ರಾಸಾಯನಿಕ ಯಂತ್ರ ಮತ್ತು ಫೋಟೋಕೆಮಿಕಲ್ ಬ್ಲಾಂಕಿಂಗ್

ಕೆಮಿಕಲ್ ಮ್ಯಾಚಿನಿಂಗ್ (CM) technique ಕೆಲವು ರಾಸಾಯನಿಕಗಳು ಲೋಹಗಳ ಮೇಲೆ ದಾಳಿ ಮಾಡುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಅವುಗಳನ್ನು ಕೆತ್ತುತ್ತವೆ ಎಂಬ ಅಂಶವನ್ನು ಆಧರಿಸಿದೆ. ಇದು ಮೇಲ್ಮೈಯಿಂದ ವಸ್ತುಗಳ ಸಣ್ಣ ಪದರಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವಲ್ಲಿ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಮೇಲ್ಮೈಗಳಿಂದ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ನಾವು ಆಮ್ಲಗಳು ಮತ್ತು ಕ್ಷಾರೀಯ ದ್ರಾವಣಗಳಂತಹ ಕಾರಕಗಳು ಮತ್ತು ಎಚಾಂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತೇವೆ. ವಸ್ತುವಿನ ಗಡಸುತನವು ಎಚ್ಚಣೆಗೆ ಒಂದು ಅಂಶವಲ್ಲ. AGS-TECH Inc. ಲೋಹಗಳನ್ನು ಕೆತ್ತನೆ ಮಾಡಲು, ಮುದ್ರಿತ-ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದಿಸಿದ ಭಾಗಗಳ ಡಿಬರ್ರಿಂಗ್‌ಗೆ ರಾಸಾಯನಿಕ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಆಗಾಗ್ಗೆ ಬಳಸುತ್ತದೆ. ದೊಡ್ಡ ಫ್ಲಾಟ್ ಅಥವಾ ಬಾಗಿದ ಮೇಲ್ಮೈಗಳಲ್ಲಿ 12 mm ವರೆಗೆ ಆಳವಿಲ್ಲದ ತೆಗೆದುಹಾಕುವಿಕೆಗೆ ರಾಸಾಯನಿಕ ಯಂತ್ರವು ಸೂಕ್ತವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು CHEMICAL BLANKING_cc781905-5cde-3194-bb3bd5 ತೆಳ್ಳಗಿನ ಹಾಳೆಗಳು. ರಾಸಾಯನಿಕ ಯಂತ್ರ (CM) ವಿಧಾನವು ಕಡಿಮೆ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಸಲಕರಣೆಗಳ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಇತರ ADVANCED MACHINING PROCESSES_cc781905-5cde-3194-bb3bd5 ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಕಡಿಮೆ ರನ್. ರಾಸಾಯನಿಕ ಯಂತ್ರದಲ್ಲಿ ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ ವಸ್ತು ತೆಗೆಯುವ ದರಗಳು ಅಥವಾ ಕತ್ತರಿಸುವ ವೇಗವು ಸುಮಾರು 0.025 - 0.1 ಮಿಮೀ/ನಿಮಿಷ.

​

ಬಳಸಿಕೊಂಡು CHEMICAL MILLING, ವಿನ್ಯಾಸದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಅಥವಾ ಭಾಗಗಳಲ್ಲಿ ತೂಕವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ನಾವು ಹಾಳೆಗಳು, ಫಲಕಗಳು, ಫೋರ್ಜಿಂಗ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಹೊರತೆಗೆಯುವಿಕೆಗಳ ಮೇಲೆ ಆಳವಿಲ್ಲದ ಕುಳಿಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತೇವೆ. ರಾಸಾಯನಿಕ ಮಿಲ್ಲಿಂಗ್ ತಂತ್ರವನ್ನು ವಿವಿಧ ಲೋಹಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಬಹುದು. ನಮ್ಮ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ, ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್ ಮೇಲ್ಮೈಗಳ ವಿವಿಧ ಪ್ರದೇಶಗಳಲ್ಲಿ ರಾಸಾಯನಿಕ ಕಾರಕದಿಂದ ಆಯ್ದ ದಾಳಿಯನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ನಾವು ಮುಖವಾಡಗಳ ತೆಗೆಯಬಹುದಾದ ಪದರಗಳನ್ನು ನಿಯೋಜಿಸುತ್ತೇವೆ. ಮೈಕ್ರೋಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಚಿಪ್ಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಚಿಕಣಿ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ರಾಸಾಯನಿಕ ಮಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಅನ್ನು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ತಂತ್ರವನ್ನು WET ETCHING ಎಂದು ಉಲ್ಲೇಖಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಪ್ರಾಶಸ್ತ್ಯದ ಎಚ್ಚಣೆ ಮತ್ತು ಒಳಗೊಂಡಿರುವ ರಾಸಾಯನಿಕಗಳಿಂದ ಇಂಟರ್‌ಗ್ರ್ಯಾನ್ಯುಲರ್ ದಾಳಿಯಿಂದಾಗಿ ರಾಸಾಯನಿಕ ಮಿಲ್ಲಿಂಗ್‌ನಿಂದ ಕೆಲವು ಮೇಲ್ಮೈ ಹಾನಿ ಉಂಟಾಗಬಹುದು. ಇದು ಮೇಲ್ಮೈಗಳ ಕ್ಷೀಣತೆ ಮತ್ತು ಒರಟಾಗುವಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು. ಲೋಹದ ಎರಕಹೊಯ್ದ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ರಚನೆಗಳ ಮೇಲೆ ರಾಸಾಯನಿಕ ಮಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಲು ನಿರ್ಧರಿಸುವ ಮೊದಲು ಒಬ್ಬರು ಜಾಗರೂಕರಾಗಿರಬೇಕು ಏಕೆಂದರೆ ಫಿಲ್ಲರ್ ಲೋಹ ಅಥವಾ ರಚನಾತ್ಮಕ ವಸ್ತುವು ಆದ್ಯತೆಯಾಗಿ ಯಂತ್ರವಾಗಬಹುದು ಏಕೆಂದರೆ ಅಸಮವಾದ ವಸ್ತು ತೆಗೆಯುವಿಕೆ ಸಂಭವಿಸಬಹುದು. ಲೋಹದ ಎರಕಗಳಲ್ಲಿ ರಚನೆಯ ಸರಂಧ್ರತೆ ಮತ್ತು ಏಕರೂಪತೆಯಿಲ್ಲದ ಕಾರಣ ಅಸಮ ಮೇಲ್ಮೈಗಳನ್ನು ಪಡೆಯಬಹುದು.

​

ಕೆಮಿಕಲ್ ಬ್ಲಾಂಕಿಂಗ್: ವಸ್ತುವಿನ ದಪ್ಪದ ಮೂಲಕ ಭೇದಿಸುವ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ನಾವು ಈ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತೇವೆ, ರಾಸಾಯನಿಕ ವಿಸರ್ಜನೆಯಿಂದ ವಸ್ತುವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ. ಶೀಟ್ ಮೆಟಲ್ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ನಾವು ಬಳಸುವ ಸ್ಟಾಂಪಿಂಗ್ ತಂತ್ರಕ್ಕೆ ಈ ವಿಧಾನವು ಪರ್ಯಾಯವಾಗಿದೆ. ಮುದ್ರಿತ-ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ (ಪಿಸಿಬಿ) ಬರ್-ಫ್ರೀ ಎಚ್ಚಣೆಯಲ್ಲಿ ನಾವು ರಾಸಾಯನಿಕ ಬ್ಲಾಂಕಿಂಗ್ ಅನ್ನು ನಿಯೋಜಿಸುತ್ತೇವೆ.

​

PHOTOCHEMICAL BLANKING & PHOTOCHEMICAL MACHINING (PCM): Photochemical blanking is also known as PHOTOETCHING or PHOTO ETCHING, and is a modified version of chemical milling. ಛಾಯಾಗ್ರಹಣದ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಫ್ಲಾಟ್ ತೆಳುವಾದ ಹಾಳೆಗಳಿಂದ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಂಕೀರ್ಣವಾದ ಬರ್-ಮುಕ್ತ, ಒತ್ತಡ-ಮುಕ್ತ ಆಕಾರಗಳನ್ನು ಖಾಲಿ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಫೋಟೊಕೆಮಿಕಲ್ ಬ್ಲಾಂಕಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ನಾವು ಉತ್ತಮವಾದ ಮತ್ತು ತೆಳುವಾದ ಲೋಹದ ಪರದೆಗಳು, ಮುದ್ರಿತ-ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಕಾರ್ಡ್‌ಗಳು, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್-ಮೋಟಾರ್ ಲ್ಯಾಮಿನೇಷನ್‌ಗಳು, ಫ್ಲಾಟ್ ನಿಖರವಾದ ಬುಗ್ಗೆಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುತ್ತೇವೆ. ಫೋಟೊಕೆಮಿಕಲ್ ಬ್ಲಾಂಕಿಂಗ್ ತಂತ್ರವು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಶೀಟ್ ಮೆಟಲ್ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಕಷ್ಟಕರ ಮತ್ತು ದುಬಾರಿ ಬ್ಲಾಂಕಿಂಗ್ ಡೈಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲದೇ ಸಣ್ಣ ಭಾಗಗಳು, ದುರ್ಬಲವಾದ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುವ ಪ್ರಯೋಜನವನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ. ಫೋಟೊಕೆಮಿಕಲ್ ಬ್ಲಾಂಕಿಂಗ್‌ಗೆ ನುರಿತ ಸಿಬ್ಬಂದಿ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಉಪಕರಣದ ವೆಚ್ಚಗಳು ಕಡಿಮೆ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸುಲಭವಾಗಿ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಮಧ್ಯಮದಿಂದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಕಾರ್ಯಸಾಧ್ಯತೆ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿಯೂ ಇರುವಂತಹ ಕೆಲವು ಅನಾನುಕೂಲಗಳು ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿವೆ: ರಾಸಾಯನಿಕಗಳಿಂದಾಗಿ ಪರಿಸರ ಕಾಳಜಿ ಮತ್ತು ಬಾಷ್ಪಶೀಲ ದ್ರವಗಳನ್ನು ಬಳಸುವುದರಿಂದ ಸುರಕ್ಷತೆಯ ಕಾಳಜಿಗಳು.

​

ದ್ಯುತಿರಾಸಾಯನಿಕ ಯಂತ್ರವನ್ನು PHOTOCHEMICAL MILLING ಎಂದೂ ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಫೋಟೊರೆಸಿಸ್ಟ್ ಮತ್ತು ಎಚಾಂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಶೀಟ್ ಮೆಟಲ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ. ಫೋಟೋ ಎಚ್ಚಣೆಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ನಾವು ಆರ್ಥಿಕವಾಗಿ ಉತ್ತಮ ವಿವರಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಸಂಕೀರ್ಣವಾದ ಭಾಗಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುತ್ತೇವೆ. ದ್ಯುತಿರಾಸಾಯನಿಕ ಮಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ತೆಳುವಾದ ಗೇಜ್ ನಿಖರವಾದ ಭಾಗಗಳಿಗೆ ಸ್ಟಾಂಪಿಂಗ್, ಪಂಚಿಂಗ್, ಲೇಸರ್ ಮತ್ತು ವಾಟರ್ ಜೆಟ್ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಗೆ ಆರ್ಥಿಕ ಪರ್ಯಾಯವಾಗಿದೆ. ಫೋಟೋಕೆಮಿಕಲ್ ಮಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಮೂಲಮಾದರಿಗಾಗಿ ಉಪಯುಕ್ತವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ಬದಲಾವಣೆಯಾದಾಗ ಸುಲಭ ಮತ್ತು ತ್ವರಿತ ಬದಲಾವಣೆಗಳನ್ನು ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ. ಇದು ಸಂಶೋಧನೆ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ತಂತ್ರವಾಗಿದೆ. ಫೋಟೋಟೂಲಿಂಗ್ ವೇಗವಾಗಿ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಅಗ್ಗವಾಗಿದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಫೋಟೋಟೂಲ್‌ಗಳ ಬೆಲೆ $ 500 ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಮತ್ತು ಎರಡು ದಿನಗಳಲ್ಲಿ ಉತ್ಪಾದಿಸಬಹುದು. ಆಯಾಮದ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಗಳು ಯಾವುದೇ ಬರ್ರ್ಸ್, ಯಾವುದೇ ಒತ್ತಡ ಮತ್ತು ಚೂಪಾದ ಅಂಚುಗಳೊಂದಿಗೆ ಚೆನ್ನಾಗಿ ಭೇಟಿಯಾಗುತ್ತವೆ. ನಿಮ್ಮ ರೇಖಾಚಿತ್ರವನ್ನು ಸ್ವೀಕರಿಸಿದ ಕೆಲವೇ ಗಂಟೆಗಳಲ್ಲಿ ನಾವು ಭಾಗವನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಬಹುದು. ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ, ಹಿತ್ತಾಳೆ, ಬೆರಿಲಿಯಮ್-ತಾಮ್ರ, ತಾಮ್ರ, ಮಾಲಿಬ್ಡಿನಮ್, ಇಂಕೊನೆಲ್, ಮ್ಯಾಂಗನೀಸ್, ನಿಕಲ್, ಬೆಳ್ಳಿ, ಉಕ್ಕು, ಸ್ಟೇನ್‌ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್, ಸತು ಮತ್ತು ಟೈಟಾನಿಯಂ ಸೇರಿದಂತೆ ವಾಣಿಜ್ಯಿಕವಾಗಿ ಲಭ್ಯವಿರುವ ಲೋಹಗಳು ಮತ್ತು ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳಲ್ಲಿ 0.0005 ರಿಂದ (0.0080) ದಪ್ಪವಿರುವ PCM ಅನ್ನು ನಾವು ಬಳಸಬಹುದು. 0.013 ರಿಂದ 2.0 ಮಿಮೀ). ಫೋಟೋಟೂಲ್‌ಗಳು ಬೆಳಕಿಗೆ ಮಾತ್ರ ತೆರೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಆದ್ದರಿಂದ ಸವೆಯುವುದಿಲ್ಲ. ಸ್ಟ್ಯಾಂಪಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಫೈನ್ ಬ್ಲಾಂಕಿಂಗ್‌ಗಾಗಿ ಹಾರ್ಡ್ ಟೂಲಿಂಗ್‌ನ ವೆಚ್ಚದಿಂದಾಗಿ, ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಸಮರ್ಥಿಸಲು ಗಮನಾರ್ಹ ಪರಿಮಾಣದ ಅಗತ್ಯವಿದೆ, ಇದು PCM ನಲ್ಲಿ ಅಲ್ಲ. ಭಾಗದ ಆಕಾರವನ್ನು ದೃಗ್ವೈಜ್ಞಾನಿಕವಾಗಿ ಸ್ಪಷ್ಟ ಮತ್ತು ಆಯಾಮದ ಸ್ಥಿರವಾದ ಛಾಯಾಗ್ರಹಣದ ಫಿಲ್ಮ್‌ನಲ್ಲಿ ಮುದ್ರಿಸುವ ಮೂಲಕ ನಾವು PCM ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸುತ್ತೇವೆ. ಫೋಟೊಟೂಲ್ ಈ ಚಿತ್ರದ ಎರಡು ಹಾಳೆಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ, ಭಾಗಗಳ ನಕಾರಾತ್ಮಕ ಚಿತ್ರಗಳನ್ನು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ ಅಂದರೆ ಭಾಗಗಳಾಗುವ ಪ್ರದೇಶವು ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಎಚ್ಚಣೆ ಮಾಡಬೇಕಾದ ಎಲ್ಲಾ ಪ್ರದೇಶಗಳು ಕಪ್ಪು. ಉಪಕರಣದ ಮೇಲಿನ ಮತ್ತು ಕೆಳಗಿನ ಭಾಗಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ನಾವು ಎರಡು ಹಾಳೆಗಳನ್ನು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಮತ್ತು ಯಾಂತ್ರಿಕವಾಗಿ ನೋಂದಾಯಿಸುತ್ತೇವೆ. ನಾವು ಲೋಹದ ಹಾಳೆಗಳನ್ನು ಗಾತ್ರಕ್ಕೆ ಕತ್ತರಿಸಿ, UV-ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಫೋಟೊರೆಸಿಸ್ಟ್ನೊಂದಿಗೆ ಎರಡೂ ಬದಿಗಳಲ್ಲಿ ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಿ ಮತ್ತು ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಮಾಡುತ್ತೇವೆ. ಫೋಟೋಟೂಲ್‌ನ ಎರಡು ಹಾಳೆಗಳ ನಡುವೆ ನಾವು ಲೇಪಿತ ಲೋಹವನ್ನು ಇರಿಸುತ್ತೇವೆ ಮತ್ತು ಫೋಟೋಟೂಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಲೋಹದ ತಟ್ಟೆಯ ನಡುವಿನ ನಿಕಟ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ನಿರ್ವಾತವನ್ನು ಎಳೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ನಂತರ ನಾವು ಪ್ಲೇಟ್ ಅನ್ನು UV ಬೆಳಕಿಗೆ ಒಡ್ಡುತ್ತೇವೆ ಅದು ಚಿತ್ರದ ಸ್ಪಷ್ಟ ವಿಭಾಗಗಳಲ್ಲಿರುವ ಪ್ರತಿರೋಧದ ಪ್ರದೇಶಗಳನ್ನು ಗಟ್ಟಿಯಾಗಿಸಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ. ಮಾನ್ಯತೆ ನಂತರ ನಾವು ಪ್ಲೇಟ್ನ ಬಹಿರಂಗಗೊಳ್ಳದ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ತೊಳೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತೇವೆ, ಅಸುರಕ್ಷಿತ ಪ್ರದೇಶಗಳನ್ನು ಎಚ್ಚಣೆ ಮಾಡಲು ಬಿಡುತ್ತೇವೆ. ನಮ್ಮ ಎಚ್ಚಣೆ ರೇಖೆಗಳು ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸ್ಪ್ರೇ ನಳಿಕೆಗಳ ಸರಣಿಗಳನ್ನು ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳ ಮೇಲೆ ಮತ್ತು ಕೆಳಗೆ ಸರಿಸಲು ಚಾಲಿತ-ಚಕ್ರ ಕನ್ವೇಯರ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ. ಎಚಾಂಟ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಫೆರಿಕ್ ಕ್ಲೋರೈಡ್‌ನಂತಹ ಆಮ್ಲದ ಜಲೀಯ ದ್ರಾವಣವಾಗಿದೆ, ಇದನ್ನು ಬಿಸಿಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಟ್‌ನ ಎರಡೂ ಬದಿಗಳಿಗೆ ಒತ್ತಡದಲ್ಲಿ ನಿರ್ದೇಶಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಎಚ್ಚಣೆಯು ಅಸುರಕ್ಷಿತ ಲೋಹದೊಂದಿಗೆ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ನಾಶಪಡಿಸುತ್ತದೆ. ತಟಸ್ಥಗೊಳಿಸುವ ಮತ್ತು ತೊಳೆಯುವ ನಂತರ, ನಾವು ಉಳಿದ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುತ್ತೇವೆ ಮತ್ತು ಭಾಗಗಳ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಒಣಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ದ್ಯುತಿರಾಸಾಯನಿಕ ಯಂತ್ರದ ಅನ್ವಯಗಳಲ್ಲಿ ಉತ್ತಮವಾದ ಪರದೆಗಳು ಮತ್ತು ಜಾಲರಿಗಳು, ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರಗಳು, ಮುಖವಾಡಗಳು, ಬ್ಯಾಟರಿ ಗ್ರಿಡ್‌ಗಳು, ಸಂವೇದಕಗಳು, ಸ್ಪ್ರಿಂಗ್‌ಗಳು, ಒತ್ತಡದ ಪೊರೆಗಳು, ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ತಾಪನ ಅಂಶಗಳು, RF ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋವೇವ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳು, ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಲೀಡ್‌ಫ್ರೇಮ್‌ಗಳು, ಮೋಟಾರ್ ಮತ್ತು ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಫಾರ್ಮರ್ ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್‌ಗಳು, ಲೋಹದ ಗ್ಯಾಸ್ಕೆಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸೀಲುಗಳು, ಶೀಲ್ಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ರಿಟೈನರ್‌ಗಳು, ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳು, EMI/RFI ಶೀಲ್ಡ್‌ಗಳು, ವಾಷರ್‌ಗಳು. ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಲೀಡ್‌ಫ್ರೇಮ್‌ಗಳಂತಹ ಕೆಲವು ಭಾಗಗಳು ತುಂಬಾ ಸಂಕೀರ್ಣ ಮತ್ತು ದುರ್ಬಲವಾಗಿರುತ್ತವೆ, ಲಕ್ಷಾಂತರ ತುಣುಕುಗಳ ಪರಿಮಾಣಗಳ ಹೊರತಾಗಿಯೂ, ಅವುಗಳನ್ನು ಫೋಟೋ ಎಚ್ಚಣೆಯಿಂದ ಮಾತ್ರ ಉತ್ಪಾದಿಸಬಹುದು. ರಾಸಾಯನಿಕ ಎಚ್ಚಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯೊಂದಿಗೆ ಸಾಧಿಸಬಹುದಾದ ನಿಖರತೆಯು ವಸ್ತುವಿನ ಪ್ರಕಾರ ಮತ್ತು ದಪ್ಪವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ +/-0.010mm ನಿಂದ ಪ್ರಾರಂಭವಾಗುವ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ. ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳನ್ನು ಸುಮಾರು +-5 ಮೈಕ್ರಾನ್‌ಗಳ ನಿಖರತೆಯೊಂದಿಗೆ ಇರಿಸಬಹುದು. PCM ನಲ್ಲಿ, ಭಾಗದ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ಆಯಾಮದ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ದೊಡ್ಡ ಶೀಟ್ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಯೋಜಿಸುವುದು ಅತ್ಯಂತ ಆರ್ಥಿಕ ಮಾರ್ಗವಾಗಿದೆ. ಪ್ರತಿ ಹಾಳೆಯ ಹೆಚ್ಚಿನ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಪ್ರತಿ ಭಾಗಕ್ಕೆ ಘಟಕದ ಕಾರ್ಮಿಕ ವೆಚ್ಚ ಕಡಿಮೆ. ವಸ್ತುವಿನ ದಪ್ಪವು ವೆಚ್ಚದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಎಚ್ಚಣೆ ಮಾಡುವ ಸಮಯದ ಉದ್ದಕ್ಕೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು ಪ್ರತಿ ಬದಿಯಲ್ಲಿ ನಿಮಿಷಕ್ಕೆ 0.0005-0.001 (0.013-0.025 ಮಿಮೀ) ಆಳದಲ್ಲಿ ಎಚ್ಚಣೆ ಮಾಡುತ್ತವೆ. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, 0.020 in (0.51 mm) ದಪ್ಪವಿರುವ ಉಕ್ಕು, ತಾಮ್ರ ಅಥವಾ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್‌ಗಳಿಗೆ, ಭಾಗ ವೆಚ್ಚವು ಪ್ರತಿ ಚದರ ಇಂಚಿಗೆ ಸರಿಸುಮಾರು $0.15–0.20 ಆಗಿರುತ್ತದೆ. ಭಾಗದ ರೇಖಾಗಣಿತವು ಹೆಚ್ಚು ಸಂಕೀರ್ಣವಾಗುತ್ತಿದ್ದಂತೆ, ಸಿಎನ್‌ಸಿ ಪಂಚಿಂಗ್, ಲೇಸರ್ ಅಥವಾ ವಾಟರ್-ಜೆಟ್ ಕಟಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕಲ್ ಡಿಸ್ಚಾರ್ಜ್ ಮ್ಯಾಚಿಂಗ್‌ನಂತಹ ಅನುಕ್ರಮ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಮೇಲೆ ದ್ಯುತಿರಾಸಾಯನಿಕ ಯಂತ್ರವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಆರ್ಥಿಕ ಪ್ರಯೋಜನವನ್ನು ಪಡೆಯುತ್ತದೆ.

​

ನಿಮ್ಮ ಯೋಜನೆಯೊಂದಿಗೆ ಇಂದೇ ನಮ್ಮನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ ಮತ್ತು ನಮ್ಮ ಆಲೋಚನೆಗಳು ಮತ್ತು ಸಲಹೆಗಳನ್ನು ನಿಮಗೆ ಒದಗಿಸೋಣ.