Manufaktur dan Fabrikasi Mikroelektronika & Semikonduktor

Banyak teknik dan proses manufaktur nano, manufaktur mikro dan mesomanufaktur kami yang dijelaskan di bawah menu lain dapat digunakan untuk MICROELECTRONICS MANUFACTURING too. Namun karena pentingnya mikroelektronika dalam produk kami, kami akan berkonsentrasi pada aplikasi khusus subjek dari proses ini di sini. Proses terkait mikroelektronika juga secara luas disebut sebagai SEMICONDUCTOR FABRICATION processes. Layanan desain dan fabrikasi rekayasa semikonduktor kami meliputi:

 

 

 

- FPGA desain papan, pengembangan dan pemrograman

 

- Microelectronics layanan pengecoran: Desain, pembuatan prototipe dan manufaktur, layanan pihak ketiga

 

- Preparasi wafer semikonduktor: Dicing, backgrinding, thinning, penempatan reticle, penyortiran die, pick and place, inspeksi

 

- Desain dan fabrikasi paket mikroelektronika: Baik desain dan fabrikasi siap pakai maupun kustom

 

- Semiconductor IC assembly & packaging & test: Die, wire and chip bonding, encapsulation, assembly, marking and branding

 

- Lead frame untuk perangkat semikonduktor: Baik desain dan fabrikasi siap pakai maupun kustom

 

- Desain dan fabrikasi heat sink untuk mikroelektronika: Baik desain dan fabrikasi siap pakai maupun kustom

 

- Sensor & desain dan fabrikasi aktuator: Baik desain dan fabrikasi off-shelf maupun custom

 

- Desain dan fabrikasi sirkuit optoelektronik & fotonik

 

 

 

Mari kita periksa mikroelektronika dan fabrikasi semikonduktor dan teknologi pengujian secara lebih rinci sehingga Anda dapat lebih memahami layanan dan produk yang kami tawarkan.

 

 

 

FPGA Board Design & Development and Programming: Field-programmable gate arrays (FPGAs) adalah chip silikon yang dapat diprogram ulang. Berlawanan dengan prosesor yang Anda temukan di komputer pribadi, memprogram FPGA memasang kembali chip itu sendiri untuk mengimplementasikan fungsionalitas pengguna daripada menjalankan aplikasi perangkat lunak. Menggunakan blok logika bawaan dan sumber daya perutean yang dapat diprogram, chip FPGA dapat dikonfigurasi untuk menerapkan fungsionalitas perangkat keras khusus tanpa menggunakan papan tempat memotong roti dan besi solder. Tugas komputasi digital dilakukan dalam perangkat lunak dan dikompilasi ke file konfigurasi atau bitstream yang berisi informasi tentang bagaimana komponen harus dihubungkan bersama. FPGA dapat digunakan untuk mengimplementasikan fungsi logis apa pun yang dapat dilakukan ASIC dan sepenuhnya dapat dikonfigurasi ulang dan dapat diberikan "kepribadian" yang sama sekali berbeda dengan mengkompilasi ulang konfigurasi sirkuit yang berbeda. FPGA menggabungkan bagian terbaik dari sirkuit terintegrasi khusus aplikasi (ASIC) dan sistem berbasis prosesor. Manfaat tersebut antara lain sebagai berikut:

 

 

 

• Waktu respons I/O yang lebih cepat dan fungsionalitas khusus

 

• Melebihi daya komputasi prosesor sinyal digital (DSP)

 

• Pembuatan prototipe dan verifikasi cepat tanpa proses fabrikasi ASIC khusus

 

• Implementasi fungsionalitas khusus dengan keandalan perangkat keras deterministik khusus

 

• Dapat ditingkatkan di lapangan menghilangkan biaya desain ulang dan pemeliharaan ASIC khusus

 

 

 

FPGA memberikan kecepatan dan keandalan, tanpa memerlukan volume tinggi untuk membenarkan biaya besar di muka untuk desain ASIC khusus. Silikon yang dapat diprogram ulang juga memiliki fleksibilitas yang sama dengan perangkat lunak yang berjalan pada sistem berbasis prosesor, dan tidak dibatasi oleh jumlah inti pemrosesan yang tersedia. Tidak seperti prosesor, FPGA benar-benar paralel, jadi operasi pemrosesan yang berbeda tidak harus bersaing untuk sumber daya yang sama. Setiap tugas pemrosesan independen ditugaskan ke bagian khusus dari chip, dan dapat berfungsi secara mandiri tanpa pengaruh apa pun dari blok logika lainnya. Akibatnya, kinerja salah satu bagian aplikasi tidak terpengaruh ketika lebih banyak pemrosesan ditambahkan. Beberapa FPGA memiliki fitur analog selain fungsi digital. Beberapa fitur analog yang umum adalah laju perubahan tegangan yang dapat diprogram dan kekuatan penggerak pada setiap pin keluaran, yang memungkinkan insinyur untuk mengatur laju lambat pada pin dengan beban ringan yang sebaliknya akan berdering atau berpasangan secara tidak dapat diterima, dan untuk menyetel laju yang lebih kuat dan lebih cepat pada pin dengan beban berat pada kecepatan tinggi saluran yang sebaliknya akan berjalan terlalu lambat. Fitur analog lain yang relatif umum adalah komparator diferensial pada pin input yang dirancang untuk dihubungkan ke saluran pensinyalan diferensial. Beberapa FPGA sinyal campuran memiliki konverter analog-ke-digital periferal (ADCs) dan konverter digital-ke-analog (DACs) terintegrasi dengan blok pengkondisi sinyal analog yang memungkinkan mereka beroperasi sebagai sistem-on-a-chip.

 

 

 

Secara singkat, 5 manfaat utama chip FPGA adalah:

 

1. Performa Bagus

 

2. Waktu Singkat ke Pasar

 

3. Biaya Rendah

 

4. Keandalan Tinggi

 

5. Kemampuan Pemeliharaan Jangka Panjang

 

 

 

Performa Bagus – Dengan kemampuannya mengakomodasi pemrosesan paralel, FPGA memiliki daya komputasi yang lebih baik daripada prosesor sinyal digital (DSP) dan tidak memerlukan eksekusi sekuensial sebagai DSP dan dapat menyelesaikan lebih banyak siklus per jam. Mengontrol input dan output (I/O) pada tingkat perangkat keras memberikan waktu respons yang lebih cepat dan fungsionalitas khusus untuk menyesuaikan dengan kebutuhan aplikasi.

 

 

 

Waktu singkat ke pasar - FPGA menawarkan fleksibilitas dan kemampuan pembuatan prototipe yang cepat sehingga waktu pemasaran yang lebih singkat. Pelanggan kami dapat menguji ide atau konsep dan memverifikasinya di perangkat keras tanpa melalui proses fabrikasi yang lama dan mahal dari desain ASIC khusus. Kami dapat menerapkan perubahan tambahan dan beralih pada desain FPGA dalam hitungan jam, bukan minggu. Perangkat keras komersial yang siap pakai juga tersedia dengan berbagai jenis I/O yang sudah terhubung ke chip FPGA yang dapat diprogram pengguna. Meningkatnya ketersediaan alat perangkat lunak tingkat tinggi menawarkan inti IP yang berharga (fungsi bawaan) untuk kontrol dan pemrosesan sinyal tingkat lanjut.

 

 

 

Biaya Rendah—Biaya nonrecurring engineering (NRE) dari desain ASIC khusus melebihi biaya solusi perangkat keras berbasis FPGA. Investasi awal yang besar di ASIC dapat dibenarkan untuk OEM yang memproduksi banyak chip per tahun, namun banyak pengguna akhir memerlukan fungsionalitas perangkat keras khusus untuk banyak sistem dalam pengembangan. FPGA silikon kami yang dapat diprogram menawarkan sesuatu tanpa biaya fabrikasi atau waktu perakitan yang lama. Persyaratan sistem sering berubah dari waktu ke waktu, dan biaya untuk membuat perubahan tambahan pada desain FPGA dapat diabaikan jika dibandingkan dengan biaya besar untuk memutar ulang ASIC.

 

 

 

Keandalan Tinggi - Perangkat lunak menyediakan lingkungan pemrograman dan sirkuit FPGA adalah implementasi sebenarnya dari eksekusi program. Sistem berbasis prosesor umumnya melibatkan beberapa lapisan abstraksi untuk membantu penjadwalan tugas dan berbagi sumber daya di antara beberapa proses. Lapisan driver mengontrol sumber daya perangkat keras dan OS mengelola memori dan bandwidth prosesor. Untuk inti prosesor mana pun, hanya satu instruksi yang dapat dieksekusi pada satu waktu, dan sistem berbasis prosesor terus-menerus menghadapi risiko tugas kritis waktu yang mendahului satu sama lain. FPGA, tidak menggunakan OS, menimbulkan masalah keandalan minimum dengan eksekusi paralel yang sebenarnya dan perangkat keras deterministik yang didedikasikan untuk setiap tugas.

 

 

 

Kemampuan Pemeliharaan Jangka Panjang - Chip FPGA dapat ditingkatkan di lapangan dan tidak memerlukan waktu dan biaya untuk mendesain ulang ASIC. Protokol komunikasi digital, misalnya, memiliki spesifikasi yang dapat berubah seiring waktu, dan antarmuka berbasis ASIC dapat menyebabkan tantangan pemeliharaan dan kompatibilitas ke depan. Sebaliknya, chip FPGA yang dapat dikonfigurasi ulang dapat mengikuti modifikasi yang mungkin diperlukan di masa mendatang. Seiring dengan matangnya produk dan sistem, pelanggan kami dapat melakukan peningkatan fungsional tanpa menghabiskan waktu mendesain ulang perangkat keras dan memodifikasi tata letak papan.

 

 

 

Layanan Pengecoran Mikroelektronika: Layanan pengecoran mikroelektronika kami meliputi desain, pembuatan prototipe dan manufaktur, layanan pihak ketiga. Kami memberikan bantuan kepada pelanggan kami di seluruh siklus pengembangan produk - mulai dari dukungan desain hingga pembuatan prototipe dan dukungan pembuatan chip semikonduktor. Tujuan kami dalam layanan dukungan desain adalah untuk memungkinkan pendekatan pertama yang tepat untuk desain perangkat semikonduktor digital, analog, dan sinyal campuran. Misalnya, alat simulasi khusus MEMS tersedia. Fabs yang dapat menangani wafer 6 dan 8 inci untuk CMOS dan MEMS terintegrasi siap melayani Anda. Kami menawarkan dukungan desain kepada klien kami untuk semua platform otomatisasi desain elektronik (EDA) utama, memasok model yang benar, kit desain proses (PDK), perpustakaan analog dan digital, dan dukungan desain untuk manufaktur (DFM). Kami menawarkan dua opsi pembuatan prototipe untuk semua teknologi: layanan Multi Product Wafer (MPW), di mana beberapa perangkat diproses secara paralel pada satu wafer, dan layanan Multi Level Mask (MLM) dengan empat level topeng yang digambar pada reticle yang sama. Ini lebih ekonomis daripada set masker lengkap. Layanan MLM sangat fleksibel dibandingkan dengan tanggal tetap layanan PU. Perusahaan mungkin lebih suka mengalihdayakan produk semikonduktor daripada pengecoran mikroelektronika karena sejumlah alasan termasuk kebutuhan akan sumber kedua, menggunakan sumber daya internal untuk produk dan layanan lain, kesediaan untuk menggunakan fabel dan mengurangi risiko dan beban menjalankan pabrik semikonduktor…dll. AGS-TECH menawarkan proses fabrikasi mikroelektronika platform terbuka yang dapat diperkecil untuk pengerjaan wafer kecil serta manufaktur massal. Dalam keadaan tertentu, mikroelektronika atau alat fabrikasi MEMS atau set alat lengkap Anda yang ada dapat ditransfer sebagai alat konsinyasi atau alat yang dijual dari fab Anda ke situs fab kami, atau produk mikroelektronik dan MEMS yang ada dapat dirancang ulang menggunakan teknologi proses platform terbuka dan porting ke proses yang tersedia di pabrik kami. Ini lebih cepat dan lebih ekonomis daripada transfer teknologi khusus. Namun, jika diinginkan, proses fabrikasi mikroelektronika / MEMS pelanggan yang ada dapat ditransfer.

 

 

 

Persiapan Wafer Semikonduktor: Jika diinginkan oleh pelanggan setelah wafer difabrikasi mikro, kami melakukan dicing, backgrinding, thinning, penempatan reticle, penyortiran die, pick and place, operasi inspeksi pada wafer semikonduktor. Pemrosesan wafer semikonduktor melibatkan metrologi di antara berbagai langkah pemrosesan. Misalnya, metode uji film tipis berdasarkan elipsometri atau reflektometri, digunakan untuk mengontrol secara ketat ketebalan oksida gerbang, serta ketebalan, indeks bias dan koefisien kepunahan photoresist dan pelapis lainnya. Kami menggunakan peralatan uji wafer semikonduktor untuk memverifikasi bahwa wafer tidak rusak oleh langkah pemrosesan sebelumnya hingga pengujian. Setelah proses front-end selesai, perangkat mikroelektronik semikonduktor dikenakan berbagai tes listrik untuk menentukan apakah mereka berfungsi dengan baik. Kami mengacu pada proporsi perangkat mikroelektronika pada wafer yang ditemukan berfungsi dengan baik sebagai "hasil". Pengujian chip mikroelektronika pada wafer dilakukan dengan tester elektronik yang menekan probe kecil terhadap chip semikonduktor. Mesin otomatis menandai setiap chip mikroelektronika yang buruk dengan setetes pewarna. Data uji wafer masuk ke database komputer pusat dan chip semikonduktor diurutkan ke dalam bin virtual sesuai dengan batas uji yang telah ditentukan. Data binning yang dihasilkan dapat dibuat grafik, atau dicatat, pada peta wafer untuk melacak cacat produksi dan menandai chip yang buruk. Peta ini juga dapat digunakan selama perakitan dan pengemasan wafer. Dalam pengujian akhir, chip mikroelektronika diuji lagi setelah pengemasan, karena kabel ikatan mungkin hilang, atau kinerja analog dapat diubah oleh paket. Setelah wafer semikonduktor diuji, biasanya ketebalannya dikurangi sebelum wafer dicetak dan kemudian dipecah menjadi cetakan individu. Proses ini disebut semikonduktor wafer dicing. Kami menggunakan mesin pick-and-place otomatis yang diproduksi khusus untuk industri mikroelektronika untuk memilah dies semikonduktor yang baik dan buruk. Hanya chip semikonduktor yang baik dan tidak bertanda yang dikemas. Selanjutnya, dalam proses pengemasan plastik atau keramik mikroelektronika kami memasang cetakan semikonduktor, menghubungkan bantalan cetakan ke pin pada kemasan, dan menyegel cetakan. Kabel emas kecil digunakan untuk menghubungkan bantalan ke pin menggunakan mesin otomatis. Paket skala chip (CSP) adalah teknologi pengemasan mikroelektronika lainnya. Sebuah paket plastik dual in-line (DIP), seperti kebanyakan paket, beberapa kali lebih besar dari mati semikonduktor yang sebenarnya ditempatkan di dalam, sedangkan chip CSP hampir seukuran mati mikroelektronika; dan CSP dapat dibuat untuk setiap cetakan sebelum wafer semikonduktor dipotong dadu. Chip mikroelektronika yang dikemas diuji ulang untuk memastikan bahwa chip tersebut tidak rusak selama pengemasan dan bahwa proses interkoneksi die-to-pin telah diselesaikan dengan benar. Menggunakan laser, kami kemudian mengetsa nama dan nomor chip pada paket.

 

 

 

Desain dan Fabrikasi Paket Mikroelektronik: Kami menawarkan desain dan fabrikasi paket mikroelektronika dan desain khusus. Sebagai bagian dari layanan ini, pemodelan dan simulasi paket mikroelektronika juga dilakukan. Pemodelan dan simulasi memastikan Desain Eksperimen (DoE) virtual untuk mencapai solusi optimal, daripada menguji paket di lapangan. Hal ini mengurangi biaya dan waktu produksi, terutama untuk pengembangan produk baru dalam mikroelektronika. Pekerjaan ini juga memberi kami kesempatan untuk menjelaskan kepada pelanggan kami bagaimana perakitan, keandalan, dan pengujian akan berdampak pada produk mikroelektronika mereka. Tujuan utama pengemasan mikroelektronika adalah untuk merancang sistem elektronik yang akan memenuhi persyaratan untuk aplikasi tertentu dengan biaya yang wajar. Karena banyaknya pilihan yang tersedia untuk interkoneksi dan menampung sistem mikroelektronika, pilihan teknologi pengemasan untuk aplikasi tertentu memerlukan evaluasi ahli. Kriteria pemilihan untuk paket mikroelektronika dapat mencakup beberapa driver teknologi berikut:

 

-Wireabilitas

 

-Menghasilkan

 

-Biaya

 

-Sifat pembuangan panas

 

-Kinerja perisai elektromagnetik

 

-Ketangguhan mekanis

 

-Keandalan

 

Pertimbangan desain untuk paket mikroelektronika ini memengaruhi kecepatan, fungsionalitas, suhu sambungan, volume, berat, dan lainnya. Tujuan utamanya adalah untuk memilih teknologi interkoneksi yang paling hemat biaya namun dapat diandalkan. Kami menggunakan metode dan perangkat lunak analisis yang canggih untuk merancang paket mikroelektronika. Kemasan mikroelektronika berkaitan dengan desain metode untuk fabrikasi sistem elektronik mini yang saling berhubungan dan keandalan sistem tersebut. Secara khusus, pengemasan mikroelektronika melibatkan perutean sinyal sambil mempertahankan integritas sinyal, mendistribusikan ground dan daya ke sirkuit terpadu semikonduktor, menyebarkan panas yang hilang sambil mempertahankan integritas struktural dan material, dan melindungi sirkuit dari bahaya lingkungan. Umumnya, metode untuk mengemas IC mikroelektronika melibatkan penggunaan PWB dengan konektor yang menyediakan I/O dunia nyata ke sirkuit elektronik. Pendekatan pengemasan mikroelektronika tradisional melibatkan penggunaan paket tunggal. Keuntungan utama dari paket chip tunggal adalah kemampuan untuk sepenuhnya menguji IC mikroelektronika sebelum menghubungkannya ke substrat yang mendasarinya. Perangkat semikonduktor yang dikemas seperti itu dipasang melalui lubang atau dipasang di permukaan ke PWB. Paket mikroelektronika yang dipasang di permukaan tidak memerlukan lubang untuk melewati seluruh papan. Sebagai gantinya, komponen mikroelektronika yang dipasang di permukaan dapat disolder ke kedua sisi PWB, memungkinkan kepadatan sirkuit yang lebih tinggi. Pendekatan ini disebut teknologi permukaan-mount (SMT). Penambahan paket bergaya area-array seperti ball-grid arrays (BGAs) dan chip-scale package (CSPs) membuat SMT kompetitif dengan teknologi pengemasan mikroelektronik semikonduktor dengan kepadatan tertinggi. Teknologi pengemasan yang lebih baru melibatkan pemasangan lebih dari satu perangkat semikonduktor ke substrat interkoneksi kepadatan tinggi, yang kemudian dipasang dalam paket besar, menyediakan pin I/O dan perlindungan lingkungan. Teknologi modul multichip (MCM) ini selanjutnya dicirikan oleh teknologi substrat yang digunakan untuk menghubungkan IC yang terpasang. MCM-D mewakili logam film tipis yang diendapkan dan multilayer dielektrik. Substrat MCM-D memiliki kerapatan kabel tertinggi dari semua teknologi MCM berkat teknologi pemrosesan semikonduktor yang canggih. MCM-C mengacu pada substrat "keramik" berlapis-lapis, yang ditembakkan dari lapisan tinta logam yang disaring secara bergantian dan lembaran keramik yang tidak dibakar. Dengan menggunakan MCM-C, kami memperoleh kapasitas kabel yang cukup padat. MCM-L mengacu pada substrat multilayer yang terbuat dari "laminasi" PWB yang ditumpuk dan diberi logam, yang dipola secara individual dan kemudian dilaminasi. Dulunya merupakan teknologi interkoneksi densitas rendah, namun sekarang MCM-L dengan cepat mendekati densitas teknologi pengemasan mikroelektronika MCM-C dan MCM-D. Teknologi pengemasan mikroelektronika chip-on-board (DCA) atau chip-on-board (COB) melibatkan pemasangan IC mikroelektronika langsung ke PWB. Enkapsulan plastik, yang "dilapisi" di atas IC kosong dan kemudian disembuhkan, memberikan perlindungan lingkungan. IC mikroelektronika dapat dihubungkan ke substrat baik menggunakan metode flip-chip, atau ikatan kawat. Teknologi DCA sangat ekonomis untuk sistem yang terbatas pada 10 atau lebih sedikit IC semikonduktor, karena jumlah chip yang lebih besar dapat mempengaruhi hasil sistem dan rakitan DCA bisa sulit untuk dikerjakan ulang. Keuntungan yang umum untuk opsi pengemasan DCA dan MCM adalah penghapusan tingkat interkoneksi paket IC semikonduktor, yang memungkinkan kedekatan lebih dekat (penundaan transmisi sinyal lebih pendek) dan pengurangan induktansi timah. Kerugian utama dengan kedua metode ini adalah kesulitan dalam membeli IC mikroelektronika yang telah diuji sepenuhnya. Kerugian lain dari teknologi DCA dan MCM-L termasuk manajemen termal yang buruk berkat konduktivitas termal yang rendah dari laminasi PWB dan koefisien yang buruk dari kecocokan ekspansi termal antara die semikonduktor dan substrat. Memecahkan masalah ketidakcocokan ekspansi termal memerlukan substrat interposer seperti molibdenum untuk die berikat kawat dan epoksi underfill untuk die flip-chip. Modul pembawa multichip (MCCM) menggabungkan semua aspek positif DCA dengan teknologi MCM. MCCM hanyalah MCM kecil pada pembawa logam tipis yang dapat diikat atau dipasang secara mekanis ke PWB. Bagian bawah logam berfungsi sebagai penghilang panas dan interposer tegangan untuk substrat MCM. MCCM memiliki kabel periferal untuk pengikatan kawat, penyolderan, atau pengikatan tab ke PWB. IC semikonduktor telanjang dilindungi menggunakan bahan glob-top. Saat Anda menghubungi kami, kami akan mendiskusikan aplikasi Anda dan persyaratan untuk memilih opsi pengemasan mikroelektronika terbaik untuk Anda.

 

 

 

Perakitan & Pengemasan & Pengujian IC Semikonduktor: Sebagai bagian dari layanan fabrikasi mikroelektronika kami, kami menawarkan die, wire and chip bonding, encapsulation, assembly, marking and branding, testing. Agar chip semikonduktor atau sirkuit mikroelektronika terintegrasi berfungsi, chip tersebut harus terhubung ke sistem yang akan dikontrol atau diberikan instruksinya. Rakitan IC mikroelektronika menyediakan koneksi untuk transfer daya dan informasi antara chip dan sistem. Ini dilakukan dengan menghubungkan chip mikroelektronika ke paket atau langsung menghubungkannya ke PCB untuk fungsi-fungsi ini. Koneksi antara chip dan paket atau papan sirkuit tercetak (PCB) adalah melalui ikatan kawat, melalui lubang atau rakitan chip flip. Kami adalah pemimpin industri dalam menemukan solusi pengemasan IC mikroelektronika untuk memenuhi persyaratan kompleks pasar nirkabel dan internet. Kami menawarkan ribuan format dan ukuran paket yang berbeda, mulai dari paket IC mikroelektronika leadframe tradisional untuk pemasangan melalui lubang dan permukaan, hingga solusi skala chip (CSP) dan ball grid array (BGA) terbaru yang diperlukan dalam jumlah pin tinggi dan aplikasi kepadatan tinggi . Berbagai macam paket tersedia dari stok termasuk CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (Very Thin Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, PLCC, PoP - Package on Package, PoP TMV - Through Mold Via, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (Wafer Level Package)…..dll. Ikatan kawat menggunakan tembaga, perak atau emas termasuk yang populer di mikroelektronika. Kawat tembaga (Cu) telah menjadi metode untuk menghubungkan dies semikonduktor silikon ke terminal paket mikroelektronika. Dengan kenaikan biaya kawat emas (Au) baru-baru ini, kawat tembaga (Cu) adalah cara yang menarik untuk mengelola biaya paket keseluruhan dalam mikroelektronika. Ini juga menyerupai kawat emas (Au) karena sifat listriknya yang serupa. Induktansi diri dan kapasitansi diri hampir sama untuk kawat emas (Au) dan tembaga (Cu) dengan kawat tembaga (Cu) yang resistivitasnya lebih rendah. Dalam aplikasi mikroelektronika di mana resistansi karena kawat ikatan dapat berdampak negatif pada kinerja sirkuit, menggunakan kawat tembaga (Cu) dapat menawarkan peningkatan. Kawat paduan Tembaga, Palladium Coated Copper (PCC) dan Silver (Ag) telah muncul sebagai alternatif untuk kabel bond emas karena biayanya. Kabel berbasis tembaga tidak mahal dan memiliki resistivitas listrik yang rendah. Namun, kekerasan tembaga membuatnya sulit untuk digunakan di banyak aplikasi seperti yang memiliki struktur bantalan ikatan yang rapuh. Untuk aplikasi ini, Ag-Alloy menawarkan properti yang mirip dengan emas sementara biayanya mirip dengan PCC. Kawat Ag-Alloy lebih lembut dari PCC menghasilkan Al-Splash yang lebih rendah dan risiko kerusakan bond pad yang lebih rendah. Kawat Ag-Alloy adalah pengganti biaya rendah terbaik untuk aplikasi yang membutuhkan ikatan mati-ke-mati, ikatan air terjun, pitch pad bond ultra-halus dan bukaan bond pad kecil, tinggi loop ultra rendah. Kami menyediakan rangkaian lengkap layanan pengujian semikonduktor termasuk pengujian wafer, berbagai jenis pengujian akhir, pengujian tingkat sistem, pengujian strip, dan layanan end-of-line lengkap. Kami menguji berbagai jenis perangkat semikonduktor di semua keluarga paket kami termasuk frekuensi radio, sinyal analog dan campuran, digital, manajemen daya, memori dan berbagai kombinasi seperti ASIC, modul multi chip, System-in-Package (SiP), dan kemasan 3D bertumpuk, sensor, dan perangkat MEMS seperti akselerometer dan sensor tekanan. Perangkat keras pengujian dan peralatan kontak kami cocok untuk ukuran paket kustom SiP, solusi kontak dua sisi untuk Package on Package (PoP), TMV PoP, soket FusionQuad, MicroLeadFrame beberapa baris, Pilar Tembaga Fine-Pitch. Peralatan uji dan lantai uji terintegrasi dengan alat CIM / CAM, analisis hasil, dan pemantauan kinerja untuk memberikan hasil efisiensi yang sangat tinggi untuk pertama kalinya. Kami menawarkan banyak proses pengujian mikroelektronika adaptif untuk pelanggan kami dan menawarkan aliran pengujian terdistribusi untuk SiP dan aliran perakitan kompleks lainnya. AGS-TECH menyediakan rangkaian lengkap konsultasi pengujian, pengembangan, dan layanan rekayasa di seluruh siklus hidup produk semikonduktor dan mikroelektronika Anda. Kami memahami pasar unik dan persyaratan pengujian untuk SiP, otomotif, jaringan, game, grafik, komputasi, RF / nirkabel. Proses manufaktur semikonduktor membutuhkan solusi penandaan yang cepat dan terkontrol dengan tepat. Kecepatan penandaan lebih dari 1000 karakter/detik dan kedalaman penetrasi material kurang dari 25 mikron adalah umum dalam industri mikroelektronika semikonduktor yang menggunakan laser canggih. Kami mampu menandai senyawa cetakan, wafer, keramik, dan lainnya dengan masukan panas minimal dan pengulangan yang sempurna. Kami menggunakan laser dengan akurasi tinggi untuk menandai bahkan bagian terkecil tanpa kerusakan.

 

 

 

Bingkai timah untuk Perangkat Semikonduktor: Baik desain dan fabrikasi siap pakai maupun khusus dimungkinkan. Bingkai timah digunakan dalam proses perakitan perangkat semikonduktor, dan pada dasarnya adalah lapisan logam tipis yang menghubungkan kabel dari terminal listrik kecil pada permukaan mikroelektronika semikonduktor ke sirkuit skala besar pada perangkat listrik dan PCB. Bingkai timah digunakan di hampir semua paket mikroelektronika semikonduktor. Sebagian besar paket IC mikroelektronika dibuat dengan menempatkan chip silikon semikonduktor pada bingkai timah, kemudian mengikat chip dengan kabel ke kabel logam dari bingkai timah tersebut, dan kemudian menutupi chip mikroelektronika dengan penutup plastik. Kemasan mikroelektronika yang sederhana dan relatif murah ini masih merupakan solusi terbaik untuk banyak aplikasi. Bingkai timah diproduksi dalam strip panjang, yang memungkinkannya diproses dengan cepat pada mesin perakitan otomatis, dan umumnya dua proses manufaktur digunakan: semacam foto etsa dan stamping. Dalam desain rangka timah mikroelektronika sering kali permintaan adalah untuk spesifikasi dan fitur yang disesuaikan, desain yang meningkatkan sifat listrik dan termal, dan persyaratan waktu siklus tertentu. Kami memiliki pengalaman mendalam dalam pembuatan bingkai timah mikroelektronika untuk berbagai pelanggan yang berbeda menggunakan etsa dan stamping foto berbantuan laser.

 

 

 

Desain dan fabrikasi heat sink untuk mikroelektronika: Baik desain dan fabrikasi siap pakai maupun kustom. Dengan peningkatan pembuangan panas dari perangkat mikroelektronika dan pengurangan faktor bentuk keseluruhan, manajemen termal menjadi elemen yang lebih penting dari desain produk elektronik. Konsistensi kinerja dan harapan hidup peralatan elektronik berbanding terbalik dengan suhu komponen peralatan. Hubungan antara keandalan dan suhu operasi perangkat semikonduktor silikon khas menunjukkan bahwa penurunan suhu sesuai dengan peningkatan eksponensial dalam keandalan dan harapan hidup perangkat. Oleh karena itu, umur panjang dan kinerja yang andal dari komponen mikroelektronika semikonduktor dapat dicapai dengan mengontrol suhu pengoperasian perangkat secara efektif dalam batas yang ditetapkan oleh perancang. Heat sink adalah perangkat yang meningkatkan pembuangan panas dari permukaan yang panas, biasanya bagian luar dari komponen penghasil panas, ke lingkungan yang lebih dingin seperti udara. Untuk pembahasan berikut, udara diasumsikan sebagai fluida pendingin. Dalam kebanyakan situasi, perpindahan panas melintasi antarmuka antara permukaan padat dan udara pendingin adalah yang paling tidak efisien dalam sistem, dan antarmuka padat-udara merupakan penghalang terbesar untuk pembuangan panas. Sebuah heat sink menurunkan penghalang ini terutama dengan meningkatkan luas permukaan yang bersentuhan langsung dengan pendingin. Hal ini memungkinkan lebih banyak panas untuk dihamburkan dan/atau menurunkan suhu pengoperasian perangkat semikonduktor. Tujuan utama dari heat sink adalah untuk menjaga suhu perangkat mikroelektronika di bawah suhu maksimum yang diizinkan yang ditentukan oleh produsen perangkat semikonduktor.

 

 

 

Kami dapat mengklasifikasikan heat sink dalam hal metode pembuatan dan bentuknya. Jenis heat sink berpendingin udara yang paling umum meliputi:

 

 

 

- Stamping: Logam lembaran tembaga atau aluminium dicap menjadi bentuk yang diinginkan. mereka digunakan dalam pendinginan udara tradisional komponen elektronik dan menawarkan solusi ekonomis untuk masalah termal kepadatan rendah. Mereka cocok untuk produksi volume tinggi.

 

 

 

- Ekstrusi: Heat sink ini memungkinkan pembentukan bentuk dua dimensi yang rumit yang mampu menghilangkan beban panas yang besar. Mereka mungkin dipotong, dikerjakan, dan opsi ditambahkan. Pemotongan silang akan menghasilkan heat sink pin sirip persegi panjang omnidirectional, dan menggabungkan sirip bergerigi meningkatkan kinerja sekitar 10 hingga 20%, tetapi dengan tingkat ekstrusi yang lebih lambat. Batas ekstrusi, seperti ketebalan sirip tinggi ke celah, biasanya menentukan fleksibilitas dalam opsi desain. Rasio aspek tinggi-ke-celah sirip tipikal hingga 6 dan ketebalan sirip minimum 1,3mm, dapat dicapai dengan teknik ekstrusi standar. Rasio aspek 10 banding 1 dan ketebalan sirip 0,8″ dapat diperoleh dengan fitur desain cetakan khusus. Namun, saat rasio aspek meningkat, toleransi ekstrusi terganggu.

 

 

 

- Sirip Berikat/Fabrikasi: Sebagian besar pendingin udara berpendingin udara terbatas konveksi, dan kinerja termal keseluruhan pendingin udara sering dapat ditingkatkan secara signifikan jika lebih banyak area permukaan dapat terkena aliran udara. Heat sink berperforma tinggi ini menggunakan epoksi berisi aluminium konduktif termal untuk mengikat sirip planar ke pelat dasar ekstrusi beralur. Proses ini memungkinkan rasio aspek tinggi terhadap celah sirip yang jauh lebih besar dari 20 hingga 40, secara signifikan meningkatkan kapasitas pendinginan tanpa meningkatkan kebutuhan volume.

 

 

 

- Pengecoran: Pasir, lilin hilang dan proses die casting untuk aluminium atau tembaga / perunggu tersedia dengan atau tanpa bantuan vakum. Kami menggunakan teknologi ini untuk fabrikasi heat sink sirip pin kepadatan tinggi yang memberikan kinerja maksimum saat menggunakan pendinginan impingement.

 

 

 

- Sirip Lipat: Lembaran logam bergelombang dari aluminium atau tembaga meningkatkan luas permukaan dan kinerja volumetrik. Unit pendingin kemudian dipasang ke pelat dasar atau langsung ke permukaan pemanas melalui epoksi atau mematri. Ini tidak cocok untuk heat sink profil tinggi karena ketersediaan dan efisiensi sirip. Oleh karena itu, ini memungkinkan heat sink berkinerja tinggi untuk dibuat.

 

 

 

Dalam memilih heat sink yang sesuai yang memenuhi kriteria termal yang diperlukan untuk aplikasi mikroelektronika Anda, kami perlu memeriksa berbagai parameter yang tidak hanya memengaruhi kinerja heat sink itu sendiri, tetapi juga kinerja sistem secara keseluruhan. Pilihan jenis heat sink tertentu dalam mikroelektronika sangat bergantung pada anggaran termal yang diizinkan untuk heat sink dan kondisi eksternal di sekitar heat sink. Tidak pernah ada satu nilai resistansi termal yang ditetapkan untuk heat sink yang diberikan, karena resistansi termal bervariasi dengan kondisi pendinginan eksternal.

 

 

 

Desain dan Fabrikasi Sensor & Aktuator: Baik desain dan fabrikasi siap pakai maupun khusus tersedia. Kami menawarkan solusi dengan proses siap pakai untuk sensor inersia, sensor tekanan dan tekanan relatif, serta perangkat sensor suhu IR. Dengan menggunakan blok IP kami untuk akselerometer, IR, dan sensor tekanan atau menerapkan desain Anda sesuai dengan spesifikasi dan aturan desain yang tersedia, kami dapat mengirimkan perangkat sensor berbasis MEMS kepada Anda dalam beberapa minggu. Selain MEMS, jenis struktur sensor dan aktuator lainnya dapat dibuat.

 

 

 

Desain dan fabrikasi sirkuit optoelektronik & fotonik: Sirkuit terpadu fotonik atau optik (PIC) adalah perangkat yang mengintegrasikan beberapa fungsi fotonik. Ini dapat menyerupai sirkuit terpadu elektronik dalam mikroelektronika. Perbedaan utama antara keduanya adalah bahwa sirkuit terpadu fotonik menyediakan fungsionalitas untuk sinyal informasi yang dikenakan pada panjang gelombang optik dalam spektrum tampak atau inframerah dekat 850 nm-1650 nm. Teknik fabrikasi mirip dengan yang digunakan dalam sirkuit terpadu mikroelektronika di mana fotolitografi digunakan untuk pola wafer untuk etsa dan deposisi material. Tidak seperti mikroelektronika semikonduktor di mana perangkat utama adalah transistor, tidak ada perangkat dominan tunggal dalam optoelektronika. Chip fotonik termasuk pandu gelombang interkoneksi kerugian rendah, pembagi daya, amplifier optik, modulator optik, filter, laser, dan detektor. Perangkat ini memerlukan berbagai bahan dan teknik fabrikasi yang berbeda dan oleh karena itu sulit untuk mewujudkan semuanya dalam satu chip. Aplikasi kami sirkuit terpadu fotonik terutama di bidang komunikasi serat optik, komputasi biomedis dan fotonik. Beberapa contoh produk optoelektronik yang dapat kami rancang dan fabrikasi untuk Anda adalah LED (Light Emitting Diodes), laser dioda, penerima optoelektronik, fotodioda, modul jarak laser, modul laser khusus dan banyak lagi.