માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ અને સેમિકન્ડક્ટર મેન્યુફેક્ચરિંગ અને ફેબ્રિકેશન

અમારી ઘણી નેનોમેન્યુફેક્ચરિંગ, માઈક્રોમેન્યુફેક્ચરિંગ અને મેસોમેન્યુફેક્ચરિંગ તકનીકો અને અન્ય મેનુઓ હેઠળ સમજાવવામાં આવેલી પ્રક્રિયાઓનો ઉપયોગ MICROELECTRONICS MANUFACTURING_cc7819-bad5c781335d5cbd-5cf58d_MICROELECTRONICS MANUFACTURING_cc781905-5cde-3194 માટે થઈ શકે છે. જો કે અમારા ઉત્પાદનોમાં માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સના મહત્વને કારણે, અમે અહીં આ પ્રક્રિયાઓના વિષય વિશિષ્ટ એપ્લિકેશન પર ધ્યાન કેન્દ્રિત કરીશું. માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ સંબંધિત પ્રક્રિયાઓને વ્યાપકપણે SEMICONDUCTOR FABRICATION pro તરીકે ઓળખવામાં આવે છે. અમારી સેમિકન્ડક્ટર એન્જિનિયરિંગ ડિઝાઇન અને ફેબ્રિકેશન સેવાઓમાં શામેલ છે:

 

 

 

- FPGA બોર્ડ ડિઝાઇન, વિકાસ અને પ્રોગ્રામિંગ

 

- Microelectronics ફાઉન્ડ્રી સેવાઓ: ડિઝાઇન, પ્રોટોટાઇપિંગ અને ઉત્પાદન, તૃતીય-પક્ષ સેવાઓ

 

- સેમિકન્ડક્ટર વેફર તૈયારી: ડાઇસિંગ, બેકગ્રાઇન્ડિંગ, થિનિંગ, રેટિકલ પ્લેસમેન્ટ, ડાઇ સોર્ટિંગ, પિક એન્ડ પ્લેસ, ઇન્સ્પેક્શન

 

- Microelectronic પેકેજ ડિઝાઇન અને ફેબ્રિકેશન: ઑફ-શેલ્ફ અને કસ્ટમ ડિઝાઇન અને ફેબ્રિકેશન બંને

 

- સેમિકન્ડક્ટર IC એસેમ્બલી અને પેકેજિંગ અને ટેસ્ટ: ડાઇ, વાયર અને ચિપ બોન્ડિંગ, એન્કેપ્સ્યુલેશન, એસેમ્બલી, માર્કિંગ અને બ્રાન્ડિંગ

 

- સેમિકન્ડક્ટર ઉપકરણો માટે લીડ ફ્રેમ્સ: ઑફ-શેલ્ફ અને કસ્ટમ ડિઝાઇન અને ફેબ્રિકેશન બંને

 

- માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ માટે હીટ સિંકની ડિઝાઈન અને ફેબ્રિકેશન: ઓફ-શેલ્ફ અને કસ્ટમ ડિઝાઈન અને ફેબ્રિકેશન બંને

 

- સેન્સર અને એક્ટ્યુએટર ડિઝાઇન અને ફેબ્રિકેશન: ઑફ-શેલ્ફ અને કસ્ટમ ડિઝાઇન અને ફેબ્રિકેશન બંને

 

- Optoelectronic & photonic સર્કિટ્સ ડિઝાઇન અને ફેબ્રિકેશન

 

 

 

ચાલો આપણે માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ અને સેમિકન્ડક્ટર ફેબ્રિકેશન અને ટેસ્ટ ટેક્નોલોજીનું વધુ વિગતમાં પરીક્ષણ કરીએ જેથી તમે અમે જે સેવાઓ અને ઉત્પાદનો ઓફર કરીએ છીએ તે વધુ સારી રીતે સમજી શકો.

 

 

 

FPGA બોર્ડ ડિઝાઇન એન્ડ ડેવલપમેન્ટ એન્ડ પ્રોગ્રામિંગ: ફીલ્ડ-પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે (FPGAs) પુનઃપ્રોગ્રામેબલ સિલિકોન ચિપ્સ છે. પર્સનલ કોમ્પ્યુટરમાં તમને જે પ્રોસેસર્સ મળે છે તેનાથી વિપરીત, FPGA પ્રોગ્રામિંગ સોફ્ટવેર એપ્લિકેશન ચલાવવાને બદલે વપરાશકર્તાની કાર્યક્ષમતાને અમલમાં મૂકવા માટે ચિપને જ રીવાયર કરે છે. પૂર્વબિલ્ટ લોજિક બ્લોક્સ અને પ્રોગ્રામેબલ રૂટીંગ સંસાધનોનો ઉપયોગ કરીને, FPGA ચિપ્સને બ્રેડબોર્ડ અને સોલ્ડરિંગ આયર્નનો ઉપયોગ કર્યા વિના કસ્ટમ હાર્ડવેર કાર્યક્ષમતાને અમલમાં મૂકવા માટે ગોઠવી શકાય છે. ડિજિટલ કમ્પ્યુટિંગ કાર્યો સોફ્ટવેરમાં હાથ ધરવામાં આવે છે અને રૂપરેખાંકન ફાઇલ અથવા બીટસ્ટ્રીમમાં કમ્પાઇલ કરવામાં આવે છે જેમાં ઘટકોને એકસાથે કેવી રીતે વાયર કરવા જોઈએ તેની માહિતી શામેલ હોય છે. FPGAs નો ઉપયોગ કોઈપણ તાર્કિક કાર્યને અમલમાં કરવા માટે કરી શકાય છે જે ASIC કરી શકે છે અને સંપૂર્ણપણે પુનઃરૂપરેખાંકિત કરી શકાય છે અને એક અલગ સર્કિટ રૂપરેખાંકનને ફરીથી કમ્પાઇલ કરીને સંપૂર્ણપણે અલગ "વ્યક્તિત્વ" આપી શકાય છે. એફપીજીએ એપ્લીકેશન-સ્પેસિફિક ઈન્ટીગ્રેટેડ સર્કિટ (એએસઆઈસી) અને પ્રોસેસર-આધારિત સિસ્ટમોના શ્રેષ્ઠ ભાગોને જોડે છે. આ ફાયદાઓમાં નીચેનાનો સમાવેશ થાય છે:

 

 

 

• ઝડપી I/O પ્રતિભાવ સમય અને વિશિષ્ટ કાર્યક્ષમતા

 

• ડિજિટલ સિગ્નલ પ્રોસેસર્સ (DSPs) ની કમ્પ્યુટિંગ શક્તિને ઓળંગવી

 

• કસ્ટમ ASIC ની ફેબ્રિકેશન પ્રક્રિયા વિના ઝડપી પ્રોટોટાઇપિંગ અને ચકાસણી

 

• સમર્પિત નિર્ધારિત હાર્ડવેરની વિશ્વસનીયતા સાથે કસ્ટમ કાર્યક્ષમતાનો અમલ

 

• વૈવિધ્યપૂર્ણ ASIC રિ-ડિઝાઇન અને જાળવણીના ખર્ચને દૂર કરવા માટે ફીલ્ડ-અપગ્રેડેબલ

 

 

 

FPGAs, કસ્ટમ ASIC ડિઝાઇનના મોટા અપફ્રન્ટ ખર્ચને ન્યાયી ઠેરવવા માટે ઉચ્ચ વોલ્યુમની જરૂર વગર ઝડપ અને વિશ્વસનીયતા પ્રદાન કરે છે. રિપ્રોગ્રામેબલ સિલિકોનમાં પણ પ્રોસેસર-આધારિત સિસ્ટમો પર ચાલતા સોફ્ટવેરની સમાન લવચીકતા છે, અને તે ઉપલબ્ધ પ્રોસેસિંગ કોરોની સંખ્યા દ્વારા મર્યાદિત નથી. પ્રોસેસર્સથી વિપરીત, એફપીજીએ ખરેખર પ્રકૃતિમાં સમાંતર છે, તેથી વિવિધ પ્રોસેસિંગ કામગીરીને સમાન સંસાધનો માટે સ્પર્ધા કરવાની જરૂર નથી. દરેક સ્વતંત્ર પ્રોસેસિંગ કાર્ય ચિપના સમર્પિત વિભાગને સોંપવામાં આવે છે, અને અન્ય લોજિક બ્લોક્સના પ્રભાવ વિના સ્વાયત્ત રીતે કાર્ય કરી શકે છે. પરિણામે, જ્યારે વધુ પ્રક્રિયા ઉમેરવામાં આવે ત્યારે એપ્લિકેશનના એક ભાગની કામગીરીને અસર થતી નથી. કેટલાક FPGA માં ડિજિટલ કાર્યો ઉપરાંત એનાલોગ સુવિધાઓ હોય છે. કેટલાક સામાન્ય એનાલોગ લક્ષણો દરેક આઉટપુટ પિન પર પ્રોગ્રામેબલ સ્લ્યુ રેટ અને ડ્રાઇવ સ્ટ્રેન્થ છે, જે એન્જિનિયરને હળવા લોડ કરેલી પિન પર ધીમા દરો સેટ કરવાની મંજૂરી આપે છે જે અન્યથા અસ્વીકાર્ય રીતે રિંગ કરે છે અથવા જોડી શકે છે, અને હાઇ-સ્પીડ પર ભારે લોડ કરેલી પિન પર વધુ મજબૂત, ઝડપી દરો સેટ કરી શકે છે. ચેનલો કે જે અન્યથા ખૂબ ધીમેથી ચાલશે. અન્ય પ્રમાણમાં સામાન્ય એનાલોગ લક્ષણ એ વિભેદક સિગ્નલિંગ ચેનલો સાથે જોડાવા માટે રચાયેલ ઇનપુટ પિન પર વિભેદક તુલનાત્મક છે. કેટલાક મિશ્ર સિગ્નલ FPGA એ એનાલોગ સિગ્નલ કન્ડીશનીંગ બ્લોક્સ સાથે પેરિફેરલ એનાલોગ-ટુ-ડિજિટલ કન્વર્ટર (ADCs) અને ડિજિટલ-ટુ-એનાલોગ કન્વર્ટર (DACs) ને સંકલિત કર્યા છે જે તેમને સિસ્ટમ-ઓન-એ-ચિપ તરીકે કામ કરવાની મંજૂરી આપે છે.

 

 

 

સંક્ષિપ્તમાં, FPGA ચિપ્સના ટોચના 5 ફાયદા છે:

 

1. સારું પ્રદર્શન

 

2. બજાર માટે ટૂંકા સમય

 

3. ઓછી કિંમત

 

4. ઉચ્ચ વિશ્વસનીયતા

 

5. લાંબા ગાળાની જાળવણી ક્ષમતા

 

 

 

સારું પ્રદર્શન - સમાંતર પ્રક્રિયાને સમાવવાની તેમની ક્ષમતા સાથે, FPGAs પાસે ડિજિટલ સિગ્નલ પ્રોસેસર્સ (DSPs) કરતાં વધુ સારી કમ્પ્યુટિંગ શક્તિ છે અને DSPs તરીકે ક્રમિક અમલની જરૂર નથી અને ઘડિયાળ દીઠ વધુ પરિપૂર્ણ કરી શકે છે. હાર્ડવેર સ્તરે ઇનપુટ્સ અને આઉટપુટ (I/O) ને નિયંત્રિત કરવું એ એપ્લિકેશન આવશ્યકતાઓને નજીકથી મેચ કરવા માટે ઝડપી પ્રતિભાવ સમય અને વિશિષ્ટ કાર્યક્ષમતા પ્રદાન કરે છે.

 

 

 

માર્કેટ માટે ટૂંકો સમય - FPGAs લવચીકતા અને ઝડપી પ્રોટોટાઇપિંગ ક્ષમતાઓ પ્રદાન કરે છે અને આમ ટૂંકા સમય માટે માર્કેટ. અમારા ગ્રાહકો કસ્ટમ ASIC ડિઝાઇનની લાંબી અને ખર્ચાળ ફેબ્રિકેશન પ્રક્રિયામાંથી પસાર થયા વિના આઇડિયા અથવા કન્સેપ્ટનું પરીક્ષણ કરી શકે છે અને તેને હાર્ડવેરમાં ચકાસી શકે છે. અમે વધારાના ફેરફારોને અમલમાં મૂકી શકીએ છીએ અને અઠવાડિયાને બદલે કલાકોમાં FPGA ડિઝાઇન પર પુનરાવર્તન કરી શકીએ છીએ. કોમર્શિયલ ઓફ-ધ-શેલ્ફ હાર્ડવેર વિવિધ પ્રકારના I/O સાથે પણ ઉપલબ્ધ છે જે પહેલાથી જ વપરાશકર્તા-પ્રોગ્રામેબલ FPGA ચિપ સાથે જોડાયેલ છે. ઉચ્ચ-સ્તરના સોફ્ટવેર ટૂલ્સની વધતી જતી ઉપલબ્ધતા અદ્યતન નિયંત્રણ અને સિગ્નલ પ્રોસેસિંગ માટે મૂલ્યવાન IP કોરો (પ્રીબિલ્ટ ફંક્શન્સ) પ્રદાન કરે છે.

 

 

 

ઓછી કિંમત- કસ્ટમ ASIC ડિઝાઇનના નોનરિકરિંગ એન્જિનિયરિંગ (NRE) ખર્ચ FPGA- આધારિત હાર્ડવેર સોલ્યુશન્સ કરતાં વધી જાય છે. ASICs માં મોટા પ્રારંભિક રોકાણને દર વર્ષે ઘણી ચિપ્સ ઉત્પન્ન કરતા OEM માટે ન્યાયી ઠેરવી શકાય છે, જો કે ઘણા અંતિમ વપરાશકર્તાઓને વિકાસમાં ઘણી સિસ્ટમો માટે કસ્ટમ હાર્ડવેર કાર્યક્ષમતાની જરૂર હોય છે. અમારું પ્રોગ્રામેબલ સિલિકોન FPGA તમને કોઈ ફેબ્રિકેશન ખર્ચ વિના અથવા એસેમ્બલી માટે લાંબા લીડ ટાઈમ વિના કંઈક ઑફર કરે છે. સમયાંતરે સિસ્ટમની આવશ્યકતાઓ વારંવાર બદલાતી રહે છે, અને ASIC ને રિસ્પિન કરવાના મોટા ખર્ચની સરખામણીમાં FPGA ડિઝાઇનમાં વધારાના ફેરફારો કરવાની કિંમત નહિવત્ છે.

 

 

 

ઉચ્ચ વિશ્વસનીયતા - સોફ્ટવેર ટૂલ્સ પ્રોગ્રામિંગ પર્યાવરણ પ્રદાન કરે છે અને FPGA સર્કિટરી એ પ્રોગ્રામ એક્ઝેક્યુશનનું સાચું અમલીકરણ છે. પ્રોસેસર-આધારિત સિસ્ટમોમાં સામાન્ય રીતે કાર્ય સુનિશ્ચિત કરવામાં મદદ કરવા અને બહુવિધ પ્રક્રિયાઓ વચ્ચે સંસાધનો શેર કરવા માટે અમૂર્તતાના બહુવિધ સ્તરોનો સમાવેશ થાય છે. ડ્રાઇવર સ્તર હાર્ડવેર સંસાધનોને નિયંત્રિત કરે છે અને OS મેમરી અને પ્રોસેસર બેન્ડવિડ્થનું સંચાલન કરે છે. આપેલ કોઈપણ પ્રોસેસર કોર માટે, એક સમયે માત્ર એક જ સૂચનાનો અમલ થઈ શકે છે, અને પ્રોસેસર-આધારિત સિસ્ટમો સતત સમય-નિર્ણાયક કાર્યોને એકબીજાને આગળ વધારતા જોખમમાં રહે છે. FPGAs, OS નો ઉપયોગ કરતા નથી, તેમના સાચા સમાંતર અમલીકરણ અને દરેક કાર્ય માટે સમર્પિત નિર્ધારિત હાર્ડવેર સાથે ન્યૂનતમ વિશ્વસનીયતાની ચિંતા કરે છે.

 

 

 

લાંબા ગાળાની જાળવણી ક્ષમતા - FPGA ચિપ્સ ફીલ્ડ-અપગ્રેડેબલ છે અને ASIC ને ફરીથી ડિઝાઇન કરવા માટે સમય અને ખર્ચની જરૂર નથી. ઉદાહરણ તરીકે, ડિજિટલ કોમ્યુનિકેશન પ્રોટોકોલ્સમાં વિશિષ્ટતાઓ હોય છે જે સમય જતાં બદલાઈ શકે છે અને ASIC-આધારિત ઈન્ટરફેસ જાળવણી અને આગળ-સુસંગતતા પડકારોનું કારણ બની શકે છે. તેનાથી વિપરિત, પુનઃરૂપરેખાંકિત FPGA ચિપ્સ સંભવિત રૂપે જરૂરી ભવિષ્યના ફેરફારો સાથે જાળવી શકે છે. ઉત્પાદનો અને સિસ્ટમો પરિપક્વ થતાં, અમારા ગ્રાહકો હાર્ડવેરને ફરીથી ડિઝાઇન કરવામાં અને બોર્ડ લેઆઉટને સંશોધિત કરવામાં સમય પસાર કર્યા વિના કાર્યાત્મક ઉન્નતીકરણ કરી શકે છે.

 

 

 

માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ ફાઉન્ડ્રી સેવાઓ: અમારી માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ ફાઉન્ડ્રી સેવાઓમાં ડિઝાઇન, પ્રોટોટાઇપિંગ અને ઉત્પાદન, તૃતીય-પક્ષ સેવાઓનો સમાવેશ થાય છે. અમે અમારા ગ્રાહકોને સમગ્ર ઉત્પાદન વિકાસ ચક્ર દરમ્યાન સહાય પૂરી પાડીએ છીએ - ડિઝાઇન સપોર્ટથી પ્રોટોટાઇપિંગ અને સેમિકન્ડક્ટર ચિપ્સના ઉત્પાદન સપોર્ટ સુધી. ડિઝાઇન સપોર્ટ સેવાઓમાં અમારો ઉદ્દેશ સેમિકન્ડક્ટર ઉપકરણોની ડિજિટલ, એનાલોગ અને મિશ્ર-સિગ્નલ ડિઝાઇન માટે પ્રથમ વખત યોગ્ય અભિગમને સક્ષમ કરવાનો છે. ઉદાહરણ તરીકે, MEMS વિશિષ્ટ સિમ્યુલેશન ટૂલ્સ ઉપલબ્ધ છે. સંકલિત CMOS અને MEMS માટે 6 અને 8 ઇંચના વેફરને હેન્ડલ કરી શકે તેવા ફેબ્સ તમારી સેવામાં છે. અમે અમારા ગ્રાહકોને તમામ મુખ્ય ઈલેક્ટ્રોનિક ડિઝાઈન ઓટોમેશન (EDA) પ્લેટફોર્મ, સાચા મોડલ્સ, પ્રોસેસ ડિઝાઈન કિટ્સ (PDK), એનાલોગ અને ડિજિટલ લાઈબ્રેરીઓ અને મેન્યુફેક્ચરિંગ (DFM) સપોર્ટ માટે ડિઝાઈન સપ્લાય કરવા માટે ડિઝાઈન સપોર્ટ ઑફર કરીએ છીએ. અમે તમામ ટેક્નોલોજીઓ માટે બે પ્રોટોટાઇપિંગ વિકલ્પો પ્રદાન કરીએ છીએ: મલ્ટી પ્રોડક્ટ વેફર (MPW) સેવા, જ્યાં એક વેફર પર સમાંતર અનેક ઉપકરણોની પ્રક્રિયા કરવામાં આવે છે, અને એક જ રેટિકલ પર દોરવામાં આવેલા ચાર માસ્ક સ્તરો સાથે મલ્ટી લેવલ માસ્ક (MLM) સેવા. આ સંપૂર્ણ માસ્ક સેટ કરતાં વધુ આર્થિક છે. MPW સેવાની નિશ્ચિત તારીખોની સરખામણીમાં MLM સેવા અત્યંત લવચીક છે. કંપનીઓ બીજા સ્ત્રોતની જરૂરિયાત, અન્ય ઉત્પાદનો અને સેવાઓ માટે આંતરિક સંસાધનોનો ઉપયોગ, ફેબલેસ જવાની ઈચ્છા અને સેમિકન્ડક્ટર ફેબ ચલાવવાનું જોખમ અને બોજ ઘટાડવું...વગેરે ઘણા કારણોસર સેમિકન્ડક્ટર પ્રોડક્ટ્સનું આઉટસોર્સિંગ માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ ફાઉન્ડ્રીમાં કરવાનું પસંદ કરી શકે છે. AGS-TECH ઓપન-પ્લેટફોર્મ માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ ફેબ્રિકેશન પ્રક્રિયાઓ ઓફર કરે છે જે નાના વેફર રન તેમજ સામૂહિક ઉત્પાદન માટે માપી શકાય છે. ચોક્કસ સંજોગોમાં, તમારા હાલના માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ અથવા MEMS ફેબ્રિકેશન ટૂલ્સ અથવા સંપૂર્ણ ટૂલ સેટને તમારા ફેબમાંથી અમારી ફેબ સાઇટમાં મોકલેલા ટૂલ્સ અથવા વેચવામાં આવેલા ટૂલ્સ તરીકે ટ્રાન્સફર કરી શકાય છે, અથવા તમારા હાલના માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ અને MEMS ઉત્પાદનોને ઓપન પ્લેટફોર્મ પ્રોસેસ ટેક્નોલોજીનો ઉપયોગ કરીને ફરીથી ડિઝાઇન કરી શકાય છે અને તેને પોર્ટ કરી શકાય છે. અમારા ફેબ પર ઉપલબ્ધ પ્રક્રિયા. કસ્ટમ ટેક્નોલોજી ટ્રાન્સફર કરતાં આ ઝડપી અને વધુ આર્થિક છે. જો ઈચ્છા હોય તો ગ્રાહકની હાલની માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ/MEMS ફેબ્રિકેશન પ્રક્રિયાઓ ટ્રાન્સફર થઈ શકે છે.

 

 

 

સેમિકન્ડક્ટર વેફર તૈયારી: જો ગ્રાહકોને વેફર માઇક્રોફેબ્રિકેટેડ કર્યા પછી જોઈતી હોય, તો અમે ડાઇસિંગ, બેકગ્રાઇન્ડિંગ, થિનિંગ, રેટિકલ પ્લેસમેન્ટ, ડાઇ સોર્ટિંગ, પીક અને પ્લેસ ઓન સેમીકન્ડક્ટર ઓપરેશન હાથ ધરીએ છીએ. સેમિકન્ડક્ટર વેફર પ્રોસેસિંગમાં વિવિધ પ્રોસેસિંગ સ્ટેપ્સ વચ્ચે મેટ્રોલોજીનો સમાવેશ થાય છે. ઉદાહરણ તરીકે, એલિપ્સમેટ્રી અથવા રિફ્લેક્ટોમેટ્રી પર આધારિત પાતળી ફિલ્મ પરીક્ષણ પદ્ધતિઓનો ઉપયોગ ગેટ ઓક્સાઇડની જાડાઈ તેમજ ફોટોરેસિસ્ટ અને અન્ય કોટિંગ્સની જાડાઈ, રીફ્રેક્ટિવ ઇન્ડેક્સ અને લુપ્તતા ગુણાંકને ચુસ્તપણે નિયંત્રિત કરવા માટે થાય છે. અમે સેમિકન્ડક્ટર વેફર પરીક્ષણ સાધનોનો ઉપયોગ કરીએ છીએ તે ચકાસવા માટે કે વેફરને પરીક્ષણ સુધી અગાઉના પ્રોસેસિંગ સ્ટેપ્સ દ્વારા નુકસાન થયું નથી. એકવાર ફ્રન્ટ-એન્ડ પ્રક્રિયાઓ પૂર્ણ થઈ ગયા પછી, સેમિકન્ડક્ટર માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણો યોગ્ય રીતે કાર્ય કરે છે કે કેમ તે નિર્ધારિત કરવા માટે વિવિધ ઇલેક્ટ્રિકલ પરીક્ષણોને આધિન કરવામાં આવે છે. અમે વેફર પરના માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ ઉપકરણોના પ્રમાણને "ઉપજ" તરીકે યોગ્ય રીતે કાર્ય કરવા માટે શોધી કાઢીએ છીએ. વેફર પર માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ ચિપ્સનું પરીક્ષણ ઈલેક્ટ્રોનિક ટેસ્ટર વડે કરવામાં આવે છે જે સેમિકન્ડક્ટર ચિપ સામે નાના પ્રોબને દબાવે છે. ઓટોમેટેડ મશીન દરેક ખરાબ માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ ચિપને ડાઈના ડ્રોપથી ચિહ્નિત કરે છે. વેફર ટેસ્ટ ડેટા સેન્ટ્રલ કમ્પ્યુટર ડેટાબેઝમાં લૉગ ઇન થાય છે અને સેમિકન્ડક્ટર ચિપ્સને પૂર્વનિર્ધારિત પરીક્ષણ મર્યાદા અનુસાર વર્ચ્યુઅલ ડબ્બામાં સૉર્ટ કરવામાં આવે છે. મેન્યુફેક્ચરિંગ ખામીઓને ટ્રેસ કરવા અને ખરાબ ચિપ્સને ચિહ્નિત કરવા માટે પરિણામી બિનિંગ ડેટાને વેફર નકશા પર ગ્રાફ કરી શકાય છે અથવા લોગ કરી શકાય છે. આ નકશાનો ઉપયોગ વેફર એસેમ્બલી અને પેકેજિંગ દરમિયાન પણ થઈ શકે છે. અંતિમ પરીક્ષણમાં, માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ ચિપ્સનું પેકેજિંગ પછી ફરીથી પરીક્ષણ કરવામાં આવે છે, કારણ કે બોન્ડ વાયર ગુમ થઈ શકે છે, અથવા પેકેજ દ્વારા એનાલોગ પ્રદર્શનમાં ફેરફાર થઈ શકે છે. સેમિકન્ડક્ટર વેફરનું પરીક્ષણ કર્યા પછી, વેફરને સ્કોર કરવામાં આવે તે પહેલાં તેની જાડાઈમાં સામાન્ય રીતે ઘટાડો થાય છે અને પછી વ્યક્તિગત મૃત્યુમાં તૂટી જાય છે. આ પ્રક્રિયાને સેમિકન્ડક્ટર વેફર ડાયસિંગ કહેવામાં આવે છે. સારા અને ખરાબ સેમિકન્ડક્ટર ડાઈઝને સોર્ટ કરવા માટે અમે ખાસ કરીને માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ ઉદ્યોગ માટે ઉત્પાદિત ઓટોમેટેડ પીક-એન્ડ-પ્લેસ મશીનોનો ઉપયોગ કરીએ છીએ. માત્ર સારી, નિશાની વગરની સેમિકન્ડક્ટર ચિપ્સ પેક કરવામાં આવે છે. આગળ, માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ પ્લાસ્ટિક અથવા સિરામિક પેકેજિંગ પ્રક્રિયામાં આપણે સેમિકન્ડક્ટર ડાઇને માઉન્ટ કરીએ છીએ, ડાઇ પેડ્સને પેકેજ પરની પિન સાથે જોડીએ છીએ અને ડાઇને સીલ કરીએ છીએ. ઓટોમેટેડ મશીનોનો ઉપયોગ કરીને પેડ્સને પિન સાથે જોડવા માટે નાના સોનાના વાયરનો ઉપયોગ કરવામાં આવે છે. ચિપ સ્કેલ પેકેજ (CSP) એ બીજી માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ પેકેજીંગ ટેકનોલોજી છે. પ્લાસ્ટિક ડ્યુઅલ ઇન-લાઇન પેકેજ (DIP), મોટાભાગના પેકેજોની જેમ, અંદર મૂકવામાં આવેલા વાસ્તવિક સેમિકન્ડક્ટર ડાઇ કરતાં અનેક ગણું મોટું હોય છે, જ્યારે CSP ચિપ્સ લગભગ માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ ડાઇના કદના હોય છે; અને સેમિકન્ડક્ટર વેફરને ડાઇસ કરવામાં આવે તે પહેલાં દરેક ડાઇ માટે CSP બનાવી શકાય છે. પેકેજ્ડ માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ ચિપ્સને પેકેજિંગ દરમિયાન નુકસાન થયું નથી તેની ખાતરી કરવા માટે ફરીથી પરીક્ષણ કરવામાં આવે છે અને તે કે ડાઈ-ટુ-પિન ઇન્ટરકનેક્ટ પ્રક્રિયા યોગ્ય રીતે પૂર્ણ થઈ હતી. લેસરનો ઉપયોગ કરીને અમે પછી પેકેજ પરના ચિપના નામ અને નંબરો કોતરીએ છીએ.

 

 

 

માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક પેકેજ ડિઝાઇન અને ફેબ્રિકેશન: અમે ઑફ-શેલ્ફ અને કસ્ટમ ડિઝાઇન અને માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક પેકેજની ફેબ્રિકેશન એમ બંને ઑફર કરીએ છીએ. આ સેવાના ભાગરૂપે, માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક પેકેજોનું મોડેલિંગ અને સિમ્યુલેશન પણ હાથ ધરવામાં આવે છે. મોડેલિંગ અને સિમ્યુલેશન ફીલ્ડ પર પેકેજીસનું પરીક્ષણ કરવાને બદલે શ્રેષ્ઠ ઉકેલ હાંસલ કરવા પ્રયોગોની વર્ચ્યુઅલ ડિઝાઇન (DoE) સુનિશ્ચિત કરે છે. આનાથી ખર્ચ અને ઉત્પાદનનો સમય ઘટે છે, ખાસ કરીને માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સમાં નવા ઉત્પાદન વિકાસ માટે. આ કાર્ય અમને અમારા ગ્રાહકોને સમજાવવાની તક પણ આપે છે કે એસેમ્બલી, વિશ્વસનીયતા અને પરીક્ષણ તેમના માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનો પર કેવી અસર કરશે. માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક પેકેજીંગનો પ્રાથમિક ઉદ્દેશ્ય એવી ઈલેક્ટ્રોનિક સિસ્ટમની રચના કરવાનો છે જે વાજબી કિંમતે ચોક્કસ એપ્લિકેશન માટેની જરૂરિયાતોને સંતોષે. માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ સિસ્ટમને ઈન્ટરકનેક્ટ કરવા અને રાખવા માટેના ઘણા બધા વિકલ્પો ઉપલબ્ધ હોવાને કારણે, આપેલ એપ્લિકેશન માટે પેકેજિંગ ટેક્નોલોજીની પસંદગી માટે નિષ્ણાત મૂલ્યાંકનની જરૂર છે. માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ પેકેજો માટે પસંદગીના માપદંડમાં નીચેના કેટલાક ટેક્નોલોજી ડ્રાઈવરોનો સમાવેશ થઈ શકે છે:

 

- વાયરેબિલિટી

 

-ઉપજ

 

-ખર્ચ

 

- ગરમીના વિસર્જન ગુણધર્મો

 

- ઇલેક્ટ્રોમેગ્નેટિક શિલ્ડિંગ કામગીરી

 

- યાંત્રિક કઠોરતા

 

- વિશ્વસનીયતા

 

માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ પેકેજો માટે આ ડિઝાઇન વિચારણા ઝડપ, કાર્યક્ષમતા, જંકશન તાપમાન, વોલ્યુમ, વજન અને વધુને અસર કરે છે. પ્રાથમિક ધ્યેય સૌથી વધુ ખર્ચ-અસરકારક છતાં વિશ્વસનીય ઇન્ટરકનેક્શન ટેકનોલોજી પસંદ કરવાનું છે. અમે માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ પેકેજો ડિઝાઇન કરવા માટે અત્યાધુનિક વિશ્લેષણ પદ્ધતિઓ અને સોફ્ટવેરનો ઉપયોગ કરીએ છીએ. માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ પેકેજિંગ ઇન્ટરકનેક્ટેડ લઘુચિત્ર ઇલેક્ટ્રોનિક સિસ્ટમ્સના ફેબ્રિકેશન માટેની પદ્ધતિઓની ડિઝાઇન અને તે સિસ્ટમ્સની વિશ્વસનીયતા સાથે વ્યવહાર કરે છે. ખાસ કરીને, માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ પેકેજીંગમાં સિગ્નલની અખંડિતતા જાળવી રાખીને સિગ્નલોનું રૂટીંગ, સેમિકન્ડક્ટર ઈન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટમાં જમીન અને શક્તિનું વિતરણ, માળખાકીય અને સામગ્રીની અખંડિતતા જાળવી રાખતી વખતે વિખરાયેલી ગરમીને વિખેરી નાખવા અને પર્યાવરણીય જોખમોથી સર્કિટનું રક્ષણ કરવાનો સમાવેશ થાય છે. સામાન્ય રીતે, માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ આઇસીના પેકેજિંગ માટેની પદ્ધતિઓમાં કનેક્ટર્સ સાથે PWB નો ઉપયોગ સામેલ છે જે ઇલેક્ટ્રોનિક સર્કિટને વાસ્તવિક-વિશ્વ I/Os પ્રદાન કરે છે. પરંપરાગત માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ પેકેજીંગ અભિગમમાં સિંગલ પેકેજોનો ઉપયોગ સામેલ છે. સિંગલ-ચિપ પૅકેજનો મુખ્ય ફાયદો એ છે કે માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ આઇસીને અંતર્ગત સબસ્ટ્રેટ સાથે ઇન્ટરકનેક્ટ કરતાં પહેલાં તેને સંપૂર્ણ રીતે ચકાસવાની ક્ષમતા છે. આવા પેકેજ્ડ સેમિકન્ડક્ટર ઉપકરણો કાં તો થ્રુ-હોલ માઉન્ટેડ હોય છે અથવા પીડબલ્યુબીમાં સપાટી પર માઉન્ટ થયેલ હોય છે. સરફેસ-માઉન્ટેડ માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ પેકેજોને સમગ્ર બોર્ડમાંથી પસાર થવા માટે છિદ્રોમાંથી પસાર થવાની જરૂર નથી. તેના બદલે, સપાટી પર માઉન્ટ થયેલ માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ ઘટકોને PWB ની બંને બાજુએ સોલ્ડર કરી શકાય છે, જે ઉચ્ચ સર્કિટ ઘનતાને સક્ષમ કરે છે. આ અભિગમને સરફેસ-માઉન્ટ ટેકનોલોજી (એસએમટી) કહેવામાં આવે છે. બોલ-ગ્રીડ એરે (BGAs) અને ચિપ-સ્કેલ પેકેજો (CSPs) જેવા ક્ષેત્ર-એરે-શૈલીના પેકેજોનો ઉમેરો SMT ને ઉચ્ચતમ ઘનતા સેમિકન્ડક્ટર માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ પેકેજિંગ તકનીકો સાથે સ્પર્ધાત્મક બનાવે છે. નવી પેકેજીંગ ટેક્નોલોજીમાં ઉચ્ચ ઘનતાના ઇન્ટરકનેક્શન સબસ્ટ્રેટ પર એક કરતાં વધુ સેમિકન્ડક્ટર ડિવાઇસનું જોડાણ સામેલ છે, જે પછી મોટા પેકેજમાં માઉન્ટ કરવામાં આવે છે, જે I/O પિન અને પર્યાવરણીય સુરક્ષા બંને પ્રદાન કરે છે. આ મલ્ટિચિપ મોડ્યુલ (MCM) ટેક્નૉલૉજી એ જોડાયેલ IC ને ઇન્ટરકનેક્ટ કરવા માટે વપરાતી સબસ્ટ્રેટ ટેક્નૉલૉજી દ્વારા વધુ લાક્ષણિકતા ધરાવે છે. MCM-D જમા થિન ફિલ્મ મેટલ અને ડાઇલેક્ટ્રિક મલ્ટિલેયરનું પ્રતિનિધિત્વ કરે છે. MCM-D સબસ્ટ્રેટ્સમાં અત્યાધુનિક સેમિકન્ડક્ટર પ્રોસેસિંગ ટેક્નૉલૉજીને આભારી તમામ MCM તકનીકોમાં સૌથી વધુ વાયરિંગ ઘનતા હોય છે. MCM-C બહુસ્તરીય "સિરામિક" સબસ્ટ્રેટ્સનો સંદર્ભ આપે છે, જે સ્ક્રીન કરેલ મેટલ શાહી અને અનફાયર કરેલ સિરામિક શીટ્સના સ્ટેક્ડ વૈકલ્પિક સ્તરોમાંથી ફાયર કરવામાં આવે છે. MCM-C નો ઉપયોગ કરીને અમે સાધારણ ગાઢ વાયરિંગ ક્ષમતા મેળવીએ છીએ. MCM-L એ સ્ટૅક્ડ, મેટલાઈઝ્ડ PWB "લેમિનેટ"માંથી બનેલા મલ્ટિલેયર સબસ્ટ્રેટનો સંદર્ભ આપે છે, જે વ્યક્તિગત રીતે પેટર્નવાળી અને પછી લેમિનેટેડ હોય છે. તે લો-ડેન્સિટી ઇન્ટરકનેક્ટ ટેક્નોલોજી હતી, જો કે હવે MCM-L ઝડપથી MCM-C અને MCM-D માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ પેકેજિંગ ટેક્નોલોજીની ઘનતાની નજીક આવી રહ્યું છે. ડાયરેક્ટ ચિપ એટેચ (DCA) અથવા ચિપ-ઓન-બોર્ડ (COB) માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ પેકેજીંગ ટેક્નોલોજીમાં માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ આઈસીને સીધા PWB પર માઉન્ટ કરવાનું સામેલ છે. પ્લાસ્ટિક એન્કેપ્સ્યુલન્ટ, જે એકદમ IC પર "ગ્લોબ" કરવામાં આવે છે અને પછી સાજા થાય છે, તે પર્યાવરણીય સુરક્ષા પ્રદાન કરે છે. માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ આઇસીને ફ્લિપ-ચિપ અથવા વાયર બોન્ડિંગ પદ્ધતિઓનો ઉપયોગ કરીને સબસ્ટ્રેટ સાથે એકબીજા સાથે જોડી શકાય છે. ડીસીએ ટેક્નોલોજી ખાસ કરીને એવી સિસ્ટમો માટે આર્થિક છે કે જે 10 કે તેથી ઓછા સેમિકન્ડક્ટર IC સુધી મર્યાદિત હોય, કારણ કે મોટી સંખ્યામાં ચિપ્સ સિસ્ટમની ઉપજને અસર કરી શકે છે અને DCA એસેમ્બલીને ફરીથી કામ કરવું મુશ્કેલ બની શકે છે. DCA અને MCM પેકેજિંગ વિકલ્પો બંને માટે સામાન્ય ફાયદો એ છે કે સેમિકન્ડક્ટર IC પેકેજ ઇન્ટરકનેક્શન સ્તરને દૂર કરવું, જે નજીકની નિકટતા (ટૂંકા સિગ્નલ ટ્રાન્સમિશન વિલંબ) અને લીડ ઇન્ડક્ટન્સમાં ઘટાડો કરવાની મંજૂરી આપે છે. બંને પદ્ધતિઓ સાથે પ્રાથમિક ગેરલાભ એ સંપૂર્ણ પરીક્ષણ કરેલ માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ IC ખરીદવામાં મુશ્કેલી છે. DCA અને MCM-L તકનીકોના અન્ય ગેરફાયદામાં PWB લેમિનેટની ઓછી થર્મલ વાહકતા અને સેમિકન્ડક્ટર ડાઇ અને સબસ્ટ્રેટ વચ્ચે થર્મલ વિસ્તરણના નબળા ગુણાંકને કારણે નબળા થર્મલ મેનેજમેન્ટનો સમાવેશ થાય છે. થર્મલ વિસ્તરણ મિસમેચ સમસ્યાને ઉકેલવા માટે ઇન્ટરપોઝર સબસ્ટ્રેટની જરૂર છે જેમ કે વાયર બોન્ડેડ ડાઇ માટે મોલીબડેનમ અને ફ્લિપ-ચિપ ડાઇ માટે અંડરફિલ ઇપોક્સી. મલ્ટિચિપ કેરિયર મોડ્યુલ (MCCM) DCA ના તમામ હકારાત્મક પાસાઓને MCM ટેકનોલોજી સાથે જોડે છે. MCCM એ પાતળા ધાતુના વાહક પરનું એક નાનું MCM છે જેને PWB સાથે બોન્ડ અથવા યાંત્રિક રીતે જોડી શકાય છે. મેટલ બોટમ એમસીએમ સબસ્ટ્રેટ માટે હીટ ડિસીપેટર અને સ્ટ્રેસ ઇન્ટરપોઝર બંને તરીકે કામ કરે છે. MCCM પાસે PWB સાથે વાયર બોન્ડિંગ, સોલ્ડરિંગ અથવા ટેબ બોન્ડિંગ માટે પેરિફેરલ લીડ્સ છે. એકદમ સેમિકન્ડક્ટર IC ને ગ્લોબ-ટોપ સામગ્રીનો ઉપયોગ કરીને સુરક્ષિત કરવામાં આવે છે. જ્યારે તમે અમારો સંપર્ક કરશો, ત્યારે અમે તમારા માટે શ્રેષ્ઠ માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ પેકેજિંગ વિકલ્પ પસંદ કરવા માટે તમારી અરજી અને આવશ્યકતાઓની ચર્ચા કરીશું.

 

 

 

સેમિકન્ડક્ટર IC એસેમ્બલી અને પેકેજિંગ અને ટેસ્ટ: અમારી માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ ફેબ્રિકેશન સેવાઓના ભાગરૂપે અમે ડાઈ, વાયર અને ચિપ બોન્ડિંગ, એન્કેપ્સ્યુલેશન, એસેમ્બલી, માર્કિંગ અને બ્રાન્ડિંગ, ટેસ્ટિંગ ઓફર કરીએ છીએ. સેમિકન્ડક્ટર ચિપ અથવા સંકલિત માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ સર્કિટ કાર્ય કરવા માટે, તેને તે સિસ્ટમ સાથે કનેક્ટ કરવાની જરૂર છે કે જે તે નિયંત્રિત કરશે અથવા સૂચનાઓ આપશે. માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ IC એસેમ્બલી ચિપ અને સિસ્ટમ વચ્ચે પાવર અને માહિતી ટ્રાન્સફર માટે જોડાણો પ્રદાન કરે છે. માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ ચિપને પેકેજ સાથે કનેક્ટ કરીને અથવા આ કાર્યો માટે તેને સીધા PCB સાથે કનેક્ટ કરીને આ પરિપૂર્ણ થાય છે. ચિપ અને પેકેજ અથવા પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ (PCB) વચ્ચેના જોડાણો વાયર બોન્ડિંગ, થ્રુ-હોલ અથવા ફ્લિપ ચિપ એસેમ્બલી દ્વારા થાય છે. અમે વાયરલેસ અને ઈન્ટરનેટ બજારોની જટિલ જરૂરિયાતોને પહોંચી વળવા માટે માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ આઈસી પેકેજીંગ સોલ્યુશન્સ શોધવામાં ઉદ્યોગના અગ્રણી છીએ. અમે થ્રુ-હોલ અને સરફેસ માઉન્ટ માટે પરંપરાગત લીડફ્રેમ માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ આઈસી પેકેજોથી લઈને અદ્યતન ચિપ સ્કેલ (CSP) અને બોલ ગ્રીડ એરે (BGA) સોલ્યુશન્સ સુધીના હજારો વિવિધ પેકેજ ફોર્મેટ અને કદ ઓફર કરીએ છીએ. . CABGA (ચિપ એરે BGA), CQFP, CTBGA (ચિપ એરે થિન કોર BGA), CVBGA (ખૂબ જ પાતળી ચિપ એરે BGA), ફ્લિપ ચિપ, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, સહિત વિવિધ પ્રકારના પેકેજો સ્ટોકમાંથી ઉપલબ્ધ છે. PLCC, PoP - પેકેજ પર પેકેજ, PoP TMV - મોલ્ડ વાયા, SOIC/SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (વેફર લેવલ પેકેજ) દ્વારા…..વગેરે. તાંબા, ચાંદી અથવા સોનાનો ઉપયોગ કરીને વાયર બોન્ડિંગ માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સમાં લોકપ્રિય છે. કોપર (Cu) વાયર એ સિલિકોન સેમિકન્ડક્ટર ડાઈઝને માઇક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ પેકેજ ટર્મિનલ્સ સાથે જોડવાની પદ્ધતિ છે. સોના (Au) વાયરની કિંમતમાં તાજેતરના વધારા સાથે, કોપર (Cu) વાયર માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સમાં એકંદર પેકેજ ખર્ચનું સંચાલન કરવાની આકર્ષક રીત છે. તેના સમાન વિદ્યુત ગુણધર્મોને લીધે તે સોના (Au) વાયર જેવું પણ છે. સેલ્ફ ઇન્ડક્ટન્સ અને સેલ્ફ કેપેસીટન્સ સોના (Au) અને કોપર (Cu) વાયર માટે નીચી પ્રતિકારકતા ધરાવતા કોપર (Cu) વાયર માટે લગભગ સમાન છે. માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ એપ્લીકેશનમાં જ્યાં બોન્ડ વાયરને કારણે પ્રતિકાર સર્કિટના પ્રભાવને નકારાત્મક રીતે અસર કરી શકે છે, કોપર (Cu) વાયરનો ઉપયોગ કરીને સુધારણા ઓફર કરી શકે છે. કોપર, પેલેડિયમ કોટેડ કોપર (પીસીસી) અને સિલ્વર (એજી) એલોય વાયરો કિંમતને કારણે ગોલ્ડ બોન્ડ વાયરના વિકલ્પ તરીકે ઉભરી આવ્યા છે. કોપર-આધારિત વાયર સસ્તા હોય છે અને ઓછી વિદ્યુત પ્રતિકારકતા ધરાવે છે. જો કે, તાંબાની કઠિનતા નાજુક બોન્ડ પેડ સ્ટ્રક્ચર્સ જેવી ઘણી એપ્લિકેશનોમાં ઉપયોગ કરવાનું મુશ્કેલ બનાવે છે. આ એપ્લિકેશનો માટે, Ag-Alloy સોના જેવી જ પ્રોપર્ટીઝ ઓફર કરે છે જ્યારે તેની કિંમત PCC જેવી જ હોય છે. એજી-એલોય વાયર પીસીસી કરતા નરમ હોય છે પરિણામે અલ-સ્પ્લેશ ઓછું થાય છે અને બોન્ડ પેડને નુકસાન થવાનું ઓછું જોખમ રહે છે. એજી-એલોય વાયર એ એપ્લીકેશન માટે શ્રેષ્ઠ ઓછા ખર્ચે રિપ્લેસમેન્ટ છે જેને ડાઇ-ટુ-ડાઇ બોન્ડિંગ, વોટરફોલ બોન્ડિંગ, અલ્ટ્રા-ફાઇન બોન્ડ પેડ પિચ અને નાના બોન્ડ પેડ ઓપનિંગ્સ, અલ્ટ્રા લો લૂપ હાઇટની જરૂર હોય છે. અમે સેમિકન્ડક્ટર પરીક્ષણ સેવાઓની સંપૂર્ણ શ્રેણી પૂરી પાડીએ છીએ જેમાં વેફર પરીક્ષણ, વિવિધ પ્રકારના અંતિમ પરીક્ષણ, સિસ્ટમ સ્તર પરીક્ષણ, સ્ટ્રીપ પરીક્ષણ અને સંપૂર્ણ અંત-ઓફ-લાઇન સેવાઓનો સમાવેશ થાય છે. અમે રેડિયો ફ્રીક્વન્સી, એનાલોગ અને મિશ્ર સિગ્નલ, ડિજિટલ, પાવર મેનેજમેન્ટ, મેમરી અને વિવિધ સંયોજનો જેમ કે ASIC, મલ્ટી ચિપ મોડ્યુલ્સ, સિસ્ટમ-ઇન-પેકેજ (SiP) અને સ્ટેક્ડ 3D પેકેજિંગ, સેન્સર્સ અને MEMS ઉપકરણો જેમ કે એક્સીલેરોમીટર અને પ્રેશર સેન્સર. અમારા ટેસ્ટ હાર્ડવેર અને સંપર્ક સાધનો કસ્ટમ પેકેજ સાઇઝ SiP, પેકેજ ઓન પેકેજ (PoP), TMV PoP, FusionQuad સોકેટ્સ, મલ્ટીપલ-રો માઇક્રોલીડફ્રેમ, ફાઇન-પિચ કોપર પિલર માટે ડ્યુઅલ-સાઇડ કોન્ટેક્ટિંગ સોલ્યુશન્સ માટે યોગ્ય છે. પ્રથમ વખત ખૂબ જ ઉચ્ચ કાર્યક્ષમતા ઉપજ આપવા માટે પરીક્ષણ સાધનો અને પરીક્ષણ માળખાં CIM/CAM ટૂલ્સ, યીલ્ડ એનાલિસિસ અને પર્ફોર્મન્સ મોનિટરિંગ સાથે સંકલિત છે. અમે અમારા ગ્રાહકો માટે અસંખ્ય અનુકૂલનશીલ માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ પરીક્ષણ પ્રક્રિયાઓ પ્રદાન કરીએ છીએ અને SiP અને અન્ય જટિલ એસેમ્બલી પ્રવાહો માટે વિતરિત પરીક્ષણ પ્રવાહ ઓફર કરીએ છીએ. AGS-TECH તમારા સમગ્ર સેમિકન્ડક્ટર અને માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ પ્રોડક્ટ લાઈફસાઈકલમાં ટેસ્ટ કન્સલ્ટેશન, ડેવલપમેન્ટ અને એન્જિનિયરિંગ સેવાઓની સંપૂર્ણ શ્રેણી પૂરી પાડે છે. અમે SiP, ઓટોમોટિવ, નેટવર્કિંગ, ગેમિંગ, ગ્રાફિક્સ, કમ્પ્યુટિંગ, RF/વાયરલેસ માટે અનન્ય બજારો અને પરીક્ષણ આવશ્યકતાઓને સમજીએ છીએ. સેમિકન્ડક્ટર મેન્યુફેક્ચરિંગ પ્રક્રિયાઓને ઝડપી અને ચોક્કસ રીતે નિયંત્રિત માર્કિંગ સોલ્યુશન્સની જરૂર છે. અદ્યતન લેસરોનો ઉપયોગ કરીને સેમિકન્ડક્ટર માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ ઉદ્યોગમાં 1000 અક્ષરો/સેકન્ડ અને 25 માઈક્રોનથી ઓછી સામગ્રીની ઘૂંસપેંઠ ઊંડાઈને ચિહ્નિત કરવાની ગતિ સામાન્ય છે. અમે ન્યૂનતમ ગરમી ઇનપુટ અને સંપૂર્ણ પુનરાવર્તિતતા સાથે મોલ્ડ સંયોજનો, વેફર્સ, સિરામિક્સ અને વધુને ચિહ્નિત કરવામાં સક્ષમ છીએ. અમે નુકસાન વિના નાનામાં નાના ભાગોને પણ ચિહ્નિત કરવા માટે ઉચ્ચ ચોકસાઈ સાથે લેસરોનો ઉપયોગ કરીએ છીએ.

 

 

 

સેમિકન્ડક્ટર ઉપકરણો માટે લીડ ફ્રેમ્સ: ઑફ-શેલ્ફ અને કસ્ટમ ડિઝાઇન અને ફેબ્રિકેશન બંને શક્ય છે. લીડ ફ્રેમ્સનો ઉપયોગ સેમિકન્ડક્ટર ડિવાઈસ એસેમ્બલી પ્રક્રિયાઓમાં થાય છે અને તે આવશ્યકપણે ધાતુના પાતળા સ્તરો છે જે સેમિકન્ડક્ટર માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક સપાટી પરના નાના વિદ્યુત ટર્મિનલ્સમાંથી વાયરિંગને વિદ્યુત ઉપકરણો અને PCBs પર મોટા પાયે સર્કિટરી સાથે જોડે છે. લીડ ફ્રેમનો ઉપયોગ લગભગ તમામ સેમિકન્ડક્ટર માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ પેકેજોમાં થાય છે. મોટા ભાગના માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ આઈસી પેકેજો સેમિકન્ડક્ટર સિલિકોન ચિપને લીડ ફ્રેમ પર મૂકીને બનાવવામાં આવે છે, પછી તે લીડ ફ્રેમના મેટલ લીડ્સ સાથે ચિપને વાયર જોડીને, અને ત્યારબાદ માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ ચિપને પ્લાસ્ટિક કવરથી આવરી લે છે. આ સરળ અને પ્રમાણમાં ઓછા ખર્ચે માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ પેકેજીંગ હજુ પણ ઘણી એપ્લિકેશનો માટે શ્રેષ્ઠ ઉકેલ છે. લીડ ફ્રેમ્સ લાંબી સ્ટ્રીપ્સમાં બનાવવામાં આવે છે, જે તેમને સ્વચાલિત એસેમ્બલી મશીનો પર ઝડપથી પ્રક્રિયા કરવાની મંજૂરી આપે છે, અને સામાન્ય રીતે બે ઉત્પાદન પ્રક્રિયાઓનો ઉપયોગ થાય છે: અમુક પ્રકારના ફોટો એચિંગ અને સ્ટેમ્પિંગ. માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ લીડ ફ્રેમ ડિઝાઇનમાં ઘણીવાર કસ્ટમાઇઝ્ડ સ્પેસિફિકેશન્સ અને ફીચર્સ, ડિઝાઈન કે જે ઇલેક્ટ્રિકલ અને થર્મલ પ્રોપર્ટીઝમાં વધારો કરે છે અને ચોક્કસ ચક્ર સમયની જરૂરિયાતો માટે માંગ રહે છે. અમારી પાસે લેસર આસિસ્ટેડ ફોટો એચિંગ અને સ્ટેમ્પિંગનો ઉપયોગ કરીને વિવિધ ગ્રાહકો માટે માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ લીડ ફ્રેમ ઉત્પાદનનો ઊંડાણપૂર્વકનો અનુભવ છે.

 

 

 

માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ માટે હીટ સિંકની ડિઝાઇન અને ફેબ્રિકેશન: ઑફ-શેલ્ફ અને કસ્ટમ ડિઝાઇન અને ફેબ્રિકેશન બંને. માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ ઉપકરણોમાંથી ઉષ્માના વિસર્જનમાં વધારો અને એકંદર સ્વરૂપના પરિબળોમાં ઘટાડા સાથે, થર્મલ મેનેજમેન્ટ એ ઈલેક્ટ્રોનિક પ્રોડક્ટની રચનાનું વધુ મહત્ત્વનું તત્વ બની જાય છે. ઇલેક્ટ્રોનિક સાધનોની કામગીરીમાં સાતત્ય અને આયુષ્ય એ સાધનના ઘટક તાપમાન સાથે વિપરીત રીતે સંબંધિત છે. વિશિષ્ટ સિલિકોન સેમિકન્ડક્ટર ઉપકરણની વિશ્વસનીયતા અને ઓપરેટિંગ તાપમાન વચ્ચેનો સંબંધ દર્શાવે છે કે તાપમાનમાં ઘટાડો ઉપકરણની વિશ્વસનીયતા અને આયુષ્યમાં ઘાતાંકીય વધારાને અનુરૂપ છે. તેથી, સેમિકન્ડક્ટર માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ ઘટકનું લાંબુ આયુષ્ય અને વિશ્વસનીય કામગીરી ડિઝાઈનરો દ્વારા નિર્ધારિત મર્યાદામાં ઉપકરણ ઓપરેટિંગ તાપમાનને અસરકારક રીતે નિયંત્રિત કરીને પ્રાપ્ત કરી શકાય છે. હીટ સિંક એ એવા ઉપકરણો છે જે ગરમ સપાટીથી સામાન્ય રીતે ગરમી ઉત્પન્ન કરતા ઘટકના બાહ્ય કેસ, હવા જેવા ઠંડા વાતાવરણમાં ગરમીના વિસર્જનને વધારે છે. નીચેની ચર્ચાઓ માટે, હવાને ઠંડકનું પ્રવાહી માનવામાં આવે છે. મોટાભાગની પરિસ્થિતિઓમાં, નક્કર સપાટી અને શીતક હવા વચ્ચેના ઇન્ટરફેસમાં હીટ ટ્રાન્સફર સિસ્ટમમાં ઓછામાં ઓછું કાર્યક્ષમ હોય છે, અને ઘન-એર ઇન્ટરફેસ ગરમીના વિસર્જન માટે સૌથી મોટો અવરોધ રજૂ કરે છે. હીટ સિંક મુખ્યત્વે સપાટીના વિસ્તારને વધારીને આ અવરોધને ઘટાડે છે જે શીતક સાથે સીધા સંપર્કમાં છે. આ વધુ ગરમીને વિખેરી નાખવાની પરવાનગી આપે છે અને/અથવા સેમિકન્ડક્ટર ઉપકરણનું સંચાલન તાપમાન ઘટાડે છે. હીટ સિંકનો પ્રાથમિક હેતુ સેમિકન્ડક્ટર ઉપકરણ ઉત્પાદક દ્વારા નિર્દિષ્ટ મહત્તમ અનુમતિપાત્ર તાપમાનથી નીચે માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ ઉપકરણ તાપમાન જાળવવાનો છે.

 

 

 

અમે હીટ સિંકને ઉત્પાદન પદ્ધતિઓ અને તેમના આકારોના સંદર્ભમાં વર્ગીકૃત કરી શકીએ છીએ. એર-કૂલ્ડ હીટ સિંકના સૌથી સામાન્ય પ્રકારોમાં નીચેનાનો સમાવેશ થાય છે:

 

 

 

- સ્ટેમ્પિંગ: કોપર અથવા એલ્યુમિનિયમ શીટ મેટલ્સ ઇચ્છિત આકારોમાં સ્ટેમ્પ કરવામાં આવે છે. તેઓ ઈલેક્ટ્રોનિક ઘટકોના પરંપરાગત એર કૂલિંગમાં ઉપયોગમાં લેવાય છે અને ઓછી ઘનતાની થર્મલ સમસ્યાઓ માટે આર્થિક ઉકેલ આપે છે. તેઓ ઉચ્ચ વોલ્યુમ ઉત્પાદન માટે યોગ્ય છે.

 

 

 

- એક્સ્ટ્રુઝન: આ હીટ સિંક મોટા ગરમીના ભારને દૂર કરવામાં સક્ષમ વિસ્તૃત દ્વિ-પરિમાણીય આકારો બનાવવાની મંજૂરી આપે છે. તેઓને કાપી, મશિન અને વિકલ્પો ઉમેરવામાં આવી શકે છે. ક્રોસ-કટીંગ સર્વદિશા, લંબચોરસ પિન ફિન હીટ સિંકનું ઉત્પાદન કરશે, અને દાણાદાર ફિન્સનો સમાવેશ લગભગ 10 થી 20% જેટલો પ્રભાવ સુધારે છે, પરંતુ ધીમા એક્સટ્રુઝન રેટ સાથે. એક્સ્ટ્રુઝન મર્યાદાઓ, જેમ કે ફિનની ઊંચાઈ-થી-ગેપ ફિનની જાડાઈ, સામાન્ય રીતે ડિઝાઇન વિકલ્પોમાં લવચીકતા નક્કી કરે છે. 6 સુધીની લાક્ષણિક ફિનની ઊંચાઈ-થી-ગેપનો સાપેક્ષ ગુણોત્તર અને 1.3mm ની ન્યૂનતમ જાડાઈ, પ્રમાણભૂત એક્સટ્રુઝન તકનીકો સાથે પ્રાપ્ય છે. 10 થી 1 સાપેક્ષ ગુણોત્તર અને 0.8″ની ફિન જાડાઈ ખાસ ડાઇ ડિઝાઇન સુવિધાઓ સાથે મેળવી શકાય છે. જો કે, જેમ જેમ પાસા રેશિયો વધે છે તેમ, એક્સટ્રુઝન સહિષ્ણુતા સાથે ચેડા થાય છે.

 

 

 

- બોન્ડેડ/ફેબ્રિકેટેડ ફિન્સ: મોટાભાગના એર કૂલ્ડ હીટ સિંક સંવહન મર્યાદિત હોય છે, અને એર કૂલ્ડ હીટ સિંકનું એકંદર થર્મલ પ્રદર્શન ઘણીવાર નોંધપાત્ર રીતે સુધારી શકાય છે જો વધુ સપાટી વિસ્તાર હવાના પ્રવાહના સંપર્કમાં આવી શકે. આ ઉચ્ચ પ્રદર્શન હીટ સિંક થર્મલી વાહક એલ્યુમિનિયમથી ભરેલા ઇપોક્સીનો ઉપયોગ ગ્રુવ્ડ એક્સટ્રુઝન બેઝ પ્લેટ પર પ્લાનર ફિન્સને બોન્ડ કરવા માટે કરે છે. આ પ્રક્રિયા 20 થી 40 ની ઉંચાઈ-થી-ગેપ પાસા રેશિયો માટે ખૂબ મોટી પરવાનગી આપે છે, જે વોલ્યુમની જરૂરિયાતમાં વધારો કર્યા વિના ઠંડક ક્ષમતામાં નોંધપાત્ર વધારો કરે છે.

 

 

 

- કાસ્ટિંગ્સ: એલ્યુમિનિયમ અથવા કોપર/બ્રોન્ઝ માટે રેતી, લોસ્ટ વેક્સ અને ડાઇ કાસ્ટિંગ પ્રક્રિયાઓ વેક્યૂમ સહાય સાથે અથવા તેના વિના ઉપલબ્ધ છે. અમે આ ટેક્નોલોજીનો ઉપયોગ હાઈ ડેન્સિટી પિન ફિન હીટ સિંકના ફેબ્રિકેશન માટે કરીએ છીએ જે ઈમ્પિંગમેન્ટ કૂલિંગનો ઉપયોગ કરતી વખતે મહત્તમ પર્ફોર્મન્સ આપે છે.

 

 

 

- ફોલ્ડેડ ફિન્સ: એલ્યુમિનિયમ અથવા કોપરમાંથી લહેરિયું શીટ મેટલ સપાટીના વિસ્તાર અને વોલ્યુમેટ્રિક પ્રભાવને વધારે છે. પછી હીટ સિંકને બેઝ પ્લેટ સાથે અથવા સીધા જ ઇપોક્સી અથવા બ્રેઝિંગ દ્વારા હીટિંગ સપાટી સાથે જોડવામાં આવે છે. ઉપલબ્ધતા અને ફિન કાર્યક્ષમતાને કારણે તે હાઇ પ્રોફાઇલ હીટ સિંક માટે યોગ્ય નથી. તેથી, તે ઉચ્ચ કાર્યક્ષમતાવાળા હીટ સિંકને ફેબ્રિકેટ કરવાની મંજૂરી આપે છે.

 

 

 

તમારા માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ એપ્લીકેશન માટે જરૂરી થર્મલ માપદંડોને પૂર્ણ કરતા યોગ્ય હીટ સિંક પસંદ કરવા માટે, અમારે વિવિધ પરિમાણોની તપાસ કરવાની જરૂર છે જે માત્ર હીટ સિંકની કામગીરીને જ નહીં, પરંતુ સિસ્ટમની એકંદર કામગીરીને પણ અસર કરે છે. માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સમાં ચોક્કસ પ્રકારના હીટ સિંકની પસંદગી મોટાભાગે હીટ સિંક માટે મંજૂર થર્મલ બજેટ અને હીટ સિંકની આસપાસની બાહ્ય પરિસ્થિતિઓ પર આધારિત છે. આપેલ હીટ સિંકને ક્યારેય થર્મલ પ્રતિકારનું એક મૂલ્ય સોંપવામાં આવતું નથી, કારણ કે થર્મલ પ્રતિકાર બાહ્ય ઠંડકની સ્થિતિ સાથે બદલાય છે.

 

 

 

સેન્સર અને એક્ટ્યુએટર ડિઝાઇન અને ફેબ્રિકેશન: ઑફ-શેલ્ફ અને કસ્ટમ ડિઝાઇન અને ફેબ્રિકેશન બંને ઉપલબ્ધ છે. અમે ઇનર્શિયલ સેન્સર, પ્રેશર અને રિલેટિવ પ્રેશર સેન્સર અને IR ટેમ્પરેચર સેન્સર ડિવાઈસ માટે ઉપયોગ માટે તૈયાર પ્રક્રિયાઓ સાથે સોલ્યુશન્સ ઑફર કરીએ છીએ. એક્સીલેરોમીટર, IR અને પ્રેશર સેન્સર માટે અમારા IP બ્લોક્સનો ઉપયોગ કરીને અથવા ઉપલબ્ધ સ્પષ્ટીકરણો અને ડિઝાઇન નિયમો અનુસાર તમારી ડિઝાઇન લાગુ કરીને, અમે તમને અઠવાડિયામાં MEMS આધારિત સેન્સર ઉપકરણો પહોંચાડી શકીએ છીએ. MEMS ઉપરાંત, અન્ય પ્રકારના સેન્સર અને એક્ટ્યુએટર સ્ટ્રક્ચર્સ ફેબ્રિકેટ કરી શકાય છે.

 

 

 

ઓપ્ટોઈલેક્ટ્રોનિક અને ફોટોનિક સર્કિટ ડિઝાઇન અને ફેબ્રિકેશન: ફોટોનિક અથવા ઓપ્ટિકલ ઈન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ (PIC) એ એક ઉપકરણ છે જે બહુવિધ ફોટોનિક કાર્યોને એકીકૃત કરે છે. તે માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સમાં ઈલેક્ટ્રોનિક ઈન્ટીગ્રેટેડ સર્કિટ્સ જેવું હોઈ શકે છે. બંને વચ્ચેનો મુખ્ય તફાવત એ છે કે ફોટોનિક ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ દૃશ્યમાન સ્પેક્ટ્રમમાં અથવા ઇન્ફ્રારેડ 850 nm-1650 nm નજીકની ઓપ્ટિકલ તરંગલંબાઇ પર લાદવામાં આવેલા માહિતી સંકેતો માટે કાર્યક્ષમતા પ્રદાન કરે છે. ફેબ્રિકેશન તકનીકો માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટમાં ઉપયોગમાં લેવાતી તકનીકો જેવી જ છે જ્યાં ફોટોલિથોગ્રાફીનો ઉપયોગ નકશીકામ અને સામગ્રીના નિકાલ માટે વેફર્સને પેટર્ન કરવા માટે કરવામાં આવે છે. સેમિકન્ડક્ટર માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સથી વિપરીત જ્યાં પ્રાથમિક ઉપકરણ ટ્રાન્ઝિસ્ટર છે, ઓપ્ટોઇલેક્ટ્રોનિક્સમાં એક પણ પ્રભાવશાળી ઉપકરણ નથી. ફોટોનિક ચિપ્સમાં લો લોસ ઇન્ટરકનેક્ટ વેવગાઇડ્સ, પાવર સ્પ્લિટર્સ, ઓપ્ટિકલ એમ્પ્લીફાયર, ઓપ્ટિકલ મોડ્યુલેટર્સ, ફિલ્ટર્સ, લેસર અને ડિટેક્ટરનો સમાવેશ થાય છે. આ ઉપકરણોને વિવિધ સામગ્રી અને ફેબ્રિકેશન તકનીકોની જરૂર પડે છે અને તેથી તે બધાને એક ચિપ પર સમજવું મુશ્કેલ છે. ફોટોનિક ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટની અમારી એપ્લિકેશન્સ મુખ્યત્વે ફાઇબર-ઓપ્ટિક કમ્યુનિકેશન, બાયોમેડિકલ અને ફોટોનિક કમ્પ્યુટિંગના ક્ષેત્રોમાં છે. કેટલાક ઉદાહરણ ઓપ્ટોઈલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનો કે જે અમે તમારા માટે ડીઝાઈન અને ફેબ્રિકેટ કરી શકીએ છીએ તે છે એલઈડી (લાઈટ એમિટીંગ ડાયોડ્સ), ડાયોડ લેસર્સ, ઓપ્ટોઈલેક્ટ્રોનિક રીસીવર્સ, ફોટોડાયોડ્સ, લેસર ડિસ્ટન્સ મોડ્યુલ્સ, કસ્ટમાઈઝ્ડ લેસર મોડ્યુલ્સ અને વધુ.