Mecanitzat químic i blanqueig fotoquímic

LA MECANISACIÓ QUÍMICA (CM) technique es basa en el fet que alguns productes químics ataquen els metalls i els gravan. Això resulta en l'eliminació de petites capes de material de les superfícies. Utilitzem reactius i gravadors com àcids i solucions alcalines per eliminar el material de les superfícies. La duresa del material no és un factor per al gravat. AGS-TECH Inc. utilitza sovint el mecanitzat químic per gravar metalls, fabricar plaques de circuits impresos i desbarbar les peces produïdes. El mecanitzat químic és molt adequat per a l'eliminació superficial de fins a 12 mm en superfícies planes o corbes grans, i CHEMICAL BLANKING_cc781905-5cde-3194-bb3b-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_CHEMICAL BLANKING_cc781905-5cde-3194-bb3b-5cde-136 sheets. El mètode de mecanitzat químic (CM) implica uns costos d'eines i equipament baixos i és avantatjós sobre other ADVANCED MACHINING PROCESSES_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad_for low production runs. Les velocitats típiques d'eliminació de material o velocitats de tall en el mecanitzat químic són d'uns 0,025 a 0,1 mm/min.

​

Amb CHEMICAL MILLING, produïm cavitats poc profundes en làmines, plaques, forjats i extrusions, ja sigui per complir els requisits de disseny o per reduir el pes de les peces. La tècnica de fresat químic es pot utilitzar en una varietat de metalls. En els nostres processos de fabricació, despleguem capes extraïbles de mascares per controlar l'atac selectiu del reactiu químic en diferents zones de les superfícies de la peça. A la indústria microelectrònica, el fresat químic s'utilitza àmpliament per fabricar dispositius en miniatura en xips i la tècnica es coneix com a WET ETCHING. Alguns danys a la superfície poden resultar del fresat químic a causa del gravat preferent i l'atac intergranular dels productes químics implicats. Això pot provocar el deteriorament de les superfícies i la rugositat. S'ha d'anar amb compte abans de decidir utilitzar el fresat químic en peces de fosa metàl·lica, estructures soldades i soldades, ja que es pot produir una eliminació desigual del material perquè el metall d'aportació o el material estructural poden mecanitzar preferentment. En les foses metàl·liques es poden obtenir superfícies irregulars a causa de la porositat i la falta d'uniformitat de l'estructura.

​

BLANCAT QUÍMIC: Utilitzem aquest mètode per produir característiques que penetren a través del gruix del material, eliminant el material per dissolució química. Aquest mètode és una alternativa a la tècnica d'estampació que utilitzem en la fabricació de xapa. També en el gravat sense rebaves de plaques de circuits impresos (PCB) despleguem el blanqueig químic.

​

PHOTOCHEMICAL BLANKING & PHOTOCHEMICAL MACHINING (PCM): Photochemical blanking is also known as PHOTOETCHING or PHOTO ETCHING, and is a modified version of chemical milling. El material s'elimina de les làmines fines planes mitjançant tècniques fotogràfiques i les formes complexes sense rebaves i sense estrès s'esborren. Mitjançant el blanking fotoquímic fabriquem pantalles metàl·liques fines i fines, targetes de circuits impresos, laminacions de motor elèctric, molles de precisió planes. La tècnica d'esborrat fotoquímic ens ofereix l'avantatge de produir peces petites, peces fràgils sense necessitat de fabricar matrius d'esborrat difícils i costoses que s'utilitzen en la fabricació tradicional de xapa. El blanqueig fotoquímic requereix personal qualificat, però els costos d'eines són baixos, el procés s'automatitza fàcilment i la viabilitat és alta per a una producció de volum mitjà o alt. Hi ha alguns desavantatges, com és el cas de cada procés de fabricació: Preocupacions mediambientals a causa de productes químics i problemes de seguretat a causa de l'ús de líquids volàtils.

​

El mecanitzat fotoquímic també conegut com a PHOTOCHEMICAL MILLING, és el procés de fabricació de components de xapa metàl·lica mitjançant un fotoresist i gravadors per mecanitzar corrosivament àrees seleccionades. Mitjançant el gravat fotogràfic produïm peces molt complexes amb detalls fins de manera econòmica. El procés de fresat fotoquímic és per a nosaltres una alternativa econòmica a l'estampació, punxonat, làser i tall per raig d'aigua per a peces de precisió de calibre prim. El procés de fresat fotoquímic és útil per a la creació de prototips i permet canvis fàcils i ràpids quan hi ha un canvi de disseny. És una tècnica ideal per a la recerca i el desenvolupament. Phototooling és ràpid i barat de produir. La majoria de les eines fotogràfiques costen menys de 500 dòlars i es poden produir en dos dies. Les toleràncies dimensionals es compleixen bé sense rebaves, sense tensió i vores afilades. Podem començar a fabricar una peça poques hores després de rebre el vostre dibuix. Podem utilitzar PCM en la majoria de metalls i aliatges disponibles comercialment, com ara alumini, llautó, coure-beril·li, coure, molibdè, inconel, manganès, níquel, plata, acer, acer inoxidable, zinc i titani amb gruixos de 0,0005 a 0,080 polzades ( 0,013 a 2,0 mm). Les eines fotogràfiques només estan exposades a la llum i, per tant, no es desgasten. A causa del cost de les eines dures per a l'estampació i el tallat fi, es requereix un volum important per justificar la despesa, cosa que no és el cas del PCM. Comencem el procés PCM imprimint la forma de la peça en una pel·lícula fotogràfica òpticament clara i dimensionalment estable. La fotoeina consta de dos fulls d'aquesta pel·lícula que mostren imatges negatives de les peces, el que significa que l'àrea que es convertirà en les peces és clara i totes les àrees a gravar són negres. Registrem les dues làmines òpticament i mecànicament per formar les meitats superior i inferior de l'eina. Tallem les làmines metàl·liques a mida, netegem i després laminem per les dues cares amb un fotoresistent sensible als UV. Col·loquem el metall recobert entre les dues làmines de la fotoeina i es fa un buit per garantir un contacte íntim entre les fotoeines i la placa metàl·lica. A continuació, exposem la placa a la llum UV que permet endurir les zones de resistència que es troben a les seccions clares de la pel·lícula. Després de l'exposició, rentem el resistent no exposat de la placa, deixant desprotegits les zones a gravar. Les nostres línies de gravat tenen transportadors de rodes motrius per moure les plaques i les matrius de broquets de polvorització per sobre i per sota de les plaques. L'atacant és típicament una solució aquosa d'àcid com el clorur fèrric, que s'escalfa i s'adreça sota pressió a ambdós costats de la placa. El gravador reacciona amb el metall no protegit i el corroeix. Després de neutralitzar i esbandir, traiem la resistència restant i la làmina de peces es neteja i s'asseca. Les aplicacions del mecanitzat fotoquímic inclouen pantalles fines i malles, obertures, màscares, reixetes de bateries, sensors, molles, membranes de pressió, elements de calefacció flexibles, circuits i components de microones i RF, bastidors de plom de semiconductors, laminacions de motors i transformadors, juntes i segells metàl·lics, escuts i retenidors, contactes elèctrics, blindatges EMI/RFI, rentadores. Algunes peces, com els marcs de plom de semiconductors, són molt complexes i fràgils que, malgrat els volums de milions de peces, només es poden produir mitjançant gravat fotogràfic. La precisió que es pot aconseguir amb el procés de gravat químic ens ofereix toleràncies a partir de +/-0,010 mm segons el tipus de material i el gruix. Les característiques es poden posicionar amb precisió al voltant de +-5 micres. En PCM, la manera més econòmica és planificar la mida de full més gran possible d'acord amb la mida i les toleràncies dimensionals de la peça. Com més peces es produeixin per full, menor serà el cost laboral unitari per part. El gruix del material afecta els costos i és proporcional al temps de gravat. La majoria dels aliatges gravan a velocitats d'entre 0,013 i 0,025 mm (0,0005-0,001 polzades) de profunditat per minut per costat. En general, per a peces d'acer, coure o alumini amb gruixos de fins a 0,020 polzades (0,51 mm), els costos de les peces seran aproximadament entre 0,15 i 0,20 dòlars per polzada quadrada. A mesura que la geometria de la peça es fa més complexa, el mecanitzat fotoquímic obté un avantatge econòmic més gran sobre els processos seqüencials com el punxonat CNC, el tall per làser o per raig d'aigua i el mecanitzat per descàrrega elèctrica.

​

Contacta'ns avui amb el teu projecte i deixa'ns oferir-te les nostres idees i suggeriments.