많은 THERMAL ANALYSIS EQUIPMENT, 우리는 업계에서 인기 있는 장비, 즉 the THERMAL ANALYSIS EQUIPMENT에 주목합니다. - 기계적 분석( TMA ), 팽창계, 동적 기계적 분석( DMA ), 시차 열 분석( DTA). 우리의 적외선 테스트 장비에는 열화상 장비, 적외선 열화상 카메라, 적외선 카메라가 포함됩니다.

 

열화상 장비의 일부 응용 분야는 전기 및 기계 시스템 검사, 전자 부품 검사, 부식 손상 및 금속 박화, 결함 감지입니다.

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시차 주사 열량계(DSC) : 샘플과 기준의 온도를 높이는 데 필요한 열량의 차이를 온도의 함수로 측정하는 기술입니다. 샘플과 기준 모두 실험 전반에 걸쳐 거의 동일한 온도로 유지됩니다. DSC 분석을 위한 온도 프로그램은 샘플 홀더 온도가 시간의 함수로 선형적으로 증가하도록 설정됩니다. 기준 샘플은 스캔할 온도 범위에 걸쳐 잘 정의된 열용량을 가지고 있습니다. DSC 실험은 결과적으로 열유속 대 온도 또는 시간 대 곡선을 제공합니다. 시차 주사 열량계는 가열될 때 폴리머에 어떤 일이 발생하는지 연구하는 데 자주 사용됩니다. 폴리머의 열전이는 이 기술을 사용하여 연구할 수 있습니다. 열전이는 가열될 때 폴리머에서 일어나는 변화입니다. 결정질 폴리머의 용융이 한 예입니다. 유리 전이는 또한 열 전이입니다. DSC 열 분석은 열상 변화, 열 유리 전이 온도(Tg), 결정질 용융 온도, 흡열 효과, 발열 효과, 열 안정성, 열 제형 안정성, 산화 안정성, 전이 현상, 고체 구조를 결정하기 위해 수행됩니다. DSC 분석은 Tg 유리 전이 온도, 비정질 폴리머 또는 결정질 폴리머의 비정질 부분이 단단한 취성 상태에서 부드러운 고무 상태로 전환되는 온도, 융점, 결정질 폴리머가 녹는 온도, Hm Energy Absorbed(줄 /그램), 녹을 때 샘플이 흡수하는 에너지의 양, Tc 결정화점, 가열 또는 냉각 시 중합체가 결정화되는 온도, 방출된 Hc 에너지(줄/그램), 결정화될 때 샘플이 방출하는 에너지의 양. 시차 주사 열량계는 플라스틱, 접착제, 실런트, 금속 합금, 제약 재료, 왁스, 식품, 오일, 윤활제, 촉매 등의 열적 특성을 측정하는 데 사용할 수 있습니다.

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차동 열 분석기(DTA): DSC에 대한 대체 기술. 이 기술에서 온도 대신 동일하게 유지되는 것은 샘플 및 기준에 대한 열 흐름입니다. 샘플과 기준이 동일하게 가열되면 상 변화 및 기타 열 프로세스로 인해 샘플과 기준 사이의 온도 차이가 발생합니다. DSC는 기준과 샘플을 동일한 온도로 유지하는 데 필요한 에너지를 측정하는 반면 DTA는 샘플과 기준이 같은 열에 놓일 때 샘플과 기준 사이의 온도 차이를 측정합니다. 따라서 그들은 유사한 기술입니다.

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THERMOMECHANICAL ANALYZER(TMA) : TMA는 온도의 함수로 샘플 치수의 변화를 나타냅니다. TMA는 매우 민감한 마이크로미터로 간주할 수 있습니다. TMA는 위치의 정확한 측정을 허용하고 알려진 표준에 대해 보정할 수 있는 장치입니다. 용광로, 방열판 및 열전대로 구성된 온도 제어 시스템이 샘플을 둘러싸고 있습니다. 석영, 인바 또는 세라믹 고정물은 테스트 중에 샘플을 고정합니다. TMA 측정은 폴리머의 자유 부피 변화로 인한 변화를 기록합니다. 자유 부피의 변화는 그 변화와 관련된 열의 흡수 또는 방출로 인한 폴리머의 부피 변화입니다. 강성 상실; 증가된 흐름; 또는 휴식 시간의 변화에 의해. 고분자의 자유부피는 점탄성, 노화, 용제에 의한 침투, 충격특성과 관련이 있는 것으로 알려져 있다. 폴리머의 유리 전이 온도 Tg는 이 전이 이상에서 더 큰 사슬 이동성을 허용하는 자유 부피의 확장에 해당합니다. 열팽창 곡선의 굴곡 또는 굽힘으로 볼 때 TMA의 이러한 변화는 온도 범위를 포괄하는 것으로 볼 수 있습니다. 유리 전이 온도 Tg는 합의된 방법에 의해 계산됩니다. 다른 방법을 비교할 때 Tg 값에서 완전한 일치가 즉시 목격되지는 않지만 Tg 값을 결정할 때 합의된 방법을 주의 깊게 검토하면 실제로 좋은 일치가 있음을 이해합니다. 절대값 외에도 Tg의 너비는 재료의 변화를 나타내는 지표이기도 합니다. TMA는 수행하기에 비교적 간단한 기술입니다. TMA는 DSC(Differential Scanning Calorimeter)가 사용하기 어려운 고 가교 열경화성 폴리머와 같은 재료의 T를 측정하는 데 자주 사용됩니다. Tg 외에도 열팽창 계수(CTE)는 열기계 분석에서 얻습니다. CTE는 TMA 곡선의 선형 섹션에서 계산됩니다. TMA가 우리에게 제공할 수 있는 또 다른 유용한 결과는 결정 또는 섬유의 방향을 찾는 것입니다. 복합 재료는 x, y 및 z 방향으로 3개의 별개의 열팽창 계수를 가질 수 있습니다. x, y 및 z 방향의 CTE를 기록하면 섬유 또는 결정이 주로 배향되는 방향을 이해할 수 있습니다. 재료의 벌크 팽창을 측정하기 위해  DILATOMETRY 라는 기술을 사용할 수 있습니다. 샘플을 팽창계의 실리콘 오일 또는 Al2O3 분말과 같은 유체에 담그고 온도 사이클을 실행하고 모든 방향의 팽창이 TMA로 측정되는 수직 이동으로 변환됩니다. 최신 열기계 분석기를 사용하면 사용자가 이를 쉽게 수행할 수 있습니다. 순수한 액체를 사용하는 경우 팽창계는 실리콘 오일이나 산화 알루미나 대신 해당 액체로 채워집니다. 사용자는 다이아몬드 TMA를 사용하여 응력 변형 곡선, 응력 완화 실험, 크리프 회복 및 동적 기계적 온도 스캔을 실행할 수 있습니다. TMA는 산업 및 연구에 필수적인 테스트 장비입니다.

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열중량 분석기( TGA ) : 열중량 분석은 물질 또는 표본의 질량을 온도 또는 시간의 함수로 모니터링하는 기술입니다. 샘플 표본은 통제된 분위기에서 통제된 온도 프로그램을 받습니다. TGA는 가열로에서 가열되거나 냉각될 때 샘플의 무게를 측정합니다. TGA 기기는 정밀 저울로 지원되는 샘플 팬으로 구성됩니다. 그 팬은 용광로에 있으며 테스트 중에 가열되거나 냉각됩니다. 샘플의 질량은 테스트 중에 모니터링됩니다. 샘플 환경은 불활성 또는 반응성 가스로 퍼지됩니다. 열중량 분석기는 물, 용매, 가소제, 탈카르복실화, 열분해, 산화, 분해, 충전재 중량% 및 회분 중량%의 손실을 정량화할 수 있습니다. 경우에 따라 가열 또는 냉각 시 정보를 얻을 수 있습니다. 일반적인 TGA 열 곡선은 왼쪽에서 오른쪽으로 표시됩니다. TGA 열 곡선이 하강하면 체중 감소를 나타냅니다. 최신 TGA는 등온 실험을 수행할 수 있습니다. 때때로 사용자는 산소와 같은 반응성 샘플 퍼지 가스를 사용하기를 원할 수 있습니다. 퍼지 가스로 산소를 사용할 때 사용자는 실험 중에 가스를 질소에서 산소로 전환하기를 원할 수 있습니다. 이 기술은 재료의 탄소 비율을 식별하는 데 자주 사용됩니다. 열중량 분석기는 제품이 재료 사양을 충족하는지 확인하고, 제품이 안전 표준을 충족하는지 확인하고, 탄소 함량을 결정하고, 위조 제품을 식별하고, 다양한 가스에서 안전한 작동 온도를 식별하고, 제품을 리버스 엔지니어링하기 위해 제품 공식화 프로세스를 향상시킵니다. 마지막으로 TGA와 GC/MS의 조합이 가능하다는 점을 언급할 가치가 있습니다. GC는 Gas Chromatography의 약자이고 MS는 Mass Spectrometry의 약자입니다.

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DYNAMIC MECHANICAL ANALYZER ( DMA) : 이것은 순환 방식으로 알려진 형상의 샘플에 작은 사인파 변형이 적용되는 기술입니다. 그런 다음 응력, 온도, 주파수 및 기타 값에 대한 재료 반응을 연구합니다. 샘플은 제어된 응력 또는 제어된 변형을 받을 수 있습니다. 알려진 응력의 경우 샘플은 강성에 따라 특정 양만큼 변형됩니다. DMA는 강성과 감쇠를 측정하며 모듈러스 및 탄젠트 델타로 보고됩니다. 사인파형 힘을 적용하기 때문에 모듈러스를 동상 성분(저장 모듈러스)과 역상 성분(손실 모듈러스)로 표현할 수 있습니다. 저장 탄성률(E' 또는 G')은 샘플의 탄성 거동을 측정한 것입니다. 저장에 대한 손실의 비율은 탄젠트 델타이며 감쇠라고 합니다. 이것은 재료의 에너지 소산을 측정하는 것으로 간주됩니다. 댐핑은 재료의 상태, 온도 및 주파수에 따라 다릅니다. MALDMA는 때때로  DMTA standing for_cc781905-5cde-31954-bb3b-5cde-31954-bb3b라고 합니다. 열기계 분석은 재료에 일정한 정적 힘을 가하고 온도 또는 시간이 변함에 따라 재료 치수 변화를 기록합니다. 반면에 DMA는 샘플에 설정된 주파수의 진동력을 적용하고 강성과 감쇠의 변화를 보고합니다. DMA 데이터는 모듈러스 정보를 제공하는 반면 TMA 데이터는 열팽창 계수를 제공합니다. 두 기술 모두 전환을 감지하지만 DMA가 훨씬 더 민감합니다. 모듈러스 값은 온도에 따라 변하고 재료의 전이는 E' 또는 탄젠트 델타 곡선의 변화로 볼 수 있습니다. 여기에는 재료의 미묘한 변화를 나타내는 유리 또는 고무 같은 고원에서 발생하는 유리 전이, 용융 및 기타 전이가 포함됩니다.

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열화상 장비, 적외선 열화상 카메라, 적외선 카메라 : 적외선을 사용하여 이미지를 형성하는 장치입니다. 표준 일상 카메라는 450–750 나노미터 파장 범위의 가시광선을 사용하여 이미지를 형성합니다. 그러나 적외선 카메라는 14,000nm의 적외선 파장 범위에서 작동합니다. 일반적으로 물체의 온도가 높을수록 더 많은 적외선이 흑체 복사로 방출됩니다. 적외선 카메라는 완전한 어둠 속에서도 작동합니다. 카메라는 일반적으로 적외선의 다른 파장을 구별하지 않는 이미지 센서를 사용하기 때문에 대부분의 적외선 카메라의 이미지에는 단일 색상 채널이 있습니다. 파장을 구별하기 위해 컬러 이미지 센서는 복잡한 구성이 필요합니다. 일부 테스트 기기에서 이러한 단색 이미지는 유사 색상으로 표시되며, 여기서 신호의 변화를 표시하기 위해 강도의 변화보다는 색상의 변화가 사용됩니다. 이미지의 가장 밝은(가장 따뜻한) 부분은 일반적으로 흰색으로, 중간 온도는 빨간색과 노란색으로, 가장 어두운(가장 차가운) 부분은 검은색으로 표시됩니다. 색상을 온도와 관련시키기 위해 일반적으로 가색 이미지 옆에 눈금이 표시됩니다. 열화상 카메라는 광학 카메라보다 해상도가 상당히 낮으며 값은 160 x 120 또는 320 x 240 픽셀에 가깝습니다. 더 비싼 적외선 카메라는 1280 x 1024 픽셀의 해상도를 달성할 수 있습니다. 열화상 카메라에는 두 가지 주요 범주가 있습니다.  COOLED INFRARED IMAGE DETECTOR SYSTEMS and_cc78 냉각식 열화상 카메라는 진공 밀봉된 케이스에 감지기가 포함되어 있으며 극저온으로 냉각됩니다. 사용된 반도체 재료의 작동에는 냉각이 필요합니다. 냉각이 없으면 이러한 센서는 자체 방사선에 의해 범람됩니다. 그러나 냉각식 적외선 카메라는 비쌉니다. 냉각은 많은 에너지를 필요로 하고 작업 전에 몇 분의 냉각 시간을 필요로 하는 시간 소모적입니다. 냉각 장치는 부피가 크고 고가이지만 냉각식 적외선 카메라는 사용자에게 비냉각식 카메라에 비해 우수한 화질을 제공합니다. 냉각식 카메라의 감도가 향상되어 초점 거리가 더 긴 렌즈를 사용할 수 있습니다. 병에 든 질소 가스를 냉각에 사용할 수 있습니다. 비냉각식 열화상 카메라는 주변 온도에서 작동하는 센서를 사용하거나 온도 제어 요소를 사용하여 주변 온도에 가까운 온도에서 안정화된 센서를 사용합니다. 비냉각 적외선 센서는 저온으로 냉각되지 않으므로 부피가 크고 값비싼 극저온 냉각기가 필요하지 않습니다. 그러나 해상도와 이미지 품질은 냉각식 감지기에 비해 낮습니다. 열화상 카메라는 많은 기회를 제공합니다. 과열 지점은 전력선을 찾아 수리할 수 있다는 것입니다. 전기 회로를 관찰할 수 있으며 비정상적으로 핫스팟이 단락과 같은 문제를 나타낼 수 있습니다. 이 카메라는 건물 및 에너지 시스템에서 열 손실이 큰 장소를 찾는 데 널리 사용되어 해당 지점에서 더 나은 단열을 고려할 수 있습니다. 열화상 장비는 비파괴 검사 장비 역할을 합니다.

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