Pembuatan dan Fabrikasi Mikroelektronik & Semikonduktor

Banyak teknik dan proses pembuatan nano, pembuatan mikro dan pembuatan meso yang diterangkan di bawah menu lain boleh digunakan untuk MICROELECTRONICS MANUFACTURING_cc781905-5cde-3b-co5-5cde-3194-5cde-3194-5cde-3b-fd. Walau bagaimanapun, disebabkan kepentingan mikroelektronik dalam produk kami, kami akan menumpukan perhatian pada aplikasi khusus subjek proses ini di sini. Proses berkaitan mikroelektronik juga dirujuk secara meluas sebagai SEMIKODUCTOR FABRICATION processes. Perkhidmatan reka bentuk dan fabrikasi kejuruteraan semikonduktor kami termasuk:

 

 

 

- FPGA reka bentuk, pembangunan dan pengaturcaraan

 

- Perkhidmatan fauri mikroelektronik: Reka bentuk, prototaip dan pembuatan, perkhidmatan pihak ketiga

 

- Penyediaan wafer semikonduktor: Pembuatan dadu, pengisaran belakang, penipisan, penempatan reticle, pengasingan dadu, pilih dan letak, pemeriksaan

 

- Reka bentuk dan fabrikasi pakej mikroelektronik: Kedua-dua reka bentuk dan fabrikasi luar rak dan tersuai

 

- Pemasangan & pembungkusan IC semikonduktor: Die, ikatan wayar dan cip, enkapsulasi, pemasangan, penandaan dan penjenamaan

 

- Bingkai utama untuk peranti semikonduktor: Kedua-dua reka bentuk dan fabrikasi luar rak dan tersuai

 

- Reka bentuk dan fabrikasi sink haba untuk mikroelektronik: Kedua-dua reka bentuk dan fabrikasi luar dan tersuai

 

- Reka bentuk dan fabrikasi sensor & penggerak: Kedua-dua reka bentuk dan fabrikasi luar rak dan tersuai

 

- Reka bentuk dan fabrikasi litar optoelektronik & fotonik

 

 

 

Mari kita periksa teknologi fabrikasi dan ujian mikroelektronik dan semikonduktor dengan lebih terperinci supaya anda boleh memahami perkhidmatan dan produk yang kami tawarkan dengan lebih baik.

 

 

 

Reka Bentuk & Pembangunan dan Pengaturcaraan Papan FPGA: Tatasusunan get boleh atur medan (FPGA) ialah cip silikon boleh atur semula. Bertentangan dengan pemproses yang anda temui dalam komputer peribadi, pengaturcaraan FPGA mendawai semula cip itu sendiri untuk melaksanakan fungsi pengguna dan bukannya menjalankan aplikasi perisian. Menggunakan blok logik terbina dan sumber penghalaan boleh atur cara, cip FPGA boleh dikonfigurasikan untuk melaksanakan fungsi perkakasan tersuai tanpa menggunakan papan roti dan besi pematerian. Tugas pengkomputeran digital dijalankan dalam perisian dan disusun ke fail konfigurasi atau aliran bit yang mengandungi maklumat tentang cara komponen harus disambungkan bersama. FPGA boleh digunakan untuk melaksanakan sebarang fungsi logik yang boleh dilakukan oleh ASIC dan boleh dikonfigurasikan semula sepenuhnya dan boleh diberikan "personaliti" yang berbeza sepenuhnya dengan menyusun semula konfigurasi litar yang berbeza. FPGA menggabungkan bahagian terbaik litar bersepadu khusus aplikasi (ASIC) dan sistem berasaskan pemproses. Faedah ini termasuk yang berikut:

 

 

 

• Masa tindak balas I/O yang lebih pantas dan kefungsian khusus

 

• Melebihi kuasa pengkomputeran pemproses isyarat digital (DSP)

 

• Prototaip dan pengesahan pantas tanpa proses fabrikasi ASIC tersuai

 

• Pelaksanaan fungsi tersuai dengan kebolehpercayaan perkakasan deterministik khusus

 

• Boleh dinaik taraf medan menghapuskan perbelanjaan reka bentuk semula dan penyelenggaraan ASIC tersuai

 

 

 

FPGA memberikan kelajuan dan kebolehpercayaan, tanpa memerlukan volum yang tinggi untuk mewajarkan perbelanjaan pendahuluan yang besar bagi reka bentuk ASIC tersuai. Silikon boleh diprogram semula juga mempunyai fleksibiliti perisian yang sama yang dijalankan pada sistem berasaskan pemproses, dan ia tidak dihadkan oleh bilangan teras pemprosesan yang tersedia. Tidak seperti pemproses, FPGA benar-benar selari, jadi operasi pemprosesan yang berbeza tidak perlu bersaing untuk sumber yang sama. Setiap tugas pemprosesan bebas diberikan kepada bahagian khusus cip, dan boleh berfungsi secara autonomi tanpa sebarang pengaruh daripada blok logik lain. Akibatnya, prestasi satu bahagian aplikasi tidak terjejas apabila lebih banyak pemprosesan ditambah. Sesetengah FPGA mempunyai ciri analog sebagai tambahan kepada fungsi digital. Beberapa ciri analog biasa ialah kadar slew boleh atur cara dan kekuatan pemacu pada setiap pin output, membolehkan jurutera menetapkan kadar perlahan pada pin yang dimuatkan dengan ringan yang sebaliknya akan berdering atau berganding tidak boleh diterima, dan untuk menetapkan kadar yang lebih kuat dan lebih pantas pada pin yang dimuatkan dengan banyak pada kelajuan tinggi saluran yang sebaliknya akan berjalan terlalu perlahan. Satu lagi ciri analog yang agak biasa ialah pembanding pembezaan pada pin input yang direka untuk disambungkan kepada saluran isyarat pembezaan. Sesetengah FPGA isyarat bercampur telah menyepadukan penukar analog-ke-digital persisian (ADC) dan penukar digital-ke-analog (DAC) dengan blok penyaman isyarat analog yang membolehkannya beroperasi sebagai sistem pada cip.

 

 

 

Secara ringkas, 5 faedah teratas cip FPGA ialah:

 

1. Prestasi Baik

 

2. Masa Singkat untuk Memasarkan

 

3. Kos Rendah

 

4. Kebolehpercayaan yang tinggi

 

5. Keupayaan Penyelenggaraan Jangka Panjang

 

 

 

Prestasi Baik – Dengan keupayaan mereka untuk menampung pemprosesan selari, FPGA mempunyai kuasa pengkomputeran yang lebih baik daripada pemproses isyarat digital (DSP) dan tidak memerlukan pelaksanaan berurutan sebagai DSP dan boleh mencapai lebih banyak setiap kitaran jam. Mengawal input dan output (I/O) pada peringkat perkakasan menyediakan masa tindak balas yang lebih pantas dan fungsi khusus untuk sepadan dengan keperluan aplikasi.

 

 

 

Masa Singkat ke pasaran - FPGA menawarkan fleksibiliti dan keupayaan prototaip pantas dan dengan itu masa ke pasaran yang lebih singkat. Pelanggan kami boleh menguji idea atau konsep dan mengesahkannya dalam perkakasan tanpa melalui proses fabrikasi reka bentuk ASIC tersuai yang panjang dan mahal. Kami boleh melaksanakan perubahan tambahan dan mengulangi reka bentuk FPGA dalam beberapa jam dan bukannya minggu. Perkakasan luar rak komersial juga tersedia dengan pelbagai jenis I/O yang telah disambungkan kepada cip FPGA yang boleh diprogramkan pengguna. Ketersediaan alat perisian peringkat tinggi yang semakin meningkat menawarkan teras IP yang berharga (fungsi prabina) untuk kawalan lanjutan dan pemprosesan isyarat.

 

 

 

Kos Rendah—Perbelanjaan kejuruteraan tidak berulang (NRE) bagi reka bentuk ASIC tersuai melebihi penyelesaian perkakasan berasaskan FPGA. Pelaburan awal yang besar dalam ASIC boleh dibenarkan untuk OEM yang menghasilkan banyak cip setiap tahun, namun ramai pengguna akhir memerlukan kefungsian perkakasan tersuai untuk banyak sistem dalam pembangunan. FPGA silikon boleh atur cara kami menawarkan kepada anda sesuatu tanpa kos fabrikasi atau masa pendahuluan yang lama untuk pemasangan. Keperluan sistem kerap berubah dari semasa ke semasa, dan kos untuk membuat perubahan tambahan pada reka bentuk FPGA boleh diabaikan jika dibandingkan dengan perbelanjaan besar untuk memasang semula ASIC.

 

 

 

Kebolehpercayaan Tinggi - Alat perisian menyediakan persekitaran pengaturcaraan dan litar FPGA ialah pelaksanaan sebenar pelaksanaan program. Sistem berasaskan pemproses secara amnya melibatkan berbilang lapisan abstraksi untuk membantu penjadualan tugas dan berkongsi sumber antara pelbagai proses. Lapisan pemacu mengawal sumber perkakasan dan OS mengurus lebar jalur memori dan pemproses. Untuk mana-mana teras pemproses tertentu, hanya satu arahan boleh dilaksanakan pada satu-satu masa, dan sistem berasaskan pemproses sentiasa menghadapi risiko tugas kritikal masa yang mendahului satu sama lain. FPGA, tidak menggunakan OS, menimbulkan kebimbangan kebolehpercayaan minimum dengan pelaksanaan selari sebenar mereka dan perkakasan deterministik khusus untuk setiap tugas.

 

 

 

Keupayaan Penyelenggaraan Jangka Panjang - Cip FPGA boleh dinaik taraf dan tidak memerlukan masa dan kos yang terlibat dengan mereka bentuk semula ASIC. Protokol komunikasi digital, contohnya, mempunyai spesifikasi yang boleh berubah dari semasa ke semasa, dan antara muka berasaskan ASIC boleh menyebabkan penyelenggaraan dan cabaran keserasian ke hadapan. Sebaliknya, cip FPGA yang boleh dikonfigurasikan semula boleh bersaing dengan pengubahsuaian masa depan yang mungkin diperlukan. Apabila produk dan sistem matang, pelanggan kami boleh membuat peningkatan fungsi tanpa menghabiskan masa mereka bentuk semula perkakasan dan mengubah suai reka letak papan.

 

 

 

Perkhidmatan Faundri Mikroelektronik: Perkhidmatan fauri mikroelektronik kami termasuk reka bentuk, prototaip dan pembuatan, perkhidmatan pihak ketiga. Kami menyediakan bantuan kepada pelanggan kami sepanjang keseluruhan kitaran pembangunan produk - daripada sokongan reka bentuk kepada prototaip dan sokongan pembuatan cip semikonduktor. Objektif kami dalam perkhidmatan sokongan reka bentuk adalah untuk membolehkan pendekatan yang betul buat kali pertama untuk reka bentuk digital, analog dan isyarat campuran peranti semikonduktor. Sebagai contoh, alat simulasi khusus MEMS tersedia. Fab yang boleh mengendalikan wafer 6 dan 8 inci untuk CMOS dan MEMS bersepadu sedia untuk anda. Kami menawarkan sokongan reka bentuk pelanggan kami untuk semua platform automasi reka bentuk elektronik (EDA) utama, membekalkan model yang betul, kit reka bentuk proses (PDK), perpustakaan analog dan digital serta sokongan reka bentuk untuk pembuatan (DFM). Kami menawarkan dua pilihan prototaip untuk semua teknologi: perkhidmatan Multi Product Wafer (MPW), di mana beberapa peranti diproses secara selari pada satu wafer dan perkhidmatan Multi Level Mask (MLM) dengan empat aras topeng dilukis pada reticle yang sama. Ini lebih menjimatkan daripada set topeng penuh. Perkhidmatan MLM adalah sangat fleksibel berbanding tarikh tetap perkhidmatan MPW. Syarikat mungkin lebih suka menyumber luar produk semikonduktor daripada pengecoran mikroelektronik atas beberapa sebab termasuk keperluan untuk sumber kedua, menggunakan sumber dalaman untuk produk dan perkhidmatan lain, kesanggupan untuk menjadi dongeng dan mengurangkan risiko serta beban menjalankan fabrik semikonduktor...dsb. AGS-TECH menawarkan proses fabrikasi mikroelektronik platform terbuka yang boleh dikecilkan untuk larian wafer kecil serta pembuatan besar-besaran. Dalam keadaan tertentu, alat fabrikasi mikroelektronik atau MEMS sedia ada anda atau set alat lengkap boleh dipindahkan sebagai alat konsain atau alat yang dijual dari fab anda ke tapak fab kami, atau produk mikroelektronik dan MEMS anda yang sedia ada boleh direka bentuk semula menggunakan teknologi proses platform terbuka dan dialihkan ke satu proses yang tersedia di fab kami. Ini lebih pantas dan lebih menjimatkan daripada pemindahan teknologi tersuai. Walau bagaimanapun, jika dikehendaki, proses fabrikasi mikroelektronik / MEMS sedia ada pelanggan boleh dipindahkan.

 

 

 

Penyediaan Wafer Semikonduktor: Jika dikehendaki oleh pelanggan selepas wafer dimikrofabrikasi, kami menjalankan pemotongan, pengisaran belakang, penipisan, penempatan reticle, pengisihan die, pilih dan letak, operasi pemeriksaan pada wafer semikonduktor. Pemprosesan wafer semikonduktor melibatkan metrologi di antara pelbagai langkah pemprosesan. Sebagai contoh, kaedah ujian filem nipis berdasarkan ellipsometry atau reflectometry, digunakan untuk mengawal ketat ketebalan pintu oksida, serta ketebalan, indeks biasan dan pekali kepupusan photoresist dan salutan lain. Kami menggunakan peralatan ujian wafer semikonduktor untuk mengesahkan bahawa wafer tidak rosak oleh langkah pemprosesan sebelum ini sehingga ujian. Setelah proses bahagian hadapan selesai, peranti mikroelektronik semikonduktor tertakluk kepada pelbagai ujian elektrik untuk menentukan sama ada ia berfungsi dengan baik. Kami merujuk kepada perkadaran peranti mikroelektronik pada wafer yang didapati berfungsi dengan betul sebagai "hasil". Pengujian cip mikroelektronik pada wafer dijalankan dengan penguji elektronik yang menekan probe kecil terhadap cip semikonduktor. Mesin automatik menandakan setiap cip mikroelektronik yang buruk dengan setitik pewarna. Data ujian wafer dilog masuk ke pangkalan data komputer pusat dan cip semikonduktor diisih ke dalam tong maya mengikut had ujian yang telah ditetapkan. Data binning yang terhasil boleh digraf, atau dilog, pada peta wafer untuk mengesan kecacatan pembuatan dan menandakan cip buruk. Peta ini juga boleh digunakan semasa pemasangan dan pembungkusan wafer. Dalam ujian akhir, cip mikroelektronik diuji semula selepas pembungkusan, kerana wayar bon mungkin hilang, atau prestasi analog mungkin diubah oleh pakej. Selepas wafer semikonduktor diuji, ia biasanya dikurangkan dalam ketebalan sebelum wafer dijaringkan dan kemudian dipecahkan kepada mati individu. Proses ini dipanggil dadu wafer semikonduktor. Kami menggunakan mesin pick-and-place automatik yang dikeluarkan khas untuk industri mikroelektronik untuk menyusun acuan semikonduktor yang baik dan buruk. Hanya cip semikonduktor yang baik dan tidak bertanda dibungkus. Seterusnya, dalam proses pembungkusan plastik atau seramik mikroelektronik kami memasang dadu semikonduktor, sambungkan pad die ke pin pada bungkusan, dan mengelak acuan. Wayar emas kecil digunakan untuk menyambungkan pad ke pin menggunakan mesin automatik. Pakej skala cip (CSP) ialah satu lagi teknologi pembungkusan mikroelektronik. Pakej dwi dalam talian (DIP) plastik, seperti kebanyakan pakej, adalah berbilang kali lebih besar daripada dadu semikonduktor sebenar yang diletakkan di dalam, manakala cip CSP hampir sebesar saiz dadu mikroelektronik; dan CSP boleh dibina untuk setiap dadu sebelum wafer semikonduktor dipotong dadu. Cip mikroelektronik yang dibungkus diuji semula untuk memastikan bahawa ia tidak rosak semasa pembungkusan dan proses sambung mati ke pin telah diselesaikan dengan betul. Dengan menggunakan laser, kami kemudian menggores nama dan nombor cip pada bungkusan.

 

 

 

Reka Bentuk dan Fabrikasi Pakej Mikroelektronik: Kami menawarkan reka bentuk luar rak dan tersuai serta fabrikasi pakej mikroelektronik. Sebagai sebahagian daripada perkhidmatan ini, pemodelan dan simulasi pakej mikroelektronik juga dijalankan. Pemodelan dan simulasi memastikan Reka Bentuk Eksperimen (DoE) maya untuk mencapai penyelesaian optimum, bukannya menguji pakej di lapangan. Ini mengurangkan kos dan masa pengeluaran, terutamanya untuk pembangunan produk baharu dalam mikroelektronik. Kerja ini juga memberi kami peluang untuk menerangkan kepada pelanggan kami cara pemasangan, kebolehpercayaan dan ujian akan memberi kesan kepada produk mikroelektronik mereka. Objektif utama pembungkusan mikroelektronik adalah untuk mereka bentuk sistem elektronik yang akan memenuhi keperluan untuk aplikasi tertentu pada kos yang berpatutan. Oleh kerana banyak pilihan yang tersedia untuk menyambung dan menempatkan sistem mikroelektronik, pilihan teknologi pembungkusan untuk aplikasi tertentu memerlukan penilaian pakar. Kriteria pemilihan untuk pakej mikroelektronik mungkin termasuk beberapa pemacu teknologi berikut:

 

-Kebolehdawaian

 

-Hasil

 

-Kos

 

-Sifat pelesapan haba

 

-Prestasi pelindung elektromagnet

 

-Keliatan mekanikal

 

-Kebolehpercayaan

 

Pertimbangan reka bentuk untuk pakej mikroelektronik ini mempengaruhi kelajuan, kefungsian, suhu simpang, isipadu, berat dan banyak lagi. Matlamat utama adalah untuk memilih teknologi penyambungan yang paling kos efektif lagi boleh dipercayai. Kami menggunakan kaedah analisis dan perisian yang canggih untuk mereka bentuk pakej mikroelektronik. Pembungkusan mikroelektronik berurusan dengan reka bentuk kaedah untuk fabrikasi sistem elektronik mini yang saling berkaitan dan kebolehpercayaan sistem tersebut. Khususnya, pembungkusan mikroelektronik melibatkan penghalaan isyarat sambil mengekalkan integriti isyarat, mengagihkan tanah dan kuasa kepada litar bersepadu semikonduktor, menyebarkan haba terlesap sambil mengekalkan integriti struktur dan bahan, dan melindungi litar daripada bahaya alam sekitar. Secara amnya, kaedah untuk membungkus IC mikroelektronik melibatkan penggunaan PWB dengan penyambung yang menyediakan I/O dunia sebenar kepada litar elektronik. Pendekatan pembungkusan mikroelektronik tradisional melibatkan penggunaan pakej tunggal. Kelebihan utama pakej cip tunggal ialah keupayaan untuk menguji sepenuhnya IC mikroelektronik sebelum menyambungkannya ke substrat asas. Peranti semikonduktor berbungkus sedemikian sama ada dipasang melalui lubang atau permukaan dipasang pada PWB. Pakej mikroelektronik yang dipasang di permukaan tidak memerlukan melalui lubang untuk melalui seluruh papan. Sebaliknya, komponen mikroelektronik yang dipasang di permukaan boleh dipateri pada kedua-dua belah PWB, membolehkan ketumpatan litar yang lebih tinggi. Pendekatan ini dipanggil teknologi pelekap permukaan (SMT). Penambahan pakej gaya tatasusunan kawasan seperti tatasusunan grid-bola (BGA) dan pakej skala cip (CSP) menjadikan SMT berdaya saing dengan teknologi pembungkusan mikroelektronik semikonduktor berketumpatan tertinggi. Teknologi pembungkusan yang lebih baharu melibatkan lampiran lebih daripada satu peranti semikonduktor pada substrat interkoneksi berketumpatan tinggi, yang kemudiannya dipasang dalam pakej besar, memberikan kedua-dua pin I/O dan perlindungan alam sekitar. Teknologi modul berbilang cip (MCM) ini dicirikan lagi oleh teknologi substrat yang digunakan untuk menyambung IC yang dilampirkan. MCM-D mewakili logam filem nipis terdeposit dan berbilang lapisan dielektrik. Substrat MCM-D mempunyai ketumpatan pendawaian yang paling tinggi daripada semua teknologi MCM berkat teknologi pemprosesan semikonduktor yang canggih. MCM-C merujuk kepada substrat "seramik" berbilang lapisan, yang dipecat daripada lapisan berselang-seli dakwat logam yang disaring dan kepingan seramik yang tidak dinyalakan. Menggunakan MCM-C kami memperoleh kapasiti pendawaian yang sederhana padat. MCM-L merujuk kepada substrat berbilang lapisan yang diperbuat daripada "laminat" PWB berlogam bertindan, yang bercorak secara individu dan kemudian berlamina. Ia pernah menjadi teknologi interkoneksi berketumpatan rendah, namun kini MCM-L dengan cepat menghampiri ketumpatan teknologi pembungkusan mikroelektronik MCM-C dan MCM-D. Teknologi pembungkusan mikroelektronik pemasangan cip terus (DCA) atau chip-on-board (COB) melibatkan pemasangan IC mikroelektronik terus ke PWB. Ekapsulan plastik, yang "dilapisi" di atas IC kosong dan kemudian diawet, memberikan perlindungan alam sekitar. IC mikroelektronik boleh disambungkan ke substrat sama ada menggunakan kaedah cip selak atau ikatan wayar. Teknologi DCA amat menjimatkan untuk sistem yang terhad kepada 10 atau kurang IC semikonduktor, kerana bilangan cip yang lebih besar boleh menjejaskan hasil sistem dan pemasangan DCA mungkin sukar untuk diolah semula. Kelebihan yang biasa bagi kedua-dua pilihan pembungkusan DCA dan MCM ialah penghapusan tahap interkoneksi pakej IC semikonduktor, yang membolehkan kedekatan yang lebih dekat (kelewatan penghantaran isyarat yang lebih pendek) dan mengurangkan kearuhan plumbum. Kelemahan utama dengan kedua-dua kaedah ialah kesukaran untuk membeli IC mikroelektronik yang diuji sepenuhnya. Kelemahan lain teknologi DCA dan MCM-L termasuk pengurusan terma yang lemah kerana kekonduksian terma laminat PWB yang rendah dan pekali pengembangan terma yang lemah padanan antara acuan semikonduktor dan substrat. Menyelesaikan masalah ketidakpadanan pengembangan terma memerlukan substrat interposer seperti molibdenum untuk dawai terikat dawai dan epoksi underfill untuk mati cip flip. Modul pembawa berbilang cip (MCCM) menggabungkan semua aspek positif DCA dengan teknologi MCM. MCCM hanyalah MCM kecil pada pembawa logam nipis yang boleh diikat atau dilekatkan secara mekanikal pada PWB. Bahagian bawah logam bertindak sebagai penyerap haba dan interposer tegasan untuk substrat MCM. MCCM mempunyai petunjuk persisian untuk ikatan wayar, pematerian atau ikatan tab pada PWB. IC semikonduktor terdedah dilindungi menggunakan bahan atas glob. Apabila anda menghubungi kami, kami akan membincangkan permohonan dan keperluan anda untuk memilih pilihan pembungkusan mikroelektronik terbaik untuk anda.

 

 

 

Pemasangan & Pembungkusan & Ujian IC Semikonduktor: Sebagai sebahagian daripada perkhidmatan fabrikasi mikroelektronik kami, kami menawarkan ikatan, pengkapsulan, pemasangan, penandaan dan penjenamaan, ujian acuan, dawai dan cip. Untuk cip semikonduktor atau litar mikroelektronik bersepadu berfungsi, ia perlu disambungkan kepada sistem yang akan dikawalnya atau memberikan arahan kepadanya. Pemasangan IC mikroelektronik menyediakan sambungan untuk pemindahan kuasa dan maklumat antara cip dan sistem. Ini dicapai dengan menyambungkan cip mikroelektronik ke pakej atau menyambungkannya terus ke PCB untuk fungsi ini. Sambungan antara cip dan pakej atau papan litar bercetak (PCB) adalah melalui ikatan wayar, pemasangan melalui lubang atau cip terbalik. Kami adalah peneraju industri dalam mencari penyelesaian pembungkusan IC mikroelektronik untuk memenuhi keperluan kompleks pasaran wayarles dan internet. Kami menawarkan beribu-ribu format dan saiz pakej yang berbeza, daripada pakej IC mikroelektronik rangka utama tradisional untuk pemasangan melalui lubang dan permukaan, kepada penyelesaian skala cip (CSP) dan susunan grid bola (BGA) terkini yang diperlukan dalam aplikasi kiraan pin tinggi dan ketumpatan tinggi . Pelbagai jenis pakej boleh didapati daripada stok termasuk CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (Very Thin Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, PLCC, PoP - Pakej pada Pakej, PoP TMV - Melalui Acuan Melalui, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (Pakej Tahap Wafer)…..dsb. Ikatan wayar menggunakan tembaga, perak atau emas adalah antara yang popular dalam mikroelektronik. Kawat kuprum (Cu) telah menjadi kaedah menyambungkan mati semikonduktor silikon ke terminal pakej mikroelektronik. Dengan peningkatan baru-baru ini dalam kos wayar emas (Au), wayar kuprum (Cu) ialah cara yang menarik untuk menguruskan kos pakej keseluruhan dalam mikroelektronik. Ia juga menyerupai dawai emas (Au) kerana sifat elektriknya yang serupa. Kearuhan sendiri dan kemuatan diri adalah hampir sama untuk wayar emas (Au) dan kuprum (Cu) dengan wayar kuprum (Cu) yang mempunyai kerintangan yang lebih rendah. Dalam aplikasi mikroelektronik di mana rintangan akibat wayar ikatan boleh memberi kesan negatif terhadap prestasi litar, menggunakan wayar kuprum (Cu) boleh menawarkan peningkatan. Wayar aloi Kuprum, Kuprum Bersalut Palladium (PCC) dan Perak (Ag) telah muncul sebagai alternatif kepada wayar ikatan emas kerana kos. Wayar berasaskan tembaga adalah murah dan mempunyai kerintangan elektrik yang rendah. Walau bagaimanapun, kekerasan kuprum menjadikannya sukar untuk digunakan dalam banyak aplikasi seperti yang mempunyai struktur pad ikatan yang rapuh. Untuk aplikasi ini, Ag-Alloy menawarkan hartanah yang serupa dengan emas manakala kosnya serupa dengan PCC. Dawai Ag-Alloy lebih lembut daripada PCC menyebabkan Al-Splash yang lebih rendah dan risiko kerosakan pad bon yang lebih rendah. Dawai Ag-Alloy ialah pengganti kos rendah terbaik untuk aplikasi yang memerlukan ikatan mati-ke-mati, ikatan air terjun, padang pad ikatan ultra-halus dan bukaan pad ikatan kecil, ketinggian gelung ultra rendah. Kami menyediakan rangkaian lengkap perkhidmatan ujian semikonduktor termasuk ujian wafer, pelbagai jenis ujian akhir, ujian tahap sistem, ujian jalur dan perkhidmatan talian akhir yang lengkap. Kami menguji pelbagai jenis peranti semikonduktor merentas semua keluarga pakej kami termasuk frekuensi radio, isyarat analog dan campuran, digital, pengurusan kuasa, ingatan dan pelbagai kombinasi seperti ASIC, modul berbilang cip, Sistem-dalam-Pakej (SiP), dan pembungkusan 3D bertindan, penderia dan peranti MEMS seperti pecutan dan penderia tekanan. Perkakasan ujian dan peralatan menghubungi kami sesuai untuk saiz pakej tersuai SiP, penyelesaian hubungan dua muka untuk Pakej pada Pakej (PoP), TMV PoP, soket FusionQuad, MicroLeadFrame berbilang baris, Tiang Tembaga Fine-Pitch. Peralatan ujian dan lantai ujian disepadukan dengan alatan CIM / CAM, analisis hasil dan pemantauan prestasi untuk memberikan hasil kecekapan yang sangat tinggi buat kali pertama. Kami menawarkan banyak proses ujian mikroelektronik penyesuaian untuk pelanggan kami dan menawarkan aliran ujian teragih untuk SiP dan aliran pemasangan kompleks yang lain. AGS-TECH menyediakan rangkaian penuh perundingan ujian, pembangunan dan perkhidmatan kejuruteraan merentas keseluruhan kitaran hayat produk semikonduktor dan mikroelektronik anda. Kami memahami pasaran unik dan keperluan ujian untuk SiP, automotif, rangkaian, permainan, grafik, pengkomputeran, RF / wayarles. Proses pembuatan semikonduktor memerlukan penyelesaian penandaan yang cepat dan terkawal. Kelajuan penandaan melebihi 1000 aksara/saat dan kedalaman penembusan bahan kurang daripada 25 mikron adalah perkara biasa dalam industri mikroelektronik semikonduktor menggunakan laser termaju. Kami mampu menandakan sebatian acuan, wafer, seramik dan banyak lagi dengan input haba yang minimum dan kebolehulangan yang sempurna. Kami menggunakan laser dengan ketepatan yang tinggi untuk menandakan walaupun bahagian terkecil tanpa kerosakan.

 

 

 

Bingkai plumbum untuk Peranti Semikonduktor: Reka bentuk dan fabrikasi luar rak dan tersuai adalah mungkin. Bingkai plumbum digunakan dalam proses pemasangan peranti semikonduktor, dan pada asasnya adalah lapisan nipis logam yang menyambungkan pendawaian daripada terminal elektrik kecil pada permukaan mikroelektronik semikonduktor kepada litar berskala besar pada peranti elektrik dan PCB. Bingkai plumbum digunakan dalam hampir semua pakej mikroelektronik semikonduktor. Kebanyakan pakej IC mikroelektronik dibuat dengan meletakkan cip silikon semikonduktor pada bingkai plumbum, kemudian mengikat wayar cip pada plumbum logam bingkai plumbum itu, dan seterusnya menutup cip mikroelektronik dengan penutup plastik. Pembungkusan mikroelektronik yang ringkas dan kosnya agak rendah ini masih merupakan penyelesaian terbaik untuk banyak aplikasi. Bingkai plumbum dihasilkan dalam jalur panjang, yang membolehkannya diproses dengan cepat pada mesin pemasangan automatik, dan secara amnya dua proses pembuatan digunakan: beberapa jenis etsa foto dan pengecapan. Dalam reka bentuk bingkai plumbum mikroelektronik selalunya permintaan adalah untuk spesifikasi dan ciri tersuai, reka bentuk yang meningkatkan sifat elektrik dan haba, dan keperluan masa kitaran khusus. Kami mempunyai pengalaman mendalam dalam pembuatan bingkai plumbum mikroelektronik untuk pelbagai pelanggan yang berbeza menggunakan etsa dan pengecapan foto berbantukan laser.

 

 

 

Reka bentuk dan fabrikasi sink haba untuk mikroelektronik: Kedua-dua reka bentuk dan fabrikasi luar rak dan tersuai. Dengan peningkatan dalam pelesapan haba daripada peranti mikroelektronik dan pengurangan dalam faktor bentuk keseluruhan, pengurusan haba menjadi elemen yang lebih penting dalam reka bentuk produk elektronik. Ketekalan dalam prestasi dan jangka hayat peralatan elektronik adalah berkait songsang dengan suhu komponen peralatan. Hubungan antara kebolehpercayaan dan suhu operasi peranti semikonduktor silikon tipikal menunjukkan bahawa pengurangan suhu sepadan dengan peningkatan eksponen dalam kebolehpercayaan dan jangka hayat peranti. Oleh itu, jangka hayat dan prestasi yang boleh dipercayai bagi komponen mikroelektronik semikonduktor boleh dicapai dengan mengawal suhu operasi peranti dengan berkesan dalam had yang ditetapkan oleh pereka bentuk. Sinki haba ialah peranti yang meningkatkan pelesapan haba dari permukaan panas, biasanya bekas luar komponen penjana haba, kepada ambien yang lebih sejuk seperti udara. Untuk perbincangan berikut, udara diandaikan sebagai cecair penyejuk. Dalam kebanyakan situasi, pemindahan haba merentasi antara muka antara permukaan pepejal dan udara penyejuk adalah yang paling tidak cekap dalam sistem, dan antara muka udara pepejal mewakili penghalang terbesar untuk pelesapan haba. Sinki haba merendahkan penghalang ini terutamanya dengan meningkatkan kawasan permukaan yang bersentuhan langsung dengan penyejuk. Ini membolehkan lebih banyak haba dilesapkan dan/atau menurunkan suhu operasi peranti semikonduktor. Tujuan utama sink haba adalah untuk mengekalkan suhu peranti mikroelektronik di bawah suhu maksimum yang dibenarkan yang ditentukan oleh pengeluar peranti semikonduktor.

 

 

 

Kita boleh mengklasifikasikan sink haba dari segi kaedah pembuatan dan bentuknya. Jenis sink haba penyejuk udara yang paling biasa termasuk:

 

 

 

- Setem: Logam kepingan tembaga atau aluminium dicop ke dalam bentuk yang diingini. ia digunakan dalam penyejukan udara tradisional bagi komponen elektronik dan menawarkan penyelesaian yang menjimatkan kepada masalah haba berketumpatan rendah. Mereka sesuai untuk pengeluaran volum tinggi.

 

 

 

- Penyemperitan: Sinki haba ini membenarkan pembentukan bentuk dua dimensi yang rumit yang mampu melesapkan beban haba yang besar. Ia mungkin dipotong, dimesin dan pilihan ditambah. Potongan silang akan menghasilkan sink haba sirip pin omnidirectional, segi empat tepat, dan menggabungkan sirip bergerigi meningkatkan prestasi kira-kira 10 hingga 20%, tetapi dengan kadar penyemperitan yang lebih perlahan. Had penyemperitan, seperti ketebalan sirip ketinggian-ke-jurang, biasanya menentukan fleksibiliti dalam pilihan reka bentuk. Nisbah aspek ketinggian-ke-jurang sirip biasa sehingga 6 dan ketebalan sirip minimum 1.3mm, boleh dicapai dengan teknik penyemperitan standard. Nisbah aspek 10 hingga 1 dan ketebalan sirip 0.8″ boleh diperoleh dengan ciri reka bentuk cetakan khas. Walau bagaimanapun, apabila nisbah aspek meningkat, toleransi penyemperitan terjejas.

 

 

 

- Sirip Berikat/Fabrikasi: Kebanyakan sink haba yang disejukkan udara adalah terhad perolakan, dan prestasi terma keseluruhan sinki haba yang disejukkan udara selalunya boleh dipertingkatkan dengan ketara jika lebih banyak kawasan permukaan boleh terdedah kepada aliran udara. Sinki haba berprestasi tinggi ini menggunakan epoksi berisi aluminium konduktif terma untuk mengikat sirip satah pada plat asas penyemperitan beralur. Proses ini membolehkan nisbah aspek ketinggian-ke-jurang sirip yang lebih besar iaitu 20 hingga 40, dengan ketara meningkatkan kapasiti penyejukan tanpa meningkatkan keperluan volum.

 

 

 

- Tuangan: Pasir, lilin hilang dan proses tuangan mati untuk aluminium atau tembaga / gangsa tersedia dengan atau tanpa bantuan vakum. Kami menggunakan teknologi ini untuk fabrikasi sink haba sirip pin berketumpatan tinggi yang memberikan prestasi maksimum apabila menggunakan penyejukan impingement.

 

 

 

- Sirip Berlipat: Logam kepingan beralun daripada aluminium atau tembaga meningkatkan luas permukaan dan prestasi isipadu. Sinki haba kemudiannya dilekatkan sama ada pada plat asas atau terus ke permukaan pemanasan melalui epoksi atau pematerian. Ia tidak sesuai untuk sink haba berprofil tinggi kerana ketersediaan dan kecekapan sirip. Oleh itu, ia membolehkan sink haba berprestasi tinggi dibuat.

 

 

 

Dalam memilih sink haba yang sesuai memenuhi kriteria terma yang diperlukan untuk aplikasi mikroelektronik anda, kami perlu memeriksa pelbagai parameter yang mempengaruhi bukan sahaja prestasi sink haba itu sendiri, tetapi juga prestasi keseluruhan sistem. Pilihan jenis sink haba tertentu dalam mikroelektronik bergantung sebahagian besarnya kepada belanjawan haba yang dibenarkan untuk sink haba dan keadaan luaran yang mengelilingi sink haba. Tidak pernah ada nilai tunggal rintangan haba yang diberikan kepada sink haba tertentu, kerana rintangan haba berbeza dengan keadaan penyejukan luaran.

 

 

 

Reka bentuk dan Fabrikasi Sensor & Penggerak: Reka bentuk dan fabrikasi luar rak dan tersuai tersedia. Kami menawarkan penyelesaian dengan proses sedia untuk digunakan untuk penderia inersia, penderia tekanan dan tekanan relatif serta peranti penderia suhu IR. Dengan menggunakan blok IP kami untuk pecutan, IR dan penderia tekanan atau menggunakan reka bentuk anda mengikut spesifikasi dan peraturan reka bentuk yang tersedia, kami boleh menghantar peranti penderia berasaskan MEMS kepada anda dalam masa beberapa minggu. Selain MEMS, jenis struktur sensor dan penggerak lain boleh dibuat.

 

 

 

Reka bentuk dan fabrikasi litar optoelektronik & fotonik: Litar bersepadu fotonik atau optik (PIC) ialah peranti yang menyepadukan berbilang fungsi fotonik. Ia boleh menyerupai litar bersepadu elektronik dalam mikroelektronik. Perbezaan utama antara keduanya ialah litar bersepadu fotonik menyediakan kefungsian untuk isyarat maklumat yang dikenakan pada panjang gelombang optik dalam spektrum yang boleh dilihat atau berhampiran inframerah 850 nm-1650 nm. Teknik fabrikasi adalah serupa dengan yang digunakan dalam litar bersepadu mikroelektronik di mana fotolitografi digunakan untuk mencorak wafer untuk etsa dan pemendapan bahan. Tidak seperti mikroelektronik semikonduktor di mana peranti utama adalah transistor, tidak ada peranti dominan tunggal dalam optoelektronik. Cip fotonik termasuk pandu gelombang intersambung kehilangan rendah, pembahagi kuasa, penguat optik, modulator optik, penapis, laser dan pengesan. Peranti ini memerlukan pelbagai bahan dan teknik fabrikasi yang berbeza dan oleh itu sukar untuk merealisasikan kesemuanya pada satu cip. Aplikasi litar bersepadu fotonik kami adalah terutamanya dalam bidang komunikasi gentian optik, bioperubatan dan pengkomputeran fotonik. Beberapa contoh produk optoelektronik yang boleh kami reka dan reka untuk anda ialah LED (Diod Pemancar Cahaya), laser diod, penerima optoelektronik, fotodiod, modul jarak laser, modul laser tersuai dan banyak lagi.