Microelectronics & Semiconductor Manufacturing sy Fabrication

Maro amin'ireo teknika sy fizotran'ny nanomanufacturing, micromanufacturing ary mesomanufacturing nohazavaina eo ambanin'ny menus hafa no azo ampiasaina amin'ny MICROELECTRONICS MANUFACTURING_cc781905-5cde-3b-c58bd-3b-c58bd-3b-f58bd. Saingy noho ny maha-zava-dehibe ny microelectronics amin'ny vokatray, dia hifantoka amin'ny lohahevitra fampiharana manokana amin'ireo dingana ireo izahay. Ny dingana mifandraika amin'ny microelectronics dia antsoina koa hoe SEMICONDUCTOR FABRICATION processes. Ny serivisy famolavolana sy fanamboarana semiconductor anay dia misy:

 

 

 

- FPGA famolavolana board, fampandrosoana ary fandaharana

 

- Microelectronics foundry services: Design, prototyping and manufacturing, third party services

 

- Fiomanana wafer Semiconductor: Dicing, backgrinding, manify, fametrahana reticle, fanasokajiana die, pick sy toerana, fisafoana

 

- Famolavolana sy fanamboarana fonosana microelectronic: Sady tsy misy talantalana no famolavolana sy fanamboarana manokana

 

- Semiconductor IC assembly & packaging & test: Die, tariby sy chip fatorana, encapsulation, fivoriambe, marika sy marika

 

- Rafitra fitondra ho an'ny fitaovana semiconductor: Na ny famolavolana sy ny fanamboarana azy manokana

 

- Famolavolana sy fanamboarana ny fanapotehana hafanana ho an'ny microelectronics: Na ivelan'ny talantalana sy manokana ny famolavolana sy ny fanamboarana

 

- Sensor & actuator famolavolana sy fanamboarana: Na ivelan'ny talantalana sy manokana famolavolana sy ny fanamboarana

 

- Optoelectronic & photonic circuits design and fabrication

 

 

 

Andao hodinihintsika amin'ny antsipiriany bebe kokoa ny fanamboarana microelectronics sy semiconductor ary ny teknolojia fitsapana mba hahafahanao mahazo tsara kokoa ny serivisy sy ny vokatra atolotray.

 

 

 

FPGA Board Design & Development and Programming: Ny vavahady azo fehezina eny an-tsaha (FPGAs) dia sombin-tsolika silisiôma azo averina. Mifanohitra amin'ireo processeur izay hitanao ao amin'ny solosaina manokana, ny fandaharana FPGA dia mamerina ny puce mihitsy mba hampiharana ny fiasan'ny mpampiasa fa tsy amin'ny fampiharana rindrambaiko. Amin'ny fampiasana sakana lojika efa namboarina sy loharanon-dàlana azo zahana, ny chips FPGA dia azo amboarina mba hampiharana ny fiasan'ny fitaovana manokana nefa tsy mampiasa takelaka mofo sy vy. Ny asa informatika nomerika dia atao amin'ny logiciel ary natambatra ho fisie na bitstream izay misy fampahalalana momba ny fomba tokony hampifandray ireo singa. Ny FPGA dia azo ampiasaina hampiharana izay asa lojika izay azon'ny ASIC atao ary azo amboarina tanteraka ary azo omena "toetra" hafa tanteraka amin'ny alàlan'ny famoriam-bola hafa ny fizaran-tany. Ny FPGA dia manambatra ny ampahany tsara indrindra amin'ny circuits Integrated manokana (ASIC) sy rafitra mifototra amin'ny processeur. Ireto tombontsoa ireto dia ahitana ireto manaraka ireto:

 

 

 

• Haingana kokoa ny fotoana famaliana I/O sy fampiasa manokana

 

• Mihoatra ny herin'ny informatika an'ny mpikirakira famantarana nomerika (DSP)

 

• Famoahana prototype haingana sy fanamarinana tsy misy ny dingan'ny famoronana ASIC mahazatra

 

• Fampiharana ny fampiasa mahazatra miaraka amin'ny fahamendrehana amin'ny fitaovana voafaritra manokana

 

• Fanavaozana ny saha manafoana ny fandaniana amin'ny fanamboarana sy fikojakojana ny ASIC mahazatra

 

 

 

Ny FPGA dia manome haingana sy azo ianteherana, tsy mila boky avo lenta mba hanamarinana ny fandaniana lehibe amin'ny famolavolana ASIC mahazatra. Ny silisiôma azo reprogrammable koa dia manana ny fahaiza-manao mitovy amin'ny rindrambaiko mandeha amin'ny rafitra mifototra amin'ny processeur, ary tsy ferana amin'ny isan'ny cores fanodinana misy izany. Tsy toy ny processeurs, ny FPGAs dia tena mitovy amin'ny natiora, noho izany dia tsy voatery hifaninana amin'ny loharano mitovy ny asa fanodinana samihafa. Ny asa fanodinana mahaleo tena tsirairay dia omena amin'ny fizarana voatokana amin'ny chip, ary afaka miasa tsy misy fiatoana tsy misy fiantraikany amin'ny sakana lojika hafa. Vokatr'izany dia tsy misy fiantraikany ny fampandehanana ny ampahany iray amin'ny fampiharana rehefa ampiana fanodinana bebe kokoa. Ny FPGA sasany dia manana endri-javatra analogue ankoatry ny fiasa nomerika. Ny endri-javatra analogue mahazatra sasany dia ny tahan'ny famonoan'ny programa ary ny tanjaky ny fiara isaky ny tsimatra mivoaka, ahafahan'ny injeniera mametraka taham-piadanana amin'ny tsimatra maivana izay mety haneno na hitambatra tsy azo ekena, ary hametraka taham-pamokarana matanjaka kokoa sy haingana kokoa amin'ny tsimatra be entana amin'ny hafainganam-pandeha avo. fantsona izay raha tsy izany dia mandeha miadana loatra. Ny endri-javatra analogue iray hafa mahazatra dia ny fampitahana samihafa amin'ny tsimatra fampidirana natao hampifandray amin'ny fantsom-pifandraisana famantarana. Ny sasany amin'ireo FPGA famantarana mifangaro dia manana converters analog-to-digital periferika (ADCs) sy converters dizitaly-to-analog (DACs) miaraka amin'ny sakana fanamafisam-peo analog izay ahafahan'izy ireo miasa toy ny rafitra-on-a-chip.

 

 

 

Raha fintinina, ny tombony 5 ambony indrindra amin'ny chips FPGA dia:

 

1. Fampisehoana tsara

 

2. Fotoana fohy ho an'ny tsena

 

3. Vidiny ambany

 

4. Avo azo itokisana

 

5. Fahaizana fikojakojana maharitra

 

 

 

Fahombiazana tsara - Miaraka amin'ny fahafahan'izy ireo mandray ny fanodinana parallèle, ny FPGA dia manana hery informatika tsara kokoa noho ny processeur signal digital (DSPs) ary tsy mitaky famonoana misesy toy ny DSP ary afaka mahavita bebe kokoa isaky ny tsingerin'ny famantaranandro. Ny fanaraha-maso ny fidirana sy ny vokatra (I/O) amin'ny haavon'ny fitaovana dia manome fotoana famaliana haingana kokoa sy fiasa manokana mba hifanaraka akaiky amin'ny fepetra takian'ny fampiharana.

 

 

 

Fotoana fohy ho an'ny tsena - Ny FPGA dia manolotra fahafaha-manao sy fahaiza-manao prototyping haingana ary noho izany dia fohy kokoa ny fotoana mankany amin'ny tsena. Ny mpanjifantsika dia afaka manandrana hevitra na hevitra iray ary manamarina izany amin'ny fitaovana nefa tsy mandeha amin'ny dingana fanamboarana lava sy lafo amin'ny famolavolana ASIC mahazatra. Azontsika atao ny manatanteraka fanovana fanampiny ary mamerina amin'ny endrika FPGA ao anatin'ny ora maro fa tsy herinandro. Ny fitaovana ara-barotra ivelan'ny talantalana dia misy ihany koa miaraka amin'ireo karazana I/O efa mifandray amin'ny chip FPGA azo zahana amin'ny mpampiasa. Ny fitomboan'ny fitaovana rindrambaiko avo lenta dia manome kojakoja IP sarobidy (asa efa vita) ho an'ny fanaraha-maso mandroso sy fanodinana famantarana.

 

 

 

Vidiny ambany - Ny fandaniana amin'ny injeniera tsy miverimberina (NRE) amin'ny endrika ASIC mahazatra dia mihoatra ny an'ny vahaolana fitaovana mifototra amin'ny FPGA. Ny fampiasam-bola lehibe voalohany amin'ny ASIC dia azo hamarinina ho an'ny OEM izay mamokatra chips maro isan-taona, na izany aza, maro ireo mpampiasa farany no mila fampiasa fitaovana manokana ho an'ny rafitra maro amin'ny fampandrosoana. Ny FPGA silisiôna azo zahana dia manome anao zavatra tsy misy vidiny fanamboarana na fotoana maharitra hanaovana fivoriambe. Ny fepetra takian'ny rafitra dia miova matetika rehefa mandeha ny fotoana, ary ny vidin'ny fanovana fanampiny amin'ny famolavolana FPGA dia tsinontsinona raha ampitahaina amin'ny fandaniana lehibe amin'ny famerenana indray ny ASIC.

 

 

 

High Reliability - Ny fitaovana rindrambaiko dia manome ny tontolo fandaharana ary ny circuitry FPGA dia fampiharana marina amin'ny fanatanterahana programa. Ny rafitra mifototra amin'ny processeur amin'ny ankapobeny dia misy sosona abstraction maro hanampy amin'ny fandaharam-potoana sy fizarana loharano amin'ny dingana maro. Ny soson'ny mpamily dia mifehy ny loharanon-karena ary ny OS dia mitantana ny fahatsiarovana sy ny bandwidth processeur. Ho an'ny fototry ny processeur iray, torolalana iray ihany no azo tanterahina amin'ny fotoana iray, ary ny rafitra mifototra amin'ny processeur dia atahorana hatrany amin'ny asa manakiana ny fotoana. Ny FPGA, tsy mampiasa OS, dia mametraka olana amin'ny fahatokisana kely indrindra amin'ny famonoana tena mifanitsy amin'izy ireo sy ny fitaovana voafaritra manokana natokana ho an'ny asa rehetra.

 

 

 

Fahaizana fikojakojana maharitra - Ny chips FPGA dia azo havaozina amin'ny sehatra ary tsy mitaky ny fotoana sy ny fandaniana amin'ny fanavaozana ny ASIC. Ny protocoles amin'ny fifandraisana nomerika, ohatra, dia manana fepetra mety hiova rehefa mandeha ny fotoana, ary ny fifandraisana miorina amin'ny ASIC dia mety hiteraka fanamby amin'ny fikojakojana sy ny fampifanarahana. Mifanohitra amin'izany, ny chips FPGA azo amboarina dia afaka manaraka ireo fanovana mety ilaina amin'ny ho avy. Rehefa matotra ny vokatra sy ny rafitra, ny mpanjifantsika dia afaka manatsara ny asany nefa tsy mandany fotoana hamolavolana fitaovana sy fanovana ny firafitry ny board.

 

 

 

Sampan-draharahan'ny Fanamboarana Microelectronics: Ny serivisy fandrefesana microelectronics dia misy ny famolavolana, ny prototyping ary ny famokarana, serivisy an'ny antoko fahatelo. Manome fanampiana ho an'ny mpanjifanay mandritra ny tsingerin'ny fivoaran'ny vokatra manontolo - manomboka amin'ny fanohanana ny famolavolana ka hatramin'ny fanohanan'ny prototyping sy ny fanamboarana ny chips semiconductor. Ny tanjonay amin'ny serivisy fanohanana famolavolana dia ny hanomezana fomba fiasa tsara voalohany ho an'ny famolavolana nomerika, analoga ary marika mifangaro amin'ny fitaovana semiconductor. Ohatra, misy fitaovana simulation manokana MEMS. Fabs izay mahazaka wafer 6 sy 8 mirefy ho an'ny CMOS sy MEMS mitambatra dia eo am-pelatananao. Manolotra fanohanana famolavolana ho an'ny mpanjifanay izahay ho an'ny sehatra elektronika lehibe rehetra (EDA), famatsiana maodely marina, kitapo famolavolana dingana (PDK), tranomboky analogue sy nomerika, ary fanohanana ny famolavolana (DFM). Manolotra safidy prototyping roa ho an'ny teknolojia rehetra izahay: ny serivisy Multi Product Wafer (MPW), izay misy fitaovana maromaro karakaraina mifanitsy amin'ny wafer iray, ary ny serivisy Multi Level Mask (MLM) misy haavo saron-tava efatra natao tamin'ny reticle iray ihany. Ara-toekarena kokoa ireo raha oharina amin'ny saron-tava feno. Ny serivisy MLM dia miovaova be raha oharina amin'ny daty voafaritra amin'ny serivisy MPW. Ny orinasa dia mety aleon'ny orinasa mamoaka vokatra semiconductor ho solon'ny mpanorina microelectronics noho ny antony maromaro ao anatin'izany ny filàna loharano faharoa, ny fampiasana loharanon-karena anatiny ho an'ny vokatra sy serivisy hafa, ny fahavononana handeha tsy misy dikany ary hampihenana ny risika sy ny vesatry ny fampandehanana ny semiconductor fab…sns. AGS-TECH dia manolotra fizotry ny fanamboarana microelectronics open-platform izay azo ahena ho an'ny hazakazaka wafer kely ary koa ny famokarana faobe. Amin'ny toe-javatra sasany, ny fitaovanao microelectronics na MEMS misy anao na fitaovana feno dia azo afindra ho fitaovana natokana ho fitaovana na amidy avy ao amin'ny tranokalanao ho any amin'ny tranokalanay, na ny vokatrao microelectronics sy MEMS misy anao dia azo amboarina amin'ny alàlan'ny teknolojia fizotry ny sehatra misokatra ary alefa any amin'ny tranokalanay. dingana misy ao amin'ny fab. Izany dia haingana sy ara-toekarena kokoa noho ny famindrana teknolojia mahazatra. Raha tiana anefa dia azo afindra ny fizotry ny fanamboarana microelectronics / MEMS an'ny mpanjifa.

 

 

 

Fiomanana Wafer Semiconductor: Raha tian'ny mpanjifa aorian'ny fanamboarana ny wafers, dia manao dicing, backgrinding, manify, fametrahana reticle, fanasokajiana maty, pick sy place, asa fanaraha-maso amin'ny wafer semiconductor. Ny fanodinana wafer semiconductor dia misy metrology eo anelanelan'ny dingana fanodinana isan-karazany. Ohatra, ny fomba fitsapana sarimihetsika manify miorina amin'ny ellipsometry na reflectometry, dia ampiasaina mba hifehezana mafy ny hatevin'ny vavahady oksizenina, ary koa ny hateviny, refractive fanondroana sy ny lany tamingana coefficient ny photoresist sy coatings hafa. Mampiasa fitaovana fitiliana wafer semiconductor izahay mba hanamarina fa tsy simba ny wafers tamin'ny dingana fanodinana teo aloha mandra-pahatongan'ny fitsapana. Rehefa vita ny dingana eo anoloana, ny fitaovana microelectronic semiconductor dia iharan'ny fitsapana elektrika isan-karazany mba hamaritana raha miasa tsara izy ireo. Antsoinay ny ampahany amin'ny fitaovana microelectronics amin'ny wafer hita fa miasa araka ny tokony ho izy ho "vokatra". Ny fitsapana ny chips microelectronics amin'ny wafer dia atao amin'ny tester elektronika izay manindry probe kely amin'ny chip semiconductor. Ny milina mandeha ho azy dia manamarika ny chip microelectronics ratsy tsirairay miaraka amin'ny loko mitete. Ny angon-drakitra fitsapana Wafer dia tafiditra ao amin'ny angon-drakitra informatika afovoany ary ny chips semiconductor dia sokajiana ao anaty daba virtoaly araka ny fetran'ny fitsapana efa voafaritra. Ny angon-drakitra binning vokarina dia azo atao sary, na soratana, amin'ny sarintany wafer mba hanaraha-maso ny lesoka amin'ny famokarana sy hanamarihana ireo poti-dratsy. Ity sarintany ity koa dia azo ampiasaina mandritra ny fivorian'ny wafer sy ny famonosana. Amin'ny fitsapana farany, ny chips microelectronics dia andrana indray aorian'ny fonosana, satria mety tsy hita ny tariby fatorana, na mety hovain'ny fonosana ny fampisehoana analoga. Rehefa voasedra ny wafer semiconductor, dia ahena ny hateviny alohan'ny hamantarana ny wafer ary avy eo dia tapaka ho faty tsirairay. Ity dingana ity dia antsoina hoe wafer dicing semiconductor. Mampiasa milina pick-and-place mandeha ho azy izahay namboarina manokana ho an'ny indostrian'ny microelectronics mba handaminana ny maty semiconductor tsara sy ratsy. Ny chips semiconductor tsara sy tsy misy marika ihany no fonosina. Aorian'izay, ao anatin'ny dingan'ny famonosana plastika microelectronics na seramika dia mametraka ny semiconductor maty isika, mampifandray ny pads amin'ny tsipika eo amin'ny fonosana, ary asio tombo-kase ny maty. Ny tariby volamena kely dia ampiasaina hampifandray ny pads amin'ny tsimatra amin'ny fampiasana milina mandeha ho azy. Chip scale package (CSP) dia teknolojia fonosana microelectronics hafa. Ny fonosana plastika roa an-tsipika (DIP), toy ny ankamaroan'ny fonosana, dia imbetsaka kokoa noho ny tena maty semiconductor napetraka ao anatiny, fa ny chips CSP dia saika mitovy amin'ny haben'ny microelectronics maty; ary ny CSP dia azo amboarina ho an'ny die tsirairay alohan'ny hanoratana ny wafer semiconductor. Ny chips microelectronics voafono dia averina averina mba hahazoana antoka fa tsy simba izy ireo mandritra ny famonosana ary vita tsara ny fizotran'ny fifandraisana maty-to-pin. Amin'ny fampiasana laser dia asiana ny anaran'ny chip sy ny isa eo amin'ny fonosana.

 

 

 

Famolavolana sy Fanamboarana fonosana microelectronic: Manolotra famolavolana sy fanamboarana fonosana microelectronic izahay. Ao anatin'ity serivisy ity, ny maodely sy ny simulation ny fonosana microelectronic dia atao ihany koa. Ny modeling sy ny simulation dia miantoka ny Design of Experiments virtoaly (DoE) mba hahazoana ny vahaolana tsara indrindra, fa tsy fitsapana fonosana eny an-kianja. Mampihena ny vidiny sy ny fotoana famokarana izany, indrindra ho an'ny fivoaran'ny vokatra vaovao amin'ny microelectronics. Ity asa ity koa dia manome antsika fahafahana hanazava ny mpanjifantsika ny fiantraikan'ny fivoriambe, ny fahatokisana ary ny fitsapana ny vokatra microelectronic azy ireo. Ny tanjona voalohany amin'ny fonosana microelectronic dia ny hamolavola rafitra elektronika izay hanome fahafaham-po ny fepetra takiana amin'ny fampiharana manokana amin'ny vidiny mirary. Noho ny safidy maro azo hifandraisana sy hametrahana rafitra microelectronics, ny fisafidianana teknolojia fonosana ho an'ny fampiharana iray dia mila fanombanana manam-pahaizana. Ny fepetra fisafidianana ho an'ny fonosana microelectronics dia mety ahitana ireto mpamily teknolojia manaraka ireto:

 

-Wireability

 

-Manomeza làlana

 

-Sarany

 

-Ny fanariana hafanana

 

- Fampisehoana fiarovana amin'ny elektromagnetika

 

- Ny hamafin'ny mekanika

 

- azo itokisana

 

Misy fiantraikany amin'ny hafainganam-pandeha, ny fiasa, ny mari-pana junction, ny volume, ny lanja ary ny maro hafa. Ny tanjona voalohany dia ny hisafidy ny teknolojia fifandraisana mahomby indrindra nefa azo antoka. Mampiasa fomba famakafakana saro-pady sy rindrambaiko izahay hamolavola fonosana microelectronics. Ny fonosana microelectronics dia miresaka momba ny famolavolana fomba fanamboarana ireo rafitra elektronika kely mifandray sy ny fahatokisan'ireo rafitra ireo. Amin'ny ankapobeny, ny fonosana microelectronics dia misy ny fampandehanana ny famantarana mandritra ny fitazonana ny fahamendrehan'ny famantarana, ny fizarana ny tany sy ny herin'aratra amin'ny circuit integrated semiconductor, ny fanaparitahana ny hafanana miparitaka amin'ny fitazonana ny fahamendrehana ara-drafitra sy ny fitaovana, ary ny fiarovana ny faritra amin'ny loza voajanahary. Amin'ny ankapobeny, ny fomba famonosana IC microelectronics dia misy ny fampiasana PWB misy mpampitohy izay manome ny I/Os tena misy amin'ny faritra elektronika. Ny fomba famonosana microelectronics nentim-paharazana dia misy ny fampiasana fonosana tokana. Ny tombony lehibe amin'ny fonosana chip tokana dia ny fahafahana mitsapa tanteraka ny IC microelectronics alohan'ny hampifandray azy amin'ny substrate fototra. Ny fitaovana semiconductor fonosana toy izany dia na amin'ny alàlan'ny lavaka na apetraka amin'ny PWB. Ny fonosana microelectronics mipetaka amin'ny ety ivelany dia tsy mitaky amin'ny alalan'ny lavaka mba handehanana amin'ny solaitrabe manontolo. Raha ny tokony ho izy, ny singa microelectronics mipetaka amin'ny tany dia azo apetraka amin'ny lafiny roa amin'ny PWB, izay mahatonga ny hakitroky ny faritra ambony kokoa. Ity fomba fiasa ity dia antsoina hoe teknolojia surface-mount (SMT). Ny fanampim-panampiana fonosana amin'ny alàlan'ny faritra toy ny ball-grid arrays (BGAs) sy ny chip-scale packages (CSPs) dia mahatonga ny SMT hifaninana amin'ireo teknolojia famonosana microelectronics semiconductor avo indrindra. Ny teknôlôjia famonosana vaovao kokoa dia ahitana ny fametahana fitaovana semiconductor mihoatra ny iray amin'ny substrate interconnection avo lenta, izay apetraka ao anaty fonosana lehibe iray, manome tsipìka I/O sy fiarovana ny tontolo iainana. Ity teknolojia multichip module (MCM) ity dia miavaka kokoa amin'ny teknolojia substrate ampiasaina hampifandraisana ireo IC mipetaka. MCM-D dia misolo tena ny metaly sarimihetsika manify sy ny multilayers dielectric. Ny substrate MCM-D dia manana hakitroky ambony indrindra amin'ny teknolojia MCM rehetra noho ny teknolojia fanodinana semiconductor. Ny MCM-C dia manondro substrate "seramika" maro sosona, voaroaka avy amin'ny sosona mifandimby misy ranomainty metaly voasivana sy takelaka seramika tsy misy afo. Amin'ny alàlan'ny MCM-C dia mahazo fahafahan'ny wiring antonony matevina isika. Ny MCM-L dia manondro ireo substrate misy sosona vita amin'ny "laminates" PWB vita amin'ny metaly, izay namboarina tsirairay ary avy eo voalamina. Teknôlôjia mifandray amin'ny haavo ambany izy io taloha, fa ankehitriny ny MCM-L dia manatona haingana ny hakitroky ny teknolojia fonosana microelectronics MCM-C sy MCM-D. Direct chip attach (DCA) na chip-on-board (COB) teknolojia famonosana microelectronics dia misy ny fametrahana ny microelectronics ICs mivantana amin'ny PWB. Ny encapsulant plastika, izay "mihodinkodina" eo ambonin'ny IC miboridana ary avy eo sitrana, dia manome fiarovana ny tontolo iainana. Ny IC microelectronics dia azo ampifandraisina amin'ny substrate amin'ny fampiasana flip-chip, na fomba famatorana tariby. Ny teknolojia DCA dia ara-toekarena indrindra ho an'ny rafitra izay voafetra amin'ny 10 na vitsy semiconductor ICs, satria ny isan'ny chips dia mety hisy fiantraikany amin'ny vokatra rafitra ary ny fivoriambe DCA dia mety ho sarotra ny mamerina. Ny tombony mahazatra amin'ny safidy fonosana DCA sy MCM dia ny fanafoanana ny haavon'ny interconnection fonosana IC semiconductor, izay mamela ny akaiky kokoa (fahatarana fampitana famantarana fohy kokoa) sy ny fampihenana ny inductance firaka. Ny tsy fahampiana voalohany amin'ireo fomba roa ireo dia ny fahasarotana amin'ny fividianana IC microelectronics voasedra tanteraka. Ny tsy fahampiana hafa amin'ny teknolojia DCA sy MCM-L dia misy ny fitantanana mafana amin'ny hafanana ambany noho ny fihenan'ny hafanana ambany amin'ny laminate PWB ary ny tsy fahampian'ny fifanandrinana mafana eo amin'ny semiconductor die sy ny substrate. Ny famahana ny olana tsy mifanandrify amin'ny fanitarana mafana dia mitaky substrate interposer toy ny molybdène ho an'ny die mifamatotra amin'ny tariby ary ny epoxy underfill ho an'ny maty flip-chip. Ny maody mpitatitra multichip (MCCM) dia manambatra ny lafiny tsara rehetra amin'ny DCA amin'ny teknolojia MCM. Ny MCCM dia MCM kely fotsiny amin'ny mpitatitra metaly manify izay azo afatotra na miraikitra amin'ny PWB. Ny fanambanin'ny metaly dia miasa ho toy ny mpanala hafanana sy interposer adin-tsaina ho an'ny substrate MCM. Ny MCCM dia manana fitarihana periferika ho an'ny fatorana tariby, fametahana, na fatorana tabilao amin'ny PWB. Ny ICs semiconductor bare dia arovana amin'ny fitaovana glob-top. Rehefa mifandray aminay ianao dia hiresaka momba ny fangatahanao sy ny fepetra takiana hisafidianana ny safidy fonosana microelectronics tsara indrindra ho anao.

 

 

 

Semiconductor IC Assembly & Packaging & Test: Amin'ny maha-ampahany amin'ny serivisy fanamboarana microelectronics dia manolotra fatorana maty, tariby sy chip, encapsulation, fivoriambe, marika sy marika, fitiliana. Mba hahafahan'ny puce semiconductor na circuit microelectronics mitambatra miasa, dia mila mifandray amin'ny rafitra izay hifehezany na hanomezana toromarika azy. Ny fivorian'ny microelectronics IC dia manome ny fifandraisana amin'ny famindrana herinaratra sy fampahalalana eo amin'ny chip sy ny rafitra. Izany dia vita amin'ny fampifandraisana ny puce microelectronics amin'ny fonosana na mampifandray azy mivantana amin'ny PCB ho an'ireo fiasa ireo. Ny fifandraisana eo amin'ny chip sy ny fonosana na ny board circuit board (PCB) dia amin'ny alàlan'ny fatorana tariby, thru-hole na flip chip assembly. Mpitarika indostria izahay amin'ny fitadiavana vahaolana fonosana IC microelectronics mba hamenoana ny fepetra sarotra amin'ny tsenan'ny Wireless sy Internet. Manolotra endrika fonosana sy habe an'arivony maro izahay, manomboka amin'ny fonosana IC microelectronics leadframe nentim-paharazana ho an'ny tendrombohitra amin'ny lavaka sy ambonin'ny tany, ka hatramin'ny vahaolana farany amin'ny chip scale (CSP) sy ny ball grid array (BGA) ilaina amin'ny fanisana pin avo sy ny rindranasa avo lenta. . Misy karazana fonosana maro azo avy amin'ny tahiry ao anatin'izany ny CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (Very Thin Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, PLCC, PoP - Package on Package, PoP TMV - Amin'ny alàlan'ny bobongolo Via, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (Package Level Wafer)…..sns. Ny fatorana tariby mampiasa varahina, volafotsy na volamena dia anisan'ny malaza amin'ny microelectronics. Ny tariby varahina (Cu) dia fomba fampifandraisana ny maty semiconductor silisiôma amin'ny terminal fonosana microelectronics. Miaraka amin'ny fiakaran'ny vidin'ny tariby volamena (Au) vao haingana, ny tariby varahina (Cu) dia fomba manintona hitantana ny vidin'ny fonosana amin'ny microelectronics. Mitovitovy amin'ny tariby volamena (Au) ihany koa izy io noho ny toetra elektrika mitovy aminy. Ny inductance-tena sy ny capacitance-tena dia saika mitovy amin'ny tariby volamena (Au) sy varahina (Cu) miaraka amin'ny tariby varahina (Cu) manana resistivity ambany kokoa. Amin'ny fampiharana microelectronics izay mety hisy fiantraikany ratsy amin'ny fahombiazan'ny circuit ny fanoherana noho ny tariby mifamatotra, ny fampiasana tariby varahina (Cu) dia afaka manolotra fanatsarana. Ny tariby varahina, Palladium Coated Copper (PCC) ary Silver (Ag) dia nipoitra ho solon'ny tariby fatorana volamena noho ny vidiny. Ny tariby vita amin'ny varahina dia tsy lafo ary manana fanoherana elektrika ambany. Na izany aza, ny hamafin'ny varahina dia manasarotra ny fampiasana amin'ny fampiharana maro toy ireo izay manana rafitra fatorana marefo. Ho an'ireo fampiharana ireo, Ag-Alloy dia manolotra fananana mitovy amin'ny volamena raha toa ka mitovy amin'ny PCC ny vidiny. Ny tariby Ag-Alloy dia malefaka kokoa noho ny PCC ka miteraka Al-Splash ambany ary mety hampidi-doza ny fahasimban'ny pad. Ny tariby Ag-Alloy no fanoloana lafo vidy tsara indrindra ho an'ny fampiharana izay mila fatorana maty-to-maty, fatorana riandrano, fatorana fatorana faran'izay tsara ary fanokafana pad fatorana kely, haavon'ny loop ambany. Manolotra serivisy fitiliana semiconductor feno izahay ao anatin'izany ny fitiliana wafer, ny karazana fitsapana farany isan-karazany, ny fitiliana ny haavon'ny rafitra, ny fitiliana strip ary ny serivisy faran'ny tsipika feno. Mitsapa karazana fitaovana semiconductor isan-karazany amin'ny fianakavianay fonosana rehetra izahay, anisan'izany ny onjam-peo, analoga ary mifangaro, nomerika, fitantanana herinaratra, fitadidiana ary fitambarana isan-karazany toy ny ASIC, mody chip marobe, System-in-Package (SiP), ary fonosana 3D, sensor ary fitaovana MEMS toy ny accelerometers sy sensor sensor. Ny fitaovana fitsapana sy ny fitaovana mifandray dia mety amin'ny haben'ny fonosana mahazatra SiP, vahaolana mifandray amin'ny lafiny roa ho an'ny Package on Package (PoP), TMV PoP, FusionQuad sockets, MicroLeadFrame maromaro maromaro, Andry Varahina Fine-Pitch. Ny fitaovam-panadinana sy ny gorodona fitsapana dia tafiditra amin'ny fitaovana CIM / CAM, ny famakafakana ny vokatra ary ny fanaraha-maso ny fahombiazan'ny vokatra voalohany. Manolotra fizotry ny fitiliana microelectronics adaptive ho an'ny mpanjifanay izahay ary manolotra fikorianan'ny fitsapana mizara ho an'ny SiP sy ny fikorianan'ny fivoriambe sarotra hafa. Ny AGS-TECH dia manome toro-hevitra feno momba ny fitiliana, fampandrosoana ary serivisy injeniera manerana ny tsingerin'ny vokatra semiconductor sy microelectronics manontolo. Takatsika ny tsena tsy manam-paharoa sy ny fepetra takiana amin'ny SiP, fiara, tambajotra, lalao, sary, informatika, RF / Wireless. Ny fizotran'ny famokarana semiconductor dia mitaky vahaolana marika haingana sy voafehy tsara. Famaritana ny hafainganam-pandeha mihoatra ny 1000 litera / segondra ary ny halalin'ny fidirana ara-pitaovana latsaky ny 25 microns dia mahazatra amin'ny indostrian'ny microelectronics semiconductor mampiasa lasers mandroso. Mahay manamarika ny fitambaran'ny bobongolo, ny wafers, ny seramika ary ny maro hafa miaraka amin'ny fampidirana hafanana kely sy ny famerenana tonga lafatra. Mampiasa laser izahay mba hanamarihana na dia ny ampahany kely indrindra aza tsy misy fahasimbana.

 

 

 

Fiara fitondra ho an'ny fitaovana Semiconductor: Samy azo atao avokoa ny famolavolana sy ny fanamboamboarana an-kalamanjana sy mahazatra. Ny rafitra firaka dia ampiasaina amin'ny fizotran'ny fivorian'ny fitaovana semiconductor, ary amin'ny ankapobeny dia metaly manify izay mampifandray ny tariby avy amin'ny terminal elektrika kely eo amin'ny sehatry ny microelectronics semiconductor mankany amin'ny circuitry lehibe amin'ny fitaovana elektrika sy PCB. Ny rafitra firaka dia ampiasaina amin'ny fonosana microelectronics semiconductor rehetra. Ny ankamaroan'ny fonosana IC microelectronics dia vita amin'ny fametrahana ny chip silisiôma semiconductor amin'ny rafitra firaka, avy eo ny tariby mampifandray ny chip amin'ny tariby metaly amin'io frame firaka io, ary avy eo manarona ny puce microelectronics amin'ny fonony plastika. Ity fonosana microelectronics tsotra sy mora vidy ity dia mbola vahaolana tsara indrindra ho an'ny fampiharana maro. Ny rafitra firaka dia novokarina tamin'ny tsipika lava, izay mamela azy ireo hokarakaraina haingana amin'ny milina famoriam-bahoaka mandeha ho azy, ary amin'ny ankapobeny dia fomba fanamboarana roa no ampiasaina: fanodinkodinana sary amin'ny karazana sy fitomboka. Ao amin'ny microelectronics lead frame design matetika ny fangatahana dia ho an'ny voafaritra manokana sy ny endri-javatra, ny famolavolana izay manatsara ny herinaratra sy ny hafanana, ary ny fepetra takian'ny vanim-potoana manokana. Manana traikefa lalina amin'ny famokarana bika microelectronics ho an'ny mpanjifa isan-karazany amin'ny fampiasana etching sy stamping sary ampian'ny laser.

 

 

 

Famolavolana sy fanamboaran-drivotra hafanana ho an'ny microelectronics: Na ny famolavolana sy ny fanamboaran-trano ivelany na ivelany. Miaraka amin'ny fitomboan'ny fiparitahan'ny hafanana avy amin'ny fitaovana microelectronics sy ny fihenan'ny endrika ankapobeny, ny fitantanana thermal dia lasa singa manan-danja kokoa amin'ny famolavolana vokatra elektronika. Ny tsy fitoviana eo amin'ny fampisehoana sy ny androm-piainan'ny fitaovana elektronika dia mifamatotra amin'ny hafanan'ny fitaovana. Ny fifandraisana misy eo amin'ny fahamendrehana sy ny mari-pana miasa amin'ny fitaovana semiconductor silisiôma mahazatra dia mampiseho fa ny fampihenana ny mari-pana dia mifanitsy amin'ny fitomboan'ny fisondrotry ny fahatokisana sy ny androm-piainan'ny fitaovana. Noho izany, ny fiainana maharitra sy ny fahombiazan'ny singa microelectronics semiconductor dia azo atao amin'ny fanaraha-maso tsara ny mari-pana miasa ao anatin'ny fetra napetraky ny mpamorona. Ny fanapotehana hafanana dia fitaovana manatsara ny fiparitahan'ny hafanana avy amin'ny faritra mafana, matetika ny ivelany amin'ny singa miteraka hafanana, mankany amin'ny tontolo mangatsiaka kokoa toy ny rivotra. Ho an'ireto dinika manaraka ireto, ny rivotra dia heverina ho ny rano mangatsiaka. Amin'ny ankabeazan'ny toe-javatra, ny famindrana hafanana amin'ny fifandraisana eo amin'ny velarantany mivaingana sy ny rivotra mangatsiaka no tsy mahomby indrindra ao anatin'ny rafitra, ary ny fifandraisana amin'ny rivotra matevina dia maneho ny sakana lehibe indrindra amin'ny fanaparitahana hafanana. Mampidina an'io sakana io indrindra ny fampidinana hafanana amin'ny alàlan'ny fampitomboana ny velaran-tany mifandray mivantana amin'ny coolant. Izany dia mamela hafanana bebe kokoa hiparitaka sy / na hampidina ny mari-pana fiasan'ny fitaovana semiconductor. Ny tanjona voalohany amin'ny fanapotehana hafanana dia ny fitazonana ny maripanan'ny fitaovana microelectronics eo ambanin'ny mari-pana azo ekena indrindra nofaritan'ny mpanamboatra fitaovana semiconductor.

 

 

 

Azontsika sokajiana ny fomba famokarana hafanana sy ny endriny. Ny karazany mahazatra indrindra amin'ny fantson-drivotra mangatsiaka misy rivotra dia ahitana:

 

 

 

- Fanaovana tombo-kase: Ny vy vita amin'ny varahina na aliminioma dia asiana tombo-kase amin'ny endrika tiana. ampiasaina amin'ny fampangatsiahana rivotra nentim-paharazana amin'ny singa elektronika izy ireo ary manolotra vahaolana ara-toekarena amin'ny olana ara-pahasalamana ambany. Izy ireo dia mety amin'ny famokarana avo lenta.

 

 

 

- Extrusion: Mamela ny fiforonan'ny endrika roa dimanjato mivelatra afaka manala ny enta-mavesatra be ny hafanana. Izy ireo dia mety ho tapaka, milina, ary safidy fanampiny. Ny fanapahana lakroa dia hamokatra ny hafanana omnidirectional, mahitsizoro, ary ny fampidirana ny vombony serrated dia manatsara ny fampisehoana amin'ny 10 ka hatramin'ny 20% eo ho eo, saingy miaraka amin'ny tahan'ny extrusion miadana kokoa. Ny fetran'ny extrusion, toy ny hatevin'ny vombony amin'ny haavon'ny vombony, dia mazàna no mamaritra ny fahafaha-manao safidy amin'ny famolavolana. Ny tahan'ny haavon'ny vombony mahazatra hatramin'ny 6 ary ny hatevin'ny vombony kely indrindra 1.3mm, dia azo tratrarina amin'ny teknikan'ny extrusion mahazatra. Aspect ratio 10 ka hatramin'ny 1 ary ny hatevin'ny vombony 0.8″ dia azo alaina miaraka amin'ny endri-javatra famolavolana maty manokana. Na izany aza, rehefa mitombo ny aspect ratio, ny fandeferana ny extrusion dia simba.

 

 

 

- Vombo mifatotra/namboarina: Ny ankamaroan'ny fanapotehana hafanana mangatsiaka dia voafetra amin'ny convection, ary matetika dia azo hatsaraina be ny fiasan'ny hafanana amin'ny ankapobeny amin'ny fanamainana rivotra mangatsiaka raha toa ka betsaka kokoa ny velaran-tany azo iharan'ny rivotra. Mampiasa epoxy feno aluminio conductive thermally ireo fandrefesana hafanana avo lenta mba hamatotra ny vombony planar amin'ny takelaka fototra extrusion. Ity dingana ity dia ahafahan'ny 20 ka hatramin'ny 40 ny haavon'ny vombony lehibe kokoa, mampitombo be ny fahafahan'ny fampangatsiahana nefa tsy mampitombo ny filàna volume.

 

 

 

- Fanariana: Fasika, savoka very ary fanariana maty ho an'ny alimo na varahina / varahina dia misy na tsy misy fanampiana banga. Mampiasa ity teknolojia ity izahay amin'ny fanamboaran-drivotra hafanana avo lenta amin'ny tendron'ny tendrony izay manome fampisehoana ambony indrindra rehefa mampiasa fampangatsiahana impingement.

 

 

 

- Vombony miforitra: Ny vy vita amin'ny alimo na varahina dia mampitombo ny velaran-tany sy ny fahaizan'ny voly. Avy eo dia apetaka amin'ny takelaka fototra na mivantana eo amin'ny faritra fanafanana amin'ny alàlan'ny epoxy na brazing ny fantson-drano. Tsy mety amin'ny fanapotehana hafanana avo lenta izy io noho ny fisian'ny fahafaha-manao sy ny fahombiazan'ny vombony. Noho izany, dia mamela ny fanapotehana hafanana avo lenta mba hamoronana.

 

 

 

Amin'ny fisafidianana ny fanamainana mafana mifanaraka amin'ny fepetra ara-panatanjahan-tena ilaina ho an'ny fampiharana microelectronics, mila mandinika masontsivana isan-karazany izay misy fiantraikany tsy amin'ny fahombiazan'ny hafanana ihany, fa amin'ny fahombiazan'ny rafitra ihany koa. Miankina betsaka amin'ny teti-bolan'ny hafanana navela ho an'ny fanapotehana hafanana sy ny toe-javatra ivelany manodidina ny fanapotehana hafanana ny safidin'ny karazana fanafanana manokana amin'ny microelectronics. Tsy misy na dia kely aza ny sandan'ny fanoherana mafana omena amin'ny fanapotehana hafanana nomena, satria miovaova amin'ny fepetra fampangatsiahana ivelany ny fanoherana mafana.

 

 

 

Sensor & Actuator Design sy Fabrication: Samy misy ny famolavolana sy ny fanamboamboarana ivelan'ny talantalana sy mahazatra. Manolotra vahaolana izahay miaraka amin'ny dingana efa vonona ho an'ny sensor inertial, ny tsindry sy ny fanerena havany ary ny fitaovana IR mari-pana. Amin'ny alàlan'ny fampiasana ny IP block ho an'ny accelerometers, IR ary ny fanerena fanerena na ny fampiharana ny famolavolanao araka ny fepetra sy ny fitsipiky ny famolavolana misy, dia afaka manana fitaovana sensor mifototra amin'ny MEMS atolotra anao izahay ao anatin'ny herinandro. Ankoatra ny MEMS dia azo amboarina ny karazana sensor sy firafitry ny actuator hafa.

 

 

 

Optoelectronic & photonic circuits design and fabrication: Ny photonic or optical integrated circuit (PIC) dia fitaovana iray mampifandray ireo fiasa fotonika maro. Mety hitovy amin'ny circuit integrated elektronika amin'ny microelectronics izy io. Ny fahasamihafana lehibe eo amin'izy roa dia ny fampandehanana ny fotony mitambatra ho an'ny famantarana fampahalalana napetraka amin'ny halavan'ny onjam-pandrefesana amin'ny spektrum hita maso na eo akaikin'ny infraroda 850 nm-1650 nm. Ny teknikan'ny fabrication dia mitovy amin'ny ampiasaina amin'ny microelectronics integrated circuits izay ampiasaina amin'ny photolithography amin'ny famolavolana ny wafer ho an'ny etching sy ny fametrahana fitaovana. Tsy toy ny microelectronics semiconductor izay ny fitaovana voalohany dia ny transistor, tsy misy fitaovana tokana tokana amin'ny optoelectronics. Ny poti-photonic dia misy ny onjam-pandrefesana interconnect fatiantoka ambany, mpizara hery, amplifier optika, modulator optika, sivana, laser ary detector. Ireo fitaovana ireo dia mitaky fitaovana isan-karazany sy teknika fanamboarana ary noho izany dia sarotra ny mahatsapa azy rehetra amin'ny puce tokana. Ny fampiharana ny circuit integrated photonic dia eo amin'ny sehatry ny fifandraisana fibre optic, biomedical ary photonic computing. Ohatra sasany amin'ny vokatra optoelektronika azonay hamolavola sy amboarina ho anao ny LED (Light Emitting Diodes), laser diode, mpandray optoelektronika, photodiodes, modules laser distance, modules laser customized ary maro hafa.