마이크로일렉트로닉스 및 반도체 제조 및 제조

다른 메뉴에서 설명하는 우리의 나노 제조, 미세 제조 및 메조 제조 기술 및 프로세스 중 많은 부분을 사용할 수 있습니다. 그러나 당사 제품에서 마이크로일렉트로닉스의 중요성으로 인해 여기서는 이러한 프로세스의 주제별 적용에 집중할 것입니다. 마이크로일렉트로닉스 관련 프로세스는  SEMICONDUCTOR FABRICATION processes라고도 합니다. 당사의 반도체 엔지니어링 설계 및 제조 서비스에는 다음이 포함됩니다.

 

 

 

- FPGA 보드 설계, 개발 및 프로그래밍

 

- Microelectronics 파운드리 서비스: 설계, 프로토타이핑 및 제조, 타사 서비스

 

- 반도체 웨이퍼 준비: 다이싱, 백그라인딩, 씨닝, 레티클 배치, 다이소팅, 픽앤플레이스, 검사

 

- Microelectronics 패키지 설계 및 제조: 기성품 및 맞춤형 설계 및 제조 모두

 

- 반도체 IC 조립 및 패키징 및 테스트: 다이, 와이어 및 칩 본딩, 캡슐화, 조립, 마킹 및 브랜딩

 

- 반도체 장치용 리드 프레임: 기성품 및 맞춤형 설계 및 제작 모두

 

- 마이크로일렉트로닉스용 방열판의 설계 및 제작: 기성품 및 맞춤형 설계 및 제작 모두

 

- 센서 및 액추에이터 설계 및 제작: 기성품 및 맞춤형 설계 및 제작 모두

 

- 광전자 및 광자회로 설계 및 제작

 

 

 

우리가 제공하는 서비스와 제품을 더 잘 이해할 수 있도록 마이크로일렉트로닉스, 반도체 제조 및 테스트 기술을 더 자세히 살펴보겠습니다.

 

 

 

FPGA 보드 설계 및 개발 및 프로그래밍: FPGA(Field-programmable gate arrays)는 재프로그래밍 가능한 실리콘 칩입니다. 개인용 컴퓨터에서 볼 수 있는 프로세서와 달리 FPGA 프로그래밍은 소프트웨어 애플리케이션을 실행하는 대신 칩 자체를 다시 배선하여 사용자의 기능을 구현합니다. 사전 구축된 로직 블록과 프로그래밍 가능한 라우팅 리소스를 사용하여 FPGA 칩은 브레드보드와 납땜 인두를 사용하지 않고도 맞춤형 하드웨어 기능을 구현하도록 구성할 수 있습니다. 디지털 컴퓨팅 작업은 소프트웨어에서 수행되며 구성 요소를 함께 연결하는 방법에 대한 정보가 포함된 구성 파일 또는 비트스트림으로 컴파일됩니다. FPGA는 ASIC이 수행할 수 있고 완전히 재구성할 수 있는 모든 논리적 기능을 구현하는 데 사용할 수 있으며 다른 회로 구성을 다시 컴파일하여 완전히 다른 "특성"을 부여할 수 있습니다. FPGA는 ASIC(application-specific integrated circuit)과 프로세서 기반 시스템의 가장 좋은 부분을 결합합니다. 이러한 이점에는 다음이 포함됩니다.

 

 

 

• 더 빠른 I/O 응답 시간 및 특수 기능

 

• DSP(디지털 신호 프로세서)의 컴퓨팅 성능을 능가합니다.

 

• 맞춤형 ASIC 제작 과정 없이 신속한 시제품 제작 및 검증

 

• 전용 결정론적 하드웨어의 신뢰성으로 맞춤형 기능 구현

 

• 맞춤형 ASIC 재설계 및 유지보수 비용을 없애고 현장에서 업그레이드 가능

 

 

 

FPGA는 맞춤형 ASIC 설계의 막대한 초기 비용을 정당화하기 위해 많은 양을 요구하지 않고도 속도와 신뢰성을 제공합니다. 재프로그래밍 가능한 실리콘은 프로세서 기반 시스템에서 실행되는 소프트웨어와 동일한 유연성을 가지며 사용 가능한 프로세싱 코어 수에 제한을 받지 않습니다. 프로세서와 달리 FPGA는 본질적으로 병렬이므로 서로 다른 처리 작업이 동일한 리소스에 대해 경쟁할 필요가 없습니다. 각각의 독립적인 처리 작업은 칩의 전용 섹션에 할당되며 다른 논리 블록의 영향 없이 자율적으로 기능할 수 있습니다. 결과적으로 더 많은 처리가 추가될 때 응용 프로그램의 한 부분의 성능에 영향을 미치지 않습니다. 일부 FPGA에는 디지털 기능 외에 아날로그 기능도 있습니다. 몇 가지 일반적인 아날로그 기능은 각 출력 핀에서 프로그래밍 가능한 슬루율과 드라이브 강도로, 엔지니어가 그렇지 않으면 허용할 수 없는 링 또는 커플링이 발생하는 가벼운 로드 핀에 느린 속도를 설정하고 고속에서 과부하 핀에 더 강력하고 빠른 속도를 설정할 수 있습니다. 그렇지 않으면 너무 느리게 실행되는 채널. 또 다른 비교적 일반적인 아날로그 기능은 차동 신호 채널에 연결하도록 설계된 입력 핀의 차동 비교기입니다. 일부 혼합 신호 FPGA에는 주변 장치 ADC(아날로그-디지털 변환기) 및 DAC(디지털-아날로그 변환기)가 아날로그 신호 컨디셔닝 블록과 통합되어 있어 칩 시스템으로 작동할 수 있습니다.

 

 

 

간단히 말해서 FPGA 칩의 상위 5가지 이점은 다음과 같습니다.

 

1. 좋은 성능

 

2. 시장 출시 시간 단축

 

3. 저렴한 비용

 

4. 높은 신뢰성

 

5. 장기 유지 보수 능력

 

 

 

우수한 성능 – FPGA는 병렬 처리를 수용할 수 있는 기능을 통해 DSP(디지털 신호 프로세서)보다 컴퓨팅 성능이 우수하고 DSP로 순차적 실행이 필요하지 않으며 클록 주기당 더 많은 작업을 수행할 수 있습니다. 하드웨어 수준에서 입력 및 출력(I/O)을 제어하면 더 빠른 응답 시간과 애플리케이션 요구 사항에 근접하게 일치하는 특수 기능을 제공합니다.

 

 

 

짧은 출시 시간 - FPGA는 유연성과 신속한 프로토타이핑 기능을 제공하므로 출시 시간이 단축됩니다. 고객은 길고 값비싼 맞춤형 ASIC 설계 제작 과정을 거치지 않고도 아이디어나 개념을 테스트하고 하드웨어에서 검증할 수 있습니다. 몇 주가 아닌 몇 시간 내에 FPGA 설계를 점진적으로 변경하고 반복할 수 있습니다. 상용 기성 하드웨어는 사용자 프로그래밍 가능한 FPGA 칩에 이미 연결된 다양한 유형의 I/O와 함께 사용할 수도 있습니다. 고급 소프트웨어 도구의 가용성 증가는 고급 제어 및 신호 처리를 위한 귀중한 IP 코어(사전 구축된 기능)를 제공합니다.

 

 

 

저렴한 비용 - 맞춤형 ASIC 설계의 NRE(Nonrecurring Engineering) 비용은 FPGA 기반 하드웨어 솔루션의 비용을 초과합니다. ASIC에 대한 대규모 초기 투자는 OEM이 연간 많은 칩을 생산하는 경우 정당화될 수 있지만 많은 최종 사용자는 개발 중인 많은 시스템에 대한 맞춤형 하드웨어 기능이 필요합니다. 당사의 프로그래밍 가능한 실리콘 FPGA는 제조 비용이 없거나 조립을 위한 긴 리드 타임이 없는 것을 제공합니다. 시스템 요구 사항은 시간이 지남에 따라 자주 변경되며 FPGA 설계를 점진적으로 변경하는 비용은 ASIC을 다시 회전하는 데 드는 큰 비용과 비교할 때 무시할 수 있습니다.

 

 

 

높은 신뢰성 - 소프트웨어 도구는 프로그래밍 환경을 제공하고 FPGA 회로는 프로그램 실행의 진정한 구현입니다. 프로세서 기반 시스템은 일반적으로 작업 스케줄링을 돕고 여러 프로세스 간에 리소스를 공유하기 위해 여러 추상화 계층을 포함합니다. 드라이버 계층은 하드웨어 리소스를 제어하고 OS는 메모리와 프로세서 대역폭을 관리합니다. 주어진 프로세서 코어에 대해 한 번에 하나의 명령만 실행할 수 있으며 프로세서 기반 시스템은 서로를 선점하는 시간 결정적 작업의 위험에 지속적으로 노출됩니다. OS를 사용하지 않는 FPGA는 진정한 병렬 실행과 모든 작업 전용의 결정론적 하드웨어로 인해 최소한의 안정성 문제를 제기합니다.

 

 

 

장기 유지 관리 기능 - FPGA 칩은 현장에서 업그레이드할 수 있으며 ASIC 재설계와 관련된 시간과 비용이 필요하지 않습니다. 예를 들어 디지털 통신 프로토콜의 사양은 시간이 지남에 따라 변경될 수 있으며 ASIC 기반 인터페이스는 유지 관리 및 이전 버전과의 호환성 문제를 일으킬 수 있습니다. 반대로 재구성 가능한 FPGA 칩은 잠재적으로 필요한 향후 수정 사항을 따라갈 수 있습니다. 제품과 시스템이 성숙해짐에 따라 고객은 하드웨어를 재설계하고 보드 레이아웃을 수정하는 데 시간을 들이지 않고도 기능을 향상시킬 수 있습니다.

 

 

 

마이크로일렉트로닉스 파운드리 서비스: 당사의 마이크로일렉트로닉스 파운드리 서비스에는 설계, 프로토타입 제작 및 제조, 제3자 서비스가 포함됩니다. 우리는 설계 지원에서 반도체 칩의 프로토타이핑 및 제조 지원에 이르기까지 전체 제품 개발 주기에 걸쳐 고객에게 지원을 제공합니다. 설계 지원 서비스의 목표는 반도체 장치의 디지털, 아날로그 및 혼합 신호 설계에 대한 최초의 올바른 접근 방식을 가능하게 하는 것입니다. 예를 들어, MEMS 특정 시뮬레이션 도구를 사용할 수 있습니다. 통합 CMOS 및 MEMS용 6인치 및 8인치 웨이퍼를 처리할 수 있는 Fab가 준비되어 있습니다. 우리는 고객에게 모든 주요 전자 설계 자동화(EDA) 플랫폼에 대한 설계 지원을 제공하고 정확한 모델, 프로세스 설계 키트(PDK), 아날로그 및 디지털 라이브러리, 제조용 설계(DFM) 지원을 제공합니다. 우리는 모든 기술에 대해 두 가지 프로토타이핑 옵션을 제공합니다. 하나의 웨이퍼에서 여러 장치를 병렬로 처리하는 MPW(다중 제품 웨이퍼) 서비스와 동일한 레티클에 4개의 마스크 레벨을 그리는 MLM(다중 레벨 마스크) 서비스입니다. 전체 마스크 세트보다 경제적입니다. MLM 서비스는 MPW 서비스의 고정 날짜에 비해 매우 유연합니다. 회사는 두 번째 소스의 필요성, 다른 제품 및 서비스에 대한 내부 리소스 사용, 팹리스에 대한 의지, 반도체 팹 운영에 대한 위험 및 부담 감소 등 여러 가지 이유로 반도체 제품을 마이크로일렉트로닉스 파운드리보다 아웃소싱하는 것을 선호할 수 있습니다. AGS-TECH는 소규모 웨이퍼 실행 및 대량 제조를 위해 축소할 수 있는 개방형 플랫폼 마이크로일렉트로닉스 제조 공정을 제공합니다. 특정 상황에서 기존 마이크로일렉트로닉스 또는 MEMS 제작 도구 또는 전체 도구 세트를 위탁 도구 또는 판매된 도구로 팹에서 당사 팹 사이트로 이전하거나 기존 마이크로일렉트로닉스 및 MEMS 제품을 개방형 플랫폼 프로세스 기술을 사용하여 재설계하고 다음으로 이식할 수 있습니다. 우리 팹에서 사용할 수 있는 프로세스. 이는 맞춤형 기술 이전보다 빠르고 경제적입니다. 그러나 원하는 경우 고객의 기존 마이크로일렉트로닉스/MEMS 제조 공정을 이전할 수 있습니다.

 

 

 

반도체 웨이퍼 준비: 웨이퍼를 미세 가공한 후 고객이 원하는 경우 반도체 웨이퍼에 대한 다이싱, 백그라인딩, 씨닝, 레티클 배치, 다이소팅, 픽앤플레이스, 검사 작업을 수행합니다. 반도체 웨이퍼 처리에는 다양한 처리 단계 사이에 계측이 포함됩니다. 예를 들어, 타원 측정법 또는 반사 측정법에 기반한 박막 테스트 방법은 게이트 산화물의 두께뿐만 아니라 포토레지스트 및 기타 코팅의 두께, 굴절률 및 소광 계수를 엄격하게 제어하는 데 사용됩니다. 우리는 반도체 웨이퍼 테스트 장비를 사용하여 테스트까지 웨이퍼가 이전 공정 단계에서 손상되지 않았는지 확인합니다. 프론트 엔드 프로세스가 완료되면 반도체 마이크로 전자 장치는 제대로 작동하는지 확인하기 위해 다양한 전기 테스트를 거칩니다. 우리는 "수율"로 제대로 작동하는 것으로 확인된 웨이퍼의 마이크로 전자 장치의 비율을 참조합니다. 웨이퍼 상의 마이크로일렉트로닉스 칩의 테스트는 반도체 칩에 대해 작은 프로브를 누르는 전자 테스터로 수행됩니다. 자동화된 기계는 각 불량 마이크로일렉트로닉스 칩에 염료 한 방울을 표시합니다. 웨이퍼 테스트 데이터는 중앙 컴퓨터 데이터베이스에 기록되고 반도체 칩은 미리 결정된 테스트 한계에 따라 가상 빈으로 분류됩니다. 결과 비닝 데이터를 웨이퍼 맵에 그래프로 표시하거나 기록하여 제조 결함을 추적하고 불량 칩을 표시할 수 있습니다. 이 맵은 웨이퍼 조립 및 패키징 중에도 사용할 수 있습니다. 최종 테스트에서는 본드 와이어가 누락되거나 패키지에 의해 아날로그 성능이 변경될 수 있기 때문에 패키징 후 마이크로일렉트로닉스 칩을 다시 테스트합니다. 반도체 웨이퍼가 테스트된 후 웨이퍼가 스코어링된 다음 개별 다이로 부서지기 전에 일반적으로 두께가 감소합니다. 이 공정을 반도체 웨이퍼 다이싱이라고 합니다. 우리는 마이크로일렉트로닉스 산업을 위해 특별히 제조된 자동 픽앤플레이스 기계를 사용하여 좋은 반도체 다이와 불량 반도체 다이를 분류합니다. 표시가 없는 좋은 반도체 칩만 포장됩니다. 다음으로, 마이크로일렉트로닉스 플라스틱 또는 세라믹 패키징 공정에서 반도체 다이를 장착하고 다이 패드를 패키지의 핀에 연결하고 다이를 밀봉합니다. 작은 금선은 자동화 기계를 사용하여 패드를 핀에 연결하는 데 사용됩니다. 칩 스케일 패키지(CSP)는 또 다른 마이크로일렉트로닉스 패키징 기술입니다. 대부분의 패키지와 마찬가지로 플라스틱 DIP(Dual In-Line Package)는 내부에 배치된 실제 반도체 다이보다 몇 배 더 큰 반면 CSP 칩은 거의 마이크로일렉트로닉스 다이 크기입니다. CSP는 반도체 웨이퍼가 다이싱되기 전에 각 다이에 대해 구성될 수 있습니다. 패키징된 마이크로일렉트로닉스 칩은 패키징 중에 손상되지 않았는지, 다이-투-핀 인터커넥트 프로세스가 올바르게 완료되었는지 확인하기 위해 다시 테스트됩니다. 그런 다음 레이저를 사용하여 패키지에 칩 이름과 번호를 에칭합니다.

 

 

 

마이크로일렉트로닉 패키지 설계 및 제작: 우리는 마이크로일렉트로닉 패키지의 기성품 및 맞춤형 디자인 및 제작을 모두 제공합니다. 이 서비스의 일환으로 마이크로 전자 패키지의 모델링 및 시뮬레이션도 수행됩니다. 모델링 및 시뮬레이션을 통해 현장에서 패키지를 테스트하는 대신 가상 실험 설계(DoE)를 통해 최적의 솔루션을 얻을 수 있습니다. 이것은 특히 마이크로일렉트로닉스의 신제품 개발을 위해 비용과 생산 시간을 줄여줍니다. 이 작업은 또한 조립, 신뢰성 및 테스트가 마이크로 전자 제품에 미치는 영향을 고객에게 설명할 기회를 제공합니다. 마이크로 전자 패키징의 주요 목표는 합리적인 비용으로 특정 애플리케이션의 요구 사항을 충족하는 전자 시스템을 설계하는 것입니다. 마이크로일렉트로닉스 시스템을 상호 연결하고 수용하는 데 사용할 수 있는 옵션이 많기 때문에 주어진 애플리케이션에 대한 패키징 기술을 선택하려면 전문가의 평가가 필요합니다. 마이크로일렉트로닉스 패키지의 선택 기준에는 다음 기술 드라이버 중 일부가 포함될 수 있습니다.

 

- 배선성

 

-생산하다

 

-비용

 

- 방열 특성

 

- 전자파 차폐 성능

 

- 기계적 인성

 

-신뢰할 수 있음

 

마이크로일렉트로닉스 패키지에 대한 이러한 설계 고려 사항은 속도, 기능, 접합 온도, 부피, 무게 등에 영향을 미칩니다. 주요 목표는 가장 비용 효율적이면서도 안정적인 상호 연결 기술을 선택하는 것입니다. 우리는 정교한 분석 방법과 소프트웨어를 사용하여 마이크로일렉트로닉스 패키지를 설계합니다. 마이크로일렉트로닉스 패키징은 상호 연결된 소형 전자 시스템의 제조 방법 설계 및 이러한 시스템의 신뢰성을 다룹니다. 특히, 마이크로일렉트로닉스 패키징은 신호 무결성을 유지하면서 신호 라우팅, 반도체 집적 회로에 접지 및 전력 분배, 구조적 및 재료 무결성을 유지하면서 소산된 열을 분산시키고, 환경적 위험으로부터 회로를 보호하는 것을 포함합니다. 일반적으로 마이크로일렉트로닉스 IC를 패키징하는 방법에는 전자 회로에 실제 I/O를 제공하는 커넥터가 있는 PWB를 사용하는 것이 포함됩니다. 기존의 마이크로일렉트로닉스 패키징 접근 방식은 단일 패키지를 사용합니다. 단일 칩 패키지의 주요 이점은 마이크로일렉트로닉스 IC를 기본 기판에 상호 연결하기 전에 완전히 테스트할 수 있다는 것입니다. 이러한 패키지 반도체 장치는 PWB에 스루홀 실장되거나 표면 실장됩니다. 표면 실장 마이크로일렉트로닉스 패키지는 전체 기판을 관통하는 비아 홀이 필요하지 않습니다. 대신 표면 실장 마이크로일렉트로닉스 부품을 PWB의 양쪽에 납땜할 수 있어 회로 밀도를 높일 수 있습니다. 이러한 접근 방식을 표면 실장 기술(SMT)이라고 합니다. 볼 그리드 어레이(BGA) 및 칩 스케일 패키지(CSP)와 같은 영역 어레이 스타일 패키지의 추가로 SMT는 고밀도 반도체 마이크로일렉트로닉스 패키징 기술과 경쟁력을 갖게 되었습니다. 새로운 패키징 기술은 고밀도 상호 연결 기판에 하나 이상의 반도체 장치를 부착한 다음 이를 대형 패키지에 장착하여 I/O 핀과 환경 보호 기능을 모두 제공하는 것을 포함합니다. 이 MCM(멀티칩 모듈) 기술은 부착된 IC를 상호 연결하는 데 사용되는 기판 기술이 특징입니다. MCM-D는 증착된 박막 금속 및 유전체 다층을 나타냅니다. MCM-D 기판은 정교한 반도체 처리 기술 덕분에 모든 MCM 기술 중 배선 밀도가 가장 높습니다. MCM-C는 스크리닝된 금속 잉크와 소성되지 않은 세라믹 시트의 교대로 적층된 층에서 소성되는 다층 "세라믹" 기재를 나타냅니다. MCM-C를 사용하여 적당히 조밀한 배선 용량을 얻습니다. MCM-L은 적층된 금속화된 PWB "라미네이트"로 만들어진 다층 기판을 지칭하며, 이 기판은 개별적으로 패턴화된 다음 라미네이트됩니다. 이전에는 저밀도 상호 연결 기술이었지만 현재 MCM-L은 MCM-C 및 MCM-D 마이크로 전자공학 패키징 기술의 밀도에 빠르게 접근하고 있습니다. DCA(Direct Chip Attach) 또는 COB(Chip-on-board) 마이크로일렉트로닉스 패키징 기술에는 마이크로일렉트로닉스 IC를 PWB에 직접 장착하는 것이 포함됩니다. 노출된 IC 위에 "글로빙"된 다음 경화되는 플라스틱 봉지재는 환경 보호를 제공합니다. Microelectronics IC는 플립 칩 또는 와이어 본딩 방법을 사용하여 기판에 상호 연결할 수 있습니다. DCA 기술은 10개 이하의 반도체 IC로 제한되는 시스템에 특히 경제적입니다. 더 많은 수의 칩은 시스템 수율에 영향을 미칠 수 있고 DCA 어셈블리는 재작업하기 어려울 수 있기 때문입니다. DCA 및 MCM 패키징 옵션 모두에 공통적인 이점은 반도체 IC 패키지 상호 연결 레벨을 제거하여 더 가까운 거리(짧은 신호 전송 지연) 및 감소된 리드 인덕턴스를 허용한다는 것입니다. 두 방법의 주요 단점은 완전히 테스트된 마이크로일렉트로닉스 IC를 구매하기 어렵다는 것입니다. DCA 및 MCM-L 기술의 다른 단점은 PWB 라미네이트의 낮은 열 전도성과 반도체 다이와 기판 간의 열팽창 계수 일치로 인한 열 관리 불량입니다. 열팽창 불일치 문제를 해결하려면 와이어 본딩 다이용 몰리브덴과 플립칩 다이용 언더필 에폭시와 같은 인터포저 기판이 필요합니다. 멀티칩 캐리어 모듈(MCCM)은 DCA의 모든 긍정적인 측면과 MCM 기술을 결합합니다. MCCM은 PWB에 결합되거나 기계적으로 부착될 수 있는 얇은 금속 캐리어의 작은 MCM입니다. 금속 바닥은 MCM 기판에 대한 방열판 및 응력 삽입기 역할을 합니다. MCCM에는 PWB에 대한 와이어 본딩, 납땜 또는 탭 본딩을 위한 주변 리드가 있습니다. 베어 반도체 IC는 글로브 탑 재료를 사용하여 보호됩니다. 당사에 연락하시면 귀하에게 가장 적합한 마이크로일렉트로닉스 패키징 옵션을 선택하기 위한 귀하의 애플리케이션 및 요구 사항에 대해 논의할 것입니다.

 

 

 

반도체 IC 조립 및 패키징 및 테스트: 당사는 마이크로일렉트로닉스 제조 서비스의 일환으로 다이, 와이어 및 칩 본딩, 캡슐화, 조립, 마킹 및 브랜딩, 테스트를 제공합니다. 반도체 칩 또는 집적 마이크로일렉트로닉스 회로가 작동하려면 제어하거나 명령을 제공할 시스템에 연결해야 합니다. Microelectronics IC 어셈블리는 칩과 시스템 간의 전력 및 정보 전송을 위한 연결을 제공합니다. 이것은 마이크로일렉트로닉스 칩을 패키지에 연결하거나 이러한 기능을 위해 PCB에 직접 연결하여 수행됩니다. 칩과 패키지 또는 인쇄 회로 기판(PCB) 간의 연결은 와이어 본딩, 쓰루 홀 또는 플립 칩 어셈블리를 통해 이루어집니다. 우리는 무선 및 인터넷 시장의 복잡한 요구 사항을 충족하는 마이크로일렉트로닉스 IC 패키징 솔루션을 찾는 업계 리더입니다. 당사는 쓰루홀 및 표면 실장을 위한 기존 리드프레임 마이크로일렉트로닉스 IC 패키지부터 높은 핀 수 및 고밀도 애플리케이션에 필요한 최신 칩 스케일(CSP) 및 볼 그리드 어레이(BGA) 솔루션에 이르기까지 수천 가지의 다양한 패키지 형식과 크기를 제공합니다. . CABGA(Chip Array BGA), CQFP, CTBGA(Chip Array Thin Core BGA), CVBGA(Very Thin Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, PLCC, PoP - Package on Package, PoP TMV - Through Mold Via, SOIC/SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP(Wafer Level Package)…..etc. 구리, 은 또는 금을 사용한 와이어 본딩은 마이크로일렉트로닉스에서 널리 사용됩니다. 구리(Cu) 와이어는 실리콘 반도체 다이를 마이크로일렉트로닉스 패키지 단자에 연결하는 방법이었습니다. 최근 금(Au) 와이어 비용이 증가함에 따라 구리(Cu) 와이어는 마이크로일렉트로닉스에서 전체 패키지 비용을 관리하는 매력적인 방법입니다. 또한 유사한 전기적 특성으로 인해 금(Au) 와이어와 유사합니다. 자기 인덕턴스와 자기 정전 용량은 금(Au)선과 구리(Cu)선과 저항률이 낮은 구리(Cu)선이 거의 동일합니다. 본드 와이어로 인한 저항이 회로 성능에 부정적인 영향을 미칠 수 있는 마이크로일렉트로닉스 애플리케이션에서 구리(Cu) 와이어를 사용하면 개선을 제공할 수 있습니다. 구리, 팔라듐 코팅 구리(PCC) 및 은(Ag) 합금 와이어는 비용으로 인해 금 본드 와이어의 대안으로 등장했습니다. 구리 기반 와이어는 저렴하고 전기 저항이 낮습니다. 그러나 구리의 경도는 깨지기 쉬운 본드 패드 구조와 같은 많은 응용 분야에서 사용하기 어렵습니다. 이러한 응용 분야에서 Ag-Alloy는 금과 유사한 속성을 제공하지만 비용은 PCC와 유사합니다. Ag-Alloy 와이어는 PCC보다 부드러워서 Al-Splash가 적고 본드 패드 손상 위험이 낮습니다. Ag-Alloy 와이어는 다이-투-다이 본딩, 워터폴 본딩, 초미세 본드 패드 피치 및 작은 본드 패드 개구부, 초저 루프 높이가 필요한 애플리케이션을 위한 최고의 저비용 대체품입니다. 우리는 웨이퍼 테스트, 다양한 유형의 최종 테스트, 시스템 수준 테스트, 스트립 테스트 및 완전한 최종 라인 서비스를 포함하는 완전한 범위의 반도체 테스트 서비스를 제공합니다. 우리는 무선 주파수, 아날로그 및 혼합 신호, 디지털, 전원 관리, 메모리 및 ASIC, 다중 칩 모듈, 시스템 인 패키지(SiP) 및 적층형 3D 패키징, 센서 및 가속도계 및 압력 센서와 같은 MEMS 장치. 당사의 테스트 하드웨어 및 접촉 장비는 맞춤형 패키지 크기 SiP, 패키지 온 패키지(PoP), TMV PoP, FusionQuad 소켓, 다중 행 MicroLeadFrame, Fine-Pitch Copper Pillar용 양면 접촉 솔루션에 적합합니다. 테스트 장비 및 테스트 플로어는 CIM/CAM 도구, 수율 분석 및 성능 모니터링과 통합되어 처음으로 매우 높은 효율 수율을 제공합니다. 당사는 고객을 위한 다양한 적응형 마이크로 전자공학 테스트 프로세스를 제공하고 SiP 및 기타 복잡한 조립 흐름에 대한 분산 테스트 흐름을 제공합니다. AGS-TECH는 전체 반도체 및 마이크로일렉트로닉스 제품 라이프사이클에 걸쳐 광범위한 테스트 컨설팅, 개발 및 엔지니어링 서비스를 제공합니다. SiP, 자동차, 네트워킹, 게임, 그래픽, 컴퓨팅, RF/무선에 대한 고유한 시장 및 테스트 요구 사항을 이해합니다. 반도체 제조 공정에는 빠르고 정밀하게 제어되는 마킹 솔루션이 필요합니다. 고급 레이저를 사용하는 반도체 마이크로일렉트로닉스 산업에서는 초당 1000자 이상의 마킹 속도와 25미크론 미만의 재료 침투 깊이가 일반적입니다. 우리는 최소한의 열 입력과 완벽한 반복성으로 몰드 컴파운드, 웨이퍼, 세라믹 등을 마킹할 수 있습니다. 우리는 고정밀 레이저를 사용하여 가장 작은 부품에도 손상 없이 마킹합니다.

 

 

 

반도체 장치용 리드 프레임: 기성품 및 맞춤형 설계 및 제작이 모두 가능합니다. 리드 프레임은 반도체 장치 조립 공정에 사용되며 본질적으로 반도체 마이크로일렉트로닉스 표면의 작은 전기 단자에서 전기 장치 및 PCB의 대규모 회로까지 배선을 연결하는 금속의 얇은 층입니다. 리드 프레임은 거의 모든 반도체 마이크로일렉트로닉스 패키지에 사용됩니다. 대부분의 마이크로일렉트로닉스 IC 패키지는 반도체 실리콘 칩을 리드 프레임에 배치한 다음 칩을 리드 프레임의 금속 리드에 와이어 본딩한 다음 플라스틱 커버로 마이크로일렉트로닉스 칩을 덮어서 만듭니다. 이 간단하고 상대적으로 저렴한 마이크로일렉트로닉스 패키징은 여전히 많은 응용 분야에 가장 적합한 솔루션입니다. 리드 프레임은 긴 스트립으로 생산되므로 자동화된 조립 기계에서 빠르게 처리할 수 있으며 일반적으로 일종의 포토 에칭과 스탬핑의 두 가지 제조 공정이 사용됩니다. 마이크로일렉트로닉스에서 리드 프레임 설계는 종종 맞춤형 사양 및 기능, 전기적 및 열적 특성을 향상시키는 설계, 특정 사이클 시간 요구 사항에 대한 요구입니다. 우리는 레이저 보조 사진 에칭 및 스탬핑을 사용하여 다양한 고객을 위한 마이크로 전자공학 리드 프레임 제조에 대한 심층적인 경험을 보유하고 있습니다.

 

 

 

마이크로일렉트로닉스용 방열판의 설계 및 제작: 기성품 및 맞춤형 설계 및 제작 모두. 마이크로일렉트로닉스 장치의 열 발산이 증가하고 전체 폼 팩터가 감소함에 따라 열 관리는 전자 제품 설계에서 더욱 중요한 요소가 되었습니다. 전자 장비의 성능 및 기대 수명의 일관성은 장비의 구성 요소 온도와 반비례합니다. 일반적인 실리콘 반도체 장치의 신뢰성과 작동 온도 사이의 관계는 온도의 감소가 장치의 신뢰성과 기대 수명의 기하급수적인 증가에 해당한다는 것을 보여줍니다. 따라서 설계자가 설정한 한계 내에서 장치 작동 온도를 효과적으로 제어함으로써 반도체 마이크로일렉트로닉스 부품의 긴 수명과 안정적인 성능을 달성할 수 있습니다. 방열판은 일반적으로 열 발생 구성 요소의 외부 케이스인 뜨거운 표면에서 공기와 같은 더 차가운 주변으로의 열 분산을 향상시키는 장치입니다. 다음 논의에서 공기는 냉각 유체로 가정합니다. 대부분의 상황에서 고체 표면과 냉각제 공기 사이의 계면을 통한 열 전달은 시스템 내에서 가장 효율적이지 않으며 고체-공기 인터페이스는 열 분산에 대한 가장 큰 장벽을 나타냅니다. 방열판은 주로 냉각수와 직접 접촉하는 표면적을 증가시켜 이 장벽을 낮춥니다. 이것은 더 많은 열이 분산되도록 하고 및/또는 반도체 장치 작동 온도를 낮춥니다. 방열판의 주요 목적은 반도체 장치 제조업체에서 지정한 최대 허용 온도 미만으로 마이크로 전자 장치 온도를 유지하는 것입니다.

 

 

 

방열판은 제조 방법과 모양에 따라 분류할 수 있습니다. 공랭식 방열판의 가장 일반적인 유형은 다음과 같습니다.

 

 

 

- 스탬핑: 구리 또는 알루미늄 판금을 원하는 모양으로 스탬핑합니다. 전자 부품의 기존 공냉식에 사용되며 저밀도 열 문제에 대한 경제적인 솔루션을 제공합니다. 그들은 대량 생산에 적합합니다.

 

 

 

- 압출: 이 방열판을 사용하면 큰 열 부하를 분산시킬 수 있는 정교한 2차원 형상을 형성할 수 있습니다. 절단, 가공 및 옵션이 추가될 수 있습니다. 교차 절단은 무지향성 직사각형 핀 핀 방열판을 생성하며 톱니 모양 핀을 통합하면 성능이 약 10~20% 향상되지만 압출 속도는 더 느립니다. 핀 높이 대 간격 핀 두께와 같은 돌출 한계는 일반적으로 설계 옵션의 유연성을 결정합니다. 일반적인 핀 높이 대 갭 종횡비는 최대 6이고 최소 핀 두께는 1.3mm이며 표준 압출 기술로 얻을 수 있습니다. 10:1 종횡비와 0.8″의 핀 두께는 특수 다이 설계 기능으로 얻을 수 있습니다. 그러나 종횡비가 증가함에 따라 압출 허용 오차가 손상됩니다.

 

 

 

- 접합/가공 핀: 대부분의 공랭식 방열판은 대류가 제한되어 있으며 공기 흐름에 더 많은 표면적이 노출될 수 있다면 공랭식 방열판의 전체 열 성능이 크게 향상될 수 있습니다. 이 고성능 방열판은 열 전도성 알루미늄 충전 에폭시를 사용하여 평면 핀을 홈이 있는 압출 베이스 플레이트에 결합합니다. 이 프로세스는 20에서 40의 훨씬 더 큰 핀 높이 대 갭 종횡비를 허용하여 부피에 대한 필요성을 증가시키지 않으면서 냉각 용량을 크게 증가시킵니다.

 

 

 

- 주물: 알루미늄 또는 구리/청동에 대한 모래, 로스트 왁스 및 다이 캐스팅 공정은 진공 지원 유무에 관계없이 사용할 수 있습니다. 충돌 냉각을 사용할 때 최대 성능을 제공하는 고밀도 핀 핀 방열판 제조에 이 기술을 사용합니다.

 

 

 

- 접힌 지느러미: 알루미늄 또는 구리로 된 주름진 판금은 표면적과 체적 성능을 증가시킵니다. 그런 다음 방열판은 베이스 플레이트에 부착되거나 에폭시 또는 브레이징을 통해 가열 표면에 직접 부착됩니다. 가용성과 핀 효율성으로 인해 높은 프로파일의 방열판에는 적합하지 않습니다. 따라서 고성능 방열판을 제작할 수 있습니다.

 

 

 

마이크로일렉트로닉스 애플리케이션에 필요한 열 기준을 충족하는 적절한 방열판을 선택할 때 방열판 성능 자체뿐만 아니라 시스템의 전체 성능에 영향을 미치는 다양한 매개변수를 조사해야 합니다. 마이크로 전자공학에서 특정 유형의 방열판을 선택하는 것은 방열판에 허용되는 열 예산과 방열판을 둘러싼 외부 조건에 크게 좌우됩니다. 열 저항은 외부 냉각 조건에 따라 달라지기 때문에 주어진 방열판에 할당된 열 저항의 단일 값은 없습니다.

 

 

 

센서 및 액추에이터 설계 및 제작: 기성품 및 맞춤형 설계 및 제작이 모두 가능합니다. 우리는 관성 센서, 압력 및 상대 압력 센서, IR 온도 센서 장치에 대해 바로 사용할 수 있는 프로세스를 갖춘 솔루션을 제공합니다. 가속도계, IR 및 압력 센서용 IP 블록을 사용하거나 사용 가능한 사양 및 설계 규칙에 따라 설계를 적용하면 MEMS 기반 센서 장치를 몇 주 이내에 배송할 수 있습니다. MEMS 외에도 다른 유형의 센서 및 액추에이터 구조를 제작할 수 있습니다.

 

 

 

광전자 및 광자 회로 설계 및 제조: 광자 또는 광 집적 회로(PIC)는 여러 광자 기능을 통합하는 장치입니다. 마이크로일렉트로닉스의 전자 집적 회로와 유사할 수 있습니다. 둘 사이의 주요 차이점은 광자 집적 회로가 가시 스펙트럼 또는 근적외선 850nm-1650nm의 광학 파장에 부과되는 정보 신호에 대한 기능을 제공한다는 것입니다. 제조 기술은 식각 및 재료 증착을 위해 웨이퍼를 패턴화하는 데 포토리소그래피가 사용되는 마이크로일렉트로닉스 집적 회로에서 사용되는 기술과 유사합니다. 기본 장치가 트랜지스터인 반도체 마이크로 전자공학과 달리 광전자공학에는 단일 지배적인 장치가 없습니다. 포토닉 칩에는 저손실 인터커넥트 도파관, 전력 분배기, 광 증폭기, 광 변조기, 필터, 레이저 및 검출기가 포함됩니다. 이러한 소자들은 다양한 재료와 제조 기술을 필요로 하기 때문에 하나의 칩에서 이를 모두 구현하기는 어렵다. 광자 집적 회로의 응용 프로그램은 주로 광섬유 통신, 생물 의학 및 광자 컴퓨팅 영역에 있습니다. 귀하를 위해 설계 및 제작할 수 있는 광전자 제품의 예로는 LED(Light Emitting Diodes), 다이오드 레이저, 광전자 수신기, 포토다이오드, 레이저 거리 모듈, 맞춤형 레이저 모듈 등이 있습니다.