मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स आणि सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंग आणि फॅब्रिकेशन

आमची अनेक नॅनोमॅन्युफॅक्चरिंग, मायक्रोमॅन्युफॅक्चरिंग आणि मेसोमॅन्युफॅक्चरिंग तंत्रे आणि इतर मेन्यू अंतर्गत स्पष्ट केलेल्या प्रक्रियांचा वापर MICROELECTRONICS MANUFACTURING_cc7819-bad5c78135d5cbd-5cd535d. तथापि, आमच्या उत्पादनांमध्ये मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्सच्या महत्त्वामुळे, आम्ही येथे या प्रक्रियांच्या विशिष्ट अनुप्रयोगांवर लक्ष केंद्रित करू. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिकशी संबंधित प्रक्रियांचा मोठ्या प्रमाणावर उल्लेख केला जातो. आमच्या सेमीकंडक्टर अभियांत्रिकी डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन सेवांमध्ये हे समाविष्ट आहे:

 

 

 

- FPGA बोर्ड डिझाइन, विकास आणि प्रोग्रामिंग

 

- Microelectronics फाउंड्री सेवा: डिझाइन, प्रोटोटाइपिंग आणि उत्पादन, तृतीय-पक्ष सेवा

 

- सेमीकंडक्टर वेफर तयार करणे: डायसिंग, बॅकग्राइंडिंग, थिनिंग, रेटिकल प्लेसमेंट, डाय सॉर्टिंग, पिक आणि प्लेस, तपासणी

 

- Microelectronic पॅकेज डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन: ऑफ-शेल्फ आणि कस्टम डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन दोन्ही

 

- Semiconductor IC असेंबली आणि पॅकेजिंग आणि चाचणी: डाय, वायर आणि चिप बाँडिंग, एन्कॅप्सुलेशन, असेंबली, मार्किंग आणि ब्रँडिंग

 

- सेमीकंडक्टर उपकरणांसाठी लीड फ्रेम्स: ऑफ-शेल्फ आणि कस्टम डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन दोन्ही

 

- मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्ससाठी हीट सिंकचे डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन: ऑफ-शेल्फ आणि कस्टम डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन दोन्ही

 

- सेन्सर आणि अॅक्ट्युएटर डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन: ऑफ-शेल्फ आणि कस्टम डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन दोन्ही

 

- ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आणि फोटोनिक सर्किट डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन

 

 

 

मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स आणि सेमीकंडक्टर फॅब्रिकेशन आणि चाचणी तंत्रज्ञानाचे अधिक तपशीलवार परीक्षण करूया जेणेकरून आम्ही देत असलेल्या सेवा आणि उत्पादने तुम्हाला अधिक चांगल्या प्रकारे समजू शकतात.

 

 

 

FPGA बोर्ड डिझाईन आणि विकास आणि प्रोग्रामिंग: फील्ड-प्रोग्राम करण्यायोग्य गेट अॅरे (FPGAs) हे रीप्रोग्राम करण्यायोग्य सिलिकॉन चिप्स आहेत. तुम्हाला पर्सनल कॉम्प्युटरमध्ये आढळणाऱ्या प्रोसेसरच्या विरूद्ध, FPGA प्रोग्रामिंग सॉफ्टवेअर ऍप्लिकेशन चालवण्याऐवजी वापरकर्त्याच्या कार्यक्षमतेची अंमलबजावणी करण्यासाठी चिपलाच रिवायर करते. प्रीबिल्ट लॉजिक ब्लॉक्स आणि प्रोग्रामेबल राउटिंग रिसोर्सेसचा वापर करून, FPGA चिप्स ब्रेडबोर्ड आणि सोल्डरिंग लोह न वापरता कस्टम हार्डवेअर कार्यक्षमता लागू करण्यासाठी कॉन्फिगर केले जाऊ शकतात. डिजिटल संगणकीय कार्ये सॉफ्टवेअरमध्ये केली जातात आणि कॉन्फिगरेशन फाइल किंवा बिटस्ट्रीममध्ये संकलित केली जातात ज्यामध्ये घटक एकत्र कसे जोडले जावेत याची माहिती असते. FPGAs चा वापर ASIC करू शकणारे कोणतेही तार्किक कार्य अंमलात आणण्यासाठी केले जाऊ शकते आणि ते पूर्णपणे पुनर्रचना करता येते आणि भिन्न सर्किट कॉन्फिगरेशन पुन्हा संकलित करून पूर्णपणे भिन्न "व्यक्तिमत्व" दिले जाऊ शकते. FPGAs ऍप्लिकेशन-विशिष्ट इंटिग्रेटेड सर्किट्स (ASICs) आणि प्रोसेसर-आधारित सिस्टमचे सर्वोत्तम भाग एकत्र करतात. या फायद्यांमध्ये पुढील गोष्टींचा समावेश आहे:

 

 

 

• जलद I/O प्रतिसाद वेळा आणि विशेष कार्यक्षमता

 

• डिजिटल सिग्नल प्रोसेसर (DSPs) ची संगणकीय शक्ती ओलांडणे

 

• सानुकूल ASIC च्या फॅब्रिकेशन प्रक्रियेशिवाय जलद प्रोटोटाइपिंग आणि सत्यापन

 

• समर्पित निर्धारवादी हार्डवेअरच्या विश्वासार्हतेसह सानुकूल कार्यक्षमतेची अंमलबजावणी

 

• फील्ड-अपग्रेडेबल सानुकूल ASIC री-डिझाइन आणि देखभाल खर्च काढून टाकणे

 

 

 

FPGAs सानुकूल ASIC डिझाइनच्या मोठ्या अपफ्रंट खर्चाचे समर्थन करण्यासाठी उच्च व्हॉल्यूमची आवश्यकता न ठेवता वेग आणि विश्वासार्हता प्रदान करतात. रीप्रोग्रामेबल सिलिकॉनमध्ये देखील प्रोसेसर-आधारित सिस्टमवर चालणार्‍या सॉफ्टवेअरची समान लवचिकता आहे आणि ती उपलब्ध प्रोसेसिंग कोरच्या संख्येने मर्यादित नाही. प्रोसेसरच्या विपरीत, FPGAs खरोखरच समांतर स्वरूपाचे असतात, त्यामुळे भिन्न प्रक्रिया ऑपरेशन्सना समान संसाधनांसाठी स्पर्धा करावी लागत नाही. प्रत्येक स्वतंत्र प्रक्रिया कार्य चिपच्या एका समर्पित विभागाला नियुक्त केले जाते आणि इतर लॉजिक ब्लॉक्सच्या प्रभावाशिवाय स्वायत्तपणे कार्य करू शकते. परिणामी, अधिक प्रक्रिया जोडल्यावर अनुप्रयोगाच्या एका भागाच्या कार्यप्रदर्शनावर परिणाम होत नाही. काही FPGA मध्ये डिजिटल फंक्शन्स व्यतिरिक्त अॅनालॉग वैशिष्ट्ये आहेत. प्रत्येक आउटपुट पिनवर प्रोग्रॅम करण्यायोग्य स्ल्यू रेट आणि ड्राईव्ह स्ट्रेंथ ही काही सामान्य अॅनालॉग वैशिष्ट्ये आहेत, ज्यामुळे अभियंता हलके लोड केलेल्या पिनवर हळू दर सेट करू शकतात जे अन्यथा रिंग किंवा जोडू शकत नाहीत आणि हाय-स्पीडवर जास्त लोड केलेल्या पिनवर मजबूत, वेगवान दर सेट करू शकतात. चॅनेल जे अन्यथा खूप हळू चालतील. आणखी एक तुलनेने सामान्य अॅनालॉग वैशिष्ट्य म्हणजे विभेदक सिग्नलिंग चॅनेलशी कनेक्ट करण्यासाठी डिझाइन केलेले इनपुट पिनवरील भिन्नता तुलना करणारे. काही मिश्रित सिग्नल FPGA मध्ये एनालॉग सिग्नल कंडिशनिंग ब्लॉक्ससह पेरिफेरल अॅनालॉग-टू-डिजिटल कन्व्हर्टर (ADCs) आणि डिजिटल-टू-एनालॉग कन्व्हर्टर (DACs) एकत्रित केले आहेत जे त्यांना सिस्टम-ऑन-ए-चिप म्हणून ऑपरेट करू देतात.

 

 

 

थोडक्यात, FPGA चिप्सचे शीर्ष 5 फायदे आहेत:

 

1. चांगली कामगिरी

 

2. बाजारासाठी कमी वेळ

 

3. कमी खर्च

 

4. उच्च विश्वसनीयता

 

5. दीर्घकालीन देखभाल क्षमता

 

 

 

चांगली कामगिरी - समांतर प्रक्रिया सामावून घेण्याच्या त्यांच्या क्षमतेसह, FPGA कडे डिजिटल सिग्नल प्रोसेसर (DSPs) पेक्षा चांगली संगणकीय शक्ती आहे आणि DSPs म्हणून अनुक्रमिक अंमलबजावणीची आवश्यकता नाही आणि ते प्रति घड्याळ चक्र अधिक पूर्ण करू शकतात. हार्डवेअर स्तरावर इनपुट आणि आउटपुट (I/O) नियंत्रित करणे जलद प्रतिसाद वेळ आणि अनुप्रयोग आवश्यकता जवळून जुळण्यासाठी विशेष कार्यक्षमता प्रदान करते.

 

 

 

बाजारासाठी कमी वेळ - FPGAs लवचिकता आणि जलद प्रोटोटाइपिंग क्षमता देतात आणि त्यामुळे बाजारासाठी कमी वेळ. आमचे ग्राहक सानुकूल ASIC डिझाइनच्या लांब आणि महागड्या फॅब्रिकेशन प्रक्रियेतून न जाता एखादी कल्पना किंवा संकल्पना तपासू शकतात आणि हार्डवेअरमध्ये त्याची पडताळणी करू शकतात. आम्ही वाढीव बदल अंमलात आणू शकतो आणि आठवड्यांऐवजी काही तासांत FPGA डिझाइनवर पुनरावृत्ती करू शकतो. कमर्शियल ऑफ-द-शेल्फ हार्डवेअर देखील विविध प्रकारच्या I/O सह उपलब्ध आहे जे आधीपासून वापरकर्ता-प्रोग्राम करण्यायोग्य FPGA चिपशी जोडलेले आहे. उच्च-स्तरीय सॉफ्टवेअर टूल्सची वाढती उपलब्धता प्रगत नियंत्रण आणि सिग्नल प्रक्रियेसाठी मौल्यवान IP कोर (प्रीबिल्ट फंक्शन्स) ऑफर करते.

 

 

 

कमी खर्च—कस्टम ASIC डिझाईन्सचे नॉन-रिकरिंग इंजिनिअरिंग (NRE) खर्च FPGA-आधारित हार्डवेअर सोल्यूशन्सपेक्षा जास्त आहेत. ASICs मधील मोठी प्रारंभिक गुंतवणूक दर वर्षी अनेक चिप्स तयार करणार्‍या OEM साठी न्याय्य ठरू शकते, तथापि अनेक अंतिम वापरकर्त्यांना अनेक प्रणालींसाठी सानुकूल हार्डवेअर कार्यक्षमतेची आवश्यकता असते. आमचे प्रोग्रॅम करण्यायोग्य सिलिकॉन FPGA तुम्हाला असे काही ऑफर करते ज्यामध्ये कोणतेही बनावट खर्च किंवा असेंब्लीसाठी जास्त वेळ लागत नाही. वेळेनुसार सिस्टम आवश्यकता वारंवार बदलत असतात आणि ASIC रीस्पिन करण्याच्या मोठ्या खर्चाच्या तुलनेत FPGA डिझाइनमध्ये वाढीव बदल करण्याची किंमत नगण्य असते.

 

 

 

उच्च विश्वासार्हता - सॉफ्टवेअर टूल्स प्रोग्रामिंग वातावरण प्रदान करतात आणि FPGA सर्किटरी ही प्रोग्राम अंमलबजावणीची खरी अंमलबजावणी आहे. प्रोसेसर-आधारित प्रणालींमध्ये कार्य शेड्यूलिंग आणि एकाधिक प्रक्रियांमध्ये संसाधने सामायिक करण्यात मदत करण्यासाठी सामान्यत: अ‍ॅब्स्ट्रॅक्शनचे अनेक स्तर समाविष्ट असतात. ड्राइव्हर स्तर हार्डवेअर संसाधने नियंत्रित करते आणि OS मेमरी आणि प्रोसेसर बँडविड्थ व्यवस्थापित करते. कोणत्याही दिलेल्या प्रोसेसर कोरसाठी, एका वेळी फक्त एकच सूचना कार्यान्वित करू शकते आणि प्रोसेसर-आधारित प्रणालींना सतत वेळ-गंभीर कार्ये एकमेकांना पूर्ववत होण्याचा धोका असतो. FPGAs, OSs वापरू नका, त्यांच्या खऱ्या समांतर अंमलबजावणी आणि प्रत्येक कार्यासाठी समर्पित निर्धारवादी हार्डवेअरसह किमान विश्वासार्हतेची चिंता निर्माण करतात.

 

 

 

दीर्घकालीन देखभाल क्षमता - FPGA चिप्स फील्ड-अपग्रेडेबल आहेत आणि ASIC रीडिझाइन करण्यासाठी वेळ आणि खर्च लागत नाही. उदाहरणार्थ, डिजिटल कम्युनिकेशन प्रोटोकॉलमध्ये विशिष्ट वैशिष्ट्ये आहेत जी कालांतराने बदलू शकतात आणि ASIC-आधारित इंटरफेसमुळे देखभाल आणि पुढे-सुसंगतता आव्हाने निर्माण होऊ शकतात. याउलट, पुन्हा कॉन्फिगर करण्यायोग्य FPGA चीप भविष्यातील संभाव्य बदलांसह ठेवू शकतात. उत्पादने आणि प्रणाली परिपक्व झाल्यामुळे, आमचे ग्राहक हार्डवेअरची पुनर्रचना करण्यात आणि बोर्ड लेआउटमध्ये बदल करण्यात वेळ न घालवता कार्यात्मक सुधारणा करू शकतात.

 

 

 

मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक फाउंड्री सेवा: आमच्या मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक फाउंड्री सेवांमध्ये डिझाइन, प्रोटोटाइपिंग आणि उत्पादन, तृतीय-पक्ष सेवा समाविष्ट आहेत. आम्ही आमच्या ग्राहकांना संपूर्ण उत्पादन विकास चक्रात - डिझाइन सपोर्टपासून प्रोटोटाइपिंग आणि सेमीकंडक्टर चिप्सच्या उत्पादनासाठी सहाय्य प्रदान करतो. सेमीकंडक्टर उपकरणांच्या डिजिटल, अॅनालॉग आणि मिश्र-सिग्नल डिझाइनसाठी प्रथमच योग्य दृष्टिकोन सक्षम करणे हे डिझाइन समर्थन सेवांमधील आमचे उद्दिष्ट आहे. उदाहरणार्थ, MEMS विशिष्ट सिम्युलेशन साधने उपलब्ध आहेत. एकात्मिक CMOS आणि MEMS साठी 6 आणि 8 इंच वेफर्स हाताळू शकणारे फॅब तुमच्या सेवेत आहेत. आम्ही आमच्या क्लायंटला सर्व प्रमुख इलेक्ट्रॉनिक डिझाइन ऑटोमेशन (EDA) प्लॅटफॉर्मसाठी डिझाइन सपोर्ट, योग्य मॉडेल्स, प्रोसेस डिझाइन किट्स (PDK), अॅनालॉग आणि डिजिटल लायब्ररी आणि डिझाईन फॉर मॅन्युफॅक्चरिंग (DFM) सपोर्टसाठी ऑफर करतो. आम्ही सर्व तंत्रज्ञानासाठी दोन प्रोटोटाइपिंग पर्याय ऑफर करतो: मल्टी प्रॉडक्ट वेफर (MPW) सेवा, जिथे एका वेफरवर समांतरपणे अनेक उपकरणांवर प्रक्रिया केली जाते आणि एकाच जाळीवर काढलेल्या चार मास्क स्तरांसह मल्टी लेव्हल मास्क (MLM) सेवा. हे पूर्ण मास्क सेटपेक्षा अधिक किफायतशीर आहेत. MPW सेवेच्या निश्चित तारखांच्या तुलनेत MLM सेवा अत्यंत लवचिक आहे. दुसऱ्या स्त्रोताची गरज, इतर उत्पादने आणि सेवांसाठी अंतर्गत संसाधने वापरणे, बिनबुडाचे जाण्याची इच्छा आणि सेमीकंडक्टर फॅब चालवण्याचा जोखीम आणि ओझे कमी करणे...इत्यादी अनेक कारणांमुळे कंपन्या मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक फाउंड्रीमध्ये सेमीकंडक्टर उत्पादनांचे आउटसोर्सिंग करण्यास प्राधान्य देऊ शकतात. AGS-TECH ओपन-प्लॅटफॉर्म मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक फॅब्रिकेशन प्रक्रिया ऑफर करते ज्या लहान वेफर रन तसेच मोठ्या प्रमाणात उत्पादनासाठी कमी केल्या जाऊ शकतात. काही विशिष्ट परिस्थितीत, तुमची विद्यमान मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक किंवा एमईएमएस फॅब्रिकेशन टूल्स किंवा संपूर्ण टूल सेट कन्साइन केलेले टूल्स म्हणून हस्तांतरित केले जाऊ शकतात किंवा तुमच्या फॅबमधून आमच्या फॅब साइटवर विकले जाऊ शकतात किंवा तुमची विद्यमान मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक आणि एमईएमएस उत्पादने ओपन प्लॅटफॉर्म प्रक्रिया तंत्रज्ञान वापरून पुन्हा डिझाइन केली जाऊ शकतात आणि पोर्ट केली जाऊ शकतात. आमच्या फॅबवर उपलब्ध प्रक्रिया. हे सानुकूल तंत्रज्ञान हस्तांतरणापेक्षा जलद आणि अधिक किफायतशीर आहे. तथापि, इच्छित असल्यास, ग्राहकाच्या विद्यमान मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक / MEMS फॅब्रिकेशन प्रक्रिया हस्तांतरित केल्या जाऊ शकतात.

 

 

 

सेमीकंडक्टर वेफर तयार करणे: ग्राहकांनी वेफर्स मायक्रोफेब्रिकेटेड झाल्यानंतर इच्छित असल्यास, आम्ही डायसिंग, बॅकग्राइंडिंग, थिनिंग, रेटिकल प्लेसमेंट, डाय सॉर्टिंग, सेमीकंडक्टर पिक आणि ऑपरेशन ऑन प्लेस करतो. सेमीकंडक्टर वेफर प्रक्रियेमध्ये विविध प्रक्रिया चरणांमधील मेट्रोलॉजीचा समावेश असतो. उदाहरणार्थ, लंबवर्तुळ किंवा रिफ्लेमेट्रीवर आधारित पातळ फिल्म चाचणी पद्धती, गेट ऑक्साईडची जाडी, तसेच फोटोरेसिस्ट आणि इतर कोटिंग्जची जाडी, अपवर्तक निर्देशांक आणि विलोपन गुणांक घट्टपणे नियंत्रित करण्यासाठी वापरली जातात. चाचणी होईपर्यंत मागील प्रक्रियेच्या पायऱ्यांमुळे वेफर्सचे नुकसान झालेले नाही हे सत्यापित करण्यासाठी आम्ही सेमीकंडक्टर वेफर चाचणी उपकरणे वापरतो. एकदा फ्रंट-एंड प्रक्रिया पूर्ण झाल्यानंतर, सेमीकंडक्टर मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणे योग्यरित्या कार्य करतात की नाही हे निर्धारित करण्यासाठी विविध प्रकारच्या विद्युत चाचण्या केल्या जातात. आम्ही वेफरवरील मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणांचे प्रमाण "उत्पन्न" म्हणून योग्यरित्या कार्य करत असल्याचे पाहतो. वेफरवरील मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप्सची चाचणी इलेक्ट्रॉनिक टेस्टरद्वारे केली जाते जी सेमीकंडक्टर चिपच्या विरूद्ध लहान प्रोब दाबते. स्वयंचलित मशीन प्रत्येक खराब मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिपला डाईच्या थेंबाने चिन्हांकित करते. वेफर चाचणी डेटा मध्यवर्ती संगणक डेटाबेसमध्ये लॉग इन केला जातो आणि पूर्वनिर्धारित चाचणी मर्यादांनुसार सेमीकंडक्टर चिप्स व्हर्च्युअल बिनमध्ये वर्गीकृत केल्या जातात. परिणामी बिनिंग डेटा मॅन्युफॅक्चरिंग दोष शोधण्यासाठी आणि खराब चिप्स चिन्हांकित करण्यासाठी वेफर नकाशावर आलेख किंवा लॉग केले जाऊ शकते. हा नकाशा वेफर असेंब्ली आणि पॅकेजिंग दरम्यान देखील वापरला जाऊ शकतो. अंतिम चाचणीमध्ये, पॅकेजिंगनंतर मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप्सची पुन्हा चाचणी केली जाते, कारण बाँड वायर गहाळ असू शकतात किंवा पॅकेजद्वारे अॅनालॉग कार्यप्रदर्शन बदलले जाऊ शकते. सेमीकंडक्टर वेफरची चाचणी केल्यानंतर, वेफरचा स्कोर होण्यापूर्वी त्याची जाडी कमी केली जाते आणि नंतर वैयक्तिक मृत्यूमध्ये मोडते. या प्रक्रियेला सेमीकंडक्टर वेफर डायसिंग म्हणतात. चांगल्या आणि वाईट सेमीकंडक्टरच्या मृत्यूची क्रमवारी लावण्यासाठी आम्ही खास मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक उद्योगासाठी उत्पादित स्वयंचलित पिक-अँड-प्लेस मशीन वापरतो. फक्त चांगल्या, अचिन्हांकित अर्धसंवाहक चिप्स पॅक केल्या जातात. पुढे, मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक प्लास्टिक किंवा सिरेमिक पॅकेजिंग प्रक्रियेत आम्ही सेमीकंडक्टर डाय माउंट करतो, डाय पॅड्स पॅकेजवरील पिनला जोडतो आणि डाय सील करतो. स्वयंचलित मशीन वापरून पॅडला पिनशी जोडण्यासाठी लहान सोन्याच्या तारांचा वापर केला जातो. चिप स्केल पॅकेज (CSP) हे आणखी एक मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजिंग तंत्रज्ञान आहे. प्लॅस्टिक ड्युअल इन-लाइन पॅकेज (डीआयपी), बहुतेक पॅकेजेसप्रमाणे, आत ठेवलेल्या वास्तविक सेमीकंडक्टर डायपेक्षा अनेक पटीने मोठे असते, तर सीएसपी चिप्स जवळजवळ मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक डायच्या आकाराच्या असतात; आणि सेमीकंडक्टर वेफर कापण्यापूर्वी प्रत्येक डायसाठी एक सीएसपी तयार केला जाऊ शकतो. पॅकेज केलेल्या मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप्सची पॅकेजिंग दरम्यान नुकसान झाले नाही याची खात्री करण्यासाठी आणि डाय-टू-पिन इंटरकनेक्ट प्रक्रिया योग्यरित्या पूर्ण झाली आहे याची खात्री करण्यासाठी पुन्हा चाचणी केली जाते. लेसर वापरून आम्ही नंतर पॅकेजवरील चिपची नावे आणि क्रमांक कोरतो.

 

 

 

मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेज डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन: आम्ही ऑफ-शेल्फ आणि कस्टम डिझाइन आणि मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजचे फॅब्रिकेशन दोन्ही ऑफर करतो. या सेवेचा भाग म्हणून, मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजचे मॉडेलिंग आणि सिम्युलेशन देखील केले जाते. मॉडेलिंग आणि सिम्युलेशन फील्डवर पॅकेजेसची चाचणी करण्याऐवजी इष्टतम समाधान साध्य करण्यासाठी प्रयोगांचे आभासी डिझाइन (DoE) सुनिश्चित करते. यामुळे खर्च आणि उत्पादन वेळ कमी होतो, विशेषत: मायक्रोइलेक्ट्रॉनिकमधील नवीन उत्पादन विकासासाठी. हे कार्य आम्हाला आमच्या ग्राहकांना त्यांच्या मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांवर असेंब्ली, विश्वासार्हता आणि चाचणी कसा परिणाम करेल हे स्पष्ट करण्याची संधी देते. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजिंगचे प्राथमिक उद्दिष्ट एक इलेक्ट्रॉनिक प्रणाली डिझाइन करणे आहे जी वाजवी किंमतीत विशिष्ट अनुप्रयोगाच्या आवश्यकता पूर्ण करेल. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक प्रणाली एकमेकांशी जोडण्यासाठी आणि ठेवण्यासाठी उपलब्ध असलेल्या अनेक पर्यायांमुळे, दिलेल्या अनुप्रयोगासाठी पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाच्या निवडीसाठी तज्ञांचे मूल्यांकन आवश्यक आहे. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजसाठी निवड निकषांमध्ये खालीलपैकी काही तंत्रज्ञान ड्रायव्हर्सचा समावेश असू शकतो:

 

- वायरिबिलिटी

 

-उत्पन्न

 

-खर्च

 

- उष्णता नष्ट करण्याचे गुणधर्म

 

- इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक शील्डिंग कार्यप्रदर्शन

 

- यांत्रिक कडकपणा

 

- विश्वासार्हता

 

मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजेससाठी हे डिझाइन विचार गती, कार्यक्षमता, जंक्शन तापमान, व्हॉल्यूम, वजन आणि बरेच काही प्रभावित करतात. सर्वात किफायतशीर परंतु विश्वासार्ह इंटरकनेक्शन तंत्रज्ञान निवडणे हे प्राथमिक ध्येय आहे. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजेस डिझाइन करण्यासाठी आम्ही अत्याधुनिक विश्लेषण पद्धती आणि सॉफ्टवेअर वापरतो. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्‍स पॅकेजिंग आंतरकनेक्टेड लघु इलेक्ट्रॉनिक सिस्‍टमच्‍या फॅब्रिकेशनच्‍या पद्धती आणि त्या सिस्‍टमच्‍या विश्‍वासार्हतेशी संबंधित आहे. विशेषत:, मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजिंगमध्ये सिग्नलची अखंडता राखताना सिग्नलचे रूटिंग, अर्धसंवाहक एकात्मिक सर्किट्समध्ये ग्राउंड आणि पॉवर वितरीत करणे, स्ट्रक्चरल आणि भौतिक अखंडता राखताना विखुरलेली उष्णता पसरवणे आणि पर्यावरणीय धोक्यांपासून सर्किटचे संरक्षण करणे यांचा समावेश होतो. सामान्यतः, मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक आयसी पॅकेजिंगच्या पद्धतींमध्ये कनेक्टर्ससह PWB वापरणे समाविष्ट असते जे इलेक्ट्रॉनिक सर्किटला वास्तविक-जगातील I/Os प्रदान करतात. पारंपारिक मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजिंग पद्धतींमध्ये सिंगल पॅकेजेसचा वापर समाविष्ट असतो. सिंगल-चिप पॅकेजचा मुख्य फायदा म्हणजे मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक आयसीला अंतर्निहित सब्सट्रेटशी इंटरकनेक्ट करण्यापूर्वी पूर्णपणे तपासण्याची क्षमता. अशी पॅकेज केलेली सेमीकंडक्टर उपकरणे एकतर छिद्रातून किंवा पृष्ठभागावर PWB वर आरोहित केलेली असतात. पृष्ठभाग-माऊंट केलेल्या मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजेसना संपूर्ण बोर्डमधून जाण्यासाठी छिद्रांची आवश्यकता नसते. त्याऐवजी, पृष्ठभागावर माउंट केलेले मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक घटक PWB च्या दोन्ही बाजूंना सोल्डर केले जाऊ शकतात, ज्यामुळे उच्च सर्किट घनता सक्षम होते. या दृष्टिकोनाला पृष्ठभाग-माऊंट तंत्रज्ञान (एसएमटी) म्हणतात. बॉल-ग्रिड अॅरे (BGAs) आणि चिप-स्केल पॅकेजेस (CSPs) सारख्या क्षेत्र-अ‍ॅरे-शैलीतील पॅकेजेसची भर SMT ला सर्वोच्च-घनता असलेल्या सेमीकंडक्टर मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजिंग तंत्रज्ञानासह स्पर्धात्मक बनवत आहे. नवीन पॅकेजिंग तंत्रज्ञानामध्ये उच्च-घनता इंटरकनेक्शन सब्सट्रेटवर एकापेक्षा जास्त सेमीकंडक्टर उपकरण जोडले जातात, जे नंतर मोठ्या पॅकेजमध्ये माउंट केले जातात, I/O पिन आणि पर्यावरण संरक्षण दोन्ही प्रदान करतात. हे मल्टीचिप मॉड्यूल (MCM) तंत्रज्ञान जोडलेल्या ICs एकमेकांशी जोडण्यासाठी वापरल्या जाणार्‍या सब्सट्रेट तंत्रज्ञानाद्वारे वैशिष्ट्यीकृत आहे. MCM-D डिपॉझिट केलेल्या पातळ फिल्म मेटल आणि डायलेक्ट्रिक मल्टीलेअर्सचे प्रतिनिधित्व करते. अत्याधुनिक सेमीकंडक्टर प्रोसेसिंग तंत्रज्ञानामुळे MCM-D सबस्ट्रेट्समध्ये सर्व MCM तंत्रज्ञानाच्या वायरिंगची घनता सर्वाधिक आहे. MCM-C बहुस्तरीय "सिरेमिक" सब्सट्रेट्सचा संदर्भ देते, जे स्क्रीन केलेल्या धातूच्या शाईच्या स्टॅक केलेले पर्यायी स्तर आणि अनफायर्ड सिरेमिक शीट्समधून काढले जाते. MCM-C वापरून आम्ही माफक प्रमाणात दाट वायरिंग क्षमता प्राप्त करतो. MCM-L म्हणजे स्टॅक केलेले, मेटॅलाइज्ड PWB “लॅमिनेट” पासून बनवलेल्या मल्टीलेअर सब्सट्रेट्सचा संदर्भ देते, जे वैयक्तिकरित्या पॅटर्न केलेले आणि नंतर लॅमिनेटेड असतात. हे कमी-घनतेचे इंटरकनेक्ट तंत्रज्ञान असायचे, परंतु आता MCM-L त्वरीत MCM-C आणि MCM-D मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाच्या घनतेच्या जवळ येत आहे. डायरेक्ट चिप अटॅच (DCA) किंवा चिप-ऑन-बोर्ड (COB) मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजिंग तंत्रज्ञानामध्ये मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स ICs थेट PWB वर माउंट करणे समाविष्ट आहे. एक प्लास्टिक एन्कॅप्सुलंट, जे उघड्या IC वर "ग्लॉब" केले जाते आणि नंतर बरे केले जाते, पर्यावरण संरक्षण प्रदान करते. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक आयसी एकतर फ्लिप-चिप किंवा वायर बाँडिंग पद्धती वापरून सब्सट्रेटशी एकमेकांशी जोडले जाऊ शकतात. डीसीए तंत्रज्ञान विशेषतः 10 किंवा त्यापेक्षा कमी अर्धसंवाहक IC पर्यंत मर्यादित असलेल्या प्रणालींसाठी किफायतशीर आहे, कारण मोठ्या संख्येने चिप्स सिस्टमच्या उत्पन्नावर परिणाम करू शकतात आणि DCA असेंब्ली पुन्हा कार्य करणे कठीण होऊ शकते. डीसीए आणि एमसीएम पॅकेजिंग पर्यायांसाठी सामान्य फायदा म्हणजे सेमीकंडक्टर IC पॅकेज इंटरकनेक्शन लेव्हल काढून टाकणे, जे जवळ जवळ (लहान सिग्नल ट्रांसमिशन विलंब) आणि कमी लीड इंडक्टन्सला अनुमती देते. दोन्ही पद्धतींचा प्राथमिक तोटा म्हणजे पूर्ण चाचणी केलेले मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक आयसी खरेदी करण्यात अडचण. DCA आणि MCM-L तंत्रज्ञानाच्या इतर तोट्यांमध्ये PWB लॅमिनेटच्या कमी थर्मल चालकतेमुळे खराब थर्मल व्यवस्थापन आणि सेमीकंडक्टर डाय आणि सब्सट्रेट यांच्यातील थर्मल विस्ताराचे खराब गुणांक यांचा समावेश होतो. थर्मल एक्सपेंशन मॅच मॅच समस्येचे निराकरण करण्यासाठी इंटरपोसर सब्सट्रेट आवश्यक आहे जसे की वायर बाँड डायसाठी मोलिब्डेनम आणि फ्लिप-चिप डायसाठी अंडरफिल इपॉक्सी. मल्टीचिप कॅरियर मॉड्यूल (MCCM) DCA च्या सर्व सकारात्मक पैलूंना MCM तंत्रज्ञानासह एकत्र करते. MCCM हे पातळ धातूच्या वाहकावरील फक्त एक लहान MCM आहे जे PWB शी बॉन्ड किंवा यांत्रिकरित्या जोडले जाऊ शकते. धातूचा तळ MCM सब्सट्रेटसाठी उष्णता पसरवणारा आणि ताण इंटरपोजर म्हणून काम करतो. MCCM मध्ये PWB ला वायर बाँडिंग, सोल्डरिंग किंवा टॅब बाँडिंगसाठी पेरिफेरल लीड्स असतात. बेअर सेमीकंडक्टर ICs ग्लोब-टॉप सामग्री वापरून संरक्षित केले जातात. तुम्ही आमच्याशी संपर्क साधता तेव्हा, तुमच्यासाठी सर्वोत्कृष्ट मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजिंग पर्याय निवडण्यासाठी आम्ही तुमच्या अर्जावर आणि आवश्यकतांवर चर्चा करू.

 

 

 

सेमीकंडक्टर IC असेंब्ली आणि पॅकेजिंग आणि चाचणी: आमच्या मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक फॅब्रिकेशन सेवेचा भाग म्हणून आम्ही डाय, वायर आणि चिप बाँडिंग, एन्कॅप्सुलेशन, असेंबली, मार्किंग आणि ब्रँडिंग, टेस्टिंग ऑफर करतो. सेमीकंडक्टर चिप किंवा इंटिग्रेटेड मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक सर्किट कार्य करण्यासाठी, ते ज्या सिस्टमला नियंत्रित करेल किंवा सूचना देईल त्या प्रणालीशी कनेक्ट करणे आवश्यक आहे. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक आयसी असेंब्ली चिप आणि सिस्टम दरम्यान वीज आणि माहिती हस्तांतरणासाठी कनेक्शन प्रदान करते. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिपला पॅकेजशी जोडून किंवा या फंक्शन्ससाठी पीसीबीशी थेट कनेक्ट करून हे पूर्ण केले जाते. चिप आणि पॅकेज किंवा मुद्रित सर्किट बोर्ड (PCB) यांच्यातील कनेक्शन वायर बाँडिंग, थ्रू-होल किंवा फ्लिप चिप असेंबलीद्वारे असतात. वायरलेस आणि इंटरनेट मार्केटच्या जटिल गरजा पूर्ण करण्यासाठी मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक आयसी पॅकेजिंग सोल्यूशन्स शोधण्यात आम्ही एक उद्योग नेते आहोत. आम्ही थ्रू-होल आणि सरफेस माउंटसाठी पारंपारिक लीडफ्रेम मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक आयसी पॅकेजेसपासून ते अत्याधुनिक चिप स्केल (CSP) आणि बॉल ग्रिड अॅरे (BGA) सोल्यूशन्सपर्यंत, उच्च पिन संख्या आणि उच्च घनतेच्या अनुप्रयोगांमध्ये आवश्यक असलेले हजारो भिन्न पॅकेज स्वरूप आणि आकार ऑफर करतो. . सीएबीजीए (चिप अॅरे बीजीए), सीक्यूएफपी, सीटीबीजीए (चिप अॅरे थिन कोअर बीजीए), सीव्हीबीजीए (व्हेरी थिन चिप अॅरे बीजीए), फ्लिप चिप, एलसीसी, एलजीए, एमक्यूएफपी, पीबीजीए, पीडीआयपी, यासह विविध प्रकारची पॅकेजेस स्टॉकमधून उपलब्ध आहेत. पीएलसीसी, पीओपी - पॅकेजवर पॅकेज, पीओपी टीएमव्ही - मोल्ड वाया, एसओआयसी / एसओजे, एसएसओपी, टीक्यूएफपी, टीएसओपी, डब्ल्यूएलपी (वेफर लेव्हल पॅकेज)….. इ. तांबे, चांदी किंवा सोने वापरून वायर बाँडिंग मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्समध्ये लोकप्रिय आहेत. कॉपर (Cu) वायर ही सिलिकॉन सेमीकंडक्टर डायजला मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेज टर्मिनल्सशी जोडण्याची पद्धत आहे. सोन्याच्या (Au) वायरच्या किमतीत अलीकडच्या वाढीमुळे, तांबे (Cu) वायर हा मायक्रोइलेक्ट्रॉनिकमध्ये एकूण पॅकेज खर्च व्यवस्थापित करण्याचा एक आकर्षक मार्ग आहे. त्‍याच्‍या त्‍याच्‍या त्‍याच्‍या त्‍याच्‍या विद्युत् गुणधर्मामुळे ते सोन्याच्‍या (Au) तारासारखे दिसते. सोने (Au) आणि तांबे (Cu) वायर आणि कमी प्रतिरोधकता असलेल्या तांबे (Cu) वायरसाठी सेल्फ इंडक्टन्स आणि सेल्फ कॅपेसिटन्स जवळजवळ सारखेच असतात. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स ऍप्लिकेशन्समध्ये जेथे बाँड वायरमुळे होणारा प्रतिकार सर्किटच्या कार्यक्षमतेवर नकारात्मक परिणाम करू शकतो, कॉपर (Cu) वायर वापरून सुधारणा होऊ शकते. तांबे, पॅलेडियम कोटेड कॉपर (पीसीसी) आणि सिल्व्हर (एजी) मिश्र धातुच्या तारा किमतीमुळे सोन्याच्या तारांना पर्याय म्हणून उदयास आल्या आहेत. तांबे-आधारित वायर स्वस्त आहेत आणि कमी विद्युत प्रतिरोधकता आहेत. तथापि, तांब्याच्या कडकपणामुळे अनेक ऍप्लिकेशन्स जसे की नाजूक बाँड पॅड स्ट्रक्चर्समध्ये वापरणे कठीण होते. या ऍप्लिकेशन्ससाठी, एजी-अॅलॉय सोन्यासारखे गुणधर्म ऑफर करते तर त्याची किंमत पीसीसी सारखीच असते. Ag-Alloy वायर PCC पेक्षा मऊ असते परिणामी Al-Splash कमी होते आणि बाँड पॅडच्या नुकसानीचा धोका कमी होतो. डाय-टू-डाय बाँडिंग, वॉटरफॉल बाँडिंग, अल्ट्रा-फाईन बाँड पॅड पिच आणि लहान बाँड पॅड ओपनिंग्स, अल्ट्रा लो लूप उंची आवश्यक असलेल्या ऍप्लिकेशन्ससाठी एजी-अॅलॉय वायर ही कमी किमतीची सर्वोत्तम बदली आहे. आम्ही सेमीकंडक्टर चाचणी सेवांची संपूर्ण श्रेणी प्रदान करतो ज्यात वेफर चाचणी, विविध प्रकारचे अंतिम चाचणी, सिस्टम स्तर चाचणी, पट्टी चाचणी आणि संपूर्ण समाप्ती सेवा समाविष्ट आहेत. आम्ही रेडिओ फ्रिक्वेन्सी, अॅनालॉग आणि मिक्स्ड सिग्नल, डिजिटल, पॉवर मॅनेजमेंट, मेमरी आणि ASIC, मल्टी चिप मॉड्यूल्स, सिस्टम-इन-पॅकेज (SiP) आणि विविध संयोजनांसह आमच्या सर्व पॅकेज कुटुंबांमध्ये विविध प्रकारच्या सेमीकंडक्टर डिव्हाइस प्रकारांची चाचणी घेतो. स्टॅक केलेले 3D पॅकेजिंग, सेन्सर्स आणि MEMS उपकरण जसे की एक्सीलरोमीटर आणि प्रेशर सेन्सर. आमची चाचणी हार्डवेअर आणि संपर्क साधने सानुकूल पॅकेज आकार SiP, पॅकेज ऑन पॅकेज (PoP), TMV PoP, FusionQuad सॉकेट्स, एकाधिक-पंक्ती मायक्रोलीडफ्रेम, फाइन-पिच कॉपर पिलरसाठी दुहेरी-साइड कॉन्टॅक्टिंग सोल्यूशन्ससाठी योग्य आहेत. चाचणी उपकरणे आणि चाचणी मजले सीआयएम/सीएएम टूल्स, उत्पादन विश्लेषण आणि कार्यप्रदर्शन मॉनिटरिंगसह एकत्रित केले आहेत जेणेकरून प्रथमच उच्च कार्यक्षमता उत्पन्न मिळेल. आम्ही आमच्या ग्राहकांसाठी असंख्य अनुकूली मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक चाचणी प्रक्रिया ऑफर करतो आणि SiP आणि इतर जटिल असेंबली प्रवाहांसाठी वितरित चाचणी प्रवाह ऑफर करतो. AGS-TECH तुमच्या संपूर्ण सेमीकंडक्टर आणि मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांच्या जीवनचक्रामध्ये चाचणी सल्लामसलत, विकास आणि अभियांत्रिकी सेवांची संपूर्ण श्रेणी प्रदान करते. आम्ही SiP, ऑटोमोटिव्ह, नेटवर्किंग, गेमिंग, ग्राफिक्स, संगणन, RF/वायरलेस साठी अद्वितीय बाजारपेठ आणि चाचणी आवश्यकता समजतो. सेमीकंडक्टर उत्पादन प्रक्रियेसाठी वेगवान आणि अचूकपणे नियंत्रित मार्किंग सोल्यूशन्स आवश्यक असतात. सेमीकंडक्टर मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक उद्योगात प्रगत लेसर वापरून 1000 वर्ण/सेकंद पेक्षा जास्त आणि 25 मायक्रॉनपेक्षा कमी मटेरियल पेनिट्रेशन डेप्थ चिन्हांकित करणे सामान्य आहे. आम्ही किमान उष्णता इनपुट आणि परिपूर्ण पुनरावृत्तीक्षमतेसह मोल्ड कंपाऊंड, वेफर्स, सिरॅमिक्स आणि बरेच काही चिन्हांकित करण्यास सक्षम आहोत. अगदी लहान भागांनाही नुकसान न होता चिन्हांकित करण्यासाठी आम्ही उच्च अचूकतेसह लेसर वापरतो.

 

 

 

सेमीकंडक्टर उपकरणांसाठी लीड फ्रेम्स: ऑफ-शेल्फ आणि कस्टम डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन दोन्ही शक्य आहेत. सेमीकंडक्टर उपकरण असेंबली प्रक्रियेमध्ये लीड फ्रेमचा वापर केला जातो आणि ते मूलत: धातूचे पातळ थर असतात जे सेमीकंडक्टर मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पृष्ठभागावरील लहान इलेक्ट्रिकल टर्मिनल्सपासून इलेक्ट्रिकल उपकरणे आणि PCBs वरील मोठ्या आकाराच्या सर्किटरीशी वायरिंगला जोडतात. लीड फ्रेम जवळजवळ सर्व सेमीकंडक्टर मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजेसमध्ये वापरल्या जातात. बहुतेक मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक आयसी पॅकेजेस लीड फ्रेमवर सेमीकंडक्टर सिलिकॉन चिप ठेऊन, त्यानंतर त्या लीड फ्रेमच्या मेटल लीड्सशी चिपला वायर जोडून आणि त्यानंतर मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिपला प्लास्टिकच्या आवरणाने झाकून बनवले जातात. हे साधे आणि तुलनेने कमी किमतीचे मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजिंग अजूनही अनेक अनुप्रयोगांसाठी सर्वोत्तम उपाय आहे. लीड फ्रेम्स लांब पट्ट्यांमध्ये तयार केल्या जातात, ज्यामुळे त्यांना स्वयंचलित असेंबली मशीनवर त्वरीत प्रक्रिया करता येते आणि सामान्यत: दोन उत्पादन प्रक्रिया वापरल्या जातात: काही प्रकारचे फोटो एचिंग आणि स्टॅम्पिंग. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक लीड फ्रेम डिझाइनमध्ये अनेकदा सानुकूलित वैशिष्ट्ये आणि वैशिष्ट्ये, इलेक्ट्रिकल आणि थर्मल गुणधर्म वाढवणाऱ्या डिझाईन्स आणि विशिष्ट सायकल वेळेची आवश्यकता असते. आम्हाला लेझर असिस्टेड फोटो एचिंग आणि स्टॅम्पिंग वापरून विविध ग्राहकांसाठी मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक लीड फ्रेम निर्मितीचा सखोल अनुभव आहे.

 

 

 

मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्ससाठी हीट सिंकची रचना आणि फॅब्रिकेशन: ऑफ-शेल्फ आणि कस्टम डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन दोन्ही. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणांमधून उष्णतेचा अपव्यय वाढल्याने आणि एकूण फॉर्म घटकांमध्ये घट झाल्यामुळे, थर्मल व्यवस्थापन हा इलेक्ट्रॉनिक उत्पादन डिझाइनचा अधिक महत्त्वाचा घटक बनला आहे. इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांच्या कार्यक्षमतेतील सातत्य आणि आयुर्मान हे उपकरणाच्या घटक तापमानाशी विपरितपणे संबंधित आहेत. ठराविक सिलिकॉन सेमीकंडक्टर उपकरणाची विश्वासार्हता आणि ऑपरेटिंग तापमान यांच्यातील संबंध असे दर्शविते की तापमानात झालेली घट डिव्हाइसच्या विश्वासार्हता आणि आयुर्मानातील घातांक वाढीशी संबंधित आहे. त्यामुळे, डिझायनर्सनी सेट केलेल्या मर्यादेत डिव्हाइस ऑपरेटिंग तापमान प्रभावीपणे नियंत्रित करून सेमीकंडक्टर मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक घटकाचे दीर्घ आयुष्य आणि विश्वासार्ह कार्यप्रदर्शन प्राप्त केले जाऊ शकते. हीट सिंक ही अशी उपकरणे आहेत जी उष्ण पृष्ठभागापासून, सामान्यत: उष्णता निर्माण करणार्‍या घटकाच्या बाहेरील केस, हवेसारख्या थंड वातावरणात उष्णतेचा अपव्यय वाढवतात. पुढील चर्चेसाठी, हवा थंड करणारा द्रव आहे असे गृहीत धरले आहे. बर्‍याच परिस्थितींमध्ये, घन पृष्ठभाग आणि शीतलक वायु यांच्यातील इंटरफेसमध्ये उष्णता हस्तांतरण प्रणालीमध्ये सर्वात कमी कार्यक्षम असते आणि घन-एअर इंटरफेस उष्णता नष्ट होण्यासाठी सर्वात मोठा अडथळा दर्शवतो. हीट सिंक मुख्यतः शीतलकाशी थेट संपर्कात असलेल्या पृष्ठभागाचे क्षेत्रफळ वाढवून हा अडथळा कमी करते. हे अधिक उष्णता नष्ट करण्यास अनुमती देते आणि/किंवा सेमीकंडक्टर डिव्हाइस ऑपरेटिंग तापमान कमी करते. हीट सिंकचा प्राथमिक उद्देश मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणाचे तापमान सेमीकंडक्टर उपकरण निर्मात्याने निर्दिष्ट केलेल्या कमाल स्वीकार्य तापमानापेक्षा कमी ठेवणे हा आहे.

 

 

 

आम्ही उत्पादन पद्धती आणि त्यांच्या आकारानुसार उष्णता सिंकचे वर्गीकरण करू शकतो. एअर-कूल्ड हीट सिंकच्या सर्वात सामान्य प्रकारांमध्ये हे समाविष्ट आहे:

 

 

 

- मुद्रांक: तांबे किंवा अॅल्युमिनियम शीट धातू इच्छित आकारात मुद्रांकित केले जातात. ते इलेक्ट्रॉनिक घटकांच्या पारंपारिक एअर कूलिंगमध्ये वापरले जातात आणि कमी घनतेच्या थर्मल समस्यांवर किफायतशीर उपाय देतात. ते उच्च व्हॉल्यूम उत्पादनासाठी योग्य आहेत.

 

 

 

- एक्सट्रूजन: हे उष्णता सिंक मोठ्या उष्णतेचे भार दूर करण्यास सक्षम विस्तृत द्विमितीय आकार तयार करण्यास परवानगी देतात. ते कापले जाऊ शकतात, मशीन केले जाऊ शकतात आणि पर्याय जोडले जाऊ शकतात. क्रॉस-कटिंग सर्व दिशात्मक, आयताकृती पिन फिन हीट सिंक तयार करेल आणि सेरेटेड फिन समाविष्ट केल्याने कार्यप्रदर्शन अंदाजे 10 ते 20% ने सुधारते, परंतु हळू एक्स्ट्रुजन दराने. एक्सट्रूजन मर्यादा, जसे की फिन उंची-टू-गॅप फिनची जाडी, सहसा डिझाइन पर्यायांमध्ये लवचिकता ठरवते. ठराविक फिनची उंची-ते-अंतर गुणोत्तर 6 पर्यंत आणि किमान 1.3 मिमी फिनची जाडी, मानक एक्सट्रूझन तंत्राने मिळू शकते. 10 ते 1 गुणोत्तर आणि 0.8″ च्या पंखाची जाडी विशेष डाय डिझाइन वैशिष्ट्यांसह मिळवता येते. तथापि, आस्पेक्ट रेशो जसजसा वाढत जातो तसतसे एक्सट्रूझन सहनशीलतेशी तडजोड केली जाते.

 

 

 

- बॉन्डेड/फॅब्रिकेटेड फिन्स: बहुतेक एअर कूल्ड हीट सिंक हे संवहन मर्यादित असतात आणि हवेच्या प्रवाहात अधिक पृष्ठभागाचे क्षेत्रफळ उघडल्यास एअर कूल्ड हीट सिंकची एकूण थर्मल कार्यक्षमता अनेकदा लक्षणीयरीत्या सुधारली जाऊ शकते. हे उच्च कार्यक्षमता हीट सिंक थर्मली प्रवाहकीय अॅल्युमिनियमने भरलेल्या इपॉक्सीचा वापर करून प्लॅनर फिनला खोबणी केलेल्या एक्सट्रूजन बेस प्लेटवर जोडतात. ही प्रक्रिया 20 ते 40 च्या फिन उंची-टू-गॅप आस्पेक्ट रेशोसाठी खूप जास्त अनुमती देते, व्हॉल्यूमची गरज न वाढवता थंड करण्याची क्षमता लक्षणीयरीत्या वाढवते.

 

 

 

- कास्टिंग: अॅल्युमिनियम किंवा तांबे/कांस्यसाठी वाळू, हरवलेले मेण आणि डाई कास्टिंग प्रक्रिया व्हॅक्यूम सहाय्यासह किंवा त्याशिवाय उपलब्ध आहेत. आम्ही हे तंत्रज्ञान उच्च घनतेच्या पिन फिन हीट सिंकच्या निर्मितीसाठी वापरतो जे इम्पिंगमेंट कूलिंग वापरताना जास्तीत जास्त कार्यक्षमता प्रदान करतात.

 

 

 

- दुमडलेले पंख: अॅल्युमिनियम किंवा तांब्यापासून तयार केलेले पन्हळी शीट मेटल पृष्ठभागाचे क्षेत्रफळ आणि व्हॉल्यूमेट्रिक कार्यक्षमता वाढवते. हीट सिंक नंतर बेस प्लेटला किंवा थेट गरम पृष्ठभागावर इपॉक्सी किंवा ब्रेझिंगद्वारे जोडली जाते. उपलब्धता आणि पंखांच्या कार्यक्षमतेमुळे हे उच्च प्रोफाइल उष्णता सिंकसाठी योग्य नाही. म्हणून, ते उच्च कार्यक्षमता उष्णता सिंक तयार करण्यास अनुमती देते.

 

 

 

तुमच्या मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक ऍप्लिकेशन्ससाठी आवश्यक थर्मल निकष पूर्ण करणारे योग्य उष्मा सिंक निवडताना, आम्हाला विविध पॅरामीटर्सचे परीक्षण करणे आवश्यक आहे जे केवळ हीट सिंकच्या कार्यक्षमतेवरच नव्हे तर सिस्टमच्या एकूण कार्यक्षमतेवर देखील परिणाम करतात. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्समध्ये विशिष्ट प्रकारच्या उष्णता सिंकची निवड हीट सिंकसाठी परवानगी असलेल्या थर्मल बजेटवर आणि उष्णता सिंकच्या आसपासच्या बाह्य परिस्थितीवर अवलंबून असते. दिलेल्या उष्णतेच्या सिंकला थर्मल रेझिस्टन्सचे कधीही एक मूल्य दिले जात नाही, कारण थर्मल रेझिस्टन्स बाह्य कूलिंग परिस्थितीनुसार बदलतो.

 

 

 

सेन्सर आणि अॅक्ट्युएटर डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन: ऑफ-शेल्फ आणि कस्टम डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन दोन्ही उपलब्ध आहेत. आम्ही जडत्व सेन्सर, दाब आणि सापेक्ष दाब सेन्सर आणि IR तापमान सेन्सर उपकरणांसाठी वापरण्यास तयार प्रक्रियांसह उपाय ऑफर करतो. एक्सीलरोमीटर, IR आणि प्रेशर सेन्सरसाठी आमचे IP ब्लॉक्स वापरून किंवा उपलब्ध तपशील आणि डिझाइन नियमांनुसार तुमची रचना लागू करून, आम्ही तुम्हाला काही आठवड्यांत MEMS आधारित सेन्सर डिव्हाइसेस देऊ शकतो. एमईएमएस व्यतिरिक्त, इतर प्रकारचे सेन्सर आणि अॅक्ट्युएटर संरचना तयार केल्या जाऊ शकतात.

 

 

 

ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आणि फोटोनिक सर्किट्स डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन: फोटोनिक किंवा ऑप्टिकल इंटिग्रेटेड सर्किट (पीआयसी) हे एक उपकरण आहे जे एकाधिक फोटोनिक फंक्शन्स समाकलित करते. हे मायक्रोइलेक्ट्रॉनिकमधील इलेक्ट्रॉनिक इंटिग्रेटेड सर्किट्ससारखे असू शकते. या दोघांमधील मुख्य फरक हा आहे की फोटोनिक इंटिग्रेटेड सर्किट दृश्यमान स्पेक्ट्रममध्ये किंवा इन्फ्रारेड 850 nm-1650 nm मधील ऑप्टिकल तरंगलांबीवर लादलेल्या माहिती सिग्नलसाठी कार्यक्षमता प्रदान करते. फॅब्रिकेशन तंत्र मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्‍स इंटिग्रेटेड सर्किट्समध्ये वापरल्या जाणार्‍या तंत्रांसारखेच आहे जेथे फोटोलिथोग्राफीचा वापर वेफर्सचे नक्षीकाम आणि सामग्री जमा करण्यासाठी नमुना करण्यासाठी केला जातो. अर्धसंवाहक मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्सच्या विपरीत जेथे प्राथमिक उपकरण ट्रान्झिस्टर आहे, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्समध्ये कोणतेही एक प्रबळ उपकरण नाही. फोटोनिक चिप्समध्ये लो लॉस इंटरकनेक्ट वेव्हगाइड्स, पॉवर स्प्लिटर, ऑप्टिकल अॅम्प्लिफायर्स, ऑप्टिकल मॉड्युलेटर, फिल्टर, लेसर आणि डिटेक्टर यांचा समावेश होतो. या उपकरणांना विविध प्रकारचे साहित्य आणि फॅब्रिकेशन तंत्रांची आवश्यकता असते आणि म्हणूनच ते सर्व एकाच चिपवर साकारणे कठीण आहे. आमचे फोटोनिक इंटिग्रेटेड सर्किट्सचे ऍप्लिकेशन्स प्रामुख्याने फायबर-ऑप्टिक कम्युनिकेशन, बायोमेडिकल आणि फोटोनिक कंप्युटिंगच्या क्षेत्रात आहेत. काही उदाहरणे ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उत्पादने जी आम्ही तुमच्यासाठी डिझाइन आणि फॅब्रिकेट करू शकतो ती म्हणजे LEDs (लाइट एमिटिंग डायोड्स), डायोड लेसर, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक रिसीव्हर्स, फोटोडायोड्स, लेझर डिस्टन्स मॉड्यूल्स, कस्टमाइज्ड लेसर मॉड्यूल्स आणि बरेच काही.