Search Results

Electronic Components, Diodes, Transistors - Resistors, Thermoelectric Cooler, Heating Elements, Capacitors, Inductors, Driver, Device Sockets and Adapters Elektriske og elektroniske komponenter og samlinger Som en specialfremstillet producent og ingeniørintegrator kan AGS-TECH levere dig følgende ELEKTRONISKE KOMPONENTER og SAMLINGER: • Aktive og passive elektroniske komponenter, enheder, underenheder og færdige produkter. Vi kan enten bruge de elektroniske komponenter i vores kataloger og brochurer anført nedenfor eller bruge dine foretrukne producentkomponenter i din elektroniske produktsamling. Nogle af de elektroniske komponenter og samling kan skræddersyes efter dine behov og krav. Hvis dine ordremængder berettiger det, kan vi få fabrikken til at producere efter dine specifikationer. Du kan scrolle ned og downloade vores interessante brochurer ved at klikke på den fremhævede tekst: Off-shelf sammenkoblingskomponenter og hardware Klemmeblokke og stik Klemmeblokke generelt katalog Kontakter-Power Entry-Connectors Katalog Chip modstande Chip modstande produktlinje Varistorer Varistors produktoversigt Dioder og ensrettere RF-enheder og højfrekvente induktorer RF-produktoversigt Højfrekvente enheder produktlinje 5G - LTE 4G - LPWA 3G - 2G - GPS - GNSS - WLAN - BT - Combo - ISM Antenne-Brochure Flerlags keramiske kondensatorer MLCC katalog Flerlags keramiske kondensatorer MLCC produktlinje Katalog af diskkondensatorer Zeasset model elektrolytiske kondensatorer Yaren Model MOSFET - SCR - FRD - Spændingskontrolenheder - Bipolære transistorer Bløde ferriter - Kerner - Toroider - EMI-undertrykkelsesprodukter - RFID-transpondere og tilbehør Brochure • Andre elektroniske komponenter og samlinger, vi har leveret, er tryksensorer, temperatursensorer, ledningsevnesensorer, nærhedssensorer, fugtsensorer, hastighedssensorer, stødsensorer, kemikaliesensorer, hældningssensorer, vejecelle, strain gauges. For at downloade relaterede kataloger og brochurer af disse, klik venligst på farvet tekst: Tryksensorer, trykmålere, transducere og transmittere Termisk modstand temperaturtransducer UTC1 (-50~+600 C) Termisk modstand temperaturtransducer UTC2 (-40~+200 C) Eksplosionssikker temperaturtransmitter UTB4 Integreret temperaturtransmitter UTB8 Smart temperatursender UTB-101 Din skinnemonterede temperaturtransmittere UTB11 Temperaturtrykintegreringstransmitter UTB5 Digital temperaturtransmitter UTI2 Intelligent temperaturtransmitter UTI5 Digital temperatursender UTI6 Trådløs digital temperaturmåler UTI7 Elektronisk temperaturkontakt UTS2 Temperatur Fugtighed Transmittere Vejeceller, vægtsensorer, belastningsmålere, transducere og sendere Kodesystem til strain gauges Strain-målere til stressanalyse Nærhedssensorer Stikkontakter og tilbehør til nærhedssensorer • Chip niveau mikrometer skala bittesmå mikroelektromekaniske systemer (MEMS) baserede enheder såsom mikropumper, mikrospejle, mikromotorer, mikrofluidiske enheder. • Integrerede kredsløb (IC) • Koblingselementer, kontakt, relæ, kontaktor, afbryder Trykknap og drejekontakter og kontrolbokse Sub-Miniature Power Relæ med UL- og CE-certificering JQC-3F100111-1153132 Miniature Power Relæ med UL- og CE-certificering JQX-10F100111-1153432 Miniature Power Relæ med UL- og CE-certificeringer JQX-13F100111-1154072 Miniatureafbrydere med UL- og CE-certificering NB1100111-1114242 Miniature Power Relæ med UL- og CE-certificering JTX100111-1155122 Miniature Power Relæ med UL- og CE-certificering MK100111-1155402 Miniature Power Relæ med UL- og CE-certificering NJX-13FW100111-1152352 Elektronisk overbelastningsrelæ med UL- og CE-certificering NRE8100111-1143132 Termisk overbelastningsrelæ med UL- og CE-certificering NR2100111-1144062 Kontaktorer med UL- og CE-certificering NC1100111-1042532 Kontaktorer med UL- og CE-certificering NC2100111-1044422 Kontaktorer med UL- og CE-certificeringer NC6100111-1040002 Kontaktor med bestemt formål med UL- og CE-certificeringer NCK3100111-1052422 • Elektriske ventilatorer og kølere til installation i elektroniske og industrielle enheder • Varmeelementer, termoelektriske kølere (TEC) Standard køleplader Ekstruderet køleplade Super Power køleplader til mellem-høj effekt elektroniske systemer Køleplader med superfinner Easy Click køleplader Super køleplader Vandfri køleplader • Vi leverer elektroniske kabinetter til beskyttelse af dine elektroniske komponenter og samling. Udover disse elektroniske kabinetter, laver vi brugerdefinerede sprøjtestøbe- og termoforme elektroniske kabinetter, der passer til dine tekniske tegninger. Download venligst fra nedenstående links. Tibox modelskabe og skabe Økonomisk 17-serie håndholdte kabinetter 10-serien forseglede plastikskabe 08-serien plastikkasser 18 Series specielle plastikskabe 24 serie DIN plastikskabe 37 serie plastikudstyrskasser 15-seriens modulære plastikskabe 14 Series PLC-skabe 31 Series indkapsling og strømforsyningsskabe 20 Series Vægmonteringsskabe 03-serien af plast- og stålskabe 02-seriens plastik- og aluminiuminstrumentkassesystemer II 01 Series Instrument Case System-I 05 Series Instrumentkasse System-V 11 serie trykstøbte aluminiumskasser 16 serie DIN-skinnemodulskabe 19-serie skrivebordsskabe 21 serie kortlæser kabinetter • Telekommunikations- og datakommunikationsprodukter, lasere, modtagere, transceivere, transpondere, modulatorer, forstærkere. CATV produkter såsom CAT3, CAT5, CAT5e, CAT6, CAT7 kabler, CATV splittere. • Laserkomponenter og montage • Akustiske komponenter og samlinger, optageelektronik - Disse kataloger indeholder kun nogle mærker, vi sælger. Vi har også generiske mærkenavne og andre mærker med lignende god kvalitet, som du kan vælge imellem. Download brochure til vores DESIGN PARTNERSKAB PROGRAM - Kontakt os for dine specielle elektroniske monteringsanmodninger. Vi integrerer forskellige komponenter og produkter og fremstiller komplekse samlinger. Vi kan enten designe det for dig eller samle efter dit design. Referencekode: OICASANLY CLICK Product Finder-Locator Service FORRIGE SIDE

Computer Chassis - Racks - Shelves - 19 inch Rack - 23 inch Rack - Computer and Instrument Case Manufacturing - AGS-TECH Inc. - New Mexico - USA Chassis, stativer, holdere til industrielle computere We offer you the most durable and reliable INDUSTRIAL COMPUTER CHASSIS, RACKS, MOUNTS, RACK MOUNT INSTRUMENTS and RACK MOUNTED SYSTEMS, SUBRACK, SHELF, 19 INCH & 23 INCH RACKS, FULL SİZE and HALF RACKS, OPEN and CLOSED RACK, MOUNTING HARDWARE, STRUCTURAL AND SUPPORT COMPONENTS, RAILS and SLIDES, TWO andFOUR POST RACKS that meet international and industry standards. Udover vores hyldeprodukter er vi i stand til at bygge dig ethvert specielt skræddersyet chassis, stativer og monteringer. Nogle af de mærkenavne, vi har på lager, er BELKIN, HEWLETT PACKARD, KENDALL HOWARD, GREAT LAKES, APC, RITTAL, LIEBERT, RALOY, SHARK TECHNOLOGIES, UPSITE TECHNOLOGIES. Klik her for at downloade vores DFI-ITOX-mærke Industrial Chassis Klik her for at downloade vores 06-serie plug-in chassis fra AGS-Electronics Klik her for at downloade vores 01 Series Instrument Case System-I fra AGS-Electronics Klik her for at downloade vores 05 Series Instrument Case System-V fra AGS-Electronics For at vælge et passende chassis, rack eller montering i industriel kvalitet skal du gå til vores industrielle computerbutik ved at KLIKKE HER. Download brochure til vores DESIGN PARTNERSKAB PROGRAM Her er nogle nøgleterminologier, der bør være nyttige til referenceformål: A RACK UNIT or U (mindre almindeligt refereret til som RU) er en måleenhed, der bruges til at beskrive højden af 819-30-5b, der er beregnet til at montere 7cc-udstyret i 4cc -136bad5cf58d_19-inch rack or a 23-inch rack (The 19-inch or 23-inch dimension refers to the width of the equipment monteringsramme i stativet, dvs. bredden af det udstyr, der kan monteres inde i stativet). En rackenhed er 1,75 tommer (44,45 mm) høj. Størrelsen af et stykke rackmonteret udstyr beskrives ofte som et tal i ''U''. For eksempel omtales én rackenhed ofte som ''1U'', 2 rackenheder som ''2U'' og så videre. En typisk fuld størrelse rack er 44U, hvilket betyder, at den kan rumme lidt over 6 fod udstyr. Inden for computer- og informationsteknologi beskriver half-rack typisk en enhed, der er 1U høj af et netværk, og en halv switch , router, KVM-switch eller server), således at to enheder kan monteres på 1U plads (en monteret foran på racket og en bagpå). Når det bruges til at beskrive selve rack-kabinettet, betyder udtrykket halv-rack typisk et rack-kabinet, der er 24U højt. Et frontpanel eller påfyldningspanel i et stativ er ikke et nøjagtigt multiplum af 1,75 tommer (44,45 mm). For at give plads mellem tilstødende rack-monterede komponenter er et panel 1⁄32 tomme (0,031 tomme eller 0,79 mm) mindre i højden, end det fulde antal rack-enheder ville antyde. Således ville et 1U frontpanel være 1,719 tommer (43,66 mm) højt. Et 19-tommers rack er en standardiseret ramme eller kabinet til montering af flere udstyrsmoduler. Hvert modul har et frontpanel, der er 19 tommer (482,6 mm) bredt, inklusive kanter eller ører, der stikker ud på hver side, hvilket gør det muligt at fastgøre modulet til stativrammen med skruer. Udstyr, der er designet til at blive placeret i et rack, beskrives typisk som rack-mount, stativmonteret instrument, et stativmonteret system, et stativmonteret chassis, subrack, stativmonteret eller lejlighedsvis blot hylde. Et 23-tommers rack bruges til at rumme telefon (primært), computer, lyd og andet udstyr, men det er mindre almindeligt end 19-tommers rack. Størrelsen angiver bredden af frontpladen for det installerede udstyr. Stativenheden er et mål for lodret afstand og er fælles for både 19 og 23-tommer (580 mm) stativer. Hulafstanden er enten på 1-tommer (25 mm) center (Western Electric-standard) eller den samme som for 19-tommer (480 mm) stativer (0,625 tommer / 15,9 millimeter afstand). CLICK Product Finder-Locator Service FORRIGE SIDE

Custom Electric Electronics Manufacturing, Lighting, Display, Touchscreen, Cable Assembly, PCB, PCBA, Wireless Devices, Wire Harness, Microwave Components Tilpasset elektrisk og elektronisk Produktfremstilling Læs mere Elektrisk og elektronisk kabelsamling og sammenkoblinger Læs mere PCB & PCBA Fremstilling og Montering Læs mere Fremstilling og montering af elektriske strøm- og energikomponenter og -systemer Læs mere Fremstilling og montering af RF og trådløse enheder Læs mere Fremstilling og montering af mikrobølgekomponenter og -systemer Læs mere Fremstilling og montering af belysnings- og belysningssystemer Læs mere Solenoider og elektromagnetiske komponenter og samlinger Læs mere Elektriske og elektroniske komponenter og samlinger Læs mere Display & Touchscreen & Monitor Fremstilling og montering Læs mere Fremstilling og montering af automation og robotsystemer Læs mere Embedded Systems & Industrial Computers & Panel PC Læs mere Industrielt testudstyr Vi tilbyder: • Brugerdefineret kabelsamling, PCB, skærm og berøringsskærm (såsom iPod), strøm- og energikomponenter, trådløs, mikroovn, bevægelseskontrolkomponenter, belysningsprodukter, elektromagnetiske og elektroniske komponenter. Vi bygger produkter efter dine særlige specifikationer og krav. Vores produkter er fremstillet i ISO9001:2000, QS9000, ISO14001, TS16949 certificerede miljøer og har CE, UL mærke og opfylder andre industristandarder såsom IEEE, ANSI. Når vi er udpeget til dit projekt, er vi i stand til at tage os af hele fremstilling, montage, test, kvalificering, forsendelse & told. Hvis du foretrækker det, kan vi opbevare dine dele, samle brugerdefinerede sæt, printe og mærke dit firmanavn og mærke og sende til dine kunder. Vi kan med andre ord være dit lager- og distributionscenter, hvis du foretrækker dette. Da vores lagre er placeret i nærheden af større havne, giver det os logistiske fordele. For eksempel, når dine produkter ankommer til en større USA-havn, kan vi transportere dem direkte til et nærliggende lager, hvor vi kan opbevare, samle, lave sæt, ommærke, printe, pakke efter dit valg og sende det til dine kunder, hvis du ønsker det. . Vi leverer ikke kun produkter. Vores virksomhed arbejder på tilpassede kontrakter, hvor vi kommer til dit websted, evaluerer dit projekt på stedet og udvikler et projektforslag, der er skræddersyet til dig. Vi sender derefter vores erfarne team til at gennemføre projektet. Eksempler på kontraktarbejde omfatter installation af solcellemoduler, vindgeneratorer, LED-belysning og energibesparende automatiseringssystemer på dit industrianlæg for at reducere dine energiregninger, installation af fiberoptisk detektionssystem for at opdage eventuelle skader på dine rørledninger eller for at opdage potentielle ubudne gæster, der bryder ind i din lokaliteter. Vi tager små projekter såvel som store projekter i industriel skala. Som et første skridt kan vi forbinde dig enten via telefon, telekonference eller MSN messenger til vores ekspertteammedlemmer, så du kan kommunikere direkte til en ekspert, stille spørgsmål og diskutere dit projekt. Hvis det er nødvendigt, kommer vi og besøger dig. Hvis du har brug for nogle af disse produkter, eller du har spørgsmål, bedes du ringe til os på +1-505-550-6501 eller sende en e-mail til os på sales@agstech.net Hvis du mest er interesseret i vores ingeniør- og forsknings- og udviklingskapaciteter i stedet for produktionskapaciteter, så inviterer vi dig til at besøge vores ingeniørwebsted http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service FORRIGE SIDE

Waterjet Machining - WJ Cutting - Abrasive Water Jet - Hydrodynamic Machining - WJM - AWJM - AJM - AGS-TECH Inc. - USA Vandstrålebearbejdning og slibemiddel Vandstråle- og slibestrålebearbejdning og -skæring The principle of operation of WATER-JET, ABRASIVE WATER-JET and ABRASIVE-JET MACHINING & CUTTING is based på momentumændring af den hurtigt strømmende strøm, der rammer arbejdsemnet. Under denne momentumændring virker en stærk kraft og skærer emnet over. Disse WATERJET CUTTING & MACHINING (WJM) teknikker er baseret på vand og højtydende raffinerede hastigheder og raffinerede hastigheder i tre gange, præcise og raffinerede hastigheder. stort set ethvert materiale. For nogle materialer som læder og plastik kan et slibemiddel udelades, og skæring kan kun udføres med vand. Vandstrålebearbejdning kan gøre ting, som andre teknikker ikke kan, fra at skære indviklede, meget tynde detaljer i sten, glas og metaller; til hurtig hulboring af titanium. Vores vandstråleskæremaskiner kan håndtere store fladt materiale med mange fods dimensioner uden begrænsning af materialetypen. For at lave udskæringer og fremstille dele kan vi scanne billeder fra filer ind i computeren eller en computerstøttet tegning (CAD) af dit projekt kan udarbejdes af vores ingeniører. Vi skal bestemme typen af materiale, der skæres, dets tykkelse og den ønskede skærekvalitet. Indviklede designs giver ikke noget problem, da dysen blot følger det gengivne billedmønster. Design er kun begrænset af din fantasi. Kontakt os i dag med dit projekt og lad os give dig vores forslag og tilbud. Lad os undersøge disse tre typer processer i detaljer. WATER-JET MACHINING (WJM): Processen kan ligeledes kaldes HYDRODYNAMISK MACHINING. De stærkt lokaliserede kræfter fra vandstrålen bruges til skære- og afgratningsoperationer. Med mere simple ord virker vandstrålen som en sav, der skærer en smal og glat rille i materialet. Trykniveauer i vandstrålebearbejdning er omkring 400 MPa, hvilket er ret tilstrækkeligt til effektiv drift. Hvis det er nødvendigt, kan der genereres tryk, der er et par gange denne værdi. Diametrene på jetdyserne er i nærheden af 0,05 til 1 mm. Vi skærer en række ikke-metalliske materialer såsom tekstiler, plast, gummi, læder, isoleringsmaterialer, papir, kompositmaterialer ved hjælp af vandstråleskærerne. Selv komplicerede former, såsom beklædninger til instrumentbræt til biler lavet af vinyl og skum, kan skæres ved hjælp af CNC-styret vandstrålebearbejdningsudstyr med flere akser. Vandstrålebearbejdning er en effektiv og ren proces sammenlignet med andre skæreprocesser. Nogle af de største fordele ved denne teknik er: -Skæringer kan startes på et hvilket som helst sted på arbejdsemnet uden behov for at forbore huller. - Der produceres ikke væsentlig varme -Vandstrålebearbejdning og skæreproces er velegnet til fleksible materialer, fordi der ikke finder nogen afbøjning og bøjning af emnet sted. -De producerede grater er minimale -Vandstråleskæring og -bearbejdning er en miljøvenlig og sikker proces, der bruger vand. SLIBENDE VANDSTÅLEBEARBEJNING (AWJM): I denne proces er slibende partikler såsom siliciumcarbid eller aluminiumoxid indeholdt i vandstrålen. Dette øger materialefjernelseshastigheden i forhold til ren vandstrålebearbejdning. Metalliske, ikke-metalliske, kompositmaterialer og andre kan skæres ved hjælp af AWJM. Teknikken er især nyttig for os til at skære varmefølsomme materialer, som vi ikke kan skære ved hjælp af andre teknikker, der producerer varme. Vi kan lave minimum huller på 3 mm størrelse og maksimale dybder på omkring 25 mm. Skærehastigheden kan nå op på flere meter i minuttet afhængigt af det materiale, der bearbejdes. For metaller er skærehastigheden i AWJM mindre sammenlignet med plast. Ved at bruge vores fleraksede robotstyringsmaskiner kan vi bearbejde komplekse tredimensionelle dele for at færdiggøre dimensioner uden behov for en anden proces. For at holde dysernes dimensioner og diameter konstante bruger vi safirdyser, hvilket er vigtigt for at bevare nøjagtigheden og repeterbarheden af skæreoperationerne. ABRASIVE-JET MACHINING (AJM) : I denne proces rammer en højhastighedsstråle af tør luft, nitrogen eller kuldioxid indeholdende slibende partikler og skærer emnet under kontrollerede forhold. Abrasive-Jet Machining bruges til at skære små huller, slidser og indviklede mønstre i meget hårde og sprøde metalliske og ikke-metalliske materialer, afgratning og fjernelse af flash fra dele, trimning og affasning, fjernelse af overfladefilm såsom oxider, rengøring af komponenter med uregelmæssige overflader. Gastrykket er omkring 850 kPa, og slibestrålehastighederne omkring 300 m/s. Slibepartikler har diametre omkring 10 til 50 mikron. De højhastighedsslibende partikler afrunder skarpe hjørner, og huller, der er lavet, har tendens til at være tilspidsede. Derfor bør designere af dele, der vil blive bearbejdet med slibestråler, tage disse i betragtning og sørge for, at de producerede dele ikke kræver så skarpe hjørner og huller. Vandstråle-, slibende vandstråle- og slibende bearbejdningsprocesser kan bruges effektivt til skære- og afgratningsoperationer. Disse teknikker har en iboende fleksibilitet takket være det faktum, at de ikke bruger hårdt værktøj. CLICK Product Finder-Locator Service FORRIGE SIDE

Fiber Optic Components - Splicing Enclosures - FTTH Node - Fiber Distribution Box - Optical Platform - CATV Products - Telecommunication Optics - AGS-TECH Inc. Fiberoptiske produkter Vi leverer: • Fiberoptiske konnektorer, adaptere, terminatorer, pigtails, patchcords, konnektorfrontplader, hylder, kommunikationsstativer, fiberfordelingsboks, splejsningskabinet, FTTH-node, optisk platform, fiberoptiske haner, splitter-kombinatorer, faste og variable optiske dæmpere, optisk switch , DWDM, MUX/DEMUX, EDFA, Raman-forstærkere og andre forstærkere, isolator, cirkulator, forstærkningsflader, tilpasset fiberoptisk samling til telekommunikationssystemer, optiske bølgelederenheder, CATV-produkter • Lasere og fotodetektorer, PSD (Position Sensitive Detectors), quadceller • Fiberoptiske samlinger til industrielle anvendelser (belysning, lyslevering eller inspektion af rørinteriør, sprækker, hulrum, karrosseriinteriør...). • Fiberoptiske samlinger til medicinske applikationer (se vores side http://www.agsmedical.com til medicinske endoskoper og koblinger). Blandt de produkter, vores ingeniører har udviklet, er et superslankt fleksibelt videoendoskop med en diameter på 0,6 mm og et interferometer til fiberendeinspektion. Interferometeret er udviklet af vores ingeniører til i-proces og slutinspektion ved fremstilling af fiberkonnektorer. Vi bruger specielle lim- og fastgørelsesteknikker og materialer til stive, pålidelige og lang levetid. Selv under omfattende miljøcykler såsom høj temperatur/lav temperatur; høj luftfugtighed/lav luftfugtighed vores samlinger forbliver intakte og fortsætter med at fungere. Download vores katalog for passive fiberoptiske komponenter Download vores katalog for aktive fiberoptiske produkter Download vores katalog for ledige optiske komponenter og samlinger CLICK Product Finder-Locator Service FORRIGE SIDE

Optical Connectors, Adapters, Terminators, Pigtails, Patchcords, Fiber Distribution Box, AGS-TECH Inc. - USA Optiske stik og sammenkoblingsprodukter Vi leverer: • Optisk konnektorsamling, adaptere, terminatorer, pigtails, patchcords, konnektorfrontplader, hylder, kommunikationsstativer, fiberfordelingsboks, FTTH-node, optisk platform. Vi har optisk konnektorsamling og sammenkoblingskomponenter til telekommunikation, synlig lystransmission til belysning, endoskop, fiberskop og mere. I de senere år er disse optiske sammenkoblingsprodukter blevet til varer, og du kan købe dem hos os til en brøkdel af de priser, du sandsynligvis betaler nu. Kun dem, der er smarte til at holde indkøbsomkostningerne nede, kan overleve i dagens globale økonomi. CLICK Product Finder-Locator Service FORRIGE SIDE

Micromanufacturing - Surface & Bulk Micromachining - Microscale Manufacturing - MEMS - Accelerometers - AGS-TECH Inc. Microscale Manufacturing / Micromanufacturing / Micromachining / MEMS MICROMANUFACTURING, MICROSCALE MANUFACTURING, MICROFABRICATION or MICROMACHINING refers to our processes suitable for making tiny devices and products in the micron or microns of dimensions. Nogle gange kan de overordnede dimensioner af et mikrofremstillet produkt være større, men vi bruger stadig dette udtryk til at henvise til de principper og processer, der er involveret. Vi bruger mikrofremstillingstilgangen til at fremstille følgende typer enheder: Mikroelektroniske enheder: Typiske eksempler er halvlederchips, der fungerer baseret på elektriske og elektroniske principper. Mikromekaniske enheder: Dette er produkter, der er rent mekaniske, såsom meget små gear og hængsler. Mikroelektromekaniske enheder: Vi bruger mikrofremstillingsteknikker til at kombinere mekaniske, elektriske og elektroniske elementer i meget små længdeskalaer. De fleste af vores sensorer er i denne kategori. Mikroelektromekaniske systemer (MEMS): Disse mikroelektromekaniske enheder inkorporerer også et integreret elektrisk system i ét produkt. Vores populære kommercielle produkter i denne kategori er MEMS accelerometre, airbag-sensorer og digitale mikrospejlenheder. Afhængigt af det produkt, der skal fremstilles, implementerer vi en af følgende store mikrofremstillingsmetoder: BULK MICROMACHINING: Dette er en relativt ældre metode, som bruger orienteringsafhængige ætsninger på enkeltkrystal silicium. Massemikrobearbejdningstilgangen er baseret på ætsning ned i en overflade og stop på visse krystalflader, doterede områder og ætsbare film for at danne den nødvendige struktur. Typiske produkter, vi er i stand til at mikrofremstille ved hjælp af bulk mikrobearbejdningsteknik er: - Små udhæng - V-riller i silicium til opretning og fiksering af optiske fibre. OVERFLADEMIKROMARBEJDNING: Desværre er bulkmikrobearbejdning begrænset til enkeltkrystalmaterialer, da polykrystallinske materialer ikke vil bearbejde med forskellige hastigheder i forskellige retninger ved hjælp af våde ætsemidler. Derfor skiller overflademikrobearbejdning sig ud som et alternativ til bulkmikrobearbejdning. Et afstandsstykke eller offerlag, såsom phosphosilikatglas, afsættes ved hjælp af CVD-processen på et siliciumsubstrat. Generelt er strukturelle tynde filmlag af polysilicium, metal, metallegeringer, dielektrikum aflejret på afstandslaget. Ved hjælp af tørætsningsteknikker mønstres de strukturelle tynde filmlag, og vådætsning bruges til at fjerne offerlaget, hvilket resulterer i fritstående strukturer som f.eks. cantilevers. Det er også muligt at bruge kombinationer af bulk- og overflademikrobearbejdningsteknikker til at omdanne nogle designs til produkter. Typiske produkter egnet til mikrofremstilling ved hjælp af en kombination af de to ovennævnte teknikker: - Mikrolamper i submilimetrisk størrelse (i størrelsesordenen 0,1 mm) - Tryksensorer - Mikropumper - Mikromotorer - Aktuatorer - Mikro-væske-flow-enheder Nogle gange, for at opnå høje vertikale strukturer, udføres mikrofremstilling på store flade strukturer vandret, og derefter roteres eller foldes strukturerne til en oprejst position ved hjælp af teknikker såsom centrifugering eller mikrosamling med prober. Alligevel kan meget høje strukturer opnås i enkeltkrystalsilicium ved hjælp af siliciumfusionsbinding og dyb reaktiv ionætsning. Deep Reactive Ion Etching (DRIE) mikrofremstillingsproces udføres på to separate wafere, derefter justeret og fusionsbundet for at producere meget høje strukturer, som ellers ville være umulige. LIGA MICROMANUFACTURING PROCESSER: LIGA-processen kombinerer røntgenlitografi, elektroaflejring, støbning og involverer generelt følgende trin: 1. Et par hundrede mikrometer tykt polymethylmetacrylat (PMMA) resistlag afsættes på det primære substrat. 2. PMMA er udviklet ved hjælp af kollimerede røntgenstråler. 3. Metal afsættes elektrolytisk på det primære substrat. 4. PMMA er strippet, og en fritstående metalstruktur forbliver. 5. Vi bruger den resterende metalstruktur som støbeform og udfører sprøjtestøbning af plast. Hvis du analyserer de grundlæggende fem trin ovenfor, ved hjælp af LIGA mikrofremstillings-/mikrobearbejdningsteknikker kan vi opnå: - Fritstående metalkonstruktioner - Sprøjtestøbte plaststrukturer - Ved at bruge sprøjtestøbt struktur som et emne kan vi investere støbte metaldele eller slipstøbte keramiske dele. LIGA mikrofremstillings-/mikrobearbejdningsprocesserne er tidskrævende og dyre. Imidlertid producerer LIGA mikrobearbejdning disse submikron præcisionsforme, som kan bruges til at replikere de ønskede strukturer med tydelige fordele. LIGA micromanufacturing kan f.eks. bruges til at fremstille meget stærke miniaturemagneter af sjældne jordarters pulvere. De sjældne jordarters pulvere blandes med et epoxybindemiddel og presses til PMMA-formen, hærdes under højt tryk, magnetiseres under stærke magnetiske felter og til sidst opløses PMMA'en og efterlader de bittesmå stærke sjældne jordarters magneter, som er et af vidunderne ved mikrofremstilling / mikrobearbejdning. Vi er også i stand til at udvikle MEMS-mikrofremstillings-/mikrobearbejdningsteknikker på flere niveauer gennem diffusionsbinding i waferskala. Grundlæggende kan vi have overhængende geometrier inden for MEMS-enheder ved hjælp af en batchdiffusionsbinding og frigivelsesprocedure. For eksempel forbereder vi to PMMA-mønstrede og elektroformede lag med PMMA efterfølgende frigivet. Dernæst justeres waferne ansigt til ansigt med styrestifter og pressepas sammen i en varm presse. Offerlaget på et af substraterne ætses væk, hvilket resulterer i, at det ene lag bindes til det andet. Andre ikke-LIGA-baserede mikrofremstillingsteknikker er også tilgængelige for os til fremstilling af forskellige komplekse flerlagsstrukturer. SOLID FRIFORM MICROFABRICATION PROCESSER: Additiv mikrofremstilling bruges til hurtig prototyping. Komplekse 3D-strukturer kan opnås ved denne mikrobearbejdningsmetode, og der finder ingen materialefjernelse sted. Mikrostereolitografiprocessen bruger flydende termohærdende polymerer, fotoinitiator og en meget fokuseret laserkilde til en diameter så lille som 1 mikron og lagtykkelser på omkring 10 mikron. Denne mikrofremstillingsteknik er dog begrænset til produktion af ikke-ledende polymerstrukturer. En anden mikrofremstillingsmetode, nemlig "øjeblikkelig maskering" eller også kendt som "elektrokemisk fremstilling" eller EFAB involverer fremstilling af en elastomer maske ved hjælp af fotolitografi. Masken presses derefter mod substratet i et elektroaflejringsbad, således at elastomeren tilpasser sig substratet og udelukker pletteringsopløsning i kontaktområder. Områder, der ikke er maskeret, elektroaflejres som spejlbilledet af masken. Ved hjælp af et offerfyldstof mikrofabrikeres komplekse 3D-former. Denne "instant maskering" mikrofremstillings-/mikrobearbejdningsmetode gør det også muligt at producere udhæng, buer...osv. CLICK Product Finder-Locator Service FORRIGE SIDE

Optomechanical Components & Assemblies, Beam Expander, Interferometers, Polarizers, Prism and Cube Assembly, Medical & Industrial Video Coupler, Optic Mounts Tilpassede optomekaniske samlinger AGS-TECH er leverandør af: • Skræddersyede optomekaniske samlinger som stråleudvider, stråledeler, interferometri, etalon, filter, isolator, polarisator, prisme- og kubesamling, optiske monteringer, teleskop, kikkert, metallurgisk mikroskop, digitalkameraadaptere til mikroskop og teleskop, medicinske og industrielle videokoblere, specialdesignede belysningssystemer. Blandt de optomekaniske produkter, vores ingeniører har udviklet, er: - Et bærbart metallurgisk mikroskop, der kan indstilles som opretstående eller omvendt. - Et dybtryksinspektionsmikroskop. - Digitalkamera adaptere til mikroskop og teleskop. Standardadaptere passer til alle populære digitalkameramodeller og kan tilpasses efter behov. - Medicinske og industrielle videokoblinger. Alle medicinske videokoblere passer over standard endoskopokularer og er fuldstændigt forseglede og gennemvædelige. - Natsynsbriller - Bilspejle Brochure over optiske komponenter (Klik på venstre blå link for at downloade) - i dette kan du finde vores ledige optiske komponenter og underenheder, vi bruger, når vi designer og fremstiller optomekanisk samling til specielle applikationer. Vi kombinerer og samler disse optiske komponenter med præcisionsbearbejdede metaldele for at bygge vores kunders optomekaniske produkter. Vi bruger specielle limnings- og fastgørelsesteknikker og materialer til stiv, pålidelig og lang levetid. I nogle tilfælde anvender vi ''optisk kontakt''-teknik, hvor vi samler ekstremt flade og rene overflader og forbinder dem uden at bruge lim eller epoxy. Vores optomekaniske samlinger er nogle gange passivt samlet, og nogle gange foregår aktiv samling, hvor vi bruger lasere og detektorer for at sikre, at delene er korrekt justeret, før de fikseres på plads. Selv under omfattende miljøcykler i specielle kamre såsom høj temperatur/lav temperatur; høj luftfugtighed/lav luftfugtighedskamre, forbliver vores samlinger intakte og fortsætter med at fungere. Alle vores råmaterialer til optomekanisk montage er indkøbt fra verdenskendte kilder som Corning og Schott. Brochure med bilspejle (Klik på venstre blå link for at downloade) CLICK Product Finder-Locator Service FORRIGE SIDE

Optical Displays, Screen, Monitors, Touch Panel Manufacturing Fremstilling og montering af optiske skærme, skærme, skærme Download brochure til vores DESIGN PARTNERSKAB PROGRAM CLICK Product Finder-Locator Service FORRIGE SIDE

Passive Optical Components - Splitter - Combiner - DWDM - Optical Switch - MUX / DEMUX - Circulator - Waveguide - EDFA Fremstilling og montering af passive optiske komponenter Vi leverer PASSIVE OPTISKE KOMPONENTERSAMLING, herunder: • FIBEROPTISK KOMMUNIKATIONSENHEDER: Fiberoptiske vandhaner, splittere-kombinere, faste og variable optiske dæmpere, optisk switch, DWDM, MUX/DEMUX, EDFA, flade forstærkere, Raman-forstærkere, flade forstærkere, Raman-forstærkere fiberoptiske samlinger til telekommunikationssystemer, optiske bølgelederenheder, splejsningskabinet, CATV-produkter. • INDUSTRIEL FIBEROPTISK MONTERING: Fiberoptiske samlinger til industrielle applikationer (belysning, lyslevering eller inspektion af rørinteriør, fiberskoper, endoskoper....). • FREE SPACE PASSIVE OPTISKE KOMPONENTER og MONTERING: Disse er optiske komponenter fremstillet af specialkvalitetsglas og krystaller med overlegen transmission og refleksion og andre fremragende egenskaber. Linser, prismer, stråledelere, waveplates, polarisatorer, spejle, filtre......osv. er blandt denne kategori. Du kan downloade vores off-shelf passive ledige optiske komponenter og samlinger fra vores katalog nedenfor eller bede os om at designe og fremstille dem specielt til din applikation. Blandt de passive optiske samlinger, vores ingeniører har udviklet, er: - En test- og skærestation til polariserede dæmpere. - Videoendoskoper og fiberskoper til medicinske applikationer. Vi bruger specielle lim- og fastgørelsesteknikker og materialer til stive, pålidelige og lang levetid. Selv under omfattende miljømæssige cykeltests såsom høj temperatur/lav temperatur; høj luftfugtighed/lav luftfugtighed vores samlinger forbliver intakte og fortsætter med at fungere. Passive optiske komponenter og samlinger er blevet varer i de senere år. Der er virkelig ingen grund til at betale store beløb for disse komponenter. Kontakt os for at drage fordel af vores konkurrencedygtige priser for den højeste kvalitet til rådighed. Alle vores passive optiske komponenter og samlinger er fremstillet i ISO9001 og TS16949 certificerede anlæg og overholder relevante internationale standarder såsom Telcordia for kommunikationsoptik og UL, CE for industrielle optiske samlinger. Passive fiberoptiske komponenter og montagebrochure Passive Free Space Optiske komponenter og montagebrochure CLICK Product Finder-Locator Service FORRIGE SIDE

Embedded Systems - Embedded Computer - Industrial Computers - Janz Tec - Korenix - AGS-TECH Inc. - New Mexico - USA Indlejrede systemer og computere Et EMBEDDED SYSTEM er et computersystem, der er designet til specifikke kontrolfunktioner i et større system, ofte med real-time computing-begrænsninger. Det er indlejret som en del af en komplet enhed, som ofte inkluderer hardware og mekaniske dele. Derimod er en almindelig computer, såsom en personlig computer (pc), designet til at være fleksibel og til at opfylde en bred vifte af slutbrugerbehov. Arkitekturen af det indlejrede system er orienteret på en standard PC, hvorved den EMBEDDED PC kun består af de komponenter, som den reelt har brug for til den relevante applikation. Indlejrede systemer styrer mange enheder, der er almindeligt brugt i dag. Blandt de EMBEDDED COMPUTERE, vi tilbyder, er ATOP TECHNOLOGIES, JANZ TEC, KORENIX TECHNOLOGY, DFI-ITOX og andre modeller af produkter. Vores indlejrede computere er robuste og pålidelige systemer til industriel brug, hvor nedetid kan være katastrofalt. De er energieffektive, meget fleksible i brug, modulopbygget, kompakte, kraftfulde som en komplet computer, blæserfri og støjfri. Vores indlejrede computere har enestående temperatur, tæthed, stød- og vibrationsbestandighed i barske miljøer og er meget udbredt i maskin- og fabrikskonstruktion, kraft- og energianlæg, trafik- og transportindustrier, medicinsk, biomedicinsk, bioinstrumentering, bilindustri, militær, minedrift, flåde , marine, rumfart og mere. Download vores ATOP TECHNOLOGIES kompakte produktbrochure (Download ATOP Technologies-produkt List 2021) Download vores JANZ TEC model kompakt produkt brochure Download vores KORENIX model kompakte produktbrochure Download vores DFI-ITOX model embedded systems brochure Download vores DFI-ITOX model indlejrede single board computer brochure Download vores DFI-ITOX model computer-on-board moduler brochure Download vores ICP DAS model PAC'er Embedded Controllers & DAQ brochure For at gå til vores industrielle computerbutik, klik venligst HER. Her er et par af de mest populære indlejrede computere, vi tilbyder: Embedded PC med Intel ATOM Technology Z510/530 Blæserløs indbygget pc Embedded PC System med Freescale i.MX515 Robuste-embedded-pc-systemer Modulære indlejrede pc-systemer HMI-systemer og blæserløse industrielle displayløsninger Husk altid, at AGS-TECH Inc. er en etableret ENGINEERING INTEGRATOR og CUSTOM PRODUCENT. Derfor, hvis du har brug for noget specialfremstillet, så lad os det vide, og vi vil tilbyde dig en nøglefærdig løsning, der fjerner puslespillet fra dit bord og gør dit arbejde lettere. Download brochure til vores DESIGN PARTNERSKAB PROGRAM Lad os kort præsentere dig for vores partnere, der bygger disse indlejrede computere: JANZ TEC AG: Janz Tec AG, har været en førende producent af elektroniske samlinger og komplette industrielle computersystemer siden 1982. Virksomheden udvikler indlejrede computerprodukter, industrielle computere og industrielle kommunikationsenheder i henhold til kundernes krav. Alle JANZ TEC produkter er udelukkende produceret i Tyskland med højeste kvalitet. Med over 30 års erfaring på markedet er Janz Tec AG i stand til at imødekomme individuelle kundekrav – dette starter fra konceptfasen og fortsætter gennem udvikling og produktion af komponenterne frem til levering. Janz Tec AG sætter standarderne inden for områderne Embedded Computing, Industriel PC, Industriel kommunikation, Custom Design. Janz Tec AG's medarbejdere udtænker, udvikler og producerer indlejrede computerkomponenter og -systemer baseret på verdensomspændende standarder, der er individuelt tilpasset de specifikke kundekrav. Indbyggede Janz Tec-computere har de yderligere fordele ved langtidstilgængelighed og den højest mulige kvalitet sammen med et optimalt forhold mellem pris og ydeevne. Janz Tec indlejrede computere bruges altid, når ekstremt robuste og pålidelige systemer er nødvendige på grund af de krav, der stilles til dem. De modulopbyggede og kompakte Janz Tec industricomputere er vedligeholdelsesvenlige, energieffektive og ekstremt fleksible. Computerarkitekturen i Janz Tec indlejrede systemer er orienteret på en standard pc, hvorved den indlejrede pc kun består af de komponenter, som den virkelig har brug for til den relevante applikation. Dette letter fuldstændig uafhængig brug i miljøer, hvor service ellers ville være ekstremt omkostningstung. På trods af at de er indlejrede computere, er mange Janz Tec-produkter så kraftfulde, at de kan erstatte en komplet computer. Fordelene ved Janz Tec-mærket indlejrede computere er drift uden blæser og lav vedligeholdelse. Janz Tec indlejrede computere bruges i maskin- og anlægskonstruktion, kraft- og energiproduktion, transport og trafik, medicinsk teknologi, bilindustrien, produktions- og produktionsteknik og mange andre industrielle applikationer. Processorerne, som bliver mere og mere kraftfulde, muliggør brug af en Janz Tec embedded pc, selv når særligt komplekse krav fra disse industrier konfronteres. En fordel ved dette er hardwaremiljøet, som mange udviklere kender, og tilgængeligheden af passende softwareudviklingsmiljøer. Janz Tec AG har erhvervet sig den nødvendige erfaring i udviklingen af sine egne indlejrede computersystemer, som kan tilpasses kundernes behov, når det er nødvendigt. Fokus for Janz Tec-designere i embedded computing-sektoren er på den optimale løsning, der passer til applikationen og de individuelle kundekrav. Det har altid været Janz Tec AG's mål at levere høj kvalitet til systemerne, solidt design til langtidsbrug og exceptionelle forhold mellem pris og ydeevne. De moderne processorer, der i øjeblikket bruges i indlejrede computersystemer, er Freescale Intel Core i3/i5/i7, i.MX5x og Intel Atom, Intel Celeron og Core2Duo. Derudover er Janz Tec industricomputere ikke kun udstyret med standardgrænseflader som ethernet, USB og RS 232, men et CANbus-interface er også tilgængeligt for brugeren som en funktion. Janz Tec embedded pc'en er ofte uden blæser, og kan derfor bruges sammen med CompactFlash medier i de fleste tilfælde, så den er vedligeholdelsesfri. CLICK Product Finder-Locator Service FORRIGE SIDE

Thickness Gauges - Ultrasonic - Flaw Detector - Nondestructive Measurement of Thickness & Flaws from AGS-TECH Inc. - USA Tykkelse og fejlmålere og detektorer AGS-TECH Inc. offers ULTRASONIC FLAW DETECTORS and a number of different THICKNESS GAUGES with different principles of operation. One of the popular types are the ULTRASONIC THICKNESS GAUGES ( also referred to as UTM ) which are measuring instrumenter til NON-DESTRUCTIVE TESTING & undersøgelse af et materiales tykkelse ved hjælp af ultralydsbølger. Another type is HALL EFFECT THICKNESS GAUGE ( also referred to as MAGNETIC BOTTLE THICKNESS GAUGE ). Hall Effect tykkelsesmålerne giver den fordel, at nøjagtigheden ikke påvirkes af formen på prøverne. A third common type of NON-DESTRUCTIVE TESTING ( NDT ) instruments are_cc781905-5cde-3194- bb3b-136bad5cf58d_EDDY AKTUELLE TYKKELSESMÅLER. Tykkelsesmålere af hvirvelstrømstypen er elektroniske instrumenter, der måler variationer i impedans af en hvirvelstrømsinducerende spole forårsaget af variationer i belægningstykkelse. De kan kun bruges, hvis belægningens elektriske ledningsevne afviger væsentligt fra substratets. Alligevel er en klassisk type instrumenter DIGITAL THICKNESS MÅLERE. De kommer i en række forskellige former og muligheder. De fleste af dem er relativt billige instrumenter, der er afhængige af kontakt med to modstående overflader af prøven for at måle tykkelsen. Nogle af mærkets tykkelsesmålere og ultralydsfejldetektorer, vi sælger, er SADT, SINOAGE_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf581905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_SADT, SINOAGE_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf581905-5cde-3194-bb3b-51_0cbb-91cbb-91cbbd_and3cbb-91cbd_and31cbbd_and3cbbd_and31cbbd_and31cbbd_and31cbbd_and31cbbd_and31cbbd_and31cbb1 For at downloade brochuren til vores SADT Ultrasonic Thickness Gauges, KLIK HER. For at downloade kataloget for vores SADT-mærke metrologi og testudstyr, KLIK HER. For at downloade brochuren til vores multimode ultralyds tykkelsesmålere MITECH MT180 og MT190, klik venligst HER For at downloade brochuren til vores ultralydsfejldetektor MITECH MODEL MFD620C, klik venligst her. Klik her for at downloade produktsammenligningstabellen for vores MITECH fejldetektorer. ULTRALYDSTYKKELSESMÅLER: Det, der gør ultralydsmålinger så attraktive, er deres evne til at måle tykkelsen uden behov for adgang til begge sider af testprøven. Forskellige versioner af disse instrumenter såsom ultralydsbelægningstykkelsesmåler, malingtykkelsesmåler og digital tykkelsesmåler er kommercielt tilgængelige. En række materialer, herunder metaller, keramik, glas og plast kan testes. Instrumentet måler den tid, det tager lydbølger at bevæge sig fra transduceren gennem materialet til bagenden af delen og derefter den tid, det tager for refleksionen at komme tilbage til transduceren. Ud fra den målte tid beregner instrumentet tykkelsen baseret på lydens hastighed gennem prøven. Transducersensorerne er generelt piezoelektriske eller EMAT. Tykkelsesmålere med både en forudbestemt frekvens og nogle med indstillelige frekvenser er tilgængelige. De indstillelige tillader inspektion af en bredere vifte af materialer. Typiske ultralydstykkelsesmålerfrekvenser er 5 mHz. Vores tykkelsesmålere giver mulighed for at gemme data og sende dem til datalogningsenheder. Ultralydstykkelsesmålere er ikke-destruktive testere, de kræver ikke adgang til begge sider af testprøverne, nogle modeller kan bruges på belægninger og foringer, nøjagtigheder på mindre end 0,1 mm kan opnås, nemme at bruge på marken og intet behov til laboratoriemiljø. Nogle ulemper er kravet om kalibrering for hvert materiale, behovet for god kontakt med materialet, hvilket nogle gange kræver specielle koblingsgeler eller vaseline, der skal bruges ved enhedens/prøvekontaktfladen. Populære anvendelsesområder for bærbare ultralydstykkelsesmålere er skibsbygning, byggeindustri, rørledninger og rørfremstilling, container- og tankfremstilling....osv. Teknikerne kan nemt fjerne snavs og korrosion fra overfladerne og derefter påføre koblingsgelen og trykke sonden mod metallet for at måle tykkelsen. Hall Effect-målere måler kun den samlede vægtykkelse, mens ultralydsmålere er i stand til at måle individuelle lag i flerlags plastprodukter. In HALL EFFECT THICKNESS GAUGES målenøjagtigheden vil ikke blive påvirket af formen på prøverne. Disse enheder er baseret på teorien om Hall Effect. Til test placeres stålkuglen på den ene side af prøven og sonden på den anden side. Hall Effect-sensoren på sonden måler afstanden fra sondespidsen til stålkuglen. Lommeregneren viser de reelle tykkelsesaflæsninger. Som du kan forestille dig, tilbyder denne ikke-destruktive testmetode hurtig måling af plettykkelse på et område, hvor der kræves nøjagtig måling af hjørner, små radier eller komplekse former. Ved ikke-destruktiv testning anvender Hall Effect-målere en sonde indeholdende en stærk permanent magnet og en Hall-halvleder forbundet til et spændingsmålingskredsløb. Hvis et ferromagnetisk mål såsom en stålkugle med kendt masse placeres i magnetfeltet, bøjer det feltet, og det ændrer spændingen over Hall-sensoren. Når målet flyttes væk fra magneten, ændres magnetfeltet og dermed Hall-spændingen på en forudsigelig måde. Ved at plotte disse ændringer kan et instrument generere en kalibreringskurve, der sammenligner den målte Hall-spænding med afstanden mellem målet og sonden. De oplysninger, der indtastes i instrumentet under kalibreringen, gør det muligt for måleren at etablere en opslagstabel, der i virkeligheden plotter en kurve over spændingsændringer. Under målinger kontrollerer måleren de målte værdier i forhold til opslagstabellen og viser tykkelsen på en digital skærm. Brugere behøver kun at indtaste kendte værdier under kalibrering og lade måleren foretage sammenligningen og beregningen. Kalibreringsprocessen er automatisk. Avancerede udstyrsversioner tilbyder visning af tykkelsesmålingerne i realtid og fanger automatisk minimumstykkelsen. Hall Effect tykkelsesmålere er meget udbredt i plastemballageindustrien med hurtig måleevne, op til 16 gange i sekundet og nøjagtigheder på omkring ±1%. De kan gemme tusindvis af tykkelsesaflæsninger i hukommelsen. Opløsninger på 0,01 mm eller 0,001 mm (svarende til 0,001” eller 0,0001”) er mulige. HvirvelstrømsTYPETYKKELSESMÅLER er elektroniske instrumenter, der måler variationer i impedans af en hvirvelstrømsinducerende spole forårsaget af variationer i belægningstykkelse. De kan kun bruges, hvis belægningens elektriske ledningsevne afviger væsentligt fra substratets. Hvirvelstrømsteknikker kan bruges til en række dimensionelle målinger. Evnen til at foretage hurtige målinger uden behov for kobling eller, i nogle tilfælde endda uden behov for overfladekontakt, gør hvirvelstrømsteknikker meget nyttige. Den type målinger, der kan foretages, omfatter tykkelsen af tynde metalplader og -folier og af metalliske belægninger på metalliske og ikke-metalliske substrater, tværsnitsdimensioner af cylindriske rør og stænger, tykkelsen af ikke-metalliske belægninger på metalliske substrater. En applikation, hvor hvirvelstrømsteknikken almindeligvis bruges til at måle materialetykkelse, er ved påvisning og karakterisering af korrosionsskader og udtynding på flyets skind. Hvirvelstrømstest kan bruges til at udføre stikprøvekontrol, eller scannere kan bruges til at inspicere små områder. Hvirvelstrømsinspektion har en fordel i forhold til ultralyd i denne applikation, fordi der ikke kræves nogen mekanisk kobling for at få energien ind i strukturen. Derfor kan hvirvelstrøm ofte bestemme, om korrosionsfortynding er til stede i nedgravede lag, i områder med flere lag af strukturen, såsom lapsplejsninger. Hvirvelstrømsinspektion har en fordel i forhold til radiografi til denne applikation, fordi der kun kræves enkeltsidet adgang for at udføre inspektionen. For at få et stykke radiografisk film på bagsiden af flyets hud kan det være nødvendigt at afinstallere indvendige møbler, paneler og isolering, hvilket kan være meget dyrt og skadeligt. Hvirvelstrømsteknikker bruges også til at måle tykkelsen af varme plader, strimler og folie i valseværker. En vigtig anvendelse af måling af rør-vægtykkelse er påvisning og vurdering af ekstern og intern korrosion. Indvendige sonder skal bruges, når de udvendige overflader ikke er tilgængelige, såsom ved test af rør, der er nedgravet eller understøttet af beslag. Der er opnået succes med at måle tykkelsesvariationer i ferromagnetiske metalrør med fjernfeltteknikken. Dimensioner af cylindriske rør og stænger kan måles med enten spoler med ydre diameter eller indvendige aksiale spoler, alt efter hvad der er passende. Forholdet mellem ændring i impedans og ændring i diameter er ret konstant, med undtagelse af meget lave frekvenser. Hvirvelstrømsteknikker kan bestemme tykkelsesændringer ned til omkring tre procent af hudens tykkelse. Det er også muligt at måle tykkelsen af tynde lag af metal på metalliske substrater, forudsat at de to metaller har vidt forskellige elektriske ledningsevner. En frekvens skal vælges således, at der er fuldstændig hvirvelstrømpenetrering af laget, men ikke af selve substratet. Metoden er også blevet brugt med succes til at måle tykkelsen af meget tynde beskyttende belægninger af ferromagnetiske metaller (såsom krom og nikkel) på ikke-ferromagnetiske metalbaser. På den anden side kan tykkelsen af ikke-metalliske belægninger på metalsubstrater simpelthen bestemmes ud fra effekten af liftoff på impedansen. Denne metode bruges til at måle tykkelsen af maling og plastbelægninger. Belægningen tjener som afstandsstykke mellem sonden og den ledende overflade. Efterhånden som afstanden mellem sonden og det ledende basismetal øges, falder hvirvelstrømsfeltstyrken, fordi mindre af sondens magnetfelt kan interagere med basismetallet. Tykkelser mellem 0,5 og 25 µm kan måles med en nøjagtighed mellem 10% for lavere værdier og 4% for højere værdier. DIGITALE TYKKELSESMÅLER : De er afhængige af kontakt med to modstående overflader af prøven for at måle tykkelsen. De fleste digitale tykkelsesmålere kan skiftes fra metrisk aflæsning til tommeraflæsning. De er begrænsede i deres muligheder, fordi korrekt kontakt er nødvendig for at foretage nøjagtige målinger. De er også mere tilbøjelige til operatørfejl på grund af variationer fra bruger til brugers prøvehåndteringsforskelle såvel som de store forskelle i prøveegenskaber såsom hårdhed, elasticitet...osv. De kan dog være tilstrækkelige til nogle applikationer, og deres priser er lavere sammenlignet med de andre typer tykkelsestestere. Mærket MITUTOYO mærket er velkendt for sine digitale tykkelsesmålere. Our PORTABLE ULTRASONIC THICKNESS GAUGES from SADT are: SADT-modeller SA40 / SA40EZ / SA50 : SA40 / SA40EZ er de miniaturiserede ultralydstykkelsesmålere, der kan måle vægtykkelse og hastighed. Disse intelligente målere er designet til at måle tykkelsen af både metalliske og ikke-metalliske materialer såsom stål, aluminium, kobber, messing, sølv osv. Disse alsidige modeller kan nemt udstyres med lav- og højfrekvente sonder, højtemperatursonde til krævende anvendelse. miljøer. SA50 ultralydstykkelsesmåleren er mikroprocessorstyret og er baseret på ultralydsmåleprincippet. Den er i stand til at måle tykkelsen og den akustiske hastighed af ultralyd, der transmitteres gennem forskellige materialer. SA50 er designet til at måle tykkelsen af standard metalmaterialer og metalmaterialer dækket med belægning. Download vores SADT produktbrochure fra ovenstående link for at se forskelle i måleområde, opløsning, nøjagtighed, hukommelseskapacitet osv. mellem disse tre modeller. SADT-modeller ST5900 / ST5900+ : Disse instrumenter er de miniaturiserede ultralydstykkelsesmålere, der kan måle vægtykkelser. ST5900 har en fast hastighed på 5900 m/s, som kun bruges til at måle vægtykkelsen af stål. På den anden side er modellen ST5900+ i stand til at justere hastigheden mellem 1000~9990m/s, så den kan måle tykkelsen af både metalliske og ikke-metalliske materialer som stål, aluminium, messing, sølv,... osv. For detaljer om forskellige prober, download venligst produktbrochuren fra ovenstående link. Our PORTABLE ULTRASONIC THICKNESS GAUGES from MITECH are: Multi-mode ultralyds tykkelsesmålere MITECH MT180 / MT190 : Disse er multi-mode ultralyds tykkelsesmålere baseret på de samme driftsprincipper som SONAR. Instrumentet er i stand til at måle tykkelsen af forskellige materialer med nøjagtigheder helt op til 0,1/0,01 millimeter. Målerens multi-mode-funktion giver brugeren mulighed for at skifte mellem puls-ekko-tilstand (fejl- og pitdetektion) og ekko-tilstand (filtrerende maling eller belægningstykkelse). Multi-mode: Pulse-Echo mode og Echo-Echo mode. MITECH MT180 / MT190 modellerne er i stand til at udføre målinger på en lang række materialer, herunder metaller, plastik, keramik, kompositter, epoxy, glas og andre ultralydsbølgeledende materialer. Forskellige transducermodeller er tilgængelige til specielle applikationer såsom grovkornede materialer og højtemperaturmiljøer. Instrumenterne tilbyder Probe-Zero-funktion, Sound-Velocity-Calibration-funktion, Two-Point Calibration-funktion, Single Point Mode og Scan Mode. MITECH MT180 / MT190-modellerne er i stand til syv måleaflæsninger pr. sekund i enkeltpunktstilstand og seksten pr. sekund i scanningstilstand. De har koblingsstatusindikator, mulighed for valg af metrisk/imperial enhed, batteriinformationsindikator for batteriets resterende kapacitet, automatisk dvale og automatisk sluk-funktion for at spare på batteriets levetid, valgfri software til at behandle hukommelsesdata på pc'en. For detaljer om forskellige prober og transducere, download venligst produktbrochuren fra ovenstående link. ULTRASONIC FLAW DETECTORS : Moderne versioner er små, bærbare, mikroprocessorbaserede instrumenter, der egner sig til plante- og markbrug. Højfrekvente lydbølger bruges til at detektere skjulte revner, porøsitet, hulrum, fejl og diskontinuiteter i faste stoffer som keramik, plastik, metal, legeringer...osv. Disse ultralydsbølger reflekterer fra eller transmitterer gennem sådanne fejl i materialet eller produktet på forudsigelige måder og producerer karakteristiske ekkomønstre. Ultralydsfejldetektorer er ikke-destruktive testinstrumenter (NDT-test). De er populære i test af svejsede strukturer, strukturelle materialer, fremstillingsmaterialer. Størstedelen af ultralydsfejldetektorer fungerer ved frekvenser mellem 500.000 og 10.000.000 cyklusser i sekundet (500 KHz til 10 MHz), langt ud over de hørbare frekvenser, som vores ører kan registrere. Ved ultralydsdefektdetektion er den nedre grænse for detektion for en lille fejl generelt en halv bølgelængde, og alt mindre end det vil være usynligt for testinstrumentet. Udtrykket, der opsummerer en lydbølge er: Bølgelængde = Lydens hastighed / Frekvens Lydbølger i faste stoffer udviser forskellige former for udbredelse: - En langsgående eller kompressionsbølge er karakteriseret ved partikelbevægelse i samme retning som bølgeudbredelse. Med andre ord rejser bølgerne som et resultat af kompressioner og sjældenheder i mediet. - En forskydnings-/tværbølge udviser partikelbevægelse vinkelret på bølgens udbredelsesretning. - En overflade eller Rayleigh-bølge har en elliptisk partikelbevægelse og bevæger sig hen over overfladen af et materiale og trænger ind til en dybde på cirka en bølgelængde. Seismiske bølger i jordskælv er også Rayleigh-bølger. - En plade- eller lammebølge er en kompleks vibrationsmåde, der observeres i tynde plader, hvor materialetykkelsen er mindre end én bølgelængde, og bølgen fylder hele tværsnittet af mediet. Lydbølger kan konverteres fra en form til en anden. Når lyd rejser gennem et materiale og støder på en grænse af et andet materiale, vil en del af energien blive reflekteret tilbage og en del transmitteret igennem. Mængden af reflekteret energi, eller reflektionskoefficient, er relateret til den relative akustiske impedans af de to materialer. Akustisk impedans er igen en materialeegenskab defineret som tæthed ganget med lydens hastighed i et givet materiale. For to materialer er refleksionskoefficienten som en procentdel af indfaldende energitryk: R = (Z2 - Z1) / (Z2 + Z1) R = reflektionskoefficient (f.eks. procent af reflekteret energi) Z1 = akustisk impedans af første materiale Z2 = akustisk impedans af andet materiale Ved ultralydsdetektering nærmer reflektionskoefficienten sig 100 % for metal/luft-grænser, hvilket kan tolkes som, at al lydenergien reflekteres fra en revne eller diskontinuitet i bølgens bane. Dette gør ultralydsdetektering mulig. Når det kommer til refleksion og brydning af lydbølger, ligner situationen lysbølgerne. Lydenergi ved ultralydsfrekvenser er meget retningsbestemt, og de lydstråler, der bruges til fejldetektion, er veldefinerede. Når lyd reflekteres fra en grænse, er reflektionsvinklen lig med indfaldsvinklen. En lydstråle, der rammer en overflade med vinkelret indfald, vil reflektere lige tilbage. Lydbølger, der transmitteres fra et materiale til et andet, bøjer sig i overensstemmelse med Snells brydningslov. Lydbølger, der rammer en grænse i en vinkel, vil blive bøjet i henhold til formlen: Sin Ø1/Sin Ø2 = V1/V2 Ø1 = Indfaldsvinkel i første materiale Ø2= Brydningsvinkel i andet materiale V1 = Lydens hastighed i det første materiale V2 = Lydens hastighed i det andet materiale Transducere af ultralydsfejldetektorer har et aktivt element lavet af et piezoelektrisk materiale. Når dette element vibreres af en indkommende lydbølge, genererer det en elektrisk impuls. Når den exciteres af en elektrisk højspændingsimpuls, vibrerer den over et bestemt spektrum af frekvenser og genererer lydbølger. Fordi lydenergi ved ultralydsfrekvenser ikke bevæger sig effektivt gennem gasser, bruges et tyndt lag koblingsgel mellem transduceren og prøveemnet. Ultralydstransducere, der bruges til fejldetektionsapplikationer, er: - Kontakttransducere: Disse bruges i direkte kontakt med prøveemnet. De sender lydenergi vinkelret på overfladen og bruges typisk til at lokalisere hulrum, porøsitet, revner, delaminering parallelt med den udvendige overflade af en del, samt til at måle tykkelse. - Vinkelstråletransducere: De bruges sammen med plastik- eller epoxykiler (vinkelbjælker) til at indføre forskydningsbølger eller langsgående bølger i et prøveemne i en bestemt vinkel i forhold til overfladen. De er populære til svejseinspektion. - Delay Line Transducere: Disse inkorporerer en kort plastikbølgeleder eller forsinkelseslinje mellem det aktive element og prøveemnet. De bruges til at forbedre opløsning nær overfladen. De er velegnede til højtemperaturtestning, hvor forsinkelseslinjen beskytter det aktive element mod termisk skade. - Immersionstransducere: Disse er designet til at koble lydenergi ind i teststykket gennem en vandsøjle eller et vandbad. De bruges i automatiserede scanningsapplikationer og også i situationer, hvor en skarpt fokuseret stråle er nødvendig for forbedret fejlopløsning. - Dual Element Transducere: Disse bruger separate sender- og modtagerelementer i en enkelt samling. De bruges ofte i applikationer, der involverer ru overflader, grovkornede materialer, påvisning af huller eller porøsitet. Ultralydsfejldetektorer genererer og viser en ultralydsbølgeform fortolket ved hjælp af analysesoftware for at lokalisere fejl i materialer og færdige produkter. Moderne enheder omfatter en ultralydsimpulssender og -modtager, hardware og software til signalopsamling og analyse, et bølgeformdisplay og et datalogningsmodul. Digital signalbehandling bruges til stabilitet og præcision. Impulssender- og modtagersektionen giver en excitationsimpuls til at drive transduceren og forstærkning og filtrering for de returnerende ekkoer. Pulsamplitude, form og dæmpning kan styres for at optimere transducerens ydeevne, og modtagerforstærkning og båndbredde kan justeres for at optimere signal-til-støj-forhold. Avancerede fejldetektorer fanger en bølgeform digitalt og udfører derefter forskellige målinger og analyser på den. Et ur eller en timer bruges til at synkronisere transducerimpulser og give afstandskalibrering. Signalbehandling genererer et bølgeformdisplay, der viser signalamplitude versus tid på en kalibreret skala, digitale behandlingsalgoritmer inkorporerer afstands- og amplitudekorrektion og trigonometriske beregninger for vinklede lydbaner. Alarmporte overvåger signalniveauer på udvalgte punkter i bølgetoget og flager ekkoer fra fejl. Skærme med flerfarvede skærme er kalibreret i dybde- eller afstandsenheder. Interne dataloggere registrerer fuld bølgeform og opsætningsinformation forbundet med hver test, information som ekkoamplitude, dybde- eller afstandsaflæsninger, tilstedeværelse eller fravær af alarmforhold. Ultralydsfejldetektion er dybest set en komparativ teknik. Ved at bruge passende referencestandarder sammen med viden om lydbølgeudbredelse og generelt accepterede testprocedurer identificerer en trænet operatør specifikke ekkomønstre svarende til ekkoresponsen fra gode dele og fra repræsentative fejl. Ekkomønsteret fra et testet materiale eller produkt kan derefter sammenlignes med mønstrene fra disse kalibreringsstandarder for at bestemme dets tilstand. Et ekko, der går forud for bagvægsekkoet, indebærer tilstedeværelsen af en laminær revne eller tomrum. Analyse af det reflekterede ekko afslører strukturens dybde, størrelse og form. I nogle tilfælde udføres test i en gennem-transmissionstilstand. I et sådant tilfælde bevæger lydenergien sig mellem to transducere placeret på hver sin side af prøveemnet. Hvis der er en stor fejl i lydbanen, vil strålen blive blokeret, og lyden når ikke modtageren. Revner og skavanker vinkelret på overfladen af et prøveemne, eller vippede i forhold til denne overflade, er sædvanligvis usynlige med testteknikker med lige stråle på grund af deres orientering i forhold til lydstrålen. I sådanne tilfælde, som er almindelige i svejsede strukturer, anvendes vinkelstråleteknikker, der anvender enten almindelige vinkelstråletransducersamlinger eller nedsænkningstransducere, der er justeret for at lede lydenergi ind i prøveemnet i en valgt vinkel. Når vinklen af en indfaldende langsgående bølge i forhold til en overflade øges, omdannes en stigende del af lydenergien til en forskydningsbølge i det andet materiale. Hvis vinklen er høj nok, vil al energien i det andet materiale være i form af forskydningsbølger. Energioverførslen er mere effektiv ved de indfaldsvinkler, der genererer forskydningsbølger i stål og lignende materialer. Derudover forbedres den minimale fejlstørrelsesopløsning ved brug af forskydningsbølger, da bølgelængden af en forskydningsbølge ved en given frekvens er ca. 60 % af bølgelængden af en sammenlignelig langsgående bølge. Den vinklede lydstråle er meget følsom over for revner vinkelret på den fjerneste overflade af prøveemnet, og efter at den er studset fra den anden side, er den meget følsom over for revner vinkelret på koblingsoverfladen. Vores ultralydsfejldetektorer fra SADT / SINOAGE er: Ultralydsfejldetektor SADT SUD10 og SUD20 : SUD10 er et bærbart, mikroprocessorbaseret instrument, der bruges i vid udstrækning i produktionsanlæg og i marken. SADT SUD10, er en smart digital enhed med ny EL display teknologi. SUD10 tilbyder næsten alle funktioner i et professionelt ikke-destruktivt testinstrument. SADT SUD20 modellen har samme funktioner som SUD10, men er mindre og lettere. Her er nogle funktioner ved disse enheder: -Højhastighedsoptagelse og meget lav støj -DAC, AVG, B Scan - Solid metalhus (IP65) -Automatisk video af testproces og afspilning - Højkontrastvisning af bølgeformen ved skarpt, direkte sollys samt fuldstændigt mørke. Nem læsning fra alle vinkler. - Kraftfuld pc-software og data kan eksporteres til Excel -Automatisk kalibrering af transducerens nulpunkt, offset og/eller hastighed -Automatisk gain, peak hold og peak memory funktioner -Automatisk visning af præcis fejlplacering (Dybde d, niveau p, afstand s, amplitude, sz dB, Ø) -Automatisk kontakt til tre målere (Dybde d, niveau p, afstand s) -Ti uafhængige opsætningsfunktioner, alle kriterier kan indtastes frit, kan arbejde i marken uden testblok -Stor hukommelse på 300 A graf og 30000 tykkelsesværdier -A&B-scanning -RS232/USB-port, kommunikation med pc er let -Den indlejrede software kan opdateres online -Li batteri, kontinuerlig arbejdstid på op til 8 timer - Vis frysefunktion -Automatisk ekkograd -Vinkler og K-værdi -Lås og oplås funktion af systemparametre - Dvale og pauseskærme -Elektronisk urkalender -To porte indstilling og alarm indikation For detaljer download vores SADT / SINOAGE brochure fra linket ovenfor. Nogle af vores ultralydsdetektorer fra MITECH er: MFD620C Bærbar ultralydsfejldetektor med TFT LCD-farveskærm i høj opløsning. Baggrundsfarven og bølgefarven kan vælges i henhold til omgivelserne. LCD-lysstyrken kan indstilles manuelt. Fortsæt med at arbejde i over 8 timer med høj ydeevne lithium-ion-batterimodul (med mulighed for lithium-ion-batteri med stor kapacitet), let at afmontere og batterimodulet kan oplades uafhængigt udenfor enhed. Den er let og bærbar, let at tage med én hånd; nem betjening; overlegen pålidelighed garanterer lang levetid. Rækkevidde: 0 ~ 6000 mm (ved stålhastighed); område, der kan vælges i faste trin eller trinløst. Pulser: Spike excitation med lav, mellem og høj valg af pulsenergi. Pulsgentagelsesfrekvens: manuelt justerbar fra 10 til 1000 Hz. Pulsbredde: Justerbar i et bestemt område for at matche forskellige prober. Dæmpning: 200, 300, 400, 500, 600 kan vælges for at opfylde forskellige opløsninger og behov for følsomhed. Probe arbejdstilstand: Enkelt element, dobbelt element og gennem transmission; Modtager: Sampling i realtid ved 160MHz høj hastighed, nok til at registrere fejlinformationen. Berigtigelse: Positiv halvbølge, negativ halvbølge, fuldbølge og RF: DB-trin: 0dB, 0,1 dB, 2dB, 6dB trinværdi samt automatisk forstærkningstilstand Alarm: Alarm med lyd og lys Hukommelse: I alt 1000 konfigurationskanaler, alle instrumentets driftsparametre plus DAC/AVG kurve kan gemmes; gemte konfigurationsdata kan nemt forhåndsvises og genkaldes hurtig, gentagelig instrumentopsætning. I alt 1000 datasæt gemmer al instrumentdrift parametre plus A-scanning. Alle konfigurationskanaler og datasæt kan overføres til PC via USB-port. Funktioner: Peak Hold: Søger automatisk efter topbølgen inde i porten og holder den på displayet. Beregning af ækvivalent diameter: Find ud af spidsekkoet og beregn dets ækvivalent diameter. Kontinuerlig optagelse: Optag displayet kontinuerligt og gem det i hukommelsen inde i instrument. Defektlokalisering: Lokaliser defektpositionen, inklusive afstanden, dybden og dens planprojektionsafstand. Defektstørrelse: Beregn defektstørrelsen Defektevaluering: Evaluer defekten ved hjælp af ekkokonvolut. DAC: Afstandsamplitudekorrektion AVG: Distance Gain Size kurvefunktion Revnemål: Mål og beregn revnedybden B-Scan: Vis tværsnittet af testblokken. Realtidsur: Realtidsur til sporing af tiden. Meddelelse: USB2.0 højhastighedskommunikationsport For detaljer og andet lignende udstyr, besøg venligst vores udstyrswebsted: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service FORRIGE SIDE