Laser Machining & Cutting & LBM

Laser Cutting is a_cc781905-5cde-136bad5cf58d_teknolojî In LASER BEAM MACHINING (LBM), çavkaniyek lazerê enerjiya optîkî li ser rûyê perçeya xebatê disekine. Birîna lazerê hilberana pir baldar û zencîra bilind a lazerek bi hêza bilind, bi komputerê, ber bi maddeya ku tê birîn ve rê dide. Dûv re maddeya armanckirî dihele, dişewite, dişewite, an jî ji hêla jetek gazê ve tê hilanîn, bi rengek kontrolkirî bertekek bi rûkalek bilind-kalîteyê dihêle. Lêkerên meyên lazer ên pîşesazî ji bo birrîna maddeya pelçiqandî û her weha materyalên avahîsaz û boriyan, perçeyên kar ên metallîk û nemetalîkî minasib in. Bi gelemperî di pêvajoyên makînekirin û birrîna tîrêjê lazer de valahiya hewce nake. Gelek celeb lazer hene ku di qutkirin û çêkirina lazerê de têne bikar anîn. Pêla pêlkirî an domdar CO2 LASER ji bo birrîn, bêzarkirin, û gravurkirinê maqûl e. The NEODYMIUM (Nd) and neodymium yttrium-aluminum-garnet (Nd-YAG) LASERS are identical bi şêwazê û tenê di serîlêdanê de cûda dibin. Neodymium Nd ji bo borîn û li cîhê ku enerjiya zêde lê dubarekirina kêm hewce ye tê bikar anîn. Ji hêla din ve lazera Nd-YAG li cîhê ku hêzek pir zêde hewce ye û ji bo borîn û gravurkirinê tê bikar anîn. Hem lazerên CO2 û Nd/Nd-YAG dikarin ji bo LASER WELDING werin bikar anîn. Lazerên din ên ku em di çêkirinê de bikar tînin ev in Nd: GLASS, RUBY û EXCIMER. Di Machining Beam Laser (LBM) de, pîvanên jêrîn girîng in: Refleksîn û guheztina germî ya rûbera xebatê û germa wê ya taybetî û germa dereng a helandin û evaporasyonê. Karbidestiya pêvajoya Machining Beam Laser (LBM) bi kêmbûna van parameteran zêde dibe. Kûrahiya birînê dikare wiha were diyar kirin:

 

t ~ P / (vxd)

 

Ev tê vê wateyê, kûrahiya birînê "t" bi têketina hêza P re û berevajî bi leza birrîna v û drêjeya tîrêjê ya lazerê re têkildar e. Rûyê ku bi LBM ve hatî hilberandin bi gelemperî zirav e û xwedan herêmek bi bandor germ e.

 

 

 

KIRKIRINA LAZERÊ KARBONDIOKSÎD (CO2) û MEŞÎNA: Lazerên CO2-ê yên DC-heyecan bi derbaskirina herikekê di nav tevliheviya gazê de têne pompe kirin lê lazerên CO2 yên RF-heyecan ji bo heyecanê enerjiya frekansa radyoyê bikar tînin. Rêbaza RF nisbeten nû ye û populertir bûye. Sêwiranên DC-ê hewceyê elektrod di hundurê valahiyê de ne, û ji ber vê yekê ew dikarin xwedan erozyona elektrodê bin û melzemeya elektrodê li ser optîkê hebin. Berevajî vê, resonatorên RF-ê xwedan elektrodên derveyî ne û ji ber vê yekê ew mêldarê wan pirsgirêkan nîn in. Em laserên CO2 di birrîna pîşesaziyê ya gelek materyalan de wekî pola nerm, aluminium, pola zengarnegir, titanium û plastîk bikar tînin.

 

 

 

YAG LASER CUTTING and MACHINING: Em lazerên YAG-ê ji bo birrîn û kişandina metalan bikar tînin. Ji jeneratora lazerê û optîka derve re sarbûn hewce dike. Germaya bermayî ji hêla sarkerek an rasterast ber bi hewayê ve tê hilberandin û veguheztin. Av sarkerek hevpar e, bi gelemperî di nav chiller an pergala veguheztina germê de tê gerandin.

 

 

 

KIRKIRINA LÊZERA EXCIMER Û MEŞÎNA: Lazera excimer cureyekî lazerê ye ku dirêjahiya pêlan li herêma ultraviyole ye. Dirêjahiya pêlê ya rast bi molekulên ku têne bikar anîn ve girêdayî ye. Mînakî dirêjahiya pêlên jêrîn bi molekulên ku di parantezê de têne xuyang kirin ve girêdayî ne: 193 nm (ArF), 248 nm (KrF), 308 nm (XeCl), 353 nm (XeF). Hin lazerên excimer têne guheztin. Lazerên Excimer xwedan taybetmendiya balkêş e ku ew dikarin qatên pir xweşik ên maddeya rûxê hema hema bêyî germkirinê jê bikin an jî li mayî ya materyalê biguhezînin. Ji ber vê yekê lazerên excimer ji bo mîkromakînekirina rast a materyalên organîk ên wekî hin polîmer û plastîk baş in.

 

 

 

KIRKIRINA LAZERÊ BI ALÎKARIYA GAZÊ: Carinan em tîrêjên lazerê bi hev re bi herikîna gazê re, mîna oksîjen, nîtrojen an argon ji bo birîna malzemeyên pelê tenik bikar tînin. Ev bi karanîna a LASER-BEAM TORCH tête kirin. Ji bo polayê zengarnegir û alumînyûmê em bi karanîna nîtrojenê qutkirina lazerê ya bi alîkariya gaza bêserûber bi tansiyona bilind bikar tînin. Ev encam di keviyên bê-oksîdê de ji bo baştirkirina weldability. Van herikên gazê di heman demê de maddeya şilandî û vaporkirî jî ji rûberên perçeyê kar derdixin.

 

 

 

Di a LASER MICROJET CUTTING me lazereke rênîşander a avê-jetê heye ku tê de pêleka avê ya nizm bi lazerê ve tê pêçandin. Em wê bikar tînin da ku birîna lazerê pêk bînin dema ku jet avê bikar tînin da ku tîra lazerê rêve bibe, mîna fîberek optîkî. Feydeyên mîkrojeta lazerê ev e ku av di heman demê de bermayiyan radike û materyalê sar dike, ew ji birrîna lazerê ya kevneşopî ya ''hişk'' bi leza dirûvê bilindtir, kerfê paralel û kapasîteya qutkirina hemalî zûtir zûtir e.

 

 

 

Em di birrîna bi karanîna lazeran de awayên cihêreng bikar tînin. Hin ji van rêbazan vaporkirin, helandin û lêdan, lêdana helandinê û şewitandinê, şikestina stresa termal, xêzkirin, qutkirin û şewitandina sar, birrîna lazer a stabîlkirî ne.

 

- Birîna vaporîzasyonê: Tîrêjê baldar rûyê materyalê heya xala kelandinê germ dike û qulikek çêdike. Çal dibe sedema zêdebûnek ji nişka ve di vegirtinê de û zû qul kûr dike. Her ku çal kûr dibe û madde dişewite, hilma ku çêdibe dîwarên şilbûyî dişewitîne û maddeyê derdixe holê û kun bêtir mezin dike. Materyalên ku nahelin wek dar, karbon û plastîkên termoset bi gelemperî bi vê rêbazê têne qut kirin.

 

- Birîna helandin û lêxistinê: Em gaza tansiyona bilind bikar tînin da ku maddeya şilandî ji devera qutkirinê derxînin, hêza hewce kêm bikin. Materyal heya nuqteya helînê tê germkirin û dûv re fîşekek gazê maddeya şilandî ji kerfê derdixe. Ev hewcedariya bilindkirina germahiya materyalê ji holê radike. Em bi vê teknîkê metalan dibirin.

 

- Teqandina stresa termal: Materyalên şikestî ji şikestina termal hesas in. Tîrêjek li ser rûxê tê sekinîn û dibe sedema germbûna herêmî û berfirehbûna germî. Ev di encamê de şikestinek çêdibe ku dûv re dikare bi tevgera tîrêjê were rêve kirin. Em vê teknîkê di birrîna camê de bikar tînin.

 

- Çêkirina dizî ya waferên sîlîkonê: Veqetandina çîpên mîkroelektronîkî ji waferên silîkonê bi pêvajoya dizîka dizî ve tê kirin, bi karanîna lazerek Nd:YAG ya pêlkirî, dirêjahiya pêlê ya 1064 nm baş li valahiya banda elektronîkî ya silicon (1.11 eV an 1117 nm). Ev di çêkirina cîhaza nîvconductor de populer e.

 

- Birîna reaktîf: Jê jê re qutkirina pêtê jî tê gotin, ev teknîk dikare wekî qutkirina tîrêjê oksîjenê lê bi tîrêjek lazerê wekî çavkaniya şewatê were xuyang kirin. Em vê yekê ji bo birrîna pola karbonê bi qalindiyên ji 1 mm û tewra lewheyên pola yên pir stûr bi hêza lazerê ya hindik bikar tînin.

 

 

 

LASERS PULSED ji bo demeke kurt enerjiyek bi hêzek bilind ji me re peyda dike û di hin pêvajoyên qutkirina lazerê de, wek qulkirin, an dema ku qulên pir piçûk an leza birrîna pir kêm hewce ne, pir bi bandor in. Ger li şûna wê tîrêjek lazerê ya domdar were bikar anîn, germ dikaribû bigihîje nuqteya helandina tevahiya perçeya ku tê çêkirin. Lazerên me di bin kontrola bernameya NC (kontrola jimareyî) de xwedan şiyana ku CW (Pêla Berdewam) bişkînin an qut bikin. Em bi kar DOUBLE PULSE LASERS emitting rêze cotên nebza ji bo baştirkirina rêjeya rakirina materyalê û hole. Pîleya yekem maddeyê ji rûxê derdixe û pêla duyemîn nahêle ku maddeya ku jê hatî derxistin ber bi kêleka qulikê an qutbûnê ve biçe.

 

 

 

Tolerans û qedandina rûkê di birrîna lazer û makînekirinê de berbiçav in. Lêkerên meyên lazer ên nûjen di cîrana 10 mîkrometreyan de rastbûna pozîsyonê û dubarebûna 5 mîkrometre hene. Zehmetiyên standard Rz bi qalindahiya pelê re zêde dibin, lê bi hêza lazer û leza qutkirinê kêm dibe. Pêvajoyên qutkirin û makînekirina lazerê dikarin bigihîjin toleransên nêzîk, bi gelemperî di hundurê 0.001 înç (0.025 mm) de geometriya beşê û taybetmendiyên mekanîkî yên makîneyên me xweşbîn in ku bigihîjin kapasîteyên toleransê yên çêtirîn. Pîvana rûyê ku em dikarin ji birrîna tîrêjê lazerê bistînin dibe ku di navbera 0,003 mm heya 0,006 mm de be. Bi gelemperî em bi hêsanî bigihîjin kunên bi 0,025 mm, û kunên bi qasî 0,005 mm û rêjeyên kûrahiya-to-qûreyê 50 û 1 di materyalên cihêreng de hatine hilberandin. Lêkerên meya lazerê ya herî hêsan û standard dê metala pola karbonê ji qalindahiya 0,020-0,5 înç (0,51-13 mm) bibire û bi hêsanî dikare ji dirûtina standard sî carî zûtir be.

 

 

 

Makîneriya tîrêjê ya lazer bi berfirehî ji bo kolandin û birîna metal, nemetal û materyalên pêkhatî tê bikar anîn. Awantajên birîna lazerê li ser birîna mekanîkî di nav xwe de girtina hêsan, paqijî û kêmbûna pîsbûna perçeyê xebatê ye (ji ber ku di şînkirin an zivirandinên kevneşopî de tixûbek jêk tune ye ku dikare ji hêla materyalê ve pîs bibe an jî materyalê qirêj bike, ango avabûnê). Xwezaya abrasive ya materyalên pêkhatî dibe ku makînekirina wan bi rêbazên kevneşopî dijwar bike lê ji hêla makînekirina lazerê ve hêsan e. Ji ber ku tîrêjê lazerê di dema pêvajoyê de nagire, dibe ku rastbûna ku tê wergirtin çêtir be. Ji ber ku pergalên lazerê xwedan herêmek piçûk a bi germahiyê ye, di heman demê de şansek hindik heye ku maddeya ku tê qutkirin xera bibe. Ji bo hin materyalan birrîna lazer dikare yekane vebijark be. Pêvajoyên qutkirina tîrêjê lazer maqûl in, û radestkirina tîrêjê ya fiber optîk, pêvekirina sade, demên sazkirinê yên kurt, hebûna pergalên CNC-ê yên sê-alî dihêle ku qutkirin û makînekirina lazerê bi serfirazî bi pêvajoyên din ên çêkirinê yên metalê yên wekî lêdanê re pêşbaz bike. Vê yekê tê gotin, teknolojiya lazer carinan dikare bi teknolojiyên çêkirina mekanîkî re were hev kirin ji bo baştirkirina karîgeriya giştî.

 

 

 

Birîna lazerê ya metalên pelê xwedan avantajên li ser birrîna plazmayê ye ku rasttir û kêm enerjiyê bikar tîne, lêbelê, piraniya lazerên pîşesaziyê nekarin stûrahiya metalê ya mezintir a ku plazma dikare bibire. Lazerên ku bi hêza bilindtir wekî 6000 Watt dixebitin, di şiyana wan de ku di nav materyalên stûr de bibirrin, nêzî makîneyên plazmayê dibin. Lêbelê lêçûna sermayê ya van 6000 Watt birrîna lazerê ji ya makîneyên qutkirina plazmayê yên ku dikarin materyalên qalind ên mîna plakaya pola jê bikin pirtir e.

 

 

 

Her wiha dezawantajên birîna lazer û makînekirinê jî hene. Birîna lazerê xerckirina hêzek zêde vedihewîne. Karûbarên lazerê yên pîşesaziyê dibe ku ji% 5 heta 15% be. Vexwarina hêzê û karbidestiya her lazerek taybetî dê li gorî hêza derketinê û pîvanên xebitandinê ve girêdayî be. Ev ê bi celebê lazerê ve girêdayî be û ka lazer çiqasî bi xebata di dest de re têkildar e. Rêjeya hêza birrîna lazerê ya ku ji bo karek taybetî hewce dike bi celebê materyalê, stûrbûn, pêvajoyê (reaktîf / bêhêz) û rêjeya birrîna xwestî ve girêdayî ye. Rêjeya hilberîna herî zêde di birrîn û makînekirina lazerê de ji hêla çend faktoran ve, di nav de hêza lazer, celebê pêvajoyê (çi reaktîf an bêhêz), taybetmendiyên maddî û qalindahî ve girêdayî ye.

 

 

 

In LASER ABLATION we bi tîrêjek lazerê bi tîrêjê tîrêjê maddeyê ji rûyek hişk radike. Di herikîna lazerê ya kêm de, madde ji hêla enerjiya lazerê ve tê germ kirin û diherike an binav dibe. Di herikîna lazerê ya bilind de, materyal bi gelemperî vediguhezîne plazmayê. Lazerên hêza bilind deverek mezin bi yek pulsê paqij dikin. Lazerên hêza kêmtir gelek pêlên piçûk bikar tînin ku dibe ku li seranserê deverek were şopandin. Di rakirina lazerê de em materyalê bi lazerek pêlkirî an bi tîrêjek lazerê ya pêla domdar radikin heke tundiya lazerê têra xwe zêde be. Lazerên pêlkirî dikarin kunên pir piçûk û kûr di nav materyalên pir hişk de derxînin. Pelên lazerê yên pir kurt maddeyê ew qas zû radikin ku maddeya derdorê germê pir hindik vedigire, ji ber vê yekê sondakirina lazerê dikare li ser materyalên nazik an hesas ên germê were kirin. Enerjiya lazerê dikare bi bijartî ji hêla cil û bergan ve were şûştin, ji ber vê yekê lazerên pêlkirî yên CO2 û Nd:YAG dikarin ji bo paqijkirina rûberan, rakirina reng û xêzkirinê, an amadekirina rûberan ji bo boyaxkirinê bêyî ku zirarê bidin rûbera jêrîn were bikar anîn.

 

 

 

We use LASER ENGRAVING and LASER MARKING to engrave or mark an object. Ev her du teknîk bi rastî serîlêdanên herî berfireh têne bikar anîn. Ne mêl nayên bikar anîn, ne jî biçkên amûran ên ku bi rûxara gravkirî re têkildar dibin û dişewitînin, ku ev yek bi awayên gravurkirin û nîşankirina mekanîkî yên kevneşopî ye. Materyalên ku bi taybetî ji bo gravurkirin û nîşankirina lazerê hatine sêwirandin polîmerên hesas ên lazer û aligirên metal ên nû yên taybetî hene. Her çend alavên nîşankirin û gravurkirina lazerê li gorî alternatîfên mîna kulm, pîne, stîl, morên xêzkirinê….hwd. bihatir e jî, ew ji ber rastbûn, dubarebûn, nermbûn, hêsaniya otomasyonê û serîlêdana serhêl populertir bûne. di cûrbecûr hawîrdorên hilberînê de.

 

 

 

Di dawiyê de, em tîrêjên lazerê ji bo çend karên din ên hilberînê bikar tînin:

 

- LASER WELDING

 

- LAZER DERMANKIRINA GERHAMÊ: Dermankirina germê ya piçûk a metal û seramîkê ji bo guheztina taybetmendiyên mekanîkî û trîbolojîk ên rûyê wan.

 

- LAZER DERMANKIRINA RÛRÊ / GUHERIN: Laser ji bo paqijkirina rûberan, danasîna komên fonksiyonel, guheztina rûberan di hewildanek ji bo baştirkirina adhezîyonê berî dagirtina pêlavan an pêvajoyên tevlêbûnê têne bikar anîn.