Search Results

Metal Stamping & Sheet Metal Fabrication, Zinc Plated Metal Stamped Parts, Wire and Spring Forming Σφράγιση Μετάλλων & Κατασκευή Λαμαρινών Σφραγισμένα με ψευδάργυρο μέρη Σφραγίδες ακριβείας και διαμόρφωση σύρματος Επεξεργασμένα με ψευδάργυρο μεταλλικές στάμπες ακριβείας Σφραγισμένα εξαρτήματα ακριβείας Σφράγιση μετάλλων ακριβείας AGS-TECH Inc Κατασκευή λαμαρίνας από την AGS-TECH Inc. Sheet Metal Rapid Prototyping από την AGS-TECH Inc. Σφράγιση ροδέλες σε υψηλή ένταση Ανάπτυξη και κατασκευή περιβλήματος φίλτρου λαδιού από λαμαρίνα Κατασκευή λαμαρίνας εξαρτημάτων για φίλτρο λαδιού και πλήρης συναρμολόγηση Κατασκευή και συναρμολόγηση λαμαρινών κατά παραγγελία Κατασκευή φλάντζας κεφαλής από την AGS-TECH Inc. Κατασκευή σετ φλάντζας στην AGS-TECH Inc. Κατασκευή περιβλημάτων από λαμαρίνα - AGS-TECH Inc Απλές απλές και προοδευτικές σφραγίδες από την AGS-TECH Inc. Σφραγίδες από μέταλλα και κράματα μετάλλων - AGS-TECH Inc Μέρη από λαμαρίνα πριν από τη λειτουργία φινιρίσματος Μορφοποίηση λαμαρίνας - Ηλεκτρικό περίβλημα - AGS-TECH Inc Κατασκευή λεπίδων κοπής με επίστρωση τιτανίου για τη βιομηχανία τροφίμων Κατασκευή Λεπίδων Σκι για Βιομηχανία Συσκευασίας Τροφίμων ΠΡΟΗΓΟΥΜΕΝΗ ΣΕΛΙΔΑ

Micro-Optics, Micro-Optical, Microoptical, Wafer Level Optics, Gratings, Fresnel Lenses, Lens Array, Micromirrors, Micro Reflectors, Collimators, Aspheres, LED Κατασκευή Μικροοπτικών Ένα από τα πεδία της μικροκατασκευής με τα οποία ασχολούμαστε είναι ΚΑΤΑΣΚΕΥΗ ΜΙΚΡΟ-ΟΠΤΙΚΩΝ. Η μικροοπτική επιτρέπει τον χειρισμό του φωτός και τη διαχείριση φωτονίων με δομές και εξαρτήματα κλίμακας μικρού και υπομικρού. Ορισμένες εφαρμογές των MICRO-OPTICAL COMPONENTS και SUBSYSTEMS είναι: Τεχνολογία πληροφοριών: Σε μικροοθόνες, μικροπροβολείς, αποθήκευση οπτικών δεδομένων, μικροκάμερες, σαρωτές, εκτυπωτές, φωτοαντιγραφικά... κ.λπ. Βιοϊατρική: Ελάχιστα επεμβατική διάγνωση/σημείο φροντίδας, παρακολούθηση θεραπείας, αισθητήρες μικροαπεικόνισης, εμφυτεύματα αμφιβληστροειδούς, μικροενδοσκόπια. Φωτισμός: Συστήματα βασισμένα σε LED και άλλες αποδοτικές πηγές φωτός Συστήματα ασφάλειας και ασφάλειας: Συστήματα νυχτερινής όρασης υπερύθρων για εφαρμογές αυτοκινήτου, οπτικοί αισθητήρες δακτυλικών αποτυπωμάτων, σαρωτές αμφιβληστροειδούς. Οπτική Επικοινωνία & Τηλεπικοινωνίες: Σε φωτονικούς διακόπτες, εξαρτήματα παθητικών οπτικών ινών, οπτικούς ενισχυτές, συστήματα διασύνδεσης κεντρικού υπολογιστή και προσωπικών υπολογιστών Έξυπνες δομές: Σε συστήματα ανίχνευσης που βασίζονται σε οπτικές ίνες και πολλά άλλα Οι τύποι μικροοπτικών εξαρτημάτων και υποσυστημάτων που κατασκευάζουμε και προμηθεύουμε είναι: - Οπτικά Επιπέδου Γκοφρέτας - Διαθλαστική Οπτική - Διαθλαστική Οπτική - Φίλτρα - Σχάρες - Ολογράμματα που δημιουργούνται από υπολογιστή - Υβριδικά Μικροοπτικά Εξαρτήματα - Υπέρυθρες μικρο-οπτικές - Πολυμερή Μικρο-Οπτικά - Οπτικό MEMS - Μονολιθικά και Διακριτικά Ολοκληρωμένα Μικροοπτικά Συστήματα Μερικά από τα πιο ευρέως χρησιμοποιούμενα μικρο-οπτικά προϊόντα μας είναι: - Αμφίκυρτοι και επίπεδοι κυρτές φακοί - Φακοί Achromat - Φακοί μπάλας - Φακοί Vortex - Φακοί Fresnel - Πολυεστιακός φακός - Κυλινδρικοί φακοί - Φακοί διαβαθμισμένου δείκτη (GRIN). - Μικρο-οπτικά πρίσματα - Άσφαιρες - Συστοιχίες ασφαιρών - Κολιματιστές - Συστοιχίες μικροφακών - Σχάρες περίθλασης - Πολωτές πλέγματος καλωδίων - Μικροοπτικά Ψηφιακά Φίλτρα - Σχάρες Παλμικής Συμπίεσης - Μονάδες LED - Beam Shapers - Δειγματολήπτης δοκού - Γεννήτρια δακτυλίου - Μικρο-Οπτικοί Ομογενοποιητές / Διαχυτές - Διαχωριστές δέσμης πολλαπλών σημείων - Συνδυαστές δέσμης διπλού μήκους κύματος - Μικρο-οπτικές διασυνδέσεις - Ευφυή Μικροοπτικά Συστήματα - Μικροφακοί απεικόνισης - Μικροκαθρέφτες - Μικροανακλαστήρες - Μικροοπτικά παράθυρα - Διηλεκτρική μάσκα - Διαφράγματα Ίριδας Ας σας παρέχουμε μερικές βασικές πληροφορίες σχετικά με αυτά τα μικροοπτικά προϊόντα και τις εφαρμογές τους: ΦΑΚΟΙ ΜΠΑΛΩΝ: Οι σφαιρικοί φακοί είναι εντελώς σφαιρικοί μικροοπτικοί φακοί που χρησιμοποιούνται συνήθως για τη σύζευξη φωτός μέσα και έξω από τις ίνες. Παρέχουμε μια σειρά μικροοπτικών στοκ φακών μπάλας και μπορούμε να κατασκευάσουμε επίσης σύμφωνα με τις δικές σας προδιαγραφές. Οι στοκ σφαιρικοί φακοί μας από χαλαζία έχουν εξαιρετική μετάδοση UV και IR μεταξύ 185nm έως >2000nm και οι φακοί μας από ζαφείρι έχουν υψηλότερο δείκτη διάθλασης, επιτρέποντας πολύ μικρή εστιακή απόσταση για εξαιρετική σύζευξη ινών. Διατίθενται μικροοπτικοί σφαιρικοί φακοί από άλλα υλικά και διαμέτρους. Εκτός από τις εφαρμογές σύζευξης ινών, οι μικροοπτικοί σφαιρικοί φακοί χρησιμοποιούνται ως αντικειμενικοί φακοί στην ενδοσκόπηση, στα συστήματα μέτρησης με λέιζερ και στη σάρωση γραμμωτού κώδικα. Από την άλλη πλευρά, οι μικροοπτικοί ημίσφαιροι φακοί προσφέρουν ομοιόμορφη διασπορά του φωτός και χρησιμοποιούνται ευρέως σε οθόνες LED και φανάρια. ΜΙΚΡΟ-ΟΠΤΙΚΕΣ ΑΣΦΑΙΡΕΣ και ΣΥΣΤΑΣΕΙΣ: Οι ασφαιρικές επιφάνειες έχουν μη σφαιρικό προφίλ. Η χρήση ασφαιρών μπορεί να μειώσει τον αριθμό των οπτικών που απαιτούνται για την επίτευξη μιας επιθυμητής οπτικής απόδοσης. Δημοφιλείς εφαρμογές για συστοιχίες μικροοπτικών φακών με σφαιρική ή ασφαιρική καμπυλότητα είναι η απεικόνιση και ο φωτισμός και η αποτελεσματική ευθυγράμμιση του φωτός λέιζερ. Η αντικατάσταση μιας ενιαίας ασφαιρικής διάταξης μικροφακών για ένα σύνθετο σύστημα πολλαπλών φακών έχει ως αποτέλεσμα όχι μόνο μικρότερο μέγεθος, μικρότερο βάρος, συμπαγή γεωμετρία και χαμηλότερο κόστος ενός οπτικού συστήματος, αλλά και σημαντική βελτίωση της οπτικής του απόδοσης, όπως καλύτερη ποιότητα απεικόνισης. Ωστόσο, η κατασκευή ασφαιρικών μικροφακών και συστοιχιών μικροφακών είναι προκλητική, επειδή οι συμβατικές τεχνολογίες που χρησιμοποιούνται για άσφαιρες μακρο-μεγέθους, όπως η άλεση διαμαντιών ενός σημείου και η θερμική επαναροή, δεν είναι ικανές να καθορίσουν ένα περίπλοκο προφίλ μικροοπτικών φακών σε μια περιοχή τόσο μικρή όσο αρκετές σε δεκάδες μικρόμετρα. Διαθέτουμε την τεχνογνωσία για την παραγωγή τέτοιων μικροοπτικών δομών χρησιμοποιώντας προηγμένες τεχνικές όπως τα λέιζερ femtosecond. ΜΙΚΡΟ-ΟΠΤΙΚΟΙ ΦΑΚΟΙ ACHROMAT: Αυτοί οι φακοί είναι ιδανικοί για εφαρμογές που απαιτούν διόρθωση χρώματος, ενώ οι ασφαιρικοί φακοί έχουν σχεδιαστεί για τη διόρθωση της σφαιρικής εκτροπής. Ένας αχρωματικός φακός ή αχρωματικός φακός είναι ένας φακός που έχει σχεδιαστεί για να περιορίζει τις επιπτώσεις της χρωματικής και σφαιρικής εκτροπής. Οι μικρο-οπτικοί αχρωματικοί φακοί κάνουν διορθώσεις για να εστιάσουν δύο μήκη κύματος (όπως το κόκκινο και το μπλε χρώμα) στο ίδιο επίπεδο. ΚΥΛΙΝΔΡΙΚΟΙ ΦΑΚΟΙ: Αυτοί οι φακοί εστιάζουν το φως σε μια γραμμή αντί σε ένα σημείο, όπως θα έκανε ένας σφαιρικός φακός. Η κυρτή όψη ή όψεις ενός κυλινδρικού φακού είναι τμήματα ενός κυλίνδρου και εστιάζουν την εικόνα που διέρχεται από αυτόν σε μια γραμμή παράλληλη προς την τομή της επιφάνειας του φακού και σε ένα επίπεδο που εφάπτεται σε αυτόν. Ο κυλινδρικός φακός συμπιέζει την εικόνα στην κατεύθυνση κάθετη σε αυτή τη γραμμή και την αφήνει αναλλοίωτη στην κατεύθυνση παράλληλη προς αυτήν (στο εφαπτομενικό επίπεδο). Διατίθενται μικροσκοπικές εκδόσεις μικροοπτικών που είναι κατάλληλες για χρήση σε μικροοπτικά περιβάλλοντα, που απαιτούν εξαρτήματα οπτικών ινών συμπαγούς μεγέθους, συστήματα λέιζερ και μικροοπτικές συσκευές. ΜΙΚΡΟΟΠΤΙΚΑ ΠΑΡΑΘΥΡΑ και ΕΠΙΠΕΔΑ: Διατίθενται μικροοπτικά παράθυρα που πληρούν αυστηρές απαιτήσεις ανοχής. Μπορούμε να τα κατασκευάσουμε κατά παραγγελία σύμφωνα με τις προδιαγραφές σας από οποιοδήποτε από τα γυαλιά οπτικής ποιότητας. Προσφέρουμε μια ποικιλία μικρο-οπτικών παραθύρων από διαφορετικά υλικά όπως λιωμένο πυρίτιο, BK7, ζαφείρι, θειούχο ψευδάργυρο… κ.λπ. με μετάδοση από το UV στο μεσαίο εύρος υπερύθρων. ΜΙΚΡΟΦΑΚΟΙ ΑΠΕΙΚΟΝΙΣΗΣ: Οι μικροφακοί είναι μικροί φακοί, γενικά με διάμετρο μικρότερη από ένα χιλιοστό (mm) και μικρότερη από 10 μικρόμετρα. Οι φακοί απεικόνισης χρησιμοποιούνται για την προβολή αντικειμένων σε συστήματα απεικόνισης. Οι φακοί απεικόνισης χρησιμοποιούνται σε συστήματα απεικόνισης για την εστίαση μιας εικόνας ενός εξεταζόμενου αντικειμένου σε έναν αισθητήρα κάμερας. Ανάλογα με τον φακό, οι φακοί απεικόνισης μπορούν να χρησιμοποιηθούν για την αφαίρεση του σφάλματος παράλλαξης ή προοπτικής. Μπορούν επίσης να προσφέρουν ρυθμιζόμενες μεγεθύνσεις, οπτικό πεδίο και εστιακές αποστάσεις. Αυτοί οι φακοί επιτρέπουν την προβολή ενός αντικειμένου με διάφορους τρόπους για να απεικονιστούν ορισμένα χαρακτηριστικά ή χαρακτηριστικά που μπορεί να είναι επιθυμητά σε ορισμένες εφαρμογές. MICROMIRRORS: Οι συσκευές Micromirror βασίζονται σε μικροσκοπικά μικρούς καθρέφτες. Τα κάτοπτρα είναι μικροηλεκτρομηχανικά συστήματα (MEMS). Οι καταστάσεις αυτών των μικροοπτικών συσκευών ελέγχονται με την εφαρμογή τάσης μεταξύ των δύο ηλεκτροδίων γύρω από τις συστοιχίες κατόπτρων. Οι ψηφιακές συσκευές μικροκαθρέφτη χρησιμοποιούνται σε βιντεοπροβολείς και οι οπτικοί και οι συσκευές μικροκαθρέφτη χρησιμοποιούνται για την εκτροπή και τον έλεγχο του φωτός. ΜΙΚΡΟ-ΟΠΤΙΚΟΙ ΣΥΣΚΕΥΑΣΤΕΣ & ΣΥΣΤΑΣΕΙΣ ΣΥΓΚΡΟΤΗΜΑΤΩΝ: Μια ποικιλία μικροοπτικών κολλιματόρων είναι διαθέσιμα εκτός ραφιού. Οι μικρο-οπτικοί παραμετροποιητές μικρής δέσμης για απαιτητικές εφαρμογές παράγονται χρησιμοποιώντας τεχνολογία σύντηξης λέιζερ. Το άκρο της ίνας συντήκεται απευθείας στο οπτικό κέντρο του φακού, εξαλείφοντας έτσι την εποξειδική ουσία εντός της οπτικής διαδρομής. Στη συνέχεια, η επιφάνεια του φακού του μικροοπτικού collimator γυαλίζεται με λέιζερ σε απόσταση ενός εκατομμυριοστού της ίντσας του ιδανικού σχήματος. Τα μικροσκοπικά δοκάρια παράγουν ευθυγραμμισμένες δοκούς με μέση δοκού κάτω από ένα χιλιοστό. Οι μικρο-οπτικοί αντισταθμιστές μικρής δέσμης χρησιμοποιούνται συνήθως σε μήκη κύματος 1064, 1310 ή 1550 nm. Διατίθενται επίσης μικρο-οπτικά collimator με βάση φακούς GRIN, καθώς και συγκροτήματα συστοιχίας ινών και συστοιχίας ινών. ΜΙΚΡΟ-ΟΠΤΙΚΟΙ ΦΑΚΟΙ FRESNEL: Ένας φακός Fresnel είναι ένας τύπος συμπαγούς φακού που έχει σχεδιαστεί για να επιτρέπει την κατασκευή φακών μεγάλου διαφράγματος και μικρής εστιακής απόστασης χωρίς τη μάζα και τον όγκο του υλικού που θα απαιτούσε ένας φακός συμβατικού σχεδιασμού. Ένας φακός Fresnel μπορεί να γίνει πολύ πιο λεπτός από έναν συγκρίσιμο συμβατικό φακό, μερικές φορές λαμβάνοντας τη μορφή ενός επίπεδου φύλλου. Ένας φακός Fresnel μπορεί να συλλάβει περισσότερο λοξό φως από μια πηγή φωτός, επιτρέποντας έτσι στο φως να είναι ορατό σε μεγαλύτερες αποστάσεις. Ο φακός Fresnel μειώνει την ποσότητα υλικού που απαιτείται σε σύγκριση με έναν συμβατικό φακό διαιρώντας τον φακό σε ένα σύνολο ομόκεντρων δακτυλιοειδών τμημάτων. Σε κάθε τμήμα, το συνολικό πάχος μειώνεται σε σύγκριση με έναν ισοδύναμο απλό φακό. Αυτό μπορεί να θεωρηθεί ότι διαιρεί τη συνεχή επιφάνεια ενός τυπικού φακού σε ένα σύνολο επιφανειών της ίδιας καμπυλότητας, με σταδιακές ασυνέχειες μεταξύ τους. Οι μικροοπτικοί φακοί Fresnel εστιάζουν το φως με διάθλαση σε ένα σύνολο ομόκεντρων καμπυλωτών επιφανειών. Αυτοί οι φακοί μπορούν να κατασκευαστούν πολύ λεπτοί και ελαφροί. Οι μικροοπτικοί φακοί Fresnel προσφέρουν ευκαιρίες στην οπτική για εφαρμογές ακτίνων Χ υψηλής ανάλυσης, μέσω δυνατοτήτων οπτικής διασύνδεσης wafer. Διαθέτουμε έναν αριθμό μεθόδων κατασκευής, συμπεριλαμβανομένης της μικροκαλουπώματος και της μικρομηχανικής για την κατασκευή μικροοπτικών φακών Fresnel και συστοιχιών ειδικά για τις εφαρμογές σας. Μπορούμε να σχεδιάσουμε έναν θετικό φακό Fresnel ως κολλητή, συλλέκτη ή με δύο πεπερασμένα συζυγή. Οι μικρο-οπτικοί φακοί Fresnel συνήθως διορθώνονται για σφαιρικές εκτροπές. Οι μικροοπτικοί θετικοί φακοί μπορούν να επιμεταλλωθούν για χρήση ως δεύτερος ανακλαστήρας επιφάνειας και οι αρνητικοί φακοί μπορούν να επιμεταλλωθούν για χρήση ως πρώτος ανακλαστήρας επιφάνειας. ΜΙΚΡΟ-ΟΠΤΙΚΑ ΠΡΙΣΜΑΤΑ: Η σειρά μικροοπτικών ακριβείας μας περιλαμβάνει τυπικά επικαλυμμένα και μη επικαλυμμένα μικροπρίσματα. Είναι κατάλληλα για χρήση με πηγές λέιζερ και εφαρμογές απεικόνισης. Τα μικροοπτικά μας πρίσματα έχουν διαστάσεις υποχιλιοστόμετρου. Τα επικαλυμμένα μικρο-οπτικά πρίσματα μας μπορούν επίσης να χρησιμοποιηθούν ως ανακλαστήρες καθρέφτη σε σχέση με το εισερχόμενο φως. Τα μη επικαλυμμένα πρίσματα λειτουργούν ως καθρέφτες για το φως που προσπίπτει σε μία από τις κοντές πλευρές, αφού το προσπίπτον φως ανακλάται πλήρως εσωτερικά στην υποτείνουσα. Παραδείγματα των δυνατοτήτων μικρο-οπτικών πρισμάτων μας περιλαμβάνουν πρίσματα ορθής γωνίας, συγκροτήματα κύβου διαχωριστή δέσμης, πρίσματα Amici, πρίσματα K, πρίσματα περιστεριών, πρίσματα οροφής, γωνιακοί κύβοι, πενταπρίσματα, ρομβοειδή πρίσματα, πρίσματα Bauernfeind, πρίσματα διασποράς, Προσφέρουμε επίσης οπτικά μικροπρίσματα καθοδήγησης και αποθαμβωτικού φωτός από ακρυλικό, πολυανθρακικό και άλλα πλαστικά υλικά με διαδικασία κατασκευής με θερμή ανάγλυφη εκτύπωση για εφαρμογές σε λαμπτήρες και φωτιστικά, LED. Είναι υψηλής απόδοσης, ισχυρό φως που καθοδηγούν ακριβείς επιφάνειες πρίσματος, υποστηρίζουν φωτιστικά ώστε να πληρούν τους κανονισμούς γραφείου για αποθαμβωτικό. Είναι δυνατές πρόσθετες προσαρμοσμένες δομές πρίσματος. Τα μικροπρίσματα και οι συστοιχίες μικροπρισμάτων σε επίπεδο γκοφρέτας είναι επίσης δυνατά χρησιμοποιώντας τεχνικές μικροκατασκευής. ΣΧΑΡΔΙΑ ΔΙΑΘΛΑΣΗΣ: Προσφέρουμε σχεδιασμό και κατασκευή διαθλαστικών μικροοπτικών στοιχείων (DOEs). Το πλέγμα περίθλασης είναι ένα οπτικό στοιχείο με περιοδική δομή, το οποίο διασπά και περιθλά το φως σε πολλές δέσμες που ταξιδεύουν σε διαφορετικές κατευθύνσεις. Οι κατευθύνσεις αυτών των δεσμών εξαρτώνται από την απόσταση του πλέγματος και το μήκος κύματος του φωτός έτσι ώστε το πλέγμα να λειτουργεί ως στοιχείο διασποράς. Αυτό καθιστά το πλέγμα κατάλληλο στοιχείο για χρήση σε μονοχρωμάτες και φασματόμετρα. Χρησιμοποιώντας λιθογραφία βασισμένη σε γκοφρέτα, παράγουμε διαθλαστικά μικρο-οπτικά στοιχεία με εξαιρετικά θερμικά, μηχανικά και οπτικά χαρακτηριστικά απόδοσης. Η επεξεργασία μικροοπτικών σε επίπεδο πλακιδίων παρέχει εξαιρετική επαναληψιμότητα κατασκευής και οικονομική απόδοση. Μερικά από τα διαθέσιμα υλικά για διαθλαστικά μικρο-οπτικά στοιχεία είναι κρύσταλλος-χαλαζίας, λιωμένο πυρίτιο, γυαλί, πυρίτιο και συνθετικά υποστρώματα. Τα πλέγματα περίθλασης είναι χρήσιμα σε εφαρμογές όπως η φασματική ανάλυση / φασματοσκοπία, το MUX/DEMUX/DWDM, ο έλεγχος κίνησης ακριβείας όπως οι οπτικοί κωδικοποιητές. Οι τεχνικές λιθογραφίας καθιστούν δυνατή την κατασκευή μικροοπτικών σχαρών ακριβείας με αυστηρά ελεγχόμενες αποστάσεις αυλακώσεων. Η AGS-TECH προσφέρει τόσο προσαρμοσμένα όσο και στοκ σχέδια. ΦΑΚΟΙ VORTEX: Σε εφαρμογές λέιζερ υπάρχει ανάγκη μετατροπής μιας ακτίνας Gauss σε ενεργειακό δακτύλιο σε σχήμα ντόνατ. Αυτό επιτυγχάνεται με τη χρήση φακών Vortex. Ορισμένες εφαρμογές είναι στη λιθογραφία και στη μικροσκοπία υψηλής ανάλυσης. Διατίθενται επίσης πολυμερή σε γυάλινες πλάκες φάσης Vortex. ΜΙΚΡΟ-ΟΠΤΙΚΟΙ ΟΜΟΓΕΝΟΠΟΙΗΤΕΣ / ΔΙΑΧΥΤΗΤΕΣ: Χρησιμοποιείται μια ποικιλία τεχνολογιών για την κατασκευή των μικροοπτικών ομογενοποιητών και διαχυτών μας, συμπεριλαμβανομένων ανάγλυφων, κατασκευασμένων μεμβρανών διάχυσης, χαρακτικών διαχυτών, διαχυτών HiLAM. Το Laser Spekle είναι τα οπτικά φαινόμενα που προκύπτουν από την τυχαία παρεμβολή συνεκτικού φωτός. Αυτό το φαινόμενο χρησιμοποιείται για τη μέτρηση της Λειτουργίας Μεταφοράς Διαμόρφωσης (MTF) των συστοιχιών ανιχνευτών. Οι διαχυτές μικροφακών αποδεικνύονται αποτελεσματικές μικροοπτικές συσκευές για τη δημιουργία κηλίδων. ΣΧΗΜΑΤΙΣΤΕΣ ΔΕΣΜΗΣ: Ένας μικροοπτικός διαμορφωτής δέσμης είναι ένα οπτικό ή ένα σύνολο οπτικών που μετατρέπει τόσο την κατανομή της έντασης όσο και το χωρικό σχήμα μιας δέσμης λέιζερ σε κάτι πιο επιθυμητό για μια δεδομένη εφαρμογή. Συχνά, μια ακτίνα λέιζερ που μοιάζει με Gauss ή ανομοιόμορφη μετατρέπεται σε μια επίπεδη κορυφή. Τα μικροοπτικά διαμορφωτή δέσμης χρησιμοποιούνται για τη διαμόρφωση και το χειρισμό ακτίνων λέιζερ απλής λειτουργίας και πολλαπλών λειτουργιών. Τα μικροοπτικά μας διαμορφωτή δέσμης παρέχουν κυκλικά, τετράγωνα, ευθύγραμμα, εξαγωνικά ή γραμμικά σχήματα και ομογενοποιούν τη δέσμη (επίπεδη κορυφή) ή παρέχουν ένα προσαρμοσμένο σχέδιο έντασης σύμφωνα με τις απαιτήσεις της εφαρμογής. Έχουν κατασκευαστεί διαθλαστικά, διαθλαστικά και ανακλαστικά μικροοπτικά στοιχεία για τη διαμόρφωση και την ομογενοποίηση δέσμης λέιζερ. Τα πολυλειτουργικά μικρο-οπτικά στοιχεία χρησιμοποιούνται για τη διαμόρφωση αυθαίρετων προφίλ δέσμης λέιζερ σε μια ποικιλία γεωμετριών όπως, μια ομοιογενής διάταξη σημείων ή μοτίβο γραμμής, ένα φύλλο φωτός λέιζερ ή προφίλ έντασης επίπεδης κορυφής. Παραδείγματα εφαρμογής λεπτών δοκών είναι η κοπή και η συγκόλληση με κλειδαρότρυπα. Παραδείγματα εφαρμογής ευρείας δέσμης είναι η συγκόλληση αγωγιμότητας, η συγκόλληση, η συγκόλληση, η θερμική επεξεργασία, η αφαίρεση λεπτής μεμβράνης, η αποκόλληση με λέιζερ. ΣΧΑΡΙΑ ΣΥΜΠΙΕΣΗΣ ΠΑΛΜΟΥ: Η συμπίεση παλμών είναι μια χρήσιμη τεχνική που εκμεταλλεύεται τη σχέση μεταξύ της διάρκειας παλμού και του φασματικού πλάτους ενός παλμού. Αυτό επιτρέπει την ενίσχυση των παλμών λέιζερ πάνω από τα κανονικά όρια ορίου βλάβης που επιβάλλονται από τα οπτικά στοιχεία στο σύστημα λέιζερ. Υπάρχουν γραμμικές και μη γραμμικές τεχνικές για τη μείωση της διάρκειας των οπτικών παλμών. Υπάρχει ποικιλία μεθόδων για τη προσωρινή συμπίεση/βράχυνση των οπτικών παλμών, δηλαδή τη μείωση της διάρκειας του παλμού. Αυτές οι μέθοδοι γενικά ξεκινούν στην περιοχή του picosecond ή femtosecond, δηλαδή ήδη στο καθεστώς των υπερμικρών παλμών. ΔΙΑΧΩΡΙΣΤΕΣ ΠΟΛΥΣΗΜΕΙΩΝ ΔΕΣΜΩΝ: Ο διαχωρισμός δέσμης μέσω περιθλατικών στοιχείων είναι επιθυμητός όταν απαιτείται ένα στοιχείο για την παραγωγή πολλών δεσμών ή όταν απαιτείται πολύ ακριβής διαχωρισμός οπτικής ισχύος. Μπορεί επίσης να επιτευχθεί ακριβής τοποθέτηση, για παράδειγμα, για τη δημιουργία οπών σε σαφώς καθορισμένες και ακριβείς αποστάσεις. Διαθέτουμε στοιχεία πολλαπλών σημείων, στοιχεία δειγματοληψίας δέσμης, στοιχείο πολλαπλής εστίασης. Χρησιμοποιώντας ένα διαθλαστικό στοιχείο, οι ευθυγραμμισμένες προσπίπτουσες δέσμες χωρίζονται σε πολλές δέσμες. Αυτές οι οπτικές δέσμες έχουν ίση ένταση και ίση γωνία μεταξύ τους. Έχουμε και μονοδιάστατα και δισδιάστατα στοιχεία. Τα 1D στοιχεία χωρίζουν τις δέσμες κατά μήκος μιας ευθείας γραμμής, ενώ τα 2D στοιχεία παράγουν δοκούς διατεταγμένες σε μια μήτρα, για παράδειγμα, 2 x 2 ή 3 x 3 κηλίδων και στοιχεία με κηλίδες που είναι διατεταγμένες εξαγωνικά. Διατίθενται μικροοπτικές εκδόσεις. ΣΤΟΙΧΕΙΑ ΔΕΙΓΜΑΤΟΛΗΠΤΗ ΔΟΚΩΝ: Αυτά τα στοιχεία είναι σχάρες που χρησιμοποιούνται για την ενσωματωμένη παρακολούθηση λέιζερ υψηλής ισχύος. Η ± πρώτη σειρά περίθλασης μπορεί να χρησιμοποιηθεί για μετρήσεις δέσμης. Η έντασή τους είναι σημαντικά χαμηλότερη από αυτή της κύριας δέσμης και μπορούν να σχεδιαστούν κατά παραγγελία. Υψηλότερες τάξεις περίθλασης μπορούν επίσης να χρησιμοποιηθούν για μετρήσεις με ακόμη χαμηλότερη ένταση. Οι διακυμάνσεις της έντασης και οι αλλαγές στο προφίλ δέσμης των λέιζερ υψηλής ισχύος μπορούν να παρακολουθούνται αξιόπιστα inline χρησιμοποιώντας αυτή τη μέθοδο. ΣΤΟΙΧΕΙΑ ΠΟΛΛΑΠΛΗΣ ΕΣΤΙΑΣ: Με αυτό το περιθλατικό στοιχείο μπορούν να δημιουργηθούν πολλά εστιακά σημεία κατά μήκος του οπτικού άξονα. Αυτά τα οπτικά στοιχεία χρησιμοποιούνται σε αισθητήρες, οφθαλμολογία, επεξεργασία υλικών. Διατίθενται μικροοπτικές εκδόσεις. ΜΙΚΡΟ-ΟΠΤΙΚΕΣ ΔΙΑΣΥΝΔΕΣΕΙΣ: Οι οπτικές διασυνδέσεις έχουν αντικαταστήσει τα ηλεκτρικά χάλκινα καλώδια στα διαφορετικά επίπεδα της ιεραρχίας διασύνδεσης. Μία από τις δυνατότητες για να φέρουμε τα πλεονεκτήματα των τηλεπικοινωνιών μικροοπτικής στο backplane του υπολογιστή, στην πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, στο επίπεδο διασύνδεσης μεταξύ τσιπ και τσιπ, είναι η χρήση μικροοπτικών μονάδων διασύνδεσης ελεύθερου χώρου από πλαστικό. Αυτές οι μονάδες είναι ικανές να μεταφέρουν μεγάλο εύρος ζώνης επικοινωνίας μέσω χιλιάδων οπτικών ζεύξεων από σημείο σε σημείο σε αποτύπωμα τετραγωνικού εκατοστού. Επικοινωνήστε μαζί μας για off-ράφι, καθώς και προσαρμοσμένες προσαρμοσμένες μικρο-οπτικές διασυνδέσεις για το backplane του υπολογιστή, την πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, τα επίπεδα διασύνδεσης μεταξύ chip και on-chip. ΕΥΦΥΗ ΜΙΚΡΟΟΠΤΙΚΑ ΣΥΣΤΗΜΑΤΑ: Οι ευφυείς μικροοπτικές μονάδες φωτός χρησιμοποιούνται σε έξυπνα τηλέφωνα και έξυπνες συσκευές για εφαρμογές φλας LED, σε οπτικές διασυνδέσεις για μεταφορά δεδομένων σε υπερυπολογιστές και εξοπλισμό τηλεπικοινωνιών, ως μικροσκοπικές λύσεις για διαμόρφωση δέσμης κοντά στην υπέρυθρη ακτινοβολία, ανίχνευση σε παιχνίδια εφαρμογές και για υποστήριξη ελέγχου χειρονομιών σε φυσικές διεπαφές χρήστη. Οι οπτικοηλεκτρονικές μονάδες ανίχνευσης χρησιμοποιούνται για πολλές εφαρμογές προϊόντων, όπως αισθητήρες φωτός περιβάλλοντος και εγγύτητας σε έξυπνα τηλέφωνα. Τα έξυπνα μικροοπτικά συστήματα απεικόνισης χρησιμοποιούνται για τις κύριες και τις μπροστινές κάμερες. Προσφέρουμε επίσης προσαρμοσμένα έξυπνα μικρο-οπτικά συστήματα με υψηλή απόδοση και δυνατότητα κατασκευής. ΜΟΝΑΔΕΣ LED: Μπορείτε να βρείτε τα τσιπ LED, τις μήτρες και τις μονάδες μας στη σελίδα μας Κατασκευή εξαρτημάτων φωτισμού & φωτισμού κάνοντας κλικ εδώ. ΠΟΛΙΚΟΙ ΣΥΡΜΑΤΟΣ-ΠΛΕΓΜΑ: Αποτελούνται από μια κανονική σειρά λεπτών παράλληλων μεταλλικών συρμάτων, τοποθετημένων σε επίπεδο κάθετο στην προσπίπτουσα δέσμη. Η κατεύθυνση πόλωσης είναι κάθετη στα καλώδια. Οι πολωτές με μοτίβο έχουν εφαρμογές στην πολωμετρία, τη συμβολομετρία, τις τρισδιάστατες οθόνες και την αποθήκευση οπτικών δεδομένων. Οι πολωτές καλωδιακού δικτύου χρησιμοποιούνται ευρέως σε εφαρμογές υπερύθρων. Από την άλλη πλευρά, οι πολωτές συρμάτινου πλέγματος με μικρομοτίβα έχουν περιορισμένη χωρική ανάλυση και κακή απόδοση σε ορατά μήκη κύματος, είναι ευαίσθητοι σε ελαττώματα και δεν μπορούν εύκολα να επεκταθούν σε μη γραμμικές πολώσεις. Οι πολωτές με pixelized χρησιμοποιούν μια σειρά από πλέγματα νανοσυρμάτων με μικρομοτίβα. Οι μικρο-οπτικοί πολωτές με εικονοστοιχεία μπορούν να ευθυγραμμιστούν με κάμερες, συστοιχίες επιπέδου, συμβολόμετρα και μικροβολόμετρα χωρίς την ανάγκη μηχανικών διακοπτών πολωτή. Ζωντανές εικόνες που κάνουν διάκριση μεταξύ πολλαπλών πόλωσης στο ορατό και IR μήκη κύματος μπορούν να ληφθούν ταυτόχρονα σε πραγματικό χρόνο, επιτρέποντας γρήγορες εικόνες υψηλής ανάλυσης. Οι μικρο-οπτικοί πολωτές με pixelized επιτρέπουν επίσης καθαρές εικόνες 2D και 3D ακόμη και σε συνθήκες χαμηλού φωτισμού. Προσφέρουμε πολωτές με σχέδια για συσκευές απεικόνισης δύο, τριών και τεσσάρων καταστάσεων. Διατίθενται μικροοπτικές εκδόσεις. ΦΑΚΟΙ GRADED INDEX (GRIN): Η σταδιακή μεταβολή του δείκτη διάθλασης (n) ενός υλικού μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την παραγωγή φακών με επίπεδες επιφάνειες ή φακών που δεν έχουν τις εκτροπές που παρατηρούνται συνήθως με τους παραδοσιακούς σφαιρικούς φακούς. Οι φακοί με δείκτη κλίσης (GRIN) μπορεί να έχουν κλίση διάθλασης που είναι σφαιρική, αξονική ή ακτινική. Διατίθενται πολύ μικρές μικρο-οπτικές εκδόσεις. ΜΙΚΡΟ-ΟΠΤΙΚΑ ΨΗΦΙΑΚΑ ΦΙΛΤΡΑ: Τα ψηφιακά φίλτρα ουδέτερης πυκνότητας χρησιμοποιούνται για τον έλεγχο των προφίλ έντασης των συστημάτων φωτισμού και προβολής. Αυτά τα μικροοπτικά φίλτρα περιέχουν καλά καθορισμένες μικροδομές απορρόφησης μετάλλων που κατανέμονται τυχαία σε ένα υπόστρωμα λιωμένου πυριτίου. Οι ιδιότητες αυτών των μικροοπτικών εξαρτημάτων είναι η υψηλή ακρίβεια, το μεγάλο καθαρό διάφραγμα, το υψηλό κατώφλι ζημιάς, η εξασθένηση ευρείας ζώνης για μήκη κύματος DUV έως IR, καλά καθορισμένα προφίλ μετάδοσης μιας ή δύο διαστάσεων. Ορισμένες εφαρμογές είναι τα ανοίγματα μαλακών άκρων, η ακριβής διόρθωση των προφίλ έντασης σε συστήματα φωτισμού ή προβολής, τα μεταβλητά φίλτρα εξασθένησης για λαμπτήρες υψηλής ισχύος και οι εκτεταμένες ακτίνες λέιζερ. Μπορούμε να προσαρμόσουμε την πυκνότητα και το μέγεθος των δομών ώστε να ανταποκρίνονται ακριβώς στα προφίλ μετάδοσης που απαιτούνται από την εφαρμογή. ΣΥΝΔΥΑΣΤΕΣ ΔΕΣΜΗΣ ΠΟΛΛΑΠΛΩΝ ΜΗΚΩΝ ΚΥΜΑΤΟΣ: Συνδυαστές δέσμης πολλαπλών μήκων κύματος συνδυάζουν δύο ευθυγραμμιστές LED διαφορετικών μηκών κύματος σε μια ενιαία ευθυγραμμισμένη δέσμη. Πολλαπλοί συνδυαστές μπορούν να ενταχθούν σε καταρράκτη για να συνδυάσουν περισσότερες από δύο πηγές collimator LED. Οι συνδυαστές δέσμης είναι κατασκευασμένοι από διχρωμιακοί διαχωριστές δέσμης υψηλής απόδοσης που συνδυάζουν δύο μήκη κύματος με απόδοση >95%. Διατίθενται πολύ μικρές εκδόσεις μικροοπτικών. CLICK Product Finder-Locator Service ΠΡΟΗΓΟΥΜΕΝΗ ΣΕΛΙΔΑ

Micro Assembly & Packaging - Micromechanical Fasteners - Self Assembly - Adhesive Micromechanical Fastening - AGS-TECH Inc. - New Mexico - USA Μικροσυναρμολόγηση και συσκευασία Έχουμε ήδη συνοψίσει τις our MICRO ASSEMBLY & PACKAGING services και τα προϊόντα μας, microbadb1-138, 2012, 2012, 2012, 2012, 2012, 2012, 2012, 2012, 2012, 2012, 2012, 2012, 2012, 2012, 2012, 2012, 2012, 2012, 2012, 2011Κατασκευή Μικροηλεκτρονικών / Κατασκευή Ημιαγωγών. Εδώ θα επικεντρωθούμε σε πιο γενικές και καθολικές τεχνικές μικροσυναρμολόγησης και συσκευασίας που χρησιμοποιούμε για όλα τα είδη προϊόντων, συμπεριλαμβανομένων των μηχανικών, οπτικών, μικροηλεκτρονικών, οπτοηλεκτρονικών και υβριδικών συστημάτων που αποτελούνται από έναν συνδυασμό αυτών. Οι τεχνικές που συζητάμε εδώ είναι πιο ευέλικτες και μπορούν να θεωρηθούν ότι χρησιμοποιούνται σε πιο ασυνήθιστες και μη τυπικές εφαρμογές. Με άλλα λόγια, οι τεχνικές μικροσυναρμολόγησης και συσκευασίας που συζητούνται εδώ είναι τα εργαλεία μας που μας βοηθούν να σκεφτόμαστε "εκτός από το κουτί". Ακολουθούν μερικές από τις εξαιρετικές μεθόδους μικροσυναρμολόγησης και συσκευασίας μας: - Χειροκίνητη μικροσυναρμολόγηση & συσκευασία - Αυτοματοποιημένη μικροσυναρμολόγηση & συσκευασία - Μέθοδοι αυτοσυναρμολόγησης όπως ρευστή αυτοσυναρμολόγηση - Στοχαστική μικροσυναρμολόγηση με χρήση κραδασμών, βαρυτικών ή ηλεκτροστατικών δυνάμεων ή αλλιώς. - Χρήση μικρομηχανικών συνδετήρων - Αυτοκόλλητο μικρομηχανικό κούμπωμα Ας εξερευνήσουμε μερικές από τις ευέλικτες και ασυνήθιστες τεχνικές μικροσυναρμολόγησης & συσκευασίας με περισσότερες λεπτομέρειες. ΧΕΙΡΟΚΙΝΗΤΙΚΗ ΜΙΚΡΟ ΣΥΝΑΡΜΟΛΟΓΗΣΗ & ΣΥΣΚΕΥΑΣΙΑ: Οι χειροκίνητες λειτουργίες μπορεί να είναι απαγορευτικές από το κόστος και απαιτούν ένα επίπεδο ακρίβειας που μπορεί να μην είναι πρακτικό για έναν χειριστή λόγω της καταπόνησης που προκαλεί στα μάτια και των περιορισμών επιδεξιότητας που σχετίζονται με τη συναρμολόγηση τέτοιων μικροσκοπικών εξαρτημάτων κάτω από ένα μικροσκόπιο. Ωστόσο, για ειδικές εφαρμογές χαμηλού όγκου, η χειροκίνητη μικροσυναρμολόγηση μπορεί να είναι η καλύτερη επιλογή, επειδή δεν απαιτεί απαραίτητα το σχεδιασμό και την κατασκευή αυτοματοποιημένων συστημάτων μικροσυναρμολόγησης. ΑΥΤΟΜΑΤΗ ΜΙΚΡΟ ΣΥΝΑΡΜΟΛΟΓΗΣΗ & ΣΥΣΚΕΥΑΣΙΑ: Τα συστήματα μικροσυναρμολόγησης μας έχουν σχεδιαστεί για να κάνουν τη συναρμολόγηση ευκολότερη και πιο οικονομική, επιτρέποντας την ανάπτυξη νέων εφαρμογών για τεχνολογίες μικρομηχανών. Μπορούμε να μικροσυναρμολογήσουμε συσκευές και εξαρτήματα σε διαστάσεις επιπέδου micron χρησιμοποιώντας ρομποτικά συστήματα. Ακολουθούν μερικοί από τον αυτοματοποιημένο εξοπλισμό και τις δυνατότητές μας μικροσυναρμολόγησης και συσκευασίας: • Κορυφαίος εξοπλισμός ελέγχου κίνησης, συμπεριλαμβανομένου ενός ρομποτικού κελιού εργασίας με νανομετρική ανάλυση θέσης • Πλήρως αυτοματοποιημένα κελιά εργασίας με CAD για μικροσυναρμολόγηση • Μέθοδοι οπτικής Fourier για τη δημιουργία εικόνων συνθετικού μικροσκοπίου από σχέδια CAD για τη δοκιμή ρουτίνες επεξεργασίας εικόνας υπό ποικίλες μεγεθύνσεις και βάθη πεδίου (DOF) • Προσαρμοσμένη δυνατότητα σχεδίασης και παραγωγής μικρολαβίδων, χειριστών και ενεργοποιητών για μικροσυναρμολόγηση και συσκευασία ακριβείας • Συμβολόμετρα λέιζερ • Μετρητές καταπόνησης για ανάδραση δύναμης • Υπολογιστική όραση σε πραγματικό χρόνο για τον έλεγχο μηχανισμών σερβομηχανισμού και κινητήρων για τη μικροευθυγράμμιση και μικροσυναρμολόγηση εξαρτημάτων με ανοχές κάτω του μικρού • Ηλεκτρονικά μικροσκόπια σάρωσης (SEM) και ηλεκτρονικά μικροσκόπια μετάδοσης (TEM) • Νανοχειριστής 12 βαθμών ελευθερίας Η αυτοματοποιημένη διαδικασία μικροσυναρμολόγησης μας μπορεί να τοποθετήσει πολλαπλά γρανάζια ή άλλα εξαρτήματα σε πολλαπλούς στύλους ή θέσεις σε ένα μόνο βήμα. Οι δυνατότητες μικροχειρισμού μας είναι τεράστιες. Είμαστε εδώ για να σας βοηθήσουμε με μη τυπικές εξαιρετικές ιδέες. ΜΕΘΟΔΟΙ ΑΥΤΟΣΥΝΑΡΜΟΛΟΓΗΣΗΣ ΜΙΚΡΟ & ΝΑΝΟ: Στις διαδικασίες αυτοσυναρμολόγησης ένα διαταραγμένο σύστημα προϋπαρχόντων εξαρτημάτων σχηματίζει μια οργανωμένη δομή ή μοτίβο ως συνέπεια συγκεκριμένων, τοπικών αλληλεπιδράσεων μεταξύ των εξαρτημάτων, χωρίς εξωτερική κατεύθυνση. Τα αυτοσυναρμολογούμενα εξαρτήματα έχουν μόνο τοπικές αλληλεπιδράσεις και συνήθως υπακούουν σε ένα απλό σύνολο κανόνων που διέπουν τον τρόπο συνδυασμού τους. Παρόλο που αυτό το φαινόμενο είναι ανεξάρτητο από κλίμακα και μπορεί να χρησιμοποιηθεί για αυτοκατασκευή και κατασκευή συστημάτων σχεδόν σε κάθε κλίμακα, η εστίασή μας είναι στη μικρο-αυτοσυναρμολόγηση και στη νανο-αυτοσυναρμολόγηση. Για την κατασκευή μικροσκοπικών συσκευών, μια από τις πιο πολλά υποσχόμενες ιδέες είναι η εκμετάλλευση της διαδικασίας αυτοσυναρμολόγησης. Πολύπλοκες κατασκευές μπορούν να δημιουργηθούν συνδυάζοντας δομικά στοιχεία υπό φυσικές συνθήκες. Για να δώσουμε ένα παράδειγμα, καθιερώθηκε μια μέθοδος για μικροσυναρμολόγηση πολλαπλών παρτίδων μικροσυστατικών σε ένα μόνο υπόστρωμα. Το υπόστρωμα παρασκευάζεται με υδρόφοβες επικαλυμμένες θέσεις δέσμευσης χρυσού. Για την πραγματοποίηση μικροσυναρμολόγησης, ένα λάδι υδρογονάνθρακα εφαρμόζεται στο υπόστρωμα και διαβρέχει αποκλειστικά τις υδρόφοβες θέσεις δέσμευσης στο νερό. Στη συνέχεια, τα μικροσυστατικά προστίθενται στο νερό και συναρμολογούνται στις θέσεις πρόσδεσης που έχουν διαβραχεί με λάδι. Ακόμη περισσότερο, η μικροσυναρμολόγηση μπορεί να ελεγχθεί ώστε να λαμβάνει χώρα στις επιθυμητές θέσεις δέσμευσης χρησιμοποιώντας μια ηλεκτροχημική μέθοδο για την απενεργοποίηση συγκεκριμένων θέσεων δέσμευσης υποστρώματος. Με την επανειλημμένη εφαρμογή αυτής της τεχνικής, διαφορετικές παρτίδες μικροεξαρτημάτων μπορούν να συναρμολογηθούν διαδοχικά σε ένα μόνο υπόστρωμα. Μετά τη διαδικασία μικροσυναρμολόγησης, πραγματοποιείται ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση για την πραγματοποίηση ηλεκτρικών συνδέσεων για μικροσυναρμολογημένα εξαρτήματα. ΣΤΟΧΑΣΤΙΚΗ ΜΙΚΡΟΣΥΝΑΡΜΟΛΟΓΗΣΗ: Στην παράλληλη μικροσυναρμολόγηση, όπου τα μέρη συναρμολογούνται ταυτόχρονα, υπάρχει ντετερμινιστική και στοχαστική μικροσυναρμολόγηση. Στο ντετερμινιστικό μικροσυγκρότημα, η σχέση μεταξύ του εξαρτήματος και του προορισμού του στο υπόστρωμα είναι γνωστή εκ των προτέρων. Στο στοχαστικό μικροσυγκρότημα από την άλλη, αυτή η σχέση είναι άγνωστη ή τυχαία. Τα μέρη αυτοσυναρμολογούνται σε στοχαστικές διαδικασίες που οδηγούνται από κάποια κινητήρια δύναμη. Για να πραγματοποιηθεί η μικρο-αυτοσυναρμολόγηση, πρέπει να υπάρχουν δυνάμεις συγκόλλησης, η συγκόλληση πρέπει να γίνεται επιλεκτικά και τα μικροσυναρμολογούμενα μέρη πρέπει να μπορούν να κινούνται ώστε να μπορούν να ενωθούν. Η στοχαστική μικροσυναρμολόγηση πολλές φορές συνοδεύεται από κραδασμούς, ηλεκτροστατικές, μικρορευστικές ή άλλες δυνάμεις που επιδρούν στα εξαρτήματα. Η στοχαστική μικροσυναρμολόγηση είναι ιδιαίτερα χρήσιμη όταν τα δομικά στοιχεία είναι μικρότερα, επειδή ο χειρισμός των μεμονωμένων εξαρτημάτων γίνεται πιο δύσκολη. Η στοχαστική αυτοσυναρμολόγηση μπορεί να παρατηρηθεί και στη φύση. ΜΙΚΡΟΜΗΧΑΝΙΚΟΙ ΣΥΝΔΕΣΕΙΣ: Σε μικροκλίμακα, οι συμβατικοί τύποι συνδετήρων όπως οι βίδες και οι μεντεσέδες δεν θα λειτουργήσουν εύκολα λόγω των σημερινών περιορισμών κατασκευής και των μεγάλων δυνάμεων τριβής. Από την άλλη πλευρά, τα κουμπωτά Micro snap λειτουργούν πιο εύκολα σε εφαρμογές μικροσυναρμολόγησης. Τα Micro snap fasteners είναι παραμορφώσιμες συσκευές που αποτελούνται από ζεύγη ταιριαστών επιφανειών που κουμπώνουν μεταξύ τους κατά τη μικροσυναρμολόγηση. Λόγω της απλής και γραμμικής κίνησης συναρμολόγησης, τα κουμπωτά έχουν ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών σε λειτουργίες μικροσυναρμολόγησης, όπως συσκευές με πολλαπλά ή πολυεπίπεδα εξαρτήματα ή μικροοπτομηχανικά βύσματα, αισθητήρες με μνήμη. Άλλοι συνδετήρες μικροσυναρμολόγησης είναι οι αρμοί «κλειδώματος» και οι αρμοί «ενδιάμεσης κλειδαριάς». Οι αρθρώσεις κλειδαριάς αποτελούνται από την εισαγωγή ενός «κλειδιού» σε ένα μικρομέρος, σε μια ταιριαστή σχισμή σε ένα άλλο μικρομέρος. Το κλείδωμα στη θέση του επιτυγχάνεται μεταφέροντας το πρώτο μικρομέρος μέσα στο άλλο. Οι ενδιάμεσες ενώσεις δημιουργούνται με την κάθετη εισαγωγή ενός μικροτμήματος με σχισμή, σε ένα άλλο μικροτμήματος με σχισμή. Οι σχισμές δημιουργούν μια εφαρμογή παρεμβολής και είναι μόνιμες μόλις ενωθούν τα μικρο-εξαρτήματα. ΚΟΛΛΗ ΜΙΚΡΟΜΗΧΑΝΙΚΗ ΣΤΕΡΩΣΗ: Η αυτοκόλλητη μηχανική στερέωση χρησιμοποιείται για την κατασκευή τρισδιάστατων μικροσυσκευών. Η διαδικασία στερέωσης περιλαμβάνει μηχανισμούς αυτοευθυγράμμισης και συγκόλληση. Μηχανισμοί αυτοευθυγράμμισης αναπτύσσονται σε μικροσυναρμολόγηση κόλλας για να αυξηθεί η ακρίβεια τοποθέτησης. Ένας μικρο-ανιχνευτής συνδεδεμένος με έναν ρομποτικό μικροχειριστή συλλαμβάνει και εναποθέτει με ακρίβεια την κόλλα στις θέσεις-στόχους. Το φως σκλήρυνσης σκληραίνει την κόλλα. Η σκληρυμένη κόλλα κρατά τα μικροσυναρμολογημένα μέρη στη θέση τους και παρέχει ισχυρούς μηχανικούς αρμούς. Χρησιμοποιώντας αγώγιμη κόλλα, μπορεί να επιτευχθεί μια αξιόπιστη ηλεκτρική σύνδεση. Η αυτοκόλλητη μηχανική στερέωση απαιτεί μόνο απλές λειτουργίες και μπορεί να οδηγήσει σε αξιόπιστες συνδέσεις και υψηλές ακρίβειες τοποθέτησης, οι οποίες είναι σημαντικές στην αυτόματη μικροσυναρμολόγηση. Για να αποδειχθεί η σκοπιμότητα αυτής της μεθόδου, πολλές τρισδιάστατες συσκευές MEMS έχουν μικροσυναρμολογηθεί, συμπεριλαμβανομένου ενός 3D περιστροφικού οπτικού διακόπτη. CLICK Product Finder-Locator Service ΠΡΟΗΓΟΥΜΕΝΗ ΣΕΛΙΔΑ

Electron Beam Machining, EBM, E-Beam Machining & Cutting & Boring, Custom Manufacturing of Parts - AGS-TECH Inc. - NM - USA EBM Machining & Electron Beam Machining In ELECTRON-BEAM MACHINING (EBM) έχουμε το υλικό υψηλής ταχύτητας που στενεύει προς τα κάτω και τα ηλεκτρόνια συγκεντρώνονται προς την κατεύθυνση της θερμότητας. Έτσι το EBM είναι ένα είδος HIGH-ENERGY-BEAM MACHINING technique. Η κατεργασία με δέσμη ηλεκτρονίων (EBM) μπορεί να χρησιμοποιηθεί για πολύ ακριβή κοπή ή διάτρηση μιας ποικιλίας μετάλλων. Το φινίρισμα της επιφάνειας είναι καλύτερο και το πλάτος της βάσης είναι μικρότερο σε σύγκριση με άλλες διαδικασίες θερμικής κοπής. Οι δέσμες ηλεκτρονίων στον εξοπλισμό EBM-Machining παράγονται σε ένα πιστόλι δέσμης ηλεκτρονίων. Οι εφαρμογές της κατεργασίας με δέσμη ηλεκτρονίων είναι παρόμοιες με αυτές της κατεργασίας δέσμης λέιζερ, με τη διαφορά ότι το EBM απαιτεί καλό κενό. Έτσι αυτές οι δύο διαδικασίες ταξινομούνται ως ηλεκτρο-οπτικές-θερμικές διεργασίες. Το τεμάχιο προς κατεργασία με τη διαδικασία EBM βρίσκεται κάτω από τη δέσμη ηλεκτρονίων και διατηρείται υπό κενό. Τα πιστόλια δέσμης ηλεκτρονίων στις μηχανές μας EBM παρέχονται επίσης με συστήματα φωτισμού και τηλεσκόπια για την ευθυγράμμιση της δέσμης με το τεμάχιο εργασίας. Το τεμάχιο εργασίας είναι τοποθετημένο σε ένα τραπέζι CNC έτσι ώστε οι τρύπες οποιουδήποτε σχήματος να μπορούν να υποβληθούν σε μηχανική επεξεργασία χρησιμοποιώντας τη λειτουργία ελέγχου CNC και εκτροπής δέσμης του πιστολιού. Για να επιτευχθεί η γρήγορη εξάτμιση του υλικού, η επίπεδη πυκνότητα της ισχύος στη δοκό πρέπει να είναι όσο το δυνατόν μεγαλύτερη. Μπορούν να επιτευχθούν τιμές έως 10exp7 W/mm2 στο σημείο της πρόσκρουσης. Τα ηλεκτρόνια μεταφέρουν την κινητική τους ενέργεια σε θερμότητα σε μια πολύ μικρή περιοχή και το υλικό που επηρεάζεται από τη δέσμη εξατμίζεται σε πολύ σύντομο χρονικό διάστημα. Το λιωμένο υλικό στο πάνω μέρος της πρόσοψης, αποβάλλεται από τη ζώνη κοπής από την υψηλή πίεση ατμών στα κάτω μέρη. Ο εξοπλισμός EBM κατασκευάζεται παρόμοια με τις μηχανές συγκόλλησης με δέσμη ηλεκτρονίων. Οι μηχανές δέσμης ηλεκτρονίων συνήθως χρησιμοποιούν τάσεις στην περιοχή από 50 έως 200 kV για να επιταχύνουν τα ηλεκτρόνια στο 50 έως 80% περίπου της ταχύτητας του φωτός (200.000 km/s). Οι μαγνητικοί φακοί των οποίων η λειτουργία βασίζεται στις δυνάμεις Lorentz χρησιμοποιούνται για την εστίαση της δέσμης ηλεκτρονίων στην επιφάνεια του τεμαχίου εργασίας. Με τη βοήθεια ενός υπολογιστή, το σύστημα ηλεκτρομαγνητικής παραμόρφωσης τοποθετεί τη δέσμη όπως απαιτείται, ώστε να μπορούν να ανοίξουν τρύπες οποιουδήποτε σχήματος. Με άλλα λόγια, οι μαγνητικοί φακοί στον εξοπλισμό Electron-Beam-Machining διαμορφώνουν τη δέσμη και μειώνουν την απόκλιση. Τα ανοίγματα από την άλλη επιτρέπουν μόνο στα συγκλίνοντα ηλεκτρόνια να περάσουν και να συλλάβουν τα αποκλίνοντα ηλεκτρόνια χαμηλής ενέργειας από τις παρυφές. Το διάφραγμα και οι μαγνητικοί φακοί στα EBM-Machines βελτιώνουν έτσι την ποιότητα της δέσμης ηλεκτρονίων. Το πιστόλι στο EBM χρησιμοποιείται σε παλμική λειτουργία. Μπορείτε να ανοίξετε τρύπες σε λεπτά φύλλα χρησιμοποιώντας έναν μόνο παλμό. Ωστόσο, για παχύτερες πλάκες, θα χρειαστούν πολλαπλοί παλμοί. Συνήθως χρησιμοποιούνται διάρκειες εναλλαγής παλμών από 50 μικροδευτερόλεπτα έως και 15 χιλιοστά του δευτερολέπτου. Για να ελαχιστοποιηθούν οι συγκρούσεις ηλεκτρονίων με τα μόρια του αέρα που έχουν ως αποτέλεσμα τη σκέδαση και τη διατήρηση της μόλυνσης στο ελάχιστο, χρησιμοποιείται κενό στο EBM. Η παραγωγή κενού είναι δύσκολη και ακριβή. Ιδιαίτερα η απόκτηση καλού κενού σε μεγάλους όγκους και θαλάμους είναι πολύ απαιτητική. Επομένως, το EBM είναι το πλέον κατάλληλο για μικρά εξαρτήματα που χωρούν σε συμπαγείς θαλάμους κενού λογικού μεγέθους. Το επίπεδο κενού μέσα στο πιστόλι του EBM είναι της τάξης από 10EXP(-4) έως 10EXP(-6) Torr. Η αλληλεπίδραση της δέσμης ηλεκτρονίων με το τεμάχιο εργασίας παράγει ακτίνες Χ που αποτελούν κίνδυνο για την υγεία, και ως εκ τούτου καλά εκπαιδευμένο προσωπικό θα πρέπει να χειρίζεται τον εξοπλισμό EBM. Σε γενικές γραμμές, το EBM-Machining χρησιμοποιείται για την κοπή οπών με διάμετρο έως 0,001 ίντσας (0,025 χιλιοστά) και υποδοχές τόσο στενές όσο 0,001 ίντσας σε υλικά πάχους έως 0,250 ίντσες (6,25 χιλιοστά). Χαρακτηριστικό μήκος είναι η διάμετρος πάνω από την οποία είναι ενεργή η δοκός. Η δέσμη ηλεκτρονίων στο EBM μπορεί να έχει χαρακτηριστικό μήκος δεκάδων μικρών έως mm ανάλογα με τον βαθμό εστίασης της δέσμης. Γενικά, η εστιασμένη δέσμη ηλεκτρονίων υψηλής ενέργειας είναι κατασκευασμένη για να προσκρούει στο τεμάχιο εργασίας με μέγεθος κηλίδας 10 – 100 microns. Το EBM μπορεί να παρέχει οπές διαμέτρων στην περιοχή από 100 microns έως 2 mm με βάθος έως 15 mm, δηλαδή με λόγο βάθους/διάμετρου περίπου 10. Σε περίπτωση μη εστιασμένης δέσμης ηλεκτρονίων, η πυκνότητα ισχύος θα πέσει έως και 1 Watt/mm2. Ωστόσο, στην περίπτωση εστιασμένων δεσμών, οι πυκνότητες ισχύος θα μπορούσαν να αυξηθούν σε δεκάδες kW/mm2. Για σύγκριση, οι ακτίνες λέιζερ μπορούν να εστιαστούν σε ένα μέγεθος σημείου 10 – 100 microns με πυκνότητα ισχύος τόσο υψηλή όσο 1 MW/mm2. Η ηλεκτρική εκκένωση παρέχει συνήθως τις υψηλότερες πυκνότητες ισχύος με μικρότερα μεγέθη κηλίδων. Το ρεύμα της δέσμης σχετίζεται άμεσα με τον αριθμό των ηλεκτρονίων που είναι διαθέσιμα στη δέσμη. Το ρεύμα δέσμης στη Μηχανική Ηλεκτρονικής Δέσμης μπορεί να είναι από 200 μικροαμπέρ έως 1 αμπέρ. Η αύξηση του ρεύματος δέσμης και/ή της διάρκειας παλμού του EBM αυξάνει άμεσα την ενέργεια ανά παλμό. Χρησιμοποιούμε παλμούς υψηλής ενέργειας άνω των 100 J/παλμό για να επεξεργαστούμε μεγαλύτερες τρύπες σε παχύτερες πλάκες. Υπό κανονικές συνθήκες, η κατεργασία EBM μας προσφέρει το πλεονέκτημα των προϊόντων χωρίς γρέζια. Οι παράμετροι της διαδικασίας που επηρεάζουν άμεσα τα χαρακτηριστικά μηχανικής κατεργασίας στην Ηλεκτρονική Δέσμη-Μηχανική είναι: • Τάση επιτάχυνσης • Ρεύμα δέσμης • Διάρκεια παλμού • Ενέργεια ανά παλμό • Ισχύς ανά παλμό • Ρεύμα φακού • Μέγεθος σημείου • Πυκνότητα ισχύος Ορισμένες φανταχτερές δομές μπορούν επίσης να ληφθούν χρησιμοποιώντας Ηλεκτρονική Δέσμη-Μηχανική. Οι τρύπες μπορούν να λεπτυνθούν κατά μήκος του βάθους ή σε σχήμα κάννης. Εστιάζοντας τη δέσμη κάτω από την επιφάνεια, μπορούν να ληφθούν αντίστροφα κωνικά. Μια ευρεία γκάμα υλικών όπως χάλυβας, ανοξείδωτος χάλυβας, υπερκράματα τιτανίου και νικελίου, αλουμίνιο, πλαστικά, κεραμικά μπορούν να υποβληθούν σε μηχανική κατεργασία με τη χρήση e-beam-machining. Μπορεί να υπάρχουν θερμικές βλάβες που σχετίζονται με το EBM. Ωστόσο, η ζώνη που επηρεάζεται από τη θερμότητα είναι στενή λόγω της μικρής διάρκειας παλμού στο EBM. Οι ζώνες που επηρεάζονται από τη θερμότητα είναι γενικά περίπου 20 έως 30 μικρά. Ορισμένα υλικά, όπως το αλουμίνιο και τα κράματα τιτανίου, υποβάλλονται σε επεξεργασία πιο εύκολα σε σύγκριση με τον χάλυβα. Επιπλέον, η κατεργασία EBM δεν περιλαμβάνει δυνάμεις κοπής στα τεμάχια εργασίας. Αυτό επιτρέπει την κατεργασία εύθραυστων και εύθραυστων υλικών με EBM χωρίς σημαντική σύσφιξη ή προσάρτηση, όπως συμβαίνει στις τεχνικές μηχανικής κατεργασίας. Οι τρύπες μπορούν επίσης να ανοίξουν σε πολύ ρηχές γωνίες όπως 20 έως 30 μοίρες. Τα πλεονεκτήματα της κατεργασίας με δέσμη ηλεκτρονίων: Το EBM παρέχει πολύ υψηλούς ρυθμούς διάτρησης όταν ανοίγονται μικρές οπές με υψηλό λόγο διαστάσεων. Η EBM μπορεί να επεξεργαστεί σχεδόν οποιοδήποτε υλικό ανεξάρτητα από τις μηχανικές του ιδιότητες. Δεν εμπλέκονται μηχανικές δυνάμεις κοπής, επομένως το κόστος σύσφιξης εργασίας, συγκράτησης και στερέωσης είναι αμελητέο και τα εύθραυστα/εύθραυστα υλικά μπορούν να υποστούν επεξεργασία χωρίς προβλήματα. Οι ζώνες που επηρεάζονται από τη θερμότητα στο EBM είναι μικρές λόγω των βραχέων παλμών. Το EBM είναι σε θέση να παρέχει οποιοδήποτε σχήμα οπών με ακρίβεια χρησιμοποιώντας ηλεκτρομαγνητικά πηνία για να εκτρέπει τις δέσμες ηλεκτρονίων και τον πίνακα CNC. Τα μειονεκτήματα της κατεργασίας με δέσμη ηλεκτρονίων: Ο εξοπλισμός είναι ακριβός και η λειτουργία και η συντήρηση συστημάτων κενού απαιτεί εξειδικευμένους τεχνικούς. Το EBM απαιτεί σημαντικές περιόδους απενεργοποίησης της αντλίας κενού για την επίτευξη των απαιτούμενων χαμηλών πιέσεων. Παρόλο που η ζώνη που επηρεάζεται από τη θερμότητα είναι μικρή στο EBM, ο σχηματισμός αναδιατυπωμένου στρώματος συμβαίνει συχνά. Η πολυετής εμπειρία και η τεχνογνωσία μας μας βοηθά να εκμεταλλευτούμε αυτόν τον πολύτιμο εξοπλισμό στο περιβάλλον παραγωγής μας. CLICK Product Finder-Locator Service ΠΡΟΗΓΟΥΜΕΝΗ ΣΕΛΙΔΑ

Optical Displays, Screen, Monitors, Touch Panel Manufacturing Κατασκευή & Συναρμολόγηση Οπτικών Οθονών, Οθόνης, Οθονών Λήψη μπροσούρας για μας ΠΡΟΓΡΑΜΜΑ ΣΥΝΕΡΓΑΣΙΑΣ ΣΧΕΔΙΑΣΜΟΥ CLICK Product Finder-Locator Service ΠΡΟΗΓΟΥΜΕΝΗ ΣΕΛΙΔΑ

Electronic Components, Diodes, Transistors - Resistors, Thermoelectric Cooler, Heating Elements, Capacitors, Inductors, Driver, Device Sockets and Adapters Ηλεκτρικά & Ηλεκτρονικά Εξαρτήματα και Συναρμολογήσεις Ως προσαρμοσμένος κατασκευαστής και ολοκληρωμένος μηχανικός, η AGS-TECH μπορεί να σας προμηθεύσει τα ακόλουθα ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΑ ΕΞΑΡΤΗΜΑΤΑ και ΣΥΝΑΡΜΟΛΟΓΗΣΕΙΣ: • Ενεργά και παθητικά ηλεκτρονικά εξαρτήματα, συσκευές, υποσυστήματα και τελικά προϊόντα. Μπορούμε είτε να χρησιμοποιήσουμε τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα στους καταλόγους και τα φυλλάδιά μας που αναφέρονται παρακάτω είτε να χρησιμοποιήσουμε τα εξαρτήματα του προτιμώμενου κατασκευαστή στη συναρμολόγηση των ηλεκτρονικών προϊόντων σας. Μερικά από τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα και τη συναρμολόγηση μπορούν να προσαρμοστούν ανάλογα με τις ανάγκες και τις απαιτήσεις σας. Εάν οι ποσότητες της παραγγελίας σας δικαιολογούν, μπορούμε να ζητήσουμε από το εργοστάσιο παραγωγής να παράγει σύμφωνα με τις προδιαγραφές σας. Μπορείτε να κάνετε κύλιση προς τα κάτω και να κατεβάσετε τα φυλλάδια που σας ενδιαφέρουν κάνοντας κλικ στο επισημασμένο κείμενο: Εξαρτήματα και υλικό διασύνδεσης εκτός ραφιού Τερματικοί μπλοκ και σύνδεσμοι Γενικός Κατάλογος Terminal Blocks Κατάλογος Δοχείων-Είσοδος Ρεύματος-Συνδετήρες Αντιστάσεις τσιπ Σειρά προϊόντων αντιστάσεων τσιπ Βαρίστορ Επισκόπηση προϊόντος Varistors Δίοδοι και ανορθωτές Συσκευές RF και επαγωγείς υψηλής συχνότητας Διάγραμμα επισκόπησης προϊόντων RF Σειρά προϊόντων συσκευών υψηλής συχνότητας Μπροσούρα 5G - LTE 4G - LPWA 3G - 2G - GPS - GNSS - WLAN - BT - Combo - ISM Antenna Κατάλογος πολυστρωματικών κεραμικών πυκνωτών MLCC Σειρά προϊόντων πολυστρωματικών κεραμικών πυκνωτών MLCC Κατάλογος πυκνωτών δίσκων Ηλεκτρολυτικοί πυκνωτές μοντέλου Zeasset Yaren Μοντέλο MOSFET - SCR - FRD - Συσκευές ελέγχου τάσης - Διπολικά τρανζίστορ Μπροσούρα Soft Ferrites - Cores - Toroids - EMI Suppression Products - RFID Transponders and Accessories • Άλλα ηλεκτρονικά εξαρτήματα και συναρμολόγηση που παρέχουμε είναι αισθητήρες πίεσης, αισθητήρες θερμοκρασίας, αισθητήρες αγωγιμότητας, αισθητήρες προσέγγισης, αισθητήρες υγρασίας, αισθητήρας ταχύτητας, αισθητήρας κραδασμών, χημικός αισθητήρας, αισθητήρας κλίσης, κυψέλη φορτίου, μετρητές τάσης. Για να κατεβάσετε σχετικούς καταλόγους και μπροσούρες αυτών, κάντε κλικ στο έγχρωμο κείμενο: Αισθητήρες πίεσης, μετρητές πίεσης, μετατροπείς και πομποί Μετατροπέας θερμοκρασίας θερμικής αντίστασης UTC1 (-50~+600 C) Μετατροπέας θερμοκρασίας θερμικής αντίστασης UTC2 (-40~+200 C) Εκρηκτικός πομπός θερμοκρασίας UTB4 Ενσωματωμένος πομπός θερμοκρασίας UTB8 Έξυπνος πομπός θερμοκρασίας UTB-101 Din Rail Mounted Temperature Transmitters UTB11 Πομπός ενσωμάτωσης πίεσης θερμοκρασίας UTB5 Ψηφιακός πομπός θερμοκρασίας UTI2 Έξυπνος πομπός θερμοκρασίας UTI5 Ψηφιακός πομπός θερμοκρασίας UTI6 Ασύρματο ψηφιακό μετρητή θερμοκρασίας UTI7 Ηλεκτρονικός διακόπτης θερμοκρασίας UTS2 Πομποί υγρασίας θερμοκρασίας Φορτοκυψέλες, αισθητήρες βάρους, μετρητές φορτίου, μετατροπείς και πομποί Σύστημα κωδικοποίησης για μετρητές καταπόνησης εκτός ραφιού Μετρητές καταπόνησης για ανάλυση στρες Αισθητήρες εγγύτητας Υποδοχές και εξαρτήματα αισθητήρων εγγύτητας • Μικρομετρικές συσκευές μικροηλεκτρομηχανικών συστημάτων (MEMS) όπως μικροαντλίες, μικροκάτοπτρα, μικροκινητήρες, μικρορευστοποιήσιμες συσκευές κλίμακας μικρομετρικού επιπέδου τσιπ. • Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) • Στοιχεία μεταγωγής, διακόπτης, ρελέ, επαφέας, διακόπτης κυκλώματος Κουμπί και περιστροφικοί διακόπτες & κουτιά ελέγχου Υπομικροσκοπικό ρελέ ισχύος με πιστοποίηση UL και CE JQC-3F100111-1153132 Μινιατούρα ρελέ ισχύος με πιστοποίηση UL και CE JQX-10F100111-1153432 Miniature Power Relay με πιστοποιήσεις UL και CE JQX-13F100111-1154072 Μινιατούρες διακόπτες με πιστοποίηση UL και CE NB1100111-1114242 Μινιατούρα ρελέ ισχύος με πιστοποίηση UL και CE JTX100111-1155122 Μινιατούρα ρελέ ισχύος με πιστοποίηση UL και CE MK100111-1155402 Μινιατούρα ρελέ ισχύος με πιστοποίηση UL και CE NJX-13FW100111-1152352 Ηλεκτρονικό ρελέ υπερφόρτωσης με πιστοποίηση UL και CE NRE8100111-1143132 Ρελέ θερμικής υπερφόρτωσης με πιστοποίηση UL και CE NR2100111-1144062 Επαφές με πιστοποίηση UL και CE NC1100111-1042532 Επαφές με πιστοποίηση UL και CE NC2100111-1044422 Επαφές με πιστοποιήσεις UL και CE NC6100111-1040002 Επαφές ορισμένου σκοπού με πιστοποιήσεις UL και CE NCK3100111-1052422 • Ηλεκτρικοί ανεμιστήρες και ψύκτες για τοποθέτηση σε ηλεκτρονικές και βιομηχανικές συσκευές • Θερμαντικά στοιχεία, θερμοηλεκτρικοί ψύκτες (TEC) Τυπικές ψύκτρες Εξωθημένοι ψύκτρες θερμότητας Ψύκτρα Super Power για ηλεκτρονικά συστήματα μέσης - υψηλής ισχύος Ψύκτρες με Super Fins Ψύκτρα Easy Click Πλάκες σούπερ ψύξης Πλάκες ψύξης χωρίς νερό • Παρέχουμε ηλεκτρονικά περιβλήματα για την προστασία των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων και της συναρμολόγησης σας. Εκτός από αυτά τα ηλεκτρονικά περιβλήματα εκτός ραφιού, κάνουμε προσαρμοσμένα καλούπια έγχυσης και ηλεκτρονικά περιβλήματα θερμομορφής που ταιριάζουν στα τεχνικά σας σχέδια. Κάντε λήψη από τους παρακάτω συνδέσμους. Καμπίνες και ντουλάπια μοντέλου Tibox Οικονομικά κουμπιά χειρός σειράς 17 Σφραγισμένα πλαστικά περιβλήματα σειράς 10 Πλαστικές θήκες 08 Σειρά Ειδικά πλαστικά περιβλήματα σειράς 18 24 Σειρά DIN πλαστικά περιβλήματα 37 Σειρά Πλαστικές Θήκες Εξοπλισμού 15 Σειρά αρθρωτά πλαστικά περιβλήματα Περιβλήματα PLC σειράς 14 Γλάστρες και τροφοδοτικά σειράς 31 Σειρά 20 Περιβλήματα επιτοίχιας τοποθέτησης 03 Περιβλήματα από πλαστικό και χάλυβα Συστήματα θήκης οργάνων 02 σειράς πλαστικών και αλουμινίου II Σύστημα θήκης οργάνων σειράς 01-I Σύστημα θήκης οργάνων σειράς 05-V Κουτιά αλουμινίου χυτού χυτού 11 σειράς Σειρά 16 περιβλήματα μονάδας ράγας DIN 19 Σειρά περιβλήματα επιτραπέζιου υπολογιστή Περιβλήματα ανάγνωσης καρτών σειράς 21 • Προϊόντα τηλεπικοινωνιών και επικοινωνίας δεδομένων, λέιζερ, δέκτες, πομποδέκτες, πομποδέκτες, διαμορφωτές, ενισχυτές. Προϊόντα CATV όπως καλώδια CAT3, CAT5, CAT5e, CAT6, CAT7, διαχωριστές CATV. • Εξαρτήματα και συναρμολόγηση λέιζερ • Ακουστικά εξαρτήματα και συγκροτήματα, ηλεκτρονικά ηχογραφήσεων - Αυτοί οι κατάλογοι περιέχουν μόνο ορισμένες μάρκες που πουλάμε. Έχουμε επίσης γενικές επωνυμίες και άλλες μάρκες με παρόμοια καλή ποιότητα για να διαλέξετε. Λήψη μπροσούρας για μας ΠΡΟΓΡΑΜΜΑ ΣΥΝΕΡΓΑΣΙΑΣ ΣΧΕΔΙΑΣΜΟΥ - Επικοινωνήστε μαζί μας για τα ειδικά αιτήματα ηλεκτρονικής συναρμολόγησης. Ενσωματώνουμε διάφορα εξαρτήματα και προϊόντα και κατασκευάζουμε πολύπλοκα συγκροτήματα. Μπορούμε είτε να το σχεδιάσουμε για εσάς είτε να το συναρμολογήσουμε σύμφωνα με το σχέδιό σας. Κωδικός αναφοράς: OICASANLY CLICK Product Finder-Locator Service ΠΡΟΗΓΟΥΜΕΝΗ ΣΕΛΙΔΑ

Microelectronics Manufacturing, Semiconductor Fabrication - Foundry - FPGA - IC Assembly Packaging - AGS-TECH Inc. Μικροηλεκτρονική & Κατασκευή και Κατασκευή Ημιαγωγών Πολλές από τις τεχνικές και τις διεργασίες μας νανοκατασκευής, μικροκατασκευής και μεσοκατασκευής που εξηγούνται στα άλλα μενού μπορούν να χρησιμοποιηθούν για MICROELECTRONICS MANUFACTURING_cc7585-000-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00. Ωστόσο, λόγω της σημασίας της μικροηλεκτρονικής στα προϊόντα μας, θα επικεντρωθούμε στις συγκεκριμένες εφαρμογές αυτών των διαδικασιών εδώ. Οι διαδικασίες που σχετίζονται με τη μικροηλεκτρονική αναφέρονται επίσης ευρέως ως SEMICONDUCTOR FABRICATION processes. Οι υπηρεσίες σχεδιασμού και κατασκευής μηχανικών ημιαγωγών περιλαμβάνουν: - FPGA σχεδιασμός, ανάπτυξη και προγραμματισμός πλακέτας - Υπηρεσίες χυτηρίου μικροηλεκτρονικών: Σχεδιασμός, δημιουργία πρωτοτύπων και κατασκευή, υπηρεσίες τρίτων - Προετοιμασία γκοφρέτας ημιαγωγών: Κοπή, λείανση, αραίωση, τοποθέτηση πλέγματος, ταξινόμηση μήτρας, επιλογή και τοποθέτηση, επιθεώρηση - Σχεδίαση και κατασκευή μικροηλεκτρονικών συσκευασιών: Τόσο εκτός ραφιού όσο και προσαρμοσμένη σχεδίαση και κατασκευή - Συσκευασία και δοκιμή ημιαγωγού IC: Μήτρα, σύρμα και τσιπ συγκόλληση, ενθυλάκωση, συναρμολόγηση, σήμανση και επωνυμία - Πλαίσια μολύβδου για συσκευές ημιαγωγών: Τόσο εκτός ραφιού όσο και προσαρμοσμένη σχεδίαση και κατασκευή - Σχεδίαση και κατασκευή ψυκτών για μικροηλεκτρονικά: Τόσο εκτός ραφιού όσο και προσαρμοσμένη σχεδίαση και κατασκευή - Σχεδίαση και κατασκευή αισθητήρα & ενεργοποιητή: Τόσο εκτός ραφιού όσο και προσαρμοσμένη σχεδίαση και κατασκευή - Σχεδίαση και κατασκευή οπτοηλεκτρονικών & φωτονικών κυκλωμάτων Ας εξετάσουμε λεπτομερέστερα τις τεχνολογίες κατασκευής και δοκιμής μικροηλεκτρονικών και ημιαγωγών, ώστε να κατανοήσετε καλύτερα τις υπηρεσίες και τα προϊόντα που προσφέρουμε. Σχεδιασμός & ανάπτυξη και προγραμματισμός πλακέτας FPGA: Οι συστοιχίες πύλης με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) είναι επαναπρογραμματιζόμενα τσιπ πυριτίου. Σε αντίθεση με τους επεξεργαστές που βρίσκετε σε προσωπικούς υπολογιστές, ο προγραμματισμός ενός FPGA επανασυνδέει το ίδιο το τσιπ για να υλοποιήσει τη λειτουργικότητα του χρήστη αντί να εκτελεί μια εφαρμογή λογισμικού. Χρησιμοποιώντας προκατασκευασμένα λογικά μπλοκ και προγραμματιζόμενους πόρους δρομολόγησης, τα τσιπ FPGA μπορούν να ρυθμιστούν ώστε να υλοποιούν προσαρμοσμένη λειτουργικότητα υλικού χωρίς τη χρήση πλακέτας και κολλητήρι. Οι εργασίες ψηφιακών υπολογιστών εκτελούνται σε λογισμικό και μεταγλωττίζονται σε ένα αρχείο διαμόρφωσης ή bitstream που περιέχει πληροφορίες σχετικά με τον τρόπο σύνδεσης των στοιχείων μεταξύ τους. Τα FPGA μπορούν να χρησιμοποιηθούν για την υλοποίηση οποιασδήποτε λογικής λειτουργίας που θα μπορούσε να εκτελέσει ένα ASIC και είναι πλήρως επαναδιαμορφώσιμα και μπορούν να αποκτήσουν μια εντελώς διαφορετική «προσωπικότητα» με την εκ νέου μεταγλώττιση μιας διαφορετικής διαμόρφωσης κυκλώματος. Τα FPGA συνδυάζουν τα καλύτερα μέρη ολοκληρωμένων κυκλωμάτων για συγκεκριμένες εφαρμογές (ASIC) και συστημάτων που βασίζονται σε επεξεργαστή. Αυτά τα οφέλη περιλαμβάνουν τα ακόλουθα: • Γρηγορότεροι χρόνοι απόκρισης I/O και εξειδικευμένη λειτουργικότητα • Υπέρβαση της υπολογιστικής ισχύος των επεξεργαστών ψηφιακού σήματος (DSP) • Γρήγορη δημιουργία πρωτοτύπων και επαλήθευση χωρίς τη διαδικασία κατασκευής προσαρμοσμένου ASIC • Υλοποίηση προσαρμοσμένης λειτουργικότητας με την αξιοπιστία αποκλειστικού ντετερμινιστικού υλικού • Με δυνατότητα αναβάθμισης πεδίου, εξαλείφοντας το κόστος προσαρμοσμένου επανασχεδιασμού και συντήρησης ASIC Τα FPGA παρέχουν ταχύτητα και αξιοπιστία, χωρίς να απαιτούν υψηλούς όγκους για να δικαιολογήσουν το μεγάλο αρχικό κόστος της προσαρμοσμένης σχεδίασης ASIC. Το επαναπρογραμματιζόμενο πυρίτιο έχει επίσης την ίδια ευελιξία του λογισμικού που εκτελείται σε συστήματα που βασίζονται σε επεξεργαστές και δεν περιορίζεται από τον αριθμό των διαθέσιμων πυρήνων επεξεργασίας. Σε αντίθεση με τους επεξεργαστές, τα FPGA έχουν πραγματικά παράλληλη φύση, επομένως διαφορετικές λειτουργίες επεξεργασίας δεν χρειάζεται να ανταγωνίζονται για τους ίδιους πόρους. Κάθε ανεξάρτητη εργασία επεξεργασίας ανατίθεται σε ένα αποκλειστικό τμήμα του τσιπ και μπορεί να λειτουργεί αυτόνομα χωρίς καμία επιρροή από άλλα λογικά μπλοκ. Ως αποτέλεσμα, η απόδοση ενός μέρους της εφαρμογής δεν επηρεάζεται όταν προστίθεται περισσότερη επεξεργασία. Ορισμένα FPGA διαθέτουν αναλογικά χαρακτηριστικά εκτός από ψηφιακές λειτουργίες. Ορισμένα κοινά αναλογικά χαρακτηριστικά είναι ο προγραμματιζόμενος ρυθμός περιστροφής και η ισχύς μετάδοσης κίνησης σε κάθε ακροδέκτη εξόδου, επιτρέποντας στον μηχανικό να ορίζει αργούς ρυθμούς σε ελαφρώς φορτωμένους ακροδέκτες που διαφορετικά θα κουδουνίζουν ή θα ζευγαρώνουν απαράδεκτα και να ορίζει ισχυρότερους, ταχύτερους ρυθμούς σε ακίδες με βαριά φόρτωση σε υψηλή ταχύτητα κανάλια που διαφορετικά θα λειτουργούσαν πολύ αργά. Ένα άλλο σχετικά κοινό αναλογικό χαρακτηριστικό είναι οι διαφορικοί συγκριτές στις ακίδες εισόδου που έχουν σχεδιαστεί για να συνδέονται με κανάλια διαφορικής σηματοδότησης. Ορισμένα FPGA μικτού σήματος έχουν ενσωματωμένους περιφερειακούς μετατροπείς αναλογικού σε ψηφιακό (ADC) και μετατροπείς ψηφιακού σε αναλογικό (DAC) με μπλοκ ρύθμισης αναλογικού σήματος που τους επιτρέπουν να λειτουργούν ως σύστημα σε τσιπ. Εν συντομία, τα κορυφαία 5 οφέλη των τσιπ FPGA είναι: 1. Καλή απόδοση 2. Σύντομος χρόνος για την αγορά 3. Χαμηλό Κόστος 4. Υψηλή αξιοπιστία 5. Δυνατότητα Μακροχρόνιας Συντήρησης Καλή απόδοση – Με την ικανότητά τους να εξυπηρετούν παράλληλη επεξεργασία, τα FPGA έχουν καλύτερη υπολογιστική ισχύ από τους επεξεργαστές ψηφιακού σήματος (DSP) και δεν απαιτούν διαδοχική εκτέλεση ως DSP και μπορούν να επιτύχουν περισσότερα ανά κύκλο ρολογιού. Ο έλεγχος εισόδων και εξόδων (I/O) σε επίπεδο υλικού παρέχει ταχύτερους χρόνους απόκρισης και εξειδικευμένη λειτουργικότητα για να ταιριάζουν απόλυτα με τις απαιτήσεις της εφαρμογής. Σύντομος χρόνος για την αγορά - Τα FPGA προσφέρουν ευελιξία και γρήγορες δυνατότητες δημιουργίας πρωτοτύπων και, επομένως, μικρότερο χρόνο κυκλοφορίας στην αγορά. Οι πελάτες μας μπορούν να δοκιμάσουν μια ιδέα ή ιδέα και να την επαληθεύσουν σε υλικό χωρίς να περάσουν από τη μακρά και δαπανηρή διαδικασία κατασκευής του προσαρμοσμένου σχεδιασμού ASIC. Μπορούμε να εφαρμόσουμε σταδιακές αλλαγές και να επαναλάβουμε ένα σχέδιο FPGA εντός ωρών αντί για εβδομάδες. Εμπορικό υλικό εκτός ραφιού είναι επίσης διαθέσιμο με διαφορετικούς τύπους I/O που είναι ήδη συνδεδεμένοι σε ένα τσιπ FPGA που μπορεί να προγραμματιστεί από το χρήστη. Η αυξανόμενη διαθεσιμότητα εργαλείων λογισμικού υψηλού επιπέδου προσφέρει πολύτιμους πυρήνες IP (προκατασκευασμένες λειτουργίες) για προηγμένο έλεγχο και επεξεργασία σήματος. Χαμηλό κόστος—Οι μη επαναλαμβανόμενες δαπάνες μηχανικής (NRE) των προσαρμοσμένων σχεδίων ASIC υπερβαίνουν αυτές των λύσεων υλικού που βασίζονται σε FPGA. Η μεγάλη αρχική επένδυση σε ASIC μπορεί να δικαιολογηθεί για OEM που παράγουν πολλά τσιπ ετησίως, ωστόσο πολλοί τελικοί χρήστες χρειάζονται προσαρμοσμένη λειτουργικότητα υλικού για τα πολλά συστήματα υπό ανάπτυξη. Το προγραμματιζόμενο FPGA πυριτίου μας προσφέρει κάτι χωρίς κόστος κατασκευής ή μεγάλους χρόνους συναρμολόγησης. Οι απαιτήσεις συστήματος αλλάζουν συχνά με την πάροδο του χρόνου και το κόστος των σταδιακών αλλαγών στα σχέδια FPGA είναι αμελητέο σε σύγκριση με το μεγάλο κόστος επαναφοράς ενός ASIC. Υψηλή αξιοπιστία - Τα εργαλεία λογισμικού παρέχουν το περιβάλλον προγραμματισμού και το κύκλωμα FPGA είναι μια πραγματική υλοποίηση της εκτέλεσης του προγράμματος. Τα συστήματα που βασίζονται σε επεξεργαστές γενικά περιλαμβάνουν πολλαπλά επίπεδα αφαίρεσης για να βοηθήσουν τον προγραμματισμό εργασιών και την κοινή χρήση πόρων μεταξύ πολλαπλών διεργασιών. Το επίπεδο προγράμματος οδήγησης ελέγχει τους πόρους υλικού και το λειτουργικό σύστημα διαχειρίζεται τη μνήμη και το εύρος ζώνης του επεξεργαστή. Για οποιονδήποτε δεδομένο πυρήνα επεξεργαστή, μόνο μία εντολή μπορεί να εκτελεστεί κάθε φορά και τα συστήματα που βασίζονται σε επεξεργαστή διατρέχουν διαρκώς τον κίνδυνο κρίσιμων για τον χρόνο εργασιών να προλαμβάνουν το ένα το άλλο. Τα FPGA, δεν χρησιμοποιούν λειτουργικά συστήματα, δημιουργούν ελάχιστες ανησυχίες σχετικά με την αξιοπιστία με την αληθινή παράλληλη εκτέλεσή τους και το ντετερμινιστικό υλικό αφιερωμένο σε κάθε εργασία. Δυνατότητα μακροπρόθεσμης συντήρησης - Τα τσιπ FPGA μπορούν να αναβαθμιστούν στο πεδίο και δεν απαιτούν το χρόνο και το κόστος που απαιτείται για τον επανασχεδιασμό του ASIC. Τα ψηφιακά πρωτόκολλα επικοινωνίας, για παράδειγμα, έχουν προδιαγραφές που μπορούν να αλλάξουν με την πάροδο του χρόνου και οι διεπαφές που βασίζονται σε ASIC μπορεί να προκαλέσουν προκλήσεις συντήρησης και συμβατότητας προς τα εμπρός. Αντίθετα, τα αναδιαμορφώσιμα τσιπ FPGA μπορούν να συμβαδίσουν με τις πιθανώς απαραίτητες μελλοντικές τροποποιήσεις. Καθώς τα προϊόντα και τα συστήματα ωριμάζουν, οι πελάτες μας μπορούν να κάνουν λειτουργικές βελτιώσεις χωρίς να ξοδεύουν χρόνο στον επανασχεδιασμό του υλικού και την τροποποίηση των διατάξεων του πίνακα. Υπηρεσίες Χυτηρίου Μικροηλεκτρονικών: Οι υπηρεσίες χυτηρίου μικροηλεκτρονικών μας περιλαμβάνουν σχεδιασμό, δημιουργία πρωτοτύπων και κατασκευή, υπηρεσίες τρίτων. Παρέχουμε στους πελάτες μας βοήθεια καθ' όλη τη διάρκεια του κύκλου ανάπτυξης προϊόντων - από την υποστήριξη σχεδιασμού έως την υποστήριξη πρωτοτύπων και κατασκευής τσιπ ημιαγωγών. Ο στόχος μας στις υπηρεσίες υποστήριξης σχεδιασμού είναι να επιτρέψουμε μια σωστή προσέγγιση για πρώτη φορά για σχέδια ψηφιακών, αναλογικών και μικτών σημάτων συσκευών ημιαγωγών. Για παράδειγμα, είναι διαθέσιμα ειδικά εργαλεία προσομοίωσης MEMS. Fabs που μπορούν να χειριστούν γκοφρέτες 6 και 8 ιντσών για ενσωματωμένα CMOS και MEMS είναι στη διάθεσή σας. Προσφέρουμε στους πελάτες μας υποστήριξη σχεδιασμού για όλες τις μεγάλες πλατφόρμες ηλεκτρονικού αυτοματισμού σχεδιασμού (EDA), παρέχοντας σωστά μοντέλα, κιτ σχεδίασης διεργασιών (PDK), αναλογικές και ψηφιακές βιβλιοθήκες και υποστήριξη σχεδιασμού για κατασκευή (DFM). Προσφέρουμε δύο επιλογές πρωτοτύπων για όλες τις τεχνολογίες: την υπηρεσία Multi Product Wafer (MPW), όπου πολλές συσκευές επεξεργάζονται παράλληλα σε ένα wafer και την υπηρεσία Multi Level Mask (MLM) με τέσσερα επίπεδα μάσκας που σχεδιάζονται στο ίδιο πλέγμα. Αυτά είναι πιο οικονομικά από το πλήρες σετ μάσκας. Η υπηρεσία MLM είναι εξαιρετικά ευέλικτη σε σύγκριση με τις καθορισμένες ημερομηνίες της υπηρεσίας MPW. Οι εταιρείες μπορεί να προτιμούν την εξωτερική ανάθεση προϊόντων ημιαγωγών από ένα χυτήριο μικροηλεκτρονικών για διάφορους λόγους, όπως η ανάγκη για μια δεύτερη πηγή, η χρήση εσωτερικών πόρων για άλλα προϊόντα και υπηρεσίες, η προθυμία να προχωρήσουν χωρίς φαντασία και να μειώσουν τον κίνδυνο και το φόρτο λειτουργίας ενός εργοστασίου ημιαγωγών… κ.λπ. Η AGS-TECH προσφέρει διαδικασίες κατασκευής μικροηλεκτρονικών σε ανοιχτή πλατφόρμα που μπορούν να μειωθούν για μικρές εκδόσεις πλακιδίων καθώς και για μαζική παραγωγή. Υπό ορισμένες συνθήκες, τα υπάρχοντα εργαλεία κατασκευής μικροηλεκτρονικών ή MEMS ή τα πλήρη σετ εργαλείων μπορούν να μεταφερθούν ως εργαλεία αποστολής ή πωλούμενα εργαλεία από το fab σας στον ιστότοπό μας ή τα υπάρχοντα προϊόντα μικροηλεκτρονικής και MEMS μπορούν να επανασχεδιαστούν χρησιμοποιώντας τεχνολογίες διαδικασίας ανοιχτής πλατφόρμας και να μεταφερθούν σε μια διαδικασία διαθέσιμη στο fab μας. Αυτό είναι ταχύτερο και πιο οικονομικό από μια προσαρμοσμένη μεταφορά τεχνολογίας. Εάν είναι επιθυμητό, ωστόσο, οι υπάρχουσες διαδικασίες κατασκευής μικροηλεκτρονικών / MEMS του πελάτη μπορούν να μεταφερθούν. Προετοιμασία γκοφρέτας ημιαγωγών: Εάν το επιθυμούν οι πελάτες μετά την μικροκατασκευή των γκοφρετών, πραγματοποιούμε εργασίες κοπής σε κύβους, λειοτρίβησης, αραίωσης, τοποθέτησης σταυροειδών, διαλογής μήτρας, συλλογής και τοποθέτησης, επιθεώρησης γκοφρέτας. Η επεξεργασία γκοφρέτας ημιαγωγών περιλαμβάνει μετρολογία μεταξύ των διαφόρων σταδίων επεξεργασίας. Για παράδειγμα, μέθοδοι δοκιμής λεπτής μεμβράνης που βασίζονται στην ελλειψομετρία ή την ανακλασομετρία, χρησιμοποιούνται για τον αυστηρό έλεγχο του πάχους του οξειδίου της πύλης, καθώς και του πάχους, του δείκτη διάθλασης και του συντελεστή απόσβεσης φωτοανθεκτικού και άλλων επικαλύψεων. Χρησιμοποιούμε εξοπλισμό δοκιμής γκοφρετών ημιαγωγών για να επαληθεύσουμε ότι οι γκοφρέτες δεν έχουν υποστεί ζημιά από προηγούμενα βήματα επεξεργασίας μέχρι τη δοκιμή. Μόλις ολοκληρωθούν οι διεργασίες στο μπροστινό μέρος, οι μικροηλεκτρονικές συσκευές ημιαγωγών υποβάλλονται σε μια ποικιλία ηλεκτρικών δοκιμών για να διαπιστωθεί εάν λειτουργούν σωστά. Ως «απόδοση» αναφερόμαστε στην αναλογία μικροηλεκτρονικών συσκευών στη γκοφρέτα που βρέθηκε ότι αποδίδουν σωστά. Οι δοκιμές των τσιπ μικροηλεκτρονικής στη γκοφρέτα πραγματοποιούνται με ηλεκτρονικό ελεγκτή που πιέζει μικροσκοπικούς ανιχνευτές πάνω στο τσιπ ημιαγωγών. Το αυτοματοποιημένο μηχάνημα σηματοδοτεί κάθε κακό μικροηλεκτρονικό τσιπ με μια σταγόνα βαφής. Τα δεδομένα δοκιμής πλακιδίων καταγράφονται σε μια κεντρική βάση δεδομένων υπολογιστή και τα τσιπ ημιαγωγών ταξινομούνται σε εικονικούς κάδους σύμφωνα με προκαθορισμένα όρια δοκιμής. Τα δεδομένα δέσμευσης που προκύπτουν μπορούν να γραφτούν ή να καταγραφούν σε έναν χάρτη γκοφρέτας για τον εντοπισμό ελαττωμάτων κατασκευής και την επισήμανση κακών τσιπ. Αυτός ο χάρτης μπορεί επίσης να χρησιμοποιηθεί κατά τη συναρμολόγηση και τη συσκευασία της γκοφρέτας. Στην τελική δοκιμή, τα τσιπ μικροηλεκτρονικής δοκιμάζονται ξανά μετά τη συσκευασία, επειδή ενδέχεται να λείπουν καλώδια σύνδεσης ή η αναλογική απόδοση μπορεί να αλλάξει από τη συσκευασία. Αφού δοκιμαστεί μια γκοφρέτα ημιαγωγών, τυπικά μειώνεται σε πάχος πριν από τη χάραξη της γκοφρέτας και στη συνέχεια σπάσει σε μεμονωμένες μήτρες. Αυτή η διαδικασία ονομάζεται ημιαγωγική κοπή σε κύβους. Χρησιμοποιούμε αυτοματοποιημένα μηχανήματα επιλογής και τοποθέτησης ειδικά κατασκευασμένα για τη βιομηχανία μικροηλεκτρονικών για να ξεχωρίσουμε τα καλά και τα κακά καλούπια ημιαγωγών. Μόνο τα καλά, χωρίς σήμανση τσιπ ημιαγωγών συσκευάζονται. Στη συνέχεια, στη διαδικασία πλαστικής ή κεραμικής συσκευασίας μικροηλεκτρονικών τοποθετούμε τη μήτρα ημιαγωγών, συνδέουμε τα μαξιλαράκια της μήτρας στις ακίδες στη συσκευασία και σφραγίζουμε τη μήτρα. Τα μικροσκοπικά χρυσά σύρματα χρησιμοποιούνται για τη σύνδεση των μαξιλαριών με τις ακίδες χρησιμοποιώντας αυτοματοποιημένα μηχανήματα. Το πακέτο κλίμακας τσιπ (CSP) είναι μια άλλη τεχνολογία συσκευασίας μικροηλεκτρονικών. Μια πλαστική διπλή σε σειρά συσκευασία (DIP), όπως οι περισσότερες συσκευασίες, είναι πολλές φορές μεγαλύτερη από την πραγματική μήτρα ημιαγωγών που τοποθετείται μέσα, ενώ τα τσιπ CSP έχουν σχεδόν το μέγεθος της μήτρας μικροηλεκτρονικών. και μπορεί να κατασκευαστεί ένα CSP για κάθε καλούπι πριν τεμαχιστεί η γκοφρέτα ημιαγωγών. Τα συσκευασμένα τσιπ μικροηλεκτρονικών δοκιμάζονται εκ νέου για να βεβαιωθείτε ότι δεν έχουν υποστεί ζημιά κατά τη συσκευασία και ότι η διαδικασία διασύνδεσης από μήτρα σε καρφίτσα ολοκληρώθηκε σωστά. Χρησιμοποιώντας λέιζερ, στη συνέχεια χαράσσουμε τα ονόματα και τους αριθμούς των τσιπ στη συσκευασία. Σχεδιασμός και Κατασκευή Μικροηλεκτρονικών Συσκευασιών: Προσφέρουμε σχεδιασμό και κατασκευή μικροηλεκτρονικών συσκευασιών εκτός ραφιού και κατά παραγγελία. Στο πλαίσιο αυτής της υπηρεσίας πραγματοποιείται επίσης μοντελοποίηση και προσομοίωση μικροηλεκτρονικών πακέτων. Η μοντελοποίηση και η προσομοίωση διασφαλίζουν την εικονική σχεδίαση πειραμάτων (DoE) για την επίτευξη της βέλτιστης λύσης, αντί για τη δοκιμή πακέτων στο πεδίο. Αυτό μειώνει το κόστος και τον χρόνο παραγωγής, ειδικά για την ανάπτυξη νέων προϊόντων στη μικροηλεκτρονική. Αυτή η εργασία μας δίνει επίσης την ευκαιρία να εξηγήσουμε στους πελάτες μας πώς η συναρμολόγηση, η αξιοπιστία και οι δοκιμές θα επηρεάσουν τα μικροηλεκτρονικά προϊόντα τους. Ο πρωταρχικός στόχος της μικροηλεκτρονικής συσκευασίας είναι ο σχεδιασμός ενός ηλεκτρονικού συστήματος που θα ικανοποιεί τις απαιτήσεις για μια συγκεκριμένη εφαρμογή με λογικό κόστος. Λόγω των πολλών διαθέσιμων επιλογών για τη διασύνδεση και τη στέγαση ενός μικροηλεκτρονικού συστήματος, η επιλογή μιας τεχνολογίας συσκευασίας για μια δεδομένη εφαρμογή χρειάζεται αξιολόγηση από ειδικούς. Τα κριτήρια επιλογής για πακέτα μικροηλεκτρονικών μπορεί να περιλαμβάνουν ορισμένα από τα ακόλουθα προγράμματα οδήγησης τεχνολογίας: - Συνδεσιμότητα -Απόδοση παραγωγής -Κόστος -Ιδιότητες απαγωγής θερμότητας - Απόδοση ηλεκτρομαγνητικής θωράκισης -Μηχανική αντοχή -Αξιοπιστία Αυτές οι σχεδιαστικές εκτιμήσεις για τα πακέτα μικροηλεκτρονικής επηρεάζουν την ταχύτητα, τη λειτουργικότητα, τις θερμοκρασίες διασταύρωσης, τον όγκο, το βάρος και πολλά άλλα. Ο πρωταρχικός στόχος είναι η επιλογή της πιο οικονομικής αλλά αξιόπιστης τεχνολογίας διασύνδεσης. Χρησιμοποιούμε εξελιγμένες μεθόδους ανάλυσης και λογισμικό για να σχεδιάσουμε πακέτα μικροηλεκτρονικής. Η συσκευασία μικροηλεκτρονικής ασχολείται με το σχεδιασμό μεθόδων για την κατασκευή διασυνδεδεμένων μικροσκοπικών ηλεκτρονικών συστημάτων και την αξιοπιστία αυτών των συστημάτων. Συγκεκριμένα, η συσκευασία μικροηλεκτρονικών περιλαμβάνει δρομολόγηση σημάτων διατηρώντας παράλληλα την ακεραιότητα του σήματος, διανομή γείωσης και ισχύος σε ολοκληρωμένα κυκλώματα ημιαγωγών, διασπορά της θερμότητας που διαχέεται διατηρώντας τη δομική και υλική ακεραιότητα και προστατεύει το κύκλωμα από περιβαλλοντικούς κινδύνους. Γενικά, οι μέθοδοι για τη συσκευασία μικροηλεκτρονικών IC περιλαμβάνουν τη χρήση ενός PWB με συνδέσμους που παρέχουν τις πραγματικές εισόδους/εξόδους σε ένα ηλεκτρονικό κύκλωμα. Οι παραδοσιακές προσεγγίσεις συσκευασίας μικροηλεκτρονικών περιλαμβάνουν τη χρήση μεμονωμένων συσκευασιών. Το κύριο πλεονέκτημα μιας συσκευασίας ενός τσιπ είναι η δυνατότητα πλήρους δοκιμής του μικροηλεκτρονικού κυκλώματος πριν από τη διασύνδεσή του με το υποκείμενο υπόστρωμα. Τέτοιες συσκευασμένες συσκευές ημιαγωγών είτε τοποθετούνται μέσω οπής είτε επιφανειακά στο PWB. Οι επιφανειακές συσκευασίες μικροηλεκτρονικών δεν απαιτούν μέσω οπών να περάσουν από ολόκληρη την πλακέτα. Αντίθετα, επιφανειακά εξαρτήματα μικροηλεκτρονικής μπορούν να συγκολληθούν και στις δύο πλευρές του PWB, επιτρέποντας μεγαλύτερη πυκνότητα κυκλώματος. Αυτή η προσέγγιση ονομάζεται τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης (SMT). Η προσθήκη πακέτων τύπου area-array, όπως συστοιχίες πλέγματος μπάλας (BGA) και πακέτα κλίμακας τσιπ (CSP) καθιστά την SMT ανταγωνιστική με τις τεχνολογίες συσκευασίας μικροηλεκτρονικών μικροηλεκτρονικών ημιαγωγών υψηλότερης πυκνότητας. Μια νεότερη τεχνολογία συσκευασίας περιλαμβάνει την προσάρτηση περισσότερων της μιας συσκευών ημιαγωγών σε ένα υπόστρωμα διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας, το οποίο στη συνέχεια τοποθετείται σε μια μεγάλη συσκευασία, παρέχοντας ακίδες I/O και προστασία του περιβάλλοντος. Αυτή η τεχνολογία πολλαπλών κυκλωμάτων (MCM) χαρακτηρίζεται περαιτέρω από τις τεχνολογίες υποστρώματος που χρησιμοποιούνται για τη διασύνδεση των προσαρτημένων IC. Το MCM-D αντιπροσωπεύει εναποτιθέμενα μεταλλικά και διηλεκτρικά πολυστρωματικά στρώματα λεπτής μεμβράνης. Τα υποστρώματα MCM-D έχουν την υψηλότερη πυκνότητα καλωδίωσης από όλες τις τεχνολογίες MCM χάρη στις εξελιγμένες τεχνολογίες επεξεργασίας ημιαγωγών. Το MCM-C αναφέρεται σε πολυστρωματικά «κεραμικά» υποστρώματα, που ψήνονται από στοιβαγμένα εναλλασσόμενα στρώματα μελανιών από πλέγμα μετάλλου και άψητα κεραμικά φύλλα. Χρησιμοποιώντας το MCM-C έχουμε μια μετρίως πυκνή χωρητικότητα καλωδίωσης. Το MCM-L αναφέρεται σε πολυστρωματικά υποστρώματα που κατασκευάζονται από στοιβαγμένα, επιμεταλλωμένα "ελασματοποιημένα" PWB, τα οποία διαμορφώνονται μεμονωμένα και στη συνέχεια πλαστικοποιούνται. Παλαιότερα ήταν μια τεχνολογία διασύνδεσης χαμηλής πυκνότητας, ωστόσο τώρα το MCM-L πλησιάζει γρήγορα την πυκνότητα των τεχνολογιών συσκευασίας μικροηλεκτρονικών MCM-C και MCM-D. Η τεχνολογία συσκευασίας μικροηλεκτρονικών μικροηλεκτρονικών Direct Attach (DCA) ή chip-on-board (COB) περιλαμβάνει την τοποθέτηση των μικροηλεκτρονικών IC απευθείας στο PWB. Ένα πλαστικό ενθυλακωτικό, το οποίο «κολλάει» πάνω από το γυμνό IC και στη συνέχεια σκληραίνει, παρέχει προστασία του περιβάλλοντος. Τα IC μικροηλεκτρονικής μπορούν να διασυνδεθούν στο υπόστρωμα χρησιμοποιώντας μεθόδους είτε flip-chip είτε συρμάτινη συγκόλληση. Η τεχνολογία DCA είναι ιδιαίτερα οικονομική για συστήματα που περιορίζονται σε 10 ή λιγότερα IC ημιαγωγών, καθώς ο μεγαλύτερος αριθμός τσιπ μπορεί να επηρεάσει την απόδοση του συστήματος και τα συγκροτήματα DCA μπορεί να είναι δύσκολο να επεξεργαστούν ξανά. Ένα κοινό πλεονέκτημα και στις δύο επιλογές συσκευασίας DCA και MCM είναι η εξάλειψη του επιπέδου διασύνδεσης του πακέτου IC ημιαγωγών, το οποίο επιτρέπει μεγαλύτερη εγγύτητα (μικρότερες καθυστερήσεις μετάδοσης σήματος) και μειωμένη επαγωγή ηλεκτροδίου. Το κύριο μειονέκτημα και των δύο μεθόδων είναι η δυσκολία αγοράς πλήρως ελεγμένων IC μικροηλεκτρονικών. Άλλα μειονεκτήματα των τεχνολογιών DCA και MCM-L περιλαμβάνουν την κακή θερμική διαχείριση χάρη στη χαμηλή θερμική αγωγιμότητα των ελασμάτων PWB και τον κακό συντελεστή θερμικής διαστολής μεταξύ της μήτρας ημιαγωγού και του υποστρώματος. Η επίλυση του προβλήματος της ασυμφωνίας της θερμικής διαστολής απαιτεί ένα υπόστρωμα παρεμβολής, όπως το μολυβδαίνιο για τη μήτρα με σύρμα και ένα εποξειδικό υπόστρωμα για τη μήτρα flip-chip. Η μονάδα πολλαπλού κυκλώματος φορέα (MCCM) συνδυάζει όλες τις θετικές πτυχές του DCA με την τεχνολογία MCM. Το MCCM είναι απλώς ένα μικρό MCM σε ένα λεπτό μεταλλικό φορέα που μπορεί να συνδεθεί ή να συνδεθεί μηχανικά σε ένα PWB. Ο μεταλλικός πυθμένας λειτουργεί τόσο ως διασκορπιστής θερμότητας όσο και ως παρεμβολή τάσης για το υπόστρωμα MCM. Το MCCM διαθέτει περιφερειακά καλώδια για συγκόλληση καλωδίων, συγκόλληση ή σύνδεση με γλωττίδα σε PWB. Τα γυμνά IC ημιαγωγών προστατεύονται με χρήση σφαιρικού υλικού. Όταν επικοινωνήσετε μαζί μας, θα συζητήσουμε την αίτηση και τις απαιτήσεις σας για να επιλέξουμε την καλύτερη επιλογή συσκευασίας μικροηλεκτρονικών για εσάς. Συναρμολόγηση IC ημιαγωγών & Συσκευασία & Δοκιμή: Ως μέρος των υπηρεσιών κατασκευής μικροηλεκτρονικών μας προσφέρουμε μήτρα, συγκόλληση σύρματος και τσιπ, ενθυλάκωση, συναρμολόγηση, σήμανση και επωνυμία, δοκιμές. Για να λειτουργήσει ένα τσιπ ημιαγωγών ή ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα μικροηλεκτρονικής, πρέπει να συνδεθεί με το σύστημα που θα ελέγχει ή θα παρέχει οδηγίες. Η διάταξη IC μικροηλεκτρονικών παρέχει τις συνδέσεις για τη μεταφορά ισχύος και πληροφοριών μεταξύ του τσιπ και του συστήματος. Αυτό επιτυγχάνεται συνδέοντας το μικροηλεκτρονικό τσιπ σε μια συσκευασία ή συνδέοντάς το απευθείας με το PCB για αυτές τις λειτουργίες. Οι συνδέσεις μεταξύ του τσιπ και της συσκευασίας ή της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) γίνονται μέσω συγκόλλησης καλωδίων, διαμπερούς οπής ή διάταξης αναδιπλούμενου τσιπ. Είμαστε ηγέτης του κλάδου στην εύρεση λύσεων συσκευασίας IC μικροηλεκτρονικών για να ανταποκριθούμε στις περίπλοκες απαιτήσεις των αγορών ασύρματης σύνδεσης και Διαδικτύου. Προσφέρουμε χιλιάδες διαφορετικά σχήματα και μεγέθη πακέτων, που κυμαίνονται από παραδοσιακά πακέτα IC microelectronics leadframe για τοποθέτηση μέσω οπών και επιφανειών, έως τις πιο πρόσφατες λύσεις κλίμακας τσιπ (CSP) και συστοιχίας πλέγματος μπάλας (BGA) που απαιτούνται σε εφαρμογές υψηλού αριθμού ακίδων και υψηλής πυκνότητας . Διατίθεται μεγάλη ποικιλία πακέτων από στοκ, όπως CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (Very Thin Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, PLCC, PoP - Package on Package, PoP TMV - Through Mold Via, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (Wafer Level Package)…..κ.λπ. Η συγκόλληση καλωδίων με χρήση χαλκού, ασημιού ή χρυσού είναι από τα δημοφιλή στη μικροηλεκτρονική. Το σύρμα χαλκού (Cu) ήταν μια μέθοδος σύνδεσης μήτρων ημιαγωγών πυριτίου στους ακροδέκτες της συσκευασίας μικροηλεκτρονικών. Με την πρόσφατη αύξηση του κόστους σύρματος χρυσού (Au), το σύρμα χαλκού (Cu) είναι ένας ελκυστικός τρόπος διαχείρισης του συνολικού κόστους συσκευασίας στη μικροηλεκτρονική. Μοιάζει επίσης με σύρμα χρυσού (Au) λόγω των παρόμοιων ηλεκτρικών ιδιοτήτων του. Η αυτεπαγωγή και η αυτοχωρητικότητα είναι σχεδόν ίδια για το σύρμα χρυσού (Au) και χαλκού (Cu) με σύρμα χαλκού (Cu) που έχει χαμηλότερη ειδική αντίσταση. Σε εφαρμογές μικροηλεκτρονικής όπου η αντίσταση λόγω του καλωδίου σύνδεσης μπορεί να επηρεάσει αρνητικά την απόδοση του κυκλώματος, η χρήση σύρματος χαλκού (Cu) μπορεί να προσφέρει βελτίωση. Τα σύρματα από κράμα χαλκού, επικαλυμμένου με παλλάδιο χαλκού (PCC) και αργύρου (Ag) έχουν εμφανιστεί ως εναλλακτικές λύσεις για τα σύρματα χρυσού δεσμών λόγω κόστους. Τα καλώδια με βάση το χαλκό είναι φθηνά και έχουν χαμηλή ηλεκτρική ειδική αντίσταση. Ωστόσο, η σκληρότητα του χαλκού καθιστά δύσκολη τη χρήση του σε πολλές εφαρμογές όπως αυτές με εύθραυστες δομές συγκολλήσεων. Για αυτές τις εφαρμογές, το Ag-Alloy προσφέρει ιδιότητες παρόμοιες με αυτές του χρυσού ενώ το κόστος του είναι παρόμοιο με αυτό του PCC. Το σύρμα Ag-Alloy είναι πιο μαλακό από το PCC με αποτέλεσμα χαμηλότερο Al-Splash και χαμηλότερο κίνδυνο ζημιάς στο μαξιλάρι σύνδεσης. Το σύρμα από κράμα Ag-Alloy είναι η καλύτερη αντικατάσταση χαμηλού κόστους για εφαρμογές που χρειάζονται συγκόλληση από καλούπι, συγκόλληση καταρράκτη, εξαιρετικά λεπτή βαθμίδα συγκόλλησης και μικρά ανοίγματα μαξιλαριού σύνδεσης, εξαιρετικά χαμηλό ύψος βρόχου. Παρέχουμε μια πλήρη σειρά υπηρεσιών δοκιμών ημιαγωγών, συμπεριλαμβανομένων δοκιμών πλακιδίων, διαφόρων τύπων τελικών δοκιμών, δοκιμών σε επίπεδο συστήματος, δοκιμών ταινιών και πλήρεις υπηρεσίες στο τέλος της γραμμής. Δοκιμάζουμε διάφορους τύπους συσκευών ημιαγωγών σε όλες τις οικογένειες πακέτων μας, όπως ραδιοσυχνότητες, αναλογικό και μικτό σήμα, ψηφιακό, διαχείριση ενέργειας, μνήμη και διάφορους συνδυασμούς όπως ASIC, μονάδες πολλαπλών τσιπ, System-in-Package (SiP) και στοιβαγμένες 3D συσκευασίες, αισθητήρες και συσκευές MEMS, όπως επιταχυνσιόμετρα και αισθητήρες πίεσης. Το υλικό δοκιμής και ο εξοπλισμός επαφής μας είναι κατάλληλοι για προσαρμοσμένο μέγεθος συσκευασίας SiP, λύσεις επαφής διπλής όψης για Package on Package (PoP), TMV PoP, υποδοχές FusionQuad, MicroLeadFrame πολλαπλών σειρών, Copper Pillar Fine-Pitch. Ο εξοπλισμός δοκιμής και τα δάπεδα δοκιμών είναι ενσωματωμένα με εργαλεία CIM / CAM, ανάλυση απόδοσης και παρακολούθηση απόδοσης για να προσφέρουν πολύ υψηλή απόδοση την πρώτη φορά. Προσφέρουμε πολυάριθμες προσαρμοστικές διαδικασίες δοκιμών μικροηλεκτρονικής για τους πελάτες μας και προσφέρουμε κατανεμημένες δοκιμαστικές ροές για SiP και άλλες πολύπλοκες ροές συναρμολόγησης. Η AGS-TECH παρέχει ένα πλήρες φάσμα υπηρεσιών συμβουλευτικής, ανάπτυξης και μηχανικής δοκιμών σε ολόκληρο τον κύκλο ζωής του προϊόντος ημιαγωγών και μικροηλεκτρονικών προϊόντων. Κατανοούμε τις μοναδικές αγορές και τις απαιτήσεις δοκιμών για SiP, αυτοκίνητα, δικτύωση, gaming, γραφικά, υπολογιστές, RF/ασύρματα. Οι διαδικασίες κατασκευής ημιαγωγών απαιτούν γρήγορες και επακριβώς ελεγχόμενες λύσεις σήμανσης. Οι ταχύτητες σήμανσης άνω των 1000 χαρακτήρων/δευτερόλεπτο και τα βάθη διείσδυσης υλικού μικρότερα από 25 μικρά είναι κοινά στη βιομηχανία μικροηλεκτρονικών ημιαγωγών με χρήση προηγμένων λέιζερ. Είμαστε σε θέση να επισημάνουμε ενώσεις καλουπιού, γκοφρέτες, κεραμικά και άλλα με ελάχιστη εισαγωγή θερμότητας και τέλεια επαναληψιμότητα. Χρησιμοποιούμε λέιζερ με υψηλή ακρίβεια για να μαρκάρουμε ακόμη και τα πιο μικρά κομμάτια χωρίς ζημιές. Μολύβδινα πλαίσια για συσκευές ημιαγωγών: Είναι δυνατή η σχεδίαση και η κατασκευή τόσο εκτός ραφιού όσο και κατά παραγγελία. Τα πλαίσια μολύβδου χρησιμοποιούνται στις διαδικασίες συναρμολόγησης συσκευών ημιαγωγών και είναι ουσιαστικά λεπτά στρώματα μετάλλου που συνδέουν την καλωδίωση από μικροσκοπικούς ηλεκτρικούς ακροδέκτες στην επιφάνεια της μικροηλεκτρονικής ημιαγωγών με το κύκλωμα μεγάλης κλίμακας σε ηλεκτρικές συσκευές και PCB. Τα πλαίσια μολύβδου χρησιμοποιούνται σχεδόν σε όλες τις συσκευασίες μικροηλεκτρονικών ημιαγωγών. Οι περισσότερες συσκευασίες IC μικροηλεκτρονικών κατασκευάζονται τοποθετώντας το τσιπ πυριτίου ημιαγωγών σε ένα πλαίσιο μολύβδου, στη συνέχεια συνδέοντας το τσιπ με σύρμα στα μεταλλικά καλώδια αυτού του πλαισίου ηλεκτροδίου και στη συνέχεια καλύπτοντας το τσιπ μικροηλεκτρονικής με πλαστικό κάλυμμα. Αυτή η απλή και σχετικά χαμηλού κόστους συσκευασία μικροηλεκτρονικής εξακολουθεί να είναι η καλύτερη λύση για πολλές εφαρμογές. Τα κουφώματα μολύβδου παράγονται σε μακριές λωρίδες, γεγονός που τους επιτρέπει να υποβάλλονται σε γρήγορη επεξεργασία σε αυτοματοποιημένες μηχανές συναρμολόγησης και γενικά χρησιμοποιούνται δύο διαδικασίες κατασκευής: χάραξη φωτογραφιών κάποιου είδους και σφράγιση. Στη μικροηλεκτρονική σχεδίαση μολύβδου πλαισίου συχνά η ζήτηση είναι για προσαρμοσμένες προδιαγραφές και χαρακτηριστικά, σχέδια που βελτιώνουν τις ηλεκτρικές και θερμικές ιδιότητες και συγκεκριμένες απαιτήσεις χρόνου κύκλου. Διαθέτουμε εις βάθος εμπειρία στην κατασκευή μολύβδου πλαισίων μικροηλεκτρονικών για μια σειρά διαφορετικών πελατών που χρησιμοποιούν χάραξη και σφράγιση φωτογραφιών με τη βοήθεια λέιζερ. Σχεδιασμός και κατασκευή ψυκτών θερμότητας για μικροηλεκτρονικά: Σχεδιασμός και κατασκευή τόσο εκτός ραφιού όσο και κατά παραγγελία. Με την αύξηση της απαγωγής θερμότητας από μικροηλεκτρονικές συσκευές και τη μείωση των συνολικών παραγόντων μορφής, η θερμική διαχείριση γίνεται πιο σημαντικό στοιχείο του σχεδιασμού ηλεκτρονικών προϊόντων. Η συνέπεια στην απόδοση και το προσδόκιμο ζωής του ηλεκτρονικού εξοπλισμού σχετίζονται αντιστρόφως με τη θερμοκρασία των εξαρτημάτων του εξοπλισμού. Η σχέση μεταξύ της αξιοπιστίας και της θερμοκρασίας λειτουργίας μιας τυπικής συσκευής ημιαγωγών πυριτίου δείχνει ότι η μείωση της θερμοκρασίας αντιστοιχεί σε μια εκθετική αύξηση της αξιοπιστίας και του προσδόκιμου ζωής της συσκευής. Επομένως, η μεγάλη διάρκεια ζωής και η αξιόπιστη απόδοση ενός εξαρτήματος μικροηλεκτρονικής ημιαγωγών μπορούν να επιτευχθούν με τον αποτελεσματικό έλεγχο της θερμοκρασίας λειτουργίας της συσκευής εντός των ορίων που έχουν θέσει οι σχεδιαστές. Οι ψύκτρες θερμότητας είναι συσκευές που ενισχύουν τη διάχυση θερμότητας από μια καυτή επιφάνεια, συνήθως την εξωτερική θήκη ενός στοιχείου που παράγει θερμότητα, σε ένα πιο ψυχρό περιβάλλον όπως ο αέρας. Για τις ακόλουθες συζητήσεις, ο αέρας θεωρείται ότι είναι το ψυκτικό ρευστό. Στις περισσότερες περιπτώσεις, η μεταφορά θερμότητας κατά μήκος της διεπαφής μεταξύ της στερεάς επιφάνειας και του αέρα ψυκτικού υγρού είναι η λιγότερο αποτελεσματική εντός του συστήματος και η διεπαφή στερεού-αέρα αντιπροσωπεύει το μεγαλύτερο εμπόδιο για την απαγωγή θερμότητας. Μια ψύκτρα χαμηλώνει αυτό το φράγμα κυρίως αυξάνοντας την επιφάνεια που βρίσκεται σε άμεση επαφή με το ψυκτικό. Αυτό επιτρέπει τη διάχυση περισσότερης θερμότητας και/ή μειώνει τη θερμοκρασία λειτουργίας της συσκευής ημιαγωγών. Ο πρωταρχικός σκοπός μιας ψύκτρας είναι να διατηρεί τη θερμοκρασία της μικροηλεκτρονικής συσκευής κάτω από τη μέγιστη επιτρεπόμενη θερμοκρασία που καθορίζεται από τον κατασκευαστή της συσκευής ημιαγωγών. Μπορούμε να ταξινομήσουμε τις ψύκτρες ως προς τις μεθόδους κατασκευής και το σχήμα τους. Οι πιο συνηθισμένοι τύποι αερόψυκτων ψυκτών θερμότητας περιλαμβάνουν: - Σφραγίδες: Οι λαμαρίνες χαλκού ή αλουμινίου σφραγίζονται σε επιθυμητά σχήματα. χρησιμοποιούνται στην παραδοσιακή ψύξη με αέρα ηλεκτρονικών εξαρτημάτων και προσφέρουν οικονομική λύση σε θερμικά προβλήματα χαμηλής πυκνότητας. Είναι κατάλληλα για παραγωγή μεγάλου όγκου. - Εξώθηση: Αυτές οι απαγωγές θερμότητας επιτρέπουν το σχηματισμό περίτεχνων δισδιάστατων σχημάτων ικανών να διαχέουν μεγάλα θερμικά φορτία. Μπορούν να κοπούν, να υποβληθούν σε μηχανική επεξεργασία και να προστεθούν επιλογές. Μια εγκάρσια τομή θα παράγει πανκατευθυντικούς, ορθογώνιους ψεκασμούς πτερυγίων πτερυγίων και η ενσωμάτωση οδοντωτών πτερυγίων βελτιώνει την απόδοση κατά περίπου 10 έως 20%, αλλά με πιο αργό ρυθμό εξώθησης. Τα όρια εξώθησης, όπως το πάχος πτερυγίου από ύψος έως διάκενο, συνήθως υπαγορεύουν την ευελιξία στις επιλογές σχεδίασης. Τυπική αναλογία διαστάσεων ύψους πτερυγίου προς διάκενο έως και 6 και ελάχιστο πάχος πτερυγίου 1,3 mm, επιτυγχάνονται με τυπικές τεχνικές εξώθησης. Αναλογία διαστάσεων 10 προς 1 και πάχος πτερυγίου 0,8″ μπορούν να αποκτηθούν με ειδικά σχεδιαστικά χαρακτηριστικά μήτρας. Ωστόσο, καθώς αυξάνεται ο λόγος διαστάσεων, η ανοχή εξώθησης διακυβεύεται. - Συγκολλημένα/Κατασκευασμένα πτερύγια: Οι περισσότερες ψυκτικές ψύκτες θερμότητας είναι περιορισμένες στη μεταφορά και η συνολική θερμική απόδοση μιας ψυκτικής ψύκτρας με αέρα μπορεί συχνά να βελτιωθεί σημαντικά εάν μπορεί να εκτεθεί περισσότερη επιφάνεια στο ρεύμα αέρα. Αυτοί οι ψύκτρες θερμότητας υψηλής απόδοσης χρησιμοποιούν θερμικά αγώγιμο εποξειδικό αλουμίνιο για τη συγκόλληση επίπεδων πτερυγίων σε μια πλάκα βάσης εξώθησης με αυλακώσεις. Αυτή η διαδικασία επιτρέπει μια πολύ μεγαλύτερη αναλογία διαστάσεων ύψους πτερυγίου προς διάκενο από 20 έως 40, αυξάνοντας σημαντικά την ικανότητα ψύξης χωρίς αύξηση της ανάγκης για όγκο. - Χύτευση: Διατίθενται διεργασίες χύτευσης άμμου, χαμένου κεριού και χύτευσης για αλουμίνιο ή χαλκό/μπρούτζο με ή χωρίς υποβοήθηση κενού. Χρησιμοποιούμε αυτήν την τεχνολογία για την κατασκευή ψυκτών θερμότητας με πτερύγια υψηλής πυκνότητας που παρέχουν μέγιστη απόδοση κατά τη χρήση ψύξης πρόσκρουσης. - Διπλωμένα πτερύγια: Η κυματοειδές φύλλο μετάλλου από αλουμίνιο ή χαλκό αυξάνει την επιφάνεια και την ογκομετρική απόδοση. Στη συνέχεια, η ψύκτρα προσαρτάται είτε σε μια πλάκα βάσης είτε απευθείας στην επιφάνεια θέρμανσης μέσω εποξειδικής ή συγκόλλησης. Δεν είναι κατάλληλο για ψύκτρες υψηλού προφίλ λόγω της διαθεσιμότητας και της αποτελεσματικότητας των πτερυγίων. Ως εκ τούτου, επιτρέπει την κατασκευή ψυκτών υψηλής απόδοσης. Κατά την επιλογή μιας κατάλληλης ψύκτρας που πληροί τα απαιτούμενα θερμικά κριτήρια για τις εφαρμογές μικροηλεκτρονικής σας, πρέπει να εξετάσουμε διάφορες παραμέτρους που επηρεάζουν όχι μόνο την απόδοση της ίδιας της ψύκτρας, αλλά και τη συνολική απόδοση του συστήματος. Η επιλογή ενός συγκεκριμένου τύπου ψύκτρας στη μικροηλεκτρονική εξαρτάται σε μεγάλο βαθμό από τον θερμικό προϋπολογισμό που επιτρέπεται για την ψύκτρα και τις εξωτερικές συνθήκες που περιβάλλουν την ψύκτρα. Ποτέ δεν εκχωρείται μία μόνο τιμή θερμικής αντίστασης σε μια δεδομένη ψύκτρα, καθώς η θερμική αντίσταση ποικίλλει ανάλογα με τις εξωτερικές συνθήκες ψύξης. Σχεδίαση και κατασκευή αισθητήρα & ενεργοποιητή: Διατίθενται τόσο εκτός ραφιού όσο και προσαρμοσμένη σχεδίαση και κατασκευή. Προσφέρουμε λύσεις με έτοιμες προς χρήση διαδικασίες για αισθητήρες αδράνειας, αισθητήρες πίεσης και σχετικής πίεσης και συσκευές αισθητήρων θερμοκρασίας υπερύθρων. Χρησιμοποιώντας τα μπλοκ IP μας για επιταχυνσιόμετρα, αισθητήρες υπερύθρων και πίεσης ή εφαρμόζοντας το σχέδιό σας σύμφωνα με τις διαθέσιμες προδιαγραφές και κανόνες σχεδιασμού, μπορούμε να σας παραδώσουμε συσκευές αισθητήρων που βασίζονται σε MEMS εντός εβδομάδων. Εκτός από το MEMS, μπορούν να κατασκευαστούν και άλλοι τύποι δομών αισθητήρων και ενεργοποιητών. Σχεδιασμός και κατασκευή οπτοηλεκτρονικών & φωτονικών κυκλωμάτων: Ένα φωτονικό ή οπτικό ολοκληρωμένο κύκλωμα (PIC) είναι μια συσκευή που ενσωματώνει πολλαπλές φωτονικές λειτουργίες. Μπορεί να μοιάζει με ηλεκτρονικά ολοκληρωμένα κυκλώματα στη μικροηλεκτρονική. Η κύρια διαφορά μεταξύ των δύο είναι ότι ένα φωτονικό ολοκληρωμένο κύκλωμα παρέχει λειτουργικότητα για σήματα πληροφοριών που επιβάλλονται σε οπτικά μήκη κύματος στο ορατό φάσμα ή κοντά στο υπέρυθρο 850 nm-1650 nm. Οι τεχνικές κατασκευής είναι παρόμοιες με εκείνες που χρησιμοποιούνται σε ολοκληρωμένα κυκλώματα μικροηλεκτρονικής, όπου η φωτολιθογραφία χρησιμοποιείται για να σχεδιάσει πλακίδια για χάραξη και εναπόθεση υλικού. Σε αντίθεση με τη μικροηλεκτρονική ημιαγωγών όπου η κύρια συσκευή είναι το τρανζίστορ, δεν υπάρχει καμία κυρίαρχη συσκευή στην οπτοηλεκτρονική. Τα φωτονικά τσιπ περιλαμβάνουν κυματοδηγούς διασύνδεσης χαμηλής απώλειας, διαχωριστές ισχύος, οπτικούς ενισχυτές, οπτικούς διαμορφωτές, φίλτρα, λέιζερ και ανιχνευτές. Αυτές οι συσκευές απαιτούν μια ποικιλία διαφορετικών υλικών και τεχνικών κατασκευής και επομένως είναι δύσκολο να πραγματοποιηθούν όλα σε ένα μόνο τσιπ. Οι εφαρμογές μας των φωτονικών ολοκληρωμένων κυκλωμάτων είναι κυρίως στους τομείς της επικοινωνίας οπτικών ινών, της βιοϊατρικής και των φωτονικών υπολογιστών. Μερικά παραδείγματα οπτοηλεκτρονικών προϊόντων που μπορούμε να σχεδιάσουμε και να κατασκευάσουμε για εσάς είναι LED (δίοδοι εκπομπής φωτός), λέιζερ διόδου, οπτοηλεκτρονικοί δέκτες, φωτοδίοδοι, μονάδες απόστασης λέιζερ, προσαρμοσμένες μονάδες λέιζερ και άλλα. CLICK Product Finder-Locator Service ΠΡΟΗΓΟΥΜΕΝΗ ΣΕΛΙΔΑ

Plasma Machining - HF Plasma Cutting - Plasma Gouging - CNC - Plasma Arc Welding - PAW - GTAW - AGS-TECH Inc. - New Mexico Μηχανική & Κοπή Πλάσματος We use the PLASMA CUTTING and PLASMA MACHINING processes to cut and machine steel, aluminum, metals and other materials of διαφορετικά πάχη χρησιμοποιώντας φακό πλάσματος. Στην κοπή πλάσματος (επίσης ονομάζεται μερικές φορές PLASMA-ARC CUTTING), ένα αδρανές αέριο ή πεπιεσμένος αέρας διοχετεύεται με υψηλή ταχύτητα έξω από ένα ακροφύσιο και ταυτόχρονα σχηματίζεται ένα ηλεκτρικό τόξο από το ακροφύσιο προς αυτό την επιφάνεια που κόβεται, μετατρέποντας ένα μέρος αυτού του αερίου σε πλάσμα. Για απλοποίηση, το πλάσμα μπορεί να περιγραφεί ως η τέταρτη κατάσταση της ύλης. Οι τρεις καταστάσεις της ύλης είναι στερεά, υγρή και αέρια. Για ένα κοινό παράδειγμα, το νερό, αυτές οι τρεις καταστάσεις είναι ο πάγος, το νερό και ο ατμός. Η διαφορά μεταξύ αυτών των καταστάσεων σχετίζεται με τα ενεργειακά τους επίπεδα. Όταν προσθέτουμε ενέργεια με τη μορφή θερμότητας στον πάγο, λιώνει και σχηματίζει νερό. Όταν προσθέτουμε περισσότερη ενέργεια, το νερό εξατμίζεται με τη μορφή ατμού. Προσθέτοντας περισσότερη ενέργεια στον ατμό αυτά τα αέρια ιονίζονται. Αυτή η διαδικασία ιονισμού αναγκάζει το αέριο να γίνει ηλεκτρικά αγώγιμο. Ονομάζουμε αυτό το ηλεκτρικά αγώγιμο, ιονισμένο αέριο «πλάσμα». Το πλάσμα είναι πολύ ζεστό και λιώνει το μέταλλο που κόβεται και ταυτόχρονα φυσάει το λιωμένο μέταλλο μακριά από την κοπή. Χρησιμοποιούμε πλάσμα για την κοπή λεπτών και παχιών, σιδηρούχων και μη σιδηρούχων υλικών. Οι φακοί χειρός μας μπορούν συνήθως να κόψουν χαλύβδινη πλάκα πάχους έως και 2 ιντσών και οι ισχυρότεροι πυρσοί που ελέγχονται από υπολογιστή μπορούν να κόψουν χάλυβα πάχους έως και 6 ίντσες. Οι κόφτες πλάσματος παράγουν έναν πολύ ζεστό και τοπικό κώνο για κοπή, και επομένως είναι πολύ κατάλληλοι για την κοπή μεταλλικών φύλλων σε καμπύλα και γωνιακά σχήματα. Οι θερμοκρασίες που παράγονται στην κοπή με τόξο πλάσματος είναι πολύ υψηλές και περίπου 9673 Kelvin στον φακό πλάσματος οξυγόνου. Αυτό μας προσφέρει γρήγορη διαδικασία, μικρό πλάτος άκρου και καλό φινίρισμα επιφάνειας. Στα συστήματά μας που χρησιμοποιούν ηλεκτρόδια βολφραμίου, το πλάσμα είναι αδρανές και σχηματίζεται χρησιμοποιώντας είτε αργό, αργό-Η2 είτε αέρια αζώτου. Ωστόσο, μερικές φορές χρησιμοποιούμε και οξειδωτικά αέρια, όπως αέρα ή οξυγόνο, και σε αυτά τα συστήματα το ηλεκτρόδιο είναι χαλκός με άφνιο. Το πλεονέκτημα ενός φακού πλάσματος αέρα είναι ότι χρησιμοποιεί αέρα αντί για ακριβά αέρια, μειώνοντας έτσι δυνητικά το συνολικό κόστος της μηχανικής κατεργασίας. Τα Our HF-TYPE PLASMA CUTTING machines χρησιμοποιούν μια κεφαλή υψηλής συχνότητας, υψηλής τάσης για να εκτοξευθεί η τάση του αέρα. Οι κόφτες πλάσματος HF δεν απαιτούν την επαφή του φακού με το υλικό του τεμαχίου εργασίας στην αρχή και είναι κατάλληλοι για εφαρμογές που περιλαμβάνουν ΑΡΙΘΜΙΚΟΣ ΕΛΕΓΧΟΣ ΥΠΟΛΟΓΙΣΤΗ (CNC)_cc781905-3195c Άλλοι κατασκευαστές χρησιμοποιούν πρωτόγονες μηχανές που απαιτούν επαφή με το άκρο με το μητρικό μέταλλο για να ξεκινήσει και στη συνέχεια συμβαίνει ο διαχωρισμός του διακένου. Αυτοί οι πιο πρωτόγονοι κόφτες πλάσματος είναι πιο ευαίσθητοι σε ζημιές στο άκρο επαφής και στην ασπίδα κατά την εκκίνηση. Τα Our PILOT-ARC TYPE PLASMA machines χρησιμοποιούν μια διαδικασία δύο βημάτων για την παραγωγή πλάσματος χωρίς την ανάγκη αρχικής επαφής. Στο πρώτο βήμα, ένα κύκλωμα υψηλής τάσης, χαμηλού ρεύματος χρησιμοποιείται για την προετοιμασία ενός πολύ μικρού σπινθήρα υψηλής έντασης μέσα στο σώμα του φακού, δημιουργώντας μια μικρή θήκη αερίου πλάσματος. Αυτό ονομάζεται πιλοτικό τόξο. Το πιλοτικό τόξο έχει μια ηλεκτρική διαδρομή επιστροφής ενσωματωμένη στην κεφαλή του φακού. Το πιλοτικό τόξο διατηρείται και διατηρείται έως ότου έλθει κοντά στο τεμάχιο εργασίας. Εκεί το πιλοτικό τόξο αναφλέγει το κύριο τόξο κοπής πλάσματος. Τα τόξα πλάσματος είναι εξαιρετικά ζεστά και βρίσκονται στην περιοχή των 25.000 °C = 45.000 °F. Μια πιο παραδοσιακή μέθοδος που χρησιμοποιούμε επίσης είναι OXYFUEL-GAS CUTTING (OFC) όπου χρησιμοποιούμε awelding. Η λειτουργία χρησιμοποιείται στην κοπή χάλυβα, χυτοσιδήρου και χυτοσιδήρου. Η αρχή της κοπής στην κοπή οξυκαυσίμου-αερίου βασίζεται στην οξείδωση, την καύση και την τήξη του χάλυβα. Το πλάτος του κεφαλιού στην κοπή οξυκαυσίμου-αερίου είναι περίπου 1,5 έως 10 mm. Η διαδικασία τόξου πλάσματος έχει θεωρηθεί ως εναλλακτική λύση στη διαδικασία του οξυ-καυσίμου. Η διαδικασία τόξου πλάσματος διαφέρει από τη διαδικασία οξυ-καυσίμου στο ότι λειτουργεί χρησιμοποιώντας το τόξο για την τήξη του μετάλλου, ενώ στη διαδικασία οξυ-καυσίμου, το οξυγόνο οξειδώνει το μέταλλο και η θερμότητα από την εξώθερμη αντίδραση λιώνει το μέταλλο. Επομένως, σε αντίθεση με τη διαδικασία οξυ-καυσίμου, η διαδικασία πλάσματος μπορεί να εφαρμοστεί για την κοπή μετάλλων που σχηματίζουν πυρίμαχα οξείδια όπως ο ανοξείδωτος χάλυβας, το αλουμίνιο και τα μη σιδηρούχα κράματα. PLASMA GOUGING μια διαδικασία παρόμοια με την κοπή πλάσματος, συνήθως εκτελείται με τον ίδιο εξοπλισμό με την κοπή πλάσματος. Αντί να κόβεται το υλικό, το πλάσμα σβήνει χρησιμοποιεί διαφορετική διαμόρφωση φακού. Το ακροφύσιο του πυρσού και ο διαχύτης αερίου είναι συνήθως διαφορετικά και διατηρείται μεγαλύτερη απόσταση από τον φακό προς το τεμάχιο εργασίας για την εκτόξευση μετάλλου. Ο καθαρισμός πλάσματος μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένης της αφαίρεσης μιας συγκόλλησης για επανεπεξεργασία. Μερικοί από τους κόφτες πλάσματος μας είναι ενσωματωμένοι στο τραπέζι CNC. Τα τραπέζια CNC διαθέτουν έναν υπολογιστή για τον έλεγχο της κεφαλής του φακού για καθαρές αιχμηρές τομές. Ο σύγχρονος εξοπλισμός πλάσματος CNC που διαθέτουμε είναι ικανός για κοπή πολλαπλών αξόνων παχύρρευστων υλικών και δίνει ευκαιρίες για πολύπλοκες ραφές συγκόλλησης που διαφορετικά δεν είναι δυνατές. Οι κόφτες τόξου πλάσματος μας είναι εξαιρετικά αυτοματοποιημένοι μέσω της χρήσης προγραμματιζόμενων χειριστηρίων. Για λεπτότερα υλικά, προτιμούμε την κοπή με λέιζερ από την κοπή με πλάσμα, κυρίως λόγω των ανώτερων δυνατοτήτων του κόφτη λέιζερ να κόβει τρύπες. Επίσης, αναπτύσσουμε κάθετες μηχανές κοπής πλάσματος CNC, προσφέροντάς μας μικρότερο αποτύπωμα, αυξημένη ευελιξία, καλύτερη ασφάλεια και ταχύτερη λειτουργία. Η ποιότητα του κομμένου άκρου πλάσματος είναι παρόμοια με αυτή που επιτυγχάνεται με τις διαδικασίες κοπής με οξυ-καύσιμο. Ωστόσο, επειδή η διαδικασία πλάσματος κόβει με τήξη, ένα χαρακτηριστικό γνώρισμα είναι ο μεγαλύτερος βαθμός τήξης προς την κορυφή του μετάλλου με αποτέλεσμα τη στρογγυλοποίηση της άνω άκρης, το φτωχό τετράγωνο της άκρης ή μια λοξότμηση στην κομμένη άκρη. Χρησιμοποιούμε νέα μοντέλα πυρσών πλάσματος με μικρότερο ακροφύσιο και λεπτότερο τόξο πλάσματος για να βελτιώσουμε τη συστολή του τόξου για να παράγουμε πιο ομοιόμορφη θέρμανση στο επάνω και στο κάτω μέρος της κοπής. Αυτό μας επιτρέπει να έχουμε ακρίβεια σχεδόν λέιζερ στις κομμένες και κατεργασμένες άκρες με πλάσμα. Τα Our HIGH TOLERANCE PLASMA ARC CUTTING (HTPAC) systems λειτουργούν με υψηλές απαιτήσεις πλάσματος. Η εστίαση του πλάσματος επιτυγχάνεται αναγκάζοντας το πλάσμα που παράγεται οξυγόνο να στροβιλιστεί καθώς εισέρχεται στο στόμιο του πλάσματος και μια δευτερεύουσα ροή αερίου εγχέεται κατάντη του ακροφυσίου πλάσματος. Έχουμε ένα ξεχωριστό μαγνητικό πεδίο που περιβάλλει το τόξο. Αυτό σταθεροποιεί τον πίδακα πλάσματος διατηρώντας την περιστροφή που προκαλείται από το στροβιλιζόμενο αέριο. Συνδυάζοντας τον έλεγχο ακριβείας CNC με αυτούς τους μικρότερους και λεπτότερους φακούς, είμαστε σε θέση να παράγουμε εξαρτήματα που απαιτούν ελάχιστο ή καθόλου φινίρισμα. Τα ποσοστά αφαίρεσης υλικού στη μηχανική κατεργασία πλάσματος είναι πολύ υψηλότερα από ό,τι στις διαδικασίες Electric-Discharge-Machining (EDM) και Laser-Beam-Machining (LBM) και τα εξαρτήματα μπορούν να υποβληθούν σε μηχανική επεξεργασία με καλή αναπαραγωγιμότητα. Η ΣΥΓΚΟΛΛΗΣΗ ΤΟΞΟΥ ΠΛΑΣΜΑ (PAW) είναι μια διαδικασία παρόμοια με τη συγκόλληση τόξου με αέριο βολφραμίου (GTAW). Το ηλεκτρικό τόξο σχηματίζεται μεταξύ ενός ηλεκτροδίου γενικά κατασκευασμένου από πυροσυσσωματωμένο βολφράμιο και του τεμαχίου εργασίας. Η βασική διαφορά από το GTAW είναι ότι στο PAW, τοποθετώντας το ηλεκτρόδιο μέσα στο σώμα του φακού, το τόξο πλάσματος μπορεί να διαχωριστεί από το περίβλημα του προστατευτικού αερίου. Στη συνέχεια, το πλάσμα ωθείται μέσω ενός χάλκινου ακροφυσίου λεπτής οπής το οποίο συστέλλει το τόξο και το πλάσμα εξέρχεται από το στόμιο σε υψηλές ταχύτητες και θερμοκρασίες που πλησιάζουν τους 20.000 °C. Η συγκόλληση με τόξο πλάσματος είναι μια πρόοδος σε σχέση με τη διαδικασία GTAW. Η διαδικασία συγκόλλησης PAW χρησιμοποιεί ένα μη αναλώσιμο ηλεκτρόδιο βολφραμίου και ένα τόξο που συστέλλεται μέσω ενός χάλκινου ακροφυσίου λεπτής οπής. Το PAW μπορεί να χρησιμοποιηθεί για τη σύνδεση όλων των μετάλλων και των κραμάτων που είναι συγκολλήσιμα με το GTAW. Πολλές βασικές παραλλαγές της διαδικασίας PAW είναι δυνατές μεταβάλλοντας το ρεύμα, τον ρυθμό ροής αερίου πλάσματος και τη διάμετρο του στομίου, συμπεριλαμβανομένων: Μικρόπλασμα (< 15 Amperes) Λειτουργία Melt-in (15–400 Amperes) Λειτουργία κλειδαρότρυπας (>100 Amperes) Στη συγκόλληση με τόξο πλάσματος (PAW) έχουμε μεγαλύτερη συγκέντρωση ενέργειας σε σύγκριση με το GTAW. Η βαθιά και στενή διείσδυση είναι εφικτή, με μέγιστο βάθος 12 έως 18 mm (0,47 έως 0,71 in) ανάλογα με το υλικό. Η μεγαλύτερη σταθερότητα τόξου επιτρέπει πολύ μεγαλύτερο μήκος τόξου (stand-off) και πολύ μεγαλύτερη ανοχή στις αλλαγές μήκους τόξου. Ως μειονέκτημα ωστόσο, το PAW απαιτεί σχετικά ακριβό και πολύπλοκο εξοπλισμό σε σύγκριση με το GTAW. Επίσης, η συντήρηση του φακού είναι κρίσιμη και πιο δύσκολη. Άλλα μειονεκτήματα του PAW είναι: Οι διαδικασίες συγκόλλησης τείνουν να είναι πιο περίπλοκες και λιγότερο ανεκτικές σε παραλλαγές προσαρμογής κ.λπ. Η απαιτούμενη ικανότητα χειριστή είναι λίγο μεγαλύτερη από ό,τι για το GTAW. Απαιτείται αντικατάσταση στομίου. CLICK Product Finder-Locator Service ΠΡΟΗΓΟΥΜΕΝΗ ΣΕΛΙΔΑ