Pemesinan Kimia & Pengosongan Fotokimia

CHEMICAL MACHINING (CM) technique didasarkan pada fakta bahwa beberapa bahan kimia menyerang logam dan mengetsanya. Hal ini menyebabkan penghapusan lapisan kecil material dari permukaan. Kami menggunakan reagen dan etsa seperti larutan asam dan basa untuk menghilangkan material dari permukaan. Kekerasan material bukan merupakan faktor untuk etsa. AGS-TECH Inc. sering menggunakan pemesinan kimia untuk mengukir logam, membuat papan sirkuit tercetak, dan menghilangkan bagian yang diproduksi. Pemesinan kimia sangat cocok untuk pembuangan dangkal hingga 12 mm pada permukaan datar atau melengkung yang besar, dan CHEMICAL BLANKING dari lembaran tipis. Metode pemesinan kimia (CM) melibatkan biaya perkakas dan peralatan yang rendah dan lebih menguntungkan dibandingkan other PROSES MESIN LANJUTAN untuk proses produksi yang rendah. Laju penghilangan material atau kecepatan potong yang umum dalam pemesinan kimia adalah sekitar 0,025 – 0,1 mm/menit.

​

Menggunakan CHEMICAL MILLING, kami memproduksi rongga dangkal pada lembaran, pelat, tempa dan ekstrusi, baik untuk memenuhi persyaratan desain atau untuk mengurangi berat bagian. Teknik penggilingan kimia dapat digunakan pada berbagai logam. Dalam proses manufaktur kami, kami menggunakan lapisan masker yang dapat dilepas untuk mengontrol serangan selektif oleh reagen kimia pada area yang berbeda dari permukaan benda kerja. Dalam industri mikroelektronika, penggilingan kimia banyak digunakan untuk membuat perangkat miniatur pada chip dan tekniknya disebut sebagai WET ETCHING. Beberapa kerusakan permukaan dapat terjadi akibat penggilingan kimia karena etsa preferensial dan serangan intergranular oleh bahan kimia yang terlibat. Hal ini dapat menyebabkan kerusakan permukaan dan kekasaran. Seseorang harus berhati-hati sebelum memutuskan untuk menggunakan penggilingan kimia pada coran logam, struktur yang dilas dan dibrazing karena penghilangan material yang tidak merata dapat terjadi karena logam pengisi atau material struktural mungkin lebih disukai oleh mesin. Dalam pengecoran logam, permukaan yang tidak rata dapat diperoleh karena porositas dan ketidakseragaman struktur.

​

CHEMICAL BLANKING: Kami menggunakan metode ini untuk menghasilkan fitur yang menembus ketebalan material, menghilangkan material dengan pelarutan kimia. Metode ini merupakan alternatif dari teknik stamping yang kami gunakan dalam pembuatan lembaran logam. Juga dalam etsa papan sirkuit cetak (PCB) bebas duri, kami menggunakan blanking kimia.

​

PHOTOCHEMICAL BLANKING & PHOTOCHEMICAL MACHINING (PCM): Pengosongan fotokimia juga dikenal sebagai PHOTOETCHING or_cc781905-5cde-31945bb3ETB-31945bb3ET-31945 Bahan dikeluarkan dari lembaran tipis datar menggunakan teknik fotografi dan bentuk bebas burr yang kompleks dan bebas stres dikosongkan. Menggunakan blanking fotokimia, kami memproduksi layar logam halus dan tipis, kartu sirkuit tercetak, laminasi motor listrik, pegas presisi datar. Teknik blanking fotokimia memberi kita keuntungan dalam memproduksi bagian-bagian kecil, bagian-bagian yang rapuh tanpa perlu membuat cetakan blanking yang sulit dan mahal yang digunakan dalam pembuatan lembaran logam tradisional. Pengosongan fotokimia memang membutuhkan personel yang terampil, tetapi biaya perkakasnya rendah, prosesnya mudah otomatis dan kelayakannya tinggi untuk produksi volume sedang hingga tinggi. Beberapa kelemahan ada seperti halnya dalam setiap proses manufaktur: Masalah lingkungan karena bahan kimia dan masalah keamanan karena cairan yang mudah menguap yang digunakan.

​

Pemesinan fotokimia juga dikenal sebagai PHOTOCHEMICAL MILLING, adalah proses fabrikasi komponen lembaran logam menggunakan photoresist dan etsa untuk menghilangkan area tertentu secara korosif. Menggunakan etsa foto, kami menghasilkan bagian yang sangat kompleks dengan detail halus secara ekonomis. Proses penggilingan fotokimia bagi kami merupakan alternatif ekonomis untuk stamping, punching, laser dan water jet cutting untuk bagian presisi pengukur tipis. Proses penggilingan fotokimia berguna untuk pembuatan prototipe dan memungkinkan perubahan yang mudah dan cepat ketika ada perubahan desain. Ini adalah teknik yang ideal untuk penelitian & pengembangan. Phototooling cepat dan murah untuk diproduksi. Kebanyakan phototools berharga kurang dari $500 dan dapat diproduksi dalam waktu dua hari. Toleransi dimensi terpenuhi dengan baik tanpa gerinda, tanpa tekanan dan tepi tajam. Kami dapat mulai membuat suku cadang dalam beberapa jam setelah menerima gambar Anda. Kami dapat menggunakan PCM pada sebagian besar logam dan paduan yang tersedia secara komersial seperti aluminium, kuningan, berilium-tembaga, tembaga, molibdenum, inconel, mangan, nikel, perak, baja, baja tahan karat, seng dan titanium dengan ketebalan 0,0005 hingga 0,080 in ( 0,013 hingga 2,0 mm). Phototools hanya terkena cahaya dan karena itu tidak aus. Karena biaya perkakas keras untuk stamping dan blanking halus, volume yang signifikan diperlukan untuk membenarkan biaya, yang tidak terjadi di PCM. Kami memulai proses PCM dengan mencetak bentuk bagian ke film fotografi yang jelas secara optik dan stabil secara dimensi. Phototool terdiri dari dua lembar film ini menampilkan gambar negatif dari bagian-bagian yang berarti bahwa area yang akan menjadi bagian-bagian itu jelas dan semua area yang akan digores berwarna hitam. Kami mendaftarkan dua lembar secara optik dan mekanis untuk membentuk bagian atas dan bawah alat. Kami memotong lembaran logam sesuai ukuran, membersihkan dan kemudian melaminasi di kedua sisi dengan photoresist yang peka terhadap UV. Kami menempatkan logam yang dilapisi di antara dua lembar alat foto dan vakum ditarik untuk memastikan kontak yang erat antara alat foto dan pelat logam. Kami kemudian mengekspos pelat ke sinar UV yang memungkinkan area resistensi yang ada di bagian film yang jelas menjadi mengeras. Setelah paparan, kami membersihkan penahan pelat yang tidak terpapar, membiarkan area yang akan digores tidak terlindungi. Garis etsa kami memiliki konveyor roda penggerak untuk memindahkan pelat dan susunan nozel semprot di atas dan di bawah pelat. Etsa biasanya larutan asam seperti besi klorida, yang dipanaskan dan diarahkan di bawah tekanan ke kedua sisi pelat. Etsa bereaksi dengan logam yang tidak terlindungi dan menimbulkan korosi. Setelah menetralkan dan membilas, kami menghilangkan sisa penahan dan lembaran bagian dibersihkan dan dikeringkan. Aplikasi pemesinan fotokimia termasuk layar dan jerat halus, lubang, masker, kisi baterai, sensor, pegas, membran tekanan, elemen pemanas fleksibel, sirkuit dan komponen RF dan gelombang mikro, kerangka utama semikonduktor, laminasi motor dan transformator, gasket dan segel logam, pelindung dan penahan, kontak listrik, pelindung EMI/RFI, ring. Beberapa bagian, seperti kerangka utama semikonduktor, sangat kompleks dan rapuh sehingga, meskipun volumenya jutaan keping, mereka hanya dapat diproduksi dengan etsa foto. Keakuratan yang dapat dicapai dengan proses etsa kimia memberi kami toleransi mulai dari +/- 0,010mm tergantung pada jenis dan ketebalan material. Fitur dapat diposisikan dengan akurasi sekitar +-5 mikron. Di PCM, cara paling ekonomis adalah merencanakan ukuran lembaran terbesar yang mungkin konsisten dengan toleransi ukuran dan dimensi bagian. Semakin banyak bagian per lembar yang diproduksi, semakin rendah biaya tenaga kerja per bagian. Ketebalan bahan mempengaruhi biaya dan sebanding dengan lamanya waktu untuk mengetsa. Sebagian besar paduan tergores dengan kecepatan antara 0,0005-0,001 in (0,013-0,025 mm) kedalaman per menit per sisi. Secara umum, untuk benda kerja baja, tembaga, atau aluminium dengan ketebalan hingga 0,020 inci (0,51 mm), biaya suku cadang akan menjadi sekitar $0,15–0,20 per inci persegi. Karena geometri bagian menjadi lebih kompleks, pemesinan fotokimia memperoleh keuntungan ekonomi yang lebih besar dibandingkan proses sekuensial seperti meninju CNC, pemotongan laser atau water-jet, dan pemesinan pelepasan listrik.

​

Hubungi kami hari ini dengan proyek Anda dan biarkan kami memberikan ide dan saran kami.