עיבוד שבבי כימי והברקה פוטוכימית

עיבוד כימי (CM) טכניקה מבוססת על העובדה שחלק מהכימיקלים תוקפים מתכות וחורטים אותן. זה גורם להסרה של שכבות קטנות של חומר מהמשטחים. אנו משתמשים בריאגנטים וחומרי צריבה כגון חומצות ותמיסות אלקליות כדי להסיר חומר מהמשטחים. קשיות החומר אינה גורם לתחריט. AGS-TECH Inc. משתמשת לעתים קרובות בעיבוד שבבי כימי לחריטת מתכות, ייצור לוחות מעגלים מודפסים ופיזור של חלקים מיוצרים. עיבוד כימי מתאים היטב להסרה רדודה של עד 12 מ"מ על משטחים שטוחים או מעוקלים גדולים, and CHEMICAL BLANKING_cc781905-5cde-3194-bad_5b-138ets shen שיטת העיבוד הכימי (CM) כרוכה בעלויות נמוכות של כלי עבודה וציוד והיא מועילה על פני Other ADVANCED MACHINING PROCESSES_cc781905-5cde-3194-bb3b-1386bad_5cf עבור ריצות נמוכות. שיעורי הסרת חומרים או מהירויות חיתוך אופייניות בעיבוד כימי הם סביב 0.025 - 0.1 מ"מ/דקה.

​

באמצעות CHEMICAL MILLING, אנו מייצרים חללים רדודים על יריעות, צלחות, פרזול ואקסטרוזיה, בין אם כדי לעמוד בדרישות העיצוב ובין אם להפחתת משקל בחלקים. ניתן להשתמש בטכניקת הטחינה הכימית על מגוון מתכות. בתהליכי הייצור שלנו, אנו פורסים שכבות נשלפות של מסיכות כדי לשלוט בהתקפה הסלקטיבית של המגיב הכימי על אזורים שונים של משטחי העבודה. בתעשייה המיקרו-אלקטרונית נעשה שימוש נרחב בכרסום הכימי לייצור מכשירים מיניאטוריים על שבבים והטכניקה מכונה WET ETCHING. נזק משטח מסוים עלול לנבוע מכרסום כימי עקב תחריט מועדף והתקפה בין-גרגירית על ידי הכימיקלים המעורבים. זה עלול לגרום להידרדרות של המשטחים ולהתחספוס. יש להיזהר לפני שמחליטים להשתמש בכרסום כימי על יציקות מתכת, מבנים מרותכים ומולחמים מכיוון שעלולה להתרחש הסרת חומר לא אחידה מכיוון שמתכת המילוי או החומר המבני עשויים לעבד בצורה מועדפת. ביציקות מתכת עלולים להתקבל משטחים לא אחידים עקב נקבוביות ואי אחידות של המבנה.

​

הסרה כימית: אנו משתמשים בשיטה זו כדי לייצר תכונות החודרות דרך עובי החומר, תוך הסרת החומר על ידי פירוק כימי. שיטה זו מהווה חלופה לטכניקת הטבעה בה אנו משתמשים בייצור פחים. כמו כן, בתחריט ללא קוצים של לוחות מעגלים מודפסים (PCB) אנו פורסים הרס כימי.

​

PHOTOCHEMICAL BLANKING & PHOTOCHEMICAL MACHINING (PCM): Photochemical blanking is also known as PHOTOETCHING or PHOTO ETCHING, and is a modified version of chemical milling. חומר מוסר מגיליונות דקים שטוחים באמצעות טכניקות צילום וצורות מורכבות נטולות קוצים וללא מתח מורחקות. באמצעות הרס פוטוכימי אנו מייצרים מסכי מתכת עדינים ודקים, כרטיסי מעגל מודפסים, למינציות של מנוע חשמלי, קפיצים דיוק שטוחים. טכניקת ההברקה הפוטוכימית מעניקה לנו את היתרון של ייצור חלקים קטנים, חלקים שבירים ללא צורך בייצור מתכות הברקה קשות ויקרות המשמשות בייצור מתכת מתכת מסורתית. הסרה פוטוכימית אמנם דורשת צוות מיומן, אך עלויות הציוד נמוכות, התהליך אוטומטי אוטומטי והיתכנות גבוהה לייצור בנפח בינוני עד גבוה. קיימים כמה חסרונות כפי שקורה בכל תהליך ייצור: דאגות סביבתיות עקב כימיקלים וחששות בטיחותיים עקב שימוש בנוזלים נדיפים.

​

עיבוד שבבי פוטוכימי הידוע גם בשם PHOTOCHEMICAL MILLING, הוא תהליך ייצור רכיבי גיליון מתכת באמצעות פוטו-רזיסט וחומרי צריבה לעיבוד קורוזיבי של אזורים נבחרים. באמצעות תחריט תמונה אנו מייצרים חלקים מורכבים ביותר עם פרטים עדינים בצורה חסכונית. תהליך הכרסום הפוטוכימי מהווה עבורנו אלטרנטיבה חסכונית להטבעה, ניקוב, חיתוך בלייזר וחיתוך סילון מים עבור חלקי דיוק מד דק. תהליך הכרסום הפוטוכימי שימושי ליצירת אב טיפוס ומאפשר שינויים קלים ומהירים כאשר יש שינוי בעיצוב. זוהי טכניקה אידיאלית למחקר ופיתוח. Phototooling מהיר וזול להפקה. רוב כלי הצילום עולים פחות מ-500 דולר וניתן לייצר אותם תוך יומיים. טולרנסים של מידות מתקיימים היטב ללא כתמים, ללא לחץ וקצוות חדים. נוכל להתחיל לייצר חלק בתוך שעות לאחר קבלת השרטוט שלך. אנו יכולים להשתמש ב-PCM על רוב המתכות והסגסוגות הזמינות מסחרית, כגון אלומיניום, פליז, בריליום-נחושת, נחושת, מוליבדן, אינקונל, מנגן, ניקל, כסף, פלדה, נירוסטה, אבץ וטיטניום בעוביים של 0.0005 עד 0.080 אינץ' ( 0.013 עד 2.0 מ"מ). כלי צילום נחשפים לאור בלבד ולכן אינם נשחקים. בשל העלות של כלי עבודה קשיחים להטבעה והריקה עדינה, נדרש נפח משמעותי כדי להצדיק את ההוצאה, מה שלא קורה ב-PCM. אנו מתחילים את תהליך ה-PCM על ידי הדפסת צורת החלק על גבי סרט צילום ברור אופטי ויציב לממדים. כלי הצילום מורכב משני גיליונות של הסרט הזה המציגים תמונות שליליות של החלקים, כלומר האזור שיהפוך לחלקים ברור וכל האזורים שיש לחרוט שחורים. אנו רושמים את שני היריעות באופן אופטי ומכני כדי ליצור את החצאים העליונים והתחתונים של הכלי. אנו חותכים את יריעות המתכת לגודל, מנקים ולאחר מכן למינציה משני הצדדים עם פוטו-רזיסט רגיש ל-UV. אנו מניחים את המתכת המצופה בין שתי היריעות של הפוטו-טול ונמשך ואקום כדי להבטיח מגע אינטימי בין הפוטו-טולים ללוח המתכת. לאחר מכן אנו חושפים את הצלחת לאור UV המאפשר להקשיח את אזורי ההתנגדות שנמצאים בחלקים הצלולים של הסרט. לאחר החשיפה אנו שוטפים את הרזיסט הלא חשוף של הצלחת, ומשאירים את האזורים שיש לחריטה ללא הגנה. לקווי התחריט שלנו יש מסועי גלגלים מונעים להזזת הלוחות ומערכים של חרירי ריסוס מעל ומתחת לצלחות. הצריבה היא בדרך כלל תמיסה מימית של חומצה כגון כלוריד ברזל, המחוממת ומכוונת בלחץ לשני צידי הצלחת. הצריף מגיב עם המתכת הלא מוגנת ומחליד אותה. לאחר נטרול ושטיפה, אנו מסירים את הרזיסט שנותר ויריעת החלקים מנוקה ומייבשת. יישומים של עיבוד שבבי פוטוכימי כוללים מסכים ורשתות עדינות, פתחים, מסכות, רשתות סוללות, חיישנים, קפיצים, ממברנות לחץ, גופי חימום גמישים, מעגלים ורכיבים RF ומיקרוגל, מסגרות עופרת מוליכים למחצה, למינציות של מנוע ושנאים, אטמי מתכת ואטמים, מגנים ו שומרים, מגעים חשמליים, מגיני EMI/RFI, דסקיות. חלקים מסוימים, כמו מסגרות מוליכים למחצה, הם מאוד מורכבים ושבירים, שלמרות נפחים של מיליוני חלקים, ניתן לייצר אותם רק על ידי תחריט צילום. הדיוק שניתן להשיג בתהליך התחריט הכימי מציע לנו סובלנות המתחילות ב-+/-0.010 מ"מ בהתאם לסוג החומר ועוביו. ניתן למקם את התכונות בדיוק בסביבות +-5 מיקרון. ב-PCM, הדרך החסכונית ביותר היא לתכנן את גודל היריעות הגדול ביותר האפשרי בהתאם לגודל ולסובלנות הממדית של החלק. ככל שמיוצרים יותר חלקים לגיליון כך עלות העבודה ליחידה לחלק נמוכה יותר. עובי החומר משפיע על העלויות והוא פרופורציונלי לאורך זמן החריטה. רוב הסגסוגות נצרבות בקצבים שבין 0.0005-0.001 אינץ' (0.013-0.025 מ"מ) של עומק לדקה לכל צד. באופן כללי, עבור חלקי עבודה מפלדה, נחושת או אלומיניום עם עובי של עד 0.020 אינץ' (0.51 מ"מ), עלויות החלקים יהיו בערך $0.15-0.20 לאינץ' רבוע. ככל שהגיאומטריה של החלק הופכת למורכבת יותר, העיבוד הפוטוכימי משיג יתרון כלכלי גדול יותר על פני תהליכים עוקבים כגון ניקוב CNC, חיתוך לייזר או סילון מים ועיבוד שבבי פריקה חשמלית.

​

פנו אלינו עוד היום עם הפרויקט שלכם ותנו לנו לספק לכם את הרעיונות וההצעות שלנו.