Nanoscale & Microscale & Mesoscale Manufacturing

Our NANOMANUFACTURING, MICROMANUFACTURING and MESOMANUFACTURING processes can be categorized as:

​

Tedawiyên Rûyê û Guhertin

 

​

Kişandinên Fonksiyonel / Kişandinên Xemilandinê /

Fîlma Tenik / Fîlma Tenik

 

Çêkirina Nanoscale / Nanomanufacturing

 

​

Çêkirina Mîkropîvan / Micromanufacturing

/ Micromachining

 

​

Hilberîna Mesoscale / Mesomanufacturing

 

​

Microelectronics & Semiconductor Manufacturing

û Çêkirin

 

​

Microfluidic Devices Manufacturing

 

​

Micro-Optics Manufacturing

 

​

Meclisa mîkro û pakkirinê

 

​

Lîtografya nerm

 

 

 

Di her hilberek biaqil a ku îro hatî sêwirandin de, meriv dikare hêmanek bihesibîne ku dê karbidestî, pirzimanî zêde bike, xerckirina hêzê kêm bike, çolê kêm bike, temenê hilberê zêde bike û bi vî rengî jîngehê dostane be. Ji bo vê armancê, AGS-TECH balê dikişîne ser gelek pêvajo û hilberên ku dikarin di nav amûr û amûran de werin berhev kirin da ku bigihîjin van armancan.

 

 

 

Mînakî low-friction FUNCTIONAL COATINGS dikare xerckirina hêzê kêm bike. Hin mînakên din ên pêlavê yên fonksiyonel cil û bergên berxwedêr, antî-wetting SURFACE TREATMENTS_cc781905-5cde-3194-bb3b-136xerab5cf58d, dermankirina hevhîdrofkirina coş-hîdrakirin (bb3b-136xirab5cf58d) Almasên mîna pêlên karbonê yên ji bo amûrên birrîn û nivîsandinê, THIN FIL Kişandinên elektronîkî, pêlavên magnetîkî yên fîlima nazik, pêlên optîkî yên pirreng.

 

 

 

In NANOMANUFACTURING or_cc781905-5cde-3194-Bed3 Di pratîkê de ew operasyonên hilberînê yên li jêr pîvana mîkrometrê vedibêje. Dema ku bi mîkroçêkeriyê re were berhev kirin, nanoçêkirin hîn di destpêka xwe de ye, lê meyl di wî alî de ye û nanoçêkirin bê guman ji bo pêşerojek nêzîk pir girîng e. Hin sepanên nanohilberînê îro nanotubeyên karbonê ne wekî fîberên bihêzker ên ji bo materyalên pêkhatî yên di çarçoveyên bisîkletê de, batikên bejsbolê û raketên tenîsê de ne. Nanotubeyên karbonê, li gorî arasteya grafîtê ya di nanotubeyê de, dikarin wekî nîvconductor an jî rêgir tevbigerin. Nanotubeyên karbonê xwedan kapasîteya hilgirtina tîrêjê ya pir zêde ne, 1000 carî ji zîv û sifir mezintir e. Serîlêdana din a nanoçêkirinê seramîkên nanofaz e. Bi karanîna nanoparçeyan di hilberîna materyalên seramîk de, em dikarin di heman demê de hem hêz û hem jî nermbûna seramîkê zêde bikin. Ji kerema xwe ji bo bêtir agahdarî li jêrmenuyê bikirtînin.

 

 

 

MicrosCale hilberîner or_cc7d_micromanpuring_cc74-bb3b Peyvên mîkroçêkerî, mîkroelektronîk, pergalên mîkroelektromekanîkî bi pîvanên dirêj ên piçûk ve ne sînorkirî ne, lê li şûna wê, stratejiyek materyal û çêkirinê pêşniyar dikin. Di operasyonên mîkroçêkirina me de hin teknîkên populer ên ku em bikar tînin ev in lîtografî, xêzkirina şil û zuwa, kişandina fîlima zirav. Cûreyek cûrbecûr senzor û çalakger, sondaj, serikên dîska magnetîkî, çîpên mîkroelektronîkî, cîhazên MEMS yên wekî bilez û sansorên zextê di nav yên din de bi karanîna van rêbazên mîkroçêkerî têne çêkirin. Hûn ê di binmenuyan de li ser van agahdariya berfirehtir bibînin.

 

 

 

MESOSCALE MANUFACTURING or MESOMANUFACTURING refers to our processes for fabrication of miniature devices such as hearing aids, medical stents, medical valves, mechanical watches and extremely small motors. Hilberîna Mesoscale hem hilberîna makro û hem jî mîkro li hev dike. Kevirên piçûk, bi motora 1,5 Watt û pîvanên 32 x 25 x 30,5 mm û giraniya 100 gram bi karanîna rêbazên çêkirina mezoscale hatine çêkirin. Bi karanîna tirên weha, tûnc bi qasê 60 mîkron piçûk û ziraviyên rûkê di rêza mîkrok an du mîkronan de hatî çêkirin. Amûrên din ên makîneyên piçûk ên mîna makîneyên şîn û çapkirinê jî bi karanîna mezomanufacturing têne çêkirin.

 

 

 

In MICROELECTRONICS MANUFACTURING em heman teknolojiyên ku di mîkroçêkeriyê de bikar tînin bikar tînin. Substratên me yên herî populer silicon in, û yên din ên wekî galium arsenide, Indium Phosphide û Germanium jî têne bikar anîn. Fîlm/pêlên ji gelek celeban û bi taybetî pêlavên fîlima tenik rêkûpêk û îzoleker di çêkirina cîhaz û çerxên mîkroelektronîk de têne bikar anîn. Ev amûr bi gelemperî ji pirreng têne wergirtin. Tebeqên îzolekirinê bi gelemperî bi oksîtasyonê wekî SiO2 têne wergirtin. Tîpa dopant (hem p û n) gelemperî ne û beşên amûran têne dopîn kirin da ku taybetmendiyên xwe yên elektronîkî biguhezînin û herêmên tîpa p û n bistînin. Bi karanîna lîtografî ya wekî fotolîtografya ultraviyole, kûr an giran a ultraviyole, an tîrêjên X, lîtografiya tîrêjê ya elektronîkî, em qalibên geometrîkî yên ku cîhazan diyar dikin ji wênemaske/maske vediguhezînin rûberên substratê. Van pêvajoyên lîtografî di mîkroçêkirina çîpên mîkroelektronîkî de gelek caran têne sepandin da ku di sêwiranê de strukturên pêwîst bi dest bixin. Di heman demê de pêvajoyên etching têne kirin ku bi tevahî fîlim an beşên taybetî yên fîlim an substratê têne rakirin. Bi kurtasî, bi karanîna cûrbecûr depokirin, xêzkirin û gavên pirjimar ên lîtografî em strukturên pirrengî yên li ser binesazên nîvconduktorê piştgirî digirin. Piştî ku wafer têne hilberandin û gelek dor li ser wan têne çêkirin, parçeyên dubare têne qut kirin û mirinên kesane têne bidestxistin. Her mirî paşê têl tê girêdan, pakkirin û ceribandin û dibe hilberek mîkroelektronîkî ya bazirganî. Hin hûrguliyên din ên çêkirina mîkroelektronîk dikarin di binmenuya me de werin dîtin, lê mijar pir berfireh e û ji ber vê yekê em we teşwîq dikin ku hûn bi me re têkilî daynin ger ku hûn hewceyê agahdariya taybetî ya hilberê an hûrguliyên bêtir hewce ne.

 

 

 

Our MICROFLUIDICS MANUFACTURING operasyonên mebesta çêkirina amûr û pergalên ku cildên piçûk tê de têne çêkirin têne kirin. Nimûneyên amûrên mîkrofluîdîk cîhazên mîkro-propulsion, pergalên laboratîf-li-çîp, cîhazên mîkro-termal, serikên çapkirinê yên inkjet û hêj bêtir in. Di mîkrofluîdîkê de pêdivî ye ku em bi kontrol û manîpulekirina rast a şilavên ku li herêmên jêr-milimeter têne sînordar kirin re mijûl bibin. Fluid têne veguhestin, tevlihev kirin, ji hev veqetandin û hilberandin. Di pergalên mîkrofluîdîk de şilî têne gerandin û kontrol kirin an bi aktîvî bi karanîna mîkropompên piçûk û mîkrovalves û yên mîna wan an jî bi pasîf sûdwergirtina ji hêzên kapîlar têne girtin. Digel pergalên laboratuar-li-çîpekê, pêvajoyên ku bi gelemperî di laboratuarekê de têne kirin, li ser çîpek yekane têne piçûk kirin da ku karbidestî û tevgerê zêde bikin û her weha hêjmarên nimûne û reagentê kêm bikin. Kapasîteya me heye ku em ji we re amûrên mîkrofluîdîk dîzayn bikin û prototîpa mîkrofluîdîk û mîkroçêkirina xwerû ya ku ji bo serîlêdanên we hatî çêkirin pêşkêşî bikin.

 

 

 

Zeviyek din a sozdar di mîkrofabrîkasyonê de MICRO-OPTICS MANUFACTURING e. Mîkro-optîk rê dide manîpulekirina ronahiyê û rêvebirina fotonan bi avahî û pêkhateyên pîvana mîkro û jêr-mîkron. Mîkro-optîk dihêle ku em cîhana makroskopî ya ku em tê de dijîn bi cîhana mîkroskopî ya hilberandina daneya opto- û nano-elektronîkî re têkildar bikin. Parçeyên mîkro-optîkî û bine pergalên sepanên berbelav di warên jêrîn de dibînin:

 

Teknolojiya agahdariyê: Di mîkro-dîmenan, mîkro-projektoran, hilanîna daneya optîkî, mîkro-kamera, skaner, çaper, kopîker…hwd.

 

Biomedicine: Teşhîskirina hindiktirîn-dagirker / xala lênihêrînê, çavdêriya dermankirinê, senzorên mîkro-wênekirinê, implantên retînal.

 

Ronahî: Pergalên li ser bingeha LED û çavkaniyên din ên ronahiyê yên bikêrhatî ne

 

Pergalên Ewlehî û Ewlekariyê: Pergalên dîtina şevê yên infrared ji bo sepanên otomotîvê, senzorên tiliyên optîkî, skanerên retînal.

 

Têkilî & Têlefonê Optîkî: Di guheztinên fotonîkî de, hêmanên fîber optîk ên pasîf, amplifikatorên optîkî, pergalên girêdana sereke û komputera kesane

 

Strukturên biaqil: Di pergalên hîskirinê yên li ser bingeha fiber-optîkî de û hêj bêtir

 

Wekî pêşkêşvanê entegrasyona endezyariya cihêreng, em bi kapasîteya xwe serbilind in ku ji bo hema hema her şêwirdarî, endezyar, endezyariya berevajî, prototîpkirina bilez, pêşkeftina hilberê, çêkirin, çêkirin, çêkirin û meclîsê çareseriyek peyda dikin.

 

 

 

Piştî mîkroçêkirina hêmanên me, pir caran hewce dike ku em bi MICRO MECLÎS Û PACKAGING bidomînin. Di vê yekê de pêvajoyên wekî girêdana mirinê, girêdana têl, girêdan, vegirtina hermetîk a pakêtan, vekolîn, ceribandina hilberên pakkirî ji bo pêbaweriya jîngehê…hwd. Piştî ku amûrên mîkroçêker ên li ser mirinê, em mirinê bi bingehek hişktir ve girêdidin da ku pêbaweriyê misoger bikin. Bi gelemperî em çîmentoyên epoksî yên taybetî an aligirên eutectic bikar tînin da ku mirinê bi pakêta wê ve girêdin. Piştî ku çîp an mirî bi substrata xwe ve tê girêdan, em bi karanîna girêdana têlê wê bi elektrîkî bi pêlên pakêtê ve girêdidin. Rêbazek ev e ku meriv têlên zêr ên pir zirav ên ji pakêtê berbi pêlên girêdanê yên ku li dora perimeterê mirinê hene bikar bînin. Di dawiyê de pêdivî ye ku em pakkirina paşîn a çerxa girêdayî bikin. Bi serîlêdan û hawîrdora xebitandinê ve girêdayî, cûrbecûr pakêtên çêkirî yên standard û xwerû ji bo amûrên elektronîkî, elektro-optîk, û mîkroelektromekanîkî yên mîkro-çêkirî hene.

 

 

 

Teknîkîyek din a mîkroçêkirina ku em bikar tînin ev e SOFT LITHOGRAPHY, têgehek ku ji bo veguheztina nimûneyê ji bo hejmarek pêvajoyên tê bikar anîn. Di hemî rewşan de qalibek master hewce ye û bi karanîna rêbazên lîtografî yên standard tê mîkrofabrîk kirin. Bi karanîna qalibê masterê, em nîgarek / stampek elastomerî hilberînin. Yek guhertoya lîtografiya nerm "çapkirina mîkrokontakt" e. Mohra elastomer bi mîkrokê tê pêçandin û li ser rûyekî tê pêçandin. Pîskên nimûneyê bi rûxê re têkilî dikin û qatek zirav ya ku bi qasî 1 yek tebeqeya mîkrokê tê veguheztin. Ev monolayera fîlima zirav wekî maskek ji bo xêzkirina şil a hilbijartî tevdigere. Guhertoyek duyemîn "çêkirina mîkrotransferê" ye, ku tê de hêlînên qalibê elastomer bi pêşgira polîmera şil tê dagirtin û li ser rûxeyek tê kişandin. Dema ku polîmer sax bibe, em qalibê ji hev derdixin, li dû xwe şêwaza xwestinê dihêlin. Di dawiyê de guhertoyek sêyem "microforming di kapilaran de" ye, ku li wir şêweya mora elastomer ji kanalan pêk tê ku hêzên kapîlar bikar tînin da ku polîmerek şil ji milê xwe ve bixin nav morê. Di bingeh de, mîqdarek piçûk a polîmera şil li tenişta kanalên kapilaran tê danîn û hêzên kapîlar şilê dikişînin nav kanalan. Polîmera şil a zêde tê rakirin û polîmera di hundurê kanalan de tê hiştin ku were sax kirin. Qalibê stampê tê jêkirin û hilber amade ye. Hûn dikarin di derheqê teknîkên mîkroçêkirina meya lîtografî ya nerm de hûrguliyên bêtir bibînin bi tikandina li ser binemenûya têkildar li kêleka vê rûpelê.

 

 

 

Heke hûn bi piranî li şûna kapasîteyên hilberînê bi kapasîteyên me yên endezyariyê û lêkolîn û pêşkeftinê re eleqedar in, wê hingê em we vedixwînin ku hûn jî biçin malpera meya endezyariyê 

http://www.ags-engineering.com