top of page

CHEMICAL MACHINING (CM) technique je založena na skutečnosti, že některé chemikálie napadají kovy a leptají je. To má za následek odstranění malých vrstev materiálu z povrchů. K odstranění materiálu z povrchů používáme činidla a leptadla, jako jsou kyseliny a alkalické roztoky. Tvrdost materiálu není faktorem pro leptání. AGS-TECH as často používá chemické obrábění pro gravírování kovů, výrobu desek s plošnými spoji a odjehlování vyrobených dílů. Chemické obrábění je vhodné pro mělký úběr až do 12 mm na velkých plochých nebo zakřivených površích a CHEMICAL BLANKING_cc781905-5cde-3194-bb3b-1386bad_of thinf5c Metoda chemického obrábění (CM) zahrnuje nízké náklady na nástroje a vybavení a je výhodnější než ostatní POKROČILÉ OBRÁBĚCÍ PROCESY_cc781905-5cde-3194-bb3b-138d_pro nízké výrobní série. Typické rychlosti úběru materiálu nebo řezné rychlosti při chemickém obrábění se pohybují kolem 0,025 – 0,1 mm/min.

​

Pomocí CHEMICAL FRÉZOVÁNÍ vyrábíme mělké dutiny na plechy, plechy, výkovky a výlisky, buď pro splnění konstrukčních požadavků nebo pro snížení hmotnosti dílů. Techniku chemického mletí lze použít na různé kovy. V našich výrobních procesech nasazujeme odnímatelné vrstvy maskovacích prostředků, abychom kontrolovali selektivní působení chemického činidla na různé oblasti povrchu obrobku. V mikroelektronickém průmyslu se chemické frézování široce používá k výrobě miniaturních zařízení na čipech a tato technika je označována jako WET ETCHING. Některá poškození povrchu mohou být důsledkem chemického mletí v důsledku přednostního leptání a intergranulárního působení příslušných chemikálií. To může mít za následek poškození povrchu a zdrsnění. Před rozhodnutím o použití chemického frézování na kovových odlitcích, svařovaných a pájených konstrukcích je třeba být opatrný, protože může docházet k nerovnoměrnému úběru materiálu, protože přídavný kov nebo konstrukční materiál mohou přednostně obrábět. U kovových odlitků mohou být nerovné povrchy v důsledku pórovitosti a nestejnoměrnosti struktury.

​

CHEMICKÉ BLANKOVÁNÍ: Tuto metodu používáme k výrobě prvků, které pronikají skrz tloušťku materiálu, přičemž materiál je odstraněn chemickým rozpuštěním. Tato metoda je alternativou k technice lisování, kterou používáme při výrobě plechů. Také při bezotřepovém leptání desek plošných spojů (PCB) nasazujeme chemické stříhání.

​

PHOTOCHEMICAL BLANKING & PHOTOCHEMICAL MACHINING (PCM): Photochemical blanking is also known as PHOTOETCHING or PHOTO ETCHING, and is a modified version of chemical milling. Z plochých tenkých plechů se pomocí fotografických technik odebírá materiál a vyřezávají se složité tvary bez otřepů a napětí. Fotochemickým stříháním vyrábíme jemné a tenké kovové síta, karty plošných spojů, elektromotorické laminace, ploché přesné pružiny. Technika fotochemického vysekávání nám nabízí výhodu výroby malých dílů, křehkých dílů bez nutnosti výroby obtížných a drahých vysekávacích nástrojů, které se používají při tradiční výrobě plechů. Fotochemické stříhání vyžaduje kvalifikovaný personál, ale náklady na nástroje jsou nízké, proces je snadno automatizovatelný a proveditelnost je vysoká pro střední až velkoobjemovou výrobu. Některé nevýhody existují jako v případě každého výrobního procesu: Obavy z hlediska životního prostředí kvůli chemikáliím a obavy o bezpečnost kvůli používání těkavých kapalin.

​

Fotochemické obrábění, známé také jako PHOTOCHEMICAL FRÉZOVÁNÍ, je proces výroby plechových součástí pomocí fotorezistu a leptadel pro korozní obrábění vybraných oblastí. Pomocí fotoleptu vyrábíme ekonomicky velmi složité díly s jemnými detaily. Fotochemický proces frézování je pro nás ekonomickou alternativou k lisování, děrování, řezání laserem a vodním paprskem pro tenké přesné díly. Proces fotochemického frézování je užitečný pro prototypování a umožňuje snadné a rychlé změny, když dojde ke změně designu. Je to ideální technika pro výzkum a vývoj. Výroba fotonástrojů je rychlá a levná. Většina fotonástrojů stojí méně než 500 $ a lze je vyrobit do dvou dnů. Rozměrové tolerance jsou dobře splněny bez otřepů, bez napětí a ostrých hran. Můžeme začít vyrábět součást během několika hodin po obdržení vašeho výkresu. PCM můžeme použít na většinu komerčně dostupných kovů a slitin, jako je hliník, mosaz, berylium-měď, měď, molybden, inconel, mangan, nikl, stříbro, ocel, nerezová ocel, zinek a titan o tloušťce 0,0005 až 0,080 palce ( 0,013 až 2,0 mm). Fotonářadí je vystaveno pouze světlu, a proto se neopotřebovává. Vzhledem k nákladům na tvrdé nástroje pro lisování a jemné stříhání je zapotřebí značný objem pro ospravedlnění nákladů, což není případ PCM. Proces PCM zahájíme tiskem tvaru dílu na opticky čistý a rozměrově stálý fotografický film. Fotonástroj se skládá ze dvou listů tohoto filmu, které zobrazují negativní obrazy dílů, což znamená, že oblast, která se stane součástmi, je jasná a všechny oblasti, které mají být vyleptány, jsou černé. Oba plechy opticky a mechanicky registrujeme, aby vytvořily horní a spodní polovinu nástroje. Plechy nařežeme na míru, očistíme a poté oboustranně zalaminujeme fotorezistem citlivým na UV záření. Potažený kov vložíme mezi dva listy fotonástroje a vytvoří se vakuum, aby byl zajištěn těsný kontakt mezi fotonástroji a kovovou deskou. Poté desku vystavíme UV záření, které umožní vytvrzení oblastí rezistu, které jsou v průhledných částech filmu. Po expozici smyjeme neexponovaný rezist desky a necháme oblasti určené k leptání nechráněné. Naše leptací linky mají dopravníky s poháněnými koly pro pohyb desek a pole rozprašovacích trysek nad a pod desky. Leptadlo je typicky vodný roztok kyseliny, jako je chlorid železitý, který se zahřívá a pod tlakem směřuje na obě strany desky. Leptadlo reaguje s nechráněným kovem a koroduje jej. Po neutralizaci a opláchnutí odstraníme zbývající rezist a list dílů se očistí a vysuší. Aplikace fotochemického obrábění zahrnují jemné síta a sítě, otvory, masky, mřížky baterií, senzory, pružiny, tlakové membrány, flexibilní topné prvky, RF a mikrovlnné obvody a komponenty, polovodičové rámy, laminace motorů a transformátorů, kovová těsnění a těsnění, štíty a držáky, elektrické kontakty, stínění EMI/RFI, podložky. Některé části, jako jsou polovodičové rámy, jsou velmi složité a křehké, že je lze navzdory objemům v milionech kusů vyrobit pouze fotoleptáním. Přesnost dosažitelná procesem chemického leptání nám nabízí tolerance začínající na +/-0,010 mm v závislosti na typu a tloušťce materiálu. Prvky lze umístit s přesností kolem +-5 mikronů. V PCM je nejekonomičtějším způsobem naplánovat největší možnou velikost listu v souladu s velikostí a rozměrovými tolerancemi součásti. Čím více dílů na plech je vyrobeno, tím nižší jsou jednotkové mzdové náklady na díl. Tloušťka materiálu ovlivňuje náklady a je úměrná délce doby pro leptání. Většina slitin leptá rychlostí mezi 0,0005–0,001 palce (0,013–0,025 mm) hloubky za minutu na stranu. Obecně platí, že pro ocelové, měděné nebo hliníkové obrobky s tloušťkou až 0,51 mm (0,020 palce) budou náklady na součást zhruba 0,15–0,20 USD za čtvereční palec. Jak se geometrie součásti stává složitější, získává fotochemické obrábění větší ekonomickou výhodu oproti sekvenčním procesům, jako je CNC děrování, řezání laserem nebo vodním paprskem a obrábění elektrickým výbojem.

​

Kontaktujte nás ještě dnes se svým projektem a dovolte nám, abychom vám poskytli naše nápady a návrhy.

bottom of page