ナノスケール & マイクロスケール & メソスケールの製造

Our NANOMANUFACTURING, MICROMANUFACTURING and MESOMANUFACTURING processes can be categorized as:

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表面処理と改質

 

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機能性塗料 / 装飾塗料 /

薄膜・厚膜

 

ナノスケール製造 / ナノ製造

 

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Microscale Manufacturing / マイクロマニュファクチャリング

/ 微細加工

 

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メソスケール・マニュファクチャリング / Mesomanufacturing

 

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マイクロエレクトロニクス & 半導体製造

と製造

 

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マイクロ流体デバイス Manufacturing

 

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マイクロオプティクスの製造

 

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マイクロ アセンブリとパッケージング

 

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ソフトリソグラフィー

 

 

 

今日設計されたすべてのスマート製品では、効率、汎用性を高め、消費電力を削減し、廃棄物を削減し、製品の寿命を延ばし、環境に優しい要素を考慮することができます。この目的のために、AGS-TECHは、これらの目標を達成するためにデバイスや機器に組み込むことができる多くのプロセスと製品に焦点を当てています.

 

 

 

たとえば、low-friction FUNCTIONAL COATINGS  は消費電力を削減できます。その他の機能性コーティングの例としては、耐スクラッチ性コーティング、anti-wetting SURFACE TREATMENTS およびコーティング (疎水性)、湿潤促進 (親水性) 表面処理およびコーティング、抗真菌コーティング、切断およびスクライビング ツール用のダイヤモンドのようなカーボン コーティング、 THIN FILM電子コーティング、薄膜磁気コーティング、多層光学コーティング。

 

 

 

In NANOMANUFACTURING or NANOSCALE MANUFACTURING では、ナノメートルの長さスケールで部品を製造しています。実際には、マイクロメートル スケール未満の製造作業を指します。マイクロマニュファクチャリングと比較すると、ナノマニュファクチャリングはまだ初期段階にありますが、傾向はその方向にあり、ナノマニュファクチャリングは近い将来において非常に重要です。今日のナノ製造の用途のいくつかは、自転車のフレーム、野球のバット、テニス ラケットの複合材料の強化繊維としてのカーボン ナノチューブです。カーボンナノチューブは、ナノチューブ内のグラファイトの方向に応じて、半導体または導体として機能します。カーボンナノチューブは、銀や銅の 1000 倍という非常に高い電流容量を持っています。ナノマニュファクチャリングのもう 1 つの用途は、ナノフェーズ セラミックスです。セラミック材料の製造にナノ粒子を使用することで、セラミックの強度と延性を同時に高めることができます。詳細については、サブメニューをクリックしてください。

 

 

 

MICROSCALE MANUFACTURING or MICROMANUFACTURING 肉眼では見えない顕微鏡スケールでの当社の製造および製造プロセスを指します。マイクロマニュファクチャリング、マイクロエレクトロニクス、マイクロ電気機械システムという用語は、そのような小さな長さのスケールに限定されるのではなく、材料と製造戦略を示唆しています。当社のマイクロマニュファクチャリング オペレーションでは、リソグラフィ、ウェットおよびドライ エッチング、薄膜コーティングなどの一般的な技術を使用しています。多種多様なセンサーとアクチュエーター、プローブ、磁気ハード ドライブ ヘッド、マイクロエレクトロニクス チップ、加速度計や圧力センサーなどの MEMS デバイスが、このようなマイクロマニュファクチャリング方法を使用して製造されています。これらの詳細については、サブメニューをご覧ください。

 

 

 

MESOSCALE MANUFACTURING or MESOMANUFACTURING は、医療用時計や医療用補聴器、ミニチュアなどの非常に小さな機械的ステントの製造プロセスを指しますモーター。メソスケールの製造は、マクロ製造とマイクロ製造の両方に重なっています。 1.5 ワットのモーターを備え、寸法が 32 x 25 x 30.5 mm、重量が 100 グラムの小型旋盤が、メソスケールの製造方法を使用して製造されています。このような旋盤を使用して、真鍮は 60 ミクロンほどの小さな直径と 1 ～ 2 ミクロンのオーダーの表面粗さに機械加工されています。フライス盤やプレス機などの他の小型工作機械も、メソマニュファクチャリングを使用して製造されています。

 

 

 

 MICROELECTRONICS MANUFACTURING マイクロマニュファクチャリングと同じ技術を使用しています。当社の最も一般的な基板はシリコンであり、ガリウム砒素、リン化インジウム、ゲルマニウムなども使用されています。多くの種類のフィルム/コーティング、特に導電性および絶縁性の薄膜コーティングが、マイクロ電子デバイスおよび回路の製造に使用されています。これらのデバイスは通常、多層から得られます。絶縁層は一般に、SiO2 などの酸化によって得られます。ドーパント (p 型と n 型の両方) は一般的であり、デバイスの一部は、電子特性を変更して p 型と n 型の領域を得るためにドープされます。紫外、深紫外または極端紫外フォトリソグラフィ、または X 線、電子ビーム リソグラフィなどのリソグラフィを使用して、デバイスを定義する幾何学的パターンをフォトマスク/マスクから基板表面に転写します。これらのリソグラフィ プロセスは、設計で必要な構造を実現するために、マイクロエレクトロニクス チップのマイクロマニュファクチャリングに数回適用されます。また、フィルム全体またはフィルムまたは基板の特定の部分を除去するエッチングプロセスが実行される。簡単に言えば、さまざまな堆積、エッチング、および複数のリソグラフィステップを使用することにより、支持半導体基板上に多層構造が得られます。ウエハーを加工し、多くの回路を微細加工した後、繰り返し部分をカットして個々のダイを作ります。その後、各ダイはワイヤボンディングされ、パッケージングされ、テストされ、商用のマイクロエレクトロニクス製品になります。マイクロエレクトロニクス製造の詳細については、サブメニューに記載されていますが、その内容は非常に広範囲にわたるため、製品固有の情報や詳細が必要な場合は、お問い合わせください。

 

 

 

Our MICROFLUIDICS MANUFACTURING operations は、少量の流体を扱うデバイスやシステムの製造を目的としています。マイクロ流体デバイスの例としては、マイクロ推進デバイス、ラボオンチップ システム、マイクロサーマル デバイス、インクジェット プリントヘッドなどがあります。マイクロフルイディクスでは、サブミリ領域に制限された流体の正確な制御と操作に対処する必要があります。流体は移動、混合、分離、処理されます。マイクロ流体システムでは、流体は、小さなマイクロポンプやマイクロバルブなどを能動的に使用するか、毛細管力を利用して受動的に移動および制御されます。ラボ オン チップ システムでは、通常はラボで実行されるプロセスが 1 つのチップ上で小型化され、効率と移動性が向上し、サンプルと試薬の量が削減されます。お客様のためにマイクロ流体デバイスを設計し、アプリケーションに合わせてカスタマイズされたマイクロ流体プロトタイピングとマイクロマニュファクチャリングを提供する能力があります。

 

 

 

微細加工のもう 1 つの有望な分野は、 MICRO-OPTICS MANUFACTURING です。マイクロオプティクスは、光の操作と、ミクロンおよびサブミクロン スケールの構造とコンポーネントによる光子の管理を可能にします。マイクロオプティクスにより、私たちが住んでいる巨視的な世界と、光およびナノ電子データ処理の微視的な世界とのインターフェースをとることができます。マイクロ光学コンポーネントとサブシステムは、次の分野で広く使用されています。

 

情報技術: マイクロディスプレイ、マイクロプロジェクター、光学データストレージ、マイクロカメラ、スキャナー、プリンター、コピー機など。

 

生物医学: 低侵襲/ポイント オブ ケア診断、治療モニタリング、マイクロ イメージング センサー、網膜インプラント。

 

照明: LED およびその他の効率的な光源に基づくシステム

 

安全およびセキュリティ システム: 自動車用赤外線暗視システム、光学式指紋センサー、網膜スキャナー。

 

光通信および電気通信: フォトニック スイッチ、パッシブ光ファイバー コンポーネント、光増幅器、メインフレームおよびパーソナル コンピューターの相互接続システム

 

スマート構造: 光ファイバーベースのセンシング システムなど

 

最も多様なエンジニアリング統合プロバイダーとして、私たちは、コンサルティング、エンジニアリング、リバース エンジニアリング、ラピッド プロトタイピング、製品開発、製造、製造、組み立てのほぼすべてのニーズに対応するソリューションを提供できる能力を誇りに思っています。

 

 

 

コンポーネントをマイクロマニュファクチャリングした後、 MICRO ASSEMBLY & PACKAGING を継続する必要があることがよくあります。これには、ダイ アタッチメント、ワイヤ ボンディング、コネクタ化、パッケージのハーメチック シーリング、プロービング、環境信頼性に関するパッケージ製品のテストなどのプロセスが含まれます。ダイ上でデバイスをマイクロマニュファクチャリングした後、信頼性を確保するためにダイをより頑丈な土台に取り付けます。多くの場合、特殊なエポキシ セメントまたは共晶合金を使用して、ダイをパッケージに接着します。チップまたはダイを基板に接合した後、ワイヤ ボンディングを使用してパッケージのリードに電気的に接続します。 1 つの方法は、パッケージ リードからダイの周囲に配置されたボンディング パッドまで、非常に細い金線を使用することです。最後に、接続された回路の最終的なパッケージングを行う必要があります。アプリケーションと動作環境に応じて、マイクロ製造された電子、電気光学、および微小電気機械デバイス用のさまざまな標準およびカスタム製造パッケージを利用できます。

 

 

 

私たちが使用するもう 1 つの微細加工技術は、 SOFT LITHOGRAPHY です。これは、パターン転写の多くのプロセスに使用される用語です。すべての場合にマスター金型が必要であり、標準的なリソグラフィー法を使用して微細加工されます。マスターモールドを使用して、エラストマーパターン/スタンプを作成します。ソフトリソグラフィーのバリエーションの1つに「マイクロコンタクトプリンティング」があります。エラストマースタンプはインクでコーティングされ、表面に押し付けられます。パターンの頂点が表面に接触し、インクの約 1 単層の薄層が転写されます。この薄膜単層は、選択的なウェット エッチングのマスクとして機能します。 2 番目のバリエーションは「マイクロ トランスファー成形」です。これは、エラストマーの型のくぼみに液体ポリマー前駆体を充填し、表面に押し付けます。ポリマーが硬化したら、金型をはがし、目的のパターンを残します。最後の 3 番目のバリエーションは「キャピラリーでのマイクロモールディング」です。この場合、エラストマー スタンプ パターンは、毛細管力を使用して液体ポリマーをスタンプの側面から吸い上げるチャネルで構成されます。基本的に、少量の液体ポリマーが毛管チャネルに隣接して配置され、毛管力が液体をチャネルに引き込みます。余分な液体ポリマーが除去され、チャネル内のポリマーが硬化します。スタンプの型を剥がして完成です。このページの横にある関連するサブメニューをクリックすると、当社のソフト リソグラフィ マイクロマニュファクチャリング技術の詳細を確認できます。

 

 

 

製造能力ではなく、エンジニアリングおよび研究開発能力に主に関心がある場合は、エンジニアリング Web サイトもご覧ください 

http://www.ags-engineering.com