Chimik D' & Photochemical Blanking

CHEMICAL MACHINING (CM) technique baze sou lefèt ke kèk pwodui chimik atake metal epi grave yo. Sa a lakòz yo retire ti kouch materyèl nan sifas yo. Nou itilize reyaktif ak etchants tankou asid ak solisyon alkalin pou retire materyèl nan sifas yo. Dite nan materyèl la se pa yon faktè pou grave. AGS-TECH Inc. souvan itilize machin chimik pou grave metal, fabrike tablo sikwi enprime ak ebavure pati ki pwodui yo. Machining chimik byen adapte pou retire fon jiska 12 mm sou gwo sifas ki plat oswa koube, and CHEMICAL BLANKING_cc781905-5cde-3194-bb3b-5cde-3194-bb3b-136of5cf58d_bad5cf58dsheets. Metòd D' chimik (CM) enplike faible outillage Et ekipman coûts Et avantaje pase other ADVANCED MACHINING PROCESSES for low production runs. Tipik pousantaj retire materyèl oswa vitès koupe nan machin chimik yo alantou 0.025 - 0.1 mm / min.

​

Sèvi ak CHEMICAL MILLING, nou pwodwi kavite fon sou fèy, plak, forgings ak extrusion, swa pou satisfè kondisyon konsepsyon oswa pou rediksyon pwa nan pati. Teknik fraisage chimik la ka itilize sou yon varyete metal. Nan pwosesis fabrikasyon nou yo, nou deplwaye kouch maskan detachable pou kontwole atak selektif reyaktif chimik la sou diferan zòn nan sifas materyo yo. Nan endistri mikwo-elektwonik fraisage chimik la lajman itilize pou fabrike aparèy tipòtrè sou chips ak teknik la refere yo kòm WET ETCHING. Gen kèk domaj sifas ki ka soti nan fraisage chimik akòz grave preferansyèl ak atak intergranular pa pwodwi chimik yo ki enplike. Sa a ka lakòz deteryorasyon sifas yo ak roughening. Youn dwe fè atansyon anvan yo deside sèvi ak fraisage chimik sou depoze metal, estrikti soude ak brase paske retire materyèl inegal ka rive paske metal la ranpli oswa materyèl estriktirèl la ka machin preferansyèlman. Nan depoze metal yo ka jwenn sifas inegal akòz porosite ak ki pa inifòmite nan estrikti a.

​

CHIMIK BLANKING: Nou itilize metòd sa a pou pwodwi karakteristik ki penetre nan epesè nan materyèl la, gen materyèl la retire pa disolisyon chimik. Metòd sa a se yon altènativ a teknik Stamping nou itilize nan manifakti tòl. Epitou nan grave san burr nan tablo sikwi enprime (PCB) nou deplwaye blanking chimik.

​

PHOTOCHEMICAL BLANKING & PHOTOCHEMICAL MACHINING (PCM): Photochemical blanking is also known as PHOTOETCHING or PHOTO ETCHING, and is a modified version of chemical milling. Yo retire materyèl nan fèy plat mens lè l sèvi avèk teknik fotografi ak fòm konplèks san burr, san estrès yo vid. Sèvi ak fotochimik blanking nou fabrike ekran metal amann ak mens, kat sikwi enprime, laminasyon elektrik-motè, sous dlo presizyon plat. Teknik la fotochimik blanking ofri nou avantaj nan pwodwi ti pati, pati frajil san yo pa bezwen fabrike mouri difisil ak chè ki itilize nan fabrikasyon tòl tradisyonèl yo. Blanking fotochimik mande pou pèsonèl kalifye, men pri zouti yo ba, pwosesis la fasil otomatize ak posibilite segondè pou pwodiksyon volim mwayen ak segondè. Gen kèk dezavantaj ki egziste jan se ka a nan chak pwosesis fabrikasyon: enkyetid anviwònman akòz pwodwi chimik ak enkyetid sekirite akòz likid temèt yo te itilize.

​

Photochemical D' tou ke yo rekonèt kòm PHOTOCHEMICAL MILLING, se pwosesis pou fabrike konpozan tòl lè l sèvi avèk yon photoresist ak etchants pou corrosively machin ale chwazi zòn yo. Sèvi ak foto grave nou pwodwi pati trè konplèks ak bon detay ekonomikman. Pwosesis fraisage fotochimik la se pou nou yon altènatif ekonomik pou Stamping, pwensonaj, lazè ak koupe jè dlo pou pati presizyon kalib mens. Pwosesis fraisage fotochimik la itil pou pwototip epi pèmèt chanjman fasil ak rapid lè gen yon chanjman nan konsepsyon. Li se yon teknik ideyal pou rechèch ak devlopman. Phototooling rapid ak pa chè pou pwodwi. Pifò fototools koute mwens pase $ 500 epi yo ka pwodwi nan de jou. Tolerans dimansyon yo byen rankontre ak san burrs, pa gen estrès ak kwen byen file. Nou ka kòmanse fabrike yon pati nan kèk èdtan apre nou fin resevwa desen ou an. Nou ka itilize PCM sou pifò metal ak alyaj komèsyal ki disponib tankou aliminyòm, kwiv, beryllium-kwiv, kwiv, molybdène, enkonèl, Manganèz, nikèl, ajan, asye, asye pur, zenk ak Titàn ak epesè 0.0005 a 0.080 nan ( 0.013 a 2.0 mm). Phototools yo ekspoze sèlman nan limyè ak Se poutèt sa pa mete deyò. Akòz pri a nan zouti difisil pou Stamping ak amann blanking, volim enpòtan yo oblije jistifye depans la, ki se pa ka a nan PCM. Nou kòmanse pwosesis PCM la lè nou enprime fòm pati a sou fim foto optik klè ak dimansyon ki estab. Zouti foto a konsiste de de fèy fim sa a ki montre imaj negatif pati yo, sa vle di zòn ki pral vin pati yo klè epi tout zòn yo dwe grave yo nwa. Nou anrejistre de fèy yo optik ak mekanikman yo fòme mwatye anwo ak anba nan zouti a. Nou koupe fèy metal yo nan gwosè, netwaye ak Lè sa a Plastifye sou tou de bò ak yon fotorezist UV-sansib. Nou mete metal la kouvwi ant de fèy fototool la epi yo trase yon vakyòm pou asire kontak entim ant fototool yo ak plak metal la. Lè sa a, nou ekspoze plak la nan limyè UV ki pèmèt zòn yo nan reziste ki nan seksyon yo klè nan fim nan yo dwe di. Apre ekspoze nou lave rezistans ki pa ekspoze nan plak la, kite zòn yo dwe grave san pwoteksyon. Liy grave nou yo te kondwi-wou transporteurs pou deplase plak yo ak etalaj nan ajutaj espre anwo ak anba plak yo. Etchant a se tipikman yon solisyon akeuz nan asid tankou klori ferrik, ki chofe ak dirije anba presyon sou tou de bò plak la. Etchant a reyaji ak metal la san pwoteksyon epi korode li ale. Apre netralize ak rense, nou retire rezistans ki rete a epi fèy la nan pati yo netwaye epi seche. Aplikasyon pou machin fotochimik gen ladan ekran amann ak may, ouvèti, mask, griy batri, detèktè, sous dlo, manbràn presyon, eleman chofaj fleksib, RF ak sikui mikwo ond ak konpozan, leadframes semi-conducteurs, laminasyon motè ak transfòmatè, garnitur metal ak sele, plak pwotèj ak detèktè, kontak elektrik, plak pwotèj EMI/RFI, rondelles. Gen kèk pati, tankou leadframes semi-conducteurs, yo trè konplèks ak frajil ke, malgre komèsan nan dè milyon de moso, yo ka sèlman pwodwi pa grave foto. Presizyon an ka reyalize ak pwosesis la grave chimik ofri nou tolerans kòmanse nan +/-0.010mm depann sou kalite a materyèl ak epesè. Karakteristik yo ka pozisyone ak presizyon alantou +-5 mikron. Nan PCM, fason ki pi ekonomik la se planifye pi gwo gwosè fèy posib ki konsistan avèk gwosè a ak tolerans dimansyon nan pati a. Plis pati pou chak fèy yo pwodui pi ba pri travay inite pou chak pati. Epesè materyèl afekte depans yo epi li pwopòsyonèl ak longè tan pou grave. Pifò alyaj grave nan pousantaj ant 0.0005-0.001 nan (0.013-0.025 mm) nan pwofondè pou chak minit pou chak bò. An jeneral, pou moso asye, kwiv oswa aliminyòm ak epesè jiska 0.020 pous (0.51 mm), pri pati yo pral apeprè $ 0.15-0.20 pou chak pous kare. Kòm jeyometri a nan pati a vin pi konplèks, D fotochimik genyen pi gwo avantaj ekonomik sou pwosesis sekans tankou CNC pwensonaj, koupe lazè oswa dlo-jè, ak machining egzeyat elektrik.

​

Kontakte nou jodi a ak pwojè ou a epi kite nou ba ou lide nou yo ak sijesyon.