Chemesch Machining & Photochemical Blanking

CHEMICAL MACHINING (CM) technique baséiert op der Tatsaach datt e puer Chemikalien Metaller attackéieren an se ätzen. Dëst resultéiert an der Entfernung vu klenge Schichten vu Material vu Flächen. Mir benotzen reagents an etchants wéi Saieren an alkalesch Léisungen Material aus Fläch ze läschen. D'Härheet vum Material ass kee Faktor fir Ätzen. AGS-TECH Inc. Chemesch Bearbechtung ass gutt gëeegent fir flaach Entfernung bis zu 12 mm op grouss flaach oder kromme Flächen, an CHEMICAL BLANKING_cc781905-5cde-3194-bb3b-thifnets. D'chemesch Bearbechtungsmethod (CM) beinhalt niddereg Tooling- an Ausrüstungskäschten an ass avantagéis iwwer Other ADVANCED MACHINING PROCESSES_cc781905-5cde-3194-bb3b-1386bad_5cf Production runs. Typesch Materialentfernungsraten oder Schneidgeschwindegkeet bei der chemescher Veraarbechtung sinn ongeféier 0,025 - 0,1 mm / min.

​

Using CHEMICAL MILLING, mir produzéiere flaach Huelraim op Blieder, Placke, forgings an extrusions, entweder Design Ufuerderunge ze treffen oder fir Reduktioun vun Gewiicht an Deeler. D'chemesch Milling Technik kann op eng Villfalt vu Metaller benotzt ginn. An eise Fabrikatiounsprozesser setzen mir eraushuelbare Schichten vu Maskanten aus fir de selektiven Attack vum chemesche Reagens op verschiddene Beräicher vun den Werkstéckflächen ze kontrolléieren. An der mikroelektronescher Industrie gëtt déi chemesch Fräsen wäit benotzt fir Miniaturapparater op Chips ze fabrizéieren an d'Technik gëtt als WET ETCHING bezeechent. E puer Uewerflächeschued kann duerch chemesch Fräsen entstoen wéinst preferentielle Ätzen an intergranuläre Attack vun de involvéierte Chemikalien. Dëst kann zu enger Verschlechterung vun de Flächen a Rauhung féieren. Et muss virsiichteg sinn ier Dir décidéiert fir chemesch Fräsen op Metallgoss, geschweißten a geschmolten Strukturen ze benotzen, well ongläiche Materialentfernung ka geschéien, well d'Fëllermetall oder d'Strukturmaterial bevorzugt machen. Bei Metallguss kënnen ongläiche Flächen duerch Porositéit an Net-Uniformitéit vun der Struktur kritt ginn.

​

CHEMICAL BLANKING: Mir benotzen dës Method fir Features ze produzéieren déi duerch d'Dicke vum Material penetréieren, andeems d'Material duerch chemesch Opléisung ewechgeholl gëtt. Dës Method ass eng Alternativ zu Stempeltechnik déi mir an der Blechfabrikatioun benotzen. Och am burr-gratis Ätzen vun gedréckte-Circuit Conseils (PCB) mir setzen chemesch blanking.

​

Photochsometh - Alikingen & fotokolleschen Machinikatioun (PCM): Fotochemesche Schnouer. Material gëtt aus flaach dënnen Blieder mat fotografeschen Techniken geläscht a komplex burrfräi, stressfräi Forme ginn blanked. Mat photochemescher Blendung fabrizéieren mir fein an dënn Metallschirmer, gedréckte Circuitkaarten, Elektromotor Laminatiounen, flaach Präzisiounsfedern. D'photochemical blanking Technik bitt eis de Virdeel fir kleng Deeler ze produzéieren, fragil Deeler ouni de Besoin fir schwiereg an deier Bléi stierwen ze fabrizéieren, déi an traditionell Blech Fabrikatioun benotzt ginn. Photochemesch Blendung erfuerdert qualifizéiert Personal, awer d'Toolingskäschte si niddereg, de Prozess ass liicht automatiséiert an d'Machbarkeet ass héich fir mëttel bis héich Volumenproduktioun. E puer Nodeeler existéieren wéi de Fall an all Fabrikatiounsprozess: Ëmweltproblemer wéinst Chemikalien a Sécherheetsbedenken wéinst flüchtege Flëssegkeeten déi benotzt ginn.

​

Photochemical machining och bekannt als PHOTOCHEMICAL MILLING, ass de Prozess vun der Fabrikatioun vu Blechkomponenten mat engem Photoresist an Ätzmëttel fir ausgewielte Beräicher korrosiv ze maschéieren. Mat Foto Ätzen produzéiere mir héich komplex Deeler mat feinen Detailer wirtschaftlech. De photochemesche Fräsprozess ass fir eis eng wirtschaftlech Alternativ zum Stamping, Punching, Laser a Waasserstrahlschneidung fir dënnem Jauge Präzisiounsdeeler. De photochemesche Fräsprozess ass nëtzlech fir Prototyping an erlaabt einfach a séier Ännerungen wann et eng Ännerung am Design ass. Et ass eng ideal Technik fir Fuerschung an Entwécklung. Phototooling ass séier a preiswert ze produzéieren. Déi meescht Phototools kaschten manner wéi $ 500 a kënne bannent zwee Deeg produzéiert ginn. Dimensiounstoleranzen si gutt erfëllt ouni Burrs, kee Stress a schaarfe Kanten. Mir kënnen ufänken en Deel bannent Stonnen no der Empfang vun Ärer Zeechnung ze fabrizéieren. Mir kënnen PCM op déi meescht kommerziell verfügbar Metaller an Legierungen benotzen wéi Aluminium, Messing, Beryllium-Kupfer, Kupfer, Molybdän, Inconel, Mangan, Néckel, Sëlwer, Stahl, Edelstol, Zink an Titan mat Dicken vun 0,0005 bis 0,080 in ( 0,013 bis 2,0 mm). Phototools sinn nëmmen u Liicht ausgesat an dofir net ofschlagen. Wéinst de Käschte vun haarde Tooling fir Stempelen a Feinbléien ass e wesentleche Volumen erfuerderlech fir d'Käschte ze justifizéieren, wat net am PCM de Fall ass. Mir starten de PCM-Prozess andeems d'Form vum Deel op optesch kloer an dimensionell stabile fotografesche Film gedréckt gëtt. D'Phototool besteet aus zwee Blieder vun dësem Film, déi negativ Biller vun den Deeler weisen, dat heescht datt d'Gebitt, déi d'Deeler gëtt, kloer ass an all d'Gebidder, déi geätzt ginn, schwaarz sinn. Mir registréieren déi zwee Blieder optesch a mechanesch fir déi iewescht an déi ënnescht Hälschent vum Tool ze bilden. Mir schneiden d'Metallplacke op d'Gréisst, botzen an dann op béide Säiten mat engem UV-empfindlechen Photoresist laminéieren. Mir placéieren d'beschichtete Metall tëscht den zwou Placke vum Phototool an e Vakuum gëtt gezeechent fir en intimen Kontakt tëscht de Phototools an der Metallplack ze garantéieren. Mir exponéieren dann d'Plack op UV-Liicht, déi d'Gebidder vum Widderstand erlaabt, déi an de klore Sektiounen vum Film gehärt ginn. No der Belaaschtung wäschen mir den onexposéierte Resist vun der Plack ewech, loossen d'Gebidder ongeschützt Ätzen. Eis Ätzlinnen hunn ugedriwwe Radtransporter fir d'Placken an d'Arrays vu Spraydüsen iwwer an ënner de Placke ze bewegen. D'Äss ass typesch eng wässerlech Léisung vu Säure wéi Ferrichlorid, déi erhëtzt an ënner Drock op béide Säiten vun der Plack geriicht gëtt. D'Äss reagéiert mam ongeschützte Metall a korrodéiert et ewech. No der Neutraliséierung a Spülen, hu mir de verbleiwen Widderstand ewechgeholl an d'Blat vun Deeler gëtt gereinegt a getrocknegt. Uwendungen vun der photochemescher Veraarbechtung enthalen feine Schiirme a Meshes, Aperturen, Masken, Batteriegitter, Sensoren, Quellen, Drockmembranen, flexibel Heizelementer, RF a Mikrowellenkreesser a Komponenten, Halbleiter Leadframes, Motor- an Transformatorlaminatiounen, Metalldichtungen a Seals, Schëlder a retainers, elektresch Kontakter, EMI / RFI Schëlder, washers. E puer Deeler, wéi Halbleiter Leadframes, si ganz komplex a fragil, datt se, trotz Bänn an de Millioune Stécker, nëmmen duerch Foto Ätz produzéiert kënne ginn. D'Genauegkeet erreechbar mam chemesche Ätzprozess bitt eis Toleranzen ab +/- 0,010 mm ofhängeg vun der Materialart an der Dicke. Features kënne mat Genauegkeet ronderëm +-5 Mikron positionéiert ginn. Am PCM ass de wirtschaftlechste Wee fir déi gréisste Blatgréisst méiglech ze plangen, konsequent mat der Gréisst an der Dimensiounstoleranzen vum Deel. Wat méi Deeler pro Blat produzéiert ginn, wat manner d'Eenheetsaarbechtskäschte pro Deel sinn. D'Materialdicke beaflosst d'Käschte an ass proportional zu der Längt vun der Zäit fir duerch ze ätzen. Déi meescht Legierungen ätzen mat Tariffer tëscht 0,0005–0,001 Zoll (0,013–0,025 mm) Déift pro Minutt pro Säit. Am Allgemengen, fir Stol-, Kupfer- oder Aluminium-Werkstécker mat Dicken bis 0,020 Zoll (0,51 mm), wäerten d'Deelkäschte ongeféier $ 0,15-0,20 pro Quadratzoll sinn. Wéi d'Geometrie vum Deel méi komplex gëtt, kritt d'fotochemesch Bearbechtung méi wirtschaftleche Virdeel iwwer sequentiell Prozesser wéi CNC-Punching, Laser- oder Waasserstrahlschneiden, an elektresch Entladungsmachining.

​

Kontaktéiert eis haut mat Ärem Projet a loosst eis Iech eis Iddien a Virschléi ginn.