Laser Machining & Cutting & LBM

LASER CUTTING is a HIGH-ENERGY-BEAM MANUFACTURING_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d. In LASER BEAM MACHINING (LBM), loharano laser iray dia mifantoka amin'ny angovo optika eo ambonin'ny workpiece. Ny fanapahana tamin'ny laser dia mitarika ny vokatra tena mifantoka sy avo lenta amin'ny laser mahery vaika, amin'ny ordinatera, amin'ny fitaovana hotapahana. Ny akora nokendrena avy eo dia na miempo, mirehitra, etona, na tsofin'ny entona entona, amin'ny fomba voafehy, ka mamela sisiny amin'ny endriny avo lenta. Ny mpanapaka tamin'ny laser indostrialy dia mety amin'ny fanapahana fitaovana fisaka ary koa fitaovana ara-drafitra sy fantsona, metaly sy tsy metaly. Amin'ny ankapobeny dia tsy ilaina ny banga amin'ny fametahana taratra laser sy ny fizotran'ny fanapahana. Misy karazana laser maromaro ampiasaina amin'ny fanapahana sy ny famokarana laser. Ny wave CO2 LASER dia mety amin'ny fanapahana, mankaleo ary sokitra ny onjam-peo mipoitra na mitohy. The NEODYMIUM (Nd) and neodymium yttrium-aluminum-garnet (Nd-YAG) LASERS are identical amin'ny fomba ary tsy mitovy amin'ny fampiharana fotsiny. Ny neodymium Nd dia ampiasaina ho an'ny mankaleo ary izay misy angovo avo nefa ilaina ny famerenana ambany. Ny laser Nd-YAG kosa dia ampiasaina izay ilana hery be dia be ary ho an'ny mankaleo sy ny sokitra. Ny laser CO2 sy Nd/Nd-YAG dia azo ampiasaina amin'ny LASER WELDING. Ny lasers hafa ampiasaintsika amin'ny famokarana dia ahitana Nd: GLASS, RUBY ary EXCIMER. Ao amin'ny Laser Beam Machining (LBM), ireto masontsivana manaraka ireto dia zava-dehibe: Ny taratra sy ny conductivity mafana ny workpiece ambonin'ny sy ny hafanana manokana sy ny latent hafanana mitsonika sy ny etona. Ny fahombiazan'ny fizotry ny Laser Beam Machining (LBM) dia mitombo miaraka amin'ny fihenan'ireo mari-pamantarana ireo. Ny halalin'ny fanapahana dia azo aseho toy izao:

 

t ~ P / (vxd)

 

Midika izany fa ny halalin'ny fanapahana "t" dia mifanandrify amin'ny fampidirana herinaratra P ary mifanohitra amin'ny hafainganam-pandehan'ny fanapahana v sy ny savaivony d. Ny faritra vokarina amin'ny LBM dia matetika manjavozavo ary misy faritra iharan'ny hafanana.

 

 

 

CARBONDIOXIDE (CO2) LASER CUTTING sy MACHINING: Ny laser CO2 mientanentana DC dia mipoitra amin'ny alàlan'ny fampitaovana ny rivotra amin'ny alàlan'ny fangaro entona fa ny laser CO2 mientanentana amin'ny RF dia mampiasa angovo radio ho an'ny fientanam-po. Ny fomba RF dia somary vaovao ary lasa malaza kokoa. Ny famolavolana DC dia mitaky electrodes ao anatin'ny lavaka, ary noho izany dia afaka manana erosion electrode sy fametahana fitaovana electrode amin'ny optika izy ireo. Ny mifanohitra amin'izany, ny RF resonators dia manana electrodes ivelany ary noho izany dia tsy mora amin'ireo olana ireo. Mampiasa laser CO2 izahay amin'ny fanapahana indostrialy amin'ny fitaovana maro toy ny vy malefaka, alimo, vy tsy misy pentina, titane ary plastika.

 

 

 

YAG LASER CUTTING and MACHINING: Mampiasa laser YAG izahay amin'ny fanapahana sy fanoratana metaly sy seramika. Ny mpamokatra laser sy ny optika ivelany dia mila fampangatsiahana. Ny hafanan'ny fako dia miteraka sy afindran'ny coolant na mivantana amin'ny rivotra. Ny rano dia coolant mahazatra, matetika mivezivezy amin'ny alalan'ny chiller na rafitra famindrana hafanana.

 

 

 

EXCIMER LASER CUTTING sy MACHINING: Ny laser excimer dia karazana laser misy halava amin'ny faritra ultraviolet. Miankina amin'ny molekiola ampiasaina ny halavan'ny onjam-peo marina. Ohatra ireto halavan'ny onjam ireto dia mifandray amin'ny molekiola aseho amin'ny parantheses: 193 nm (ArF), 248 nm (KrF), 308 nm (XeCl), 353 nm (XeF). Ny laser excimer sasany dia azo ovaina. Ny laser excimer dia manana toetra mahasarika izay afaka manala ireo sosona tena tsara amin'ny akora ambonin'ny tany tsy misy hafanana na manova ny ambiny amin'ny fitaovana. Noho izany, ny laser excimer dia mifanaraka tsara amin'ny micromachining amin'ny fitaovana organika toy ny polymers sy plastika sasany.

 

 

 

FAHATEHANA LASER AMIN'NY GASY: Indraindray isika dia mampiasa taratra laser miaraka amin'ny renirano entona, toy ny oksizenina, azota na argon amin'ny fanapahana fitaovana manify. Izany dia atao amin'ny fampiasana a LASER-BEAM TORCH. Ho an'ny vy tsy misy vy sy alimo dia mampiasa fanapahana tamin'ny laser mahery vaika inert-gas-assisted amin'ny fampiasana azota. Izany dia miteraka sisiny tsy misy oksida mba hanatsarana ny fahaiza-manao. Ireo entona entona ireo koa dia mitsoka akora mitsonika sy etona avy amin'ny tontolon'ny asa.

 

 

 

Ao amin'ny a LASER MICROJET CUTTING isika dia manana laser fitarihan-drano miaraka amin'ny taratra laser ambany fanerena. Ampiasainay hanaovana fanapahana tamin'ny laser izany rehefa mampiasa ny fiaramanidina rano mba hitarihana ny taratra laser, mitovy amin'ny fibre optika. Ny tombony amin'ny laser microjet dia ny rano koa manala potipoti-javatra sy mangatsiatsiaka ny fitaovana, dia haingana kokoa noho ny nentim-paharazana 'maina' tamin'ny laser fanapahana amin'ny avo dicing hafainganam-pandeha, parallèle kerf sy ny omnidirectional fanapahana fahaiza-manao.

 

 

 

Mampiasa fomba samihafa izahay amin'ny fanapahana mampiasa laser. Ny sasany amin'ireo fomba dia vaporization, mitsonika sy mitsoka, mitsonika mitsonika sy may, mafana adin-tsaina famoretana, scribing, mangatsiaka fanapahana sy ny fandoroana, stabilized tamin'ny laser fanapahana.

 

- Fanapahan'ny etona: Ny taratra mifantoka dia manafana ny velaran'ny akora ho amin'ny toerana mangotraka ary mamorona lavaka. Ny lavaka dia mitarika ho amin'ny fitomboan'ny absorptivity tampoka ary haingana dia lalina ny lavaka. Rehefa mihalalina ny lavaka ary mangotraka ny akora, ny etona vokarina dia manimba ny rindrina voarendrika mitsoka akora ary mampitombo ny lavaka. Ny fitaovana tsy miempo toy ny hazo, karbaona ary plastika thermoset dia matetika no tapaka amin'ity fomba ity.

 

- Mitsonika sy mitsoka: Mampiasa entona avo lenta izahay mba hitsoka ny akora mitsonika avy amin'ny faritra manapaka, mampihena ny hery ilaina. Afanaina hatramin'ny toerana levona ilay akora ary avy eo dia misy gazy mitsoka ny akora mitsonika avy ao anaty lavaka. Izany dia manafoana ny filàna hampiakarana bebe kokoa ny mari-pana amin'ny fitaovana. Manapaka metaly amin'ity teknika ity izahay.

 

- Fitrandrahana adin'ny hafanana: Ny fitaovana mora vaky dia mora vaky amin'ny hafanana. Ny taratra iray dia mifantoka amin'ny tany ka miteraka fanafanana eo an-toerana sy fanitarana mafana. Izany dia miteraka triatra izay azo tarihina amin'ny alalan'ny fihetsehana ny andry. Mampiasa ity teknika ity amin'ny fanapahana fitaratra izahay.

 

- Dicing an-tsokosoko amin'ny wafers silisiôna: Ny fisarahana ny chips microelectronic amin'ny wafers silisiôma dia tanterahana amin'ny alàlan'ny dicing stealth, amin'ny fampiasana laser Nd:YAG pulsed, ny halavan'ny onjam-peo 1064 nm dia mifanaraka tsara amin'ny elanelana elektronika amin'ny silisiôma (1.11 eV na 1117 nm). Izany dia malaza amin'ny fanamboarana fitaovana semiconductor.

 

- Fanapahan-jiro mihetsiketsika: Antsoina koa hoe fanapahana lelafo, ity teknika ity dia azo mitovy amin'ny fanapahana fanilo oksizenina fa miaraka amin'ny taratra laser ho loharanon'ny afo. Ampiasainay izany amin'ny fanapahana vy karbaona amin'ny hateviny mihoatra ny 1 mm ary na dia takelaka vy matevina aza miaraka amin'ny herin'ny laser kely.

 

 

 

PULSED LASERS manome angovo mahery vaika mahery vaika mandritra ny fotoana fohy ary tena mandaitra amin'ny dingana fanapahana laser sasany, toy ny fanindronana, na rehefa mila lavaka kely na hafainganam-pandeha ambany dia ambany. Raha taratra laser tsy tapaka no nampiasaina ho solon'izay, ny hafanana dia mety ho tonga amin'ny fandrendrehana ny tapa-tavoahangy manontolo. Ny laser-nay dia manana ny fahafahana manapaka na manapaka CW (Continuous Wave) eo ambanin'ny fanaraha-maso ny programa NC (numérical control). Izahay dia mampiasa DOUBLE PULSE LASERS mamoaka andiana mpivady pulse mba hanatsarana ny tahan'ny fanalana fitaovana sy ny kalitaon'ny lavaka. Ny pulse voalohany dia manaisotra ny fitaovana eny ambonin'ny tany ary ny pulse faharoa dia manakana ny fitaovana navoaka tsy hamaky ny sisin'ny lavaka na tapaka.

 

 

 

Ny fandeferana sy ny famaranana amin'ny laser cutting sy machining dia miavaka. Ny mpanapaka tamin'ny laser maoderina dia manana fahitsiana toerana eo amin'ny manodidina ny 10 micrometers ary ny fiverimberenan'ny 5 micrometers. Ny roughnesses mahazatra Rz dia mitombo amin'ny hatevin'ny ravin-taratasy, saingy mihena amin'ny herin'ny laser sy ny hafainganam-pandehany. Ny fanapahana tamin'ny laser sy ny fizotry ny machining dia afaka mahatratra ny fandeferana akaiky, matetika ao anatin'ny 0.001 inch (0.025 mm) ampahany geometrika sy ny endri-javatra mekanika amin'ny milinantsika dia nohatsaraina mba hahatratrarana ny fahaiza-mandefitra tsara indrindra. Ny faran'ny ety ivelany azontsika avy amin'ny fanapahana taratra laser dia mety eo anelanelan'ny 0,003 mm hatramin'ny 0,006 mm. Amin'ny ankapobeny dia mahatratra 0,025 mm ny savaivony, ary ny lavaka kely toy ny 0,005 mm ary ny halalin'ny lavaka 50 hatramin'ny 1 dia novokarina tamin'ny fitaovana isan-karazany. Ny mpanapaka tamin'ny laser tsotra indrindra sy mahazatra indrindra dia hanapaka metaly vy karbônina amin'ny hatevin'ny 0.020–0.5 inch (0.51–13 mm) ary mety ho avo telopolo heny haingana kokoa noho ny fanatsofana mahazatra.

 

 

 

Ny machining laser-beam dia ampiasaina betsaka amin'ny fandavahana sy fanapahana metaly, tsy metaly ary fitaovana mitambatra. Ny tombony amin'ny fanapahana tamin'ny laser amin'ny fanapahana mekanika dia ahitana ny fiasana mora kokoa, ny fahadiovana ary ny fihenan'ny fandotoana ny workpiece (satria tsy misy sisiny toy ny amin'ny fikosoham-bary nentim-paharazana izay mety ho voaloton'ny fitaovana na mandoto ny fitaovana, izany hoe bue build-up). Ny toetran'ny fitaovana mitambatra dia mety hahatonga azy ireo ho sarotra amin'ny milina amin'ny fomba mahazatra fa mora amin'ny milina laser. Satria ny taratra laser dia tsy mitafy mandritra ny dingana, mety ho tsara kokoa ny fepetra azo. Satria ny rafitra laser dia manana faritra kely voan'ny hafanana, dia kely kokoa ihany koa ny fahafaha-manakorontana ny fitaovana izay tapaka. Ho an'ny fitaovana sasany tamin'ny laser fanapahana dia mety ho ny hany safidy. Ny fizotry ny fanapahana laser-beam dia malefaka, ary ny fandefasana taratra fibre optic, ny fametahana tsotra, ny fotoana fohy, ny fisian'ny rafitra CNC telo dimensional dia ahafahan'ny fanapahana laser sy ny machining hifaninana amim-pahombiazana amin'ny dingana fanamboarana metaly hafa toy ny punching. Raha lazaina izany, ny teknolojia laser indraindray dia azo atambatra amin'ny teknolojia fanamboarana mekanika mba hanatsarana ny fahombiazan'ny ankapobeny.

 

 

 

Ny fanapahana metaly amin'ny laser dia manana tombony amin'ny fanapahana plasma amin'ny maha-marina kokoa sy mampiasa angovo kely kokoa, na izany aza, ny ankamaroan'ny laser indostrialy dia tsy afaka manapaka ny hatevin'ny metaly lehibe kokoa azon'ny plasma. Lasers miasa amin'ny hery ambony toy ny 6000 Watts dia manatona milina plasma amin'ny fahafahany manapaka amin'ny fitaovana matevina. Na izany aza, ny vidin'ny renivola amin'ireo mpanapaka laser 6000 Watt ireo dia ambony lavitra noho ny an'ny milina fanapahana plasma izay afaka manapaka fitaovana matevina toy ny takelaka vy.

 

 

 

Misy ihany koa ny fatiantoka ny fanapahana tamin'ny laser sy ny machining. Ny fanapahana laser dia mitaky fanjifana herinaratra avo lenta. Ny fahombiazan'ny laser indostrialy dia mety manomboka amin'ny 5% ka hatramin'ny 15%. Ny fanjifana herinaratra sy ny fahombiazan'ny laser manokana dia hiova arakaraka ny herin'ny famoahana sy ny masontsivana miasa. Izany dia hiankina amin'ny karazana laser sy ny fomba mifanaraka tsara ny laser amin'ny asa eo am-pelatanana. Ny habetsahan'ny hery fanapahana tamin'ny laser ilaina amin'ny asa manokana dia miankina amin'ny karazana fitaovana, hateviny, dingana (reactive/inert) ampiasaina ary ny tahan'ny fanapahana irina. Ny taham-pamokarana ambony indrindra amin'ny fanapahana sy ny machining tamin'ny laser dia voafetra amin'ny lafin-javatra maromaro ao anatin'izany ny herin'ny laser, ny karazana dingana (na mihetsiketsika na inert), ny fananana ara-nofo ary ny hateviny.

 

 

 

In LASER ABLATION esorinay ny fitaovana amin'ny faritra mivaingana amin'ny alàlan'ny taratra laser azy. Amin'ny flux laser ambany, ny fitaovana dia mafana amin'ny alàlan'ny angovo laser atsofoka ary mihamafana na mipoitra. Amin'ny flux laser avo dia miova ho plasma ny fitaovana. Ny laser mahery vaika dia manadio toerana lehibe miaraka amin'ny pulse tokana. Ny laser hery ambany dia mampiasa pulses kely maro izay mety hojerena manerana ny faritra iray. Amin'ny ablation tamin'ny laser dia manaisotra fitaovana miaraka amin'ny laser pulsed na miaraka amin'ny taratra laser onja mitohy isika raha toa ka ampy ny hamafin'ny laser. Ny laser pulses dia afaka mandavaka lavaka kely sy lalina amin'ny alalan'ny fitaovana mafy. Ny pulses tamin'ny laser fohy dia manala haingana ny fitaovana ka ny fitaovana manodidina dia mitroka hafanana kely, noho izany dia azo atao amin'ny fitaovana marefo na mora mora ny fandavahana laser. Ny angovo laser dia azo alaina amin'ny alàlan'ny coating, noho izany dia azo ampiasaina ny laser pulsed CO2 sy Nd:YAG mba hanadiovana ny faritra, hanesorana ny loko sy ny coating, na hanomanana ny hosodoko tsy misy manimba ny ambanin'ny tany.

 

 

 

Izahay use_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad_laser engraving_cc71905-45-bb3b-3194-dcde- Ireo teknika roa ireo no tena fampiharana be mpampiasa indrindra. Tsy misy ranomainty ampiasaina, ary tsy tafiditra ao anatin'izany ny bitika fitaovana izay mifandray amin'ny faritra voasokitra ka tonta izay mitranga amin'ny fomba fanao sokitra mekanika sy marika. Ny fitaovana natao manokana ho an'ny sokitra tamin'ny laser sy ny marika dia ahitana polymers saro-pady laser sy metaly vaovao manokana. Na dia lafo kokoa aza ny fametahana laser sy ny fitaovana fanaovana sokitra raha oharina amin'ny fitaovana hafa toy ny punches, pins, styli, etching stamps…sns., dia lasa malaza kokoa izy ireo noho ny fahamarinany, ny reproducibility, ny flexibility, ny fanamorana ny automatique ary ny fampiharana an-tserasera. amin'ny tontolo famokarana isan-karazany.

 

 

 

Farany, mampiasa taratra laser izahay ho an'ny asa famokarana maro hafa:

 

- LASER WELDING

 

- LASER FIVORIANA HAFA: Fitsaboana hafanana kely amin'ny metaly sy seramika mba hanovana ny toetra mekanika sy tribological azy.

 

- LASER TREATMENT / MODIFICATION: Ny laser dia ampiasaina hanadiovana ny faritra, hampidirana vondrona miasa, hanova ny surface amin'ny ezaka hanatsarana ny adhesion alohan'ny fametrahana ny coating na ny dingana fampidirana.