Kemisk bearbejdning og fotokemisk blankning

KEMISK BEARBEJDNING (CM) teknik er baseret på det faktum, at nogle kemikalier angriber metaller og ætser dem. Dette resulterer i fjernelse af små lag materiale fra overflader. Vi bruger reagenser og ætsemidler såsom syrer og alkaliske opløsninger til at fjerne materiale fra overflader. Materialets hårdhed er ikke en faktor for ætsning. AGS-TECH Inc. bruger ofte kemisk bearbejdning til gravering af metaller, fremstilling af printplader og afgratning af producerede dele. Kemisk bearbejdning er velegnet til overfladisk fjernelse op til 12 mm på store flade eller buede overflader, og CHEMICAL BLANKING_cc781905-5cde-3194-bb3b thifnets. Den kemiske bearbejdningsmetode (CM) involverer lave værktøjs- og udstyrsomkostninger og er fordelagtig i forhold til andre ADVANCED MACHINING PROCESSES_cc781905-5cde-3194-bb3b-1386bad_5cf for lav produktion. Typiske materialefjernelseshastigheder eller skærehastigheder ved kemisk bearbejdning er omkring 0,025 – 0,1 mm/min.

​

Ved hjælp af CHEMICAL MILLING producerer vi lavvandede hulrum på plader, plader, smedegods og ekstruderinger, enten for at opfylde designkravene eller for at reducere vægten i dele. Den kemiske fræseteknik kan bruges på en række forskellige metaller. I vores fremstillingsprocesser anvender vi aftagelige lag af maskeringsmidler for at kontrollere det selektive angreb fra det kemiske reagens på forskellige områder af emnets overflader. I mikroelektronisk industri er den kemiske fræsning i vid udstrækning brugt til at fremstille miniatureanordninger på chips, og teknikken omtales som WET ETCHING. Nogle overfladeskader kan skyldes kemisk fræsning på grund af præferenceætsning og intergranulært angreb fra de involverede kemikalier. Dette kan resultere i forringelse af overflader og ru. Man skal være forsigtig, før man beslutter sig for at anvende kemisk fræsning på metalstøbegods, svejsede og loddede strukturer, fordi ujævn materialefjernelse kan forekomme, fordi fyldmetallet eller konstruktionsmaterialet kan bearbejdes fortrinsvis. I metalstøbninger kan der opnås ujævne overflader på grund af porøsitet og uensartethed af strukturen.

​

KEMISK BLANKNING: Vi bruger denne metode til at fremstille funktioner, der trænger gennem materialets tykkelse, hvor materialet fjernes ved kemisk opløsning. Denne metode er et alternativ til stemplingsteknikken, vi bruger i metalpladefremstilling. Også ved gratfri ætsning af printplader (PCB) anvender vi kemisk blanking.

​

PHOTOCHEMICAL BLANKING & PHOTOCHEMICAL MACHINING (PCM): Photochemical blanking is also known as PHOTOETCHING or PHOTO ETCHING, and is a modified version of chemical milling. Materiale fjernes fra flade tynde plader ved hjælp af fotografiske teknikker, og komplekse grat-frie, stressfrie former blankes. Ved hjælp af fotokemisk blanking fremstiller vi fine og tynde metalskærme, trykte kredsløbskort, elektriske motorlamineringer, flade præcisionsfjedre. Den fotokemiske blanking-teknik giver os fordelen ved at producere små dele, skrøbelige dele uden behov for at fremstille vanskelige og dyre blanking-matricer, der bruges i traditionel pladefremstilling. Fotokemisk blanking kræver kvalificeret personale, men værktøjsomkostningerne er lave, processen er let automatiseret, og gennemførligheden er høj for medium til stor volumen produktion. Der er nogle ulemper, som det er tilfældet i enhver fremstillingsproces: Miljømæssige bekymringer på grund af kemikalier og sikkerhedsproblemer på grund af flygtige væsker, der bruges.

​

Fotokemisk bearbejdning, også kendt som PHOTOCHEMICAL MILLING, er processen med fremstilling af metalpladekomponenter ved hjælp af en fotoresist og ætsemidler til ætsende bortbearbejdning af udvalgte områder. Ved hjælp af fotoætsning producerer vi meget komplekse dele med fine detaljer økonomisk. Den fotokemiske fræseproces er for os et økonomisk alternativ til stansning, stansning, laser- og vandstråleskæring til tynde præcisionsdele. Den fotokemiske fræseproces er nyttig til prototyping og giver mulighed for nemme og hurtige ændringer, når der er en ændring i designet. Det er en ideel teknik til forskning og udvikling. Fotoværktøj er hurtigt og billigt at producere. De fleste fotoværktøjer koster mindre end $ 500 og kan produceres inden for to dage. Dimensionstolerancer opfyldes godt uden grater, ingen stress og skarpe kanter. Vi kan begynde at fremstille en del inden for timer efter at have modtaget din tegning. Vi kan bruge PCM på de fleste kommercielt tilgængelige metaller og legeringer, såsom aluminium, messing, beryllium-kobber, kobber, molybdæn, inconel, mangan, nikkel, sølv, stål, rustfrit stål, zink og titanium med tykkelser på 0,0005 til 0,080 tommer ( 0,013 til 2,0 mm). Fotoværktøj udsættes kun for lys og slides derfor ikke. På grund af omkostningerne ved hårdt værktøj til stempling og finstansning kræves der betydelig volumen for at retfærdiggøre udgiften, hvilket ikke er tilfældet i PCM. Vi starter PCM-processen ved at printe delens form på optisk klar og formstabil fotografisk film. Fotoværktøjet består af to ark af denne film, der viser negative billeder af delene, hvilket betyder, at det område, der bliver til delene, er klart, og alle de områder, der skal ætses, er sorte. Vi registrerer de to ark optisk og mekanisk for at danne den øverste og nederste halvdel af værktøjet. Vi skærer metalpladerne til, renser og laminerer derefter på begge sider med en UV-følsom fotoresist. Vi placerer det belagte metal mellem fotoværktøjets to plader, og der trækkes et vakuum for at sikre intim kontakt mellem fotoværktøjet og metalpladen. Vi udsætter derefter pladen for UV-lys, der gør det muligt at hærde de resistområder, der er i de klare sektioner af filmen. Efter eksponering vasker vi den ueksponerede resist af pladen væk og efterlader de områder, der skal ætses, ubeskyttede. Vores ætselinjer har drevne hjultransportører til at flytte pladerne og rækkerne af sprøjtedyser over og under pladerne. Ætsemidlet er typisk en vandig opløsning af syre, såsom ferrichlorid, der opvarmes og ledes under tryk til begge sider af pladen. Ætsemidlet reagerer med det ubeskyttede metal og tærer det væk. Efter neutralisering og skylning fjerner vi den resterende resist, og arket af dele renses og tørres. Anvendelser af fotokemisk bearbejdning omfatter fine skærme og masker, åbninger, masker, batterigitre, sensorer, fjedre, trykmembraner, fleksible varmeelementer, RF- og mikrobølgekredsløb og -komponenter, halvlederlederrammer, motor- og transformatorlamineringer, metalpakninger og tætninger, skjolde og holdere, elektriske kontakter, EMI/RFI skjolde, skiver. Nogle dele, såsom halvlederleadframes, er meget komplekse og skrøbelige, at de på trods af mængder i millioner af stykker kun kan fremstilles ved fotoætsning. Den nøjagtighed, der kan opnås med den kemiske ætseproces, giver os tolerancer, der starter ved +/-0,010 mm afhængigt af materialetype og tykkelse. Funktioner kan placeres med nøjagtigheder omkring +-5 mikron. I PCM er den mest økonomiske måde at planlægge den størst mulige pladestørrelse i overensstemmelse med delens størrelse og dimensionelle tolerancer. Jo flere dele pr. ark der produceres, jo lavere er enhedslønomkostningerne pr. del. Materialetykkelse påvirker omkostningerne og er proportional med længden af tid til at ætse igennem. De fleste legeringer ætser med hastigheder mellem 0,0005-0,001 in (0,013-0,025 mm) dybde pr. minut pr. side. Generelt for emner af stål, kobber eller aluminium med tykkelser op til 0,51 mm (0,020 tommer) vil delomkostningerne være omkring $0,15-0,20 pr. kvadrattomme. Efterhånden som delens geometri bliver mere kompleks, opnår fotokemisk bearbejdning større økonomisk fordel i forhold til sekventielle processer såsom CNC-stansning, laser- eller vandstråleskæring og elektrisk udladningsbearbejdning.

​

Kontakt os i dag med dit projekt, og lad os give dig vores ideer og forslag.