লেজার মেশিনিং এবং কাটিং এবং এলবিএম

লেজার কাটিং_সিসি 781905-5CDE-3194-BB3B-136BAD5CF5CF5CF58D_IS A_CC781905-5CDE-3194-BB3B-SAD5CF5CF5CF5CF5CAD78190 CATEAD7819058190 COTEAD7819058190 CATEAD781905819058190 CATE7819055819058190581905819058190581905819055819058190581905819058190 In LASER BEAM MACHINING (LBM), একটি লেজার উৎস ওয়ার্কপিসের পৃষ্ঠে অপটিক্যাল শক্তিকে ফোকাস করে। লেজার কাটিং একটি উচ্চ-শক্তি লেজারের অত্যন্ত ফোকাসড এবং উচ্চ-ঘনত্বের আউটপুটকে নির্দেশ করে, কম্পিউটারের মাধ্যমে, কাটা উপাদানে। লক্ষ্যবস্তুটি তখন হয় গলে যায়, পুড়ে যায়, বাষ্প হয়ে যায় বা গ্যাসের জেট দ্বারা উড়িয়ে দেওয়া হয়, একটি নিয়ন্ত্রিত উপায়ে একটি উচ্চ-মানের পৃষ্ঠের ফিনিস সহ একটি প্রান্ত রেখে যায়। আমাদের শিল্প লেজার কাটারগুলি ফ্ল্যাট-শীট উপাদানের পাশাপাশি কাঠামোগত এবং পাইপিং উপকরণ, ধাতব এবং ননমেটালিক ওয়ার্কপিস কাটার জন্য উপযুক্ত। লেজার রশ্মি মেশিনিং এবং কাটার প্রক্রিয়াগুলিতে সাধারণত কোনও ভ্যাকুয়ামের প্রয়োজন হয় না। লেজার কাটিং এবং উত্পাদনে ব্যবহৃত বিভিন্ন ধরণের লেজার রয়েছে। স্পন্দিত বা একটানা তরঙ্গ CO2 LASER  কাটা, বিরক্তিকর এবং খোদাই করার জন্য উপযুক্ত। The NEODYMIUM (Nd) and neodymium yttrium-aluminum-garnet (Nd-YAG) LASERS are identical শৈলীতে এবং শুধুমাত্র প্রয়োগে ভিন্ন। নিওডিয়ামিয়াম এনডি বিরক্তিকর জন্য ব্যবহৃত হয় এবং যেখানে উচ্চ শক্তি কিন্তু কম পুনরাবৃত্তি প্রয়োজন। অন্যদিকে Nd-YAG লেজার ব্যবহার করা হয় যেখানে খুব উচ্চ শক্তির প্রয়োজন হয় এবং বিরক্তিকর এবং খোদাই করার জন্য। CO2 এবং Nd/ Nd-YAG উভয় লেজারই LASER ওয়েল্ডিংয়ের জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে। অন্যান্য লেজার যা আমরা উৎপাদনে ব্যবহার করি তার মধ্যে রয়েছে Nd:GLASS, RUBY এবং EXCIMER। লেজার বিম মেশিনিং (LBM) এ, নিম্নলিখিত পরামিতিগুলি গুরুত্বপূর্ণ: ওয়ার্কপিস পৃষ্ঠের প্রতিফলন এবং তাপ পরিবাহিতা এবং এর নির্দিষ্ট তাপ এবং গলে যাওয়া এবং বাষ্পীভবনের সুপ্ত তাপ। লেজার বিম মেশিনিং (LBM) প্রক্রিয়ার কার্যকারিতা এই পরামিতিগুলির হ্রাসের সাথে বৃদ্ধি পায়। কাটিয়া গভীরতা হিসাবে প্রকাশ করা যেতে পারে:

 

t ~ P / (vxd)

 

এর মানে, কাটিংয়ের গভীরতা "t" পাওয়ার ইনপুট P এর সমানুপাতিক এবং কাটার গতি v এবং লেজার-বিম স্পট ব্যাস d এর বিপরীতভাবে সমানুপাতিক। LBM দিয়ে উত্পাদিত পৃষ্ঠটি সাধারণত রুক্ষ এবং একটি তাপ-আক্রান্ত অঞ্চল রয়েছে।

 

 

 

কার্বনডিঅক্সাইড (CO2) লেজার কাটিং এবং মেশিনিং: ডিসি-উত্তেজিত CO2 লেজারগুলি গ্যাস মিশ্রণের মধ্য দিয়ে একটি কারেন্ট পাস করে পাম্প করা হয় যেখানে RF-উত্তেজিত CO2 লেজারগুলি উত্তেজনার জন্য রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি শক্তি ব্যবহার করে। আরএফ পদ্ধতি তুলনামূলকভাবে নতুন এবং আরও জনপ্রিয় হয়ে উঠেছে। ডিসি ডিজাইনের জন্য গহ্বরের অভ্যন্তরে ইলেক্ট্রোডের প্রয়োজন হয় এবং সেইজন্য তারা অপটিক্সে ইলেক্ট্রোড ক্ষয় এবং ইলেক্ট্রোড উপাদানের প্রলেপ থাকতে পারে। বিপরীতে, আরএফ অনুরণনকারীদের বাহ্যিক ইলেক্ট্রোড রয়েছে এবং তাই তারা সেই সমস্যাগুলির জন্য প্রবণ নয়। আমরা অনেক উপকরণ যেমন হালকা ইস্পাত, অ্যালুমিনিয়াম, স্টেইনলেস স্টীল, টাইটানিয়াম এবং প্লাস্টিকের শিল্প কাটাতে CO2 লেজার ব্যবহার করি।

 

 

 

YAG LASER CUTTING and MACHINING: আমরা ধাতব কাটা এবং স্ক্রাইব্রাম করার জন্য YAG লেজার ব্যবহার করি। লেজার জেনারেটর এবং বহিরাগত অপটিক্স শীতল প্রয়োজন. বর্জ্য তাপ উৎপন্ন হয় এবং একটি কুল্যান্ট বা সরাসরি বাতাসে স্থানান্তরিত হয়। জল একটি সাধারণ কুল্যান্ট, সাধারণত একটি চিলার বা তাপ স্থানান্তর ব্যবস্থার মাধ্যমে সঞ্চালিত হয়।

 

 

 

এক্সাইমার লেজার কাটিং এবং মেশিনিং: এক্সাইমার লেজার হল অতিবেগুনী অঞ্চলে তরঙ্গদৈর্ঘ্যের এক ধরনের লেজার। সঠিক তরঙ্গদৈর্ঘ্য ব্যবহৃত অণুর উপর নির্ভর করে। উদাহরণস্বরূপ নিম্নলিখিত তরঙ্গদৈর্ঘ্যগুলি প্যারান্থেসে দেখানো অণুর সাথে যুক্ত: 193 nm (ArF), 248 nm (KrF), 308 nm (XeCl), 353 nm (XeF)। কিছু এক্সাইমার লেজার টিউনযোগ্য। এক্সাইমার লেজারগুলির আকর্ষণীয় বৈশিষ্ট্য রয়েছে যে তারা পৃষ্ঠের উপাদানগুলির খুব সূক্ষ্ম স্তরগুলিকে প্রায় কোনও গরম না করে বা অবশিষ্ট উপাদানে পরিবর্তন করতে পারে না। তাই এক্সাইমার লেজারগুলি কিছু পলিমার এবং প্লাস্টিকের মতো জৈব পদার্থের নির্ভুল মাইক্রোমেশিনিংয়ের জন্য উপযুক্ত।

 

 

 

গ্যাস-সহায়ক লেজার কাটিং: কখনও কখনও আমরা পাতলা শীট সামগ্রী কাটার জন্য অক্সিজেন, নাইট্রোজেন বা আর্গনের মতো গ্যাস প্রবাহের সাথে একত্রে লেজার বিম ব্যবহার করি। এটি a LASER-BEAM টর্চ ব্যবহার করে করা হয়। স্টেইনলেস স্টিল এবং অ্যালুমিনিয়ামের জন্য আমরা নাইট্রোজেন ব্যবহার করে উচ্চ-চাপ জড়-গ্যাস-সহায়ক লেজার কাটিং ব্যবহার করি। এর ফলে অক্সাইড-মুক্ত প্রান্তগুলি জোড়যোগ্যতা উন্নত করে। এই গ্যাস স্রোতগুলি ওয়ার্কপিস পৃষ্ঠ থেকে গলিত এবং বাষ্পীভূত উপাদানগুলিকেও উড়িয়ে দেয়।

 

 

 

a LASER MICROJET CUTTING এ আমাদের কাছে একটি ওয়াটার-জেট গাইডেড লেজার রয়েছে যার মধ্যে একটি লো-প্রেস জলে ঢেলে দেওয়া হয়। অপটিক্যাল ফাইবারের মতো লেজার রশ্মিকে গাইড করার জন্য ওয়াটার জেট ব্যবহার করার সময় আমরা লেজার কাটিংয়ের জন্য এটি ব্যবহার করি। লেজার মাইক্রোজেটের সুবিধা হল যে জল ধ্বংসাবশেষ অপসারণ করে এবং উপাদানকে ঠান্ডা করে, এটি উচ্চ ডাইসিং গতি, সমান্তরাল কার্ফ এবং সর্বমুখী কাটিং ক্ষমতা সহ প্রচলিত ''শুষ্ক'' লেজার কাটিংয়ের চেয়ে দ্রুত।

 

 

 

আমরা লেজার ব্যবহার করে কাটাতে বিভিন্ন পদ্ধতি স্থাপন করি। কিছু পদ্ধতি হল বাষ্পীভবন, মেল্ট অ্যান্ড ব্লো, মেল্ট ব্লো অ্যান্ড বার্ন, থার্মাল স্ট্রেস ক্র্যাকিং, স্ক্রাইবিং, কোল্ড কাটিং অ্যান্ড বার্নিং, স্টেবিলাইজড লেজার কাটিং।

 

- বাষ্পীকরণ কাটা: ফোকাসড বিম উপাদানটির পৃষ্ঠকে তার স্ফুটনাঙ্কে উত্তপ্ত করে এবং একটি গর্ত তৈরি করে। গর্তটি শোষণের আকস্মিক বৃদ্ধি ঘটায় এবং দ্রুত গর্তকে গভীর করে। গর্ত গভীর হওয়ার সাথে সাথে উপাদানটি ফুটতে থাকে, উত্পন্ন বাষ্প গলিত দেয়ালগুলিকে ক্ষয় করে উপাদানগুলিকে উড়িয়ে দেয় এবং গর্তটিকে আরও বড় করে। কাঠ, কার্বন এবং থার্মোসেট প্লাস্টিকের মতো অ গলিত উপাদান সাধারণত এই পদ্ধতিতে কাটা হয়।

 

- গলানো এবং ব্লো কাটিং: কাটিং এরিয়া থেকে গলিত উপাদান ফুঁকতে আমরা উচ্চ-চাপের গ্যাস ব্যবহার করি, প্রয়োজনীয় শক্তি হ্রাস করে। উপাদানটিকে তার গলনাঙ্কে উত্তপ্ত করা হয় এবং তারপরে একটি গ্যাস জেট গলিত উপাদানটিকে কার্ফ থেকে উড়িয়ে দেয়। এটি উপাদানের তাপমাত্রা আরও বাড়ানোর প্রয়োজনীয়তা দূর করে। আমরা এই কৌশল সঙ্গে ধাতু কাটা.

 

- থার্মাল স্ট্রেস ক্র্যাকিং: ভঙ্গুর পদার্থগুলি তাপীয় ফ্র্যাকচারের জন্য সংবেদনশীল। একটি মরীচি পৃষ্ঠের উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে যার ফলে স্থানীয় গরম এবং তাপ সম্প্রসারণ হয়। এর ফলে একটি ফাটল দেখা দেয় যা পরে মরীচি সরানোর দ্বারা পরিচালিত হতে পারে। আমরা গ্লাস কাটার ক্ষেত্রে এই কৌশলটি ব্যবহার করি।

 

- সিলিকন ওয়েফারের স্টিলথ ডাইসিং: সিলিকন ওয়েফার থেকে মাইক্রোইলেক্ট্রনিক চিপগুলিকে আলাদা করা স্টিলথ ডাইসিং প্রক্রিয়ার মাধ্যমে সঞ্চালিত হয়, একটি স্পন্দিত Nd:YAG লেজার ব্যবহার করে, 1064 এনএম এর তরঙ্গদৈর্ঘ্য সিলিকনের ইলেকট্রনিক ব্যান্ড গ্যাপে ভালভাবে গ্রহণ করা হয় (1.111) 1117 এনএম)। এটি সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস ফ্যাব্রিকেশনে জনপ্রিয়।

 

- প্রতিক্রিয়াশীল কাটিং: এটিকে ফ্লেম কাটিংও বলা হয়, এই কৌশলটি অক্সিজেন টর্চ কাটার মতো হতে পারে তবে ইগনিশন উত্স হিসাবে একটি লেজার রশ্মি দিয়ে। আমরা এটি ব্যবহার করি কার্বন ইস্পাত 1 মিমি-এর বেশি পুরুত্বে এবং এমনকি সামান্য লেজার শক্তি সহ খুব পুরু ইস্পাত প্লেটের জন্য।

 

 

 

PULSED LASERS আমাদেরকে অল্প সময়ের জন্য উচ্চ-শক্তির বিস্ফোরণ প্রদান করে এবং কিছু লেজার কাটার প্রক্রিয়ায় খুব কার্যকর, যেমন ভেদন, বা যখন খুব ছোট গর্ত বা খুব কম কাটিংয়ের প্রয়োজন হয়। যদি এর পরিবর্তে একটি ধ্রুবক লেজার রশ্মি ব্যবহার করা হয়, তাপ সম্পূর্ণ মেশিনে গলে যাওয়ার পর্যায়ে পৌঁছাতে পারে। আমাদের লেজারগুলির NC (সংখ্যাসূচক নিয়ন্ত্রণ) প্রোগ্রাম নিয়ন্ত্রণের অধীনে CW (কন্টিনিউয়াস ওয়েভ) পালস বা কাটার ক্ষমতা রয়েছে। আমরা ব্যবহার করি DOUBLE PULSE LASERS একটি সিরিজ পালস জোড়া নির্গত করা এবং উপাদানের গুণমানের মান উন্নত করতে। প্রথম পালস পৃষ্ঠ থেকে উপাদান অপসারণ করে এবং দ্বিতীয় স্পন্দন নির্গত উপাদানকে গর্ত বা কাটার পাশে পড়তে বাধা দেয়।

 

 

 

লেজার কাটিং এবং মেশিনিং এ সহনশীলতা এবং পৃষ্ঠের ফিনিস অসামান্য। আমাদের আধুনিক লেজার কাটারগুলির 10 মাইক্রোমিটারের আশেপাশে অবস্থান নির্ভুলতা এবং 5 মাইক্রোমিটারের পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা রয়েছে। স্ট্যান্ডার্ড রুক্ষতা Rz শীটের বেধের সাথে বৃদ্ধি পায়, কিন্তু লেজারের শক্তি এবং কাটার গতিতে হ্রাস পায়। লেজার কাটিং এবং মেশিনিং প্রক্রিয়াগুলি প্রায়শই 0.001 ইঞ্চি (0.025 মিমি) অংশের জ্যামিতির মধ্যে কাছাকাছি সহনশীলতা অর্জন করতে সক্ষম এবং আমাদের মেশিনগুলির যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যগুলি সর্বোত্তম সহনশীলতা ক্ষমতা অর্জনের জন্য অপ্টিমাইজ করা হয়। লেজার বিম কাটিং থেকে আমরা যে সারফেস ফিনিসগুলি পেতে পারি তা 0.003 মিমি থেকে 0.006 মিমি পর্যন্ত হতে পারে। সাধারণত আমরা সহজেই 0.025 মিমি ব্যাস সহ গর্তগুলি অর্জন করি এবং 0.005 মিমি এর মতো ছোট গর্ত এবং 50 থেকে 1 এর গভীরতা থেকে ব্যাস অনুপাত বিভিন্ন উপকরণে তৈরি করা হয়েছে। আমাদের সবচেয়ে সহজ এবং সবচেয়ে আদর্শ লেজার কাটারগুলি কার্বন ইস্পাত ধাতু 0.020-0.5 ইঞ্চি (0.51-13 মিমি) থেকে পুরুত্বে কাটবে এবং সহজে স্ট্যান্ডার্ড করাতের চেয়ে ত্রিশ গুণ বেশি দ্রুত হতে পারে।

 

 

 

লেজার-বিম মেশিনিং ধাতু, ননমেটাল এবং যৌগিক উপকরণ তুরপুন এবং কাটার জন্য ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। যান্ত্রিক কাটিং এর উপর লেজার কাটিংয়ের সুবিধার মধ্যে রয়েছে ওয়ার্কপিসকে সহজে ওয়ার্কহোল্ডিং, পরিচ্ছন্নতা এবং দূষণ হ্রাস করা (যেহেতু ঐতিহ্যগত মিলিং বা টার্নিংয়ের মতো কোনও কাট নেই যা উপাদান দ্বারা দূষিত হতে পারে বা উপাদানকে দূষিত করতে পারে, যেমন বু বিল্ড আপ)। যৌগিক পদার্থের ঘষিয়া তুলিয়া ফেলিতে সক্ষম প্রকৃতি প্রচলিত পদ্ধতি দ্বারা মেশিনে কঠিন কিন্তু লেজার মেশিনিং দ্বারা সহজ করে তুলতে পারে। যেহেতু লেজার রশ্মি প্রক্রিয়া চলাকালীন পরিধান করে না, প্রাপ্ত নির্ভুলতা আরও ভাল হতে পারে। যেহেতু লেজার সিস্টেমে একটি ছোট তাপ-প্রভাবিত অঞ্চল রয়েছে, তাই যে উপাদানটি কাটা হচ্ছে তা বিকৃত হওয়ার সম্ভাবনাও কম। কিছু উপকরণের জন্য লেজার কাটিং একমাত্র বিকল্প হতে পারে। লেজার-বিম কাটার প্রক্রিয়াগুলি নমনীয়, এবং ফাইবার অপটিক বিম ডেলিভারি, সহজ ফিক্সচারিং, সংক্ষিপ্ত সেট আপ সময়, ত্রিমাত্রিক CNC সিস্টেমের উপলব্ধতা লেজার কাটিং এবং মেশিনিংকে পাঞ্চিংয়ের মতো অন্যান্য শীট মেটাল তৈরির প্রক্রিয়াগুলির সাথে সফলভাবে প্রতিযোগিতা করা সম্ভব করে তোলে। এটি বলা হচ্ছে, লেজার প্রযুক্তি কখনও কখনও উন্নত সামগ্রিক দক্ষতার জন্য যান্ত্রিক ফ্যাব্রিকেশন প্রযুক্তির সাথে মিলিত হতে পারে।

 

 

 

শীট ধাতুগুলির লেজার কাটিং প্লাজমা কাটার তুলনায় আরও সুনির্দিষ্ট এবং কম শক্তি ব্যবহার করার সুবিধা রয়েছে, তবে, বেশিরভাগ শিল্প লেজারগুলি প্লাজমা যে বৃহত্তর ধাতু পুরুত্ব করতে পারে তা কাটতে পারে না। 6000 ওয়াট-এর মতো উচ্চ শক্তিতে চালিত লেজারগুলি পুরু পদার্থের মধ্য দিয়ে কাটার ক্ষমতায় প্লাজমা মেশিনের কাছে আসছে। তবে এই 6000 ওয়াটের লেজার কাটারগুলির মূলধন ব্যয় স্টিলের প্লেটের মতো মোটা উপকরণ কাটতে সক্ষম প্লাজমা কাটার মেশিনের তুলনায় অনেক বেশি।

 

 

 

লেজার কাটিং এবং মেশিনিং এর অসুবিধাও আছে। লেজার কাটিং উচ্চ শক্তি খরচ জড়িত। শিল্প লেজারের দক্ষতা 5% থেকে 15% পর্যন্ত হতে পারে। আউটপুট পাওয়ার এবং অপারেটিং পরামিতির উপর নির্ভর করে কোনো নির্দিষ্ট লেজারের শক্তি খরচ এবং দক্ষতা পরিবর্তিত হবে। এটি লেজারের ধরন এবং লেজারটি হাতে থাকা কাজের সাথে কতটা ভাল মেলে তার উপর নির্ভর করবে। একটি নির্দিষ্ট কাজের জন্য প্রয়োজনীয় লেজার কাটিং শক্তির পরিমাণ নির্ভর করে উপাদানের ধরন, বেধ, প্রক্রিয়া (প্রতিক্রিয়াশীল/জড়) ব্যবহৃত এবং কাঙ্ক্ষিত কাটিংয়ের হারের উপর। লেজার কাটিং এবং মেশিনিংয়ে সর্বোচ্চ উৎপাদন হার লেজারের শক্তি, প্রক্রিয়ার ধরন (প্রতিক্রিয়াশীল বা নিষ্ক্রিয় হোক), বস্তুগত বৈশিষ্ট্য এবং বেধ সহ বেশ কয়েকটি কারণের দ্বারা সীমিত।

 

 

 

In LASER ABLATION আমরা একটি লেজার রশ্মি দিয়ে বিকিরণ করে একটি কঠিন পৃষ্ঠ থেকে উপাদান সরিয়ে ফেলি। কম লেজার ফ্লাক্সে, উপাদানটি শোষিত লেজার শক্তি দ্বারা উত্তপ্ত হয় এবং বাষ্পীভূত হয় বা পরমানন্দ হয়। উচ্চ লেজার ফ্লাক্সে, উপাদানটি সাধারণত প্লাজমাতে রূপান্তরিত হয়। উচ্চ ক্ষমতার লেজারগুলি একটি একক পালস দিয়ে একটি বড় জায়গা পরিষ্কার করে। লোয়ার পাওয়ার লেজারগুলি অনেক ছোট ডাল ব্যবহার করে যা একটি এলাকা জুড়ে স্ক্যান করা যেতে পারে। লেজার অ্যাবেশনে আমরা একটি স্পন্দিত লেজার দিয়ে বা একটি ক্রমাগত তরঙ্গ লেজার রশ্মি দিয়ে উপাদান অপসারণ করি যদি লেজারের তীব্রতা যথেষ্ট বেশি হয়। স্পন্দিত লেজারগুলি খুব কঠিন পদার্থের মাধ্যমে অত্যন্ত ছোট, গভীর গর্ত ড্রিল করতে পারে। খুব সংক্ষিপ্ত লেজারের ডাল এত দ্রুত উপাদান অপসারণ করে যে আশেপাশের উপাদান খুব কম তাপ শোষণ করে, তাই সূক্ষ্ম বা তাপ-সংবেদনশীল উপকরণগুলিতে লেজার ড্রিলিং করা যেতে পারে। লেজার শক্তি বেছে বেছে আবরণ দ্বারা শোষিত হতে পারে, তাই CO2 এবং Nd:YAG স্পন্দিত লেজারগুলি পৃষ্ঠতল পরিষ্কার করতে, পেইন্ট এবং আবরণ অপসারণ করতে বা অন্তর্নিহিত পৃষ্ঠকে ক্ষতি না করে পেইন্টিংয়ের জন্য পৃষ্ঠ প্রস্তুত করতে ব্যবহার করা যেতে পারে।

 

 

 

We use LASER ENGRAVING and LASER MARKING to engrave or mark an object. এই দুটি কৌশল আসলে সবচেয়ে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত অ্যাপ্লিকেশন। কোন কালি ব্যবহার করা হয় না, বা এতে টুল বিট জড়িত থাকে না যা খোদাই করা পৃষ্ঠের সাথে যোগাযোগ করে এবং পরে যায় যা ঐতিহ্যগত যান্ত্রিক খোদাই এবং চিহ্নিতকরণ পদ্ধতির ক্ষেত্রে। লেজারের খোদাই এবং চিহ্নিতকরণের জন্য বিশেষভাবে ডিজাইন করা সামগ্রীগুলির মধ্যে লেজার-সংবেদনশীল পলিমার এবং বিশেষ নতুন ধাতব মিশ্রণ অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। যদিও লেজার মার্কিং এবং খোদাই করার সরঞ্জামগুলি বিকল্পগুলির তুলনায় অপেক্ষাকৃত বেশি ব্যয়বহুল যেমন পাঞ্চ, পিন, স্টাইলি, এচিং স্ট্যাম্প... ইত্যাদি, তারা তাদের নির্ভুলতা, পুনরুত্পাদনযোগ্যতা, নমনীয়তা, স্বয়ংক্রিয়তার সহজতা এবং অনলাইন প্রয়োগের কারণে আরও জনপ্রিয় হয়ে উঠেছে। বিভিন্ন ধরণের উত্পাদন পরিবেশে।

 

 

 

পরিশেষে, আমরা লেজার বিম ব্যবহার করি অন্যান্য বিভিন্ন উত্পাদন ক্রিয়াকলাপের জন্য:

 

- লেজার ওয়েল্ডিং

 

- লেজার তাপ চিকিত্সা: ধাতু এবং সিরামিকগুলির উপরিভাগের যান্ত্রিক এবং ট্রাইবোলজিক্যাল বৈশিষ্ট্যগুলিকে সংশোধন করার জন্য ছোট আকারের তাপ চিকিত্সা।

 

- LASER সারফেস ট্রিটমেন্ট / মডিফিকেশন: লেজারগুলি আবরণ জমা বা যোগদানের প্রক্রিয়ার আগে আনুগত্য উন্নত করার প্রয়াসে পৃষ্ঠতল পরিষ্কার করতে, কার্যকরী গোষ্ঠীগুলি চালু করতে, পৃষ্ঠগুলিকে সংশোধন করতে ব্যবহার করা হয়।