화학 가공 및 광화학 블랭킹

CHEMICAL MACHINING (CM) technique는 일부 화학 물질이 금속을 공격하고 에칭한다는 사실을 기반으로 합니다. 그 결과 표면에서 재료의 작은 층이 제거됩니다. 우리는 표면에서 물질을 제거하기 위해 산 및 알칼리 용액과 같은 시약 및 에칭제를 사용합니다. 재료의 경도는 에칭의 요인이 아닙니다. AGS-TECH Inc.는 금속 조각, 인쇄 회로 기판 제조 및 생산 부품의 디버링을 위해 화학 기계 가공을 자주 사용합니다. 화학 가공은 큰 평면 또는 곡면 및  CHEMICAL BLANKING of 얇은 시트의 얕은 제거에 적합합니다. 화학 가공(CM) 방법에는 낮은 툴링 및 장비 비용이 포함되며 other ADVANCED MACHINING PROCESSES for low 생산 실행에 유리합니다. 화학 가공에서 일반적인 재료 제거율 또는 절삭 속도는 약 0.025 – 0.1 mm/min입니다.

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 CHEMICAL MILLING을 사용하여 설계 요구 사항을 충족하거나 부품 무게를 줄이기 위해 시트, 판, 단조 및 압출물에 얕은 공동을 생성합니다. 화학적 밀링 기술은 다양한 금속에 사용할 수 있습니다. 당사의 제조 공정에서 당사는 제거 가능한 마스크 층을 배치하여 공작물 표면의 다양한 영역에 대한 화학 시약의 선택적 공격을 제어합니다. 마이크로 전자 산업에서 화학 밀링은 칩에 소형 장치를 제조하는 데 널리 사용되며 이 기술을  WET ETCHING이라고 합니다. 일부 표면 손상은 관련된 화학 물질에 의한 우선적인 에칭 및 입계 공격으로 인한 화학 밀링으로 인해 발생할 수 있습니다. 이는 표면의 열화 및 거칠어짐을 초래할 수 있습니다. 용가재 또는 구조 재료가 우선적으로 가공될 수 있기 때문에 불균일한 재료 제거가 발생할 수 있기 때문에 금속 주물, 용접 및 납땜 구조에 화학적 밀링을 사용하기로 결정하기 전에 주의해야 합니다. 금속 주물에서는 구조의 다공성 및 불균일성으로 인해 표면이 고르지 않을 수 있습니다.

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화학적 블랭킹: 이 방법을 사용하여 재료의 두께를 관통하는 형상을 생성하고 화학적 용해로 재료를 제거합니다. 이 방법은 판금 제조에서 사용하는 스탬핑 기술의 대안입니다. 또한 인쇄 회로 기판(PCB)의 버 없는 에칭에서 케미컬 블랭킹을 사용합니다.

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PHOTOCHEMICAL BLANKING & PHOTOCHEMICAL MACHINING (PCM): Photochemical blanking is also known as PHOTOETCHING or PHOTO ETCHING, and is a modified version of chemical milling. 사진 기술을 사용하여 평평하고 얇은 시트에서 재료를 제거하고 복잡한 버가 없고 응력이 없는 모양을 블랭킹합니다. 광화학 블랭킹을 사용하여 미세하고 얇은 금속 스크린, 인쇄 회로 카드, 전기 모터 적층, 평면 정밀 스프링을 제조합니다. 광화학 블랭킹 기술은 전통적인 판금 제조에 사용되는 어렵고 값비싼 블랭킹 다이를 제조할 필요 없이 작은 부품, 깨지기 쉬운 부품을 생산할 수 있는 이점을 제공합니다. 광화학 블랭킹은 숙련된 인력이 필요하지만 툴링 비용이 낮고 프로세스가 쉽게 자동화되며 중대량 생산에 대한 실현 가능성이 높습니다. 모든 제조 공정의 경우와 마찬가지로 몇 가지 단점이 있습니다. 화학 물질로 인한 환경 문제와 휘발성 액체 사용으로 인한 안전 문제입니다.

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 PHOTOCHEMICAL MILLING으로도 알려진 광화학 기계 가공은 포토레지스트와 에칭액을 사용하여 판금 부품을 제작하여 선택한 영역을 부식시키는 가공 공정입니다. 포토 에칭을 사용하여 세부 사항이 매우 복잡한 매우 복잡한 부품을 경제적으로 생산합니다. 광화학 밀링 공정은 얇은 게이지 정밀 부품을 위한 스탬핑, 펀칭, 레이저 및 워터 제트 절단에 대한 경제적인 대안입니다. 광화학 밀링 공정은 프로토타이핑에 유용하며 설계 변경 시 쉽고 빠르게 변경할 수 있습니다. 연구 개발에 이상적인 기술입니다. Phototooling은 빠르고 저렴하게 생산할 수 있습니다. 대부분의 포토툴은 500달러 미만이며 이틀 안에 제작할 수 있습니다. 치수 공차는 버, 응력 및 날카로운 모서리 없이 잘 충족됩니다. 도면을 받은 후 몇 시간 이내에 부품 제조를 시작할 수 있습니다. 알루미늄, 황동, 베릴륨-구리, 구리, 몰리브덴, 인코넬, 망간, 니켈, 은, 강철, 스테인리스강, 아연 및 티타늄과 같은 대부분의 상업적으로 이용 가능한 금속 및 합금에 PCM을 사용할 수 있습니다. 0.013 ~ 2.0mm). Phototools는 빛에만 노출되므로 마모되지 않습니다. 스탬핑 및 파인 블랭킹을 위한 하드 툴링 비용으로 인해 비용을 정당화하기 위해 상당한 양이 필요하며 이는 PCM의 경우가 아닙니다. 광학적으로 깨끗하고 치수적으로 안정적인 사진 필름에 부품의 모양을 인쇄하여 PCM 프로세스를 시작합니다. 포토툴은 부품의 네거티브 이미지를 보여주는 이 필름의 두 장으로 구성되어 있는데, 이는 부품이 될 영역이 깨끗하고 에칭될 모든 영역이 검은색임을 의미합니다. 광학 및 기계적으로 두 개의 시트를 등록하여 도구의 상단 및 하단 절반을 형성합니다. 우리는 금속 시트를 크기에 맞게 자르고 청소한 다음 UV에 민감한 포토레지스트로 양면을 라미네이트합니다. 우리는 포토툴의 두 시트 사이에 코팅된 금속을 놓고 포토툴과 금속판 사이의 긴밀한 접촉을 보장하기 위해 진공을 빼냅니다. 그런 다음 플레이트를 UV 광에 노출시켜 필름의 투명한 부분에 있는 레지스트 영역이 경화되도록 합니다. 노출 후 우리는 플레이트의 노출되지 않은 레지스트를 씻어내고 에칭할 영역을 보호되지 않은 채로 둡니다. 당사의 에칭 라인에는 플레이트와 스프레이 노즐 어레이를 플레이트 위와 아래로 이동시키는 구동륜 컨베이어가 있습니다. 에천트는 일반적으로 염화 제2철과 같은 산 수용액으로 가열되고 압력 하에 플레이트의 양쪽 면에 전달됩니다. 에칭액은 보호되지 않은 금속과 반응하여 부식시킵니다. 중화 및 헹굼 후 남은 레지스트를 제거하고 부품 시트를 청소하고 건조시킵니다. 광화학 가공의 응용 분야에는 미세 스크린 및 메쉬, 구멍, 마스크, 배터리 그리드, 센서, 스프링, 압력 멤브레인, 유연한 발열체, RF 및 마이크로파 회로 및 부품, 반도체 리드프레임, 모터 및 변압기 적층, 금속 개스킷 및 씰, 실드 및 리테이너, 전기 접점, EMI/RFI 실드, 와셔. 반도체 리드프레임과 같은 일부 부품은 매우 복잡하고 취약하여 수백만 개의 부품에도 불구하고 포토 에칭으로만 생산할 수 있습니다. 화학적 에칭 공정으로 달성할 수 있는 정확도는 재료 유형 및 두께에 따라 +/-0.010mm에서 시작하는 공차를 제공합니다. 기능은 약 +-5 미크론의 정확도로 배치될 수 있습니다. PCM에서 가장 경제적인 방법은 부품의 크기 및 치수 공차와 일치하는 가능한 가장 큰 시트 크기를 계획하는 것입니다. 시트당 더 많은 부품이 생산될수록 부품당 단위 노동 비용이 낮아집니다. 재료 두께는 비용에 영향을 미치며 에칭 시간에 비례합니다. 대부분의 합금은 면당 분당 깊이가 0.0005~0.001인치(0.013~0.025mm) 사이의 속도로 에칭됩니다. 일반적으로 두께가 최대 0.020인치(0.51mm)인 강철, 구리 또는 알루미늄 공작물의 경우 부품 비용은 평방 인치당 대략 $0.15–0.20입니다. 부품의 형상이 더욱 복잡해짐에 따라 광화학 가공은 CNC 펀칭, 레이저 또는 워터젯 절단, 방전 가공과 같은 순차적 공정에 비해 더 큰 경제적 이점을 얻습니다.

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