Микроэлектроник ба хагас дамжуулагчийн үйлдвэрлэл, үйлдвэрлэл

Бусад цэсэнд тайлбарласан манай наномаүйлдвэрлэл, бичил үйлдвэрлэл, мезоүйлдвэрлэлийн олон техник, процессыг for МИКРОЭЛЕКТРОНИКИЙН ҮЙЛДВЭРЛЭЛ_cc781905-c381905-c381905-c-д ашиглаж болно. Гэсэн хэдий ч манай бүтээгдэхүүн дэх микроэлектроникийн ач холбогдлын улмаас бид эдгээр процессын тусгай хэрэглээнд анхаарлаа хандуулах болно. Микроэлектрониктой холбоотой процессуудыг мөн ХААС ДАМЖУУЛАГЧ БҮРДҮҮЛЭГ processes гэж өргөн нэрлэдэг. Манай хагас дамжуулагчийн инженерийн дизайн, үйлдвэрлэлийн үйлчилгээнд дараахь зүйлс орно.

 

 

 

- FPGA хавтангийн дизайн, хөгжүүлэлт, програмчлал

 

- Microelectronics цутгах үйлчилгээ: Дизайн, загварчлал, үйлдвэрлэл, гуравдагч талын үйлчилгээ

 

- Хагас дамжуулагч өргүүр бэлтгэх: Шүүмжлэх, дэвсгэр нунтаглах, сийрэгжүүлэх, торлох, хэвлэх, ангилах, сонгох, байрлуулах, шалгах

 

- Микроэлектроник багцын дизайн ба үйлдвэрлэл: Бэлэн байгаа болон захиалгат дизайн, үйлдвэрлэлийн аль аль нь

 

- Хагас дамжуулагчийн IC угсралт, савлагаа, туршилт: Дамжуулагч, утас, чип холбох, капсулжуулах, угсрах, тэмдэглэгээ хийх, брэнджүүлэх

 

- Хагас дамжуулагч төхөөрөмжүүдэд зориулсан хар тугалга хүрээ: Бэлэн байгаа болон захиалгат загвар, үйлдвэрлэлийн аль аль нь

 

- Микроэлектроникийн дулаан шингээгчийн дизайн, үйлдвэрлэл: Бэлэн байгаа болон захиалгат дизайн, үйлдвэрлэл.

 

-  Мэдрэгч ба идэвхжүүлэгчийн дизайн ба үйлдвэрлэл: Бэлэн байгаа болон захиалгат дизайн, үйлдвэрлэл

 

- Оптоэлектроник ба фотоник хэлхээний дизайн, үйлдвэрлэл

 

 

 

Бидний санал болгож буй үйлчилгээ, бүтээгдэхүүнийг илүү сайн ойлгохын тулд микроэлектроник болон хагас дамжуулагч үйлдвэрлэх, турших технологийг илүү нарийвчлан авч үзье.

 

 

 

FPGA Зөвлөлийн дизайн, хөгжүүлэлт ба програмчлал: Талбайд програмчлагдах хаалганы массивууд (FPGAs) нь дахин програмчлагдах боломжтой цахиурын чипүүд юм. Хувийн компьютерт байдаг процессоруудаас ялгаатай нь FPGA-г програмчлах нь програм хангамжийг ажиллуулахын оронд хэрэглэгчийн үйл ажиллагааг хэрэгжүүлэхийн тулд чипийг өөрөө өөрчилдөг. Урьдчилан бүтээгдсэн логик блокууд болон програмчлагдсан чиглүүлэлтийн нөөцүүдийг ашиглан FPGA чипийг талхны самбар, гагнуурын төмрийг ашиглахгүйгээр тусгай тоног төхөөрөмжийн функцийг хэрэгжүүлэхээр тохируулж болно. Дижитал тооцоолох даалгавруудыг програм хангамжид хийж, бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг хэрхэн холбох талаархи мэдээллийг агуулсан тохиргооны файл эсвэл бит урсгал руу хөрвүүлдэг. FPGA-ууд нь ASIC-ийн гүйцэтгэж чадах ямар ч логик функцийг хэрэгжүүлэхэд ашиглагдаж, бүрэн дахин тохируулах боломжтой бөгөөд өөр хэлхээний тохиргоог дахин эмхэтгэх замаар огт өөр "хувь хүн"-ийг өгч болно. FPGA-ууд нь хэрэглээний тусгай интеграл хэлхээ (ASIC) болон процессор дээр суурилсан системийн шилдэг хэсгүүдийг нэгтгэдэг. Эдгээр давуу талууд нь дараахь зүйлийг агуулна.

 

 

 

• Илүү хурдан оролт гаралтын хариу өгөх хугацаа, тусгай функцууд

 

• Тоон дохионы процессоруудын (DSP) тооцоолох хүчин чадлаас хэтэрсэн

 

• Захиалгат ASIC-ийг үйлдвэрлэх үйл явцгүйгээр хурдан загварчлал, баталгаажуулалт

 

• Тусгай зориулалтын детерминистик техник хангамжийн найдвартай байдал бүхий захиалгат функцийг хэрэгжүүлэх

 

• Захиалгат ASIC-ийн дахин дизайн, засвар үйлчилгээний зардлыг арилгаж, талбарт шинэчлэгдэх боломжтой

 

 

 

FPGA-ууд нь ASIC-ийн захиалгат дизайны томоохон зардлыг зөвтгөхийн тулд өндөр хэмжээ шаарддаггүй хурд, найдвартай байдлыг хангадаг. Дахин програмчлах боломжтой цахиур нь процессор дээр суурилсан систем дээр ажилладаг програм хангамжийн уян хатан чанартай бөгөөд энэ нь боловсруулах цөмийн тоогоор хязгаарлагдахгүй. Процессоруудаас ялгаатай нь FPGA нь үнэхээр зэрэгцээ шинж чанартай байдаг тул өөр өөр боловсруулалтын үйлдлүүд нь ижил нөөцийн төлөө өрсөлдөх шаардлагагүй юм. Бие даасан боловсруулалтын ажил бүрийг чипийн тусгай хэсэгт хуваарилдаг бөгөөд бусад логик блокуудын нөлөөлөлгүйгээр бие даан ажиллах боломжтой. Үүний үр дүнд нэмэлт боловсруулалт нэмэгдэхэд програмын нэг хэсгийн гүйцэтгэлд нөлөөлөхгүй. Зарим FPGA нь дижитал функцээс гадна аналог шинж чанартай байдаг. Зарим нийтлэг аналог шинж чанарууд нь гаралтын зүү тус бүр дээр програмчлагдах эргэлтийн хурд ба хөтчийн хүч чадал байдаг бөгөөд энэ нь инженерт бага зэрэг ачаалалтай тээглүүр дээр удаан хурдыг тохируулах боломжийг олгодог бөгөөд өөрөөр хэлбэл хүлээн зөвшөөрөгдөөгүй дуугаралт эсвэл хосолж, өндөр хурдны ачаалал ихтэй тээглүүрүүдэд илүү хүчтэй, хурдан хурдыг тохируулах боломжийг олгодог. Үгүй бол хэт удаан ажиллах сувгууд. Өөр нэг харьцангуй нийтлэг аналог шинж чанар нь дифференциал дохиоллын сувгуудад холбогдох зориулалттай оролтын зүү дээрх дифференциал харьцуулагч юм. Зарим холимог дохионы FPGA-ууд нь нэгдмэл захын аналог-тоон хувиргагч (ADC) ба дижитал-аналог хөрвүүлэгч (DAC) нь аналог дохионы тохируулагч блокуудтай бөгөөд тэдгээр нь чип дээр системээр ажиллах боломжийг олгодог.

 

 

 

Товчхондоо, FPGA чипийн 5 давуу тал нь:

 

1. Сайн гүйцэтгэл

 

2. Зах зээлд гарах богино хугацаа

 

3. Бага зардал

 

4. Өндөр найдвартай байдал

 

5. Урт хугацааны засвар үйлчилгээ хийх чадвар

 

 

 

Сайн гүйцэтгэл - Зэрэгцээ боловсруулалт хийх чадвартай тул FPGA нь дижитал дохионы процессороос (DSP) илүү сайн тооцоолох хүчин чадалтай бөгөөд DSP шиг дараалсан гүйцэтгэл шаарддаггүй бөгөөд цаг тутамд илүү ихийг гүйцэтгэх боломжтой. Техник хангамжийн түвшинд оролт, гаралтыг (I/O) хянах нь илүү хурдан хариу өгөх хугацаа, програмын шаардлагад нийцүүлэх тусгай функцийг хангадаг.

 

 

 

Зах зээлд гарах богино хугацаа - FPGA нь уян хатан байдал, хурдан прототип хийх боломжийг санал болгодог бөгөөд ингэснээр зах зээлд гарах хугацааг богиносгодог. Манай үйлчлүүлэгчид ASIC-ийн захиалгат дизайны урт, үнэтэй үйлдвэрлэх процессыг даван туулахгүйгээр санаа эсвэл үзэл баримтлалыг туршиж, техник хангамжид баталгаажуулах боломжтой. Бид нэмэлт өөрчлөлтүүдийг хийж, FPGA дизайныг долоо хоногийн дотор биш хэдэн цагийн дотор давтаж болно. Хэрэглэгчийн программчлах боломжтой FPGA чиптэй холбогдсон өөр өөр төрлийн оролт гаралт бүхий арилжааны бэлэн тоног төхөөрөмж байдаг. Өндөр түвшний програм хангамжийн хэрэгслүүдийн өсөн нэмэгдэж буй олдоц нь дэвшилтэт удирдлага, дохио боловсруулахад зориулсан үнэ цэнэтэй IP цөмүүдийг (урьдчилан бүтээгдсэн функцууд) санал болгодог.

 

 

 

Бага зардал - захиалгат ASIC загваруудын байнгын инженерчлэлийн (NRE) зардал нь FPGA-д суурилсан техник хангамжийн шийдлүүдээс давж гардаг. ASIC-д хийсэн анхны хөрөнгө оруулалтыг жилд олон чип үйлдвэрлэдэг OEM-уудад зөвтгөж болох ч олон эцсийн хэрэглэгчид хөгжүүлж буй олон системд зориулж тусгай тоног төхөөрөмжийн функц хэрэгтэй байдаг. Манай программчлагдах цахиурын FPGA танд ямар ч үйлдвэрлэлийн зардалгүй, угсрахад удаан хугацаа шаардагдахгүй зүйлийг санал болгож байна. Системийн шаардлагууд цаг хугацааны явцад байнга өөрчлөгддөг бөгөөд FPGA загварт нэмэлт өөрчлөлт оруулах зардал нь ASIC-ийг дахин эргүүлэхэд зарцуулдаг их зардалтай харьцуулахад маш бага байдаг.

 

 

 

Өндөр найдвартай байдал - Програм хангамжийн хэрэгслүүд нь програмчлалын орчинг бүрдүүлдэг бөгөөд FPGA хэлхээ нь програмын гүйцэтгэлийн жинхэнэ хэрэгжилт юм. Процессорт суурилсан системүүд нь ерөнхийдөө олон процессорын хооронд даалгаврын хуваарь гаргах, нөөцийг хуваалцахад туслах хийсвэрлэлийн олон давхаргыг агуулдаг. Драйверийн давхарга нь техник хангамжийн нөөцийг хянадаг бөгөөд үйлдлийн систем нь санах ой болон процессорын зурвасын өргөнийг удирддаг. Аливаа процессорын цөмд нэг удаад зөвхөн нэг зааврыг гүйцэтгэх боломжтой бөгөөд процессорт суурилсан системүүд нь цаг хугацааны хувьд чухал үүрэг даалгавруудыг бие биенээсээ түрүүлж гарах эрсдэлтэй байдаг. Үйлдлийн систем ашигладаггүй FPGA-ууд нь жинхэнэ зэрэгцээ гүйцэтгэл, даалгавар болгонд зориулагдсан детерминистик техник хангамжийн хувьд найдвартай байдлын хамгийн бага асуудал үүсгэдэг.

 

 

 

Урт хугацааны засвар үйлчилгээний чадвар - FPGA чипүүд нь талбарт шинэчлэгдэх боломжтой бөгөөд ASIC-ийг дахин төлөвлөхөд цаг хугацаа, зардал шаарддаггүй. Жишээлбэл, дижитал холбооны протоколууд нь техникийн үзүүлэлтүүд нь цаг хугацааны явцад өөрчлөгдөж болох ба ASIC-д суурилсан интерфэйсүүд нь засвар үйлчилгээ болон цаашдын нийцтэй байдлын бэрхшээлийг үүсгэж болзошгүй юм. Эсрэгээр, дахин тохируулах боломжтой FPGA чипүүд нь ирээдүйд шаардлагатай өөрчлөлтүүдийг хийх боломжтой. Бүтээгдэхүүн, системүүд боловсорч гүйцсэнээр манай үйлчлүүлэгчид техник хангамжийг дахин төлөвлөх, самбарын зохион байгуулалтыг өөрчлөхөд цаг зарцуулахгүйгээр функциональ сайжруулалт хийх боломжтой.

 

 

 

Микроэлектроникийн цутгах үйлчилгээ: Манай микроэлектроник цутгах үйлчилгээнд дизайн, загварчлал, үйлдвэрлэл, гуравдагч талын үйлчилгээ орно. Бид үйлчлүүлэгчдэдээ дизайны дэмжлэгээс эхлээд хагас дамжуулагч чипийг загварчлах, үйлдвэрлэхэд дэмжлэг үзүүлэх хүртэл бүтээгдэхүүн боловсруулах бүх мөчлөгийн туршид тусламж үзүүлдэг. Дизайныг дэмжих үйлчилгээний бидний зорилго бол хагас дамжуулагч төхөөрөмжүүдийн дижитал, аналоги, холимог дохионы загварт анх удаа зөв хандлагыг бий болгох явдал юм. Жишээлбэл, MEMS тусгай симуляцийн хэрэгслүүд байдаг. Нэгдсэн CMOS болон MEMS-д зориулсан 6 ба 8 инчийн вафель боловсруулах боломжтой үйлдвэрүүд таны үйлчилгээнд байна. Бид үйлчлүүлэгчиддээ бүх гол электрон дизайны автоматжуулалтын (EDA) платформуудын дизайны дэмжлэгийг санал болгож, зөв загвар, процессын дизайны иж бүрдэл (PDK), аналог ба дижитал номын сан, үйлдвэрлэлийн дизайны (DFM) дэмжлэгийг санал болгодог. Бид бүх технологиудыг загварчлах хоёр хувилбарыг санал болгож байна: нэг өрөм дээр хэд хэдэн төхөөрөмжийг зэрэгцүүлэн боловсруулдаг Multi Product Wafer (MPW) үйлчилгээ болон нэг торлог бүрхэвч дээр зурсан дөрвөн түвшний маск бүхий Multi Level Mask (MLM) үйлчилгээ. Эдгээр нь бүрэн маскны багцаас илүү хэмнэлттэй байдаг. MLM үйлчилгээ нь MPW үйлчилгээний тогтсон хугацаатай харьцуулахад маш уян хатан байдаг. Компаниуд хагас дамжуулагч бүтээгдэхүүнийг микроэлектроникийн цутгамал үйлдвэрээс аутсорсинг хийхийг илүүд үздэг, үүнд хоёрдахь эх үүсвэр хэрэгтэй болох, бусад бүтээгдэхүүн, үйлчилгээний дотоод нөөцийг ашиглах, үлгэр дуурайлал хийх хүсэл эрмэлзэл, хагас дамжуулагч үйлдвэр ажиллуулах эрсдэл, ачааллыг бууруулах гэх мэт олон шалтгаан бий. AGS-TECH нь жижиг өрмөнцөр үйлдвэрлэх, бөөнөөр үйлдвэрлэхэд зориулж жижигрүүлж болох нээлттэй платформ бүхий микроэлектроник үйлдвэрлэх процессуудыг санал болгодог. Тодорхой нөхцөлд таны одоо байгаа микроэлектроник эсвэл MEMS үйлдвэрлэх хэрэгсэл эсвэл иж бүрэн багаж хэрэгслийг танай үйлдвэрээс манай үйлдвэрийн сайт руу шилжүүлж эсвэл зарах хэрэгсэл болгон шилжүүлж болно, эсвэл таны одоо байгаа микроэлектроник болон MEMS бүтээгдэхүүнийг нээлттэй платформын процессын технологи ашиглан дахин боловсруулж, шилжүүлж болно. процессыг манай үйлдвэрээс авах боломжтой. Энэ нь захиалгат технологи дамжуулахаас илүү хурдан бөгөөд хэмнэлттэй юм. Хэрэв хүсвэл хэрэглэгчийн одоо байгаа микроэлектроник / MEMS үйлдвэрлэлийн процессыг шилжүүлж болно.

 

 

 

Хагас дамжуулагч вафель бэлтгэх: Хэрэв бид өрөвчийг бичил үйлдвэрлэсний дараа үйлчлүүлэгчдийн хүсэлтээр хагас дамжуулагч хавтан дээр шоо дөрвөлжин зүсэх, ар талдаа нунтаглах, сийрэгжүүлэх, торлог бүрхэвч байрлуулах, хэв ялгах, сонгох, байрлуулах, шалгах үйл ажиллагаа явуулдаг. Хагас дамжуулагч хавтан боловсруулах нь янз бүрийн боловсруулалтын үе шатуудын хооронд хэмжил зүйг хамардаг. Жишээлбэл, эллипсометр эсвэл рефлексометр дээр суурилсан нимгэн хальсыг турших аргыг хаалганы оксидын зузаан, түүнчлэн фоторезист болон бусад бүрхүүлийн зузаан, хугарлын илтгэгч, унтрах коэффициентийг хатуу хянахад ашигладаг. Туршилт хүртэл өмнөх боловсруулалтын явцад ялтсууд гэмтээгүй эсэхийг шалгахын тулд бид хагас дамжуулагч хавтангийн туршилтын төхөөрөмжийг ашигладаг. Урд талын процессууд дууссаны дараа хагас дамжуулагч микроэлектрон төхөөрөмжүүд нь зөв ажиллаж байгаа эсэхийг тодорхойлохын тулд янз бүрийн цахилгааны туршилтанд хамрагддаг. Бид "гарц" гэж зөв ажиллаж байгаа хавтан дээрх микроэлектроник төхөөрөмжүүдийн эзлэх хувийг хэлнэ. Өрөөнд байгаа микроэлектроник чипийг турших нь жижиг датчикуудыг хагас дамжуулагч чип дээр дардаг электрон тестерээр хийгддэг. Автомат машин нь муу микроэлектроник чип бүрийг будагч бодисоор тэмдэглэдэг. Өргөст цаасны тестийн өгөгдлийг компьютерийн төв мэдээллийн санд бүртгэж, хагас дамжуулагч чипийг урьдчилан тогтоосон туршилтын хязгаарын дагуу виртуал хайрцагт ангилдаг. Үйлдвэрлэлийн согогийг илрүүлэх, муу чипийг тэмдэглэхийн тулд үр дүнгийн хогийн өгөгдлийн графикийг дүрсэлж эсвэл вафель газрын зураг дээр бүртгэж болно. Энэхүү газрын зургийг өрмөнцөр угсрах, савлах үед ч ашиглаж болно. Эцсийн туршилтанд микроэлектроникийн чипийг савласаны дараа дахин туршиж үздэг, учир нь холболтын утас байхгүй эсвэл аналогийн гүйцэтгэл нь багцаас болж өөрчлөгдсөн байж магадгүй юм. Хагас дамжуулагч хавтанцарыг туршсаны дараа зузааныг нь оноохын өмнө ихэвчлэн багасгаж, дараа нь бие даасан хэлбэрт хуваадаг. Энэ процессыг хагас дамжуулагч вафер шоо гэж нэрлэдэг. Бид сайн, муу хагас дамжуулагчийг ялгахын тулд микроэлектроникийн салбарт тусгайлан үйлдвэрлэсэн автоматжуулсан машиныг ашигладаг. Зөвхөн сайн, тэмдэглэгээгүй хагас дамжуулагч чипийг савладаг. Дараа нь микроэлектроникийн хуванцар эсвэл керамик сав баглаа боодлын процесст бид хагас дамжуулагч өлгүүрийг суурилуулж, өлгүүрийн дэвсгэрийг багц дээрх тээглүүртэй холбож, хэвийг битүүмжилнэ. Жижиг алтан утаснууд нь автомат машин ашиглан дэвсгэрийг тээглүүртэй холбоход ашиглагддаг. Чип масштабын багц (CSP) нь өөр нэг микроэлектроник савлагааны технологи юм. Хуванцар хос шугаман багц (DIP) нь ихэнх багцын нэгэн адил дотор байрлуулсан бодит хагас дамжуулагчаас хэд дахин том байдаг бол CSP чип нь микроэлектроникийн хэмжээстэй бараг тэнцүү байдаг; мөн хагас дамжуулагч талстыг хэрчэхээс өмнө хэв тус бүрт CSP хийж болно. Савласан микроэлектроник чипүүд нь савлагааны явцад эвдэрч гэмтээгүй, мөн тээглүүр хоорондын холболтын процесс зөв хийгдсэн эсэхийг шалгахын тулд дахин туршиж үздэг. Лазер ашиглан бид чипийн нэр, дугаарыг багц дээр сийлдэг.

 

 

 

Микроэлектроник багцын дизайн ба үйлдвэрлэл: Бид микро электрон багцын бэлэн болон захиалгат загвар, үйлдвэрлэлийг санал болгож байна. Энэхүү үйлчилгээний хүрээнд микро электрон багцын загварчлал, загварчлалыг мөн хийдэг. Загварчлал, симуляци нь багцуудыг талбарт туршихаас илүү оновчтой шийдэлд хүрэхийн тулд виртуал туршилтын дизайныг (DoE) баталгаажуулдаг. Энэ нь ялангуяа микроэлектроникийн шинэ бүтээгдэхүүн боловсруулахад зардал, үйлдвэрлэлийн хугацааг багасгадаг. Энэхүү ажил нь хэрэглэгчиддээ угсралт, найдвартай байдал, туршилт нь микроэлектроник бүтээгдэхүүнд хэрхэн нөлөөлөхийг тайлбарлах боломжийг бидэнд олгодог. Микро электрон сав баглаа боодлын гол зорилго нь тодорхой хэрэглээнд тавигдах шаардлагыг боломжийн үнээр хангах цахим системийг зохион бүтээх явдал юм. Микроэлектроникийн системийг хооронд нь холбох, байрлуулах олон сонголт байдаг тул тухайн хэрэглээний сав баглаа боодлын технологийг сонгоход шинжээчийн үнэлгээ шаардлагатай байдаг. Микроэлектроникийн багцыг сонгох шалгуур нь дараах технологийн драйверуудыг агуулж болно.

 

-Утастай

 

-Ургац

 

-Зардал

 

-Дулаан ялгаруулах шинж чанар

 

-Цахилгаан соронзон хамгаалалтын гүйцэтгэл

 

- Механик хатуулаг

 

- Найдвартай байдал

 

Микроэлектроникийн багцын дизайны эдгээр анхаарах зүйлс нь хурд, ажиллагаа, уулзварын температур, эзэлхүүн, жин болон бусад зүйлд нөлөөлдөг. Гол зорилго нь хамгийн хэмнэлттэй боловч найдвартай холболтын технологийг сонгох явдал юм. Бид микроэлектроникийн багцыг боловсруулахдаа нарийн шинжилгээний арга, программ хангамжийг ашигладаг. Микроэлектроникийн сав баглаа боодол нь хоорондоо уялдаатай бяцхан электрон системийг үйлдвэрлэх аргын загварчлал, тэдгээрийн найдвартай байдлыг харуулдаг. Тодруулбал, микроэлектроникийн сав баглаа боодол нь дохионы бүрэн бүтэн байдлыг хангахын зэрэгцээ дохионы чиглүүлэлт хийх, хагас дамжуулагчийн нэгдсэн хэлхээнд газар ба хүчийг хуваарилах, бүтцийн болон материалын бүрэн бүтэн байдлыг хадгалахын зэрэгцээ тархсан дулааныг сарниулах, хэлхээг хүрээлэн буй орчны аюулаас хамгаалах зэрэг орно. Ерөнхийдөө микроэлектроникийн IC-ийг савлах аргууд нь электрон хэлхээнд бодит ертөнцийн I/O-ыг хангадаг холбогчтой PWB ашиглах явдал юм. Уламжлалт микроэлектроникийн савлагааны арга нь нэг багцыг ашиглах явдал юм. Нэг чиптэй багцын гол давуу тал нь микроэлектроникийн IC-ийг үндсэн субстраттай холбохоос өмнө бүрэн турших чадвар юм. Ийм савласан хагас дамжуулагч төхөөрөмжүүд нь PWB-д нүхэнд суурилуулсан эсвэл гадаргуу дээр суурилуулсан байна. Гадаргуу дээр суурилуулсан микроэлектроникийн багцууд нь бүхэл хавтангаар дамжин өнгөрөх нүхийг шаарддаггүй. Үүний оронд гадаргуу дээр суурилуулсан микроэлектроникийн эд ангиудыг PWB-ийн хоёр талд гагнаж, хэлхээний нягтралыг нэмэгдүүлэх боломжтой. Энэ аргыг гадаргуу дээр суурилуулах технологи (SMT) гэж нэрлэдэг. Бөмбөгт сүлжээний массив (BGAs) болон чип хэмжээний багцууд (CSPs) зэрэг талбайн массив маягийн багцуудыг нэмсэн нь SMT-ийг хамгийн өндөр нягтралтай хагас дамжуулагч микроэлектроник савлагааны технологитой өрсөлдөх чадвартай болгож байна. Сав баглаа боодлын шинэ технологи нь өндөр нягтралтай харилцан холболтын субстрат дээр нэгээс илүү хагас дамжуулагч төхөөрөмжийг бэхлэх, дараа нь том багцад суурилуулж, оролт гаралтын зүү болон хүрээлэн буй орчныг хамгаалах боломжийг олгодог. Энэхүү олон чип модулийн (MCM) технологи нь хавсаргасан IC-г хооронд нь холбоход ашигладаг субстратын технологиор тодорхойлогддог. MCM-D нь хуримтлагдсан нимгэн хальсан металл ба диэлектрик олон давхаргыг илэрхийлдэг. Хагас дамжуулагч боловсруулах нарийн технологийн ачаар MCM-D субстратууд нь бүх MCM технологиос хамгийн өндөр утас нягттай байдаг. MCM-C нь дэлгэцтэй металл бэх, шатаагаагүй керамик хуудасны овоолсон ээлжлэн давхаргаас бэлтгэсэн олон давхаргат "керамик" субстратыг хэлнэ. MCM-C-ийг ашигласнаар бид дунд зэргийн нягт утаснуудын багтаамжийг олж авдаг. MCM-L гэдэг нь давхарласан, металлжуулсан PWB "ламинатууд" -аар хийсэн олон давхаргат субстратуудыг хэлдэг бөгөөд тэдгээр нь тус тусад нь хээтэй, дараа нь давхарласан байдаг. Энэ нь бага нягтралтай харилцан холболтын технологи байсан бол одоо MCM-L нь MCM-C болон MCM-D микро электроникийн савлагааны технологийн нягтралд хурдан ойртож байна. Шууд чип хавсаргах (DCA) эсвэл чип дээр суурилуулсан (COB) микроэлектроникийн савлагааны технологи нь микроэлектроникийн IC-ийг PWB-д шууд холбох явдал юм. Нүцгэн IC-ийн дээгүүр "бөмбөрцөг" нааж, дараа нь хатаадаг хуванцар капсул нь байгаль орчныг хамгаалдаг. Микроэлектроникийн IC-ийг флип чип эсвэл утсаар холбох аргыг ашиглан субстраттай холбож болно. DCA технологи нь 10 ба түүнээс цөөн тооны хагас дамжуулагч IC-ээр хязгаарлагддаг системүүдэд хэмнэлттэй байдаг, учир нь олон тооны чип нь системийн бүтээмжид нөлөөлж, DCA угсралтыг дахин боловсруулахад хэцүү байдаг. DCA болон MCM-ийн савлагааны сонголтуудын нийтлэг давуу тал нь хагас дамжуулагч IC багцын харилцан холболтын түвшинг арилгах явдал бөгөөд энэ нь ойртох (дохионы дамжуулалтын саатал) болон хар тугалганы индукцийг багасгах боломжийг олгодог. Хоёр аргын гол сул тал бол бүрэн шалгагдсан микроэлектроникийн IC худалдан авахад бэрхшээлтэй байдаг. DCA болон MCM-L технологийн бусад сул талууд нь PWB ламинатуудын дулаан дамжуулалт багатай, хагас дамжуулагч ба субстратын хоорондох дулааны тэлэлтийн коэффициент муутай тул дулааны менежмент муу байдаг. Дулааны тэлэлтийн үл нийцэх асуудлыг шийдэхийн тулд утсаар холбосон молибден, флип-чип хэвэнд дутуу дүүргэсэн эпокси зэрэг хөндлөнгийн субстрат шаардлагатай. Multichip carrier module (MCCM) нь DCA-ийн бүх эерэг талуудыг MCM технологитой хослуулсан. MCCM нь зүгээр л PWB-д холбох эсвэл механик аргаар холбох боломжтой нимгэн металл зөөгч дээрх жижиг MCM юм. Металл ёроол нь ММС-ийн субстратын хувьд дулаан түгээгч болон стресс дамжуулагчийн үүрэг гүйцэтгэдэг. MCCM нь утсыг холбох, гагнах эсвэл PWB-тэй хавчуур холбоход зориулагдсан захын утастай. Нүцгэн хагас дамжуулагч IC-ийг бөмбөрцөг материал ашиглан хамгаалдаг. Таныг бидэнтэй холбоо барих үед бид танд хамгийн сайн микроэлектроник сав баглаа боодлын сонголтыг сонгохын тулд таны өргөдөл, шаардлагыг хэлэлцэх болно.

 

 

 

Хагас дамжуулагчийн IC угсралт, сав баглаа боодол, туршилт: Бид микроэлектроникийн үйлдвэрлэлийн үйлчилгээний нэг хэсэг болгон хэв, утас, чип холбох, капсулжуулах, угсрах, тэмдэглэгээ хийх, брэнджүүлэх, турших ажлыг санал болгодог. Хагас дамжуулагч чип эсвэл нэгдсэн микроэлектроникийн хэлхээг ажиллуулахын тулд түүнийг хянах эсвэл зааварчилгаа өгөх системд холбогдсон байх шаардлагатай. Микроэлектроникийн IC угсралт нь чип болон системийн хооронд эрчим хүч, мэдээлэл дамжуулах холболтыг хангадаг. Энэ нь микроэлектроник чипийг багцад холбох эсвэл эдгээр функцэд зориулж ПХБ-д шууд холбох замаар хийгддэг. Чип ба багц эсвэл хэвлэмэл хэлхээний самбар (ПХБ) хоорондын холболт нь утсан холболт, цооног эсвэл флип чип угсралтаар хийгддэг. Бид утасгүй сүлжээ болон интернетийн зах зээлийн цогц шаардлагыг хангахын тулд микроэлектроникийн IC савлагааны шийдлүүдийг хайж олох салбарт тэргүүлэгч юм. Бид нүхэнд болон гадаргуу дээр суурилуулах уламжлалт микроэлектроникийн IC багцаас эхлээд өндөр зүү тоолол, өндөр нягтралтай хэрэглээнд шаардлагатай хамгийн сүүлийн үеийн чип масштаб (CSP) болон бөмбөгний сүлжээний массив (BGA) шийдэл хүртэл олон мянган өөр өөр багц формат, хэмжээг санал болгож байна. . CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (Very Thin Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, гэх мэт олон төрлийн багцуудыг нөөцөөс авах боломжтой. PLCC, PoP - Багц дээрх багц, PoP TMV - Мөөгөнцөр дамжуулан, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (Ваффер түвшний багц) ..... гэх мэт. Зэс, мөнгө эсвэл алт ашиглан утас холбох нь микроэлектроникт түгээмэл байдаг. Зэс (Cu) утас нь цахиурын хагас дамжуулагчийг микроэлектроникийн багцын терминалуудтай холбох арга юм. Сүүлийн үед алтны (Au) утасны үнэ өссөнөөр зэс (Cu) утас нь микроэлектроникийн багцын нийт зардлыг удирдах сонирхолтой арга юм. Энэ нь мөн адил цахилгаан шинж чанараараа алтан (Au) утастай төстэй юм. Бага эсэргүүцэлтэй зэс (Cu) утастай алт (Au) ба зэс (Cu) утаснуудын хувьд өөрөө индукц ба өөрийн багтаамж нь бараг ижил байна. Холболтын утаснаас үүсэх эсэргүүцэл нь хэлхээний гүйцэтгэлд сөргөөр нөлөөлдөг микроэлектроникийн хэрэглээнд зэс (Cu) утас ашиглах нь сайжруулалтыг санал болгодог. Зэс, палладий бүрсэн зэс (PCC) болон мөнгөн (Ag) хайлшин утаснууд нь өртгийн улмаас алтны холболтын утсыг орлуулах боломжтой болсон. Зэс дээр суурилсан утаснууд нь хямд бөгөөд цахилгаан эсэргүүцэл багатай байдаг. Гэсэн хэдий ч зэсийн хатуулаг нь хэврэг наалдсан бүтэцтэй гэх мэт олон төрлийн хэрэглээнд ашиглахад хэцүү болгодог. Эдгээр хэрэглээний хувьд Ag-Alloy нь алтныхтай төстэй шинж чанарыг санал болгодог бол өртөг нь PCC-тэй төстэй байдаг. Ag-Alloy утас нь PCC-ээс зөөлөн тул Al-Splash-ийг багасгаж, бондын дэвсгэр гэмтэх эрсдэл багатай. Ag-Alloy утас нь үхэж дуустал нь холбох, хүрхрээ холбох, хэт нарийн ширхэгтэй наалдамхай дэвсгэр болон жижиг бонд дэвсгэр нүх, хэт бага гогцооны өндөр шаардлагатай програмуудад зориулсан хамгийн хямд өртөгтэй орлуулалт юм. Бид хагас дамжуулагчийн туршилтын иж бүрэн үйлчилгээг үзүүлж, хавтанцар туршилт, төрөл бүрийн эцсийн туршилт, системийн түвшний туршилт, туузан туршилт, шугамын төгсгөлийн иж бүрэн үйлчилгээ үзүүлдэг. Бид радио давтамж, аналог болон холимог дохио, дижитал, тэжээлийн удирдлага, санах ой болон ASIC, олон чип модулиуд, багц доторх систем (SiP) гэх мэт төрөл бүрийн хослолуудыг багтаасан төрөл бүрийн хагас дамжуулагч төхөөрөмжийн төрлийг багцын бүх бүлгүүдэд туршиж үздэг. овоолсон 3D савлагаа, мэдрэгч, хурдатгал хэмжигч, даралт мэдрэгч зэрэг MEMS төхөөрөмжүүд. Манай туршилтын тоног төхөөрөмж болон холбоо барих төхөөрөмж нь тусгай багцын хэмжээтэй SiP, Багц дээрх багц (PoP), TMV PoP, FusionQuad залгуур, олон эгнээний MicroLeadFrame, нарийн ширхэгтэй зэс тулгуурт зориулсан хоёр талт контактын шийдэлд тохиромжтой. Туршилтын тоног төхөөрөмж, туршилтын шалыг CIM / CAM хэрэгсэл, ургацын шинжилгээ, гүйцэтгэлийн хяналттай нэгтгэсэн бөгөөд анх удаа маш өндөр үр ашигтай ургац өгдөг. Бид үйлчлүүлэгчдэдээ дасан зохицох микроэлектроникийн туршилтын олон процессуудыг санал болгож, SiP болон бусад нарийн төвөгтэй угсралтын урсгалын тархсан туршилтын урсгалыг санал болгодог. AGS-TECH нь хагас дамжуулагч болон микроэлектроникийн бүтээгдэхүүний амьдралын мөчлөгийн туршид туршилтын зөвлөгөө, хөгжүүлэлт, инженерийн цогц үйлчилгээг үзүүлдэг. Бид SiP, автомашин, сүлжээ, тоглоом, график, тооцоолол, RF / утасгүй холболтын өвөрмөц зах зээл, туршилтын шаардлагыг ойлгодог. Хагас дамжуулагчийн үйлдвэрлэлийн процесс нь хурдан бөгөөд нарийн хяналттай тэмдэглэгээний шийдлүүдийг шаарддаг. Хагас дамжуулагч микроэлектроникийн салбарт дэвшилтэт лазер ашиглан тэмдэглэгээ хийх хурд 1000 тэмдэгт/секунд, материалын нэвтрэлтийн гүн 25 микроноос бага байдаг. Бид хөгцний нэгдлүүд, ваар, керамик болон бусад зүйлсийг хамгийн бага дулаан зарцуулалт, төгс давтагдах чадвартай тэмдэглэгээ хийх чадвартай. Бид лазерыг өндөр нарийвчлалтайгаар хамгийн жижиг хэсгийг ч гэмтэлгүйгээр тэмдэглэдэг.

 

 

 

Хагас дамжуулагч төхөөрөмжүүдийн хар тугалга хүрээ: Бэлэн болон захиалгат загвар, үйлдвэрлэх боломжтой. Хар тугалганы хүрээ нь хагас дамжуулагч төхөөрөмжийг угсрах процесст ашиглагддаг бөгөөд үндсэндээ хагас дамжуулагч микроэлектроникийн гадаргуу дээрх жижиг цахилгаан терминалуудын утсыг цахилгаан төхөөрөмж болон ПХБ-ийн том хэмжээний хэлхээнд холбодог нимгэн металл давхарга юм. Хар тугалганы хүрээг бараг бүх хагас дамжуулагч микроэлектроникийн багцад ашигладаг. Ихэнх микроэлектроникийн IC багцууд нь хагас дамжуулагч цахиурын чипийг хар тугалганы хүрээн дээр байрлуулж, дараа нь микроэлектроникийн чипийг хуванцар бүрхэвчээр бүрхэж, дараа нь микроэлектроникийн чипийг хар тугалганы хүрээний металл утаснуудтай холбож хийдэг. Энэхүү энгийн бөгөөд харьцангуй хямд өртөгтэй микроэлектроник сав баглаа боодол нь олон төрлийн хэрэглээний хамгийн сайн шийдэл хэвээр байна. Хар тугалганы хүрээ нь урт туузаар үйлдвэрлэгддэг бөгөөд энэ нь тэдгээрийг автомат угсрах машин дээр хурдан боловсруулах боломжийг олгодог бөгөөд ерөнхийдөө үйлдвэрлэлийн хоёр процессыг ашигладаг: ямар нэгэн төрлийн гэрэл зураг, тамга дарах. Микроэлектроникийн хувьд хар тугалганы хүрээний загвар нь ихэвчлэн захиалгат техникийн үзүүлэлтүүд, онцлогууд, цахилгаан болон дулааны шинж чанарыг сайжруулах загварууд, мөн мөчлөгийн тодорхой хугацааны шаардлагуудыг шаарддаг. Бид лазерын тусламжтайгаар гэрэл зураг сийлбэрлэх, тамгалах аргыг ашиглан янз бүрийн хэрэглэгчдэд зориулсан микроэлектроникийн хар тугалга хүрээ үйлдвэрлэх гүнзгий туршлагатай.

 

 

 

Микроэлектроникийн дулаан шингээгчийн дизайн, үйлдвэрлэл: Бэлэн байгаа болон захиалгат дизайн, үйлдвэрлэл. Микроэлектроник төхөөрөмжөөс дулаан ялгарах хэмжээ нэмэгдэж, ерөнхий хэлбэрийн хүчин зүйлүүд багассанаар дулааны менежмент нь электрон бүтээгдэхүүний дизайны илүү чухал элемент болж байна. Цахим төхөөрөмжийн гүйцэтгэлийн тогтвортой байдал, ашиглалтын хугацаа нь төхөөрөмжийн бүрэлдэхүүн хэсгийн температураас урвуу хамааралтай байдаг. Ердийн цахиурын хагас дамжуулагч төхөөрөмжийн найдвартай байдал ба ажиллах температурын хоорондын хамаарал нь температурын бууралт нь төхөөрөмжийн найдвартай байдал, дундаж наслалтын экспоненциал өсөлттэй тохирч байгааг харуулж байна. Тиймээс хагас дамжуулагч микроэлектроникийн бүрэлдэхүүн хэсгийн урт наслалт, найдвартай ажиллагаа нь төхөөрөмжийн ажлын температурыг зохион бүтээгчдийн тогтоосон хязгаарт үр дүнтэй хянах замаар хүрч болно. Дулаан шингээгч нь ихэвчлэн дулаан үүсгэгч бүрэлдэхүүн хэсгийн гаднах хэсэг болох халуун гадаргуугаас агаар гэх мэт сэрүүн орчинд дулаан дамжуулалтыг сайжруулдаг төхөөрөмж юм. Дараах хэлэлцүүлгийн хувьд агаарыг хөргөх шингэн гэж үзнэ. Ихэнх тохиолдолд хатуу гадаргуу ба хөргөлтийн агаарын хоорондох интерфэйсийн дулаан дамжуулалт нь систем дотор хамгийн бага үр ашигтай байдаг ба хатуу агаарын интерфейс нь дулааныг гадагшлуулах хамгийн том саадыг илэрхийлдэг. Дулаан шингээгч нь хөргөлтийн шингэнтэй шууд харьцах гадаргуугийн талбайг нэмэгдүүлэх замаар энэ саадыг бууруулдаг. Энэ нь илүү их дулааныг гадагшлуулах ба/эсвэл хагас дамжуулагч төхөөрөмжийн ажлын температурыг бууруулдаг. Дулаан шингээгчийн үндсэн зорилго нь микроэлектроник төхөөрөмжийн температурыг хагас дамжуулагч төхөөрөмж үйлдвэрлэгчээс тогтоосон зөвшөөрөгдөх дээд хэмжээнээс доогуур байлгах явдал юм.

 

 

 

Бид дулаан шингээгчийг үйлдвэрлэлийн арга, хэлбэр хэлбэрээр нь ангилж болно. Агаар хөргөлттэй дулаан шингээгчийн хамгийн түгээмэл төрлүүд нь:

 

 

 

- Тамгалах: Зэс эсвэл хөнгөн цагаан хуудас металлыг хүссэн хэлбэрт оруулан дардаг. Эдгээр нь электрон эд ангиудын уламжлалт агаар хөргөлтөд ашиглагддаг бөгөөд бага нягтралтай дулааны асуудлыг шийдвэрлэхэд хэмнэлттэй шийдлийг санал болгодог. Эдгээр нь их хэмжээний үйлдвэрлэлд тохиромжтой.

 

 

 

- Шалтгаан: Эдгээр дулаан шингээгч нь их хэмжээний дулааны ачааллыг арилгах чадвартай хоёр хэмжээст дүрсийг бий болгох боломжийг олгодог. Тэдгээрийг зүсэж, боловсруулж, нэмэлт сонголтуудыг хийж болно. Хөндлөн огтлолт нь бүх чиглэлтэй, тэгш өнцөгт зүүтэй сэрвээтэй дулаан шингээгчийг үйлдвэрлэх бөгөөд араатай сэрвээтэй байх нь гүйцэтгэлийг ойролцоогоор 10-20% сайжруулдаг боловч шахалтын хурд бага байдаг. Сэрвээний өндрөөс завсар хүртэлх зузаан зэрэг шахалтын хязгаарлалт нь дизайны сонголтуудын уян хатан байдлыг тодорхойлдог. Ердийн сэрвээний өндөр ба завсар хоорондын харьцаа 6 хүртэл, сэрвээний зузаан нь 1.3 мм-ээс бага байх нь стандарт шахалтын техникээр боломжтой. 10-аас 1 харьцаатай, сэрвээний зузаан нь 0.8"-ийг тусгай зориулалтын загвараар авах боломжтой. Гэсэн хэдий ч талуудын харьцаа нэмэгдэхийн хэрээр шахалтын хүлцэл алдагддаг.

 

 

 

- Холбогдсон/Үйлдвэрлэсэн сэрвээ: Ихэнх агаар хөргөлттэй дулаан шингээгч нь конвекцоор хязгаарлагдмал байдаг ба агаарын урсгалд илүү их гадаргуугийн талбайг ил гаргах боломжтой бол агаар хөргөлттэй дулаан шингээгчийн ерөнхий дулааны үзүүлэлтийг ихээхэн сайжруулах боломжтой. Эдгээр өндөр хүчин чадалтай дулаан шингээгч нь дулаан дамжуулагч хөнгөн цагаанаар дүүргэсэн эпокси ашиглан хавтгай сэрвээг ховилтой шахмал суурь хавтан дээр холбодог. Энэ процесс нь сэрвээний өндөр ба завсар хоорондын харьцааг 20-40 харьцаагаар нэмэгдүүлэх боломжийг олгодог бөгөөд энэ нь эзэлхүүний хэрэгцээг нэмэгдүүлэхгүйгээр хөргөх хүчин чадлыг ихээхэн нэмэгдүүлдэг.

 

 

 

- Цутгамал: Элс, алдагдсан лав болон хөнгөн цагаан эсвэл зэс/хүрлийг цутгах процессыг вакуум тусламжтай эсвэл тусламжгүйгээр хийх боломжтой. Бид энэ технологийг өндөр нягтралтай сэрвээтэй дулаан шингээгч үйлдвэрлэхэд ашигладаг бөгөөд энэ нь цохилтын хөргөлтийг ашиглах үед хамгийн их гүйцэтгэлийг хангадаг.

 

 

 

- Эвхэгдсэн сэрвээ: Хөнгөн цагаан эсвэл зэсээр хийсэн Атираат хуудас нь гадаргуугийн талбай болон эзэлхүүний гүйцэтгэлийг нэмэгдүүлдэг. Дараа нь дулаан шингээгчийг суурь хавтан дээр эсвэл эпокси эсвэл гагнах замаар халаалтын гадаргуу дээр шууд холбодог. Энэ нь сэрвээний хүртээмж, үр ашгийн улмаас өндөр профильтай дулаан шингээгчд тохиромжгүй. Тиймээс энэ нь өндөр хүчин чадалтай дулаан шингээгчийг үйлдвэрлэх боломжийг олгодог.

 

 

 

Микроэлектроникийн хэрэглээнд шаардлагатай дулааны шалгуурыг хангасан тохирох дулаан шингээгчийг сонгохдоо бид зөвхөн дулаан шингээгчийн гүйцэтгэлд төдийгүй системийн ерөнхий гүйцэтгэлд нөлөөлдөг янз бүрийн параметрүүдийг судлах хэрэгтэй. Микроэлектроникийн тодорхой төрлийн дулаан шингээгчийг сонгох нь дулаан шингээгчийн зөвшөөрөгдсөн дулааны төсөв болон дулаан шингээгчийг тойрсон гадаад нөхцөл байдлаас ихээхэн хамаардаг. Дулааны эсэргүүцэл нь гадаад хөргөлтийн нөхцлөөс хамаарч өөр өөр байдаг тул өгөгдсөн дулаан шингээгчийн дулааны эсэргүүцлийн нэг утга хэзээ ч байдаггүй.

 

 

 

Мэдрэгч ба идэвхжүүлэгчийн дизайн ба үйлдвэрлэл: Бэлэн болон захиалгат загвар, үйлдвэрлэх боломжтой. Бид инерцийн мэдрэгч, даралт ба харьцангуй даралт мэдрэгч, IR температур мэдрэгч төхөөрөмжүүдэд ашиглахад бэлэн процесс бүхий шийдлүүдийг санал болгож байна. Манай IP блокуудыг хурдатгал хэмжигч, IR болон даралт мэдрэгчүүдэд ашиглах эсвэл бэлэн техникийн үзүүлэлтүүд болон дизайны дүрмийн дагуу загвараа ашигласнаар бид MEMS-д суурилсан мэдрэгч төхөөрөмжийг долоо хоногийн дотор танд хүргэх боломжтой. MEMS-ээс гадна бусад төрлийн мэдрэгч ба идэвхжүүлэгчийн бүтцийг үйлдвэрлэж болно.

 

 

 

Оптоэлектроник ба фотоник хэлхээний дизайн ба үйлдвэрлэл: Фотоник эсвэл оптик нэгдсэн хэлхээ (PIC) нь олон фотоник функцийг нэгтгэдэг төхөөрөмж юм. Үүнийг микроэлектроник дахь электрон интеграл хэлхээтэй адилтгаж болно. Энэ хоёрын гол ялгаа нь фотоник нэгдсэн хэлхээ нь үзэгдэх спектрийн эсвэл хэт улаан туяаны 850 нм-1650 нм-ийн ойролцоох оптик долгионы уртад хамаарах мэдээллийн дохионы функцийг хангадаг явдал юм. Үйлдвэрлэлийн техник нь микроэлектроникийн нэгдсэн хэлхээнд ашигладагтай төстэй бөгөөд фотолитографийг сийлбэр хийх, материалыг буулгахад зориулж өргүүрийн хэв маягийг ашигладаг. Анхдагч төхөөрөмж нь транзистор байдаг хагас дамжуулагч микроэлектроникоос ялгаатай нь оптоэлектроникт ганц давамгайлсан төхөөрөмж байдаггүй. Фотоник чипүүдэд бага алдагдалтай харилцан холболтын долгионы хөтлүүр, цахилгаан задлагч, оптик өсгөгч, оптик модулятор, шүүлтүүр, лазер, детектор орно. Эдгээр төхөөрөмжүүд нь янз бүрийн материал, үйлдвэрлэлийн техник шаарддаг тул бүгдийг нэг чип дээр хэрэгжүүлэхэд хэцүү байдаг. Манай фотоник нэгдсэн хэлхээний хэрэглээ нь голчлон шилэн кабелийн холбоо, биоанагаах ухаан, фотоник тооцоололд зориулагдсан. Бидний танд зориулж загварчилж, үйлдвэрлэх боломжтой оптоэлектроник бүтээгдэхүүний жишээ бол LED (гэрэл ялгаруулах диод), диодын лазер, оптоэлектроник хүлээн авагч, фотодиод, лазер зайны модуль, тохируулсан лазер модулиуд болон бусад зүйлс юм.