લેસર મશીનિંગ અને કટીંગ અને LBM

LASER CUTTING is a HIGH-ENERGY-BEAM MANUFACTURING technology that uses a laser to cut materials, and is typically used for industrial manufacturing applications. In LASER BEAM MACHINING (LBM), લેસર સ્ત્રોત વર્કપીસની સપાટી પર ઓપ્ટિકલ ઊર્જાને કેન્દ્રિત કરે છે. લેસર કટીંગ કોમ્પ્યુટર દ્વારા, કાપવા માટેની સામગ્રી પર ઉચ્ચ-પાવર લેસરના અત્યંત કેન્દ્રિત અને ઉચ્ચ-ઘનતા આઉટપુટને નિર્દેશિત કરે છે. પછી લક્ષ્યાંકિત સામગ્રી કાં તો પીગળી જાય છે, બળી જાય છે, બાષ્પીભવન થઈ જાય છે અથવા ગેસના જેટ દ્વારા ઉડાડી દેવામાં આવે છે, જે નિયંત્રિત રીતે ઉચ્ચ ગુણવત્તાની સપાટીની પૂર્ણાહુતિ સાથે ધાર છોડી દે છે. અમારા ઔદ્યોગિક લેસર કટર ફ્લેટ-શીટ સામગ્રી તેમજ માળખાકીય અને પાઇપિંગ સામગ્રી, મેટાલિક અને નોનમેટાલિક વર્કપીસ કાપવા માટે યોગ્ય છે. સામાન્ય રીતે લેસર બીમ મશીનિંગ અને કટીંગ પ્રક્રિયાઓમાં વેક્યૂમની જરૂર હોતી નથી. લેસર કટીંગ અને મેન્યુફેકચરીંગમાં ઘણા પ્રકારના લેસરોનો ઉપયોગ થાય છે. સ્પંદિત અથવા સતત તરંગ CO2 LASER  કાપવા, કંટાળાજનક અને કોતરણી માટે યોગ્ય છે. The NEODYMIUM (Nd) and neodymium yttrium-aluminum-garnet (Nd-YAG) LASERS are identical શૈલીમાં અને માત્ર એપ્લિકેશનમાં અલગ. નિયોડીમિયમ Nd નો ઉપયોગ કંટાળાજનક માટે થાય છે અને જ્યાં ઉચ્ચ ઉર્જા પરંતુ ઓછા પુનરાવર્તનની જરૂર હોય છે. બીજી તરફ Nd-YAG લેસરનો ઉપયોગ જ્યાં ખૂબ ઊંચી શક્તિની જરૂર હોય અને કંટાળાજનક અને કોતરણી માટે થાય છે. CO2 અને Nd/ Nd-YAG લેસર બંનેનો ઉપયોગ LASER વેલ્ડીંગ માટે કરી શકાય છે. અમે ઉત્પાદનમાં ઉપયોગ કરીએ છીએ તે અન્ય લેસરોમાં Nd:GLASS, RUBY અને EXCIMER નો સમાવેશ થાય છે. લેસર બીમ મશીનિંગ (LBM) માં, નીચેના પરિમાણો મહત્વપૂર્ણ છે: વર્કપીસની સપાટીની પરાવર્તકતા અને થર્મલ વાહકતા અને તેની ચોક્કસ ગરમી અને ગલન અને બાષ્પીભવનની ગુપ્ત ગરમી. લેસર બીમ મશીનિંગ (LBM) પ્રક્રિયાની કાર્યક્ષમતા આ પરિમાણો ઘટવા સાથે વધે છે. કટીંગ ઊંડાઈ આ રીતે વ્યક્ત કરી શકાય છે:

 

t ~ P / (vxd)

 

આનો અર્થ એ છે કે, કટીંગ ડેપ્થ “t” પાવર ઇનપુટ P માટે પ્રમાણસર છે અને કટીંગ સ્પીડ v અને લેસર-બીમ સ્પોટ ડાયામીટર d ના વિપરિત પ્રમાણસર છે. LBM સાથે ઉત્પાદિત સપાટી સામાન્ય રીતે ખરબચડી હોય છે અને તે ગરમીથી પ્રભાવિત ઝોન ધરાવે છે.

 

 

 

કાર્બોન્ડિયોક્સાઇડ (CO2) લેસર કટીંગ અને મશીનિંગ: ડીસી-ઉત્તેજિત CO2 લેસરો ગેસ મિશ્રણમાંથી પ્રવાહ પસાર કરીને પમ્પ થાય છે જ્યારે RF-ઉત્તેજિત CO2 લેસરો ઉત્તેજના માટે રેડિયો ફ્રીક્વન્સી એનર્જીનો ઉપયોગ કરે છે. આરએફ પદ્ધતિ પ્રમાણમાં નવી છે અને વધુ લોકપ્રિય બની છે. ડીસી ડિઝાઇનમાં પોલાણની અંદર ઇલેક્ટ્રોડની જરૂર પડે છે, અને તેથી તેઓ ઓપ્ટિક્સ પર ઇલેક્ટ્રોડ ધોવાણ અને ઇલેક્ટ્રોડ સામગ્રીની પ્લેટિંગ કરી શકે છે. તેનાથી વિપરિત, આરએફ રેઝોનેટરમાં બાહ્ય ઇલેક્ટ્રોડ હોય છે અને તેથી તેઓ તે સમસ્યાઓ માટે સંવેદનશીલ નથી. અમે હળવા સ્ટીલ, એલ્યુમિનિયમ, સ્ટેનલેસ સ્ટીલ, ટાઇટેનિયમ અને પ્લાસ્ટિક જેવી ઘણી સામગ્રીના ઔદ્યોગિક કટીંગમાં CO2 લેસરોનો ઉપયોગ કરીએ છીએ.

 

 

 

YAG LASER CUTTING and MACHINING: અમે ધાતુ કાપવા અને સ્ક્રાઇબ કરવા માટે YAG લેસરનો ઉપયોગ કરીએ છીએ. લેસર જનરેટર અને બાહ્ય ઓપ્ટિક્સને ઠંડકની જરૂર છે. કચરો ઉષ્મા ઉત્પન્ન થાય છે અને શીતક દ્વારા અથવા સીધી હવામાં ટ્રાન્સફર થાય છે. પાણી એક સામાન્ય શીતક છે, જે સામાન્ય રીતે ચિલર અથવા હીટ ટ્રાન્સફર સિસ્ટમ દ્વારા ફરે છે.

 

 

 

એક્સાઈમર લેસર કટિંગ અને મશીનિંગ: એક્સાઈમર લેસર એ અલ્ટ્રાવાયોલેટ પ્રદેશમાં તરંગલંબાઈ સાથેનું એક પ્રકારનું લેસર છે. ચોક્કસ તરંગલંબાઇ વપરાયેલ પરમાણુઓ પર આધારિત છે. ઉદાહરણ તરીકે નીચેની તરંગલંબાઇઓ પરાંથેસીસમાં દર્શાવેલ પરમાણુઓ સાથે સંકળાયેલી છે: 193 nm (ArF), 248 nm (KrF), 308 nm (XeCl), 353 nm (XeF). કેટલાક એક્સાઈમર લેસરો ટ્યુનેબલ હોય છે. એક્સાઈમર લેસરોમાં આકર્ષક ગુણધર્મ છે કે તેઓ સપાટીની સામગ્રીના ખૂબ જ બારીક સ્તરોને લગભગ કોઈ ગરમ કર્યા વિના અથવા બાકીની સામગ્રીમાં ફેરફાર કર્યા વિના દૂર કરી શકે છે. તેથી એક્સાઈમર લેસરો કેટલાક પોલિમર અને પ્લાસ્ટિક જેવા કાર્બનિક પદાર્થોના સૂક્ષ્મ મશીનિંગ માટે યોગ્ય છે.

 

 

 

ગેસ-આસિસ્ટેડ લેસર કટિંગ: કેટલીકવાર આપણે પાતળી શીટ સામગ્રીને કાપવા માટે ઓક્સિજન, નાઇટ્રોજન અથવા આર્ગોન જેવા ગેસ પ્રવાહ સાથે સંયોજનમાં લેસર બીમનો ઉપયોગ કરીએ છીએ. આ a LASER-BEAM TORCH નો ઉપયોગ કરીને કરવામાં આવે છે. સ્ટેનલેસ સ્ટીલ અને એલ્યુમિનિયમ માટે અમે નાઇટ્રોજનનો ઉપયોગ કરીને ઉચ્ચ-દબાણ નિષ્ક્રિય-ગેસ-આસિસ્ટેડ લેસર કટીંગનો ઉપયોગ કરીએ છીએ. આ વેલ્ડેબિલિટી સુધારવા માટે ઓક્સાઇડ-મુક્ત ધારમાં પરિણમે છે. આ ગેસ સ્ટ્રીમ્સ વર્કપીસ સપાટીઓમાંથી પીગળેલી અને બાષ્પયુક્ત સામગ્રીને પણ ઉડાવી દે છે.

 

 

 

a LASER MICROJET CUTTING માં અમારી પાસે વોટર-જેટ માર્ગદર્શિત લેસર છે જેમાં પાણીમાં નીચું દબાણ હોય છે. ઓપ્ટિકલ ફાઈબરની જેમ લેસર બીમને માર્ગદર્શન આપવા માટે વોટર જેટનો ઉપયોગ કરતી વખતે અમે લેસર કટીંગ કરવા માટે તેનો ઉપયોગ કરીએ છીએ. લેસર માઈક્રોજેટના ફાયદા એ છે કે પાણી કાટમાળને પણ દૂર કરે છે અને સામગ્રીને ઠંડુ કરે છે, તે પરંપરાગત ''ડ્રાય'' લેસર કટીંગ કરતા વધુ ઝડપી છે, જેમાં ડાઇસીંગ સ્પીડ, સમાંતર કેર્ફ અને સર્વદિશ કટીંગ ક્ષમતા છે.

 

 

 

અમે લેસરોનો ઉપયોગ કરીને કટીંગમાં વિવિધ પદ્ધતિઓનો ઉપયોગ કરીએ છીએ. કેટલીક પદ્ધતિઓમાં બાષ્પીભવન, મેલ્ટ એન્ડ બ્લો, મેલ્ટ બ્લો એન્ડ બર્ન, થર્મલ સ્ટ્રેસ ક્રેકીંગ, સ્ક્રાઈબિંગ, કોલ્ડ કટિંગ અને બર્નિંગ, સ્ટેબિલાઈઝ્ડ લેસર કટીંગ છે.

 

- બાષ્પીભવન કટીંગ: કેન્દ્રિત બીમ સામગ્રીની સપાટીને તેના ઉત્કલન બિંદુ સુધી ગરમ કરે છે અને છિદ્ર બનાવે છે. છિદ્ર શોષણમાં અચાનક વધારો તરફ દોરી જાય છે અને છિદ્રને ઝડપથી ઊંડા કરે છે. જેમ જેમ છિદ્ર ઊંડું થાય છે અને સામગ્રી ઉકળે છે તેમ, ઉત્પન્ન થયેલ વરાળ પીગળેલી દિવાલોને ભૂંસી નાખે છે જે સામગ્રીને બહાર કાઢે છે અને છિદ્રને વધુ મોટું કરે છે. સામાન્ય રીતે આ પદ્ધતિ દ્વારા લાકડા, કાર્બન અને થર્મોસેટ પ્લાસ્ટિક જેવી ગલન ન થતી સામગ્રીને કાપવામાં આવે છે.

 

- મેલ્ટ અને બ્લો કટીંગ: અમે કટીંગ એરિયામાંથી પીગળેલી સામગ્રીને ઉડાડવા માટે ઉચ્ચ દબાણવાળા ગેસનો ઉપયોગ કરીએ છીએ, જેનાથી જરૂરી શક્તિ ઘટી જાય છે. સામગ્રીને તેના ગલનબિંદુ સુધી ગરમ કરવામાં આવે છે અને પછી ગેસ જેટ પીગળેલી સામગ્રીને કેર્ફમાંથી બહાર કાઢે છે. આનાથી સામગ્રીના તાપમાનમાં વધુ વધારો કરવાની જરૂરિયાત દૂર થાય છે. અમે આ તકનીકથી ધાતુઓ કાપીએ છીએ.

 

- થર્મલ સ્ટ્રેસ ક્રેકીંગ: બરડ સામગ્રી થર્મલ ફ્રેક્ચર પ્રત્યે સંવેદનશીલ હોય છે. બીમ સપાટી પર કેન્દ્રિત છે જે સ્થાનિક ગરમી અને થર્મલ વિસ્તરણનું કારણ બને છે. આ ક્રેકમાં પરિણમે છે જે પછી બીમને ખસેડીને માર્ગદર્શન આપી શકાય છે. અમે કાચ કાપવામાં આ તકનીકનો ઉપયોગ કરીએ છીએ.

 

- સિલિકોન વેફર્સનું સ્ટીલ્થ ડાઈસિંગ: સિલિકોન વેફર્સમાંથી માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક ચિપ્સનું વિભાજન સ્ટીલ્થ ડાઈસિંગ પ્રક્રિયા દ્વારા કરવામાં આવે છે, સ્પંદિત Nd:YAG લેસરનો ઉપયોગ કરીને, 1064 nm ની તરંગલંબાઈ સિલિકોનના ઈલેક્ટ્રોનિક બેન્ડ ગેપ (1.11 અથવા V e) માટે સારી રીતે અપનાવવામાં આવે છે. 1117 એનએમ). સેમિકન્ડક્ટર ડિવાઇસ ફેબ્રિકેશનમાં આ લોકપ્રિય છે.

 

- રિએક્ટિવ કટીંગ: ફ્લેમ કટીંગ તરીકે પણ ઓળખાય છે, આ ટેકનીક ઓક્સિજન ટોર્ચ કટીંગ જેવી હોય છે પરંતુ ઇગ્નીશન સ્ત્રોત તરીકે લેસર બીમ સાથે હોય છે. અમે આનો ઉપયોગ 1 મીમીથી વધુ જાડાઈમાં કાર્બન સ્ટીલને કાપવા માટે અને ઓછી લેસર પાવર સાથે ખૂબ જ જાડી સ્ટીલ પ્લેટ માટે કરીએ છીએ.

 

 

 

PULSED LASERS  અમને ટૂંકા ગાળા માટે ઉર્જાનો ઉચ્ચ-શક્તિ પ્રદાન કરે છે અને કેટલીક લેસર કટીંગ પ્રક્રિયાઓમાં ખૂબ અસરકારક છે, જેમ કે વેધન, અથવા જ્યારે ખૂબ નાના છિદ્રો અથવા ખૂબ ઓછી કટીંગ ઝડપ જરૂરી હોય. જો તેના બદલે સતત લેસર બીમનો ઉપયોગ કરવામાં આવ્યો હોય, તો ગરમી સમગ્ર મશીનને પીગળવાના બિંદુ સુધી પહોંચી શકે છે. અમારા લેસરોમાં NC (ન્યુમેરિકલ કંટ્રોલ) પ્રોગ્રામ કંટ્રોલ હેઠળ CW (સતત તરંગ) ને પલ્સ અથવા કટ કરવાની ક્ષમતા છે. અમે ઉપયોગ કરીએ છીએ. પ્રથમ પલ્સ સપાટી પરથી સામગ્રીને દૂર કરે છે અને બીજી પલ્સ બહાર નીકળેલી સામગ્રીને છિદ્ર અથવા કટની બાજુમાં વાંચતા અટકાવે છે.

 

 

 

લેસર કટીંગ અને મશીનીંગમાં સહનશીલતા અને સપાટીની પૂર્ણાહુતિ ઉત્કૃષ્ટ છે. અમારા આધુનિક લેસર કટર પાસે 10 માઇક્રોમીટરની આસપાસની સ્થિતિની ચોકસાઈ અને 5 માઇક્રોમીટરની પુનરાવર્તિતતા છે. પ્રમાણભૂત રફનેસ Rz શીટની જાડાઈ સાથે વધે છે, પરંતુ લેસર પાવર અને કટીંગ ઝડપ સાથે ઘટે છે. લેસર કટીંગ અને મશીનીંગ પ્રક્રિયાઓ ઘણી વખત 0.001 ઇંચ (0.025 મીમી) ભાગની ભૂમિતિની અંદર નજીકની સહિષ્ણુતા પ્રાપ્ત કરવામાં સક્ષમ છે અને અમારી મશીનોની યાંત્રિક વિશેષતાઓ શ્રેષ્ઠ સહનશીલતા ક્ષમતાઓ હાંસલ કરવા માટે ઑપ્ટિમાઇઝ કરવામાં આવી છે. લેસર બીમ કટિંગમાંથી આપણે જે સપાટીની પૂર્ણાહુતિ મેળવી શકીએ છીએ તે 0.003 mm થી 0.006 mm ની વચ્ચે હોઈ શકે છે. સામાન્ય રીતે આપણે 0.025 મીમી વ્યાસવાળા છિદ્રો સરળતાથી હાંસલ કરી શકીએ છીએ, અને 0.005 મીમી જેટલા નાના છિદ્રો અને 50 થી 1 ની ઊંડાઈ-થી-વ્યાસ ગુણોત્તર વિવિધ સામગ્રીમાં બનાવવામાં આવ્યા છે. અમારા સૌથી સરળ અને સૌથી પ્રમાણભૂત લેસર કટર કાર્બન સ્ટીલ મેટલને 0.020–0.5 ઇંચ (0.51-13 મીમી) થી જાડાઈમાં કાપશે અને પ્રમાણભૂત સોઇંગ કરતાં સરળતાથી ત્રીસ ગણા ઝડપી હોઈ શકે છે.

 

 

 

લેસર-બીમ મશીનિંગનો ઉપયોગ ધાતુઓ, બિનધાતુઓ અને સંયુક્ત સામગ્રીના ડ્રિલિંગ અને કટીંગ માટે વ્યાપકપણે થાય છે. યાંત્રિક કટીંગ પર લેસર કટીંગના ફાયદાઓમાં સરળ વર્કહોલ્ડિંગ, સ્વચ્છતા અને વર્કપીસની ઘટાડી દૂષણનો સમાવેશ થાય છે (કારણ કે પરંપરાગત મિલિંગ અથવા ટર્નિંગની જેમ કોઈ કટીંગ એજ નથી કે જે સામગ્રી દ્વારા દૂષિત થઈ શકે અથવા સામગ્રીને દૂષિત કરી શકે, એટલે કે બ્યુ બિલ્ડ-અપ). સંયુક્ત સામગ્રીની ઘર્ષક પ્રકૃતિ પરંપરાગત પદ્ધતિઓ દ્વારા મશીન માટે મુશ્કેલ પરંતુ લેસર મશીનિંગ દ્વારા સરળ બનાવી શકે છે. કારણ કે લેસર બીમ પ્રક્રિયા દરમિયાન પહેરતા નથી, પ્રાપ્ત ચોકસાઇ વધુ સારી હોઇ શકે છે. કારણ કે લેસર પ્રણાલીઓમાં ગરમીથી અસરગ્રસ્ત વિસ્તાર નાનો હોય છે, તેથી કાપવામાં આવતી સામગ્રીને વિકૃત કરવાની શક્યતા ઓછી હોય છે. કેટલીક સામગ્રી માટે લેસર કટીંગ એકમાત્ર વિકલ્પ હોઈ શકે છે. લેસર-બીમ કટીંગ પ્રક્રિયાઓ લવચીક હોય છે, અને ફાઈબર ઓપ્ટિક બીમ ડિલિવરી, સરળ ફિક્સરિંગ, ટૂંકા સેટ-અપ સમય, ત્રિ-પરિમાણીય CNC સિસ્ટમ્સની ઉપલબ્ધતા લેસર કટીંગ અને મશીનિંગ માટે શીટ મેટલ ફેબ્રિકેશન પ્રક્રિયાઓ જેમ કે પંચિંગ સાથે સફળતાપૂર્વક સ્પર્ધા કરવાનું શક્ય બનાવે છે. એવું કહેવાય છે કે, લેસર ટેક્નોલોજીને કેટલીકવાર યાંત્રિક ફેબ્રિકેશન ટેક્નોલોજી સાથે જોડી શકાય છે જેથી એકંદર કાર્યક્ષમતામાં સુધારો થાય.

 

 

 

શીટ મેટલ્સનું લેસર કટીંગ પ્લાઝ્મા કટીંગ કરતાં વધુ સચોટ અને ઓછી ઉર્જાનો ઉપયોગ કરવાના ફાયદા ધરાવે છે, જો કે, મોટા ભાગના ઔદ્યોગિક લેસરો પ્લાઝમા કરી શકે તેટલી વધુ ધાતુની જાડાઈને કાપી શકતા નથી. 6000 વોટ જેવી ઉચ્ચ શક્તિઓ પર કામ કરતા લેસરો જાડા પદાર્થોને કાપવાની તેમની ક્ષમતામાં પ્લાઝ્મા મશીનો પાસે આવી રહ્યા છે. જો કે આ 6000 વોટના લેસર કટરની મૂડી કિંમત સ્ટીલ પ્લેટ જેવી જાડી સામગ્રીને કાપવામાં સક્ષમ પ્લાઝમા કટીંગ મશીનો કરતા ઘણી વધારે છે.

 

 

 

લેસર કટીંગ અને મશીનિંગના ગેરફાયદા પણ છે. લેસર કટીંગમાં ઉચ્ચ પાવર વપરાશનો સમાવેશ થાય છે. ઔદ્યોગિક લેસર કાર્યક્ષમતા 5% થી 15% સુધીની હોઈ શકે છે. કોઈપણ ચોક્કસ લેસરનો પાવર વપરાશ અને કાર્યક્ષમતા આઉટપુટ પાવર અને ઓપરેટિંગ પરિમાણોના આધારે બદલાઈ શકે છે. આ લેસરના પ્રકાર અને હાથમાં રહેલા કામ સાથે લેસર કેટલી સારી રીતે મેળ ખાય છે તેના પર નિર્ભર રહેશે. ચોક્કસ કાર્ય માટે જરૂરી લેસર કટીંગ પાવરની માત્રા વપરાયેલી સામગ્રીના પ્રકાર, જાડાઈ, પ્રક્રિયા (પ્રતિક્રિયાશીલ/નિષ્ક્રિય) અને ઇચ્છિત કટીંગ રેટ પર આધારિત છે. લેસર કટીંગ અને મશીનિંગમાં મહત્તમ ઉત્પાદન દર લેસર પાવર, પ્રક્રિયાનો પ્રકાર (પ્રક્રિયાશીલ હોય કે નિષ્ક્રિય હોય), સામગ્રીના ગુણધર્મો અને જાડાઈ સહિતના અનેક પરિબળો દ્વારા મર્યાદિત છે.

 

 

 

In LASER ABLATION અમે લેસર બીમ વડે ઇરેડિયેટ કરીને ઘન સપાટી પરથી સામગ્રીને દૂર કરીએ છીએ. નીચા લેસર પ્રવાહ પર, સામગ્રી શોષિત લેસર ઊર્જા દ્વારા ગરમ થાય છે અને બાષ્પીભવન અથવા સબલાઈમેટ થાય છે. ઉચ્ચ લેસર પ્રવાહ પર, સામગ્રી સામાન્ય રીતે પ્લાઝ્મામાં રૂપાંતરિત થાય છે. હાઇ પાવર લેસરો એક પલ્સ વડે મોટી જગ્યા સાફ કરે છે. લોઅર પાવર લેસરો ઘણા નાના કઠોળનો ઉપયોગ કરે છે જે સમગ્ર વિસ્તારમાં સ્કેન કરી શકાય છે. લેસર એબ્લેશનમાં જો લેસરની તીવ્રતા પૂરતી ઊંચી હોય તો અમે સ્પંદિત લેસર સાથે અથવા સતત વેવ લેસર બીમ વડે સામગ્રીને દૂર કરીએ છીએ. સ્પંદિત લેસરો ખૂબ જ સખત સામગ્રી દ્વારા અત્યંત નાના, ઊંડા છિદ્રો ડ્રિલ કરી શકે છે. ખૂબ જ ટૂંકા લેસર કઠોળ સામગ્રીને એટલી ઝડપથી દૂર કરે છે કે આસપાસની સામગ્રી ખૂબ ઓછી ગરમીને શોષી લે છે, તેથી લેસર ડ્રિલિંગ નાજુક અથવા ગરમી-સંવેદનશીલ સામગ્રી પર કરી શકાય છે. લેસર ઊર્જાને કોટિંગ્સ દ્વારા પસંદગીયુક્ત રીતે શોષી શકાય છે, તેથી CO2 અને Nd:YAG પલ્સ્ડ લેસરોનો ઉપયોગ સપાટીને સાફ કરવા, પેઇન્ટ અને કોટિંગને દૂર કરવા અથવા અંતર્ગત સપાટીને નુકસાન પહોંચાડ્યા વિના પેઇન્ટિંગ માટે સપાટી તૈયાર કરવા માટે થઈ શકે છે.

 

 

 

We use LASER ENGRAVING and LASER MARKING to engrave or mark an object. આ બે તકનીકો હકીકતમાં સૌથી વધુ ઉપયોગમાં લેવાતી એપ્લિકેશન છે. કોઈ શાહીનો ઉપયોગ કરવામાં આવતો નથી, ન તો તેમાં ટૂલ બિટ્સનો સમાવેશ થતો નથી જે કોતરેલી સપાટીનો સંપર્ક કરે છે અને ઘસાઈ જાય છે જે પરંપરાગત યાંત્રિક કોતરણી અને માર્કિંગ પદ્ધતિઓનો કેસ છે. લેસર કોતરણી અને માર્કિંગ માટે ખાસ રચાયેલ સામગ્રીમાં લેસર-સંવેદનશીલ પોલિમર અને ખાસ નવા મેટલ એલોયનો સમાવેશ થાય છે. જો કે લેસર માર્કિંગ અને કોતરણીનાં સાધનો પંચ, પિન, સ્ટાઈલ, ઈચિંગ સ્ટેમ્પ વગેરે જેવા વિકલ્પોની સરખામણીમાં પ્રમાણમાં વધુ ખર્ચાળ છે, તેઓ તેમની ચોકસાઈ, પુનઃઉત્પાદનક્ષમતા, સુગમતા, ઓટોમેશનની સરળતા અને ઓનલાઈન એપ્લિકેશનને કારણે વધુ લોકપ્રિય બન્યા છે. વિવિધ પ્રકારના ઉત્પાદન વાતાવરણમાં.

 

 

 

છેલ્લે, અમે અન્ય ઉત્પાદન કામગીરી માટે લેસર બીમનો ઉપયોગ કરીએ છીએ:

 

- લેસર વેલ્ડીંગ

 

- LASER હીટ ટ્રીટીંગ: ધાતુઓ અને સિરામિક્સની સપાટીના યાંત્રિક અને ટ્રિબોલોજીકલ ગુણધર્મોને સંશોધિત કરવા માટે નાના પાયે ગરમીની સારવાર.

 

- LASER સરફેસ ટ્રીટમેન્ટ / મોડિફિકેશન: લેસરનો ઉપયોગ સપાટીને સાફ કરવા, કાર્યાત્મક જૂથો રજૂ કરવા, કોટિંગ ડિપોઝિશન અથવા જોડવાની પ્રક્રિયાઓ પહેલાં સંલગ્નતા સુધારવાના પ્રયાસમાં સપાટીને સુધારવા માટે થાય છે.