik word om die Brinell-hardheid van ysterhoudende en nie-ysterhoudende metale te bepaal. Die toetser bied elektroniese outomatiese laai, rekenaarsagteware-programmering, hoëkrag optiese meting, fotosensor en ander kenmerke. Elke operasionele proses en toetsresultaat kan op sy groot LCD-skerm vertoon word. Die toetsuitslae kan gedruk word. Toestel is geskik vir vervaardigingsomgewings, kolleges en wetenskaplike instellings. SADT MHB-3000 DIGITAL ELEKTRONIESE BRINELL HARDHEIDSTOESTER : Hierdie instrument is 'n geïntegreerde produk wat optiese, meganiese en elektroniese tegnieke kombineer, wat 'n presiese geslote-meganiese struktuur en rekenaarbeheerde stelsel aanneem. Die instrument laai en ontlaai die toetskrag met sy motor. Met behulp van 'n 0.5% akkuraatheid kompressiesensor om die inligting terug te gee en die SVE om te beheer, kompenseer die instrument outomaties vir die wisselende toetskragte. Toegerus met 'n digitale mikro-oogstuk op die instrument, kan die lengte van inkeping direk gemeet word. Alle toetsdata, soos die toetsmetode, die toetskragwaarde, die lengte van toetsinspringing, die hardheidwaarde en die verblyftyd van toetskrag kan op die LCD-skerm gewys word. Dit is nie nodig om die waarde van die diagonale lengte vir die inkeping in te voer nie en dit is nie nodig om die hardheidwaarde van die hardheidstabel op te soek nie. Daarom is die leesdata meer akkuraat en die werking van hierdie instrument is makliker. Vir besonderhede en ander soortgelyke toerusting, besoek asseblief ons toerustingwebwerf: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service VORIGE BLADSY

Computer Chassis - Racks - Shelves - 19 inch Rack - 23 inch Rack - Computer and Instrument Case Manufacturing - AGS-TECH Inc. - New Mexico - USA Onderstel, rakke, bevestigings vir industriële rekenaars We offer you the most durable and reliable INDUSTRIAL COMPUTER CHASSIS, RACKS, MOUNTS, RACK MOUNT INSTRUMENTS and RACK MOUNTED SYSTEMS, SUBRACK, SHELF, 19 INCH & 23 INCH RACKS, FULL SİZE and HALF RACKS, OPEN and CLOSED RACK, MOUNTING HARDWARE, STRUCTURAL AND SUPPORT COMPONENTS, RAILS and SLIDES, TWO andFOUR POST RACKS that meet international and industry standards. Benewens ons produkte van die rak af, is ons in staat om vir jou enige spesiaal-aangepaste onderstel, rakke en bevestigings te bou. Sommige van die handelsname wat ons in voorraad het, is BELKIN, HEWLETT PACKARD, KENDALL HOWARD, GREAT LAKES, APC, RITTAL, LIEBERT, RALOY, SHARK RACK, UPSITE TECHNOLOGIES. Klik hier om ons DFI-ITOX handelsmerk Industrial Chassis af te laai Klik hier om ons 06-reeks inprop-onderstel van AGS-Electronics af te laai Klik hier om ons 01 Series Instrument Case System-I van AGS-Electronics af te laai Klik hier om ons 05 Series Instrument Case System-V van AGS-Electronics af te laai Om 'n geskikte industriële graad onderstel, rek of montering te kies, gaan asseblief na ons industriële rekenaarwinkel deur HIER te KLIK. Laai brosjure af vir ons ONTWERP VENNOOTSKAP PROGRAM Hier is 'n paar sleutelterminologie wat nuttig behoort te wees vir verwysingsdoeleindes: A RACK UNIT or U (minder algemeen na verwys as RU) is 'n maateenheid wat gebruik word om die hoogte van 83-a-90-58-toerusting te beskryf. -136bad5cf58d_19-inch rack or a 23-inch rack (The 19-inch or 23-inch dimension refers to the width of the equipment monteerraam in die rek maw die breedte van die toerusting wat binne die rek gemonteer kan word). Een rakeenheid is 1,75 duim (44,45 mm) hoog. Die grootte van 'n stuk rekgemonteerde toerusting word dikwels beskryf as 'n nommer in ''U''. Daar word byvoorbeeld dikwels na een rakeenheid verwys as ''1U'', 2 rakeenhede as ''2U'' ensovoorts. 'n Tipiese volgrootte rek is 44U, wat beteken dit hou net meer as 6 voet se toerusting. In rekenaar- en inligtingstegnologie beskryf half-rack tipies 'n eenheid wat 1U hoog van 'n rek is en die helfte van 'n netwerk (skakelaar as 'n halwe rek , roeteerder, KVM-skakelaar of bediener), sodat twee eenhede in 1U spasie gemonteer kan word (een aan die voorkant van die rek en een aan die agterkant gemonteer). Wanneer dit gebruik word om die rakomhulsel self te beskryf, beteken die term halfrak tipies 'n rakomhulsel wat 24U lank is. 'n Voorpaneel of vulpaneel in 'n rek is nie 'n presiese veelvoud van 1,75 duim (44,45 mm) nie. Om spasie tussen aangrensende rek-gemonteerde komponente toe te laat, is 'n paneel 1⁄32 duim (0.031 duim of 0.79 mm) minder hoog as wat die volle aantal rek-eenhede sou impliseer. Dus, 'n 1U-voorpaneel sal 1,719 duim (43,66 mm) hoog wees. 'n 19-duim-rak is 'n gestandaardiseerde raam of omhulsel vir die montering van verskeie toerustingmodules. Elke module het 'n voorpaneel wat 19 duim (482,6 mm) breed is, insluitend rande of ore wat aan elke kant uitsteek wat dit moontlik maak om die module met skroewe aan die rekraam vas te maak. Toerusting wat ontwerp is om in 'n rek geplaas te word, word tipies beskryf as rakmontering, rekmonteerinstrument, 'n rekgemonteerde stelsel, 'n rekmonteer-onderstel, subrak, rekmonteerbaar, of soms bloot rak. 'n 23-duim-rak word gebruik om telefoon (hoofsaaklik), rekenaar, oudio- en ander toerusting te huisves, maar is minder algemeen as die 19-duim-rak. Die grootte let op die breedte van die frontplaat vir die geïnstalleerde toerusting. Die rakeenheid is 'n mate van vertikale spasiëring en is algemeen vir beide die 19- en 23-duim (580 mm) rakke. Gatspasiëring is óf op 1-duim (25 mm) middelpunte (Western Electric-standaard), óf dieselfde as vir 19-duim (480 mm) rakke (0,625 duim / 15,9 millimeterspasiëring). CLICK Product Finder-Locator Service VORIGE BLADSY