Micromontaxe e embalaxe

Xa resumimos os nosos MICRO ASSEMBLY & PACKAGING services e produtos relacionados especificamente coa microelectrónica na nosa páxina_cc781905-bb3bd315-bb3bd3_cc75cf58dFabricación de Microelectrónica / Fabricación de Semicondutores.

 

Aquí concentrarémonos en técnicas de microensamblaxe e envasado máis xenéricas e universais que utilizamos para todo tipo de produtos, incluíndo sistemas mecánicos, ópticos, microelectrónicos, optoelectrónicos e híbridos que consisten nunha combinación destes. As técnicas que comentamos aquí son máis versátiles e pódense considerar que se usan en aplicacións máis pouco habituais e non estándar. Noutras palabras, as técnicas de microensamblaxe e embalaxe que se comentan aquí son as nosas ferramentas que nos axudan a pensar "fóra da caixa". Aquí tes algúns dos nosos extraordinarios métodos de microensamblaxe e envasado:

 

 

 

- Micromontaxe e embalaxe manual

 

- Micromontaxe e envasado automatizados

 

- Métodos de autoensamblaxe como a autoensamblaxe fluídica

 

- Microconxunto estocástico mediante forzas vibratorias, gravitatorias ou electrostáticas ou non.

 

- Emprego de fixadores micromecánicos

 

- Fijación micromecánica adhesiva

 

 

 

Exploremos algunhas das nosas versátiles técnicas extraordinarias de microensamblaxe e envasado con máis detalle.

 

 

 

MICROMONTAXE E EMBALAXE MANUAL: As operacións manuais poden ser prohibitivas e requiren un nivel de precisión que pode resultar pouco práctico para un operador debido á tensión que provoca nos ollos e ás limitacións de destreza asociadas á montaxe de pezas en miniatura baixo un microscopio. Non obstante, para aplicacións especiais de baixo volume, a micromontaxe manual pode ser a mellor opción porque non require necesariamente o deseño e construción de sistemas de microensamblaxe automatizados.

 

 

 

MICRO-MONTAXE E EMBALAXE AUTOMATIZADO: Os nosos sistemas de micro-ensamblaxe están deseñados para facer a montaxe máis fácil e rendible, permitindo o desenvolvemento de novas aplicacións para tecnoloxías de micro-máquina. Podemos micro-ensamblar dispositivos e compoñentes en dimensións de nivel de micras mediante sistemas robóticos. Aquí tes algúns dos nosos equipos e capacidades de microensamblaxe e envasado automatizados:

 

 

 

• Equipos de control de movemento de primeira calidade, incluíndo unha célula de traballo robótica con resolución de posición nanométrica

 

• Células de traballo controladas por CAD totalmente automatizadas para microensamblaxe

 

• Métodos ópticos de Fourier para xerar imaxes de microscopio sintético a partir de debuxos CAD para probar rutinas de procesamento de imaxes con diferentes aumentos e profundidades de campo (DOF)

 

• Capacidade de deseño e produción personalizados de micro pinzas, manipuladores e actuadores para a micromontaxe e envasado de precisión.

 

• Interferómetros láser

 

• Extensométricas para realimentación de forza

 

• Visión por ordenador en tempo real para controlar servomecanismos e motores para o micro-alineamento e micro-ensamblaxe de pezas con tolerancias submicronicas.

 

• Microscopios electrónicos de barrido (SEM) e microscopios electrónicos de transmisión (TEM)

 

• Nanomanipulador de 12 graos de liberdade

 

 

 

O noso proceso de micromontaxe automatizado pode colocar varias engrenaxes ou outros compoñentes en varios postes ou localizacións nun só paso. As nosas capacidades de micromanipulación son enormes. Estamos aquí para axudarche con ideas extraordinarias non estándar.

 

 

 

MÉTODOS DE AUTOMONTAXE MICRO E NANO: nos procesos de autoensamblaxe un sistema desordenado de compoñentes preexistentes forma unha estrutura ou patrón organizado como consecuencia de interaccións específicas e locais entre os compoñentes, sen dirección externa. Os compoñentes que se ensamblan só experimentan interaccións locais e normalmente obedecen a un conxunto simple de regras que rexen como se combinan. Aínda que este fenómeno é independente da escala e pode utilizarse para sistemas de autoconstrución e fabricación a case todas as escalas, o noso foco está na micro autoensamblaxe e na nanoautoensamblaxe. Para construír dispositivos microscópicos, unha das ideas máis prometedoras é explotar o proceso de autoensamblaxe. Pódense crear estruturas complexas combinando bloques de construción en circunstancias naturais. Para dar un exemplo, establécese un método para a microensamblaxe de múltiples lotes de microcomponentes nun único substrato. O substrato prepárase con sitios de unión de ouro revestidos hidrófobos. Para realizar a micromontaxe, aplícase un aceite hidrocarburo ao substrato e molla exclusivamente os sitios de unión hidrófobo en auga. Despois engádense microcomponentes á auga e reúnense nos sitios de unión mollados con aceite. Aínda máis, a microensamblaxe pódese controlar para que teña lugar nos sitios de unión desexados mediante un método electroquímico para desactivar sitios específicos de unión ao substrato. Ao aplicar repetidamente esta técnica, pódense ensamblar secuencialmente diferentes lotes de microcomponentes nun único substrato. Despois do procedemento de microensamblaxe, prodúcese a galvanoplastia para establecer conexións eléctricas para os compoñentes micro ensamblados.

 

 

 

MICROCONXUNTO ESTOCÁSTICO: No micromontaxe paralelo, onde as pezas se ensamblan simultáneamente, existe un microconxunto determinista e estocástico. No microconxunto determinista coñécese de antemán a relación entre a peza e o seu destino sobre o substrato. No microconxunto estocástico, por outra banda, esta relación é descoñecida ou aleatoria. As pezas autoensamblan en procesos estocásticos impulsados por algunha forza motriz. Para que se produza a micro autoensamblaxe, é necesario que haxa forzas de unión, a unión debe producirse de forma selectiva e as pezas de microensamblaxe deben poder moverse para que poidan xuntarse. A micromontaxe estocástica vai moitas veces acompañada de vibracións, forzas electrostáticas, microfluídicas ou outras que actúan sobre os compoñentes. A micromontaxe estocástica é especialmente útil cando os bloques de construción son máis pequenos, porque o manexo dos compoñentes individuais convértese nun desafío máis. A autoensamblaxe estocástica tamén se pode observar na natureza.

 

 

 

FIXACIÓNS MICROMECÁNICAS: a microescala, os tipos convencionais de fixadores como parafusos e bisagras non funcionarán facilmente debido ás limitacións de fabricación actuais e ás grandes forzas de fricción. Por outra banda, os micro fixadores a presión funcionan máis facilmente en aplicacións de microensamblaxe. Os micro fixadores de presión son dispositivos deformables que consisten en pares de superficies de acoplamento que se unen durante a micromontaxe. Debido ao movemento de montaxe simple e lineal, os peches a presión teñen unha ampla gama de aplicacións en operacións de micromontaxe, como dispositivos con compoñentes múltiples ou en capas, ou micro enchufes optomecánicos, sensores con memoria. Outros elementos de fixación de microconxuntos son as xuntas de "bloqueo de chave" e as xuntas de "interbloqueo". As unións de bloqueo de chave consisten na inserción dunha "chave" nunha microparte, nunha ranura de acoplamento doutra microparte. O bloqueo na posición conséguese trasladando a primeira microparte dentro da outra. As xuntas de bloqueo son creadas pola inserción perpendicular dunha microparte cunha fenda, noutra microparte cunha fenda. As fendas crean un axuste de interferencia e son permanentes unha vez que se unen as micropartes.

 

 

 

FIXACIÓN MICROMECÁNICA ADHESIVO: a fixación mecánica adhesiva úsase para construír microdispositivos 3D. O proceso de fixación inclúe mecanismos de autoalineación e unión adhesiva. Os mecanismos de auto-alineamento están implantados no microconxunto adhesivo para aumentar a precisión de posicionamento. Unha microsonda unida a un micromanipulador robótico recolle e deposita adhesivo con precisión nos lugares obxectivo. A luz de curado endurece o adhesivo. O adhesivo curado mantén as pezas micromontadas nas súas posicións e proporciona xuntas mecánicas fortes. Usando adhesivo condutor, pódese obter unha conexión eléctrica fiable. A suxeición mecánica do adhesivo só require operacións sinxelas e pode dar lugar a conexións fiables e altas precisións de posicionamento, que son importantes na micromontaxe automática. Para demostrar a viabilidade deste método, moitos dispositivos MEMS tridimensionais foron microensamblados, incluíndo un interruptor óptico rotativo 3D.