माइक्रो असेंबली और पैकेजिंग

हमने पहले ही अपनी MICRO ASSEMBLY और PACKAGING सेवाओं और विशेष रूप से माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक से संबंधित उत्पादों को हमारे पेज_cc781905-5cde-1394-bb3b- पर संक्षेप में प्रस्तुत कर दिया है।माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण / अर्धचालक निर्माण।

 

यहां हम मैकेनिकल, ऑप्टिकल, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक और हाइब्रिड सिस्टम सहित सभी प्रकार के उत्पादों के लिए उपयोग की जाने वाली अधिक सामान्य और सार्वभौमिक माइक्रो असेंबली और पैकेजिंग तकनीकों पर ध्यान केंद्रित करेंगे। यहां जिन तकनीकों की हम चर्चा कर रहे हैं, वे अधिक बहुमुखी हैं और इसे अधिक असामान्य और गैर-मानक अनुप्रयोगों में उपयोग किया जा सकता है। दूसरे शब्दों में यहां चर्चा की गई माइक्रो असेंबली और पैकेजिंग तकनीक हमारे उपकरण हैं जो हमें "आउट ऑफ द बॉक्स" सोचने में मदद करते हैं। यहां हमारे कुछ असाधारण माइक्रो असेंबली और पैकेजिंग विधियां दी गई हैं:

 

 

 

- मैनुअल माइक्रो असेंबली और पैकेजिंग

 

- स्वचालित माइक्रो असेंबली और पैकेजिंग

 

- सेल्फ असेंबली मेथड्स जैसे फ्लुइडिक सेल्फ-असेंबली

 

- कंपन, गुरुत्वाकर्षण या इलेक्ट्रोस्टैटिक बलों या अन्य का उपयोग करके स्टोकेस्टिक माइक्रो असेंबली।

 

- माइक्रोमैकेनिकल फास्टनरों का उपयोग

 

- चिपकने वाला सूक्ष्म यांत्रिक बन्धन

 

 

 

आइए हम अपनी कुछ बहुमुखी असाधारण माइक्रोअसेंबली और पैकेजिंग तकनीकों को अधिक विस्तार से देखें।

 

 

 

मैनुअल माइक्रो असेंबली और पैकेजिंग: मैनुअल संचालन लागत निषेधात्मक हो सकता है और इसके लिए सटीकता के स्तर की आवश्यकता होती है जो एक ऑपरेटर के लिए अव्यावहारिक हो सकता है क्योंकि यह आंखों में तनाव और माइक्रोस्कोप के तहत ऐसे लघु भागों को इकट्ठा करने से जुड़ी निपुणता सीमाओं के कारण होता है। हालांकि, कम मात्रा में विशेष अनुप्रयोगों के लिए मैनुअल माइक्रो असेंबली सबसे अच्छा विकल्प हो सकता है क्योंकि इसके लिए स्वचालित माइक्रो असेंबली सिस्टम के डिजाइन और निर्माण की आवश्यकता नहीं होती है।

 

 

 

स्वचालित माइक्रो असेंबली और पैकेजिंग: हमारे माइक्रो असेंबली सिस्टम को असेंबली को आसान और अधिक लागत प्रभावी बनाने के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिससे माइक्रो मशीन प्रौद्योगिकियों के लिए नए अनुप्रयोगों के विकास को सक्षम किया जा सके। हम रोबोट सिस्टम का उपयोग करके माइक्रोन स्तर के आयामों में उपकरणों और घटकों को सूक्ष्म रूप से इकट्ठा कर सकते हैं। यहां हमारे कुछ स्वचालित माइक्रो असेंबली और पैकेजिंग उपकरण और क्षमताएं दी गई हैं:

 

 

 

• नैनोमेट्रिक स्थिति संकल्प के साथ रोबोट वर्कसेल सहित शीर्ष गति नियंत्रण उपकरण

 

• माइक्रो एसेम्बली के लिए पूरी तरह से स्वचालित सीएडी-संचालित वर्कसेल्स

 

• अलग-अलग आवर्धन और क्षेत्र की गहराई (डीओएफ) के तहत छवि प्रसंस्करण दिनचर्या का परीक्षण करने के लिए सीएडी ड्राइंग से सिंथेटिक माइक्रोस्कोप छवियों को उत्पन्न करने के लिए फूरियर ऑप्टिक्स विधियां

 

• सटीक सूक्ष्म संयोजन और पैकेजिंग के लिए सूक्ष्म चिमटी, जोड़तोड़ और एक्चुएटर्स की कस्टम डिजाइनिंग और उत्पादन क्षमता

 

• लेजर इंटरफेरोमीटर

 

• बल प्रतिक्रिया के लिए तनाव गेज

 

• सब-माइक्रोन टॉलरेंस वाले पुर्जों के माइक्रो-अलाइनमेंट और माइक्रो-असेंबली के लिए सर्वो मैकेनिज्म और मोटर्स को नियंत्रित करने के लिए रीयल-टाइम कंप्यूटर विजन

 

• स्कैनिंग इलेक्ट्रॉन माइक्रोस्कोप (SEM) और ट्रांसमिशन इलेक्ट्रॉन माइक्रोस्कोप (TEM)

 

• 12 डिग्री स्वतंत्रता नैनो जोड़तोड़

 

 

 

हमारी स्वचालित माइक्रो असेंबली प्रक्रिया एक ही चरण में कई पदों या स्थानों पर कई गियर या अन्य घटकों को रख सकती है। हमारी माइक्रोमैनिपुलेशन क्षमताएं बहुत बड़ी हैं। हम यहां गैर-मानक असाधारण विचारों के साथ आपकी सहायता करने के लिए हैं।

 

 

 

माइक्रो और नैनो सेल्फ असेंबली के तरीके: स्व-असेंबली प्रक्रियाओं में पहले से मौजूद घटकों की एक अव्यवस्थित प्रणाली बाहरी दिशा के बिना, घटकों के बीच विशिष्ट, स्थानीय बातचीत के परिणामस्वरूप एक संगठित संरचना या पैटर्न बनाती है। स्व-संयोजन घटक केवल स्थानीय इंटरैक्शन का अनुभव करते हैं और आम तौर पर नियमों के एक सरल सेट का पालन करते हैं जो नियंत्रित करते हैं कि वे कैसे गठबंधन करते हैं। भले ही यह घटना स्केल-इंडिपेंडेंट है और इसका उपयोग लगभग हर पैमाने पर सेल्फ-कंस्ट्रक्शन और मैन्युफैक्चरिंग सिस्टम के लिए किया जा सकता है, हमारा फोकस माइक्रो सेल्फ असेंबली और नैनो सेल्फ असेंबली पर है। सूक्ष्म उपकरणों के निर्माण के लिए, सबसे आशाजनक विचारों में से एक स्व-संयोजन की प्रक्रिया का दोहन करना है। प्राकृतिक परिस्थितियों में बिल्डिंग ब्लॉक्स को मिलाकर जटिल संरचनाएं बनाई जा सकती हैं। एक उदाहरण देने के लिए, एक एकल सब्सट्रेट पर सूक्ष्म घटकों के कई बैचों के माइक्रो असेंबली के लिए एक विधि स्थापित की जाती है। सब्सट्रेट हाइड्रोफोबिक लेपित सोने की बाध्यकारी साइटों के साथ तैयार किया जाता है। माइक्रो असेंबली करने के लिए, सब्सट्रेट पर एक हाइड्रोकार्बन तेल लगाया जाता है और पानी में हाइड्रोफोबिक बाध्यकारी साइटों को विशेष रूप से गीला कर देता है। सूक्ष्म घटकों को फिर पानी में जोड़ा जाता है, और तेल-गीले बाध्यकारी साइटों पर इकट्ठा किया जाता है। इससे भी अधिक, विशिष्ट सब्सट्रेट बाइंडिंग साइटों को निष्क्रिय करने के लिए एक इलेक्ट्रोकेमिकल विधि का उपयोग करके वांछित बाध्यकारी साइटों पर होने के लिए माइक्रो असेंबली को नियंत्रित किया जा सकता है। इस तकनीक को बार-बार लागू करके, सूक्ष्म घटकों के विभिन्न बैचों को क्रमिक रूप से एक ही सब्सट्रेट में इकट्ठा किया जा सकता है। माइक्रो असेंबली प्रक्रिया के बाद, माइक्रो असेंबल किए गए घटकों के लिए विद्युत कनेक्शन स्थापित करने के लिए इलेक्ट्रोप्लेटिंग की जाती है।

 

 

 

स्टोचस्टिक माइक्रो असेंबली: समानांतर माइक्रो असेंबली में, जहां भागों को एक साथ इकट्ठा किया जाता है, वहां नियतात्मक और स्टोकेस्टिक माइक्रो असेंबली होती है। नियतात्मक सूक्ष्म संयोजन में, सब्सट्रेट पर भाग और उसके गंतव्य के बीच संबंध पहले से ज्ञात होता है। दूसरी ओर स्टोकेस्टिक माइक्रो असेंबली में, यह संबंध अज्ञात या यादृच्छिक होता है। पुर्जे किसी प्रेरक शक्ति द्वारा संचालित स्टोकेस्टिक प्रक्रियाओं में स्व-इकट्ठे होते हैं। माइक्रो सेल्फ-असेंबली होने के लिए, बॉन्डिंग फोर्स होने की जरूरत है, बॉन्डिंग को चुनिंदा रूप से होने की जरूरत है, और माइक्रो असेंबलिंग पार्ट्स को स्थानांतरित करने में सक्षम होना चाहिए ताकि वे एक साथ मिल सकें। स्टोकेस्टिक माइक्रो असेंबली कई बार कंपन, इलेक्ट्रोस्टैटिक, माइक्रोफ्लुइडिक या अन्य बलों के साथ होती है जो घटकों पर कार्य करती हैं। स्टोकेस्टिक माइक्रो असेंबली विशेष रूप से तब उपयोगी होती है जब बिल्डिंग ब्लॉक्स छोटे होते हैं, क्योंकि अलग-अलग घटकों को संभालना एक चुनौती बन जाता है। प्रकृति में भी स्टोकेस्टिक स्व-संयोजन को देखा जा सकता है।

 

 

 

माइक्रोमैकेनिकल फास्टनर: सूक्ष्म पैमाने पर, पारंपरिक प्रकार के फास्टनरों जैसे स्क्रू और टिका आसानी से काम नहीं करेंगे क्योंकि वर्तमान निर्माण बाधाओं और बड़े घर्षण बलों के कारण। दूसरी ओर माइक्रो स्नैप फास्टनर माइक्रो असेंबली अनुप्रयोगों में अधिक आसानी से काम करते हैं। माइक्रो स्नैप फास्टनर विकृत उपकरण होते हैं जिनमें संभोग सतहों के जोड़े होते हैं जो माइक्रो असेंबली के दौरान एक साथ स्नैप करते हैं। सरल और रैखिक असेंबली गति के कारण, स्नैप फास्टनरों में माइक्रो असेंबली संचालन में अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला होती है, जैसे कि कई या स्तरित घटकों वाले उपकरण, या माइक्रो ऑप्टो-मैकेनिकल प्लग, मेमोरी वाले सेंसर। अन्य माइक्रो असेंबली फास्टनर "की-लॉक" जोड़ और "इंटर-लॉक" जोड़ हैं। की-लॉक जॉइंट्स में एक माइक्रो-पार्ट पर एक "की" का इंसर्शन होता है, दूसरे माइक्रो-पार्ट पर मेटिंग स्लॉट में। पहले माइक्रो-पार्ट को दूसरे के भीतर अनुवाद करके स्थिति में लॉक करना हासिल किया जाता है। इंटर-लॉक जोड़ एक स्लिट के साथ एक माइक्रो-पार्ट के लंबवत सम्मिलन द्वारा बनाए जाते हैं, दूसरे माइक्रो-पार्ट में स्लिट के साथ। स्लिट एक हस्तक्षेप फिट बनाते हैं और सूक्ष्म भागों के जुड़ने के बाद स्थायी होते हैं।

 

 

 

चिपकने वाला माइक्रोमैकेनिकल बन्धन: चिपकने वाला यांत्रिक बन्धन का उपयोग 3 डी सूक्ष्म उपकरणों के निर्माण के लिए किया जाता है। बन्धन प्रक्रिया में आत्म-संरेखण तंत्र और चिपकने वाला बंधन शामिल हैं। पोजिशनिंग एक्यूरेसी को बढ़ाने के लिए एडहेसिव माइक्रो असेंबली में सेल्फ-अलाइनमेंट मैकेनिज्म को तैनात किया जाता है। एक रोबोट माइक्रोमैनिपुलेटर से जुड़ी एक सूक्ष्म जांच लक्ष्य स्थानों पर चिपकने वाले को सटीक रूप से जमा करती है। प्रकाश को ठीक करने से चिपकने वाला सख्त हो जाता है। ठीक किया गया चिपकने वाला सूक्ष्म इकट्ठे भागों को उनकी स्थिति में रखता है और मजबूत यांत्रिक जोड़ प्रदान करता है। प्रवाहकीय चिपकने का उपयोग करके, एक विश्वसनीय विद्युत कनेक्शन प्राप्त किया जा सकता है। चिपकने वाले यांत्रिक बन्धन के लिए केवल सरल संचालन की आवश्यकता होती है, और इसके परिणामस्वरूप विश्वसनीय कनेक्शन और उच्च स्थिति सटीकता हो सकती है, जो स्वचालित माइक्रोएसेम्बली में महत्वपूर्ण हैं। इस पद्धति की व्यवहार्यता को प्रदर्शित करने के लिए, कई त्रि-आयामी एमईएमएस उपकरणों को सूक्ष्म रूप से इकट्ठा किया गया है, जिसमें एक 3डी रोटरी ऑप्टिकल स्विच भी शामिल है।