ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕೇಲ್ ಮ್ಯಾನುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ / ಮೈಕ್ರೋಮ್ಯಾನುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ / ಮೈಕ್ರೋಮ್ಯಾಚಿನಿಂಗ್ / MEMS

MICROMANUFACTURING, MICROSCALE MANUFACTURING, MICROFABRICATION or MICROMACHINING refers to our processes suitable for making tiny devices and products in the micron or microns of dimensions. ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾಗಿ ತಯಾರಿಸಿದ ಉತ್ಪನ್ನದ ಒಟ್ಟಾರೆ ಆಯಾಮಗಳು ದೊಡ್ಡದಾಗಿರಬಹುದು, ಆದರೆ ನಾವು ಇನ್ನೂ ಈ ಪದವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುವ ತತ್ವಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖಿಸಲು ಬಳಸುತ್ತೇವೆ. ಕೆಳಗಿನ ರೀತಿಯ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ನಾವು ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತೇವೆ:

 

 

 

ಮೈಕ್ರೋಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳು: ವಿಶಿಷ್ಟ ಉದಾಹರಣೆಗಳೆಂದರೆ ಅರೆವಾಹಕ ಚಿಪ್‌ಗಳು ವಿದ್ಯುತ್ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ತತ್ವಗಳ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತವೆ.

 

ಮೈಕ್ರೋಮೆಕಾನಿಕಲ್ ಸಾಧನಗಳು: ಇವುಗಳು ಬಹಳ ಸಣ್ಣ ಗೇರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಕೀಲುಗಳಂತಹ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಸ್ವಭಾವದ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಾಗಿವೆ.

 

ಮೈಕ್ರೊಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಮೆಕಾನಿಕಲ್ ಸಾಧನಗಳು: ನಾವು ಯಾಂತ್ರಿಕ, ವಿದ್ಯುತ್ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಬಹಳ ಕಡಿಮೆ ಉದ್ದದ ಮಾಪಕಗಳಲ್ಲಿ ಸಂಯೋಜಿಸಲು ಮೈಕ್ರೋಮ್ಯಾನ್ಯೂಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತೇವೆ. ನಮ್ಮ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂವೇದಕಗಳು ಈ ವರ್ಗದಲ್ಲಿವೆ.

 

ಮೈಕ್ರೋಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಮೆಕಾನಿಕಲ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ಸ್ (MEMS): ಈ ಮೈಕ್ರೋಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಮೆಕಾನಿಕಲ್ ಸಾಧನಗಳು ಒಂದು ಉತ್ಪನ್ನದಲ್ಲಿ ಸಮಗ್ರ ವಿದ್ಯುತ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಸಹ ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತವೆ. ಈ ವರ್ಗದಲ್ಲಿರುವ ನಮ್ಮ ಜನಪ್ರಿಯ ವಾಣಿಜ್ಯ ಉತ್ಪನ್ನಗಳೆಂದರೆ MEMS ಅಕ್ಸೆಲೆರೊಮೀಟರ್‌ಗಳು, ಏರ್-ಬ್ಯಾಗ್ ಸಂವೇದಕಗಳು ಮತ್ತು ಡಿಜಿಟಲ್ ಮೈಕ್ರೋಮಿರರ್ ಸಾಧನಗಳು.

 

 

 

ತಯಾರಿಸಬೇಕಾದ ಉತ್ಪನ್ನವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ, ನಾವು ಈ ಕೆಳಗಿನ ಪ್ರಮುಖ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದನ್ನು ನಿಯೋಜಿಸುತ್ತೇವೆ:

 

ಬಲ್ಕ್ ಮೈಕ್ರೋಮ್ಯಾಚಿನಿಂಗ್: ಇದು ಏಕ-ಸ್ಫಟಿಕ ಸಿಲಿಕಾನ್‌ನಲ್ಲಿ ಓರಿಯಂಟೇಶನ್-ಅವಲಂಬಿತ ಎಟ್ಚ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸುವ ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಹಳೆಯ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ. ಬೃಹತ್ ಮೈಕ್ರೊಮ್ಯಾಚಿನಿಂಗ್ ವಿಧಾನವು ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಎಚ್ಚಣೆಯನ್ನು ಆಧರಿಸಿದೆ ಮತ್ತು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ರಚನೆಯನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಕೆಲವು ಸ್ಫಟಿಕ ಮುಖಗಳು, ಡೋಪ್ಡ್ ಪ್ರದೇಶಗಳು ಮತ್ತು ಎಚ್ಚಣೆ ಮಾಡಬಹುದಾದ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳ ಮೇಲೆ ನಿಲ್ಲಿಸುತ್ತದೆ. ಬಲ್ಕ್ ಮೈಕ್ರೊಮ್ಯಾಚಿನಿಂಗ್ ತಂತ್ರವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ನಾವು ಮೈಕ್ರೋಮ್ಯಾನ್ಯುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ಮಾಡಲು ಸಮರ್ಥವಾಗಿರುವ ವಿಶಿಷ್ಟ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು:

 

- ಸಣ್ಣ ಕ್ಯಾಂಟಿಲಿವರ್‌ಗಳು

 

- ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್‌ಗಳ ಜೋಡಣೆ ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರೀಕರಣಕ್ಕಾಗಿ ಸಿಲಿಕಾನ್‌ನಲ್ಲಿ ವಿ-ಗ್ರೋವ್‌ಗಳು.

 

ಸರ್ಫೇಸ್ ಮೈಕ್ರೊಮ್ಯಾಚಿನಿಂಗ್: ದುರದೃಷ್ಟವಶಾತ್ ಬಲ್ಕ್ ಮೈಕ್ರೊಮ್ಯಾಚಿನಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಏಕ-ಸ್ಫಟಿಕ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ನಿರ್ಬಂಧಿಸಲಾಗಿದೆ, ಏಕೆಂದರೆ ಪಾಲಿಕ್ರಿಸ್ಟಲಿನ್ ವಸ್ತುಗಳು ಆರ್ದ್ರ ಎಚಾಂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ವಿವಿಧ ದಿಕ್ಕುಗಳಲ್ಲಿ ವಿಭಿನ್ನ ದರಗಳಲ್ಲಿ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವುದಿಲ್ಲ. ಆದ್ದರಿಂದ ಮೇಲ್ಮೈ ಮೈಕ್ರೊಮ್ಯಾಚಿನಿಂಗ್ ಬೃಹತ್ ಮೈಕ್ರೊಮ್ಯಾಚಿನಿಂಗ್‌ಗೆ ಪರ್ಯಾಯವಾಗಿ ನಿಂತಿದೆ. ಫಾಸ್ಫೋಸಿಲಿಕೇಟ್ ಗಾಜಿನಂತಹ ಸ್ಪೇಸರ್ ಅಥವಾ ತ್ಯಾಗದ ಪದರವನ್ನು ಸಿಲಿಕಾನ್ ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲೆ CVD ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಠೇವಣಿ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಪಾಲಿಸಿಲಿಕಾನ್, ಲೋಹ, ಲೋಹದ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು, ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ಸ್ನ ರಚನಾತ್ಮಕ ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಪದರಗಳನ್ನು ಸ್ಪೇಸರ್ ಪದರದ ಮೇಲೆ ಸಂಗ್ರಹಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಒಣ ಎಚ್ಚಣೆ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು, ರಚನಾತ್ಮಕ ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಪದರಗಳನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ತ್ಯಾಗದ ಪದರವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಆರ್ದ್ರ ಎಚ್ಚಣೆಯನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಕ್ಯಾಂಟಿಲಿವರ್‌ಗಳಂತಹ ಮುಕ್ತ-ನಿಂತ ರಚನೆಗಳು ಉಂಟಾಗುತ್ತವೆ. ಕೆಲವು ವಿನ್ಯಾಸಗಳನ್ನು ಉತ್ಪನ್ನಗಳಾಗಿ ಪರಿವರ್ತಿಸಲು ಬೃಹತ್ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಮೈಕ್ರೋಮ್ಯಾಚಿಂಗ್ ತಂತ್ರಗಳ ಸಂಯೋಜನೆಯನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಸಹ ಸಾಧ್ಯ. ಮೇಲಿನ ಎರಡು ತಂತ್ರಗಳ ಸಂಯೋಜನೆಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ವಿಶಿಷ್ಟ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು:

 

- ಸಬ್‌ಮಿಲಿಮೆಟ್ರಿಕ್ ಗಾತ್ರದ ಮೈಕ್ರೋಲ್ಯಾಂಪ್‌ಗಳು (0.1 ಮಿಮೀ ಗಾತ್ರದ ಕ್ರಮದಲ್ಲಿ)

 

- ಒತ್ತಡ ಸಂವೇದಕಗಳು

 

- ಮೈಕ್ರೋಪಂಪ್ಸ್

 

- ಮೈಕ್ರೋಮೋಟರ್‌ಗಳು

 

- ಆಕ್ಟಿವೇಟರ್‌ಗಳು

 

- ಸೂಕ್ಷ್ಮ ದ್ರವ ಹರಿವಿನ ಸಾಧನಗಳು

 

ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಲಂಬವಾದ ರಚನೆಗಳನ್ನು ಪಡೆಯಲು, ಮೈಕ್ರೋಮ್ಯಾನುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ದೊಡ್ಡ ಸಮತಟ್ಟಾದ ರಚನೆಗಳ ಮೇಲೆ ಅಡ್ಡಲಾಗಿ ನಡೆಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ರಚನೆಗಳನ್ನು ಕೇಂದ್ರಾಪಗಾಮಿ ಅಥವಾ ಶೋಧಕಗಳೊಂದಿಗೆ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಜೋಡಣೆಯಂತಹ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ನೇರವಾದ ಸ್ಥಾನಕ್ಕೆ ತಿರುಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಅಥವಾ ಮಡಚಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸಿಲಿಕಾನ್ ಸಮ್ಮಿಳನ ಬಂಧ ಮತ್ತು ಆಳವಾದ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಅಯಾನು ಎಚ್ಚಣೆಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಸಿಂಗಲ್ ಸ್ಫಟಿಕ ಸಿಲಿಕಾನ್‌ನಲ್ಲಿ ಇನ್ನೂ ಎತ್ತರದ ರಚನೆಗಳನ್ನು ಪಡೆಯಬಹುದು. ಡೀಪ್ ರಿಯಾಕ್ಟಿವ್ ಅಯಾನ್ ಎಚ್ಚಣೆ (DRIE) ಮೈಕ್ರೋಮ್ಯಾನ್ಯುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಎರಡು ಪ್ರತ್ಯೇಕ ವೇಫರ್‌ಗಳ ಮೇಲೆ ನಡೆಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ನಂತರ ಜೋಡಿಸಿ ಮತ್ತು ಸಮ್ಮಿಳನವು ತುಂಬಾ ಎತ್ತರದ ರಚನೆಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಅಸಾಧ್ಯವಾಗಿದೆ.

 

 

 

LIGA ಮೈಕ್ರೋಮ್ಯಾನುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು: LIGA ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಲಿಥೋಗ್ರಫಿ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡೆಪೊಸಿಷನ್, ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಈ ಕೆಳಗಿನ ಹಂತಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ:

 

 

 

1. ಕೆಲವು ನೂರಾರು ಮೈಕ್ರಾನ್‌ಗಳ ದಪ್ಪದ ಪಾಲಿಮೀಥೈಲ್ಮೆಟಾಕ್ರಿಲೇಟ್ (PMMA) ನಿರೋಧಕ ಪದರವು ಪ್ರಾಥಮಿಕ ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲೆ ಸಂಗ್ರಹವಾಗುತ್ತದೆ.

 

2. PMMA ಅನ್ನು ಕೊಲಿಮೇಟೆಡ್ ಎಕ್ಸ್-ಕಿರಣಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲಾಗಿದೆ.

 

3. ಲೋಹವನ್ನು ಪ್ರಾಥಮಿಕ ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲೆ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡೆಪೊಸಿಟ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.

 

4. PMMA ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಸ್ವತಂತ್ರ ಲೋಹದ ರಚನೆಯು ಉಳಿದಿದೆ.

 

5. ನಾವು ಉಳಿದ ಲೋಹದ ರಚನೆಯನ್ನು ಅಚ್ಚುಯಾಗಿ ಬಳಸುತ್ತೇವೆ ಮತ್ತು ಪ್ಲ್ಯಾಸ್ಟಿಕ್ಗಳ ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತೇವೆ.

 

 

 

ಮೇಲಿನ ಮೂಲ ಐದು ಹಂತಗಳನ್ನು ನೀವು ವಿಶ್ಲೇಷಿಸಿದರೆ, LIGA ಮೈಕ್ರೋಮ್ಯಾನ್ಯುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ / ಮೈಕ್ರೋಮ್ಯಾಚಿನಿಂಗ್ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ ನಾವು ಪಡೆಯಬಹುದು:

 

 

 

- ಸ್ವತಂತ್ರ ಲೋಹದ ರಚನೆಗಳು

 

- ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೊಲ್ಡ್ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ರಚನೆಗಳು

 

- ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡ್ ರಚನೆಯನ್ನು ಖಾಲಿಯಾಗಿ ಬಳಸಿ ನಾವು ಎರಕಹೊಯ್ದ ಲೋಹದ ಭಾಗಗಳು ಅಥವಾ ಸ್ಲಿಪ್-ಕಾಸ್ಟ್ ಸೆರಾಮಿಕ್ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಹೂಡಿಕೆ ಮಾಡಬಹುದು.

 

 

 

LIGA ಮೈಕ್ರೋಮ್ಯಾನ್ಯುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ / ಮೈಕ್ರೋಮ್ಯಾಚಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಸಮಯ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ದುಬಾರಿಯಾಗಿದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ LIGA ಮೈಕ್ರೊಮ್ಯಾಚಿನಿಂಗ್ ಈ ಸಬ್‌ಮಿಕ್ರಾನ್ ನಿಖರವಾದ ಅಚ್ಚುಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು ಅಪೇಕ್ಷಿತ ರಚನೆಗಳನ್ನು ವಿಭಿನ್ನ ಪ್ರಯೋಜನಗಳೊಂದಿಗೆ ಪುನರಾವರ್ತಿಸಲು ಬಳಸಬಹುದು. ಅಪರೂಪದ-ಭೂಮಿಯ ಪುಡಿಗಳಿಂದ ಬಲವಾದ ಚಿಕಣಿ ಆಯಸ್ಕಾಂತಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಉದಾಹರಣೆಗೆ LIGA ಮೈಕ್ರೋಮ್ಯಾನುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು. ಅಪರೂಪದ-ಭೂಮಿಯ ಪುಡಿಗಳನ್ನು ಎಪಾಕ್ಸಿ ಬೈಂಡರ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಬೆರೆಸಿ PMMA ಅಚ್ಚುಗೆ ಒತ್ತಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಒತ್ತಡದಲ್ಲಿ ಗುಣಪಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಬಲವಾದ ಕಾಂತೀಯ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಕಾಂತೀಯಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅಂತಿಮವಾಗಿ PMMA ಅನ್ನು ಕರಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಸಣ್ಣ ಬಲವಾದ ಅಪರೂಪದ-ಭೂಮಿಯ ಆಯಸ್ಕಾಂತಗಳನ್ನು ಬಿಟ್ಟುಬಿಡುತ್ತದೆ. ಮೈಕ್ರೋಮ್ಯಾನ್ಯುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ / ಮೈಕ್ರೋಮ್ಯಾಚಿಂಗ್. ವೇಫರ್-ಸ್ಕೇಲ್ ಡಿಫ್ಯೂಷನ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಮೂಲಕ ಬಹುಮಟ್ಟದ MEMS ಮೈಕ್ರೋಮ್ಯಾನ್ಯುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ / ಮೈಕ್ರೋಮ್ಯಾಚಿಂಗ್ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲು ನಾವು ಸಮರ್ಥರಾಗಿದ್ದೇವೆ. ಮೂಲಭೂತವಾಗಿ ನಾವು ಬ್ಯಾಚ್ ಡಿಫ್ಯೂಷನ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಬಿಡುಗಡೆ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು MEMS ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ಅತಿಕ್ರಮಿಸುವ ಜ್ಯಾಮಿತಿಗಳನ್ನು ಹೊಂದಬಹುದು. ಉದಾಹರಣೆಗೆ ನಾವು ಎರಡು PMMA ಮಾದರಿಯ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಫಾರ್ಮ್ಡ್ ಲೇಯರ್‌ಗಳನ್ನು PMMA ಜೊತೆಗೆ ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡುತ್ತೇವೆ. ಮುಂದೆ, ವೇಫರ್‌ಗಳನ್ನು ಗೈಡ್ ಪಿನ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಮುಖಾಮುಖಿಯಾಗಿ ಜೋಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬಿಸಿ ಪ್ರೆಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಒಟ್ಟಿಗೆ ಫಿಟ್ ಅನ್ನು ಒತ್ತಿರಿ. ತಲಾಧಾರಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದರ ಮೇಲಿನ ತ್ಯಾಗದ ಪದರವನ್ನು ಕೆತ್ತಲಾಗಿದೆ, ಇದು ಪದರಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದನ್ನು ಇನ್ನೊಂದಕ್ಕೆ ಬಂಧಿಸುತ್ತದೆ. ವಿವಿಧ ಸಂಕೀರ್ಣ ಬಹುಪದರದ ರಚನೆಗಳ ತಯಾರಿಕೆಗಾಗಿ ಇತರ LIGA ಆಧಾರಿತ ಮೈಕ್ರೋಮ್ಯಾನುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ತಂತ್ರಗಳು ಸಹ ಲಭ್ಯವಿವೆ.

 

 

 

ಘನ ಮುಕ್ತ ಮೈಕ್ರೋಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು: ಕ್ಷಿಪ್ರ ಮೂಲಮಾದರಿಗಾಗಿ ಸಂಯೋಜಕ ಮೈಕ್ರೋಮ್ಯಾನುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ಮೈಕ್ರೋಮ್ಯಾಚಿಂಗ್ ವಿಧಾನದಿಂದ ಸಂಕೀರ್ಣ 3D ರಚನೆಗಳನ್ನು ಪಡೆಯಬಹುದು ಮತ್ತು ಯಾವುದೇ ವಸ್ತು ತೆಗೆಯುವಿಕೆ ನಡೆಯುವುದಿಲ್ಲ. ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟೆರಿಯೊಲಿಥೋಗ್ರಫಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಲಿಕ್ವಿಡ್ ಥರ್ಮೋಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ ಪಾಲಿಮರ್‌ಗಳು, ಫೋಟೊಇನಿಶಿಯೇಟರ್ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ಕೇಂದ್ರೀಕೃತ ಲೇಸರ್ ಮೂಲವನ್ನು 1 ಮೈಕ್ರಾನ್‌ನಷ್ಟು ಚಿಕ್ಕ ವ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಸುಮಾರು 10 ಮೈಕ್ರಾನ್‌ಗಳ ಪದರದ ದಪ್ಪವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. ಈ ಮೈಕ್ರೋಮ್ಯಾನುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ ತಂತ್ರವು ವಾಹಕವಲ್ಲದ ಪಾಲಿಮರ್ ರಚನೆಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಸೀಮಿತವಾಗಿದೆ. ಮತ್ತೊಂದು ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನ, ಅವುಗಳೆಂದರೆ "ತತ್‌ಕ್ಷಣದ ಮರೆಮಾಚುವಿಕೆ" ಅಥವಾ "ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಕೆಮಿಕಲ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್" ಅಥವಾ EFAB ಫೋಟೊಲಿಥೋಗ್ರಫಿಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಎಲಾಸ್ಟೊಮೆರಿಕ್ ಮುಖವಾಡದ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ. ಮುಖವಾಡವನ್ನು ನಂತರ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡೆಪೊಸಿಷನ್ ಸ್ನಾನದಲ್ಲಿ ತಲಾಧಾರದ ವಿರುದ್ಧ ಒತ್ತಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಎಲಾಸ್ಟೊಮರ್ ತಲಾಧಾರಕ್ಕೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಂಪರ್ಕ ಪ್ರದೇಶಗಳಲ್ಲಿ ಲೋಹಲೇಪ ದ್ರಾವಣವನ್ನು ಹೊರತುಪಡಿಸುತ್ತದೆ. ಮುಖವಾಡವಿಲ್ಲದ ಪ್ರದೇಶಗಳನ್ನು ಮುಖವಾಡದ ಕನ್ನಡಿ ಬಿಂಬವಾಗಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡೆಪೊಸಿಟ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ತ್ಯಾಗದ ಫಿಲ್ಲರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿ, ಸಂಕೀರ್ಣ 3D ಆಕಾರಗಳನ್ನು ಮೈಕ್ರೋಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಟೆಡ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ "ತತ್‌ಕ್ಷಣದ ಮರೆಮಾಚುವಿಕೆ" ಮೈಕ್ರೊಮ್ಯಾನ್ಯುಫ್ಯಾಕ್ಚರಿಂಗ್ / ಮೈಕ್ರೋಮ್ಯಾಚಿಂಗ್ ವಿಧಾನವು ಓವರ್‌ಹ್ಯಾಂಗ್‌ಗಳು, ಕಮಾನುಗಳು ಇತ್ಯಾದಿಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಸಹ ಸಾಧ್ಯವಾಗಿಸುತ್ತದೆ.