কেমিক্যাল মেশিনিং এবং ফটোকেমিক্যাল ব্ল্যাঙ্কিং

রাসায়নিক যন্ত্র (CM) technique এই সত্যের উপর ভিত্তি করে যে কিছু রাসায়নিক ধাতু আক্রমণ করে এবং সেগুলিকে খোঁচায়। এটি পৃষ্ঠ থেকে উপাদানের ছোট স্তর অপসারণের ফলে। আমরা পৃষ্ঠ থেকে উপাদান অপসারণ করার জন্য অ্যাসিড এবং ক্ষারীয় দ্রবণের মতো রিএজেন্ট এবং এচেন্ট ব্যবহার করি। এচিংয়ের জন্য উপাদানের কঠোরতা একটি ফ্যাক্টর নয়। AGS-TECH Inc. প্রায়শই ধাতু খোদাই করার জন্য রাসায়নিক মেশিন ব্যবহার করে, প্রিন্টেড-সার্কিট বোর্ড তৈরি করে এবং উত্পাদিত অংশগুলি ডিবারিং করে। রাসায়নিক মেশিন বড় সমতল বা বাঁকা পৃষ্ঠে 12 মিমি পর্যন্ত অগভীর অপসারণের জন্য উপযুক্ত, এবং CHEMICAL BLANKING_cc781905-5cde-3194-bb3d5th রাসায়নিক মেশিনিং (সিএম) পদ্ধতিতে কম টুলিং এবং সরঞ্জামের খরচ জড়িত এবং অন্যান্য ADVANCED মেশিনিং প্রক্রিয়ার তুলনায় সুবিধাজনক। সাধারণ উপাদান অপসারণের হার বা রাসায়নিক মেশিনে কাটার গতি প্রায় 0.025 - 0.1 মিমি/মিনিট।

​

ব্যবহার করে কেমিক্যাল মিলিং, আমরা শীট, প্লেট, ফোরজিংস এবং এক্সট্রুশনগুলিতে অগভীর গহ্বর তৈরি করি, হয় নকশার প্রয়োজনীয়তা মেটাতে বা অংশগুলিতে ওজন হ্রাস করার জন্য। রাসায়নিক মিলিং কৌশলটি বিভিন্ন ধাতুতে ব্যবহার করা যেতে পারে। আমাদের উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলিতে, আমরা ওয়ার্কপিস পৃষ্ঠের বিভিন্ন অঞ্চলে রাসায়নিক বিকারক দ্বারা নির্বাচনী আক্রমণ নিয়ন্ত্রণ করতে মাস্ক্যান্টের অপসারণযোগ্য স্তর স্থাপন করি। মাইক্রোইলেক্ট্রনিক শিল্পে রাসায়নিক মিলিং ব্যাপকভাবে চিপগুলিতে ক্ষুদ্র ডিভাইসগুলি তৈরি করতে ব্যবহৃত হয় এবং কৌশলটিকে WET ETCHING হিসাবে উল্লেখ করা হয়। কিছু পৃষ্ঠের ক্ষতি রাসায়নিক মিলিং এর কারণে হতে পারে অগ্রাধিকারমূলক এচিং এবং জড়িত রাসায়নিক দ্বারা আন্তঃগ্রান্যুলার আক্রমণের কারণে। এর ফলে পৃষ্ঠের অবনতি এবং রুক্ষ হতে পারে। ধাতব ঢালাই, ঢালাই এবং ব্রেজড স্ট্রাকচারে রাসায়নিক মিলিং ব্যবহার করার সিদ্ধান্ত নেওয়ার আগে একজনকে সতর্কতা অবলম্বন করতে হবে কারণ ফিলার মেটাল বা স্ট্রাকচারাল উপাদান অগ্রাধিকারমূলকভাবে মেশিন করতে পারে বলে অসম উপাদান অপসারণ ঘটতে পারে। ধাতব ঢালাইয়ে ছিদ্রযুক্ত এবং কাঠামোর অ-অভিন্নতার কারণে অসম পৃষ্ঠগুলি পাওয়া যেতে পারে।

​

রাসায়নিক ব্ল্যাঙ্কিং: আমরা এই পদ্ধতিটি ব্যবহার করি এমন বৈশিষ্ট্যগুলি তৈরি করতে যা উপাদানের পুরুত্বের মধ্য দিয়ে প্রবেশ করে, উপাদানটিকে রাসায়নিক দ্রবীভূত করার মাধ্যমে সরানো হয়। এই পদ্ধতিটি স্ট্যাম্পিং কৌশলের একটি বিকল্প যা আমরা শীট মেটাল তৈরিতে ব্যবহার করি। এছাড়াও প্রিন্টেড-সার্কিট বোর্ডের (PCB) বুর-মুক্ত এচিং-এ আমরা রাসায়নিক ফাঁকা স্থাপন করি।

​

PHOTOCHEMICAL BLANKING & PHOTOCHEMICAL MACHINING (PCM): Photochemical blanking is also known as PHOTOETCHING or PHOTO ETCHING, and is a modified version of chemical milling. ফটোগ্রাফিক কৌশল ব্যবহার করে সমতল পাতলা শীট থেকে উপাদান সরানো হয় এবং জটিল বুর-মুক্ত, চাপ-মুক্ত আকারগুলি ফাঁকা করা হয়। ফটোকেমিক্যাল ব্ল্যাঙ্কিং ব্যবহার করে আমরা সূক্ষ্ম এবং পাতলা ধাতব পর্দা, প্রিন্টেড-সার্কিট কার্ড, বৈদ্যুতিক-মোটর ল্যামিনেশন, ফ্ল্যাট নির্ভুল স্প্রিংস তৈরি করি। ফটোকেমিক্যাল ব্ল্যাঙ্কিং টেকনিক আমাদেরকে প্রথাগত শীট মেটাল তৈরিতে ব্যবহৃত কঠিন এবং ব্যয়বহুল ব্ল্যাঙ্কিং ডাই তৈরি করার প্রয়োজন ছাড়াই ছোট অংশ, ভঙ্গুর অংশ তৈরি করার সুবিধা দেয়। ফটোকেমিক্যাল ব্ল্যাঙ্কিংয়ের জন্য দক্ষ কর্মীদের প্রয়োজন হয়, তবে টুলিং খরচ কম, প্রক্রিয়াটি সহজে স্বয়ংক্রিয় এবং মাঝারি থেকে উচ্চ আয়তনের উৎপাদনের জন্য সম্ভাব্যতা বেশি। প্রতিটি উত্পাদন প্রক্রিয়ার ক্ষেত্রে কিছু অসুবিধা বিদ্যমান: রাসায়নিকের কারণে পরিবেশগত উদ্বেগ এবং উদ্বায়ী তরল ব্যবহারের কারণে নিরাপত্তা উদ্বেগ।

​

ফটোকেমিক্যাল মেশিনিং যা PHOTOCHEMICAL MILLING নামেও পরিচিত, হল শীট মেটাল উপাদান তৈরি করার প্রক্রিয়া যা ফটোরসিস্ট এবং এচ্যান্টস ব্যবহার করে ক্ষয়প্রাপ্ত স্থানগুলিকে ক্ষয়কারীভাবে মেশিন করার জন্য। ফটো এচিং ব্যবহার করে আমরা অর্থনৈতিকভাবে সূক্ষ্ম বিবরণ সহ অত্যন্ত জটিল অংশ তৈরি করি। ফটোকেমিক্যাল মিলিং প্রক্রিয়া আমাদের জন্য স্ট্যাম্পিং, পাঞ্চিং, লেজার এবং পাতলা গেজ নির্ভুল অংশগুলির জন্য জল জেট কাটার একটি অর্থনৈতিক বিকল্প। ফটোকেমিক্যাল মিলিং প্রক্রিয়া প্রোটোটাইপিংয়ের জন্য উপযোগী এবং ডিজাইনে পরিবর্তন হলে সহজ এবং দ্রুত পরিবর্তনের অনুমতি দেয়। এটি গবেষণা ও উন্নয়নের জন্য একটি আদর্শ কৌশল। ফটোটুলিং দ্রুত এবং উত্পাদন করা সস্তা। বেশিরভাগ ফটোটুলের দাম $500 এর কম এবং দুই দিনের মধ্যে তৈরি করা যেতে পারে। মাত্রিক সহনশীলতা কোন burrs, কোন চাপ এবং ধারালো প্রান্ত সঙ্গে ভাল পূরণ করা হয়. আমরা আপনার অঙ্কন পাওয়ার কয়েক ঘন্টার মধ্যে একটি অংশ উত্পাদন শুরু করতে পারি। আমরা বেশিরভাগ বাণিজ্যিকভাবে উপলব্ধ ধাতু এবং সংকর ধাতুগুলিতে PCM ব্যবহার করতে পারি যেমন অ্যালুমিনিয়াম, পিতল, বেরিলিয়াম-তামা, তামা, মলিবডেনাম, ইনকোনেল, ম্যাঙ্গানিজ, নিকেল, রৌপ্য, ইস্পাত, স্টেইনলেস স্টীল, দস্তা এবং টাইটানিয়াম যার পুরুত্ব 0.0005 থেকে 0.080 (ইঞ্চি)। 0.013 থেকে 2.0 মিমি)। ফটোটুলগুলি শুধুমাত্র আলোর সংস্পর্শে আসে এবং তাই পরিধান করে না। স্ট্যাম্পিং এবং ফাইন ব্ল্যাঙ্কিংয়ের জন্য হার্ড টুলিংয়ের খরচের কারণে, খরচের ন্যায্যতা দেওয়ার জন্য উল্লেখযোগ্য পরিমাণ প্রয়োজন, যা PCM-এর ক্ষেত্রে নয়। আমরা অপটিক্যালি পরিষ্কার এবং মাত্রাগতভাবে স্থিতিশীল ফটোগ্রাফিক ফিল্মে অংশের আকৃতি প্রিন্ট করে PCM প্রক্রিয়া শুরু করি। ফটোটুলটি এই ফিল্মের দুটি শীট নিয়ে গঠিত যা অংশগুলির নেতিবাচক চিত্রগুলি দেখায় যার অর্থ অংশগুলি যে অংশে পরিণত হবে তা পরিষ্কার এবং খোদাই করা সমস্ত অঞ্চল কালো। আমরা টুলের উপরের এবং নীচের অর্ধেক তৈরি করতে অপটিক্যালি এবং যান্ত্রিকভাবে দুটি শীট নিবন্ধন করি। আমরা একটি UV-সংবেদনশীল ফটোরেসিস্টের সাহায্যে ধাতব শীটগুলিকে আকারে কেটে পরিষ্কার করি এবং তারপরে উভয় পাশে ল্যামিনেট করি। আমরা ফটোটুলের দুটি শীটের মধ্যে প্রলিপ্ত ধাতু রাখি এবং ফটোটুল এবং ধাতব প্লেটের মধ্যে ঘনিষ্ঠ যোগাযোগ নিশ্চিত করার জন্য একটি ভ্যাকুয়াম টানা হয়। তারপরে আমরা প্লেটটিকে UV আলোতে প্রকাশ করি যা ফিল্মের পরিষ্কার বিভাগে থাকা প্রতিরোধের ক্ষেত্রগুলিকে শক্ত হতে দেয়। এক্সপোজারের পরে আমরা প্লেটের অপ্রকাশিত প্রতিরোধকে ধুয়ে ফেলি, এলাকাগুলিকে অরক্ষিত রেখে খোদাই করি। আমাদের এচিং লাইনে চালিত-চাকা পরিবাহক রয়েছে যাতে প্লেট এবং প্লেটের উপরে এবং নীচে স্প্রে অগ্রভাগের অ্যারেগুলি সরানো যায়। এচ্যান্ট সাধারণত ফেরিক ক্লোরাইডের মতো অ্যাসিডের একটি জলীয় দ্রবণ, যা প্লেটের উভয় পাশের চাপে উত্তপ্ত এবং নির্দেশিত হয়। এচ্যান্ট অরক্ষিত ধাতুর সাথে বিক্রিয়া করে এবং এটিকে ক্ষয় করে। নিরপেক্ষকরণ এবং ধুয়ে ফেলার পরে, আমরা অবশিষ্ট প্রতিরোধ অপসারণ করি এবং অংশগুলির শীট পরিষ্কার এবং শুকানো হয়। ফটোকেমিক্যাল মেশিনের প্রয়োগের মধ্যে রয়েছে সূক্ষ্ম স্ক্রিন এবং মেশ, অ্যাপারচার, মাস্ক, ব্যাটারি গ্রিড, সেন্সর, স্প্রিংস, প্রেসার মেমব্রেন, নমনীয় গরম করার উপাদান, আরএফ এবং মাইক্রোওয়েভ সার্কিট এবং উপাদান, সেমিকন্ডাক্টর লিডফ্রেম, মোটর এবং ট্রান্সফরমার ল্যামিনেশন, ধাতব গ্যাসকেট এবং সিলড। রিটেইনার, বৈদ্যুতিক পরিচিতি, ইএমআই/আরএফআই শিল্ড, ওয়াশার। কিছু অংশ, যেমন সেমিকন্ডাক্টর লিডফ্রেম, খুব জটিল এবং ভঙ্গুর যে লক্ষ লক্ষ টুকরা থাকা সত্ত্বেও, সেগুলি শুধুমাত্র ফটো এচিং দ্বারা উত্পাদিত হতে পারে। রাসায়নিক এচিং প্রক্রিয়ার মাধ্যমে অর্জনযোগ্য নির্ভুলতা উপাদানের ধরন এবং বেধের উপর নির্ভর করে +/-0.010 মিমি থেকে শুরু করে সহনশীলতা প্রদান করে। বৈশিষ্ট্যগুলি +-5 মাইক্রনের কাছাকাছি নির্ভুলতার সাথে অবস্থান করা যেতে পারে। পিসিএম-এ, সবচেয়ে লাভজনক উপায় হল অংশের আকার এবং মাত্রিক সহনশীলতার সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ সম্ভাব্য বৃহত্তম শীট আকারের পরিকল্পনা করা। প্রতি শীটে যত বেশি অংশ উৎপাদিত হয় প্রতি অংশে ইউনিট শ্রম খরচ তত কম। উপাদানের বেধ খরচ প্রভাবিত করে এবং খোদাই করার সময় দৈর্ঘ্যের সমানুপাতিক। বেশিরভাগ খাদ প্রতি মিনিটে 0.0005-0.001 ইঞ্চি (0.013-0.025 মিমি) গভীরতার মধ্যে খোদাই করে। সাধারণভাবে, 0.020 ইঞ্চি (0.51 মিমি) পর্যন্ত পুরুত্বের ইস্পাত, তামা বা অ্যালুমিনিয়াম ওয়ার্কপিসের জন্য, অংশের খরচ হবে প্রতি বর্গ ইঞ্চি মোটামুটি $0.15-0.20। অংশের জ্যামিতি আরও জটিল হয়ে উঠলে, ফটোকেমিক্যাল মেশিনিং সিএনসি পাঞ্চিং, লেজার বা ওয়াটার-জেট কাটিং এবং বৈদ্যুতিক ডিসচার্জ মেশিনিং-এর মতো অনুক্রমিক প্রক্রিয়াগুলির তুলনায় আরও বেশি অর্থনৈতিক সুবিধা লাভ করে।

​

আপনার প্রকল্পের সাথে আজই আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন এবং আমাদের আপনাকে আমাদের ধারণা এবং পরামর্শ প্রদান করুন।