Search Results

Thermal Infrared Test Equipment, Thermal Camera, Differential Scanning Calorimeter, Thermo Gravimetric Analyzer, Thermo Mechanical Analyzer, Dynamic Mechanical Ekipman tès tèmik & IR CLICK Product Finder-Locator Service Pami anpil TÈRMAL ANALIZ EQUIPEMENT, nou konsantre atansyon nou sou sa yo ki popilè nan endistri, sètadi the THÈRMAL ANALYSIS EKIPMAN, (TÈRMIKA) -ANALIZ MEKANIK (TMA), DILATOMETRI,ANALIZ MEKANIK DINAMIK (DMA), ANALIZ DIFERANSYEL TÈM (DTA). EKIPMAN TÈS INFRAWOUJ nou an enplike ENSTRIMMAN TÈRMIK IMAGINI, TERMOGRAF INFRAWOUJ, KAMERA INFRAWOUJ. Gen kèk aplikasyon pou enstriman D tèmik nou yo se Enspeksyon Sistèm Elektrik ak Mekanik, Enspeksyon Elektwonik Konpozan, Domaj Kowozyon ak Metal eklèsi, Deteksyon Defo. CALORIMETERS SCANNING DIFERENTIEL (DSC) : Yon teknik kote diferans nan kantite chalè ki nesesè pou ogmante tanperati yon echantiyon ak referans mezire kòm yon fonksyon tanperati. Tou de echantiyon an ak referans yo kenbe nan prèske menm tanperati a pandan tout eksperyans la. Pwogram tanperati pou yon analiz DSC etabli pou tanperati detantè echantiyon an ogmante lineyè kòm yon fonksyon tan. Echantiyon referans lan gen yon kapasite chalè ki byen defini sou seri tanperati yo dwe tcheke. Eksperyans DSC bay kòm yon rezilta yon koub nan flux chalè kont tanperati oswa kont tan. Yo souvan itilize kalorimèt diferansyèl pou etidye sa k ap pase nan polymère lè yo chofe. Tranzisyon tèmik yon polymère ka etidye lè l sèvi avèk teknik sa a. Tranzisyon tèmik yo se chanjman ki fèt nan yon polymère lè yo chofe. K ap fonn yon polymère cristalline se yon egzanp. Tranzisyon an vè se tou yon tranzisyon tèmik. Analiz tèmik DSC fèt pou detèmine Chanjman Faz tèmik, Tanperati Tranzisyon vè tèmik (Tg), Tanperati fonn Crystalline, Efè Endothermic, Efè Exothermic, Estabilite tèmik, Estabilite tèmik fòmilasyon, Estabilite oksidatif, Fenomèn Tranzisyon, Estrikti Solid State. DSC analiz detèmine Tanperati Tranzisyon an Tg Glass, tanperati nan ki polymère amorphe oswa yon pati amorphe nan yon polymère cristalline ale soti nan yon eta frajil difisil nan yon eta mou kawotchou, pwen k ap fonn, tanperati nan ki yon polymère cristalline fonn, Hm enèji absòbe (joules). /gram), kantite enèji yon echantiyon absòbe lè k ap fonn, Tc Crystallization Point, tanperati kote yon polymère kristalize sou chofaj oswa refwadisman, Hc Enèji Lage (joules/gram), kantite enèji yon echantiyon degaje lè kristalize. Yo ka itilize Kalorimèt diferansyèl pou detèmine pwopriyete tèmik plastik, adezif, sele, alyaj metal, materyèl pharmaceutique, sir, manje, lwil, grès machin ak katalis, elatriye. ANALIZEZÈ TÈRM DIFERANSYÈL (DTA): Yon teknik altènatif pou DSC. Nan teknik sa a se koule chalè nan echantiyon an ak referans ki rete menm jan an olye pou yo tanperati a. Lè echantiyon an ak referans yo chofe idantik, chanjman faz ak lòt pwosesis tèmik lakòz yon diferans nan tanperati ant echantiyon an ak referans. DSC mezire enèji ki nesesè pou kenbe tou de referans la ak echantiyon an nan menm tanperati a tandiske DTA mezire diferans ki genyen nan tanperati ant echantiyon an ak referans la lè yo tou de mete anba menm chalè a. Se konsa, yo se teknik ki sanble. THERMOMECHANICAL ANALYZER (TMA) : TMA a revele chanjman nan dimansyon yon echantiyon kòm yon fonksyon tanperati. Yon moun ka konsidere TMA kòm yon mikromèt trè sansib. TMA a se yon aparèy ki pèmèt mezi egzak nan pozisyon epi yo ka kalibre kont estanda li te ye. Yon sistèm kontwòl tanperati ki gen ladann yon gwo founo dife, koule chalè ak yon tèrmokòl antoure echantiyon yo. Quartz, envar oswa aparèy seramik kenbe echantiyon yo pandan tès yo. Mezi TMA anrejistre chanjman ki te koze pa chanjman nan volim gratis nan yon polymère. Chanjman nan volim gratis yo se chanjman volumetrik nan polymère ki te koze pa absòpsyon oswa liberasyon chalè ki asosye ak chanjman sa a; pèt rèd la; ogmante koule; oswa pa chanjman nan tan detant. Yo konnen volim gratis nan yon polymère ki gen rapò ak viskoelastisite, aje, pénétration pa Solvang, ak pwopriyete enpak. Tanperati tranzisyon an vè Tg nan yon polymère koresponn ak ekspansyon nan volim gratis ki pèmèt pi gwo mobilite chèn pi wo a tranzisyon sa a. Wè kòm yon enfleksyon oswa koube nan koub la ekspansyon tèmik, chanjman sa a nan TMA a ka wè yo kouvri yon seri de tanperati. Tanperati tranzisyon an vè Tg kalkile pa yon metòd dakò. Akò pafè pa imedyatman temwen nan valè a nan Tg a lè konpare metòd diferan, sepandan si nou ak anpil atansyon egzaminen yo te dakò sou metòd nan detèmine valè yo Tg Lè sa a, nou konprann ke gen aktyèlman bon akò. Anplis valè absoli li yo, lajè Tg a se tou yon endikatè nan chanjman nan materyèl la. TMA se yon teknik relativman senp pou pote soti. TMA yo souvan itilize pou mezire Tg nan materyèl tankou polymère thermoset trè kwaze pou ki Calorimèt Diferansyèl Scanning (DSC) difisil pou itilize. Anplis Tg, koyefisyan ekspansyon tèmik (CTE) yo jwenn nan analiz thermomechanical. CTE a kalkile nan seksyon lineyè koub TMA yo. Yon lòt rezilta itil TMA a ka bay nou se chèche konnen oryantasyon kristal oswa fib. Materyèl konpoze yo ka gen twa koyefisyan ekspansyon tèmik diferan nan direksyon x, y ak z. Lè w anrejistre CTE a nan direksyon x, y ak z yon moun ka konprann nan ki direksyon fib oswa kristal yo oryante prensipalman. Pou mezire ekspansyon an esansyèl nan materyèl la, yo ka itilize yon teknik ki rele DILATOMETRY . Echantiyon an benyen nan yon likid tankou lwil oliv Silisyòm oswa poud Al2O3 nan dilatomèt la, kouri atravè sik tanperati a ak ekspansyon yo nan tout direksyon yo konvèti nan yon mouvman vètikal, ki se mezire pa TMA la. Analizè tèrmomekanik modèn fè sa fasil pou itilizatè yo. Si yo itilize yon likid pi bon kalite, dilatomèt la plen ak likid sa a olye pou yo lwil oliv Silisyòm oswa oksid alumina. Sèvi ak Diamond TMA itilizatè yo ka kouri koub tansyon estrès, eksperyans detant estrès, ranpe-rekiperasyon ak analiz dinamik tanperati mekanik. TMA a se yon ekipman tès endispansab pou endistri ak rechèch. ANALIZ TERMOGRAVIMETRIC (TGA) : Analiz Thermogravimetric se yon teknik kote yo kontwole mas yon sibstans oswa yon echantiyon an fonksyon tanperati oswa tan. Echantiyon echantiyon an sibi yon pwogram tanperati kontwole nan yon atmosfè kontwole. TGA a mezire pwa yon echantiyon pandan li chofe oswa refwadi nan gwo founo li a. Yon enstriman TGA konsiste de yon chodyè echantiyon ki sipòte pa yon balans presizyon. Chodyè sa a rete nan yon fou epi li chofe oswa refwadi pandan tès la. Se mas echantiyon an kontwole pandan tès la. Anviwònman echantiyon purge ak yon gaz inaktif oswa yon gaz reyaktif. Analizatè tèrmogravimetrik yo ka quantifier pèt dlo, sòlvan, plastifyan, dekarboxylation, piroliz, oksidasyon, dekonpozisyon, pwa % filler materyèl, ak pwa % sann. Tou depan de ka a, enfòmasyon yo ka jwenn sou chofaj oswa refwadisman. Yon koub tèmik TGA tipik parèt de goch a dwat. Si koub tèmik TGA desann, li endike yon pèt pwa. TGA modèn yo kapab fè eksperyans izotèmik. Pafwa itilizatè a ka vle sèvi ak yon echantiyon reyaktif purge gaz, tankou oksijèn. Lè w ap itilize oksijèn kòm yon gaz purge itilizatè ka vle chanje gaz soti nan nitwojèn nan oksijèn pandan eksperyans la. Teknik sa a souvan itilize pou idantifye pousantaj kabòn nan yon materyèl. Thermogravimetric analyzer ka itilize pou konpare de pwodwi menm jan an, kòm yon zouti kontwòl kalite pou asire ke pwodwi satisfè espesifikasyon materyèl yo, asire pwodwi yo satisfè estanda sekirite, detèmine kontni kabòn, idantifye pwodwi kontrefè, pou idantifye tanperati opere san danje nan divès gaz, pou amelyore pwosesis fòmilasyon pwodwi, pou ranvèse enjenyè yon pwodwi. Finalman li vo mansyone ke konbinezon de yon TGA ak yon GC/MS ki disponib. GC la vle di Chromatography gaz ak MS la kout pou Mass Spectrometry. DYNAMIC MECHANICAL ANALYZER (DMA) : Sa a se yon teknik kote yon ti deformation sinusoidal aplike nan yon echantiyon jeyometri li te ye nan yon fason siklik. Lè sa a, yo etidye repons materyèl yo nan estrès, tanperati, frekans ak lòt valè. Echantiyon an ka sibi yon estrès kontwole oswa yon souch kontwole. Pou yon estrès li te ye, echantiyon an pral defòme yon sèten kantite, tou depann de rèd li yo. DMA mezire rèd ak tranpaj, sa yo rapòte kòm modil ak tan delta. Paske nou ap aplike yon fòs sinusoidal, nou ka eksprime modil la kòm yon eleman nan faz (modil la depo), ak yon eleman defaz (modil la pèt). Modil depo a, swa E' oswa G', se mezi konpòtman elastik echantiyon an. Rapò pèt la ak depo a se delta a tan epi yo rele tranpaj. Li konsidere kòm yon mezi dissipation enèji nan yon materyèl. Amortissement varye selon eta a nan materyèl la, tanperati li yo, ak frekans lan. DMA pafwa yo rele DMTA kanpe pou_cc781905-5cde-3194-bb3b5cf58d_b3b3b5cf58d_a_bad5b3cd58d_me Analiz Thermomechanical aplike yon fòs estatik konstan nan yon materyèl epi anrejistre chanjman dimansyon materyèl yo kòm tanperati oswa tan varye. DMA nan lòt men an, aplike yon fòs osilatif nan yon frekans fiks nan echantiyon an epi rapòte chanjman nan rèd ak tranpaj. Done DMA bay nou enfòmasyon modil tandiske done TMA yo ban nou koyefisyan ekspansyon tèmik. Tou de teknik detekte tranzisyon, men DMA pi sansib. Valè modil yo chanje ak tanperati ak tranzisyon nan materyèl yo ka wè kòm chanjman nan koub E' oswa tan delta yo. Sa a gen ladan tranzisyon an vè, k ap fonn ak lòt tranzisyon ki rive nan plato a glas oswa kawotchou ki se endikatè chanjman sibtil nan materyèl la. ENSTRIMAN IMAGINI TÈRMIK, TERMOGRAF INFRAWOUJ, KAMERAS INFRAWOUJ : Sa yo se aparèy ki fòme yon imaj lè l sèvi avèk radyasyon enfrawouj. Kamera estanda chak jou fòme imaj lè l sèvi avèk limyè vizib nan ranje longèdonn 450-750 nanomèt. Kamera enfrawouj sepandan opere nan seri a longèdonn enfrawouj osi lontan ke 14,000 nm. Anjeneral, pi wo tanperati yon objè a, se plis radyasyon enfrawouj emèt kòm radyasyon kò nwa. Kamera enfrawouj travay menm nan fènwa total. Imaj ki soti nan pifò kamera enfrawouj yo gen yon sèl kanal koulè paske kamera yo jeneralman itilize yon Capteur imaj ki pa fè distenksyon ant diferan longèdonn radyasyon enfrawouj. Pou diferansye longèdonn koulè imaj detèktè mande pou yon konstriksyon konplèks. Nan kèk enstriman tès sa yo imaj monokrom yo parèt nan pseudo-koulè, kote chanjman nan koulè yo itilize olye ke chanjman nan entansite yo montre chanjman nan siyal la. Pati ki pi klere (pi cho) nan imaj yo dabitid koulè blan, tanperati entèmedyè yo gen koulè wouj ak jòn, ak pati ki pi dimmest (pi fre) yo gen koulè nwa. Yon echèl jeneralman montre akote yon imaj koulè fo pou gen rapò koulè ak tanperati. Kamera tèmik yo gen rezolisyon konsiderableman pi ba pase sa yo ki nan kamera optik, ak valè nan katye a nan 160 x 120 oswa 320 x 240 piksèl. Kamera enfrawouj ki pi chè ka reyalize yon rezolisyon 1280 x 1024 piksèl. Gen de kategori prensipal kamera tèmografik: COOLED INFRARED IMAGE DETECTOR SYSTEMS_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d-136bad5cf58d_and_INFRARED IMAGE DETECTOR SYSTEMS and_INFRAWY_05C958D_E_INFRARED Kamera tèrmografik ki refwadi yo gen detektè ki genyen nan yon ka vakyòm-sele epi yo refwadi kriyojenik. Refwadisman an nesesè pou operasyon materyèl semi-conducteurs yo itilize. San refwadisman, detèktè sa yo ta pral inonde pa radyasyon pwòp yo. Kamera enfrawouj refwadi yo sepandan chè. Refwadisman mande anpil enèji epi li pran tan, ki mande plizyè minit tan refwadisman anvan ou travay. Malgre ke aparèy refwadisman an ankonbran ak chè, kamera enfrawouj ki refwadi ofri itilizatè yo bon jan kalite imaj siperyè konpare ak kamera ki pa refwadi. Pi bon sansibilite kamera refwadi pèmèt itilizasyon lantiy ki gen pi wo distans fokal. Gaz azòt nan boutèy ka itilize pou refwadisman. Kamera tèmik ki pa refwadi sèvi ak detèktè opere nan tanperati anbyen, oswa detèktè estabilize nan yon tanperati ki toupre anbyen lè l sèvi avèk eleman kontwòl tanperati. Detèktè enfrawouj ki pa refwadi yo pa refwadi nan tanperati ki ba epi kidonk pa mande pou glasyè kriyojenik ki ankonbran ak chè. Rezolisyon yo ak bon jan kalite imaj yo sepandan pi ba kòm konpare ak detektè refwadi. Kamera tèmografik ofri anpil opòtinite. Tach surchof se liy elektrik yo ka lokalize ak repare. Ka sikwi elektrik ka obsève ak tach etranj cho ka endike pwoblèm tankou sikwi kout. Kamera sa yo tou lajman itilize nan bilding ak sistèm enèji yo lokalize kote ki gen pèt chalè enpòtan pou ke pi bon izolasyon chalè ka konsidere nan pwen sa yo. Enstriman D tèmik sèvi kòm ekipman tès ki pa destriktif. Pou plis detay ak lòt ekipman menm jan an, tanpri vizite sit entènèt ekipman nou an: http://www.sourceindustrialsupply.com PAJ ANVAN

Micro-Optics, Micro-Optical, Microoptical, Wafer Level Optics, Gratings, Fresnel Lenses, Lens Array, Micromirrors, Micro Reflectors, Collimators, Aspheres, LED Mikwo-optik Faktori Youn nan domèn nan mikrofabrikasyon nou patisipe nan se MICRO-OPTICS MANUFACTURING. Mikwo-optik pèmèt manipilasyon limyè ak jesyon foton ak estrikti ak konpozan echèl mikron ak sub-mikwon. Kèk aplikasyon pou MICRO-OPTICAL COMPONENTS ak SUBSYSTEMS are: Teknoloji enfòmasyon: Nan mikwo-ekspozisyon, mikwo-pwojektè, depo done optik, mikwo-kamera, eskanè, enprimant, fotokopi, elatriye. Byomedsin: Minim-invasif / pwen nan dyagnostik swen, siveyans tretman, detèktè mikwo-imaj, enplantasyon retin, mikwo-endoskop. Ekleraj: Sistèm ki baze sou LED ak lòt sous limyè efikas Sekirite ak Sistèm Sekirite: Sistèm vizyon enfrawouj lannwit pou aplikasyon pou otomobil, detèktè optik anprent, eskanè retin. Kominikasyon optik ak telekominikasyon: Nan switch fotonik, eleman pasif fib optik, anplifikatè optik, mainframe ak sistèm entèkonekte òdinatè pèsonèl Estrikti entelijan: Nan sistèm deteksyon ki baze sou fib optik ak plis ankò Kalite konpozan mikwo-optik ak subsistèm nou fabrike ak founi yo se: - Optik Nivo Wafer - Optik refraktif - Optik difraktif - Filtè - Griyaj - Ologram Odinatè Jenere - Konpozan mikwooptik ibrid - Enfrawouj mikwo-optik - Polymère Micro-Optics - MEMS optik - Monolitik ak diskrèman entegre Micro-Optic Systems Gen kèk nan pwodwi mikwo-optik ki pi lajman itilize nou yo se: - Lantiy bi-konvèks ak plano-konvèks - Lantiy akromat - Lantiy boul - Lantiy toubiyon - Lantiy Fresnel - Lantiy miltifokal - Lantiy silendrik - Lantiy Graded Index (GRIN). - Prism mikwo-optik - Aspheres - Etalaj Aspheres - Kolimatè - Micro-Lens etalaj - Griyaj difraksyon - Fil-Griy Polarizers - Micro-Optic Filtè Digital - Griyaj konpresyon batman kè - Modil ki ap dirije - Beam Shapers - Beam Sampler - Dèlko bag - Mikwo-optik Homogenizers / Diffusers - Multispot Beam Splitters - Doub Wavelength Beam Combiners - Mikwo-optik Interconnects - Entelijan Micro-Optics Systems - Imaging Microlenses - Mikwo miwa - Mikwo reflektè - Mikwo-optik Windows - Mask Dielectric - Diafragm Iris Kite nou ba ou kèk enfòmasyon debaz sou pwodwi mikwo-optik sa yo ak aplikasyon yo: LANTIY BOUL: Lantiy boul yo se lantiy mikwo-optik konplètman esferik ki pi souvan itilize pou koup limyè antre ak soti nan fib. Nou bay yon seri de lantiy boul stock mikwo-optik epi nou ka fabrike tou nan espesifikasyon pwòp ou yo. Lantiy boul stock nou yo soti nan kwatz gen ekselan transmisyon UV ak IR ant 185nm a> 2000nm, ak lantiy safi nou yo gen yon endèks refraktif ki pi wo, sa ki pèmèt yon distans fokal trè kout pou kouple fib ekselan. Lantiy boul mikwo-optik ki soti nan lòt materyèl ak dyamèt ki disponib. Anplis aplikasyon pou kouple fib, lantiy boul mikwo-optik yo itilize kòm lantiy objektif nan andoskopi, sistèm mezi lazè ak optik bar-kod. Nan lòt men an, lantiy mikwo-optik mwatye boul ofri dispèsyon inifòm nan limyè epi yo lajman ki itilize nan ekspozisyon dirije ak limyè trafik yo. MICRO-OPTICAL ASFÈ ak ARRAYS: Sifas asferik yo gen yon pwofil ki pa esferik. Itilizasyon asfè ka diminye kantite optik ki nesesè pou rive nan yon pèfòmans optik vle. Aplikasyon popilè pou etalaj lantiy mikwo-optik ak koub esferik oswa asferik yo se D ak ekleraj ak kolimasyon efikas nan limyè lazè. Ranplasman yon sèl etalaj microlens asferik pou yon sistèm multilens konplèks rezilta pa sèlman nan pi piti gwosè, pi lejè, jeyometri kontra enfòmèl ant, ak pi ba pri nan yon sistèm optik, men tou, nan amelyorasyon siyifikatif nan pèfòmans optik li yo tankou pi bon kalite D '. Sepandan, fabwikasyon microlenses asferik ak etalaj microlens yo difisil, paske teknoloji konvansyonèl yo itilize pou asfè makro-gwosè tankou fraisage dyaman yon sèl pwen ak reflow tèmik yo pa kapab defini yon pwofil lantiy mikwo-optik konplike nan yon zòn ki piti tankou plizyè. a dè dizèn de mikromèt. Nou posede konesans pou pwodwi estrikti mikwo-optik sa yo lè l sèvi avèk teknik avanse tankou lazè femtosecond. LANTIY AKROMAT MICRO-OPTICAL: Lantiy sa yo ideyal pou aplikasyon ki mande koreksyon koulè, pandan y ap lantiy asferik yo fèt pou korije aberasyon esferik. Yon lantiy akromatik oswa akromat se yon lantiy ki fèt pou limite efè aberasyon kromatik ak esferik. Lantiy akwomatik mikwo-optik fè koreksyon pou mete de longèdonn (tankou koulè wouj ak ble) konsantre sou menm plan an. LANTIY SILENDRIK: Lantiy sa yo konsantre limyè nan yon liy olye pou yo yon pwen, tankou yon lantiy esferik ta. Fè fas a koube oswa figi yon lantiy silendrik se seksyon nan yon silenn, epi konsantre imaj la pase atravè li nan yon liy paralèl ak entèseksyon sifas lantiy la ak yon avyon tanjant ak li. Lantiy silendrik la konprese imaj la nan direksyon pèpandikilè ak liy sa a, epi li kite li san chanjman nan direksyon paralèl ak li (nan plan tanjant). Ti vèsyon mikwo-optik ki disponib ki apwopriye pou itilize nan anviwònman mikwo optik, ki mande konpozan fib optik gwosè kontra enfòmèl ant, sistèm lazè, ak aparèy mikwo-optik. MICRO-OPTIC WINDOWS ak FLATS: Milimetrik fenèt mikwo-optik ki satisfè kondisyon tolerans sere yo disponib. Nou ka koutim fabrike yo nan espesifikasyon ou soti nan nenpòt nan linèt yo klas optik. Nou ofri yon varyete de fenèt mikwo-optik ki fèt ak diferan materyèl tankou silica fusion, BK7, safi, sulfid zenk ... elatriye. ak transmisyon soti nan UV nan mitan IR ranje. MICROLENSES IMAGING: Microlenses yo se ti lantiy, jeneralman ak yon dyamèt mwens pase yon milimèt (mm) ak osi piti ke 10 mikromèt. Imaging Lantiy yo itilize pou wè objè ki nan sistèm D. Lantiy Imaging yo itilize nan sistèm imaj pou konsantre yon imaj yon objè egzamine sou yon Capteur kamera. Tou depan de lantiy la, yo ka itilize lantiy D pou retire paralaks oswa erè pèspektiv. Yo ka ofri tou agrandisman reglabl, jaden de vi, ak longè fokal. Lantiy sa yo pèmèt yo wè yon objè nan plizyè fason pou ilistre sèten karakteristik oswa karakteristik ki ka dezirab nan sèten aplikasyon. MICROMIRRORS: Mikromirror aparèy yo baze sou mikwoskopik ti miwa. Miwa yo se sistèm Microelectromechanical (MEMS). Eta yo nan aparèy mikwo-optik sa yo kontwole pa aplike yon vòltaj ant de elektwòd yo alantou etalaj yo glas. Aparèy mikromirror dijital yo itilize nan pwojektè videyo ak optik ak aparèy mikromirror yo itilize pou devyasyon limyè ak kontwòl. MICRO-OPTIC KOLIMATÈ AK KOLIMATÈ ARRAYS: Yon varyete mikwo-optik kolimatè ki disponib sou etajè a. Mikwo-optik ti kolimatè gwo bout bwa pou aplikasyon pou mande yo pwodui lè l sèvi avèk teknoloji fizyon lazè. Se fen fib la dirèkteman kole nan sant optik lantiy la, kidonk elimine epoksidik nan chemen an optik. Lè sa a, sifas lantiy kolimatè mikwo-optik la poli lazè nan yon milyonyèm pous nan fòm ideyal la. Ti kolimatè gwo bout bwa pwodwi kolimatè travès ak ren gwo bout bwa anba yon milimèt. Mikwo-optik ti kolimatè gwo bout bwa yo anjeneral yo itilize nan 1064, 1310 oswa 1550 nm longèdonn. GRIN lantiy ki baze sou kolimatè mikwo-optik yo disponib tou kòm byen ke etalaj kolimatè ak asanble etalaj fib kolimatè. LANTIY MICRO-OPTICAL FRESNEL: Yon lantiy Fresnel se yon kalite lantiy kontra enfòmèl ant ki fèt pou pèmèt konstriksyon lantiy gwo ouvèti ak distans fokal kout san mas ak volim materyèl ki ta mande pou yon lantiy konsepsyon konvansyonèl yo. Yon lantiy Fresnel ka fè pi mens pase yon lantiy konvansyonèl konparab, pafwa pran fòm lan nan yon fèy plat. Yon lantiy Fresnel ka pran plis limyè oblik nan yon sous limyè, konsa pèmèt limyè a vizib sou pi gwo distans. Lantiy Fresnel la diminye kantite materyèl ki nesesè yo konpare ak yon lantiy konvansyonèl lè li divize lantiy la nan yon seri seksyon konsantrik annulaire. Nan chak seksyon, epesè an jeneral diminye konpare ak yon lantiy ki senp ekivalan. Sa a ka wè kòm divize sifas kontinyèl yon lantiy estanda nan yon seri sifas ki gen menm koub la, ak diskontinuite pa etap ant yo. Mikwo-optik lantiy Fresnel konsantre limyè pa refraksyon nan yon seri sifas koube konsantrik. Lantiy sa yo ka fè trè mens ak lejè. Lantiy Fresnel mikwo-optik ofri opòtinite nan optik pou aplikasyon Xray segondè rezolisyon, kapasite interconnexion optik throughwafer. Nou gen yon kantite metòd fabwikasyon ki gen ladan micromolding ak micromachining pou fabrike lantiy Fresnel mikwo-optik ak etalaj espesyalman pou aplikasyon w yo. Nou ka desine yon lantiy Fresnel pozitif kòm yon kolimatè, pèseptè oswa ak de konjige fini. Mikwo-optik lantiy Fresnel yo anjeneral korije pou aberasyon esferik. Mikwo-optik lantiy pozitif yo ka metalize pou itilize kòm yon dezyèm reflektè sifas ak lantiy negatif yo ka metalize pou itilize kòm yon reflektè sifas premye. MICRO-OPTICAL PRISMS: Liy mikwo-optik presizyon nou an gen ladan mikwo prism estanda kouvwi ak san kouvwi. Yo apwopriye pou itilize ak sous lazè ak aplikasyon pou D. Prism mikwo-optik nou yo gen dimansyon submilimèt. Prism mikwo-optik kouvwi nou yo ka itilize tou kòm reflektè glas ki gen rapò ak limyè fèk ap rantre. Prism san kouvwi aji kòm miwa pou ensidan limyè sou youn nan kote ki kout yo paske limyè ensidan an totalman reflete anndan an nan ipotenuz la. Men kèk egzanp sou kapasite mikwo-optik prism nou an gen ladan prism ang dwat, asanble kib beamsplitter, prism Amici, prism K, prism Dove, prism do-kay, Cornercubes, Pentaprisms, prism romboid, prism Bauernfeind, prism Dispersing, Reflete prism. Nou ofri tou limyè gid ak de-glaring optik mikwo-prism te fè soti nan Acrylic, polikarbonat ak lòt materyèl plastik pa pwosesis fabrikasyon cho Relief pou aplikasyon pou nan lanp ak luminaires, poul. Yo trè efikas, gwo limyè k ap gide sifas presim presi, sipò luminaires pou ranpli règleman biwo pou de-glaring. Gen plis estrikti prism Customized posib. Mikroprism ak etalaj mikroprism sou nivo wafer yo posib tou lè l sèvi avèk teknik mikrofabrikasyon. GREY DIFFRACTION: Nou ofri konsepsyon ak fabrikasyon eleman difraktif mikwo-optik (DOE). Yon griyaj difraksyon se yon eleman optik ki gen yon estrikti peryodik, ki divize ak difraksyon limyè nan plizyè travès vwayaje nan diferan direksyon. Direksyon travès sa yo depann sou espas griyaj la ak longèdonn limyè a pou griyaj la aji kòm eleman dispersive. Sa fè griyaj yon eleman apwopriye yo dwe itilize nan monokromateur ak espektwomèt. Sèvi ak litografi ki baze sou wafer, nou pwodui eleman difraktif mikwo-optik ak karakteristik eksepsyonèl tèmik, mekanik ak optik. Pwosesis nan nivo wafer nan mikwo-optik bay repetibilite fabrikasyon ekselan ak pwodiksyon ekonomik. Gen kèk nan materyèl ki disponib pou eleman mikwo-optik difraktif yo se kristal-kwatz, fusion-silica, vè, Silisyòm ak substrats sentetik. Griyaj difraksyon yo itil nan aplikasyon tankou analiz espèk / espektroskopi, MUX / DEMUX / DWDM, kontwòl mouvman presizyon tankou nan ankode optik. Teknik litografi fè fabwikasyon presizyon mikwo-optik griyaj ak espas sere kontwole posib. AGS-TECH ofri tou de konsepsyon koutim ak stock. LANTIY VORTEX: Nan aplikasyon lazè gen yon bezwen konvèti yon gwo bout bwa Gaussian nan yon bag enèji ki gen fòm beye. Sa a se reyalize lè l sèvi avèk lantiy Vortex. Gen kèk aplikasyon nan litografi ak mikwoskospi wo rezolisyon. Polymère sou plak vè Vortex faz yo disponib tou. MICRO-OPTICAL HOMOGENIZERS / DIFFUSERS: Yo itilize yon varyete teknoloji pou fabrike mikwo-optik omojenize ak difize nou yo, ki gen ladan Relief, fim difize enjenyè, difize grave, difize HiLAM. Lazè Speckle se fenomèn optik ki soti nan entèferans o aza limyè aderan. Fenomèn sa a itilize pou mezire Fonksyon Transfè Modulation (MTF) nan etalaj detektè yo. Difize Microlens yo montre yo dwe aparèy mikwo-optik efikas pou jenerasyon tachte. BAY SHAPERS: Yon fòmatè mikwo-optik se yon optik oswa yon seri optik ki transfòme tou de distribisyon entansite ak fòm espasyal nan yon gwo bout bwa lazè nan yon bagay ki pi dezirab pou yon aplikasyon bay. Souvan, yon reyon lazè tankou Gaussian oswa ki pa inifòm transfòme nan yon gwo bout bwa tèt plat. Beam shaper mikwo-optik yo itilize pou fòme ak manipile reyon lazè mòd sèl ak milti-mòd. Mikwo-optik gwo bout bwa shaper nou an bay fòm sikilè, kare, rektlineyè, egzagonal oswa liy, epi homogenize gwo bout bwa a (plat tèt) oswa bay yon modèl entansite koutim selon kondisyon aplikasyon an. Yo te fabrike eleman refraktif, difraktif ak meditativ mikwo-optik pou fòme travès lazè ak omojèn. Eleman mikwo-optik miltifonksyonèl yo itilize pou mete pwofil lazè abitrè nan yon varyete jeyometri tankou, yon etalaj omojèn tach oswa modèl liy, yon fèy limyè lazè oswa pwofil entansite plat-tèt. Egzanp aplikasyon pou gwo bout bwa amann yo se koupe ak soude keyhole. Egzanp aplikasyon gwo bout bwa yo se soude kondiksyon, brase, soude, tretman chalè, ablation fim mens, peening lazè. GREYO KONPRESYON PULSE: Pulse konpresyon se yon teknik itil ki pran avantaj de relasyon ki genyen ant dire batman kè ak lajè spectral nan yon batman kè. Sa a pèmèt anplifikasyon nan pulsasyon lazè pi wo pase limit papòt nòmal domaj enpoze pa eleman yo optik nan sistèm lazè a. Gen teknik lineyè ak non lineyè pou diminye dire pulsasyon optik yo. Gen divès metòd pou tanporèman konpresyon / diminye pulsasyon optik, sa vle di, diminye dire batman an. Metòd sa yo jeneralman kòmanse nan rejyon pikosecond oswa femtosecond, sa vle di deja nan rejim pulsasyon ultrashort. MULTISPOT BEAM SPLITTER: Divizyon gwo bout bwa pa mwayen eleman difraktif se dezirab lè yon sèl eleman oblije pwodwi plizyè travès oswa lè separasyon pouvwa optik trè egzak. Yo ka reyalize tou pwezante egzak, pou egzanp, pou kreye twou nan distans ki byen defini ak egzat. Nou gen Eleman Multi-Spot, Eleman Sampler Beam, Eleman Multi-Focus. Sèvi ak yon eleman difraktif, travès ensidan kolimate yo divize an plizyè travès. Travès optik sa yo gen entansite egal ak ang egal youn ak lòt. Nou gen tou de eleman yon dimansyon ak de dimansyon. Eleman 1D divize travès sou yon liy dwat tandiske eleman 2D pwodui travès ranje nan yon matris, pou egzanp, 2 x 2 oswa 3 x 3 tach ak eleman ki gen tach ki ranje egzagonal. Vèsyon mikwo-optik yo disponib. EMAN SAMPLER BEAM: Eleman sa yo se griyaj ki itilize pou siveyans aliy lazè gwo pouvwa. Ka ± premye lòd difraksyon an dwe itilize pou mezi gwo bout bwa. Entansite yo siyifikativman pi ba pase gwo bout bwa prensipal la epi yo ka fèt koutim. Pi wo lòd difraksyon kapab tou itilize pou mezi ak menm pi ba entansite. Varyasyon nan entansite ak chanjman nan pwofil gwo bout bwa lazè gwo pouvwa ka seryezman kontwole inline lè l sèvi avèk metòd sa a. Eleman MULTI-FOCUS: Avèk eleman difraktif sa a plizyè pwen fokal ka kreye sou aks optik la. Eleman optik sa yo itilize nan detèktè, oftalmoloji, pwosesis materyèl. Vèsyon mikwo-optik yo disponib. MICRO-OPTICAL INTERCONNECTS: Koneksyon optik yo te ranplase fil kwiv elektrik nan diferan nivo nan yerachi a entèkoneksyon. Youn nan posiblite yo pote avantaj ki genyen nan telekominikasyon mikwo-optik nan backplane òdinatè a, tablo a sikwi enprime, nivo entèrkonèksyon entè-chip ak sou-chip, se sèvi ak modil entèrkonèksyon mikwo-optik lib-espas ki fèt ak plastik. Modil sa yo kapab pote gwo lajè kominikasyon total atravè dè milye de lyen optik pwen-a-pwen sou yon anprint nan yon santimèt kare. Kontakte nou pou koupe-etajè osi byen ke koutim pwepare entèkoneksyon mikwo-optik pou backplane òdinatè, tablo sikwi enprime, nivo entè-chip ak sou-chip. SISTÈM MICRO-OPTIC ENTELIGANT: Modil limyè mikwo-optik entèlijan yo itilize nan telefòn entelijan ak aparèy entelijan pou aplikasyon flash ki ap dirije, nan entèrkonèksyon optik pou transpòte done nan sipè òdinatè ak ekipman telekominikasyon, kòm solisyon miniaturize pou fòme gwo bout bwa tou pre-enfrawouj, deteksyon nan jwèt. aplikasyon ak pou sipòte kontwòl jès nan entèfas itilizatè natirèl. Sensing opto-elektwonik modil yo itilize pou yon kantite aplikasyon pou pwodwi tankou limyè anbyen ak detèktè pwoksimite nan telefòn entelijan. Yo itilize sistèm mikwo-optik imaj entèlijan pou kamera prensipal ak devan yo. Nou ofri tou Customized entelijan sistèm mikwo-optik ak pèfòmans segondè ak fabrikasyon. MODIL LED: Ou ka jwenn chips, mouri ak modil ki ap dirije nou yo sou paj nou an Ekleraj & Ekleraj Eleman Faktori pa klike isit la. POLARIZÈ FIL-GRAD: Sa yo konpoze de yon etalaj regilye de fil metalik paralèl amann, yo mete nan yon plan pèpandikilè ak gwo bout bwa ensidan an. Direksyon polarizasyon an se pèpandikilè ak fil yo. Polarizateur modele gen aplikasyon nan polarimetri, entèferometri, ekspozisyon 3D, ak depo done optik. Polarizateur fil-gri yo anpil itilize nan aplikasyon enfrawouj. Nan lòt men an, polarizateur fil-gri ki gen mikromodèl gen rezolisyon espasyal limite ak pèfòmans pòv nan longèdonn vizib, yo sansib a domaj epi yo pa ka fasil pwolonje nan polarizasyon ki pa lineyè. Polarizateur piksèl itilize yon etalaj nan kadriyaj nanofil mikwo-modèl. Polarizateur mikwo-optik pixelated yo ka aliyen ak kamera, etalaj avyon, entèferomètr, ak mikrobolomèt san yo pa bezwen switch polarizè mekanik. Imaj vibran ki fè distenksyon ant miltip polarizasyon atravè longèdonn vizib ak IR yo ka kaptire an menm tan an tan reyèl pou pèmèt imaj vit ak rezolisyon segondè. Polarizateur mikwo-optik piksèl yo pèmèt tou imaj klè 2D ak 3D menm nan kondisyon ki pa gen anpil limyè. Nou ofri polarizateur modele pou aparèy imaj de, twa ak kat eta. Vèsyon mikwo-optik yo disponib. LANTIY GRADED INDEX (GRIN): Varyasyon gradyèl nan endèks refraktif (n) yon materyèl yo ka itilize pou pwodui lantiy ak sifas ki plat, oswa lantiy ki pa gen aberasyon yo tipikman obsève ak lantiy esferik tradisyonèl yo. Lantiy gradyan-endèks (GRIN) ka gen yon gradyan refraksyon ki se esferik, axial, oswa radial. Trè ti mikwo-optik vèsyon ki disponib. FILTÈ MICRO-OPTIC DIGITAL: Filtè dijital netral dansite yo itilize pou kontwole pwofil entansite sistèm ekleraj ak pwojeksyon. Filtè mikwo-optik sa yo gen mikwo-estrikti absòbe metal ki byen defini ki distribye owaza sou yon substra silica fusion. Pwopriyete konpozan mikwo-optik sa yo se gwo presizyon, gwo ouvèti klè, papòt domaj segondè, diminisyon bande pou DUV a IR longèdonn, byen defini youn oubyen de dimansyon transmisyon pwofil. Gen kèk aplikasyon yo se ouvèti kwen mou, koreksyon egzak nan pwofil entansite nan sistèm lumières oswa pwojeksyon, filtè atenuasyon varyab pou lanp gwo pouvwa ak reyon lazè elaji. Nou ka Customize dansite ak gwosè estrikti yo pou satisfè jisteman pwofil transmisyon aplikasyon an mande yo. MULTI-WAVELENGTH BEAM COMBINER: Multi-Wavelength Beam combiners konbine de kolimatè ki ap dirije ki gen longèdonn diferan nan yon sèl gwo bout bwa kolimate. Konbinezon miltip ka kaskad pou konbine plis pase de sous kolimatè ki ap dirije. Konbineur gwo bout bwa yo te fè nan splitter gwo bout bwa dichroic wo-pèfòmans ki konbine de longèdonn ak efikasite> 95%. Trè ti mikwo-optik vèsyon ki disponib. CLICK Product Finder-Locator Service PAJ ANVAN

Thickness Gauges - Ultrasonic - Flaw Detector - Nondestructive Measurement of Thickness & Flaws from AGS-TECH Inc. - USA Epesè ak defo mezi ak detektè AGS-TECH Inc. offers ULTRASONIC FLAW DETECTORS and a number of different THICKNESS GAUGES with different principles of operation. One of the popular types are the ULTRASONIC THICKNESS GAUGES ( also referred to as UTM ) which are measuring enstriman pou the NON-DESTRUCTIVE TESTING & ankèt sou epesè yon materyèl lè l sèvi avèk vag ultrasons. Another type is HALL EFFECT THICKNESS GAUGE ( also referred to as MAGNETIC BOTTLE THICKNESS GAUGE ). Mezi epesè Hall Efè yo ofri avantaj nan presizyon pa afekte pa fòm echantiyon yo. A third common type of NON-DESTRUCTIVE TESTING ( NDT ) instruments are_cc781905-5cde-3194- bb3b-136bad5cf58d_EDDY KURAN EPASÈ MESYE. Eddy-kouran-kalite epesè mezi yo se enstriman elektwonik ki mezire varyasyon nan enpedans nan yon bobin eddy-kouran pwovoke ki te koze pa varyasyon epesè kouch. Yo ka itilize sèlman si konduktiviti elektrik la nan kouch la diferan anpil de sa ki nan substra a. Men, yon kalite enstriman klasik yo se the DIGITAL EPASÈ GAUGES. Yo vini nan yon varyete fòm ak kapasite. Pifò nan yo se enstriman relativman chè ki konte sou kontakte de sifas opoze nan echantiyon an pou mezire epesè. Gen kèk nan mezi epesè non mak ak detektè defo ultrasons nou vann are SADT, SINOAGE and SADT Pou telechaje bwochi pou mezi epesè ultrasonik SADT nou an, tanpri KLIKE ISIT. Pou telechaje katalòg pou metroloji mak SADT ak ekipman tès nou an, tanpri KLIKE LA. Pou telechaje bwochi a pou mezi epesè ultrasons multimode nou yo MITECH MT180 ak MT190, tanpri KLIKE ISIT Pou telechaje bwochi a pou detektè defo ultrasons nou an MITECH MODEL MFD620C tanpri klike isit la. Pou telechaje tablo konparezon pwodwi pou Detektè defo MITECH nou yo tanpri klike isit la. JALIZ EPASÈ ULTRASONIK: Ki sa ki fè mezi ultrasons tèlman atire se kapasite yo pou mezire epesè san yo pa bezwen aksè nan tou de bò echantiyon tès la. Vèsyon divès kalite enstriman sa yo tankou kalib ultrasons epesè kouch, kalib epesè penti ak kalib epesè dijital yo disponib nan Commerce. Yo ka teste yon varyete materyèl ki gen ladan metal, seramik, linèt ak plastik. Enstriman an mezire kantite tan li pran vag son pou yo travèse soti nan transducer a atravè materyèl la nan fen dèyè pati a ak Lè sa a, tan refleksyon an pran pou retounen nan transducer la. Soti nan tan an mezire, enstriman an kalkile epesè a ki baze sou vitès la nan son nan echantiyon an. Detèktè transducer yo jeneralman piezoelectric oswa EMAT. Mezi epesè ak tou de yon frekans Predetermined osi byen ke kèk ak frekans reglabl yo disponib. Moun ki reglabl yo pèmèt enspeksyon nan yon seri pi laj nan materyèl. Tipik frekans kalib ultrasons epesè yo se 5 mHz. Mezi epesè nou yo ofri kapasite pou konsève pou done ak pwodiksyon li nan aparèy anrejistreman done yo. Epesè ultrasons yo se tèsteur ki pa destriktif, yo pa mande pou aksè nan tou de bò echantiyon tès yo, gen kèk modèl yo ka itilize sou kouch ak pawa, presizyon mwens pase 0.1mm ka jwenn, fasil yo sèvi ak sou teren an epi pa bezwen. pou anviwònman laboratwa. Gen kèk dezavantaj yo se egzijans nan kalibrasyon pou chak materyèl, bezwen pou bon kontak ak materyèl la ki pafwa mande pou jèl kouti espesyal oswa vazlin yo dwe itilize nan koòdone nan kontak aparèy / echantiyon. Zòn aplikasyon popilè nan kalib pòtab epesè ultrasons yo se konstriksyon bato, endistri konstriksyon, tiyo ak manifakti tiyo, veso ak fabrikasyon tank .... elatriye. Teknisyen yo ka fasilman retire pousyè tè ak korozyon nan sifas yo ak Lè sa a, aplike jèl la kouple epi peze pwofonde a kont metal la pou mezire epesè. Hall Effect gage mezire epesè miray total sèlman, pandan y ap gaj ultrasons yo kapab mezire kouch endividyèl nan pwodwi plastik multi. In HALL EFFECT THICKNESS GAUGES ak presizyon mezi a pa pral afekte pa fòm echantiyon yo. Aparèy sa yo baze sou teyori Hall Effect. Pou fè tès, yo mete boul la asye sou yon bò nan echantiyon an ak sond la sou lòt bò a. Capteur Efè Hall la sou pwofonde a mezire distans ki soti nan pwent ankèt la ak boul la asye. Kalkilatris la pral montre lekti epesè reyèl yo. Kòm ou ka imajine, metòd tès ki pa destriktif sa a ofri mezi rapid pou epesè tach sou zòn kote mezi egzat nan kwen, ti reyon, oswa fòm konplèks yo mande yo. Nan tès nondestructive, Hall Effect gage anplwaye yon sond ki gen yon leman pèmanan fò ak yon semi-conducteur Hall ki konekte nan yon sikwi mezi vòltaj. Si yo mete yon sib feromayetik tankou yon boul asye nan mas li te ye nan jaden an mayetik, li koube jaden an, ak sa a chanje vòltaj la atravè Capteur Hall la. Kòm sib la deplase lwen leman an, jaden an mayetik ak pakonsekan vòltaj la Hall, chanje nan yon fason previzib. Trase chanjman sa yo, yon enstriman ka jenere yon koub kalibrasyon ki konpare vòltaj Hall mezire ak distans sib la soti nan sond la. Enfòmasyon ki antre nan enstriman an pandan kalibrasyon an pèmèt gage a etabli yon tab rechèch, an reyalite trase yon koub nan chanjman vòltaj. Pandan mezi, gage la tcheke valè yo mezire kont tab rechèch la epi montre epesè sou yon ekran dijital. Itilizatè yo sèlman bezwen kle nan valè li te ye pandan kalibrasyon epi kite gage la fè konparezon an ak kalkil. Pwosesis kalibrasyon an otomatik. Vèsyon ekipman avanse ofri ekspozisyon lekti epesè an tan reyèl epi otomatikman kaptire epesè minimòm lan. Efè Hall epesè mezi yo lajman ki itilize nan endistri anbalaj plastik ak kapasite mezi rapid, jiska 16 fwa pou chak segonn ak presizyon sou ± 1%. Yo ka estoke dè milye de lekti epesè nan memwa. Rezolisyon 0.01 mm oswa 0.001 mm (ekivalan a 0.001 "oswa 0.0001") yo posib. EDDY CURRENT TYPE THICKNESS GAUGES yo se enstriman elektwonik ki mezire varyasyon nan enpedans nan yon bobin eddy-kouran pwovoke ki te koze pa varyasyon epesè kouch. Yo ka itilize sèlman si konduktiviti elektrik la nan kouch la diferan anpil de sa ki nan substra a. Teknik Eddy aktyèl yo ka itilize pou yon kantite mezi dimansyon. Kapasite pou fè mezi rapid san yo pa bezwen kouplant oswa, nan kèk ka menm san yo pa bezwen kontak sifas, fè teknik aktyèl eddy trè itil. Kalite mezi ki ka fè gen ladan epesè fèy metal mens ak papye, ak kouch metalik sou substra metalik ak non metalik, dimansyon kwa-seksyonèl nan tib silendrik ak baton, epesè nan kouch non metalik sou substrats metalik. Yon aplikasyon kote teknik eddy aktyèl la souvan itilize pou mezire epesè materyèl se nan deteksyon ak karakterizasyon domaj korozyon ak eklèsi sou po avyon yo. Yo ka itilize tès aktyèl Eddy pou fè chèk lokal oswa eskanè yo ka itilize pou enspekte ti zòn yo. Enspeksyon aktyèl Eddy gen yon avantaj sou ultrason nan aplikasyon sa a paske pa gen okenn kouple mekanik oblije jwenn enèji a nan estrikti a. Se poutèt sa, nan zòn milti-kouch nan estrikti a tankou episur Wis, kouran Eddy ka souvan detèmine si eklèsi korozyon prezan nan kouch antere l 'yo. Enspeksyon aktyèl Eddy gen yon avantaj sou radyografi pou aplikasyon sa a paske se sèlman yon sèl kote ki nesesè pou fè enspeksyon an. Pou jwenn yon moso fim radyografi sou bò dèyè po avyon an ta ka mande pou dezenstalasyon mèb enteryè, panno, ak izolasyon ki ta ka trè koute chè ak domaj. Teknik Eddy aktyèl yo itilize tou pou mezire epesè fèy cho, teren ak papye nan woule moulen. Yon aplikasyon enpòtan nan mezi epesè tib-miray se deteksyon an ak evalyasyon nan korozyon ekstèn ak entèn. Sond entèn yo dwe itilize lè sifas ekstèn yo pa aksesib, tankou lè tès tiyo ki antere oswa sipòte pa parantèz. Siksè yo te reyalize nan mezire varyasyon epesè nan tiyo metal feromayetik ak teknik la jaden aleka. Dimansyon tib silendrik ak branch bwa ka mezire ak swa bobin dyamèt ekstèn oswa bobin axial entèn, kèlkeswa sa ki apwopriye. Relasyon ki genyen ant chanjman nan enpedans ak chanjman nan dyamèt se san patipri konstan, ak eksepsyon nan frekans ki ba anpil. Teknik Eddy aktyèl ka detèmine chanjman epesè desann nan apeprè twa pousan nan epesè po a. Li posib tou pou mezire epesè kouch mens metal sou substrats metalik, depi de metal yo gen konduktivite elektrik ki diferan anpil. Yo dwe chwazi yon frekans konsa ke gen nèt sou tout pwen eddy aktyèl pénétration nan kouch la, men se pa nan substra nan tèt li. Metòd la te itilize tou avèk siksè pou mezire epesè kouch pwoteksyon trè mens nan metal feromayetik (tankou chromium ak nikèl) sou baz metal ki pa feromayetik. Nan lòt men an, epesè nan kouch non metalik sou substrats metal yo ka detèmine tou senpleman nan efè a nan liftoff sou enpedans. Metòd sa a itilize pou mezire epesè penti abazde ak kouch plastik. Kouch la sèvi kòm yon espas ant pwofonde a ak sifas kondiktif la. Kòm distans ki genyen ant pwofonde a ak metal debaz kondiktif la ogmante, fòs aktyèl Eddy jaden an diminye paske mwens nan jaden mayetik pwofonde a ka kominike avèk metal debaz la. Yo ka mezire epesè ant 0.5 ak 25 µm ak yon presizyon ant 10% pou valè ki pi ba yo ak 4% pou valè ki pi wo yo. DIGITAL THICKNESS GAUGES : Yo konte sou kontakte de sifas opoze echantiyon an pou mezire epesè. Pifò mezi epesè dijital yo ka chanje soti nan lekti metrik nan lekti pous. Yo limite nan kapasite yo paske yo bezwen bon kontak pou fè mezi egzat. Yo menm tou yo gen plis tandans fè erè operatè akòz varyasyon soti nan diferans itilizatè a itilizatè a manyen echantiyon kòm byen ke diferans ki genyen lajè nan pwopriyete echantiyon tankou dite, elastisite ... elatriye. Yo ka sepandan ase pou kèk aplikasyon ak pri yo pi ba konpare ak lòt kalite tèsteur epesè yo. The MITUTOYO brand se byen rekonèt pou mezi epesè dijital li yo. Our PORTABLE ULTRASONIC THICKNESS GAUGES from SADT are: SADT Modèl SA40 / SA40EZ / SA50 : SA40 / SA40EZ are miniaturized à pesè mezi ki ka mezire miray pesè ak vitès. Sa yo kalib entèlijan yo fèt pou mezire epesè tou de materyèl metalik ak non metalik tankou asye, aliminyòm, kwiv, kwiv, ajan ak elatriye. Modèl sa yo versatile ka fasil pou ekipe ak sond frekans ki ba & segondè, pwofonde tanperati ki wo pou aplikasyon egzijans. anviwònman. Mèt epesè à SA50 se mikwo-processeur kontwole epi li baze sou prensip mezi ultrasons. Li se kapab mezire epesè a ak vitès acoustic nan ultrason transmèt nan divès kalite materyèl. SA50 a fèt pou mezire epesè materyèl metal estanda ak materyèl metal ki kouvri ak kouch. Telechaje bwochi pwodwi SADT nou an nan lyen ki anwo a pou wè diferans ki genyen nan mezi mezi, rezolisyon, presizyon, kapasite memwa, ... elatriye ant twa modèl sa yo. Modèl SADT ST5900 / ST5900+ : Enstriman sa yo se miniaturized ultrasons epesè mezi ki ka mezire epesè miray la. ST5900 a gen yon vitès fiks de 5900 m / s, ki itilize sèlman pou mezire epesè miray la nan asye. Nan lòt men an, modèl ST5900 + a kapab ajiste vitès ant 1000 ~ 9990m / s pou ke li ka mezire epesè nan tou de materyèl metalik ak non metalik tankou asye, aliminyòm, kwiv, ajan, .... elatriye Pou detay sou plizyè sond tanpri telechaje bwochi pwodwi nan lyen ki anwo a. Our PORTABLE ULTRASONIC THICKNESS GAUGES from MITECH are: Milti-mòd ultrasons epesè kalib MITECH MT180 / MT190 : sa yo se milti-mòd ultrasons epesè kalib ki baze sou menm prensip fonksyònman kòm SONAR. Enstriman an kapab mezire epesè divès kalite materyèl ak presizyon kòm yon wo 0.1/0.01 milimèt. Karakteristik milti-mòd nan kalib la pèmèt itilizatè a chanje ant mòd batman kè-eko (deteksyon defo ak twou), ak mòd eko-eko (filtre penti oswa epesè kouch). Multi-mòd: Puls-Eko mòd ak Echo-Echo mòd. Modèl MITECH MT180 / MT190 yo kapab fè mezi sou yon pakèt materyèl, ki gen ladan metal, plastik, seramik, konpoze, epoksidik, vè ak lòt materyèl vag ultrasons. Modèl transducer divès kalite ki disponib pou aplikasyon espesyal tankou materyèl grenn koryas ak anviwònman tanperati ki wo. Enstriman yo ofri fonksyon sond-zewo, fonksyon son-vitès-kalibrasyon, fonksyon kalibrasyon de pwen, mòd sèl pwen ak mòd eskanè. Modèl MITECH MT180 / MT190 yo kapab fè sèt lekti mezi pou chak segonn nan mòd nan yon sèl pwen, ak sèz pou chak segonn nan mòd nan eskanè. Yo gen endikatè estati kouple, opsyon pou seleksyon inite metrik/Imperial, endikatè enfòmasyon batri pou kapasite ki rete nan batri a, dòmi oto ak fonksyon oto koupe pou konsève lavi batri, lojisyèl opsyonèl pou trete done memwa sou PC a. Pou plis detay sou plizyè sond ak transducteurs tanpri telechaje bwochi pwodwi nan lyen ki anwo a. ULTRASONIC FLAW DETECTORS : Vèsyon modèn yo se ti enstriman pòtab ki baze sou mikwo-pwosesè apwopriye pou plant ak jaden. Onn son frekans segondè yo itilize pou detekte fant kache, porosite, vid, defo ak discontinuities nan solid tankou seramik, plastik, metal, alyaj, elatriye. Vag ultrasons sa yo reflete oswa transmèt nan defo sa yo nan materyèl la oswa pwodwi nan fason previzib epi yo pwodui modèl eko diferan. Detektè defo ultrasons yo se enstriman tès nondestructive (tès NDT). Yo popilè nan tès soude estrikti, materyèl estriktirèl, materyèl fabrikasyon. Majorite detektè defo ultrasons opere nan frekans ant 500,000 ak 10,000,000 sik pa segonn (500 KHz a 10 MHz), byen lwen pi lwen pase frekans yo tande zòrèy nou ka detekte. Nan deteksyon defo ultrasons, jeneralman limit ki pi ba nan deteksyon pou yon ti defo se yon mwatye longèdonn ak nenpòt bagay ki pi piti pase sa yo pral envizib nan enstriman tès la. Ekspresyon ki rezime yon onn son se: Longèdonn = Vitès Son / Frekans Onn son nan solid yo montre plizyè mòd pwopagasyon: - Yon onn longitudinal oswa konpresyon karakterize pa mouvman patikil nan menm direksyon ak pwopagasyon vag. Nan lòt mo vag yo vwayaje kòm yon rezilta nan konpresyon ak rarifikasyon nan mwayen an. - Yon vag taye / transverse montre mouvman patikil pèpandikilè ak direksyon pwopagasyon vag. - Yon sifas oswa vag Rayleigh gen yon mouvman patikil eliptik epi li vwayaje atravè sifas yon materyèl, penetre nan yon pwofondè apeprè yon longèdonn. Onn sismik nan tranblemanntè yo tou vag Rayleigh. - Yon plak oswa vag ti Mouton se yon mòd konplèks nan Vibration obsève nan plak mens kote epesè materyèl se mwens pase yon longèdonn ak vag la ranpli tout koup transvèsal mwayen an. Onn son yo ka konvèti soti nan yon fòm nan yon lòt. Lè son vwayaje nan yon materyèl epi li rankontre yon fwontyè nan yon lòt materyèl, yon pòsyon nan enèji a pral reflete tounen ak yon pòsyon transmèt nan. Kantite enèji ki reflete, oswa koyefisyan refleksyon, gen rapò ak enpedans relatif acoustic de materyèl yo. Enpedans acoustic nan vire se yon pwopriyete materyèl defini kòm dansite miltipliye pa vitès la nan son nan yon materyèl bay yo. Pou de materyèl, koyefisyan refleksyon an kòm yon pousantaj presyon enèji ensidan se: R = (Z2 - Z1) / (Z2 + Z1) R = koyefisyan refleksyon (pa egzanp pousantaj enèji reflete) Z1 = enpedans acoustic nan premye materyèl Z2 = enpedans acoustic nan dezyèm materyèl Nan deteksyon defo ultrasons, koyefisyan refleksyon an apwoche 100% pou fwontyè metal / lè, ki ka entèprete kòm tout enèji son yo te reflete soti nan yon krak oswa discontinuity nan chemen an nan vag la. Sa fè deteksyon defo ultrasons posib. Lè li rive refleksyon ak refraksyon nan vag son, sitiyasyon an sanble ak sa ki nan vag limyè. Son enèji nan frekans ultrasons trè direksyon ak travès son yo itilize pou deteksyon defo yo byen defini. Lè son reflete sou yon fwontyè, ang refleksyon an egal ang ensidans lan. Yon gwo bout bwa son ki frape yon sifas nan ensidans pèpandikilè pral reflete dwat dèyè. Onn son ki transmèt soti nan yon materyèl nan yon lòt koube dapre Lwa refraksyon Snell la. Onn son ki frape yon fwontyè nan yon ang yo pral koube dapre fòmil la: Sin Ø1/Sin Ø2 = V1/V2 Ø1 = Ang ensidan nan premye materyèl Ø2 = ang refrakte nan dezyèm materyèl V1 = Vitès son nan premye materyèl la V2 = Vitès son nan dezyèm materyèl la Transducteurs detektè defo ultrasons gen yon eleman aktif ki fèt ak yon materyèl piezoelectric. Lè eleman sa a vibre pa yon vag son fèk ap rantre, li jenere yon batman elektrik. Lè li eksite pa yon batman elektrik vòltaj segondè, li vibre atravè yon spectre espesifik nan frekans ak jenere vag son. Paske son enèji nan frekans ultrasons pa vwayaje avèk efikasite nan gaz, yo itilize yon kouch mens nan jèl kouti ant transducer a ak moso tès la. Transducteurs ultrasons yo itilize nan aplikasyon pou deteksyon defo yo se: - Transducteurs kontak: Sa yo itilize nan kontak dirèk ak moso tès la. Yo voye enèji son pèpandikilè ak sifas la epi yo anjeneral yo itilize pou lokalize vid, porosite, fant, delaminasyon paralèl ak sifas deyò yon pati, osi byen ke pou mezire epesè. - Angle Beam Transducers: Yo itilize yo ansanm ak plastik oswa epoksidik kwen (travès ang) pou prezante onn taye oswa onn longitudinal nan yon moso tès nan yon ang ki deziyen ak respè sifas la. Yo popilè nan enspeksyon soude. - Transducteur liy reta: sa yo enkòpore yon kout plastik waveguide oswa liy reta ant eleman aktif la ak moso tès la. Yo itilize yo pou amelyore rezolisyon sifas tou pre. Yo apwopriye pou tès tanperati ki wo, kote liy reta a pwoteje eleman aktif la kont domaj tèmik. - Transducteurs Immersion: Sa yo fèt pou kouple enèji son nan moso tès la atravè yon kolòn dlo oswa yon beny dlo. Yo itilize yo nan aplikasyon pou optik otomatik epi tou nan sitiyasyon kote yo bezwen yon gwo bout bwa byen konsantre pou amelyore rezolisyon defo. - Doub Eleman Transducteurs: Sa yo itilize eleman separe transmetè ak reseptè nan yon sèl asanble. Yo souvan itilize nan aplikasyon ki enplike sifas ki graj, materyèl ki gen grenn koryas, deteksyon nan twou oswa porosite. Detektè defo ultrasons jenere epi montre yon fòm ond ultrasons entèprete avèk èd nan lojisyèl analiz, yo lokalize defo nan materyèl ak pwodwi fini. Aparèy modèn yo enkli yon emeteur ak reseptè batman kè ultrasons, pyès ki nan konpitè ak lojisyèl pou kaptire siyal ak analiz, yon ekspozisyon fòm ond, ak yon modil anrejistreman done. Pwosesis siyal dijital yo itilize pou estabilite ak presizyon. Seksyon emetè a ak reseptè batman kè bay yon batman kè eksitasyon pou kondwi transducer a, ak anplifikasyon ak filtraj pou eko yo retounen. Anplitid batman kè, fòm, ak tranpaj ka kontwole pou optimize pèfòmans transducer, ak benefis reseptè ak Pleasant ka ajiste pou optimize rapò siyal-a-bri. Detektè defo vèsyon avanse yo pran yon fòm vag nimerik epi fè plizyè mezi ak analiz sou li. Yo itilize yon revèy oswa yon revèy pou senkronize pulsasyon transducer epi bay kalibrasyon distans. Pwosesis siyal jenere yon ekspozisyon fòm ond ki montre anplitid siyal kont tan sou yon echèl kalibre, algoritm pwosesis dijital enkòpore distans ak koreksyon anplitid ak kalkil trigonometrik pou chemen son an angle. Pòtay alam kontwole nivo siyal yo nan pwen chwazi nan tren an vag ak eko drapo soti nan defo. Ekran ak ekspozisyon milti koulè yo kalibre nan inite pwofondè oswa distans. Entèn done loggers anrejistre fòm ond konplè ak enfòmasyon konfigirasyon ki asosye ak chak tès, enfòmasyon tankou anplitid eko, pwofondè oswa distans lekti, prezans oswa absans kondisyon alam. Deteksyon defo ultrasons se fondamantalman yon teknik konparatif. Sèvi ak estanda referans apwopriye ansanm ak yon konesans nan pwopagasyon vag son ak pwosedi tès jeneralman aksepte, yon operatè ki resevwa fòmasyon idantifye modèl eko espesifik ki koresponn ak repons eko soti nan bon pati ak defo reprezantan. Lè sa a, modèl eko ki soti nan yon materyèl oswa pwodwi teste yo ka konpare ak modèl yo nan estanda kalibrasyon sa yo pou detèmine kondisyon li yo. Yon eko ki anvan eko backwall la implique prezans nan yon fant laminè oswa anile. Analiz de eko reflete a revele pwofondè, gwosè, ak fòm estrikti a. Nan kèk ka tès yo fèt nan yon mòd transmisyon atravè. Nan yon ka konsa, son enèji vwayaje ant de transducteurs plase sou bò opoze pyès tès la. Si yon gwo defo prezan nan chemen son an, gwo bout bwa a pral bloke epi son an pa pral rive nan reseptè a. Fant ak defo pèpandikilè ak sifas yon moso tès, oswa panche ak respè sifas sa a, yo anjeneral envizib ak teknik tès travès dwat akòz oryantasyon yo ak respè gwo bout bwa a son. Nan ka sa yo ki komen nan estrikti soude, teknik gwo bout bwa ang yo itilize, anplwaye swa asanble transducer gwo bout bwa komen oswa transducteur imèsyon ki aliyen konsa tankou dirije enèji son nan moso tès la nan yon ang chwazi. Kòm ang yon onn longitudinal ensidan an parapò ak yon sifas ogmante, yon pòsyon ogmante nan enèji son an konvèti nan yon onn taye nan dezyèm materyèl la. Si ang lan wo ase, tout enèji ki nan dezyèm materyèl la pral nan fòm onn taye. Transfè enèji a pi efikas nan ang ensidan ki jenere vag taye nan asye ak materyèl menm jan an. Anplis de sa, rezolisyon minimòm defo a amelyore atravè itilizasyon onn taye, depi nan yon frekans bay, longèdonn yon vag taye se apeprè 60% longèdonn yon onn lonjitidinal konparab. Gwo bout bwa son an angle trè sansib a fant pèpandikilè ak sifas ki pi lwen nan moso tès la epi, apre li fin rebondi sou bò pi lwen, li trè sansib a fant pèpandikilè ak sifas kouple a. Detektè defo ultrasons nou yo soti nan SADT / SINOAGE yo se: Detektè defo ultrasons SADT SUD10 ak SUD20 : SUD10 se yon enstriman pòtab, ki baze sou mikwo-pwosesè ki itilize lajman nan plant fabrikasyon ak nan jaden an. SADT SUD10, se yon aparèy dijital entelijan ak nouvo EL ekspozisyon teknoloji. SUD10 ofri prèske tout fonksyon yon enstriman tès pwofesyonèl nondestructive. Modèl SADT SUD20 a gen menm fonksyon ak SUD10, men li pi piti ak pi lejè. Men kèk karakteristik aparèy sa yo: -Gwo vitès kaptire ak bri ki ba anpil -DAC, AVG, B eskane -Lojman metal solid (IP65) -Otomatik videyo nan pwosesis tès ak jwe -Gwo kontras gade nan fòm vag la nan limyè solèy la klere, dirèk ak fènwa konplè. Lekti fasil nan tout ang. -Pwisan lojisyèl PC & done yo ka ekspòte nan Excel -Otomatik kalibrasyon transducer Zewo, Offset ak / oswa vitès -Otomatik benefis, kenbe pik ak fonksyon memwa pik -Otomatik ekspozisyon kote defo egzak (pwofondè d, nivo p, distans s, anplitid, sz dB, Ø) -Otomatik switch pou twa mezi (pwofondè d, nivo p, distans s) -Dis fonksyon konfigirasyon endepandan, nenpòt kritè yo ka antre lib, ka travay nan jaden an san yo pa blòk tès la -Gwo memwa nan 300 A graf ak 30000 valè epesè -A&B eskanè -RS232/USB pò, kominikasyon ak PC fasil -Lojisyèl la entegre ka mete ajou sou entènèt -Li batri, tan k ap travay kontinyèl ki rive jiska 8 èdtan -Display konjelasyon fonksyon -Otomatik degre eko -Ang ak K-valè -Lock ak déblotché fonksyon paramèt sistèm yo -Dòmi ak ekran ekonomizeur -Kalandriye revèy elektwonik -De pòtay tabli ak endikasyon alam Pou plis detay telechaje bwochi SADT / SINOAGE nou an nan lyen anlè a. Kèk nan detektè ultrasons nou yo soti nan MITECH yo se: MFD620C Portable à defo Detector with hi-rezolisyon koulè TFT LCD ekspozisyon. Koulè background ak koulè vag la ka chwazi selon anviwònman an. LCD klète ka manyèlman mete. Kontinye travay pou plis pase 8 èdtan ak segondè Modil batri ityòm-ion pèfòmans (ak opsyon batri ityòm-ion gwo kapasite), fasil yo dwe demoute ak modil la batri ka chaje poukont deyò a aparèy. Li se limyè ak pòtab, fasil yo dwe pran pa yon sèl men; operasyon fasil; siperyè fyab garanti dire lontan. Ranje: 0 ~ 6000mm (nan vitès asye); ranje chwazi nan etap fiks oswa kontinyèlman varyab. Pulser: Spike eksitasyon ak chwa ki ba, mwayen ak segondè nan enèji batman kè a. Pousantaj repetisyon batman kè: manyèlman reglabl soti nan 10 a 1000 Hz. Lajè batman kè: Reglabl nan yon seri sèten matche ak diferan sond. Amortissement: 200, 300, 400, 500, 600 chwazi pou satisfè rezolisyon diferan ak bezwen sansiblite. Mòd travay sonde: eleman sèl, eleman doub ak transmisyon; Reseptè: Echantiyon an tan reyèl nan gwo vitès 160MHz, ase pou anrejistre enfòmasyon sou defo. Rektifikasyon: Mwatye vag pozitif, mwatye vag negatif, vag plen, ak RF: Etap DB: 0dB, 0.1 dB, 2dB, 6dB valè etap osi byen ke mòd oto-gain Alam: Alam ak son ak limyè memwa: Total 1000 chanèl konfigirasyon, tout paramèt opere enstriman plis DAC/AVG koub ka estoke; done konfigirasyon ki estoke ka fasilman preview ak raple pou rapid, konfigirasyon enstriman ki repete. Total 1000 done sere tout enstriman opere paramèt plis A-eskanè. Tout chanèl konfigirasyon yo ak done yo ka transfere nan PC atravè pò USB. Fonksyon: Kenbe pik: Otomatikman rechèch vag nan pik andedan pòtay la epi kenbe li sou ekspozisyon an. Kalkil dyamèt ekivalan: chèche konnen eko pik la epi kalkile ekivalan li yo dyamèt. Dosye kontinyèl: Ekri ekspozisyon an kontinyèlman epi sove li nan memwa anndan an enstriman. Lokalizasyon Defo: Lokalize pozisyon defo a, ki gen ladan distans la, pwofondè a ak li yo distans pwojeksyon avyon. Dimansyon defo: Kalkile gwosè defo a Evalyasyon Defo: Evalye defo a pa anvlòp eko. DAC: Koreksyon anplitid distans AVG: Distans Gain Size fonksyon koub Mezi krak: Mezire ak kalkile pwofondè krak la B-Scan: Montre koup transvèsal blòk tès la. Revèy an tan reyèl: Revèy tan reyèl pou swiv tan an. Kominikasyon: USB2.0 gwo vitès pò kominikasyon Pou plis detay ak lòt ekipman ki sanble, tanpri vizite sit entènèt ekipman nou an: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service PAJ ANVAN

Microelectronics Manufacturing, Semiconductor Fabrication - Foundry - FPGA - IC Assembly Packaging - AGS-TECH Inc. Mikwoelektwonik & Semiconductor Faktori ak fabrikasyon Anpil nan teknik ak pwosesis nanomanufacturing, mikwomanufacturing ak mesomanufacturing nou yo eksplike anba lòt meni yo ka itilize pou MICROELECTRONICS MANUFACTURING_cc781905-91905-5cde-3194-5cde-3194 Sepandan akòz enpòtans ki genyen nan mikwo-elektwonik nan pwodwi nou yo, nou pral konsantre sou aplikasyon yo sijè espesifik nan pwosesis sa yo isit la. Pwosesis ki gen rapò ak mikwo-elektwonik yo tou lajman refere yo kòm SEMICONDUCTOR FABRICATION processes. Konsepsyon jeni semi-conducteurs nou yo ak sèvis fabwikasyon yo enkli: - FPGA plan konsepsyon, devlopman ak pwogramasyon - Microelectronics fonderie sèvis: konsepsyon, pwototip ak fabrikasyon, sèvis twazyèm pati - Semiconductor wafer preparasyon: Dicing, backgrinding, eklèsi, plasman retikul, klasman mouri, chwazi epi mete, enspeksyon - Microelectronic pakè konsepsyon ak fabwikasyon: Tou de nan etajè ak koutim konsepsyon ak fabrikasyon - Semiconductor IC asanble & anbalaj & tès: mouri, fil ak chip lyezon, enkapsulasyon, asanble, make ak mak - Plon ankadreman pou aparèy semi-conducteurs: Tou de nan etajè ak koutim konsepsyon ak fabrikasyon - Design ak fabwikasyon nan koule chalè pou mikwoelektwonik: Tou de konsepsyon ak fabrikasyon sou etajè ak koutim. - Sensor & actuator konsepsyon ak fabwikasyon: Tou de nan etajè ak koutim konsepsyon ak fabrikasyon - Optoelectronic & fotonik sikui konsepsyon ak fabrikasyon Se pou nou egzamine mikwo-elektwonik ak semi-kondiktè fabrikasyon ak teknoloji tès yo an plis detay pou ou ka pi byen konprann sèvis ak pwodwi nou ap ofri. Konsepsyon FPGA Komisyon Konsèy & Devlopman ak Programmation: Etalaj pòtay ki ka pwograme jaden (FPGA) yo se chips Silisyòm ki ka repwograme. Kontrèman ak processeurs ke ou jwenn nan òdinatè pèsonèl yo, pwogramasyon yon FPGA recâble chip nan tèt li aplike fonctionnalités itilizatè a olye ke kouri yon aplikasyon lojisyèl. Sèvi ak blòk lojik prekonstwi ak resous routage pwogramasyon, chips FPGA yo ka configuré pou aplike fonksyonalite kenkayri koutim san yo pa itilize yon breadboard ak fè soude. Travay enfòmatik dijital yo fèt nan lojisyèl ak konpile desann nan yon dosye konfigirasyon oswa bitstream ki gen enfòmasyon sou ki jan eleman yo ta dwe branche ansanm. FPGA yo ka itilize pou aplike nenpòt fonksyon lojik ke yon ASIC ta ka fè epi yo konplètman reconfigurable epi yo ka bay yon "pèsonalite" konplètman diferan lè yo rekonpile yon konfigirasyon sikwi diferan. FPGA yo konbine pi bon pati sikui entegre aplikasyon espesifik (ASIC) ak sistèm ki baze sou processeur. Avantaj sa yo enkli bagay sa yo: • Tan repons I/O pi rapid ak fonksyonalite espesyalize • Depase pouvwa enfòmatik processeurs siyal dijital (DSP) • Pwototip rapid ak verifikasyon san pwosesis fabrikasyon ASIC koutim • Aplikasyon nan fonksyonalite koutim ak fyab nan pyès ki nan konpitè detèminist dedye • Chanjman modènize elimine depans koutim ASIC re-konsepsyon ak antretyen FPGA yo bay vitès ak fyab, san yo pa egzije gwo volim pou jistifye gwo depans inisyal konsepsyon koutim ASIC. Silisyòm repwogramab tou gen menm fleksibilite lojisyèl kouri sou sistèm ki baze sou processeur, epi li pa limite pa kantite nwayo pwosesis ki disponib. Kontrèman ak processeurs, FPGA yo se vrèman paralèl nan lanati, kidonk operasyon pwosesis diferan pa oblije fè konpetisyon pou menm resous yo. Chak travay pwosesis endepandan asiyen nan yon seksyon dedye nan chip la, epi li ka fonksyone otonòm san okenn enfliyans nan lòt blòk lojik. Kòm yon rezilta, pèfòmans yon pati nan aplikasyon an pa afekte lè yo ajoute plis pwosesis. Gen kèk FPGA ki gen karakteristik analòg anplis fonksyon dijital. Gen kèk karakteristik analòg komen yo se vitès slew pwogramasyon ak fòs kondwi sou chak broch pwodiksyon, ki pèmèt enjenyè a fikse pousantaj ralanti sou broch ki chaje lejèman ki ta otreman sonnen oswa kouple yon fason ki pa akseptab, epi fikse pousantaj pi fò, pi vit sou broch ki chaje anpil sou gwo vitès. chanèl ki otreman ta kouri twò dousman. Yon lòt karakteristik analòg relativman komen se konparatè diferans sou broch opinyon ki fèt pou konekte ak chanèl siyal diferans. Gen kèk FPGA siyal melanje ki entegre konvètisè periferik analòg-a-dijital (ADC) ak konvètisè dijital-a-analòg (DAC) ak blòk siyal kondisyone analòg ki pèmèt yo opere kòm yon sistèm-on-a-chip. Yon ti tan, 5 avantaj ki genyen nan chips FPGA yo se: 1. Bon Pèfòmans 2. kout tan pou mache 3. Pri ki ba 4. Segondè fyab 5. Kapasite Antretyen alontèm Bon Pèfòmans - Avèk kapasite yo nan akomode pwosesis paralèl, FPGA yo gen pi bon pouvwa informatique pase processeur siyal dijital (DSP) epi yo pa mande pou ekzekisyon sekans kòm DSP epi yo ka akonpli plis pou chak sik revèy. Kontwole entrées ak sorties (I/O) nan nivo pyès ki nan konpitè bay pi rapid repons tan ak fonksyonalite espesyalize pou byen koresponn ak kondisyon aplikasyon. Kout tan pou mache - FPGA yo ofri fleksibilite ak kapasite rapid pwototip e konsa pi kout tan pou mache. Kliyan nou yo ka teste yon lide oswa konsèp epi verifye li nan pyès ki nan konpitè san yo pa ale nan pwosesis fabrikasyon long ak chè nan konsepsyon koutim ASIC. Nou ka aplike chanjman incrémentielles epi repete sou yon konsepsyon FPGA nan kèk èdtan olye pou yo semèn. Komèsyal pyès ki nan konpitè ki disponib tou ak diferan kalite I/O ki deja konekte ak yon chip FPGA itilizatè-pwogram. Disponibilite k ap grandi nan zouti lojisyèl wo nivo ofri nwayo IP ki gen anpil valè (fonksyon prekonstwi) pou kontwòl avanse ak pwosesis siyal. Pri ki ba—Depans jeni nonrecurring (NRE) nan konsepsyon koutim ASIC depase sa ki nan solisyon pyès ki nan konpitè ki baze sou FPGA. Gwo envestisman inisyal la nan ASIC yo ka jistifye pou OEM yo pwodwi anpil chips pou chak ane, sepandan anpil itilizatè final bezwen fonksyonalite kenkayri koutim pou anpil sistèm nan devlopman. Silisyòm pwogramasyon FPGA nou an ofri ou yon bagay ki pa gen okenn depans fabrikasyon oswa tan plon long pou asanble. Kondisyon sistèm yo souvan chanje sou tan, ak pri pou fè chanjman incrémentielles nan desen FPGA se neglijab lè yo konpare ak gwo depans pou respinning yon ASIC. Segondè fyab - Zouti lojisyèl bay anviwònman an pwogramasyon ak sikwi FPGA se yon aplikasyon vre nan ekzekisyon pwogram. Sistèm ki baze sou processeur jeneralman enplike plizyè kouch abstraksyon pou ede orè travay ak pataje resous nan mitan plizyè pwosesis. Kouch chofè a kontwole resous pyès ki nan konpitè ak OS la jere memwa ak Pleasant processeur. Pou nenpòt debaz processeur bay, sèlman yon enstriksyon ka egzekite alafwa, ak sistèm ki baze sou processeur yo toujou nan risk pou travay ki enpòtan pou tan yo prempante youn lòt. FPGA yo, pa sèvi ak OS, poze enkyetid minimòm fyab ak ekzekisyon paralèl vre yo ak pyès ki nan konpitè detèminist dedye a chak travay. Kapasite Antretyen alontèm - chips FPGA yo kapab modènize jaden epi yo pa mande pou tan ak pri ki enplike nan redesign ASIC. Pwotokòl kominikasyon dijital, pou egzanp, gen espesifikasyon ki ka chanje sou tan, ak koòdone ki baze sou ASIC ka lakòz antretyen ak defi konpatibilite pi devan. Okontrè, chips FPGA reconfigurables ka kenbe moute ak modifikasyon potansyèl ki nesesè nan lavni. Kòm pwodwi ak sistèm matirite, kliyan nou yo ka fè amelyorasyon fonksyonèl san yo pa depanse tan redesign pyès ki nan konpitè ak modifye layouts tablo yo. Sèvis Fondasyon Mikwoelektwonik: Sèvis fondasyon Mikwoelektwonik nou yo gen ladan konsepsyon, pwototip ak fabrikasyon, sèvis twazyèm pati. Nou bay kliyan nou yo asistans pandan tout sik devlopman pwodwi a - soti nan sipò konsepsyon jiska pwototip ak sipò fabrikasyon chip semi-conducteurs. Objektif nou nan sèvis sipò konsepsyon se pèmèt yon premye fwa bon apwòch pou konsepsyon dijital, analòg, ak siyal melanje nan aparèy semi-conducteurs. Pa egzanp, MEMS espesifik zouti simulation ki disponib. Fabs ki ka okipe 6 ak 8 pous wafers pou entegre CMOS ak MEMS yo nan sèvis ou. Nou ofri kliyan nou yo sipò konsepsyon pou tout gwo platfòm automatisation konsepsyon elektwonik (EDA), bay modèl kòrèk, twous konsepsyon pwosesis (PDK), bibliyotèk analòg ak dijital, ak sipò konsepsyon pou fabrikasyon (DFM). Nou ofri de opsyon pwototip pou tout teknoloji: sèvis Multi Product Wafer (MPW), kote plizyè aparèy yo trete an paralèl sou yon sèl wafer, ak sèvis Mask Multi Level (MLM) ak kat nivo mask trase sou menm retikul la. Sa yo pi ekonomik pase seri mask konplè a. Sèvis MLM a trè fleksib konpare ak dat fiks yo nan sèvis MPW la. Konpayi yo ka pito externalisation pwodwi semi-conducteurs pou yon fonderie mikwo-elektwonik pou plizyè rezon ki enkli bezwen pou yon dezyèm sous, itilize resous entèn pou lòt pwodwi ak sèvis, volonte pou ale fabless Et réduire risk ak chay pou kouri yon semi-conducteurs fab... elatriye. AGS-TECH ofri pwosesis fabwikasyon mikwoelektwonik ak platfòm ouvè ki ka diminye pou ti wafer kouri osi byen ke fabrikasyon an mas. Nan sèten sikonstans, yo ka transfere zouti mikwo-elektwonik oswa MEMS ki egziste deja yo oswa ansanm zouti konplè yo kòm zouti ki voye oswa vann zouti ki soti nan fab ou a nan sit fab nou an, oswa mikwo-elektwonik ki egziste deja ak pwodwi MEMS ou yo ka reamenaje lè l sèvi avèk teknoloji pwosesis platfòm ouvè ak pòtab nan yon pwosesis ki disponib nan fab nou an. Sa a se pi vit ak pi ekonomik pase yon transfè teknoloji koutim. Si ou vle, sepandan, pwosesis mikwo-elektwonik / MEMS ki deja egziste kliyan yo ka transfere. Semiconductor Wafer Preparasyon: If vle pa kliyan apre wafers yo microfabricated, nou pote soti nan dicing, backgrinding, eklèsi, plasman retikul, klasman mouri, chwazi ak plas, operasyon enspeksyon sou semi-conducteurs. Pwosesis wafer semi-conducteurs enplike metroloji nan mitan etap sa yo pwosesis divès kalite. Pou egzanp, metòd tès fim mens ki baze sou elipsometri oswa reflekometri, yo itilize byen sere kontwole epesè nan oksid pòtay, osi byen ke epesè a, endèks refraktif ak koyefisyan disparisyon nan photoresist ak lòt kouch. Nou itilize ekipman tès semiconductor wafer pou verifye ke wafers yo pa te domaje pa etap pwosesis anvan yo jiska tès la. Yon fwa pwosesis front-end yo fini, aparèy mikwo-elektwonik semi-conducteurs yo sibi yon varyete tès elektrik pou detèmine si yo fonksyone byen. Nou refere a pwopòsyon de aparèy mikwo-elektwonik sou wafer la jwenn yo fè byen kòm "sede a". Tès chips mikwo-elektwonik sou wafer la fèt ak yon tèsteur elektwonik ki peze ti sond kont chip semi-conducteurs la. Machin otomatik la make chak chip mikwo-elektwonik move ak yon gout lank. Done tès wafer yo konekte nan yon baz done òdinatè santral ak chips semi-conducteurs yo klase nan posode vityèl dapre limit tès predetèmine. Done binning ki kapab lakòz yo ka make, oswa anrejistre, sou yon kat jeyografik pou trase defo fabrikasyon yo ak make chips move. Kat sa a ka itilize tou pandan asanble wafer ak anbalaj. Nan tès final la, chips mikwoelektwonik yo teste ankò apre anbalaj, paske fil kosyon yo ka manke, oswa pèfòmans analòg yo ka chanje pa pake a. Apre yo fin teste yon wafer semi-conducteurs, li se tipikman redwi nan epesè anvan yo bay nòt la wafer ak Lè sa a, kase nan mouri endividyèl. Pwosesis sa a rele semiconductor wafer dicing. Nou itilize otomatik pick-and-place machin espesyalman fabrike pou endistri mikwo-elektwonik pou regle bon ak move semi-conducteurs mouri. Se sèlman bon, bato semi-conducteurs ki pa make yo pake. Apre sa, nan pwosesis mikwo-elektwonik plastik oswa seramik anbalaj nou monte mouri a semi-conducteurs, konekte kousinen yo mouri ak broch yo sou pake a, epi sele mouri a. Ti fil lò yo itilize pou konekte kousinen yo ak broch yo lè l sèvi avèk machin otomatik yo. Chip echèl pake (CSP) se yon lòt teknoloji anbalaj mikwo-elektwonik. Yon plastik doub nan liy pake (DIP), tankou pifò pakè, se plizyè fwa pi gwo pase aktyèl semi-conducteurs mouri mete andedan, tandiske bato CSP yo prèske gwosè a nan mikwo-elektwonik mouri; epi yo ka konstwi yon CSP pou chak mouri anvan yo koupe plak semi-conducteur a. Chip mikwo-elektwonik ki pake yo re-tès pou asire ke yo pa domaje pandan anbalaj e ke pwosesis entèkoneksyon mouri-a-pin te konplete kòrèkteman. Sèvi ak lazè nou Lè sa a, grave non chip yo ak nimewo sou pake a. Konsepsyon ak fabrikasyon pake mikwo-elektwonik: Nou ofri tou de konsepsyon ak konsepsyon koutim ak fabrikasyon pakè mikwo-elektwonik. Kòm yon pati nan sèvis sa a, modèl ak simulation pakè mikwo-elektwonik yo tou te pote soti. Modèl ak simulation asire vityèl Design of Experiments (DoE) pou reyalize solisyon pi bon an, olye ke tès pakè sou teren an. Sa a diminye pri a ak tan pwodiksyon an, espesyalman pou devlopman nouvo pwodwi nan mikwo-elektwonik. Travay sa a tou ba nou opòtinite pou eksplike kliyan nou yo ki jan asanble a, fyab la ak tès yo pral afekte pwodwi mikwoelektwonik yo. Objektif prensipal anbalaj mikwo-elektwonik se konsepsyon yon sistèm elektwonik ki pral satisfè kondisyon yo pou yon aplikasyon an patikilye a yon pri rezonab. Akòz anpil opsyon ki disponib pou entèkonekte ak loje yon sistèm mikwo-elektwonik, chwa pou yon teknoloji anbalaj pou yon aplikasyon yo bezwen evalyasyon ekspè. Kritè seleksyon pou pake mikwoelektwonik yo ka gen ladan kèk nan chofè teknoloji sa yo: -Wireability -Sede -Pri -Chalè dissipation pwopwiyete - Pèfòmans pwoteksyon elektwomayetik -Severite mekanik -Fyab Konsiderasyon konsepsyon sa yo pou pakè mikwo-elektwonik afekte vitès, fonksyonalite, tanperati junction, volim, pwa ak plis ankò. Objektif prensipal la se chwazi teknoloji entèkoneksyon ki pi pri-efikas men serye. Nou itilize metòd analiz sofistike ak lojisyèl pou konsepsyon pakè mikwo-elektwonik yo. Mikwoelektwonik anbalaj kontra ak konsepsyon metòd pou fabwikasyon nan entèkonekte sistèm elektwonik miniature ak fyab nan sistèm sa yo. Espesyalman, anbalaj mikwo-elektwonik enplike wout siyal yo pandan y ap kenbe entegrite siyal, distribye tè ak pouvwa nan sikui entegre semi-conducteurs, dispèse chalè gaye pandan y ap kenbe entegrite estriktirèl ak materyèl, ak pwoteje kous la kont danje anviwònman an. Anjeneral, metòd pou anbalaj IC mikwoelektwonik yo enplike itilizasyon yon PWB ak konektè ki bay I/O reyèl nan yon sikwi elektwonik. Apwòch tradisyonèl anbalaj mikwo-elektwonik enplike itilizasyon pakè sèl. Avantaj prensipal la nan yon pake sèl-chip se kapasite nan konplètman teste IC a mikwo-elektwonik anvan konekte li nan substra ki kache. Aparèy semi-conducteurs pake sa yo yo monte nan twou oswa sifas monte sou PWB la. Pakè mikwo-elektwonik ki monte sifas yo pa mande pou atravè twou yo ale nan tout tablo a. Olye de sa, konpozan mikwoelektwonik ki monte sifas yo ka soude sou tou de bò PWB a, sa ki pèmèt pi wo dansite sikwi. Yo rele apwòch sa a teknoloji sifas mòn (SMT). Anplis de pakè zòn-ray-style tankou boul-grid etalaj (BGA) ak pakè chip-scale (CSPs) ap fè SMT konpetitif ak teknoloji anbalaj mikwo-elektwonik semi-kondiktè ki pi gwo dansite. Yon nouvo emballage teknoloji enplike atachman plis pase yon aparèy semi-conducteurs sou yon gwo dansite interconnexion substrate, ki lè sa a te monte nan yon gwo pakè, bay tou de I/O broch ak pwoteksyon anviwònman. Teknoloji modil multichip sa a (MCM) plis karakterize pa teknoloji substra yo itilize pou konekte IC yo tache. MCM-D reprezante depoze metal fim mens ak multicouches dyelèktrik. Substra MCM-D gen pi gwo dansite fil elektrik nan tout teknoloji MCM gras ak teknoloji sofistike pwosesis semi-conducteurs yo. MCM-C refere a plizyè kouch "seramik" substrats, tire nan anpile kouch altène nan lank metal tès depistaj ak fèy seramik san dife. Sèvi ak MCM-C nou jwenn yon kapasite fil elektrik modere dans. MCM-L refere a substrats multikouch ki fèt ak anpile, metalize PWB "laminated," ki gen fòm endividyèlman ak Lè sa a laminated. Li te konn fè yon teknoloji entèkoneksyon ba-dansite, sepandan kounye a MCM-L ap apwoche byen vit dansite teknoloji anbalaj mikwo-elektwonik MCM-C ak MCM-D. Teknoloji anbalaj mikwoelektwonik dirèk chip (DCA) oswa chip-on-board (COB) enplike aliye IC mikwoelektwonik yo dirèkteman nan PWB la. Yon encapsulant plastik, ki se "globbed" sou IC a fè ak Lè sa a, geri, bay pwoteksyon anviwònman an. Mikwoelektwonik IC yo ka konekte ak substra a lè l sèvi avèk swa flip-chip, oswa metòd lyezon fil. Teknoloji DCA se patikilyèman ekonomik pou sistèm ki limite a 10 oswa mwens semi-conducteurs IC, paske pi gwo kantite chips ka afekte sede sistèm ak asanble DCA ka difisil pou retravay. Yon avantaj komen pou tou de opsyon anbalaj DCA ak MCM se eliminasyon nivo entèkoneksyon pake semi-conducteurs IC, ki pèmèt pi pre pwoksimite (pi kout reta transmisyon siyal) ak enduktans plon redwi. Dezavantaj prensipal la ak tou de metòd yo se difikilte pou yo achte ICs mikwoelektwonik konplètman teste. Lòt dezavantaj nan teknoloji DCA ak MCM-L gen ladan pòv jesyon tèmik gras a konduktiviti tèmik ki ba nan laminates PWB ak yon koyefisyan pòv nan matche ak ekspansyon tèmik ant mouri a semi-conducteurs ak substra a. Rezoud pwoblèm ekspansyon tèmik dezekilib la mande pou yon substrate interposer tankou molybdène pou fil estokaj mouri ak yon epoksidik underfill pou flip-chip mouri. Modil transpòtè multichip (MCCM) konbine tout aspè pozitif DCA ak teknoloji MCM. MCCM a se tou senpleman yon ti MCM sou yon konpayi asirans metal mens ki ka estokaj oswa mekanikman tache ak yon PWB. Anba metal la aji kòm tou de yon dissipateur chalè ak yon entèfere estrès pou substra MCM la. MCCM a gen fil periferik pou lyezon fil, soude, oswa lyezon tab nan yon PWB. IC semiconductor bare yo pwoteje lè l sèvi avèk yon materyèl glob-top. Lè ou kontakte nou, nou pral diskite sou aplikasyon w lan ak kondisyon pou chwazi pi bon opsyon anbalaj mikwo-elektwonik pou ou. Semiconductor IC Asanble & Anbalaj & Tès: Kòm yon pati nan sèvis fabwikasyon mikwo-elektwonik nou yo, nou ofri mouri, fil ak chip lyezon, enkapsulasyon, asanble, make ak mak, tès. Pou yon chip semi-conducteurs oswa sikwi entegre mikwo-elektwonik fonksyone, li bezwen konekte ak sistèm nan ke li pral kontwole oswa bay enstriksyon yo. Microelectronics IC asanble bay koneksyon yo pou pouvwa ak transfè enfòmasyon ant chip la ak sistèm nan. Sa a se akonpli pa konekte chip mikwo-elektwonik la nan yon pake oswa dirèkteman konekte li nan PCB a pou fonksyon sa yo. Koneksyon ant chip la ak pake a oswa tablo sikwi enprime (PCB) se atravè lyezon fil, thru-twou oswa baskile chip asanble. Nou se yon lidè endistri nan jwenn solisyon anbalaj IC mikwo-elektwonik pou satisfè kondisyon konplèks mache yo san fil ak entènèt. Nou ofri plizyè milye fòma pakè ak gwosè diferan, sòti nan pakè IC mikwoelektwonik tradisyonèl leadframe pou twou nan twou ak sifas mòn, nan dènye echèl chip (CSP) ak solisyon griy boul (BGA) ki nesesè nan gwo kantite PIN ak aplikasyon pou dansite segondè. . Gen yon pakèt pakè ki disponib nan stock ki gen ladan CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (Trè mens Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, PLCC, PoP - Pake sou Pake, PoP TMV - Atravè Mwazi Via, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (Wafer Level Package)…..etc. Lyezon fil lè l sèvi avèk kòb kwiv mete, ajan oswa lò se yo ki pami popilè nan mikwo-elektwonik. Fil kwiv (Cu) se te yon metòd pou konekte Silisyòm semi-conducteurs mouri nan tèminal yo pake mikwo-elektwonik. Ak dènye ogmantasyon nan pri fil lò (Au), fil kwiv (Cu) se yon fason atire jere pri an jeneral pake nan mikwoelektwonik. Li sanble tou fil lò (Au) akòz pwopriyete elektrik menm jan an. Inductance pwòp tèt ou ak kapasite pwòp tèt ou yo prèske menm bagay la tou pou lò (Au) ak kwiv (Cu) fil ak kwiv (Cu) fil ki gen pi ba rezistivite. Nan aplikasyon mikwo-elektwonik kote rezistans akòz fil kosyon ka afekte pèfòmans sikwi negatif, lè l sèvi avèk fil kwiv (Cu) ka ofri amelyorasyon. Kwiv, Paladyòm kouvwi Copper (PCC) ak ajan (Ag) alyaj fil yo te parèt kòm altènativ nan fil kosyon lò akòz pri. Fil ki baze sou kwiv yo pa chè epi yo gen ba rezistivite elektrik. Sepandan, dite kòb kwiv mete fè li difisil pou itilize nan anpil aplikasyon tankou sa yo ki gen estrikti pad kosyon frajil. Pou aplikasyon sa yo, Ag-Alloy ofri pwopriyete ki sanble ak sa yo ki an lò pandan y ap pri li yo se menm jan ak sa yo ki nan PCC. Fil Ag-Alloy se pi dous pase PCC sa ki lakòz pi ba Al-Splash ak pi ba risk pou domaj pad kosyon. Fil Ag-Alloy se pi bon ranplasman pri ki ba pou aplikasyon ki bezwen lyezon mouri-a-mouri, lyezon kaskad, ultra-amann kosyon pad anplasman ak ti kosyon pad ouvèti, ultra ba wotè bouk. Nou bay yon seri konplè sèvis tès semi-conducteurs ki gen ladan tès wafer, divès kalite tès final, tès nivo sistèm, tès dezabiye ak sèvis konplè fen liy. Nou teste yon varyete de kalite aparèy semi-conducteurs atravè tout fanmi pake nou yo ki gen ladan frekans radyo, siyal analòg ak melanje, dijital, jesyon pouvwa, memwa ak divès kalite konbinezon tankou ASIC, modil milti chip, System-in-Package (SiP), ak anpile anbalaj 3D, detèktè ak aparèy MEMS tankou akseleromèt ak detèktè presyon. Pyès ki nan konpitè tès nou yo ak ekipman pou kontakte yo apwopriye pou gwosè pake koutim SiP, solisyon kontak doub-sided pou Package on Package (PoP), TMV PoP, Sockets FusionQuad, MicroLeadFrame miltip-ranje, Fine-Pitch Copper Pillar. Ekipman tès yo ak planche tès yo entegre ak zouti CIM / CAM, analiz sede ak siveyans pèfòmans pou delivre efikasite efikasite trè wo premye fwa. Nou ofri anpil pwosesis tès mikwoelektwonik adaptatif pou kliyan nou yo epi nou ofri koule tès distribye pou SiP ak lòt koule asanble konplèks. AGS-TECH bay yon seri konplè konsiltasyon tès, devlopman ak sèvis jeni atravè tout sik lavi pwodwi semi-kondiktè ak mikwo-elektwonik ou yo. Nou konprann mache inik yo ak egzijans tès pou SiP, otomobil, rezo, jwèt, grafik, informatique, RF / san fil. Pwosesis fabrikasyon Semiconductor mande pou solisyon make rapid ak jisteman kontwole. Vitès make plis pase 1000 karaktè / dezyèm ak pwofondè pénétration materyèl mwens pase 25 mikron yo komen nan endistri mikwo-elektwonik semi-conducteurs lè l sèvi avèk lazè avanse. Nou kapab make konpoze mwazi, wafers, seramik ak plis ankò ak opinyon chalè minimòm ak repetibilite pafè. Nou itilize lazè ak gwo presizyon pou make menm pati ki pi piti yo san domaj. Ankadreman plon pou Aparèy Semiconductor: Tou de nan etajè ak koutim konsepsyon ak fabrikasyon yo posib. Ankadreman plon yo itilize nan pwosesis asanble aparèy semi-conducteurs yo, epi yo esansyèlman kouch mens metal ki konekte fil elektrik ki soti nan ti tèminal elektrik sou sifas mikwo-elektwonik semi-conducteurs ak sikwi gwo-echèl sou aparèy elektrik ak PCB. Ankadreman plon yo itilize nan prèske tout pakè mikwo-elektwonik semi-conducteurs. Pifò pakè IC mikwo-elektwonik yo fèt pa mete chip Silisyòm semi-conducteur a sou yon ankadreman plon, Lè sa a, fil lyezon chip la nan kondwi metal yo nan ankadreman plon sa a, epi imedyatman kouvri chip mikwo-elektwonik la ak kouvèti plastik. Anbalaj mikwo-elektwonik ki senp ak pri relativman ba sa a se toujou pi bon solisyon pou anpil aplikasyon. Ankadreman plon yo pwodui nan bann long, ki pèmèt yo byen vit trete sou machin asanble otomatik, epi jeneralman yo itilize de pwosesis manifakti: foto grave nan kèk sòt ak Stamping. Nan mikwo-elektwonik konsepsyon ankadreman plon souvan demann se pou espesifikasyon Customized ak karakteristik, desen ki amelyore pwopriyete elektrik ak tèmik, ak kondisyon espesifik tan sik. Nou gen eksperyans apwofondi nan fabrikasyon ankadreman plon mikwoelektwonik pou yon etalaj de diferan kliyan lè l sèvi avèk lazè foto grave ak Stamping. Konsepsyon ak fabwikasyon nan koule chalè pou mikwo-elektwonik: Tou de sou etajè ak koutim konsepsyon ak fabrikasyon. Avèk ogmantasyon nan dissipation chalè nan aparèy mikwo-elektwonik ak rediksyon nan faktè fòm jeneral, jesyon tèmik vin tounen yon eleman ki pi enpòtan nan konsepsyon pwodwi elektwonik. Konsistans nan pèfòmans ak esperans lavi nan ekipman elektwonik yo envers ki gen rapò ak tanperati a eleman nan ekipman an. Relasyon ki genyen ant fyab la ak tanperati fonksyònman yon aparèy tipik semi-conducteurs Silisyòm montre ke yon rediksyon nan tanperati a koresponn ak yon ogmantasyon eksponansyèl nan fyab la ak esperans lavi nan aparèy la. Se poutèt sa, lavi long ak pèfòmans serye nan yon eleman mikwo-elektwonik semi-conducteurs ka reyalize pa efektivman kontwole tanperati opere aparèy la nan limit yo fikse pa konsèpteur yo. Lavabo chalè yo se aparèy ki amelyore dissipation chalè soti nan yon sifas cho, anjeneral ka a deyò nan yon eleman génération chalè, nan yon anbyen pi fre tankou lè. Pou diskisyon sa yo, lè yo sipoze likid refwadisman an. Nan pifò sitiyasyon, transfè chalè atravè koòdone ant sifas solid la ak lè awozaj se pi piti efikas nan sistèm nan, ak koòdone solid-lè a reprezante pi gwo baryè pou dissipation chalè. Yon koule chalè diminye baryè sa a sitou lè li ogmante sifas ki an kontak dirèk ak awozaj la. Sa a pèmèt plis chalè yo dwe gaye ak / oswa diminye tanperati a opere aparèy semi-conducteurs. Objektif prensipal yon koule chalè se kenbe tanperati a aparèy mikwo-elektwonik pi ba pase tanperati maksimòm akseptab ki espesifye pa manifakti a aparèy semi-conducteurs. Nou ka klase lavabo chalè an tèm de metòd fabrikasyon ak fòm yo. Kalite ki pi komen nan koule chalè ki refwadi lè yo enkli: - Stampings: kwiv oswa aliminyòm fèy metal yo so nan fòm vle. yo itilize nan refwadisman lè tradisyonèl nan eleman elektwonik epi yo ofri yon solisyon ekonomik nan pwoblèm tèmik dansite ki ba. Yo apwopriye pou pwodiksyon volim segondè. -Extrusion: Lavabo chalè sa yo pèmèt fòmasyon fòm ki genyen de dimansyon elabore ki kapab gaye gwo chay chalè. Yo ka koupe, machin, ak opsyon ajoute. Yon kwa-koupe pral pwodwi omnidireksyon, rektangilè pin fin koule chalè, ak enkòpore najwar krante amelyore pèfòmans nan apeprè 10 a 20%, men ak yon pousantaj extrusion pi dousman. Limit ekstrizyon, tankou epesè fin wotè-a-gap, anjeneral dikte fleksibilite nan opsyon konsepsyon. Tipik fin wotè-a-gap aspè rapò ki rive jiska 6 ak yon epesè fin minimòm de 1.3mm, yo ka reyalize ak teknik extrusion estanda. Yon rapò aspè 10 a 1 ak yon epesè fin nan 0.8″ ka jwenn ak karakteristik espesyal konsepsyon mouri. Sepandan, kòm rapò aspè a ogmante, tolerans ekstrizyon an konpwomèt. - Kole / fabrike Fins: Pifò koule chalè ki refwadi lè yo limite konveksyon, ak pèfòmans jeneral tèmik nan yon koule chalè lè refwadi ka souvan amelyore anpil si plis sifas ka ekspoze a kouran lè a. Lavabo chalè pèfòmans segondè sa yo itilize epoksidik aliminyòm ki ranpli tèmik kondiktif pou kole najwar planè sou yon plak baz ekstrizyon rainure. Pwosesis sa a pèmèt pou yon pi gwo rapò aspè wotè-a-gap nan 20 a 40, siyifikativman ogmante kapasite refwadisman an san yo pa ogmante bezwen an pou volim. - Distribisyon: Pwosesis depoze sab, pèdi sir ak mouri pou aliminyòm oswa kwiv / kwiv yo disponib avèk oswa san asistans vakyòm. Nou itilize teknoloji sa a pou fabwikasyon gwo dansite pin fin koule chalè ki bay maksimòm pèfòmans lè w ap itilize refwadisman enpak. - Najwar ki plwaye: Tòl corrugated soti nan aliminyòm oswa kòb kwiv mete ogmante zòn sifas ak pèfòmans nan volumetrik. Lè sa a, koule chalè a tache ak swa yon plak baz oswa dirèkteman nan sifas chofaj la atravè epoksidik oswa brase. Li pa apwopriye pou gwo pwofil koule chalè sou kont disponiblite a ak efikasite fin. Pakonsekan, li pèmèt koule chalè pèfòmans segondè yo dwe fabrike. Nan chwazi yon koule chalè ki apwopriye ki satisfè kritè tèmik obligatwa pou aplikasyon mikwo-elektwonik ou yo, nou bezwen egzaminen divès paramèt ki afekte pa sèlman pèfòmans koule chalè tèt li, men tou, pèfòmans jeneral sistèm lan. Chwa a nan yon kalite patikilye nan koule chalè nan mikwoelektwonik depann lajman nan bidjè a tèmik pèmèt pou koule chalè a ak kondisyon ekstèn ki antoure koule chalè a. Pa janm gen yon sèl valè nan rezistans tèmik asiyen nan yon koule chalè bay, depi rezistans nan tèmik varye ak kondisyon refwadisman ekstèn. Konsepsyon Capteur & Actuator ak fabrikasyon: Tou de konsepsyon ak fabrikasyon sou etajè ak koutim yo disponib. Nou ofri solisyon ak pwosesis pare pou itilize pou detèktè inèrsyèl, presyon ak detèktè presyon relatif ak aparèy detèktè tanperati IR. Lè nou sèvi ak blòk IP nou yo pou akseleromètr, IR ak detèktè presyon oswa aplike konsepsyon ou dapre espesifikasyon ki disponib ak règ konsepsyon, nou ka gen aparèy detèktè ki baze sou MEMS delivre ba ou nan kèk semèn. Anplis MEMS, lòt kalite Capteur ak estrikti actuator ka fabrike. Konsepsyon ak fabrikasyon sikwi optoelektwonik ak fotonik: Yon sikwi entegre fotonik oswa optik (PIC) se yon aparèy ki entegre plizyè fonksyon fotonik. Li ka sanble ak sikui elektwonik entegre nan mikwo-elektwonik. Pi gwo diferans ki genyen ant de la se ke yon sikwi entegre fotonik bay fonksyonalite pou siyal enfòmasyon enpoze sou longèdonn optik nan spectre vizib la oswa tou pre enfrawouj 850 nm-1650 nm. Teknik fabrikasyon yo sanble ak sa yo itilize nan sikui entegre mikwoelektwonik kote fotolitografi yo itilize pou modèl wafers pou grave ak depo materyèl. Kontrèman ak mikwo-elektwonik semi-conducteurs kote aparèy prensipal la se tranzistò a, pa gen yon sèl aparèy dominan nan opto-elektwonik. Chip fotonik yo enkli gid ond entèkoneksyon ki ba pèt, splitter pouvwa, anplifikatè optik, modulateur optik, filtè, lazè ak detektè. Aparèy sa yo mande pou yon varyete materyèl diferan ak teknik fabwikasyon ak Se poutèt sa li difisil reyalize tout nan yo sou yon sèl chip. Aplikasyon nou yo nan sikui fotonik entegre yo sitou nan domèn kominikasyon fib-optik, byomedikal ak fotonik informatique. Kèk egzanp pwodwi optoelectronic nou ka desine ak fabrike pou ou se poul (Light Emitting Diodes), lazè dyod, reseptè optoelectronic, fotodiod, modil distans lazè, modil lazè Customized ak plis ankò. CLICK Product Finder-Locator Service PAJ ANVAN

Embedded Systems - Embedded Computer - Industrial Computers - Janz Tec - Korenix - AGS-TECH Inc. - New Mexico - USA Sistèm entegre ak òdinatè Yon SISTÈM EMBEDDED se yon sistèm òdinatè ki fèt pou fonksyon kontwòl espesifik nan yon pi gwo sistèm, souvan ak kontrent enfòmatik an tan reyèl. Li entegre kòm yon pati nan yon aparèy konplè souvan ki gen ladan pyès ki nan konpitè ak pati mekanik. Okontrè, yon òdinatè jeneral, tankou yon òdinatè pèsonèl (PC), fèt pou fleksib epi satisfè yon pakèt bezwen itilizatè. Achitekti sistèm entegre a oryante sou yon PC estanda, kidonk PC EMBEDDED la sèlman konsiste de eleman li vrèman bezwen pou aplikasyon an ki enpòtan. Sistèm entegre yo kontwole anpil aparèy yo itilize jodi a. Pami ORDINATÈ EMBEDDED nou ofri w yo se ATOP TECHNOLOGIES, JANZ TEC, KORENIX TECHNOLOGY, DFI-ITOX ak lòt modèl pwodwi yo. Òdinatè entegre nou yo se sistèm solid ak serye pou itilizasyon endistriyèl kote D' kapab yon dezas. Yo se enèji efikas, trè fleksib nan itilize, modilè konstwi, kontra enfòmèl ant, pwisan tankou yon òdinatè konplè, san fanatik ak bri san. Òdinatè entegre nou yo gen tanperati eksepsyonèl, sere, chòk ak rezistans Vibration nan anviwònman piman bouk epi yo lajman ki itilize nan konstriksyon machin ak faktori, plant pouvwa ak enèji, endistri trafik ak transpò, medikal, byomedikal, bioinstrumentation, endistri otomobil, militè, min, marin. , maren, ayewospasyal ak plis ankò. Telechaje bwochi pwodwi kontra enfòmèl ant ATOP TECHNOLOGIES nou an (Telechaje pwodwi ATOP Technologies List 2021) Telechaje bwochi pwodwi kontra modèl JANZ TEC nou an Telechaje bwochi pwodwi kontra enfòmèl ant modèl KORENIX nou an Telechaje bwochi sistèm entegre modèl DFI-ITOX nou an Telechaje bwochi sou òdinatè yon sèl tablo modèl DFI-ITOX nou an Telechaje bwochi sou modil òdinatè nou an DFI-ITOX Telechaje ICP DAS modèl nou an PACs Embedded Controllers & DAQ brochure Pou ale nan magazen òdinatè endistriyèl nou an, tanpri KLIKE LA. Men kèk nan òdinatè ki pi popilè entegre nou ofri: Embedded PC ak Intel ATOM Technology Z510/530 Fanless Embedded PC Sistèm PC entegre ak Freescale i.MX515 Rejid-Embedded-PC-Sistèm Modular Embedded PC Systems HMI Systems ak Fanless Endistriyèl Display Solutions Tanpri toujou sonje ke AGS-TECH Inc. se yon entegratè jeni etabli ak yon MANIFATTUR PERSONNALIZ. Se poutèt sa, nan ka ou bezwen yon bagay koutim manifaktire, tanpri fè nou konnen epi nou pral ofri ou yon solisyon vire-kle ki retire devinèt la sou tab ou epi fè travay ou pi fasil. Telechaje bwochi pou nou an PWOGRAM PARTENARIAT DESIGN Kite nou yon ti tan prezante w patnè nou yo ki konstwi òdinatè entegre sa yo: JANZ TEC AG: Janz Tec AG, se te yon manifakti dirijan nan asanble elektwonik ak konplè sistèm òdinatè endistriyèl depi 1982. Konpayi an devlope pwodwi enfòmatik entegre, òdinatè endistriyèl ak aparèy kominikasyon endistriyèl selon kondisyon kliyan yo. Tout pwodwi JANZ TEC yo pwodwi sèlman nan Almay ak bon jan kalite ki pi wo a. Avèk plis pase 30 ane eksperyans nan mache a, Janz Tec AG kapab satisfè kondisyon kliyan endividyèl yo - sa a kòmanse nan faz konsèp epi li kontinye nan devlopman ak pwodiksyon konpozan yo jiska livrezon. Janz Tec AG ap fikse estanda yo nan domèn Enfòmatik entegre, PC Endistriyèl, Kominikasyon Endistriyèl, Custom Design. Anplwaye Janz Tec AG yo vin ansent, devlope ak pwodwi eleman ak sistèm òdinatè entegre ki baze sou estanda atravè lemond ki adapte endividyèlman a kondisyon espesifik kliyan yo. Janz Tec òdinatè entegre yo gen benefis adisyonèl nan disponiblite alontèm ak bon jan kalite ki pi wo posib ansanm ak pi gwo pri a rapò pèfòmans. Janz Tec embedded òdinatè yo toujou itilize lè sistèm trè solid ak serye yo nesesè akòz kondisyon yo te fè sou yo. Òdinatè endistriyèl Janz Tec ki te konstwi modilè ak kontra enfòmèl ant yo se antretyen ki ba, efikas nan enèji ak trè fleksib. Achitekti òdinatè a nan sistèm embedded Janz Tec yo oryante sou yon PC estanda, kote PC a entegre sèlman konsiste de eleman yo li reyèlman bezwen pou aplikasyon an ki enpòtan. Sa a fasilite itilizasyon konplètman endepandan nan anviwònman kote sèvis ta ka trè pri entansif. Malgre ke yo te yon òdinatè entegre, anpil pwodwi Janz Tec yo tèlman pwisan ke yo ka ranplase yon òdinatè konplè. Benefis ki genyen nan òdinatè mak Janz Tec entegre yo se operasyon san fanatik ak antretyen ki ba. Janz Tec òdinatè entegre yo itilize nan konstriksyon machin ak plant, pouvwa ak pwodiksyon enèji, transpò ak trafik, teknoloji medikal, endistri otomobil, pwodiksyon ak jeni fabrikasyon ak anpil lòt aplikasyon endistriyèl. Pwosesè yo, ki ap vin pi plis ak plis pouvwa anpil, pèmèt itilize yon Janz Tec entegre PC menm lè kondisyon patikilyèman konplèks nan endistri sa yo ap konfwonte. Youn nan avantaj sa a se anviwònman pyès ki nan konpitè abitye pou anpil devlopè ak disponiblite anviwònman devlopman lojisyèl apwopriye. Janz Tec AG te akeri eksperyans ki nesesè nan devlopman pwòp sistèm òdinatè entegre li yo, ki ka adapte a kondisyon kliyan chak fwa sa nesesè. Konsantre nan konsèpteur Janz Tec nan sektè enfòmatik entegre a se sou solisyon an pi bon ki apwopriye a aplikasyon an ak kondisyon endividyèl kliyan yo. Li te toujou objektif Janz Tec AG bay bon jan kalite segondè pou sistèm yo, konsepsyon solid pou itilize alontèm, ak pri eksepsyonèl rapò pèfòmans. Pwosesè modèn yo itilize kounye a nan sistèm òdinatè entegre yo se Freescale Intel Core i3/i5/i7, i.MX5x ak Intel Atom, Intel Celeron ak Core2Duo. Anplis de sa, òdinatè endistriyèl Janz Tec yo pa sèlman ekipe ak koòdone estanda tankou Ethernet, USB ak RS 232, men yon koòdone CANbus disponib tou pou itilizatè a kòm yon karakteristik. Janz Tec embedded PC a souvan san yon fanatik, ak Se poutèt sa ka itilize ak medya CompactFlash nan pifò ka yo ke li pa antretyen-gratis. CLICK Product Finder-Locator Service PAJ ANVAN

Mesomanufacturing - Mesoscale Manufacturing - Miniature Device Fabrication - Tiny Motors - AGS-TECH Inc. - New Mexico Mezozkal Faktori / Mesomanufacturing Avèk teknik pwodiksyon konvansyonèl nou pwodui estrikti "makroskal" ki relativman gwo ak vizib nan je toutouni. With MESOMANUFACTURING wever nou pwodwi konpozan pou aparèy tipòtrè. Mesomanufacturing tou refere yo kòm MESOSCALE MANUFACTURING or_cc781905-9536-MESOSCALE MANUFACTURING. Mesomanufacturing sipèpoze tou de macro ak mikromanufacturing. Egzanp mesomanufacturing se aparèy pou tande, stents, motè piti anpil. Premye apwòch nan mesomanufacturing se echèl pwosesis macromanufacturing desann. Pou egzanp yon ti tour ak dimansyon nan kèk douzèn milimèt ak yon motè 1.5W ki peze 100 gram se yon bon egzanp nan mesomanufacturing kote downscaling te fèt. Dezyèm apwòch la se pou ogmante pwosesis mikromanifakti. Kòm yon egzanp pwosesis LIGA yo ka ogmante epi antre nan domèn mesomanufacturing. Pwosesis mesomanufacturing nou yo ap konble diferans ki genyen ant pwosesis MEMS ki baze sou Silisyòm ak machin miniature konvansyonèl yo. Pwosesis Mesoscale ka fabrike pati de ak twa dimansyon ki gen karakteristik gwosè mikron nan materyèl tradisyonèl tankou asye pur, seramik, ak vè. Pwosesis mesomanufacturing ki disponib kounye a pou nou genyen ladan yo, konsantre ion travès (FIB) sputtering, mikwo-fraisage, mikwo-vire, excimer lazè ablasyon, femto-dezyèm ablasyon lazè, ak mikwo elektwo-egzeyat (EDM). Pwosesis mezoskal sa yo sèvi ak teknoloji soustraktif D' (sa vle di, retire materyèl), tandiske pwosesis LIGA, se yon pwosesis aditif mezokal. Pwosesis Mesomanufacturing gen diferan kapasite ak espesifikasyon pèfòmans. Espesifikasyon pèfòmans machin nan enterè yo enkli gwosè karakteristik minimòm, tolerans karakteristik, presizyon kote karakteristik, fini sifas, ak to retire materyèl (MRR). Nou gen kapasite nan mesomanufacturing konpozan elektwo-mekanik ki mande pou pati mesokal. Pati mesomanufacturing yo fabrike pa pwosesis mesomanufacturing soustraktif yo gen pwopriyete tribolojik inik paske nan varyete materyèl ak kondisyon sifas ki pwodui nan pwosesis mesomanufacturing diferan. Teknoloji machining soustraktif mesoscale sa yo pote nou enkyetid ki gen rapò ak pwòpte, asanble, ak triboloji. Lapwòpte enpòtan anpil nan mesomanufacturing paske mezi salte ak gwosè patikil debri ki te kreye pandan pwosesis meso-machinman an ka konparab ak karakteristik mezokal. Mezokal fraisage ak vire ka kreye chips ak burrs ki ka bloke twou. Mòfoloji sifas ak kondisyon fini sifas yo varye anpil selon metòd mesomanufacturing la. Pati Mesoscale yo difisil pou okipe ak aliman sa ki fè asanblaj yon defi ke pi fò nan konpetitè nou yo pa kapab simonte. Pousantaj rannman nou yo nan mesomanufacturing pi wo pase konpetitè nou yo ki ban nou avantaj pou nou ka ofri pi bon pri. PWOSESIS MACHINING MESOSCALE: Teknik mesomanufacturing prensipal nou yo se Focused Ion Beam (FIB), mikwo-fraisage, & mikwo-vire, lazè meso-machining, mikwo-EDM (elektwo-egzeyat machining) Mesomanufacturing lè l sèvi avèk konsantre Ion Beam (FIB), Mikwo-fraisage, & Mikwo-vire: FIB a sputters materyèl ki soti nan yon materyo pa bonbadman Gallium ion gwo bout bwa. Se pyès la monte sou yon seri etap presizyon epi yo mete l nan yon chanm vakyòm anba sous Gallium. Etap tradiksyon ak wotasyon nan chanm vakyòm lan fè divès kote sou moso travay la disponib nan gwo bout bwa iyon Galyòm pou FIB mesomanufacturing. Yon jaden elektrik reglabl analize gwo bout bwa a pou kouvri yon zòn pre-defini projetée. Yon potansyèl vòltaj segondè lakòz yon sous iyon Galyòm akselere ak kolizyon ak moso travay la. Kolizyon yo retire atòm nan moso travay la. Rezilta pwosesis FIB meso-machin nan ka kreyasyon yon fasèt tou pre vètikal. Gen kèk FIB ki disponib pou nou gen dyamèt gwo bout bwa osi piti ke 5 nanomèt, sa ki fè FIB la yon machin mezi e menm mikwoskal. Nou monte zouti mikwo-fraisage sou machin fraisage segondè presizyon nan chanèl machin nan aliminyòm. Sèvi ak FIB nou ka fabrike zouti mikwo-vire ki ka Lè sa a, itilize sou yon tour pou fabrike tise byen file. Sa vie di, FIB ka sèvi pou machin outillage di san konte dirèkteman meso-machining karakteristik yo sou pyès travay la fen. Pousantaj nan retire materyèl dousman te rann FIB la kòm Inposibl pou dirèkteman machinn karakteristik gwo. Zouti difisil yo, sepandan, ka retire materyèl nan yon vitès enpresyonan epi yo dirab ase pou plizyè èdtan nan tan D '. Men, FIB a se pratik pou dirèkteman meso-machining konplèks fòm twa dimansyon ki pa mande pou yon pousantaj retire materyèl sibstansyèl. Longè ekspoze ak ang ensidans ka anpil afekte jeyometri karakteristik dirèkteman usinage. Lazè Mesomanufacturing: Lazè Excimer yo itilize pou mesomanufacturing. Excimer lazè machin materyèl pa enpulsyon li ak pulsasyon nanosecond nan limyè iltravyolèt. Se moso travay la monte nan etap tradiksyon presizyon. Yon kontwolè kowòdone mouvman an nan moso travay la relatif nan travès lazè UV estasyonè ak kowòdone tire nan pulsasyon yo. Yo ka itilize yon teknik pwojeksyon mask pou defini jeyometri meso-machin. Se mask la antre nan pati a elaji nan gwo bout bwa a kote fluence lazè a twò ba yo ablate mask la. Se jeyometri mask la de-agrandi nan lantiy la ak pwojte sou moso travay la. Apwòch sa a ka itilize pou machinn plizyè twou (etalaj) ansanm. Lazè excimer ak YAG nou yo ka itilize pou machin polymère, seramik, vè ak metal ki gen gwosè karakteristik osi piti ke 12 mikron. Bon couplage ant longèdonn UV (248 nm) ak pyès la nan lazè mesomanufacturing / meso-machining rezilta nan mi chanèl vètikal. Yon apwòch pwòp lazè meso-machin se sèvi ak yon lazè femtosecond Ti-safi. Debri ki detekte nan pwosesis mesomanufacturing sa yo se patikil nano-gwosè. Fon yon sèl mikron-gwosè karakteristik yo ka mikrofabrike lè l sèvi avèk lazè a femtosecond. Pwosesis ablasyon lazè femtosecond a inik nan ke li kraze lyezon atomik olye pou yo tèmik ablating materyèl. Femtosecond lazè meso-machining / micromachining pwosesis la gen yon plas espesyal nan mesomanufacturing paske li se pi pwòp, mikron kapab, epi li pa materyèl espesifik. Mesomanufacturing lè l sèvi avèk Micro-EDM (machinizasyon elektwo-egzeyat): Machin elektwo-egzeyat retire materyèl atravè yon pwosesis ewozyon etensèl. Machin mikwo-EDM nou yo ka pwodwi karakteristik osi piti ke 25 mikron. Pou plonje a ak machin nan mikwo-EDM fil, de konsiderasyon yo pi gwo pou detèmine gwosè karakteristik yo se gwosè a elektwòd ak espas sa a sou-bum. Elektwòd ti kras plis pase 10 mikron an dyamèt ak sou-bum tankou ti kras ke kèk mikron yo te itilize. Kreye yon elektwòd ki gen yon jeyometri konplèks pou machin sinker EDM mande pou konnen ki jan. Tou de grafit ak kwiv yo popilè kòm materyèl elektwòd. Yon apwòch pou fabrike yon elektwòd EDM konplike pou yon pati mesokal se sèvi ak pwosesis LIGA. Copper, kòm materyèl elektwòd, ka plake nan mwazi LIGA. Lè sa a, elektwòd LIGA kwiv la ka monte sou machin EDM sinker la pou mesomanufacturing yon pati nan yon materyèl diferan tankou asye pur oswa kovar. Pa gen yon sèl pwosesis mesomanufacturing ki ase pou tout operasyon yo. Gen kèk pwosesis mezoskal yo pi laj pase lòt, men chak pwosesis gen nich li yo. Pifò nan tan an nou mande pou yon varyete de materyèl yo optimize pèfòmans nan eleman mekanik epi yo konfòtab ak materyèl tradisyonèl tankou asye pur paske materyèl sa yo gen yon istwa long epi yo te trè byen karakterize atravè ane yo. Pwosesis mesomanufacturing pèmèt nou sèvi ak materyèl tradisyonèl yo. Teknoloji machining soustraktif meziokal elaji baz materyèl nou an. Galling ka yon pwoblèm ak kèk konbinezon materyèl nan mesomanufacturing. Chak pwosesis D 'mesoscale patikilye afekte inikman sifas la brutality ak mòfoloji. Mikwo-fraisage ak mikwo-vire ka jenere burrs ak patikil ki ka lakòz pwoblèm mekanik. Mikwo-EDM ka kite yon kouch refaksyon ki ka gen karakteristik patikilye mete ak friksyon. Efè friksyon ant pati mezi mezi ka gen pwen kontak limite epi yo pa modle avèk presizyon pa modèl kontak sifas yo. Gen kèk teknoloji D 'mesoscale, tankou mikwo-EDM, ki san patipri matirite, kòm opoze ak lòt moun, tankou femtosecond lazè meso-machin, ki toujou mande pou devlopman adisyonèl. CLICK Product Finder-Locator Service PAJ ANVAN

Display - Touchscreen - Monitors - LED - OLED - LCD - PDP - HMD - VFD - ELD - SED - Flat Panel Displays - AGS-TECH Inc. Ekspozisyon & Touchscreen & Siveye Faktori ak Asanble Nou ofri: • Montre koutim ki gen ladan LED, OLED, LCD, PDP, VFD, ELD, SED, HMD, Lazè televizyon, ekspozisyon panèl plat nan dimansyon yo mande yo ak espesifikasyon elektwo-optik. Tanpri klike sou tèks make pou telechaje bwochi ki enpòtan pou pwodwi ekspozisyon, ekran tactile ak monitè nou yo. Panno ekspozisyon ki ap dirije Modil LCD Telechaje bwochi nou an pou monitè TRu Multi-Touch. Liy pwodwi monitè sa a konsiste de yon seri de Desktop, ankadreman louvri, liy mens ak gwo fòma ekspozisyon milti-manyen - soti nan 15 "a 70". Konstwi pou bon jan kalite, repons, apèl vizyèl, ak rezistans, TRu Multi-Touch Monitors konplete nenpòt solisyon entèaktif milti-manyen. Klike la a pou pri Si ou ta renmen gen modil LCD ki fèt espesyalman ak fabrike selon kondisyon ou yo, tanpri ranpli ak imèl nou: Fòm konsepsyon koutim pou modil LCD Si ou ta renmen gen panno LCD ki fèt espesyalman ak fabrike selon kondisyon ou yo, tanpri ranpli ak imèl nou: Fòm konsepsyon koutim pou panno LCD • Custom ekran tactile (tankou iPod) • Pami pwodwi koutim enjenyè nou yo te devlope se: - Yon estasyon mezire kontras pou ekspozisyon kristal likid. - Yon estasyon santre enfòmatik pou lantiy pwojeksyon televizyon Panno / Montre yo se ekran elektwonik yo itilize pou wè done ak / oswa grafik epi yo disponib nan yon varyete de gwosè ak teknoloji. Isit la se siyifikasyon tèm abreje ki gen rapò ak aparèy ekspozisyon, tactile ak monitè: Dirije: Limyè Emisyon Dyòd LCD: Ekspozisyon kristal likid PDP: Plasma Display Panel VFD: Vacuum Fluorescent Display OLED: òganik limyè emisyon dyod ELD: Electroluminescent Display SED: Sifas-kondiksyon Electron-emetè Display HMD: Head Mounted Display Yon benefis enpòtan nan ekspozisyon OLED sou ekspozisyon kristal likid (LCD) se ke OLED pa mande pou yon ekleraj fonksyone. Se poutèt sa OLED ekspozisyon trase byen lwen mwens pouvwa epi, lè yo mache ak yon batri, ka opere pi lontan an konparezon ak LCD. Paske pa gen okenn nesesite pou yon ekleraj, yon ekspozisyon OLED ka pi mens pase yon panèl LCD. Sepandan, degradasyon materyèl OLED limite itilizasyon yo kòm ekspozisyon, ekran tactile ak pou kontwole. ELD travay pa atòm enteresan lè li pase yon kouran elektrik atravè yo, epi ki lakòz ELD emèt foton. Lè yo varye materyèl la eksite, koulè limyè ki emèt la ka chanje. ELD konstwi lè l sèvi avèk plat, opak elektwòd bandes kouri paralèl youn ak lòt, kouvri pa yon kouch materyèl electroluminescent, ki te swiv pa yon lòt kouch elektwòd, kouri pèpandikilè ak kouch anba a. Kouch anlè a dwe transparan pou kite limyè pase ak chape. Nan chak entèseksyon, materyèl la limyè, kidonk kreye yon pixel. ELD yo pafwa itilize kòm ekleraj nan LCD yo. Yo itil tou pou kreye limyè anbyen mou, ak pou ekran koulè ki ba, ki gen anpil kontras. Yon ekspozisyon sifas-kondiksyon elèktron-emetè (SED) se yon teknoloji ekspozisyon panèl plat ki sèvi ak emeteur elèktron kondiksyon sifas pou chak pixel ekspozisyon endividyèl. Emetè kondiksyon sifas la emèt elektwon ki eksite yon kouch fosfò sou panèl ekspozisyon an, menm jan ak televizyon cathode ray tib (CRT). Nan lòt mo, SED yo sèvi ak ti tib reyon katod dèyè chak pixel olye pou yo yon sèl tib pou ekspozisyon an antye, epi yo ka konbine faktè nan fòm mens nan LCD ak ekspozisyon plasma ak ang yo gade siperyè, kontras, nivo nwa, definisyon koulè ak pixel. tan repons CRT yo. Li se tou lajman reklame ke SEDs konsome mwens pouvwa pase ekspozisyon LCD. Yon ekspozisyon tèt-monte oswa kas monte ekspozisyon, tou de abreje 'HMD', se yon aparèy ekspozisyon, mete sou tèt la oswa kòm yon pati nan yon kas, ki gen yon optik ekspozisyon ti devan youn oswa chak je. Yon HMD tipik gen swa youn oswa de ti ekspozisyon ak lantiy ak miwa semi-transparan entegre nan yon kas, linèt je oswa vizyèr. Inite ekspozisyon yo piti epi yo ka gen ladan CRT, LCD, kristal likid sou Silisyòm, oswa OLED. Pafwa plizyè mikwo-ekspozisyon yo deplwaye pou ogmante rezolisyon total ak jaden de vi. HMD yo diferan nan si yo ka montre jis yon imaj pwodwi òdinatè (CGI), montre imaj ap viv nan mond reyèl la oswa yon konbinezon de tou de. Pifò HMD yo montre sèlman yon imaj ki pwodui sou òdinatè, pafwa yo rele imaj vityèl. Gen kèk HMD ki pèmèt sipèpoze yon CGI sou yon vi mond reyèl la. Sa a se pafwa refere yo kòm reyalite ogmante oswa reyalite melanje. Konbine vi mond reyèl la ak CGI ka fè pa pwojte CGI a atravè yon glas ki pasyèlman refleksyon epi gade mond reyèl la dirèkteman. Pou miwa ki pasyèlman reflektif, tcheke paj nou an sou konpozan optik pasif. Metòd sa a souvan rele Optical See-Through. Konbine vi mond reyèl la ak CGI kapab tou fèt elektwonikman lè w aksepte videyo ki soti nan yon kamera epi melanje li elektwonikman ak CGI. Metòd sa a rele souvan Videyo See-Through. Gwo aplikasyon HMD yo enkli militè, gouvènmantal (dife, polis, elatriye) ak sivil/komèsyal (medsin, jwèt videyo, espò, elatriye). Militè, lapolis ak ponpye yo itilize HMD pou montre enfòmasyon taktik tankou kat oswa done tèmik imaj pandan y ap gade sèn reyèl la. HMD yo entegre nan kabin elikoptè modèn ak avyon de gè. Yo konplètman entegre ak kas vole pilòt la epi yo ka gen ladan vizyèr pwoteksyon, aparèy vizyon lannwit ak ekspozisyon lòt senbòl ak enfòmasyon. Enjenyè ak syantis yo itilize HMD pou bay opinyon estereyoskopik CAD (Computer Aided Design) chema. Sistèm sa yo itilize tou nan antretyen sistèm konplèks yo, menm jan yo ka bay yon teknisyen yon efektivman ''x-ray vizyon'' lè yo konbine grafik òdinatè tankou dyagram sistèm ak simagri ak vizyon natirèl teknisyen an. Genyen tou aplikasyon nan operasyon, kote yon konbinezon de done radyografi (eskanè CAT ak D MRI) konbine avèk opinyon natirèl chirijyen an nan operasyon an. Egzanp aparèy HMD pri ki pi ba yo ka wè ak jwèt 3D ak aplikasyon amizman. Sistèm sa yo pèmèt opozan 'vityèl' gade nan fenèt reyèl pandan yon jwè ap deplase. Lòt devlopman enteresan nan teknoloji ekspozisyon, tactile ak monitè AGS-TECH enterese yo se: Televizyon lazè: Teknoloji ekleraj lazè rete twò chè pou yo itilize nan pwodwi konsomatè ki solid nan domèn komèsyal ak twò pòv nan pèfòmans pou ranplase lanp eksepte nan kèk pwojektè ki ra ultra-wo fen. Plis dènyèman sepandan, konpayi yo demontre sous ekleraj lazè yo pou ekspozisyon pwojeksyon ak yon pwototip pwojeksyon dèyè ''televizyon lazè''. Premye televizyon Lazè komèsyal ak apre sa lòt yo te revele. Premye odyans yo te montre klip referans ki soti nan sinema popilè yo te rapòte ke yo te soufle pa abilite yon televizyon Lazè ki pa t janm wè nan ekspozisyon koulè. Gen kèk moun ki menm dekri li kòm twò entans nan pwen nan sanble atifisyèl. Gen kèk lòt teknoloji ekspozisyon nan lavni ki pral gen ladan nanotub kabòn ak ekspozisyon nanokristal lè l sèvi avèk pwen pwopòsyon pou fè ekran vibran ak fleksib. Kòm toujou, si ou ba nou detay sou egzijans ou ak aplikasyon ou, nou ka konsepsyon ak koutim fabrikasyon ekspozisyon, ekran tactile ak monitè pou ou. Klike la a pou telechaje bwochi Panel Meter nou an - OICASCHINT Telechaje bwochi pou nou an PWOGRAM PARTENARIAT DESIGN Ou ka jwenn plis enfòmasyon sou travay jeni nou sou: http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service PAJ ANVAN

Camera Systems - Components - Optic Scanner - Optical Readers - Imaging System - CCD - Optomechanical Systems - IR Cameras Sistèm Kamera Customized Faktori & Asanble AGS-TECH ofri: • Sistèm kamera, konpozan kamera ak asanble kamera koutim • Koutim ki fèt ak manifaktire optik eskanè, lektè, asanble pwodwi sekirite optik. • Precision optik, opto-mekanik ak elektwo-optik asanble entegre optik D ak nonimaging, ekleraj dirije, fib optik ak kamera ks • Pami pwodwi enjenyè optik nou yo devlope yo se: - Omni-direksyon periskòp ak kamera pou aplikasyon pou siveyans ak sekirite. 360 x 60º jaden vizyon imaj rezolisyon segondè, pa gen okenn koud obligatwa. - Kavite enteryè gwo ang videyo kamera - Super mens 0.6 mm dyamèt fleksib andoskop videyo. Tout kouple videyo medikal anfòm sou estanda oculaire andoskop epi yo konplètman sele ak tranpe. Pou andoskop medikal nou yo ak sistèm kamera, tanpri vizite: http://www.agsmedical.com - Kamera videyo ak kouple pou andoskop semi-rijid - Eye-Q Videoprobe. San-kontak zoom videoprobe pou kowòdone pou machin mezire. - Spectrograph optik & sistèm D' IR (OSIRIS) pou satelit ODIN. Enjenyè nou yo te travay sou asanble inite vòl la, aliyman, entegrasyon ak tès. - Wind D 'interférometer (WINDII) pou NASA upper atmosfè rechèch satelit (UARS). Enjenyè nou yo te travay sou konsiltasyon sou asanble, entegrasyon ak tès. Pèfòmans WINDII ak lavi operasyonèl byen lwen depase objektif konsepsyon ak kondisyon yo. Tou depan de aplikasyon w lan, nou pral detèmine ki dimansyon, kantite piksèl, rezolisyon, sansiblite longèdonn aplikasyon kamera w la mande. Nou ka bati sistèm pou ou apwopriye pou enfrawouj, vizib ak lòt longèdonn. Kontakte nou jodi a pou jwenn plis enfòmasyon. Telechaje bwochi pou nou an PWOGRAM PARTENARIAT DESIGN Epitou asire w ke w telechaje katalòg konpozan elektrik ak elektwonik konplè nou an pou pwodwi ki pa nan etajè pa KLIKE ISIT. CLICK Product Finder-Locator Service PAJ ANVAN