Хімічная апрацоўка і фотахімічная апрацоўка

ХІМІЧНАЯ АБРАБОТКА (CM) technique заснавана на тым, што некаторыя хімічныя рэчывы ўздзейнічаюць на металы і труцяць іх. Гэта прыводзіць да выдалення невялікіх слаёў матэрыялу з паверхняў. Мы выкарыстоўваем рэагенты і пратручвальнікі, такія як кіслоты і шчолачы, каб выдаліць матэрыял з паверхняў. Цвёрдасць матэрыялу не з'яўляецца фактарам для тручэння. AGS-TECH Inc. часта выкарыстоўвае хімічную апрацоўку для гравіроўкі металаў, вытворчасці друкаваных поплаткаў і выдалення задзірын з вырабленых дэталяў. Хімічная апрацоўка добра падыходзіць для неглыбокага выдалення да 12 мм на вялікіх плоскіх або крывалінейных паверхнях, and CHEMICAL BLANKING of тонкіх лістоў. Метад хімічнай апрацоўкі (CM) прадугледжвае нізкія выдаткі на інструменты і абсталяванне і мае перавагу ў параўнанні з other ADVANCED MACHINING PROCESSES для малых серый вытворчасці. Тыповыя хуткасці выдалення матэрыялу або хуткасці рэзкі пры хімічнай апрацоўцы складаюць каля 0,025 - 0,1 мм/мін.

​

Выкарыстоўваючы CHEMICAL MILLING, мы вырабляем неглыбокія паражніны на лістах, пласцінах, пакоўках і экструзіях альбо для задавальнення патрабаванняў да праектавання, альбо для памяншэння вагі дэталяў. Тэхніка хімічнага фрэзеравання можа выкарыстоўвацца на розных металах. У нашых вытворчых працэсах мы выкарыстоўваем здымныя пласты маскіроўшчыкаў, каб кантраляваць селектыўнае ўздзеянне хімічнага рэагента на розныя ўчасткі паверхні нарыхтоўкі. У мікраэлектроннай прамысловасці хімічнае фрэзераванне шырока выкарыстоўваецца для вырабу мініяцюрных прылад на чыпах, і гэтая тэхніка называецца WET ETCHING. Некаторыя пашкоджанні паверхні могуць узнікнуць у выніку хімічнага драбнення з-за пераважнага тручэння і міжкрысталічнага ўздзеяння хімічных рэчываў. Гэта можа прывесці да пагаршэння паверхні і з'яўлення шурпатасці. Перш чым прыняць рашэнне аб хімічным фрэзераванні металічных адлівак, зварных і паяных канструкцый, трэба быць асцярожным, таму што можа адбыцца нераўнамернае выдаленне матэрыялу, таму што прысадкавы метал або канструкцыйны матэрыял могуць апрацоўвацца пераважна. У металічных адлівак могуць быць атрыманы няроўныя паверхні з-за сітаватасці і неаднастайнасці структуры.

​

ХІМІЧНАЕ ГАШЭННЕ: Мы выкарыстоўваем гэты метад, каб вырабіць элементы, якія пранікаюць праз тоўшчу матэрыялу, выдаляючы матэрыял шляхам хімічнага растварэння. Гэты метад з'яўляецца альтэрнатывай тэхніцы штампоўкі, якую мы выкарыстоўваем у вытворчасці ліставога металу. Таксама пры тручэнні друкаваных поплаткаў (PCB) без задзірын мы выкарыстоўваем хімічную гашэнне.

​

PHOTOCHEMICAL BLANKING & PHOTOCHEMICAL MACHINING (PCM): Photochemical blanking is also known as PHOTOETCHING or PHOTO ETCHING, and is a modified version of chemical milling. Матэрыял выдаляецца з плоскіх тонкіх лістоў з дапамогай фатаграфічных метадаў, а складаныя формы без задзірын і напружання гасяцца. Выкарыстоўваючы фотахімічную гашэнне, мы вырабляем тонкія і тонкія металічныя экраны, друкаваныя карты, электраматорныя ламінацыі, плоскія прэцызійныя спружыны. Тэхніка фотахімічнай нарыхтоўкі дае нам перавагу вытворчасці дробных дэталяў, далікатных дэталяў без неабходнасці вырабляць складаныя і дарагія штампы для нарыхтоўкі, якія выкарыстоўваюцца ў традыцыйнай вытворчасці ліставога металу. Для фотахімічнай гасінкі патрабуецца кваліфікаваны персанал, але кошт інструментаў невысокі, працэс лёгка аўтаматызуецца, а для вытворчасці сярэдніх і вялікіх аб'ёмаў высокая мэтазгоднасць. Некаторыя недахопы існуюць, як і ў кожным вытворчым працэсе: экалагічныя праблемы з-за хімікатаў і праблемы бяспекі з-за выкарыстання лятучых вадкасцяў.

​

Фотахімічная механічная апрацоўка, таксама вядомая як ФОТАХІМІЧНАЕ ФРЕЗРЫВАННЕ, - гэта працэс вырабу кампанентаў з ліставога металу з выкарыстаннем фотарэзіста і травільных рэчываў для карозійнага апрацоўкі выбраных участкаў. Выкарыстоўваючы фотатручэнне, мы эканомна вырабляем вельмі складаныя дэталі з дробнымі дэталямі. Працэс фотахімічнага фрэзеравання з'яўляецца для нас эканамічнай альтэрнатывай штампоўцы, штампоўцы, лазернай і гідраабразіўнай рэзцы тонкіх дакладных дэталяў. Працэс фотахімічнага фрэзеравання карысны для стварэння прататыпаў і дазваляе лёгка і хутка ўносіць змены пры змене канструкцыі. Гэта ідэальны метад для даследаванняў і распрацовак. Фотаінструмент вырабляецца хутка і нядорага. Большасць фотаінструментаў каштуюць менш за 500 долараў і могуць быць выраблены на працягу двух дзён. Дапушчальныя адхіленні ў памерах выконваюцца без задзірын, напружання і вострых краёў. Мы можам пачаць вытворчасць дэталі на працягу некалькіх гадзін пасля атрымання вашага чарцяжа. Мы можам выкарыстоўваць PCM на большасці камерцыйна даступных металаў і сплаваў, такіх як алюміній, латунь, берыліевая медзь, медзь, малібдэн, інконель, марганец, нікель, срэбра, сталь, нержавеючая сталь, цынк і тытан таўшчынёй ад 0,0005 да 0,080 цалі ( ад 0,013 да 2,0 мм). Фотаінструменты падвяргаюцца ўздзеянню толькі святла і таму не зношваюцца. З-за кошту цвёрдых інструментаў для штампоўкі і тонкай штампоўкі неабходны значны аб'ём, каб апраўдаць выдаткі, чаго няма ў PCM. Мы пачынаем працэс PCM з друку формы дэталі на аптычна чыстай фотаплёнцы са стабільнымі памерамі. Фотаінструмент складаецца з двух лістоў гэтай плёнкі, на якіх паказаны негатыўныя выявы частак, што азначае, што вобласць, якая стане дэталямі, чыстая, а ўсе вобласці, якія трэба выгравіраваць, чорныя. Мы фіксуем два лісты аптычна і механічна, каб сфармаваць верхнюю і ніжнюю паловы інструмента. Мы наразаем металічныя лісты патрэбнага памеру, чысцім, а затым ламінаем з абодвух бакоў фотарэзістам, адчувальным да ультрафіялету. Мы змяшчаем метал з пакрыццём паміж двума лістамі фотаінструмента і ствараем вакуум, каб забяспечыць цесны кантакт паміж фотаінструментам і металічнай пласцінай. Затым мы падвяргаем пласціну ўздзеянню УФ-прамянёў, што дазваляе зацвярдзець ўчасткі рэзістэнту, якія знаходзяцца ў празрыстых частках плёнкі. Пасля экспазіцыі мы змываем неэкспанаваны рэзіст пласціны, пакідаючы ўчасткі, якія трэба пратручваць, неабароненымі. Нашы лініі тручэння маюць канвееры з прываднымі коламі для перамяшчэння пласцін і масіваў распыляльных соплаў над і пад пласцінамі. Пратручвальнік звычайна ўяўляе сабой водны раствор кіслаты, напрыклад, хларыду жалеза, які награваецца і накіроўваецца пад ціскам у абодва бакі пласціны. Пратручвальнік уступае ў рэакцыю з неабароненым металам і раз'ядае яго. Пасля нейтралізацыі і прамывання мы выдаляем рэшткі рэзіста, а ліст дэталяў чысцім і сушым. Прымяненне фотахімічнай апрацоўкі ўключае тонкія экраны і сеткі, адтуліны, маскі, батарэйныя сеткі, датчыкі, спружыны, мембраны пад ціскам, гнуткія награвальныя элементы, радыёчастотныя і мікрахвалевыя схемы і кампаненты, паўправадніковыя вывадныя каркасы, ламініраванне рухавікоў і трансфарматараў, металічныя пракладкі і ўшчыльненні, экраны і фіксатары, электрычныя кантакты, экраны EMI/RFI, шайбы. Некаторыя дэталі, такія як паўправадніковыя лінейкі, вельмі складаныя і далікатныя, таму, нягледзячы на мільённыя аб'ёмы, іх можна вырабіць толькі метадам фотатручэння. Дакладнасць, дасягальная з дапамогай працэсу хімічнага тручэння, прапануе нам допускі ад +/-0,010 мм у залежнасці ад тыпу і таўшчыні матэрыялу. Аб'екты могуць размяшчацца з дакладнасцю каля +-5 мікрон. У PCM самым эканамічным спосабам з'яўляецца планаванне максімальна вялікага памеру ліста ў адпаведнасці з памерамі і допускамі памераў дэталі. Чым больш выраблена дэталяў на аркушы, тым меншыя адзінкавыя выдаткі працы на дэталь. Таўшчыня матэрыялу ўплывае на выдаткі і прапарцыйная часу, неабходнаму для пратручвання. Большасць сплаваў тручаць з хуткасцю 0,0005–0,001 цалі (0,013–0,025 мм) глыбіні ў хвіліну на бок. Як правіла, для сталёвых, медных або алюмініевых нарыхтовак таўшчынёй да 0,020 цалі (0,51 мм) кошт дэталяў складзе прыкладна 0,15–0,20 долараў за квадратны цаля. Калі геаметрыя дэталі становіцца больш складанай, фотахімічная апрацоўка атрымлівае большую эканамічную перавагу перад паслядоўнымі працэсамі, такімі як штампоўка з ЧПУ, лазерная або гідраабразіўная рэзка і электраэрозная апрацоўка.

​

Звяжыцеся з намі сёння са сваім праектам, і мы дамо вам нашы ідэі і прапановы.