केमिकल मशीनिंग आणि फोटोकेमिकल ब्लँकिंग

केमिकल मशिनिंग (CM) technique या वस्तुस्थितीवर आधारित आहे की काही रसायने धातूंवर हल्ला करतात आणि त्यांना खोदतात. याचा परिणाम पृष्ठभागांवरून सामग्रीचे लहान थर काढून टाकण्यात येते. पृष्ठभागावरील सामग्री काढून टाकण्यासाठी आम्ही अभिकर्मक आणि अभिकर्मक वापरतो जसे की ऍसिड आणि अल्कधर्मी द्रावण. कोरीव कामासाठी सामग्रीची कठोरता एक घटक नाही. AGS-TECH Inc. धातूचे खोदकाम करण्यासाठी, प्रिंटेड-सर्किट बोर्ड तयार करण्यासाठी आणि उत्पादित भागांचे डिब्युरिंग करण्यासाठी वारंवार रासायनिक मशीनिंगचा वापर करते. मोठ्या सपाट किंवा वक्र पृष्ठभागांवर 12 मिमी पर्यंत उथळ काढण्यासाठी केमिकल मशीनिंग योग्य आहे, आणि CHEMICAL BLANKING_cc781905-5cde-3194-bb16d5th_bb16d5th. रासायनिक मशीनिंग (CM) पद्धतीमध्ये कमी टूलिंग आणि उपकरणे खर्च समाविष्ट आहेत आणि इतर ADVANCED मशिनिंग प्रक्रियेपेक्षा फायदेशीर आहे. रासायनिक मशिनिंगमध्ये सामान्य सामग्री काढण्याचे दर किंवा कटिंग गती सुमारे 0.025 - 0.1 मिमी/मिनिट आहे.

​

 CHEMICAL MILLING चा वापर करून, आम्ही शीट, प्लेट्स, फोर्जिंग्ज आणि एक्सट्रूजनवर उथळ पोकळी निर्माण करतो, एकतर डिझाइनची आवश्यकता पूर्ण करण्यासाठी किंवा भागांचे वजन कमी करण्यासाठी. रासायनिक मिलिंग तंत्र विविध धातूंवर वापरले जाऊ शकते. आमच्या उत्पादन प्रक्रियेत, आम्ही वर्कपीसच्या पृष्ठभागाच्या वेगवेगळ्या भागांवर रासायनिक अभिकर्मकाद्वारे निवडक आक्रमण नियंत्रित करण्यासाठी मास्कंटचे काढता येण्याजोगे स्तर तैनात करतो. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक उद्योगात केमिकल मिलिंगचा वापर चिप्सवर सूक्ष्म उपकरणे तयार करण्यासाठी मोठ्या प्रमाणावर केला जातो आणि या तंत्राला WET ETCHING असे संबोधले जाते. प्रेफरेंशियल इचिंग आणि गुंतलेल्या रसायनांच्या आंतरग्रॅन्युलर हल्ल्यामुळे रासायनिक मिलिंगमुळे पृष्ठभागाचे काही नुकसान होऊ शकते. यामुळे पृष्ठभाग खराब होऊ शकतात आणि खडबडीत होऊ शकतात. मेटल कास्टिंग, वेल्डेड आणि ब्रेझ्ड स्ट्रक्चर्सवर केमिकल मिलिंगचा वापर करण्याचा निर्णय घेण्यापूर्वी सावधगिरी बाळगणे आवश्यक आहे कारण फिलर मेटल किंवा स्ट्रक्चरल मटेरियल प्राधान्याने मशीनवर असमान सामग्री काढू शकते. मेटल कास्टिंगमध्ये सच्छिद्रता आणि संरचनेची एकसमानता नसल्यामुळे असमान पृष्ठभाग मिळू शकतात.

​

केमिकल ब्लँकिंग: सामग्रीच्या जाडीतून आत प्रवेश करणारी वैशिष्ट्ये तयार करण्यासाठी आम्ही ही पद्धत वापरतो, रासायनिक विघटन करून सामग्री काढून टाकली जाते. ही पद्धत आम्ही शीट मेटल उत्पादनात वापरत असलेल्या मुद्रांकन तंत्राचा पर्याय आहे. तसेच मुद्रित-सर्किट बोर्ड (PCB) च्या बुर-फ्री एचिंगमध्ये आम्ही रासायनिक ब्लँकिंग तैनात करतो.

​

PHOTOCHEMICAL BLANKING & PHOTOCHEMICAL MACHINING (PCM): Photochemical blanking is also known as PHOTOETCHING or PHOTO ETCHING, and is a modified version of chemical milling. फोटोग्राफिक तंत्राचा वापर करून सपाट पातळ पत्र्यांमधून साहित्य काढले जाते आणि जटिल बुर-मुक्त, ताण-मुक्त आकार रिक्त केले जातात. फोटोकेमिकल ब्लँकिंगचा वापर करून आम्ही बारीक आणि पातळ धातूचे पडदे, प्रिंटेड-सर्किट कार्ड, इलेक्ट्रिक-मोटर लॅमिनेशन, सपाट अचूक स्प्रिंग्स तयार करतो. फोटोकेमिकल ब्लँकिंग तंत्र आम्हाला पारंपारिक शीट मेटल उत्पादनात वापरल्या जाणार्‍या कठीण आणि महागड्या ब्लँकिंग डायजचे उत्पादन न करता लहान भाग, नाजूक भाग तयार करण्याचा फायदा देते. फोटोकेमिकल ब्लँकिंगसाठी कुशल कर्मचार्‍यांची आवश्यकता असते, परंतु टूलींगची किंमत कमी असते, प्रक्रिया सहज स्वयंचलित असते आणि मध्यम ते उच्च व्हॉल्यूम उत्पादनासाठी व्यवहार्यता जास्त असते. प्रत्येक उत्पादन प्रक्रियेत जसे आहे तसे काही तोटे अस्तित्वात आहेत: रसायनांमुळे पर्यावरणाची चिंता आणि अस्थिर द्रवपदार्थ वापरल्यामुळे सुरक्षिततेची चिंता.

​

फोटोकेमिकल मशिनिंग ज्याला PHOTOCHEMICAL MILLING म्हणूनही ओळखले जाते, ही निवडलेल्या भागांना क्षयकारकपणे मशीन करण्यासाठी फोटोरेसिस्ट आणि इचेंट्स वापरून शीट मेटल घटक तयार करण्याची प्रक्रिया आहे. फोटो एचिंग वापरून आम्ही आर्थिकदृष्ट्या सूक्ष्म तपशीलांसह अत्यंत जटिल भाग तयार करतो. फोटोकेमिकल मिलिंग प्रक्रिया आमच्यासाठी पातळ गेज अचूक भागांसाठी स्टॅम्पिंग, पंचिंग, लेसर आणि वॉटर जेट कटिंगसाठी एक किफायतशीर पर्याय आहे. फोटोकेमिकल मिलिंग प्रक्रिया प्रोटोटाइपिंगसाठी उपयुक्त आहे आणि जेव्हा डिझाइनमध्ये बदल होतो तेव्हा सोपे आणि जलद बदल करण्यास अनुमती देते. संशोधन आणि विकासासाठी हे एक आदर्श तंत्र आहे. फोटोटूलिंग उत्पादनासाठी जलद आणि स्वस्त आहे. बहुतेक फोटोटूल्सची किंमत $500 पेक्षा कमी आहे आणि ते दोन दिवसात तयार केले जाऊ शकतात. मितीय सहिष्णुता कोणत्याही burrs, नाही ताण आणि तीक्ष्ण कडा सह चांगल्या प्रकारे भेटले आहेत. तुमचे रेखाचित्र मिळाल्यानंतर काही तासांतच आम्ही भागाचे उत्पादन सुरू करू शकतो. अॅल्युमिनियम, पितळ, बेरिलियम-तांबे, तांबे, मॉलिब्डेनम, इनकोनेल, मॅंगनीज, निकेल, चांदी, स्टील, स्टेनलेस स्टील, जस्त आणि टायटॅनियम यांसारख्या व्यावसायिकदृष्ट्या उपलब्ध धातू आणि मिश्र धातुंवर आम्ही पीसीएम वापरू शकतो ज्याची जाडी 0.0005 ते 0.080 इंच आहे. 0.013 ते 2.0 मिमी). फोटोटूल्स केवळ प्रकाशाच्या संपर्कात येतात आणि त्यामुळे ते झिजत नाहीत. स्टॅम्पिंग आणि फाइन ब्लँकिंगसाठी हार्ड टूलिंगच्या खर्चामुळे, खर्चाचे समर्थन करण्यासाठी महत्त्वपूर्ण व्हॉल्यूम आवश्यक आहे, जे पीसीएममध्ये नाही. आम्ही भागाचा आकार ऑप्टिकली क्लिअर आणि डायमेन्शनली स्थिर फोटोग्राफिक फिल्मवर प्रिंट करून पीसीएम प्रक्रिया सुरू करतो. फोटोटूलमध्ये या चित्रपटाच्या दोन शीट असतात ज्यात भागांच्या नकारात्मक प्रतिमा दर्शविल्या जातात ज्याचा अर्थ असा होतो की जे भाग बनतील ते क्षेत्र स्पष्ट आहे आणि कोरले जाणारे सर्व भाग काळे आहेत. टूलचा वरचा आणि खालचा भाग तयार करण्यासाठी आम्ही दोन पत्रके ऑप्टिकल आणि यांत्रिकरित्या नोंदणीकृत करतो. आम्ही मेटल शीट्स आकारात कापतो, स्वच्छ करतो आणि नंतर दोन्ही बाजूंना UV-संवेदनशील फोटोरेसिस्टसह लॅमिनेट करतो. आम्ही फोटोटूलच्या दोन शीटमध्ये कोटेड मेटल ठेवतो आणि फोटोटूल आणि मेटल प्लेट यांच्यातील घनिष्ठ संपर्क सुनिश्चित करण्यासाठी व्हॅक्यूम काढला जातो. त्यानंतर आम्ही प्लेटला अतिनील प्रकाशात उघड करतो ज्यामुळे चित्रपटाच्या स्पष्ट भागांमध्ये असलेल्या प्रतिरोधक भागांना कठोर होऊ देते. एक्सपोजरनंतर आम्ही प्लेटचे उघड न केलेले रेझिस्ट धुवून टाकतो, त्या भागांना असुरक्षित खोदून ठेवतो. आमच्या एचिंग लाइन्समध्ये प्लेट्स आणि स्प्रे नोझलच्या अॅरेला प्लेट्सच्या वर आणि खाली हलवण्यासाठी चालित-व्हील कन्व्हेयर आहेत. इचेंट हे सामान्यत: फेरिक क्लोराईड सारख्या ऍसिडचे जलीय द्रावण असते, जे गरम केले जाते आणि प्लेटच्या दोन्ही बाजूंना दाबाने निर्देशित केले जाते. इचेंट असुरक्षित धातूवर प्रतिक्रिया देतो आणि ते दूर करतो. तटस्थ आणि rinsing केल्यानंतर, आम्ही उर्वरित प्रतिकार काढून टाकतो आणि भागांची शीट साफ आणि वाळवली जाते. फोटोकेमिकल मशीनिंगच्या ऍप्लिकेशन्समध्ये बारीक स्क्रीन आणि जाळी, छिद्र, मुखवटे, बॅटरी ग्रिड, सेन्सर, स्प्रिंग्स, प्रेशर मेम्ब्रेन्स, लवचिक हीटिंग एलिमेंट्स, आरएफ आणि मायक्रोवेव्ह सर्किट्स आणि घटक, सेमीकंडक्टर लीडफ्रेम्स, मोटर आणि ट्रान्सफॉर्मर लॅमिनेशन्स, मेटल गॅस्केट आणि सीलड्स यांचा समावेश होतो. रिटेनर, इलेक्ट्रिकल संपर्क, EMI/RFI शील्ड, वॉशर. काही भाग, जसे की सेमीकंडक्टर लीडफ्रेम्स, खूप गुंतागुंतीचे आणि नाजूक असतात की, लाखो तुकड्यांमध्ये खंड असूनही, ते केवळ फोटो एचिंगद्वारे तयार केले जाऊ शकतात. रासायनिक नक्षीकाम प्रक्रियेद्वारे प्राप्त होणारी अचूकता आम्हाला सामग्री प्रकार आणि जाडीवर अवलंबून +/-0.010 मिमी पासून सुरू होणारी सहनशीलता देते. वैशिष्ट्ये +-5 मायक्रॉनच्या आसपास अचूकतेसह स्थित केली जाऊ शकतात. PCM मध्ये, सर्वात किफायतशीर मार्ग म्हणजे भागाचा आकार आणि मितीय सहिष्णुता यांच्याशी सुसंगत शक्य असलेल्या सर्वात मोठ्या शीट आकाराची योजना करणे. प्रति शीट जितके जास्त भाग तयार केले जातात तितके प्रति भाग एकक मजूर खर्च कमी होतो. सामग्रीची जाडी खर्चावर परिणाम करते आणि ते खोदण्यासाठी लागणाऱ्या कालावधीच्या प्रमाणात असते. बहुतेक मिश्रधातू 0.0005-0.001 इंच (0.013-0.025 मिमी) खोली प्रति मिनिट प्रति बाजूला दराने कोरतात. सर्वसाधारणपणे, 0.020 इंच (0.51 मिमी) पर्यंत जाडी असलेल्या स्टील, तांबे किंवा अॅल्युमिनियम वर्कपीससाठी, भागाची किंमत अंदाजे $0.15-0.20 प्रति चौरस इंच असेल. भागाची भूमिती जसजशी अधिक गुंतागुंतीची होत जाते, तसतसे सीएनसी पंचिंग, लेसर किंवा वॉटर-जेट कटिंग आणि इलेक्ट्रिकल डिस्चार्ज मशीनिंग यांसारख्या अनुक्रमिक प्रक्रियांवर फोटोकेमिकल मशीनिंगचा अधिक आर्थिक फायदा होतो.

​

तुमच्या प्रकल्पासह आजच आमच्याशी संपर्क साधा आणि आम्ही तुम्हाला आमच्या कल्पना आणि सूचना देऊ.