ಮೆಸೊಸ್ಕೇಲ್ ಮ್ಯಾನುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ / ಮೆಸೊಮ್ಯಾನುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್

ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಉತ್ಪಾದನಾ ತಂತ್ರಗಳೊಂದಿಗೆ ನಾವು "ಮ್ಯಾಕ್ರೋಸ್ಕೇಲ್" ರಚನೆಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತೇವೆ ಅದು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಬರಿಗಣ್ಣಿಗೆ ಗೋಚರಿಸುತ್ತದೆ. ಜೊತೆಗೆ MESOMANUFACTURING ಆದಾಗ್ಯೂ ನಾವು ಚಿಕಣಿ ಸಾಧನಗಳಿಗೆ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತೇವೆ. ಮೆಸೊಮ್ಯಾನ್ಯುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ಅನ್ನು MESOSCALE MANUFACTURING_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d-or_8cf58d-or_5cf58d-or_5c7bd_or_595 ಮೆಸೊಮ್ಯಾನುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ಮ್ಯಾಕ್ರೋ ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋಮ್ಯಾನ್ಯುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ಎರಡನ್ನೂ ಅತಿಕ್ರಮಿಸುತ್ತದೆ. ಶ್ರವಣ ಸಹಾಯಕಗಳು, ಸ್ಟೆಂಟ್‌ಗಳು, ಅತಿ ಚಿಕ್ಕ ಮೋಟಾರ್‌ಗಳು ಮೆಸೊಮ್ಯಾನುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್‌ನ ಉದಾಹರಣೆಗಳಾಗಿವೆ.

 

 

 

ಮೆಸೊಮ್ಯಾನುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿನ ಮೊದಲ ವಿಧಾನವೆಂದರೆ ಮ್ಯಾಕ್ರೋಮ್ಯಾನ್ಯೂಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು. ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಕೆಲವು ಡಜನ್ ಮಿಲಿಮೀಟರ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಆಯಾಮಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಒಂದು ಸಣ್ಣ ಲೇತ್ ಮತ್ತು 100 ಗ್ರಾಂ ತೂಕದ 1.5W ನ ಮೋಟಾರು ಡೌನ್‌ಸ್ಕೇಲಿಂಗ್ ನಡೆದಿರುವ ಮೆಸೋಮ್ಯಾನ್ಯೂಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್‌ಗೆ ಉತ್ತಮ ಉದಾಹರಣೆಯಾಗಿದೆ. ಎರಡನೆಯ ವಿಧಾನವೆಂದರೆ ಮೈಕ್ರೋಮ್ಯಾನ್ಯುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದು. ಉದಾಹರಣೆಯಾಗಿ LIGA ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಮೇಲ್ದರ್ಜೆಗೇರಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಮೆಸೊಮ್ಯಾನುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ಕ್ಷೇತ್ರವನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸಬಹುದು.

 

 

 

ನಮ್ಮ ಮೆಸೊಮ್ಯಾನ್ಯೂಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಸಿಲಿಕಾನ್-ಆಧಾರಿತ MEMS ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಮತ್ತು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಚಿಕಣಿ ಯಂತ್ರಗಳ ನಡುವಿನ ಅಂತರವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತಿವೆ. ಮೆಸೊಸ್ಕೇಲ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಸ್ಟೇನ್‌ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್‌ಗಳು, ಸೆರಾಮಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಗಾಜಿನಂತಹ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ವಸ್ತುಗಳಲ್ಲಿ ಮೈಕ್ರಾನ್ ಗಾತ್ರದ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಎರಡು ಮತ್ತು ಮೂರು ಆಯಾಮದ ಭಾಗಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಬಹುದು. ಪ್ರಸ್ತುತ ನಮಗೆ ಲಭ್ಯವಿರುವ ಮೆಸೊಮ್ಯಾನ್ಯೂಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ಫೋಕಸ್ಡ್ ಐಯಾನ್ ಬೀಮ್ (FIB) ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್, ಮೈಕ್ರೋ-ಮಿಲ್ಲಿಂಗ್, ಮೈಕ್ರೋ-ಟರ್ನಿಂಗ್, ಎಕ್ಸೈಮರ್ ಲೇಸರ್ ಅಬ್ಲೇಶನ್, ಫೆಮ್ಟೋ-ಸೆಕೆಂಡ್ ಲೇಸರ್ ಅಬ್ಲೇಶನ್ ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋ-ಡಿಸ್ಚಾರ್ಜ್ (EDM) ಮ್ಯಾಚಿಂಗ್ ಸೇರಿವೆ. ಈ ಮೆಸೊಸ್ಕೇಲ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ವ್ಯವಕಲನ ಯಂತ್ರ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ (ಅಂದರೆ, ವಸ್ತು ತೆಗೆಯುವಿಕೆ), ಆದರೆ LIGA ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸಂಯೋಜಕ ಮೆಸೊಸ್ಕೇಲ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ. ಮೆಸೊಮ್ಯಾನುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ವಿಭಿನ್ನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳು ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ವಿಶೇಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ. ಆಸಕ್ತಿಯ ಯಂತ್ರ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ವಿಶೇಷಣಗಳು ಕನಿಷ್ಠ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯದ ಗಾತ್ರ, ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯದ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ, ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯದ ಸ್ಥಳ ನಿಖರತೆ, ಮೇಲ್ಮೈ ಮುಕ್ತಾಯ ಮತ್ತು ವಸ್ತು ತೆಗೆಯುವ ದರ (MRR) ಸೇರಿವೆ. ಮೆಸೊಸ್ಕೇಲ್ ಭಾಗಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋ-ಮೆಕ್ಯಾನಿಕಲ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಮೆಸೊಮ್ಯಾನ್ಯೂಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ಮಾಡುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ನಾವು ಹೊಂದಿದ್ದೇವೆ. ವ್ಯವಕಲನಾತ್ಮಕ ಮೆಸೊಮ್ಯಾನ್ಯೂಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಂದ ತಯಾರಿಸಲ್ಪಟ್ಟ ಮೆಸೊಸ್ಕೇಲ್ ಭಾಗಗಳು ವಿವಿಧ ವಸ್ತುಗಳ ಮತ್ತು ವಿವಿಧ ಮೆಸೊಮ್ಯಾನ್ಯೂಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಂದ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಮೇಲ್ಮೈ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ ಟ್ರಿಬಲಾಜಿಕಲ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ. ಈ ವ್ಯವಕಲನಾತ್ಮಕ ಮೆಸೊಸ್ಕೇಲ್ ಯಂತ್ರ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು ನಮಗೆ ಸ್ವಚ್ಛತೆ, ಜೋಡಣೆ ಮತ್ತು ಟ್ರಿಬಾಲಜಿಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ ಕಾಳಜಿಯನ್ನು ತರುತ್ತವೆ. ಮೆಸೊಮಾನ್ಯೂಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ಶುಚಿತ್ವವು ಅತ್ಯಗತ್ಯ ಏಕೆಂದರೆ ಮೆಸೊ-ಮೆಷನಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ರಚಿಸಲಾದ ಮೆಸೊಸ್ಕೇಲ್ ಕೊಳಕು ಮತ್ತು ಶಿಲಾಖಂಡರಾಶಿಗಳ ಕಣಗಳ ಗಾತ್ರವು ಮೆಸೊಸ್ಕೇಲ್ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಬಹುದು. ಮೆಸೊಸ್ಕೇಲ್ ಮಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಟರ್ನಿಂಗ್ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ನಿರ್ಬಂಧಿಸುವ ಚಿಪ್ಸ್ ಮತ್ತು ಬರ್ರ್ಸ್ ಅನ್ನು ರಚಿಸಬಹುದು. ಮೆಸೊಮ್ಯಾನ್ಯೂಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ವಿಧಾನವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ ಮೇಲ್ಮೈ ರೂಪವಿಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಮುಕ್ತಾಯದ ಸ್ಥಿತಿಗಳು ಬಹಳವಾಗಿ ಬದಲಾಗುತ್ತವೆ. ಮೆಸೊಸ್ಕೇಲ್ ಭಾಗಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಲು ಮತ್ತು ಜೋಡಿಸಲು ಕಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಅಸೆಂಬ್ಲಿಯನ್ನು ಸವಾಲನ್ನಾಗಿ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಅದನ್ನು ನಮ್ಮ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸ್ಪರ್ಧಿಗಳು ಜಯಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗುವುದಿಲ್ಲ. ಮೆಸೊಮ್ಯಾನ್ಯೂಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿನ ನಮ್ಮ ಇಳುವರಿ ದರಗಳು ನಮ್ಮ ಪ್ರತಿಸ್ಪರ್ಧಿಗಳಿಗಿಂತ ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚಾಗಿದೆ, ಇದು ಉತ್ತಮ ಬೆಲೆಗಳನ್ನು ನೀಡಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗುವ ಪ್ರಯೋಜನವನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ.

 

 

 

ಮೆಸೊಸ್ಕೇಲ್ ಯಂತ್ರ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು: ನಮ್ಮ ಪ್ರಮುಖ ಮೆಸೊಮ್ಯಾನ್ಯೂಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ತಂತ್ರಗಳು ಫೋಕಸ್ಡ್ ಅಯಾನ್ ಬೀಮ್ (ಎಫ್‌ಐಬಿ), ಮೈಕ್ರೋ-ಮಿಲ್ಲಿಂಗ್, ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋ-ಟರ್ನಿಂಗ್, ಲೇಸರ್ ಮೆಸೊ-ಮಚಿನಿಂಗ್, ಮೈಕ್ರೋ-ಇಡಿಎಂ (ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋ-ಡಿಸ್ಚಾರ್ಜ್ ಮೆಷಿನಿಂಗ್)

 

 

 

ಫೋಕಸ್ಡ್ ಅಯಾನ್ ಬೀಮ್ (FIB), ಮೈಕ್ರೋ-ಮಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋ-ಟರ್ನಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಮೆಸೋಮ್ಯಾನ್ಯೂಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್: ಗ್ಯಾಲಿಯಂ ಅಯಾನ್ ಬೀಮ್ ಬಾಂಬ್ ಸ್ಫೋಟದಿಂದ ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್‌ನಿಂದ FIB ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಸ್ಪಟ್ಟರ್ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್ ಅನ್ನು ನಿಖರವಾದ ಹಂತಗಳ ಸೆಟ್‌ಗೆ ಜೋಡಿಸಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಗ್ಯಾಲಿಯಂನ ಮೂಲದ ಕೆಳಗಿರುವ ನಿರ್ವಾತ ಕೊಠಡಿಯಲ್ಲಿ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ನಿರ್ವಾತ ಕೊಠಡಿಯಲ್ಲಿನ ಅನುವಾದ ಮತ್ತು ತಿರುಗುವಿಕೆಯ ಹಂತಗಳು FIB ಮೆಸೋಮ್ಯಾನ್ಯೂಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್‌ಗಾಗಿ ಗ್ಯಾಲಿಯಂ ಅಯಾನುಗಳ ಕಿರಣಕ್ಕೆ ವರ್ಕ್ ಪೀಸ್‌ನಲ್ಲಿ ವಿವಿಧ ಸ್ಥಳಗಳನ್ನು ಲಭ್ಯವಾಗುವಂತೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಟ್ಯೂನ್ ಮಾಡಬಹುದಾದ ವಿದ್ಯುತ್ ಕ್ಷೇತ್ರವು ಪೂರ್ವ-ನಿರ್ಧರಿತ ಯೋಜಿತ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಆವರಿಸಲು ಕಿರಣವನ್ನು ಸ್ಕ್ಯಾನ್ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ವಿಭವವು ಗ್ಯಾಲಿಯಂ ಅಯಾನುಗಳ ಮೂಲವನ್ನು ವೇಗಗೊಳಿಸಲು ಮತ್ತು ವರ್ಕ್ ಪೀಸ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಘರ್ಷಣೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಘರ್ಷಣೆಗಳು ವರ್ಕ್ ಪೀಸ್‌ನಿಂದ ಪರಮಾಣುಗಳನ್ನು ದೂರವಿಡುತ್ತವೆ. FIB ಮೆಸೊ-ಮೆಷನಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಫಲಿತಾಂಶವು ಹತ್ತಿರದ ಲಂಬ ಅಂಶಗಳ ರಚನೆಯಾಗಿರಬಹುದು. ನಮಗೆ ಲಭ್ಯವಿರುವ ಕೆಲವು FIB ಗಳು 5 ನ್ಯಾನೊಮೀಟರ್‌ಗಳಷ್ಟು ಚಿಕ್ಕದಾದ ಕಿರಣದ ವ್ಯಾಸವನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದು, FIB ಅನ್ನು ಮೆಸೊಸ್ಕೇಲ್ ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕೇಲ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಯಂತ್ರವನ್ನಾಗಿ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ನಾವು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂನಲ್ಲಿ ಯಂತ್ರ ಚಾನೆಲ್ಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರವಾದ ಮಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಯಂತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಮೈಕ್ರೋ-ಮಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಆರೋಹಿಸುತ್ತೇವೆ. FIB ಅನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ನಾವು ಮೈಕ್ರೋ-ಟರ್ನಿಂಗ್ ಟೂಲ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಬಹುದು, ನಂತರ ಅದನ್ನು ನುಣ್ಣಗೆ ಥ್ರೆಡ್ ಮಾಡಿದ ರಾಡ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಲ್ಯಾಥ್‌ನಲ್ಲಿ ಬಳಸಬಹುದು. ಬೇರೆ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಎಂಡ್ ವರ್ಕ್ ಪೀಸ್‌ನಲ್ಲಿ ನೇರವಾಗಿ ಮೆಸೊ-ಮೆಚಿನಿಂಗ್ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳನ್ನು ಹೊರತುಪಡಿಸಿ ಹಾರ್ಡ್ ಟೂಲಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಯಂತ್ರ ಮಾಡಲು FIB ಅನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು. ನಿಧಾನವಾದ ವಸ್ತು ತೆಗೆಯುವಿಕೆ ದರವು FIB ಅನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ದೊಡ್ಡ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳನ್ನು ಮ್ಯಾಚಿಂಗ್ ಮಾಡಲು ಅಪ್ರಾಯೋಗಿಕವಾಗಿದೆ. ಹಾರ್ಡ್ ಉಪಕರಣಗಳು, ಆದಾಗ್ಯೂ, ಪ್ರಭಾವಶಾಲಿ ದರದಲ್ಲಿ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಬಹುದು ಮತ್ತು ಹಲವಾರು ಗಂಟೆಗಳ ಯಂತ್ರದ ಸಮಯಕ್ಕೆ ಸಾಕಷ್ಟು ಬಾಳಿಕೆ ಬರುತ್ತವೆ. ಅದೇನೇ ಇದ್ದರೂ, FIB ನೇರವಾಗಿ ಮೆಸೊ-ಮೆಷನಿಂಗ್ ಸಂಕೀರ್ಣ ಮೂರು ಆಯಾಮದ ಆಕಾರಗಳಿಗೆ ಪ್ರಾಯೋಗಿಕವಾಗಿದೆ, ಅದು ಗಣನೀಯ ವಸ್ತು ತೆಗೆಯುವ ದರದ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲ. ಒಡ್ಡುವಿಕೆಯ ಉದ್ದ ಮತ್ತು ಘಟನೆಯ ಕೋನವು ನೇರವಾಗಿ ಯಂತ್ರದ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳ ರೇಖಾಗಣಿತದ ಮೇಲೆ ಹೆಚ್ಚು ಪರಿಣಾಮ ಬೀರಬಹುದು.

 

 

 

ಲೇಸರ್ ಮೆಸೊಮ್ಯಾನ್ಯೂಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್: ಎಕ್ಸೈಮರ್ ಲೇಸರ್ಗಳನ್ನು ಮೆಸೊಮ್ಯಾನ್ಯೂಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ಗಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಎಕ್ಸೈಮರ್ ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ನೇರಳಾತೀತ ಬೆಳಕಿನ ನ್ಯಾನೊಸೆಕೆಂಡ್ ದ್ವಿದಳ ಧಾನ್ಯಗಳೊಂದಿಗೆ ಪಲ್ಸ್ ಮಾಡುವ ಮೂಲಕ ಮೆಟೀರಿಯಲ್ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಕೆಲಸದ ತುಣುಕನ್ನು ನಿಖರವಾದ ಅನುವಾದ ಹಂತಗಳಿಗೆ ಜೋಡಿಸಲಾಗಿದೆ. ನಿಯಂತ್ರಕವು ಸ್ಥಾಯಿ UV ಲೇಸರ್ ಕಿರಣಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ ಕೆಲಸದ ಭಾಗದ ಚಲನೆಯನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ದ್ವಿದಳ ಧಾನ್ಯಗಳ ದಹನವನ್ನು ಸಂಘಟಿಸುತ್ತದೆ. ಮೆಸೊ-ಮ್ಯಾಚಿನಿಂಗ್ ಜ್ಯಾಮಿತಿಗಳನ್ನು ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸಲು ಮಾಸ್ಕ್ ಪ್ರೊಜೆಕ್ಷನ್ ತಂತ್ರವನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು. ಮಾಸ್ಕ್ ಅನ್ನು ಕಿರಣದ ವಿಸ್ತರಿಸಿದ ಭಾಗಕ್ಕೆ ಸೇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಅಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ಫ್ಲೂಯೆನ್ಸ್ ಮಾಸ್ಕ್ ಅನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ. ಮಾಸ್ಕ್ ರೇಖಾಗಣಿತವನ್ನು ಲೆನ್ಸ್ ಮೂಲಕ ಡಿ-ಮ್ಯಾಗ್ನಿಫೈಡ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವರ್ಕ್ ಪೀಸ್ ಮೇಲೆ ಪ್ರಕ್ಷೇಪಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಏಕಕಾಲದಲ್ಲಿ ಬಹು ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು (ವ್ಯೂಹಗಳು) ಯಂತ್ರ ಮಾಡಲು ಈ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು. ನಮ್ಮ ಎಕ್ಸೈಮರ್ ಮತ್ತು YAG ಲೇಸರ್‌ಗಳನ್ನು ಮೆಷಿನ್ ಪಾಲಿಮರ್‌ಗಳು, ಸೆರಾಮಿಕ್ಸ್, ಗ್ಲಾಸ್ ಮತ್ತು ಲೋಹಗಳನ್ನು 12 ಮೈಕ್ರಾನ್‌ಗಳಷ್ಟು ಚಿಕ್ಕದಾದ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯದ ಗಾತ್ರಗಳೊಂದಿಗೆ ಬಳಸಬಹುದು. UV ತರಂಗಾಂತರ (248 nm) ಮತ್ತು ಲೇಸರ್ ಮೆಸೊಮ್ಯಾನ್ಯೂಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ / ಮೆಸೊ-ಮ್ಯಾಚಿನಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್ ನಡುವಿನ ಉತ್ತಮ ಜೋಡಣೆಯು ಲಂಬ ಚಾನಲ್ ಗೋಡೆಗಳಲ್ಲಿ ಫಲಿತಾಂಶವನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ. ಟಿ-ನೀಲಮಣಿ ಫೆಮ್ಟೋಸೆಕೆಂಡ್ ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಕ್ಲೀನರ್ ಲೇಸರ್ ಮೆಸೊ-ಮೆಷನಿಂಗ್ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ. ಅಂತಹ ಮೆಸೊಮ್ಯಾನ್ಯೂಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಂದ ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಬಹುದಾದ ಅವಶೇಷಗಳು ನ್ಯಾನೊ-ಗಾತ್ರದ ಕಣಗಳಾಗಿವೆ. ಫೆಮ್ಟೋಸೆಕೆಂಡ್ ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಆಳವಾದ ಒಂದು ಮೈಕ್ರಾನ್ ಗಾತ್ರದ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳನ್ನು ಮೈಕ್ರೋಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಟ್ ಮಾಡಬಹುದು. ಫೆಮ್ಟೋಸೆಕೆಂಡ್ ಲೇಸರ್ ಅಬ್ಲೇಶನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ವಿಶಿಷ್ಟವಾಗಿದೆ, ಇದು ಉಷ್ಣವಾಗಿ ಅಬ್ಲೇಟಿಂಗ್ ವಸ್ತುಗಳ ಬದಲಿಗೆ ಪರಮಾಣು ಬಂಧಗಳನ್ನು ಒಡೆಯುತ್ತದೆ. ಫೆಮ್ಟೋಸೆಕೆಂಡ್ ಲೇಸರ್ ಮೆಸೊ-ಮ್ಯಾಚಿನಿಂಗ್ / ಮೈಕ್ರೊಮ್ಯಾಚಿನಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಮೆಸೊಮ್ಯಾನ್ಯೂಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ವಿಶೇಷ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಏಕೆಂದರೆ ಇದು ಕ್ಲೀನರ್, ಮೈಕ್ರಾನ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ಇದು ವಸ್ತು ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿಲ್ಲ.

 

 

 

ಮೈಕ್ರೊ-ಇಡಿಎಂ (ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋ-ಡಿಸ್ಚಾರ್ಜ್ ಮ್ಯಾಚಿಂಗ್): ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋ-ಡಿಸ್ಚಾರ್ಜ್ ಯಂತ್ರವು ಸ್ಪಾರ್ಕ್ ಸವೆತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೂಲಕ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುತ್ತದೆ. ನಮ್ಮ ಮೈಕ್ರೊ-EDM ಯಂತ್ರಗಳು 25 ಮೈಕ್ರಾನ್‌ಗಳಷ್ಟು ಸಣ್ಣ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಬಹುದು. ಸಿಂಕರ್ ಮತ್ತು ವೈರ್ ಮೈಕ್ರೋ-ಇಡಿಎಂ ಯಂತ್ರಕ್ಕಾಗಿ, ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯದ ಗಾತ್ರವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲು ಎರಡು ಪ್ರಮುಖ ಪರಿಗಣನೆಗಳೆಂದರೆ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ಓವರ್-ಬಮ್ ಅಂತರ. ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್‌ಗಳು 10 ಮೈಕ್ರಾನ್‌ಗಳಿಗಿಂತಲೂ ಕಡಿಮೆ ವ್ಯಾಸವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಕೆಲವು ಮೈಕ್ರಾನ್‌ಗಳಷ್ಟೇ ಕಡಿಮೆ ಓವರ್-ಬಮ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತಿದೆ. ಸಿಂಕರ್ EDM ಯಂತ್ರಕ್ಕಾಗಿ ಸಂಕೀರ್ಣ ರೇಖಾಗಣಿತವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರವನ್ನು ರಚಿಸುವುದು ಜ್ಞಾನದ ಅಗತ್ಯವಿದೆ. ಗ್ರ್ಯಾಫೈಟ್ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರ ಎರಡೂ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ವಸ್ತುಗಳಾಗಿ ಜನಪ್ರಿಯವಾಗಿವೆ. ಮೆಸೊಸ್ಕೇಲ್ ಭಾಗಕ್ಕಾಗಿ ಸಂಕೀರ್ಣವಾದ ಸಿಂಕರ್ EDM ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ಅನ್ನು ತಯಾರಿಸುವ ಒಂದು ವಿಧಾನವೆಂದರೆ LIGA ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸುವುದು. ತಾಮ್ರವನ್ನು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ವಸ್ತುವಾಗಿ LIGA ಅಚ್ಚುಗಳಲ್ಲಿ ಲೇಪಿಸಬಹುದು. ತಾಮ್ರದ LIGA ವಿದ್ಯುದ್ವಾರವನ್ನು ನಂತರ ಸ್ಟೇನ್‌ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಅಥವಾ ಕೋವರ್‌ನಂತಹ ವಿಭಿನ್ನ ವಸ್ತುವಿನಲ್ಲಿ ಒಂದು ಭಾಗವನ್ನು ಮೆಸೋಮ್ಯಾನ್‌ಫ್ಯಾಕ್ಚರ್ ಮಾಡಲು ಸಿಂಕರ್ EDM ಯಂತ್ರದ ಮೇಲೆ ಜೋಡಿಸಬಹುದು.

 

 

 

ಎಲ್ಲಾ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಗಳಿಗೆ ಯಾವುದೇ ಮೆಸೊಮ್ಯಾನ್ಯೂಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸಾಕಾಗುವುದಿಲ್ಲ. ಕೆಲವು ಮೆಸೊಸ್ಕೇಲ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಇತರರಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ತಲುಪುತ್ತವೆ, ಆದರೆ ಪ್ರತಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ತನ್ನದೇ ಆದ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಯಾಂತ್ರಿಕ ಘಟಕಗಳ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿಸಲು ನಮಗೆ ವಿವಿಧ ವಸ್ತುಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸ್ಟೇನ್‌ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್‌ನಂತಹ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ವಸ್ತುಗಳೊಂದಿಗೆ ಆರಾಮದಾಯಕವಾಗಿದೆ ಏಕೆಂದರೆ ಈ ವಸ್ತುಗಳು ಸುದೀರ್ಘ ಇತಿಹಾಸವನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ ಮತ್ತು ವರ್ಷಗಳಿಂದ ಉತ್ತಮವಾಗಿ ನಿರೂಪಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿವೆ. ಮೆಸೊಮ್ಯಾನುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಬಳಸಲು ನಮಗೆ ಅವಕಾಶ ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತವೆ. ಕಳೆಯುವ ಮೆಸೊಸ್ಕೇಲ್ ಯಂತ್ರ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು ನಮ್ಮ ವಸ್ತು ನೆಲೆಯನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತವೆ. ಮೆಸೊಮ್ಯಾನ್ಯೂಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ಕೆಲವು ವಸ್ತು ಸಂಯೋಜನೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಗಾಲಿಂಗ್ ಸಮಸ್ಯೆಯಾಗಿರಬಹುದು. ಪ್ರತಿಯೊಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಮೆಸೊಸ್ಕೇಲ್ ಯಂತ್ರ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಮೇಲ್ಮೈ ಒರಟುತನ ಮತ್ತು ರೂಪವಿಜ್ಞಾನದ ಮೇಲೆ ಅನನ್ಯವಾಗಿ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ. ಸೂಕ್ಷ್ಮ-ಮಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋ-ಟರ್ನಿಂಗ್ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುವ ಬರ್ರ್ಸ್ ಮತ್ತು ಕಣಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಬಹುದು. ಮೈಕ್ರೊ-ಇಡಿಎಂ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಉಡುಗೆ ಮತ್ತು ಘರ್ಷಣೆ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ರಿಕಾಸ್ಟ್ ಲೇಯರ್ ಅನ್ನು ಬಿಡಬಹುದು. ಮೆಸೊಸ್ಕೇಲ್ ಭಾಗಗಳ ನಡುವಿನ ಘರ್ಷಣೆ ಪರಿಣಾಮಗಳು ಸೀಮಿತ ಸಂಪರ್ಕ ಬಿಂದುಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರಬಹುದು ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಪರ್ಕ ಮಾದರಿಗಳಿಂದ ನಿಖರವಾಗಿ ಮಾದರಿಯಾಗಿರುವುದಿಲ್ಲ. ಮೈಕ್ರೋ-EDM ನಂತಹ ಕೆಲವು ಮೆಸೊಸ್ಕೇಲ್ ಯಂತ್ರ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು ಸಾಕಷ್ಟು ಪ್ರಬುದ್ಧವಾಗಿವೆ, ಇತರವುಗಳಿಗೆ ವಿರುದ್ಧವಾಗಿ, ಫೆಮ್ಟೋಸೆಕೆಂಡ್ ಲೇಸರ್ ಮೆಸೊ-ಮ್ಯಾಚಿನಿಂಗ್, ಇನ್ನೂ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.