Μικροηλεκτρονική & Κατασκευή και Κατασκευή Ημιαγωγών

Πολλές από τις τεχνικές και τις διεργασίες μας νανοκατασκευής, μικροκατασκευής και μεσοκατασκευής που εξηγούνται στα άλλα μενού μπορούν να χρησιμοποιηθούν για MICROELECTRONICS MANUFACTURING_cc7585-000-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00. Ωστόσο, λόγω της σημασίας της μικροηλεκτρονικής στα προϊόντα μας, θα επικεντρωθούμε στις συγκεκριμένες εφαρμογές αυτών των διαδικασιών εδώ. Οι διαδικασίες που σχετίζονται με τη μικροηλεκτρονική αναφέρονται επίσης ευρέως ως SEMICONDUCTOR FABRICATION processes. Οι υπηρεσίες σχεδιασμού και κατασκευής μηχανικών ημιαγωγών περιλαμβάνουν:

 

 

 

- FPGA σχεδιασμός, ανάπτυξη και προγραμματισμός πλακέτας

 

- Υπηρεσίες χυτηρίου μικροηλεκτρονικών: Σχεδιασμός, δημιουργία πρωτοτύπων και κατασκευή, υπηρεσίες τρίτων

 

- Προετοιμασία γκοφρέτας ημιαγωγών: Κοπή, λείανση, αραίωση, τοποθέτηση πλέγματος, ταξινόμηση μήτρας, επιλογή και τοποθέτηση, επιθεώρηση

 

- Σχεδίαση και κατασκευή μικροηλεκτρονικών συσκευασιών: Τόσο εκτός ραφιού όσο και προσαρμοσμένη σχεδίαση και κατασκευή

 

- Συσκευασία και δοκιμή ημιαγωγού IC: Μήτρα, σύρμα και τσιπ συγκόλληση, ενθυλάκωση, συναρμολόγηση, σήμανση και επωνυμία

 

- Πλαίσια μολύβδου για συσκευές ημιαγωγών: Τόσο εκτός ραφιού όσο και προσαρμοσμένη σχεδίαση και κατασκευή

 

- Σχεδίαση και κατασκευή ψυκτών για μικροηλεκτρονικά: Τόσο εκτός ραφιού όσο και προσαρμοσμένη σχεδίαση και κατασκευή

 

- Σχεδίαση και κατασκευή αισθητήρα & ενεργοποιητή: Τόσο εκτός ραφιού όσο και προσαρμοσμένη σχεδίαση και κατασκευή

 

- Σχεδίαση και κατασκευή οπτοηλεκτρονικών & φωτονικών κυκλωμάτων

 

 

 

Ας εξετάσουμε λεπτομερέστερα τις τεχνολογίες κατασκευής και δοκιμής μικροηλεκτρονικών και ημιαγωγών, ώστε να κατανοήσετε καλύτερα τις υπηρεσίες και τα προϊόντα που προσφέρουμε.

 

 

 

Σχεδιασμός & ανάπτυξη και προγραμματισμός πλακέτας FPGA: Οι συστοιχίες πύλης με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) είναι επαναπρογραμματιζόμενα τσιπ πυριτίου. Σε αντίθεση με τους επεξεργαστές που βρίσκετε σε προσωπικούς υπολογιστές, ο προγραμματισμός ενός FPGA επανασυνδέει το ίδιο το τσιπ για να υλοποιήσει τη λειτουργικότητα του χρήστη αντί να εκτελεί μια εφαρμογή λογισμικού. Χρησιμοποιώντας προκατασκευασμένα λογικά μπλοκ και προγραμματιζόμενους πόρους δρομολόγησης, τα τσιπ FPGA μπορούν να ρυθμιστούν ώστε να υλοποιούν προσαρμοσμένη λειτουργικότητα υλικού χωρίς τη χρήση πλακέτας και κολλητήρι. Οι εργασίες ψηφιακών υπολογιστών εκτελούνται σε λογισμικό και μεταγλωττίζονται σε ένα αρχείο διαμόρφωσης ή bitstream που περιέχει πληροφορίες σχετικά με τον τρόπο σύνδεσης των στοιχείων μεταξύ τους. Τα FPGA μπορούν να χρησιμοποιηθούν για την υλοποίηση οποιασδήποτε λογικής λειτουργίας που θα μπορούσε να εκτελέσει ένα ASIC και είναι πλήρως επαναδιαμορφώσιμα και μπορούν να αποκτήσουν μια εντελώς διαφορετική «προσωπικότητα» με την εκ νέου μεταγλώττιση μιας διαφορετικής διαμόρφωσης κυκλώματος. Τα FPGA συνδυάζουν τα καλύτερα μέρη ολοκληρωμένων κυκλωμάτων για συγκεκριμένες εφαρμογές (ASIC) και συστημάτων που βασίζονται σε επεξεργαστή. Αυτά τα οφέλη περιλαμβάνουν τα ακόλουθα:

 

 

 

• Γρηγορότεροι χρόνοι απόκρισης I/O και εξειδικευμένη λειτουργικότητα

 

• Υπέρβαση της υπολογιστικής ισχύος των επεξεργαστών ψηφιακού σήματος (DSP)

 

• Γρήγορη δημιουργία πρωτοτύπων και επαλήθευση χωρίς τη διαδικασία κατασκευής προσαρμοσμένου ASIC

 

• Υλοποίηση προσαρμοσμένης λειτουργικότητας με την αξιοπιστία αποκλειστικού ντετερμινιστικού υλικού

 

• Με δυνατότητα αναβάθμισης πεδίου, εξαλείφοντας το κόστος προσαρμοσμένου επανασχεδιασμού και συντήρησης ASIC

 

 

 

Τα FPGA παρέχουν ταχύτητα και αξιοπιστία, χωρίς να απαιτούν υψηλούς όγκους για να δικαιολογήσουν το μεγάλο αρχικό κόστος της προσαρμοσμένης σχεδίασης ASIC. Το επαναπρογραμματιζόμενο πυρίτιο έχει επίσης την ίδια ευελιξία του λογισμικού που εκτελείται σε συστήματα που βασίζονται σε επεξεργαστές και δεν περιορίζεται από τον αριθμό των διαθέσιμων πυρήνων επεξεργασίας. Σε αντίθεση με τους επεξεργαστές, τα FPGA έχουν πραγματικά παράλληλη φύση, επομένως διαφορετικές λειτουργίες επεξεργασίας δεν χρειάζεται να ανταγωνίζονται για τους ίδιους πόρους. Κάθε ανεξάρτητη εργασία επεξεργασίας ανατίθεται σε ένα αποκλειστικό τμήμα του τσιπ και μπορεί να λειτουργεί αυτόνομα χωρίς καμία επιρροή από άλλα λογικά μπλοκ. Ως αποτέλεσμα, η απόδοση ενός μέρους της εφαρμογής δεν επηρεάζεται όταν προστίθεται περισσότερη επεξεργασία. Ορισμένα FPGA διαθέτουν αναλογικά χαρακτηριστικά εκτός από ψηφιακές λειτουργίες. Ορισμένα κοινά αναλογικά χαρακτηριστικά είναι ο προγραμματιζόμενος ρυθμός περιστροφής και η ισχύς μετάδοσης κίνησης σε κάθε ακροδέκτη εξόδου, επιτρέποντας στον μηχανικό να ορίζει αργούς ρυθμούς σε ελαφρώς φορτωμένους ακροδέκτες που διαφορετικά θα κουδουνίζουν ή θα ζευγαρώνουν απαράδεκτα και να ορίζει ισχυρότερους, ταχύτερους ρυθμούς σε ακίδες με βαριά φόρτωση σε υψηλή ταχύτητα κανάλια που διαφορετικά θα λειτουργούσαν πολύ αργά. Ένα άλλο σχετικά κοινό αναλογικό χαρακτηριστικό είναι οι διαφορικοί συγκριτές στις ακίδες εισόδου που έχουν σχεδιαστεί για να συνδέονται με κανάλια διαφορικής σηματοδότησης. Ορισμένα FPGA μικτού σήματος έχουν ενσωματωμένους περιφερειακούς μετατροπείς αναλογικού σε ψηφιακό (ADC) και μετατροπείς ψηφιακού σε αναλογικό (DAC) με μπλοκ ρύθμισης αναλογικού σήματος που τους επιτρέπουν να λειτουργούν ως σύστημα σε τσιπ.

 

 

 

Εν συντομία, τα κορυφαία 5 οφέλη των τσιπ FPGA είναι:

 

1. Καλή απόδοση

 

2. Σύντομος χρόνος για την αγορά

 

3. Χαμηλό Κόστος

 

4. Υψηλή αξιοπιστία

 

5. Δυνατότητα Μακροχρόνιας Συντήρησης

 

 

 

Καλή απόδοση – Με την ικανότητά τους να εξυπηρετούν παράλληλη επεξεργασία, τα FPGA έχουν καλύτερη υπολογιστική ισχύ από τους επεξεργαστές ψηφιακού σήματος (DSP) και δεν απαιτούν διαδοχική εκτέλεση ως DSP και μπορούν να επιτύχουν περισσότερα ανά κύκλο ρολογιού. Ο έλεγχος εισόδων και εξόδων (I/O) σε επίπεδο υλικού παρέχει ταχύτερους χρόνους απόκρισης και εξειδικευμένη λειτουργικότητα για να ταιριάζουν απόλυτα με τις απαιτήσεις της εφαρμογής.

 

 

 

Σύντομος χρόνος για την αγορά - Τα FPGA προσφέρουν ευελιξία και γρήγορες δυνατότητες δημιουργίας πρωτοτύπων και, επομένως, μικρότερο χρόνο κυκλοφορίας στην αγορά. Οι πελάτες μας μπορούν να δοκιμάσουν μια ιδέα ή ιδέα και να την επαληθεύσουν σε υλικό χωρίς να περάσουν από τη μακρά και δαπανηρή διαδικασία κατασκευής του προσαρμοσμένου σχεδιασμού ASIC. Μπορούμε να εφαρμόσουμε σταδιακές αλλαγές και να επαναλάβουμε ένα σχέδιο FPGA εντός ωρών αντί για εβδομάδες. Εμπορικό υλικό εκτός ραφιού είναι επίσης διαθέσιμο με διαφορετικούς τύπους I/O που είναι ήδη συνδεδεμένοι σε ένα τσιπ FPGA που μπορεί να προγραμματιστεί από το χρήστη. Η αυξανόμενη διαθεσιμότητα εργαλείων λογισμικού υψηλού επιπέδου προσφέρει πολύτιμους πυρήνες IP (προκατασκευασμένες λειτουργίες) για προηγμένο έλεγχο και επεξεργασία σήματος.

 

 

 

Χαμηλό κόστος—Οι μη επαναλαμβανόμενες δαπάνες μηχανικής (NRE) των προσαρμοσμένων σχεδίων ASIC υπερβαίνουν αυτές των λύσεων υλικού που βασίζονται σε FPGA. Η μεγάλη αρχική επένδυση σε ASIC μπορεί να δικαιολογηθεί για OEM που παράγουν πολλά τσιπ ετησίως, ωστόσο πολλοί τελικοί χρήστες χρειάζονται προσαρμοσμένη λειτουργικότητα υλικού για τα πολλά συστήματα υπό ανάπτυξη. Το προγραμματιζόμενο FPGA πυριτίου μας προσφέρει κάτι χωρίς κόστος κατασκευής ή μεγάλους χρόνους συναρμολόγησης. Οι απαιτήσεις συστήματος αλλάζουν συχνά με την πάροδο του χρόνου και το κόστος των σταδιακών αλλαγών στα σχέδια FPGA είναι αμελητέο σε σύγκριση με το μεγάλο κόστος επαναφοράς ενός ASIC.

 

 

 

Υψηλή αξιοπιστία - Τα εργαλεία λογισμικού παρέχουν το περιβάλλον προγραμματισμού και το κύκλωμα FPGA είναι μια πραγματική υλοποίηση της εκτέλεσης του προγράμματος. Τα συστήματα που βασίζονται σε επεξεργαστές γενικά περιλαμβάνουν πολλαπλά επίπεδα αφαίρεσης για να βοηθήσουν τον προγραμματισμό εργασιών και την κοινή χρήση πόρων μεταξύ πολλαπλών διεργασιών. Το επίπεδο προγράμματος οδήγησης ελέγχει τους πόρους υλικού και το λειτουργικό σύστημα διαχειρίζεται τη μνήμη και το εύρος ζώνης του επεξεργαστή. Για οποιονδήποτε δεδομένο πυρήνα επεξεργαστή, μόνο μία εντολή μπορεί να εκτελεστεί κάθε φορά και τα συστήματα που βασίζονται σε επεξεργαστή διατρέχουν διαρκώς τον κίνδυνο κρίσιμων για τον χρόνο εργασιών να προλαμβάνουν το ένα το άλλο. Τα FPGA, δεν χρησιμοποιούν λειτουργικά συστήματα, δημιουργούν ελάχιστες ανησυχίες σχετικά με την αξιοπιστία με την αληθινή παράλληλη εκτέλεσή τους και το ντετερμινιστικό υλικό αφιερωμένο σε κάθε εργασία.

 

 

 

Δυνατότητα μακροπρόθεσμης συντήρησης - Τα τσιπ FPGA μπορούν να αναβαθμιστούν στο πεδίο και δεν απαιτούν το χρόνο και το κόστος που απαιτείται για τον επανασχεδιασμό του ASIC. Τα ψηφιακά πρωτόκολλα επικοινωνίας, για παράδειγμα, έχουν προδιαγραφές που μπορούν να αλλάξουν με την πάροδο του χρόνου και οι διεπαφές που βασίζονται σε ASIC μπορεί να προκαλέσουν προκλήσεις συντήρησης και συμβατότητας προς τα εμπρός. Αντίθετα, τα αναδιαμορφώσιμα τσιπ FPGA μπορούν να συμβαδίσουν με τις πιθανώς απαραίτητες μελλοντικές τροποποιήσεις. Καθώς τα προϊόντα και τα συστήματα ωριμάζουν, οι πελάτες μας μπορούν να κάνουν λειτουργικές βελτιώσεις χωρίς να ξοδεύουν χρόνο στον επανασχεδιασμό του υλικού και την τροποποίηση των διατάξεων του πίνακα.

 

 

 

Υπηρεσίες Χυτηρίου Μικροηλεκτρονικών: Οι υπηρεσίες χυτηρίου μικροηλεκτρονικών μας περιλαμβάνουν σχεδιασμό, δημιουργία πρωτοτύπων και κατασκευή, υπηρεσίες τρίτων. Παρέχουμε στους πελάτες μας βοήθεια καθ' όλη τη διάρκεια του κύκλου ανάπτυξης προϊόντων - από την υποστήριξη σχεδιασμού έως την υποστήριξη πρωτοτύπων και κατασκευής τσιπ ημιαγωγών. Ο στόχος μας στις υπηρεσίες υποστήριξης σχεδιασμού είναι να επιτρέψουμε μια σωστή προσέγγιση για πρώτη φορά για σχέδια ψηφιακών, αναλογικών και μικτών σημάτων συσκευών ημιαγωγών. Για παράδειγμα, είναι διαθέσιμα ειδικά εργαλεία προσομοίωσης MEMS. Fabs που μπορούν να χειριστούν γκοφρέτες 6 και 8 ιντσών για ενσωματωμένα CMOS και MEMS είναι στη διάθεσή σας. Προσφέρουμε στους πελάτες μας υποστήριξη σχεδιασμού για όλες τις μεγάλες πλατφόρμες ηλεκτρονικού αυτοματισμού σχεδιασμού (EDA), παρέχοντας σωστά μοντέλα, κιτ σχεδίασης διεργασιών (PDK), αναλογικές και ψηφιακές βιβλιοθήκες και υποστήριξη σχεδιασμού για κατασκευή (DFM). Προσφέρουμε δύο επιλογές πρωτοτύπων για όλες τις τεχνολογίες: την υπηρεσία Multi Product Wafer (MPW), όπου πολλές συσκευές επεξεργάζονται παράλληλα σε ένα wafer και την υπηρεσία Multi Level Mask (MLM) με τέσσερα επίπεδα μάσκας που σχεδιάζονται στο ίδιο πλέγμα. Αυτά είναι πιο οικονομικά από το πλήρες σετ μάσκας. Η υπηρεσία MLM είναι εξαιρετικά ευέλικτη σε σύγκριση με τις καθορισμένες ημερομηνίες της υπηρεσίας MPW. Οι εταιρείες μπορεί να προτιμούν την εξωτερική ανάθεση προϊόντων ημιαγωγών από ένα χυτήριο μικροηλεκτρονικών για διάφορους λόγους, όπως η ανάγκη για μια δεύτερη πηγή, η χρήση εσωτερικών πόρων για άλλα προϊόντα και υπηρεσίες, η προθυμία να προχωρήσουν χωρίς φαντασία και να μειώσουν τον κίνδυνο και το φόρτο λειτουργίας ενός εργοστασίου ημιαγωγών… κ.λπ. Η AGS-TECH προσφέρει διαδικασίες κατασκευής μικροηλεκτρονικών σε ανοιχτή πλατφόρμα που μπορούν να μειωθούν για μικρές εκδόσεις πλακιδίων καθώς και για μαζική παραγωγή. Υπό ορισμένες συνθήκες, τα υπάρχοντα εργαλεία κατασκευής μικροηλεκτρονικών ή MEMS ή τα πλήρη σετ εργαλείων μπορούν να μεταφερθούν ως εργαλεία αποστολής ή πωλούμενα εργαλεία από το fab σας στον ιστότοπό μας ή τα υπάρχοντα προϊόντα μικροηλεκτρονικής και MEMS μπορούν να επανασχεδιαστούν χρησιμοποιώντας τεχνολογίες διαδικασίας ανοιχτής πλατφόρμας και να μεταφερθούν σε μια διαδικασία διαθέσιμη στο fab μας. Αυτό είναι ταχύτερο και πιο οικονομικό από μια προσαρμοσμένη μεταφορά τεχνολογίας. Εάν είναι επιθυμητό, ωστόσο, οι υπάρχουσες διαδικασίες κατασκευής μικροηλεκτρονικών / MEMS του πελάτη μπορούν να μεταφερθούν.

 

 

 

Προετοιμασία γκοφρέτας ημιαγωγών: Εάν το επιθυμούν οι πελάτες μετά την μικροκατασκευή των γκοφρετών, πραγματοποιούμε εργασίες κοπής σε κύβους, λειοτρίβησης, αραίωσης, τοποθέτησης σταυροειδών, διαλογής μήτρας, συλλογής και τοποθέτησης, επιθεώρησης γκοφρέτας. Η επεξεργασία γκοφρέτας ημιαγωγών περιλαμβάνει μετρολογία μεταξύ των διαφόρων σταδίων επεξεργασίας. Για παράδειγμα, μέθοδοι δοκιμής λεπτής μεμβράνης που βασίζονται στην ελλειψομετρία ή την ανακλασομετρία, χρησιμοποιούνται για τον αυστηρό έλεγχο του πάχους του οξειδίου της πύλης, καθώς και του πάχους, του δείκτη διάθλασης και του συντελεστή απόσβεσης φωτοανθεκτικού και άλλων επικαλύψεων. Χρησιμοποιούμε εξοπλισμό δοκιμής γκοφρετών ημιαγωγών για να επαληθεύσουμε ότι οι γκοφρέτες δεν έχουν υποστεί ζημιά από προηγούμενα βήματα επεξεργασίας μέχρι τη δοκιμή. Μόλις ολοκληρωθούν οι διεργασίες στο μπροστινό μέρος, οι μικροηλεκτρονικές συσκευές ημιαγωγών υποβάλλονται σε μια ποικιλία ηλεκτρικών δοκιμών για να διαπιστωθεί εάν λειτουργούν σωστά. Ως «απόδοση» αναφερόμαστε στην αναλογία μικροηλεκτρονικών συσκευών στη γκοφρέτα που βρέθηκε ότι αποδίδουν σωστά. Οι δοκιμές των τσιπ μικροηλεκτρονικής στη γκοφρέτα πραγματοποιούνται με ηλεκτρονικό ελεγκτή που πιέζει μικροσκοπικούς ανιχνευτές πάνω στο τσιπ ημιαγωγών. Το αυτοματοποιημένο μηχάνημα σηματοδοτεί κάθε κακό μικροηλεκτρονικό τσιπ με μια σταγόνα βαφής. Τα δεδομένα δοκιμής πλακιδίων καταγράφονται σε μια κεντρική βάση δεδομένων υπολογιστή και τα τσιπ ημιαγωγών ταξινομούνται σε εικονικούς κάδους σύμφωνα με προκαθορισμένα όρια δοκιμής. Τα δεδομένα δέσμευσης που προκύπτουν μπορούν να γραφτούν ή να καταγραφούν σε έναν χάρτη γκοφρέτας για τον εντοπισμό ελαττωμάτων κατασκευής και την επισήμανση κακών τσιπ. Αυτός ο χάρτης μπορεί επίσης να χρησιμοποιηθεί κατά τη συναρμολόγηση και τη συσκευασία της γκοφρέτας. Στην τελική δοκιμή, τα τσιπ μικροηλεκτρονικής δοκιμάζονται ξανά μετά τη συσκευασία, επειδή ενδέχεται να λείπουν καλώδια σύνδεσης ή η αναλογική απόδοση μπορεί να αλλάξει από τη συσκευασία. Αφού δοκιμαστεί μια γκοφρέτα ημιαγωγών, τυπικά μειώνεται σε πάχος πριν από τη χάραξη της γκοφρέτας και στη συνέχεια σπάσει σε μεμονωμένες μήτρες. Αυτή η διαδικασία ονομάζεται ημιαγωγική κοπή σε κύβους. Χρησιμοποιούμε αυτοματοποιημένα μηχανήματα επιλογής και τοποθέτησης ειδικά κατασκευασμένα για τη βιομηχανία μικροηλεκτρονικών για να ξεχωρίσουμε τα καλά και τα κακά καλούπια ημιαγωγών. Μόνο τα καλά, χωρίς σήμανση τσιπ ημιαγωγών συσκευάζονται. Στη συνέχεια, στη διαδικασία πλαστικής ή κεραμικής συσκευασίας μικροηλεκτρονικών τοποθετούμε τη μήτρα ημιαγωγών, συνδέουμε τα μαξιλαράκια της μήτρας στις ακίδες στη συσκευασία και σφραγίζουμε τη μήτρα. Τα μικροσκοπικά χρυσά σύρματα χρησιμοποιούνται για τη σύνδεση των μαξιλαριών με τις ακίδες χρησιμοποιώντας αυτοματοποιημένα μηχανήματα. Το πακέτο κλίμακας τσιπ (CSP) είναι μια άλλη τεχνολογία συσκευασίας μικροηλεκτρονικών. Μια πλαστική διπλή σε σειρά συσκευασία (DIP), όπως οι περισσότερες συσκευασίες, είναι πολλές φορές μεγαλύτερη από την πραγματική μήτρα ημιαγωγών που τοποθετείται μέσα, ενώ τα τσιπ CSP έχουν σχεδόν το μέγεθος της μήτρας μικροηλεκτρονικών. και μπορεί να κατασκευαστεί ένα CSP για κάθε καλούπι πριν τεμαχιστεί η γκοφρέτα ημιαγωγών. Τα συσκευασμένα τσιπ μικροηλεκτρονικών δοκιμάζονται εκ νέου για να βεβαιωθείτε ότι δεν έχουν υποστεί ζημιά κατά τη συσκευασία και ότι η διαδικασία διασύνδεσης από μήτρα σε καρφίτσα ολοκληρώθηκε σωστά. Χρησιμοποιώντας λέιζερ, στη συνέχεια χαράσσουμε τα ονόματα και τους αριθμούς των τσιπ στη συσκευασία.

 

 

 

Σχεδιασμός και Κατασκευή Μικροηλεκτρονικών Συσκευασιών: Προσφέρουμε σχεδιασμό και κατασκευή μικροηλεκτρονικών συσκευασιών εκτός ραφιού και κατά παραγγελία. Στο πλαίσιο αυτής της υπηρεσίας πραγματοποιείται επίσης μοντελοποίηση και προσομοίωση μικροηλεκτρονικών πακέτων. Η μοντελοποίηση και η προσομοίωση διασφαλίζουν την εικονική σχεδίαση πειραμάτων (DoE) για την επίτευξη της βέλτιστης λύσης, αντί για τη δοκιμή πακέτων στο πεδίο. Αυτό μειώνει το κόστος και τον χρόνο παραγωγής, ειδικά για την ανάπτυξη νέων προϊόντων στη μικροηλεκτρονική. Αυτή η εργασία μας δίνει επίσης την ευκαιρία να εξηγήσουμε στους πελάτες μας πώς η συναρμολόγηση, η αξιοπιστία και οι δοκιμές θα επηρεάσουν τα μικροηλεκτρονικά προϊόντα τους. Ο πρωταρχικός στόχος της μικροηλεκτρονικής συσκευασίας είναι ο σχεδιασμός ενός ηλεκτρονικού συστήματος που θα ικανοποιεί τις απαιτήσεις για μια συγκεκριμένη εφαρμογή με λογικό κόστος. Λόγω των πολλών διαθέσιμων επιλογών για τη διασύνδεση και τη στέγαση ενός μικροηλεκτρονικού συστήματος, η επιλογή μιας τεχνολογίας συσκευασίας για μια δεδομένη εφαρμογή χρειάζεται αξιολόγηση από ειδικούς. Τα κριτήρια επιλογής για πακέτα μικροηλεκτρονικών μπορεί να περιλαμβάνουν ορισμένα από τα ακόλουθα προγράμματα οδήγησης τεχνολογίας:

 

- Συνδεσιμότητα

 

-Απόδοση παραγωγής

 

-Κόστος

 

-Ιδιότητες απαγωγής θερμότητας

 

- Απόδοση ηλεκτρομαγνητικής θωράκισης

 

-Μηχανική αντοχή

 

-Αξιοπιστία

 

Αυτές οι σχεδιαστικές εκτιμήσεις για τα πακέτα μικροηλεκτρονικής επηρεάζουν την ταχύτητα, τη λειτουργικότητα, τις θερμοκρασίες διασταύρωσης, τον όγκο, το βάρος και πολλά άλλα. Ο πρωταρχικός στόχος είναι η επιλογή της πιο οικονομικής αλλά αξιόπιστης τεχνολογίας διασύνδεσης. Χρησιμοποιούμε εξελιγμένες μεθόδους ανάλυσης και λογισμικό για να σχεδιάσουμε πακέτα μικροηλεκτρονικής. Η συσκευασία μικροηλεκτρονικής ασχολείται με το σχεδιασμό μεθόδων για την κατασκευή διασυνδεδεμένων μικροσκοπικών ηλεκτρονικών συστημάτων και την αξιοπιστία αυτών των συστημάτων. Συγκεκριμένα, η συσκευασία μικροηλεκτρονικών περιλαμβάνει δρομολόγηση σημάτων διατηρώντας παράλληλα την ακεραιότητα του σήματος, διανομή γείωσης και ισχύος σε ολοκληρωμένα κυκλώματα ημιαγωγών, διασπορά της θερμότητας που διαχέεται διατηρώντας τη δομική και υλική ακεραιότητα και προστατεύει το κύκλωμα από περιβαλλοντικούς κινδύνους. Γενικά, οι μέθοδοι για τη συσκευασία μικροηλεκτρονικών IC περιλαμβάνουν τη χρήση ενός PWB με συνδέσμους που παρέχουν τις πραγματικές εισόδους/εξόδους σε ένα ηλεκτρονικό κύκλωμα. Οι παραδοσιακές προσεγγίσεις συσκευασίας μικροηλεκτρονικών περιλαμβάνουν τη χρήση μεμονωμένων συσκευασιών. Το κύριο πλεονέκτημα μιας συσκευασίας ενός τσιπ είναι η δυνατότητα πλήρους δοκιμής του μικροηλεκτρονικού κυκλώματος πριν από τη διασύνδεσή του με το υποκείμενο υπόστρωμα. Τέτοιες συσκευασμένες συσκευές ημιαγωγών είτε τοποθετούνται μέσω οπής είτε επιφανειακά στο PWB. Οι επιφανειακές συσκευασίες μικροηλεκτρονικών δεν απαιτούν μέσω οπών να περάσουν από ολόκληρη την πλακέτα. Αντίθετα, επιφανειακά εξαρτήματα μικροηλεκτρονικής μπορούν να συγκολληθούν και στις δύο πλευρές του PWB, επιτρέποντας μεγαλύτερη πυκνότητα κυκλώματος. Αυτή η προσέγγιση ονομάζεται τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης (SMT). Η προσθήκη πακέτων τύπου area-array, όπως συστοιχίες πλέγματος μπάλας (BGA) και πακέτα κλίμακας τσιπ (CSP) καθιστά την SMT ανταγωνιστική με τις τεχνολογίες συσκευασίας μικροηλεκτρονικών μικροηλεκτρονικών ημιαγωγών υψηλότερης πυκνότητας. Μια νεότερη τεχνολογία συσκευασίας περιλαμβάνει την προσάρτηση περισσότερων της μιας συσκευών ημιαγωγών σε ένα υπόστρωμα διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας, το οποίο στη συνέχεια τοποθετείται σε μια μεγάλη συσκευασία, παρέχοντας ακίδες I/O και προστασία του περιβάλλοντος. Αυτή η τεχνολογία πολλαπλών κυκλωμάτων (MCM) χαρακτηρίζεται περαιτέρω από τις τεχνολογίες υποστρώματος που χρησιμοποιούνται για τη διασύνδεση των προσαρτημένων IC. Το MCM-D αντιπροσωπεύει εναποτιθέμενα μεταλλικά και διηλεκτρικά πολυστρωματικά στρώματα λεπτής μεμβράνης. Τα υποστρώματα MCM-D έχουν την υψηλότερη πυκνότητα καλωδίωσης από όλες τις τεχνολογίες MCM χάρη στις εξελιγμένες τεχνολογίες επεξεργασίας ημιαγωγών. Το MCM-C αναφέρεται σε πολυστρωματικά «κεραμικά» υποστρώματα, που ψήνονται από στοιβαγμένα εναλλασσόμενα στρώματα μελανιών από πλέγμα μετάλλου και άψητα κεραμικά φύλλα. Χρησιμοποιώντας το MCM-C έχουμε μια μετρίως πυκνή χωρητικότητα καλωδίωσης. Το MCM-L αναφέρεται σε πολυστρωματικά υποστρώματα που κατασκευάζονται από στοιβαγμένα, επιμεταλλωμένα "ελασματοποιημένα" PWB, τα οποία διαμορφώνονται μεμονωμένα και στη συνέχεια πλαστικοποιούνται. Παλαιότερα ήταν μια τεχνολογία διασύνδεσης χαμηλής πυκνότητας, ωστόσο τώρα το MCM-L πλησιάζει γρήγορα την πυκνότητα των τεχνολογιών συσκευασίας μικροηλεκτρονικών MCM-C και MCM-D. Η τεχνολογία συσκευασίας μικροηλεκτρονικών μικροηλεκτρονικών Direct Attach (DCA) ή chip-on-board (COB) περιλαμβάνει την τοποθέτηση των μικροηλεκτρονικών IC απευθείας στο PWB. Ένα πλαστικό ενθυλακωτικό, το οποίο «κολλάει» πάνω από το γυμνό IC και στη συνέχεια σκληραίνει, παρέχει προστασία του περιβάλλοντος. Τα IC μικροηλεκτρονικής μπορούν να διασυνδεθούν στο υπόστρωμα χρησιμοποιώντας μεθόδους είτε flip-chip είτε συρμάτινη συγκόλληση. Η τεχνολογία DCA είναι ιδιαίτερα οικονομική για συστήματα που περιορίζονται σε 10 ή λιγότερα IC ημιαγωγών, καθώς ο μεγαλύτερος αριθμός τσιπ μπορεί να επηρεάσει την απόδοση του συστήματος και τα συγκροτήματα DCA μπορεί να είναι δύσκολο να επεξεργαστούν ξανά. Ένα κοινό πλεονέκτημα και στις δύο επιλογές συσκευασίας DCA και MCM είναι η εξάλειψη του επιπέδου διασύνδεσης του πακέτου IC ημιαγωγών, το οποίο επιτρέπει μεγαλύτερη εγγύτητα (μικρότερες καθυστερήσεις μετάδοσης σήματος) και μειωμένη επαγωγή ηλεκτροδίου. Το κύριο μειονέκτημα και των δύο μεθόδων είναι η δυσκολία αγοράς πλήρως ελεγμένων IC μικροηλεκτρονικών. Άλλα μειονεκτήματα των τεχνολογιών DCA και MCM-L περιλαμβάνουν την κακή θερμική διαχείριση χάρη στη χαμηλή θερμική αγωγιμότητα των ελασμάτων PWB και τον κακό συντελεστή θερμικής διαστολής μεταξύ της μήτρας ημιαγωγού και του υποστρώματος. Η επίλυση του προβλήματος της ασυμφωνίας της θερμικής διαστολής απαιτεί ένα υπόστρωμα παρεμβολής, όπως το μολυβδαίνιο για τη μήτρα με σύρμα και ένα εποξειδικό υπόστρωμα για τη μήτρα flip-chip. Η μονάδα πολλαπλού κυκλώματος φορέα (MCCM) συνδυάζει όλες τις θετικές πτυχές του DCA με την τεχνολογία MCM. Το MCCM είναι απλώς ένα μικρό MCM σε ένα λεπτό μεταλλικό φορέα που μπορεί να συνδεθεί ή να συνδεθεί μηχανικά σε ένα PWB. Ο μεταλλικός πυθμένας λειτουργεί τόσο ως διασκορπιστής θερμότητας όσο και ως παρεμβολή τάσης για το υπόστρωμα MCM. Το MCCM διαθέτει περιφερειακά καλώδια για συγκόλληση καλωδίων, συγκόλληση ή σύνδεση με γλωττίδα σε PWB. Τα γυμνά IC ημιαγωγών προστατεύονται με χρήση σφαιρικού υλικού. Όταν επικοινωνήσετε μαζί μας, θα συζητήσουμε την αίτηση και τις απαιτήσεις σας για να επιλέξουμε την καλύτερη επιλογή συσκευασίας μικροηλεκτρονικών για εσάς.

 

 

 

Συναρμολόγηση IC ημιαγωγών & Συσκευασία & Δοκιμή: Ως μέρος των υπηρεσιών κατασκευής μικροηλεκτρονικών μας προσφέρουμε μήτρα, συγκόλληση σύρματος και τσιπ, ενθυλάκωση, συναρμολόγηση, σήμανση και επωνυμία, δοκιμές. Για να λειτουργήσει ένα τσιπ ημιαγωγών ή ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα μικροηλεκτρονικής, πρέπει να συνδεθεί με το σύστημα που θα ελέγχει ή θα παρέχει οδηγίες. Η διάταξη IC μικροηλεκτρονικών παρέχει τις συνδέσεις για τη μεταφορά ισχύος και πληροφοριών μεταξύ του τσιπ και του συστήματος. Αυτό επιτυγχάνεται συνδέοντας το μικροηλεκτρονικό τσιπ σε μια συσκευασία ή συνδέοντάς το απευθείας με το PCB για αυτές τις λειτουργίες. Οι συνδέσεις μεταξύ του τσιπ και της συσκευασίας ή της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) γίνονται μέσω συγκόλλησης καλωδίων, διαμπερούς οπής ή διάταξης αναδιπλούμενου τσιπ. Είμαστε ηγέτης του κλάδου στην εύρεση λύσεων συσκευασίας IC μικροηλεκτρονικών για να ανταποκριθούμε στις περίπλοκες απαιτήσεις των αγορών ασύρματης σύνδεσης και Διαδικτύου. Προσφέρουμε χιλιάδες διαφορετικά σχήματα και μεγέθη πακέτων, που κυμαίνονται από παραδοσιακά πακέτα IC microelectronics leadframe για τοποθέτηση μέσω οπών και επιφανειών, έως τις πιο πρόσφατες λύσεις κλίμακας τσιπ (CSP) και συστοιχίας πλέγματος μπάλας (BGA) που απαιτούνται σε εφαρμογές υψηλού αριθμού ακίδων και υψηλής πυκνότητας . Διατίθεται μεγάλη ποικιλία πακέτων από στοκ, όπως CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (Very Thin Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, PLCC, PoP - Package on Package, PoP TMV - Through Mold Via, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (Wafer Level Package)…..κ.λπ. Η συγκόλληση καλωδίων με χρήση χαλκού, ασημιού ή χρυσού είναι από τα δημοφιλή στη μικροηλεκτρονική. Το σύρμα χαλκού (Cu) ήταν μια μέθοδος σύνδεσης μήτρων ημιαγωγών πυριτίου στους ακροδέκτες της συσκευασίας μικροηλεκτρονικών. Με την πρόσφατη αύξηση του κόστους σύρματος χρυσού (Au), το σύρμα χαλκού (Cu) είναι ένας ελκυστικός τρόπος διαχείρισης του συνολικού κόστους συσκευασίας στη μικροηλεκτρονική. Μοιάζει επίσης με σύρμα χρυσού (Au) λόγω των παρόμοιων ηλεκτρικών ιδιοτήτων του. Η αυτεπαγωγή και η αυτοχωρητικότητα είναι σχεδόν ίδια για το σύρμα χρυσού (Au) και χαλκού (Cu) με σύρμα χαλκού (Cu) που έχει χαμηλότερη ειδική αντίσταση. Σε εφαρμογές μικροηλεκτρονικής όπου η αντίσταση λόγω του καλωδίου σύνδεσης μπορεί να επηρεάσει αρνητικά την απόδοση του κυκλώματος, η χρήση σύρματος χαλκού (Cu) μπορεί να προσφέρει βελτίωση. Τα σύρματα από κράμα χαλκού, επικαλυμμένου με παλλάδιο χαλκού (PCC) και αργύρου (Ag) έχουν εμφανιστεί ως εναλλακτικές λύσεις για τα σύρματα χρυσού δεσμών λόγω κόστους. Τα καλώδια με βάση το χαλκό είναι φθηνά και έχουν χαμηλή ηλεκτρική ειδική αντίσταση. Ωστόσο, η σκληρότητα του χαλκού καθιστά δύσκολη τη χρήση του σε πολλές εφαρμογές όπως αυτές με εύθραυστες δομές συγκολλήσεων. Για αυτές τις εφαρμογές, το Ag-Alloy προσφέρει ιδιότητες παρόμοιες με αυτές του χρυσού ενώ το κόστος του είναι παρόμοιο με αυτό του PCC. Το σύρμα Ag-Alloy είναι πιο μαλακό από το PCC με αποτέλεσμα χαμηλότερο Al-Splash και χαμηλότερο κίνδυνο ζημιάς στο μαξιλάρι σύνδεσης. Το σύρμα από κράμα Ag-Alloy είναι η καλύτερη αντικατάσταση χαμηλού κόστους για εφαρμογές που χρειάζονται συγκόλληση από καλούπι, συγκόλληση καταρράκτη, εξαιρετικά λεπτή βαθμίδα συγκόλλησης και μικρά ανοίγματα μαξιλαριού σύνδεσης, εξαιρετικά χαμηλό ύψος βρόχου. Παρέχουμε μια πλήρη σειρά υπηρεσιών δοκιμών ημιαγωγών, συμπεριλαμβανομένων δοκιμών πλακιδίων, διαφόρων τύπων τελικών δοκιμών, δοκιμών σε επίπεδο συστήματος, δοκιμών ταινιών και πλήρεις υπηρεσίες στο τέλος της γραμμής. Δοκιμάζουμε διάφορους τύπους συσκευών ημιαγωγών σε όλες τις οικογένειες πακέτων μας, όπως ραδιοσυχνότητες, αναλογικό και μικτό σήμα, ψηφιακό, διαχείριση ενέργειας, μνήμη και διάφορους συνδυασμούς όπως ASIC, μονάδες πολλαπλών τσιπ, System-in-Package (SiP) και στοιβαγμένες 3D συσκευασίες, αισθητήρες και συσκευές MEMS, όπως επιταχυνσιόμετρα και αισθητήρες πίεσης. Το υλικό δοκιμής και ο εξοπλισμός επαφής μας είναι κατάλληλοι για προσαρμοσμένο μέγεθος συσκευασίας SiP, λύσεις επαφής διπλής όψης για Package on Package (PoP), TMV PoP, υποδοχές FusionQuad, MicroLeadFrame πολλαπλών σειρών, Copper Pillar Fine-Pitch. Ο εξοπλισμός δοκιμής και τα δάπεδα δοκιμών είναι ενσωματωμένα με εργαλεία CIM / CAM, ανάλυση απόδοσης και παρακολούθηση απόδοσης για να προσφέρουν πολύ υψηλή απόδοση την πρώτη φορά. Προσφέρουμε πολυάριθμες προσαρμοστικές διαδικασίες δοκιμών μικροηλεκτρονικής για τους πελάτες μας και προσφέρουμε κατανεμημένες δοκιμαστικές ροές για SiP και άλλες πολύπλοκες ροές συναρμολόγησης. Η AGS-TECH παρέχει ένα πλήρες φάσμα υπηρεσιών συμβουλευτικής, ανάπτυξης και μηχανικής δοκιμών σε ολόκληρο τον κύκλο ζωής του προϊόντος ημιαγωγών και μικροηλεκτρονικών προϊόντων. Κατανοούμε τις μοναδικές αγορές και τις απαιτήσεις δοκιμών για SiP, αυτοκίνητα, δικτύωση, gaming, γραφικά, υπολογιστές, RF/ασύρματα. Οι διαδικασίες κατασκευής ημιαγωγών απαιτούν γρήγορες και επακριβώς ελεγχόμενες λύσεις σήμανσης. Οι ταχύτητες σήμανσης άνω των 1000 χαρακτήρων/δευτερόλεπτο και τα βάθη διείσδυσης υλικού μικρότερα από 25 μικρά είναι κοινά στη βιομηχανία μικροηλεκτρονικών ημιαγωγών με χρήση προηγμένων λέιζερ. Είμαστε σε θέση να επισημάνουμε ενώσεις καλουπιού, γκοφρέτες, κεραμικά και άλλα με ελάχιστη εισαγωγή θερμότητας και τέλεια επαναληψιμότητα. Χρησιμοποιούμε λέιζερ με υψηλή ακρίβεια για να μαρκάρουμε ακόμη και τα πιο μικρά κομμάτια χωρίς ζημιές.

 

 

 

Μολύβδινα πλαίσια για συσκευές ημιαγωγών: Είναι δυνατή η σχεδίαση και η κατασκευή τόσο εκτός ραφιού όσο και κατά παραγγελία. Τα πλαίσια μολύβδου χρησιμοποιούνται στις διαδικασίες συναρμολόγησης συσκευών ημιαγωγών και είναι ουσιαστικά λεπτά στρώματα μετάλλου που συνδέουν την καλωδίωση από μικροσκοπικούς ηλεκτρικούς ακροδέκτες στην επιφάνεια της μικροηλεκτρονικής ημιαγωγών με το κύκλωμα μεγάλης κλίμακας σε ηλεκτρικές συσκευές και PCB. Τα πλαίσια μολύβδου χρησιμοποιούνται σχεδόν σε όλες τις συσκευασίες μικροηλεκτρονικών ημιαγωγών. Οι περισσότερες συσκευασίες IC μικροηλεκτρονικών κατασκευάζονται τοποθετώντας το τσιπ πυριτίου ημιαγωγών σε ένα πλαίσιο μολύβδου, στη συνέχεια συνδέοντας το τσιπ με σύρμα στα μεταλλικά καλώδια αυτού του πλαισίου ηλεκτροδίου και στη συνέχεια καλύπτοντας το τσιπ μικροηλεκτρονικής με πλαστικό κάλυμμα. Αυτή η απλή και σχετικά χαμηλού κόστους συσκευασία μικροηλεκτρονικής εξακολουθεί να είναι η καλύτερη λύση για πολλές εφαρμογές. Τα κουφώματα μολύβδου παράγονται σε μακριές λωρίδες, γεγονός που τους επιτρέπει να υποβάλλονται σε γρήγορη επεξεργασία σε αυτοματοποιημένες μηχανές συναρμολόγησης και γενικά χρησιμοποιούνται δύο διαδικασίες κατασκευής: χάραξη φωτογραφιών κάποιου είδους και σφράγιση. Στη μικροηλεκτρονική σχεδίαση μολύβδου πλαισίου συχνά η ζήτηση είναι για προσαρμοσμένες προδιαγραφές και χαρακτηριστικά, σχέδια που βελτιώνουν τις ηλεκτρικές και θερμικές ιδιότητες και συγκεκριμένες απαιτήσεις χρόνου κύκλου. Διαθέτουμε εις βάθος εμπειρία στην κατασκευή μολύβδου πλαισίων μικροηλεκτρονικών για μια σειρά διαφορετικών πελατών που χρησιμοποιούν χάραξη και σφράγιση φωτογραφιών με τη βοήθεια λέιζερ.

 

 

 

Σχεδιασμός και κατασκευή ψυκτών θερμότητας για μικροηλεκτρονικά: Σχεδιασμός και κατασκευή τόσο εκτός ραφιού όσο και κατά παραγγελία. Με την αύξηση της απαγωγής θερμότητας από μικροηλεκτρονικές συσκευές και τη μείωση των συνολικών παραγόντων μορφής, η θερμική διαχείριση γίνεται πιο σημαντικό στοιχείο του σχεδιασμού ηλεκτρονικών προϊόντων. Η συνέπεια στην απόδοση και το προσδόκιμο ζωής του ηλεκτρονικού εξοπλισμού σχετίζονται αντιστρόφως με τη θερμοκρασία των εξαρτημάτων του εξοπλισμού. Η σχέση μεταξύ της αξιοπιστίας και της θερμοκρασίας λειτουργίας μιας τυπικής συσκευής ημιαγωγών πυριτίου δείχνει ότι η μείωση της θερμοκρασίας αντιστοιχεί σε μια εκθετική αύξηση της αξιοπιστίας και του προσδόκιμου ζωής της συσκευής. Επομένως, η μεγάλη διάρκεια ζωής και η αξιόπιστη απόδοση ενός εξαρτήματος μικροηλεκτρονικής ημιαγωγών μπορούν να επιτευχθούν με τον αποτελεσματικό έλεγχο της θερμοκρασίας λειτουργίας της συσκευής εντός των ορίων που έχουν θέσει οι σχεδιαστές. Οι ψύκτρες θερμότητας είναι συσκευές που ενισχύουν τη διάχυση θερμότητας από μια καυτή επιφάνεια, συνήθως την εξωτερική θήκη ενός στοιχείου που παράγει θερμότητα, σε ένα πιο ψυχρό περιβάλλον όπως ο αέρας. Για τις ακόλουθες συζητήσεις, ο αέρας θεωρείται ότι είναι το ψυκτικό ρευστό. Στις περισσότερες περιπτώσεις, η μεταφορά θερμότητας κατά μήκος της διεπαφής μεταξύ της στερεάς επιφάνειας και του αέρα ψυκτικού υγρού είναι η λιγότερο αποτελεσματική εντός του συστήματος και η διεπαφή στερεού-αέρα αντιπροσωπεύει το μεγαλύτερο εμπόδιο για την απαγωγή θερμότητας. Μια ψύκτρα χαμηλώνει αυτό το φράγμα κυρίως αυξάνοντας την επιφάνεια που βρίσκεται σε άμεση επαφή με το ψυκτικό. Αυτό επιτρέπει τη διάχυση περισσότερης θερμότητας και/ή μειώνει τη θερμοκρασία λειτουργίας της συσκευής ημιαγωγών. Ο πρωταρχικός σκοπός μιας ψύκτρας είναι να διατηρεί τη θερμοκρασία της μικροηλεκτρονικής συσκευής κάτω από τη μέγιστη επιτρεπόμενη θερμοκρασία που καθορίζεται από τον κατασκευαστή της συσκευής ημιαγωγών.

 

 

 

Μπορούμε να ταξινομήσουμε τις ψύκτρες ως προς τις μεθόδους κατασκευής και το σχήμα τους. Οι πιο συνηθισμένοι τύποι αερόψυκτων ψυκτών θερμότητας περιλαμβάνουν:

 

 

 

- Σφραγίδες: Οι λαμαρίνες χαλκού ή αλουμινίου σφραγίζονται σε επιθυμητά σχήματα. χρησιμοποιούνται στην παραδοσιακή ψύξη με αέρα ηλεκτρονικών εξαρτημάτων και προσφέρουν οικονομική λύση σε θερμικά προβλήματα χαμηλής πυκνότητας. Είναι κατάλληλα για παραγωγή μεγάλου όγκου.

 

 

 

- Εξώθηση: Αυτές οι απαγωγές θερμότητας επιτρέπουν το σχηματισμό περίτεχνων δισδιάστατων σχημάτων ικανών να διαχέουν μεγάλα θερμικά φορτία. Μπορούν να κοπούν, να υποβληθούν σε μηχανική επεξεργασία και να προστεθούν επιλογές. Μια εγκάρσια τομή θα παράγει πανκατευθυντικούς, ορθογώνιους ψεκασμούς πτερυγίων πτερυγίων και η ενσωμάτωση οδοντωτών πτερυγίων βελτιώνει την απόδοση κατά περίπου 10 έως 20%, αλλά με πιο αργό ρυθμό εξώθησης. Τα όρια εξώθησης, όπως το πάχος πτερυγίου από ύψος έως διάκενο, συνήθως υπαγορεύουν την ευελιξία στις επιλογές σχεδίασης. Τυπική αναλογία διαστάσεων ύψους πτερυγίου προς διάκενο έως και 6 και ελάχιστο πάχος πτερυγίου 1,3 mm, επιτυγχάνονται με τυπικές τεχνικές εξώθησης. Αναλογία διαστάσεων 10 προς 1 και πάχος πτερυγίου 0,8″ μπορούν να αποκτηθούν με ειδικά σχεδιαστικά χαρακτηριστικά μήτρας. Ωστόσο, καθώς αυξάνεται ο λόγος διαστάσεων, η ανοχή εξώθησης διακυβεύεται.

 

 

 

- Συγκολλημένα/Κατασκευασμένα πτερύγια: Οι περισσότερες ψυκτικές ψύκτες θερμότητας είναι περιορισμένες στη μεταφορά και η συνολική θερμική απόδοση μιας ψυκτικής ψύκτρας με αέρα μπορεί συχνά να βελτιωθεί σημαντικά εάν μπορεί να εκτεθεί περισσότερη επιφάνεια στο ρεύμα αέρα. Αυτοί οι ψύκτρες θερμότητας υψηλής απόδοσης χρησιμοποιούν θερμικά αγώγιμο εποξειδικό αλουμίνιο για τη συγκόλληση επίπεδων πτερυγίων σε μια πλάκα βάσης εξώθησης με αυλακώσεις. Αυτή η διαδικασία επιτρέπει μια πολύ μεγαλύτερη αναλογία διαστάσεων ύψους πτερυγίου προς διάκενο από 20 έως 40, αυξάνοντας σημαντικά την ικανότητα ψύξης χωρίς αύξηση της ανάγκης για όγκο.

 

 

 

- Χύτευση: Διατίθενται διεργασίες χύτευσης άμμου, χαμένου κεριού και χύτευσης για αλουμίνιο ή χαλκό/μπρούτζο με ή χωρίς υποβοήθηση κενού. Χρησιμοποιούμε αυτήν την τεχνολογία για την κατασκευή ψυκτών θερμότητας με πτερύγια υψηλής πυκνότητας που παρέχουν μέγιστη απόδοση κατά τη χρήση ψύξης πρόσκρουσης.

 

 

 

- Διπλωμένα πτερύγια: Η κυματοειδές φύλλο μετάλλου από αλουμίνιο ή χαλκό αυξάνει την επιφάνεια και την ογκομετρική απόδοση. Στη συνέχεια, η ψύκτρα προσαρτάται είτε σε μια πλάκα βάσης είτε απευθείας στην επιφάνεια θέρμανσης μέσω εποξειδικής ή συγκόλλησης. Δεν είναι κατάλληλο για ψύκτρες υψηλού προφίλ λόγω της διαθεσιμότητας και της αποτελεσματικότητας των πτερυγίων. Ως εκ τούτου, επιτρέπει την κατασκευή ψυκτών υψηλής απόδοσης.

 

 

 

Κατά την επιλογή μιας κατάλληλης ψύκτρας που πληροί τα απαιτούμενα θερμικά κριτήρια για τις εφαρμογές μικροηλεκτρονικής σας, πρέπει να εξετάσουμε διάφορες παραμέτρους που επηρεάζουν όχι μόνο την απόδοση της ίδιας της ψύκτρας, αλλά και τη συνολική απόδοση του συστήματος. Η επιλογή ενός συγκεκριμένου τύπου ψύκτρας στη μικροηλεκτρονική εξαρτάται σε μεγάλο βαθμό από τον θερμικό προϋπολογισμό που επιτρέπεται για την ψύκτρα και τις εξωτερικές συνθήκες που περιβάλλουν την ψύκτρα. Ποτέ δεν εκχωρείται μία μόνο τιμή θερμικής αντίστασης σε μια δεδομένη ψύκτρα, καθώς η θερμική αντίσταση ποικίλλει ανάλογα με τις εξωτερικές συνθήκες ψύξης.

 

 

 

Σχεδίαση και κατασκευή αισθητήρα & ενεργοποιητή: Διατίθενται τόσο εκτός ραφιού όσο και προσαρμοσμένη σχεδίαση και κατασκευή. Προσφέρουμε λύσεις με έτοιμες προς χρήση διαδικασίες για αισθητήρες αδράνειας, αισθητήρες πίεσης και σχετικής πίεσης και συσκευές αισθητήρων θερμοκρασίας υπερύθρων. Χρησιμοποιώντας τα μπλοκ IP μας για επιταχυνσιόμετρα, αισθητήρες υπερύθρων και πίεσης ή εφαρμόζοντας το σχέδιό σας σύμφωνα με τις διαθέσιμες προδιαγραφές και κανόνες σχεδιασμού, μπορούμε να σας παραδώσουμε συσκευές αισθητήρων που βασίζονται σε MEMS εντός εβδομάδων. Εκτός από το MEMS, μπορούν να κατασκευαστούν και άλλοι τύποι δομών αισθητήρων και ενεργοποιητών.

 

 

 

Σχεδιασμός και κατασκευή οπτοηλεκτρονικών & φωτονικών κυκλωμάτων: Ένα φωτονικό ή οπτικό ολοκληρωμένο κύκλωμα (PIC) είναι μια συσκευή που ενσωματώνει πολλαπλές φωτονικές λειτουργίες. Μπορεί να μοιάζει με ηλεκτρονικά ολοκληρωμένα κυκλώματα στη μικροηλεκτρονική. Η κύρια διαφορά μεταξύ των δύο είναι ότι ένα φωτονικό ολοκληρωμένο κύκλωμα παρέχει λειτουργικότητα για σήματα πληροφοριών που επιβάλλονται σε οπτικά μήκη κύματος στο ορατό φάσμα ή κοντά στο υπέρυθρο 850 nm-1650 nm. Οι τεχνικές κατασκευής είναι παρόμοιες με εκείνες που χρησιμοποιούνται σε ολοκληρωμένα κυκλώματα μικροηλεκτρονικής, όπου η φωτολιθογραφία χρησιμοποιείται για να σχεδιάσει πλακίδια για χάραξη και εναπόθεση υλικού. Σε αντίθεση με τη μικροηλεκτρονική ημιαγωγών όπου η κύρια συσκευή είναι το τρανζίστορ, δεν υπάρχει καμία κυρίαρχη συσκευή στην οπτοηλεκτρονική. Τα φωτονικά τσιπ περιλαμβάνουν κυματοδηγούς διασύνδεσης χαμηλής απώλειας, διαχωριστές ισχύος, οπτικούς ενισχυτές, οπτικούς διαμορφωτές, φίλτρα, λέιζερ και ανιχνευτές. Αυτές οι συσκευές απαιτούν μια ποικιλία διαφορετικών υλικών και τεχνικών κατασκευής και επομένως είναι δύσκολο να πραγματοποιηθούν όλα σε ένα μόνο τσιπ. Οι εφαρμογές μας των φωτονικών ολοκληρωμένων κυκλωμάτων είναι κυρίως στους τομείς της επικοινωνίας οπτικών ινών, της βιοϊατρικής και των φωτονικών υπολογιστών. Μερικά παραδείγματα οπτοηλεκτρονικών προϊόντων που μπορούμε να σχεδιάσουμε και να κατασκευάσουμε για εσάς είναι LED (δίοδοι εκπομπής φωτός), λέιζερ διόδου, οπτοηλεκτρονικοί δέκτες, φωτοδίοδοι, μονάδες απόστασης λέιζερ, προσαρμοσμένες μονάδες λέιζερ και άλλα.