Lavorazione chimica e tranciatura fotochimica

LA LAVORAZIONE CHIMICA (CM) technique si basa sul fatto che alcune sostanze chimiche attaccano i metalli e li attaccano. Ciò si traduce nella rimozione di piccoli strati di materiale dalle superfici. Utilizziamo reagenti e agenti mordenzanti come acidi e soluzioni alcaline per rimuovere il materiale dalle superfici. La durezza del materiale non è un fattore per l'incisione. AGS-TECH Inc. utilizza spesso la lavorazione chimica per l'incisione di metalli, la produzione di circuiti stampati e la sbavatura delle parti prodotte. La lavorazione chimica è adatta per asportazioni superficiali fino a 12 mm su grandi superfici piane o curve e CHEMICAL BLANKING di fogli sottili. Il metodo di lavorazione chimica (CM) comporta bassi costi di attrezzature e attrezzature ed è vantaggioso rispetto ad altri ADVANCED MACHINING PROCESSES per basse produzioni. Tipiche velocità di asportazione di materiale o velocità di taglio nella lavorazione chimica sono di circa 0,025 – 0,1 mm/min.

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Utilizzando CHEMICAL MILLING, produciamo cavità poco profonde su lamiere, piastre, forgiati ed estrusioni, sia per soddisfare i requisiti di progettazione che per ridurre il peso delle parti. La tecnica di fresatura chimica può essere utilizzata su una varietà di metalli. Nei nostri processi di produzione, utilizziamo strati rimovibili di mascheranti per controllare l'attacco selettivo del reagente chimico su diverse aree delle superfici del pezzo. Nell'industria microelettronica la fresatura chimica è ampiamente utilizzata per fabbricare dispositivi in miniatura su chip e la tecnica è denominata WET ETCHING. Alcuni danni alla superficie possono derivare dalla fresatura chimica a causa dell'incisione preferenziale e dell'attacco intergranulare da parte delle sostanze chimiche coinvolte. Ciò può causare il deterioramento delle superfici e l'irruvidimento. Bisogna fare attenzione prima di decidere di utilizzare la fresatura chimica su getti metallici, strutture saldate e brasate perché può verificarsi una rimozione irregolare del materiale poiché il metallo d'apporto o il materiale strutturale possono lavorare preferenzialmente. Nelle fusioni metalliche si possono ottenere superfici irregolari a causa della porosità e della non uniformità della struttura.

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BIANCO CHIMICO: Utilizziamo questo metodo per produrre caratteristiche che penetrano attraverso lo spessore del materiale, rimuovendo il materiale per dissoluzione chimica. Questo metodo è un'alternativa alla tecnica di stampaggio che utilizziamo nella produzione di lamiere. Anche nell'incisione senza bave di circuiti stampati (PCB) utilizziamo il blanking chimico.

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BLANKING FOTOCHIMICO E LAVORAZIONE FOTOCHIMICA (PCM): Il blanking fotochimico è anche noto come PHOTOETCHING or_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad_PHOTOETCH5cf.5 ed è una versione modificata di INGLESE, fresatura di PHOTOCH5cf.5 Il materiale viene rimosso da fogli sottili piatti utilizzando tecniche fotografiche e le forme complesse prive di bave e senza stress vengono tranciate. Con il blanking fotochimico produciamo retini metallici fini e sottili, schede per circuiti stampati, lamierini per motori elettrici, molle piatte di precisione. La tecnica di tranciatura fotochimica ci offre il vantaggio di produrre parti piccole, parti fragili senza la necessità di realizzare stampi trancianti difficili e costosi che vengono utilizzati nella tradizionale lavorazione della lamiera. La tranciatura fotochimica richiede personale qualificato, ma i costi degli utensili sono bassi, il processo è facilmente automatizzato e la fattibilità è elevata per volumi di produzione medio-alti. Esistono alcuni svantaggi, come nel caso di ogni processo di produzione: problemi ambientali dovuti a sostanze chimiche e problemi di sicurezza dovuti all'utilizzo di liquidi volatili.

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La lavorazione fotochimica, nota anche come FRESATURA FOTOCHIMICA, è il processo di fabbricazione di componenti in lamiera utilizzando un fotoresist e agenti mordenzanti per rimuovere corrosivamente aree selezionate. Usando la fotoincisione produciamo parti altamente complesse con dettagli fini in modo economico. Il processo di fresatura fotochimica è per noi un'alternativa economica allo stampaggio, alla punzonatura, al taglio laser ea getto d'acqua per pezzi di precisione a spessore sottile. Il processo di fresatura fotochimica è utile per la prototipazione e consente modifiche facili e rapide in caso di modifica del design. È una tecnica ideale per la ricerca e lo sviluppo. Il Phototooling è veloce ed economico da produrre. La maggior parte degli strumenti fotografici costa meno di $ 500 e può essere prodotta entro due giorni. Le tolleranze dimensionali sono soddisfatte senza bave, senza sollecitazioni e spigoli vivi. Possiamo iniziare a produrre una parte entro poche ore dalla ricezione del disegno. Possiamo utilizzare PCM sulla maggior parte dei metalli e delle leghe disponibili in commercio come alluminio, ottone, rame-berillio, rame, molibdeno, inconel, manganese, nichel, argento, acciaio, acciaio inossidabile, zinco e titanio con spessori da 0,0005 a 0,080 pollici ( da 0,013 a 2,0 mm). I fotoutensili sono esposti solo alla luce e quindi non si consumano. A causa del costo degli utensili rigidi per lo stampaggio e la tranciatura fine, è necessario un volume significativo per giustificare la spesa, cosa che non è il caso del PCM. Iniziamo il processo PCM stampando la forma della parte su una pellicola fotografica otticamente chiara e dimensionalmente stabile. Il fototool è costituito da due fogli di questo film che mostrano immagini negative delle parti, il che significa che l'area che diventerà le parti è chiara e tutte le aree da incidere sono nere. Registriamo i due fogli otticamente e meccanicamente per formare la metà superiore e inferiore dell'utensile. Tagliamo le lamiere a misura, puliamo e poi laminiamo su entrambi i lati con un fotoresist sensibile ai raggi UV. Posizioniamo il metallo rivestito tra i due fogli del fotoutensile e si aspira un vuoto per garantire un contatto intimo tra i fotoutensili e la piastra metallica. Quindi esponiamo la lastra alla luce UV che consente di indurire le aree di resistenza che si trovano nelle sezioni trasparenti del film. Dopo l'esposizione laviamo via il resist non esposto della lastra, lasciando le aree da incidere non protette. Le nostre linee di incisione sono dotate di trasportatori a ruote motrici per spostare le lastre e gli array di ugelli di spruzzatura sopra e sotto le lastre. Il mordente è tipicamente una soluzione acquosa di acido come cloruro ferrico, che viene riscaldata e diretta sotto pressione su entrambi i lati della piastra. Il mordenzante reagisce con il metallo non protetto e lo corrode. Dopo neutralizzazione e risciacquo, rimuoviamo il resist rimanente e il foglio di parti viene pulito e asciugato. Le applicazioni della lavorazione fotochimica includono schermi e reti fini, aperture, maschere, griglie di batterie, sensori, molle, membrane di pressione, elementi riscaldanti flessibili, circuiti e componenti RF e microonde, leadframe di semiconduttori, lamierini di motori e trasformatori, guarnizioni e tenute metalliche, schermi e fermi, contatti elettrici, schermi EMI/RFI, rondelle. Alcune parti, come i leadframe a semiconduttore, sono molto complesse e fragili che, nonostante i volumi di milioni di pezzi, possono essere prodotte solo mediante fotoincisione. La precisione ottenibile con il processo di incisione chimica ci offre tolleranze a partire da +/-0,010 mm a seconda del tipo e dello spessore del materiale. Le caratteristiche possono essere posizionate con precisioni intorno a +-5 micron. In PCM, il modo più economico è pianificare la dimensione del foglio più grande possibile coerente con le dimensioni e le tolleranze dimensionali del pezzo. Più pezzi per foglio vengono prodotti, minore è il costo unitario della manodopera per pezzo. Lo spessore del materiale incide sui costi ed è proporzionale al tempo di incisione. La maggior parte delle leghe incide a velocità comprese tra 0,0005–0,001 pollici (0,013–0,025 mm) di profondità al minuto per lato. In generale, per pezzi in acciaio, rame o alluminio con spessori fino a 0,020 pollici (0,51 mm), i costi delle parti saranno di circa $ 0,15–0,20 per pollice quadrato. Man mano che la geometria della parte diventa più complessa, la lavorazione fotochimica ottiene un maggiore vantaggio economico rispetto ai processi sequenziali come la punzonatura CNC, il taglio laser oa getto d'acqua e la lavorazione a scarica elettrica.

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