ကျယ်ပြန့်သော ကုန်ပစ္စည်းနှင့် ဝန်ဆောင်မှုအမျိုးမျိုးအတွက် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ စိတ်ကြိုက်ထုတ်လုပ်သူ၊ ပေါင်းစည်းမှု၊ စုစည်းမှု၊ ဝန်ဆောင်မှုပေးသည့် ပါတနာ။
ကျွန်ုပ်တို့သည် ကုန်ထုတ်လုပ်မှု၊ ဖန်တီးမှု၊ အင်ဂျင်နီယာချုပ်၊ စုစည်းမှု၊ ပေါင်းစည်းမှု၊ စိတ်ကြိုက်ထုတ်လုပ်ပြီး စင်ပြင်ပရှိ ထုတ်ကုန်များနှင့် ဝန်ဆောင်မှုများအတွက် ပြင်ပမှ ထုတ်လုပ်သည့် ထုတ်ကုန်များနှင့် ဝန်ဆောင်မှုများအတွက် ကျွန်ုပ်တို့သည် သင်၏ တစ်ခုတည်းသော အရင်းအမြစ်ဖြစ်သည်။
သင်၏ဘာသာစကားကိုရွေးချယ်ပါ။
-
စိတ်ကြိုက်ထုတ်လုပ်ခြင်း။
-
ပြည်တွင်းနှင့် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ စာချုပ်ထုတ်လုပ်ရေး
-
ကုန်ထုတ်လုပ်ငန်း ပြင်ပအရင်းအမြစ်
-
ပြည်တွင်းနှင့် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ ဝယ်ယူရေး
-
စုစည်းမှု
-
အင်ဂျင်နီယာ ပေါင်းစပ်မှု
-
အင်ဂျင်နီယာဝန်ဆောင်မှုများ
ဓာတုဗေဒစက် (CM) technique သည် အချို့သော ဓာတုပစ္စည်းများသည် သတ္တုများကို တိုက်ခိုက်ပြီး ၎င်းတို့ကို ထုလုပ်သည့်အချက်အပေါ် အခြေခံထားသည်။ ၎င်းသည် မျက်နှာပြင်များမှ အရာဝတ္ထုအလွှာငယ်များကို ဖယ်ရှားခြင်းဖြစ်စေသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် မျက်နှာပြင်များမှ အရာများကို ဖယ်ရှားရန်အတွက် အက်ဆစ်နှင့် အယ်ကာလိုင်းဖြေရှင်းချက်ကဲ့သို့သော ဓာတ်ပစ္စည်းများနှင့် အက်ဆစ်ဓာတ်များကို အသုံးပြုပါသည်။ ပစ္စည်း၏ မာကျောမှုသည် ထွင်းထုရန်အတွက် အချက်မဟုတ်ပါ။ AGS-TECH Inc. သည် သတ္တုများထွင်းထုခြင်း၊ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် ထုတ်လုပ်သည့် အစိတ်အပိုင်းများကို ဖယ်ရှားခြင်းအတွက် ဓာတုဗေဒစက်ပစ္စည်းကို မကြာခဏအသုံးပြုသည်။ Chemical machining သည် ကြီးမားသော အပြား သို့မဟုတ် ကွေးညွတ်သော မျက်နှာပြင်များပေါ်တွင် ၁၂ မီလီမီတာအထိ ရေတိမ်ပိုင်း ဖယ်ရှားခြင်းအတွက် ကောင်းစွာ သင့်လျော်ပြီး၊ and CHEMICAL BLANKING_cc781905-5cde-3194-bb3b-ofc thin. ဓာတုဗေဒင်စက် (CM) နည်းလမ်းတွင် ကိရိယာတန်ဆာပလာများနှင့် စက်ပစ္စည်းကုန်ကျစရိတ် နည်းပါးပြီး အခြား ADVANCED MACHINING PROCESSES ADVANCED MACHINING PROCESSES_cc781905-5cde-3194-bb3b5c-156 ဓာတုဗေဒနည်းဖြင့် ပြုပြင်ရာတွင် သာမာန်ပစ္စည်းများ ဖယ်ရှားမှုနှုန်း သို့မဟုတ် ဖြတ်တောက်မှုအမြန်နှုန်းများသည် 0.025 – 0.1 mm/min ဝန်းကျင်ဖြစ်သည်။
CHEMICAL MILLING ကိုအသုံးပြု၍ ကျွန်ုပ်တို့သည် ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီစေရန် သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းများ အလေးချိန်လျှော့ချရန်အတွက် စာရွက်များ၊ ပန်းကန်များ၊ ထုလုပ်ခြင်းနှင့် ထုလုပ်ခြင်းများအတွက် သေးငယ်သောအပေါက်များကို ထုတ်လုပ်ပါသည်။ ဓာတုကြိတ်ခွဲခြင်းနည်းပညာကို သတ္တုအမျိုးမျိုးတွင် အသုံးပြုနိုင်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ထုတ်လုပ်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်များတွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် ဖြုတ်တပ်နိုင်သောမျက်နှာဖုံးအလွှာများကို ဓာတုဗေဒပစ္စည်းများဖြင့် ရွေးချယ်တိုက်ခိုက်ခြင်းကို ထိန်းချုပ်ရန်အတွက် workpiece မျက်နှာပြင်၏ မတူညီသောနေရာများတွင် အသုံးပြုပါသည်။ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် ဓာတုကြိတ်ခွဲခြင်းကို ချစ်ပ်များပေါ်တွင် အသေးစားစက်ကိရိယာများဖန်တီးရန် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုကြပြီး နည်းပညာကို as WET ETCHING ဟု ခေါ်ဆိုပါသည်။ အချို့သော မျက်နှာပြင်ပျက်စီးမှုသည် ဓာတုပစ္စည်းများပါဝင်သည့် ဦးစားပေး etching နှင့် intergranular attack ကြောင့် ဓာတုပစ္စည်းများ ကြိတ်ခြင်းမှ ဖြစ်ပေါ်လာနိုင်သည်။ ၎င်းသည် မျက်နှာပြင်များ ယိုယွင်းခြင်းနှင့် ကြမ်းတမ်းခြင်းတို့ကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။ Filler metal သို့မဟုတ် structural material သည် ဦးစားပေး စက်ဖြစ်နိုင်သောကြောင့် မညီမညာသော ပစ္စည်းများကို ဖယ်ရှားခြင်းကြောင့် သတ္တုသွန်းလုပ်ခြင်း၊ ဂဟေဆော်ခြင်း နှင့် ကြေးခွံများပေါ်တွင် ဓာတုဗေဒကြိတ်ခွဲခြင်းကို အသုံးပြုရန် မဆုံးဖြတ်မီ သတိထားရပါမည်။ သတ္တုသွန်းလုပ်ရာတွင် တည်ဆောက်ပုံ၏ ယိုစိမ့်မှုနှင့် တူညီမှုမရှိခြင်းကြောင့် မညီညာသော မျက်နှာပြင်များကို ရရှိနိုင်သည်။
ဓာတုဗေဒနည်းဖြင့် ရောနှောခြင်း- ဓာတုပျော်ဝင်မှုဖြင့် ဖယ်ရှားထားသော ပစ္စည်း၏ အထူမှတဆင့် ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်သည့် အင်္ဂါရပ်များ ထုတ်လုပ်ရန် ဤနည်းလမ်းကို ကျွန်ုပ်တို့ အသုံးပြုပါသည်။ ဤနည်းလမ်းသည် စာရွက်သတ္တုထုတ်လုပ်ရေးတွင် ကျွန်ုပ်တို့အသုံးပြုသည့် တံဆိပ်တုံးထုခြင်းနည်းပညာအတွက် အခြားရွေးချယ်စရာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ (PCB) ၏ burr-free etching တွင်လည်း chemical blanking ကို အသုံးပြုပါသည်။
PHOTOCHEMICAL BLANKING & PHOTOCHEMICAL MACHINING (PCM): Photochemical blanking is also known as PHOTOETCHING or PHOTO ETCHING, and is a modified version of chemical milling. ဓာတ်ပုံနည်းပညာများကို အသုံးပြု၍ ပြားချပ်ချပ်ချပ်ချပ်များမှ ရုပ်ပုံများကို ဖယ်ရှားပြီး ရှုပ်ထွေးသော burr-free၊ stress-free ပုံသဏ္ဍာန်များကို ဖုံးကွယ်ထားသည်။ photochemical blanking ကိုအသုံးပြု၍ သေးငယ်သောသတ္တုစခရင်များ၊ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ကတ်များ၊ လျှပ်စစ်မော်တာ laminations၊ flat precision springs များကို ထုတ်လုပ်ပါသည်။ Photochemical blanking နည်းပညာသည် ရိုးရာစာရွက်သတ္တုထုတ်လုပ်ရေးတွင် အသုံးပြုသည့် ခက်ခဲပြီး ဈေးကြီးသော ကွက်လပ်များကို ထုတ်လုပ်ရန် မလိုအပ်ဘဲ သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများ ထုတ်လုပ်ခြင်း၏ အားသာချက်ကို ပေးပါသည်။ Photochemical blanking သည် ကျွမ်းကျင်ဝန်ထမ်းများ လိုအပ်သော်လည်း ကိရိယာတန်ဆာပလာ ကုန်ကျစရိတ် နည်းပါးသည်၊ လုပ်ငန်းစဉ်သည် အလိုအလျောက် လွယ်ကူပြီး အလတ်စားမှ မြင့်မားသော ထုထည်ထုတ်လုပ်မှုအတွက် ဖြစ်နိုင်ချေ မြင့်မားသည်။ ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်တိုင်းတွင်ကဲ့သို့ အားနည်းချက်အချို့ ရှိနေသည်- ဓာတုပစ္စည်းများနှင့် မတည်ငြိမ်သော အရည်များကို အသုံးပြုခြင်းကြောင့် ဘေးကင်းရေးဆိုင်ရာ စိုးရိမ်မှုများကြောင့် သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ စိုးရိမ်မှုများ။
Photochemical machining သည် ရွေးချယ်ထားသော နေရာများကို ပိုးမွှားများကို ဖယ်ရှားရန်အတွက် photoresist နှင့် etchants များကို အသုံးပြု၍ စာရွက်သတ္တု အစိတ်အပိုင်းများကို ဖန်တီးခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။ ဓာတ်ပုံရိုက်ခြင်းကို အသုံးပြု၍ စီးပွားရေးအရ ကောင်းမွန်သောအသေးစိတ်အချက်အလက်များဖြင့် အလွန်ရှုပ်ထွေးသော အစိတ်အပိုင်းများကို ထုတ်လုပ်ပါသည်။ photochemical ကြိတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် ပါးလွှာသော တိုင်းတာတိကျသောအစိတ်အပိုင်းများအတွက် ထုထည်၊ အထိုးခံရခြင်း၊ လေဆာနှင့် ရေဂျက်ဖြတ်ခြင်းအတွက် ချွေတာသည့်နည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဓာတ်ပုံဓာတုဗေဒ ကြိတ်ခွဲခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် ပုံတူရိုက်ခြင်းအတွက် အသုံးဝင်ပြီး ဒီဇိုင်းပြောင်းလဲမှုရှိပါက လွယ်ကူမြန်ဆန်စွာ အပြောင်းအလဲများ ပြုလုပ်နိုင်မည်ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် သုတေသနနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက် စံပြနည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။ Phototooling သည် ထုတ်လုပ်ရန် မြန်ဆန်ပြီး စျေးမကြီးပါ။ phototools အများစုသည် $500 အောက် ကုန်ကျပြီး နှစ်ရက်အတွင်း ထုတ်လုပ်နိုင်ပါသည်။ Dimensional tolerances သည် burrs မရှိ၊ ဖိစီးမှု နှင့် ချွန်ထက်သော အစွန်းများဖြင့် ကောင်းမွန်စွာ ကိုက်ညီပါသည်။ သင့်ပုံဆွဲခြင်းကို လက်ခံရရှိပြီးနောက် နာရီပိုင်းအတွင်း အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုကို စတင်ထုတ်လုပ်နိုင်ပါသည်။ အထူ 0.0005 မှ 0.080 in (အထူ 0.0005 မှ 0.080 in (အလူမီနီယမ်) မှ 0.080 in (အလူမီနီယမ်၊ ကြေးဝါ၊ beryllium-copper၊ ကြေးနီ) အပါအဝင် စီးပွားဖြစ်ရရှိနိုင်သော သတ္တုများနှင့် သတ္တုစပ်များတွင် PCM ကို ကျွန်ုပ်တို့ အသုံးပြုနိုင်သည်။ 0.013 မှ 2.0 mm)။ Phototool များသည် အလင်းနှင့်သာ ထိတွေ့သောကြောင့် ပျက်မသွားပါ။ တံဆိပ်တုံးထုခြင်း နှင့် ဒဏ်ငွေဆောင်ခြင်းအတွက် ခက်ခဲသော ကိရိယာတန်ဆာပလာများ၏ ကုန်ကျစရိတ်ကြောင့် PCM တွင်မဟုတ်သည့် ကုန်ကျစရိတ်ကို မျှတစေရန် သိသာထင်ရှားသောပမာဏ လိုအပ်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် optically clear and dimensionally stable photographic film တွင် အစိတ်အပိုင်း၏ ပုံသဏ္ဍာန်ကို ရိုက်နှိပ်ခြင်းဖြင့် PCM လုပ်ငန်းစဉ်ကို စတင်ပါသည်။ Phototool တွင် အစိတ်အပိုင်းများဖြစ်လာမည့် ဧရိယာသည် ရှင်းလင်းပြီး ထွင်းရမည့် ဧရိယာအားလုံးအနက်ရောင်ဖြစ်ကြောင်း ဆိုလိုသည့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အနုတ်လက္ခဏာပုံများကို ပြသသည့် ဤဖလင်နှစ်ချပ်ပါရှိသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် tool ၏အပေါ်နှင့်အောက်ခြေတစ်ဝက်ကိုဖွဲ့စည်းရန်အလွှာနှစ်ခုကို optically နှင့် mechanically မှတ်ပုံတင်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် သတ္တုပြားများကို အရွယ်အစား၊ သန့်စင်ပြီးနောက် UV-sensitive photoresist ဖြင့် နှစ်ဖက်စလုံးတွင် လာမီနီကို ဖြတ်တောက်သည်။ phototool ၏အလွှာနှစ်ခုကြားတွင် coated metal ကိုကျွန်ုပ်တို့ချထားပြီး phototools နှင့် metal plate အကြားရင်းနှီးသောထိတွေ့မှုကိုသေချာစေရန်အတွက် vacuum ကိုဆွဲပါသည်။ ထို့နောက် ဖလင်၏ရှင်းလင်းသောအပိုင်းရှိ ခံနိုင်ရည်ရှိသောနေရာများကို မာကျောစေသည့် ပန်းကန်ပြားကို UV အလင်းရောင်ဖြင့် ဖော်ထုတ်ပေးသည်။ ထိတွေ့ပြီးနောက် ကျွန်ုပ်တို့သည် ပန်းကန်ပြား၏ မထိတွေ့နိုင်သော ခံနိုင်ရည်အား ဆေးကြောပေးကာ ထွင်းထုထားသောနေရာများကို အကာအကွယ်မဲ့ထားလိုက်ပါ။ ကျွန်ုပ်တို့၏ ထွင်းထုခြင်းလိုင်းများတွင် ပန်းကန်ပြားများနှင့် ပန်းကန်ပြားများအထက်နှင့် အောက်ရှိ မှုန်ရေမွှားမွှားများကို ရွှေ့ရန် ဒရိုက်ဘီးယက်ကိရိယာများ ရှိသည်။ etchant သည် ပုံမှန်အားဖြင့် အက်ဆစ်ဖြစ်သည့် ferric chloride ၏ aqueous solution တစ်ခုဖြစ်ပြီး ပန်းကန်၏ နှစ်ဖက်လုံးကို ဖိအားအောက်တွင် အပူပေးပြီး ညွှန်ကြားသည်။ ထုထည်သည် အကာအကွယ်မရှိသော သတ္တုနှင့် ဓာတ်ပြုပြီး ၎င်းကို ခွာသွားစေသည်။ သန့်စင်ပြီး ဆေးကြောပြီးနောက် ကျန်ရှိသော ခုခံမှုကို ဖယ်ရှားပြီး အစိတ်အပိုင်းများကို သန့်စင်ပြီး အခြောက်ခံပါ။ photochemical machining တွင် ကောင်းမွန်သော screen များနှင့် meshes၊ aperture၊ masks၊ battery grids၊ sensors၊ springs၊ pressure membranes၊ flexible heating element၊ RF နှင့် microwave circuits နှင့် components၊ semiconductor leadframes၊ motor and transformer laminations၊ metal gaskets and seals, shields နှင့် ထိန်းသိမ်းကိရိယာများ၊ လျှပ်စစ်အဆက်အသွယ်များ၊ EMI/RFI အကာအရံများ၊ အဝတ်လျှော်စက်များ။ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ခဲဖရမ်များကဲ့သို့ အချို့သော အစိတ်အပိုင်းများသည် အလွန်ရှုပ်ထွေးပြီး ပျက်စီးလွယ်သောကြောင့် အပိုင်းပိုင်းသန်းပေါင်းများစွာတွင် ပမာဏများနေသော်လည်း ၎င်းတို့ကို ဓာတ်ပုံရိုက်ခြင်းဖြင့်သာ ထုတ်လုပ်နိုင်သည်။ ဓာတုဗေဒင်ခြစ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ဖြင့် ရရှိနိုင်သော တိကျမှုသည် ပစ္စည်းအမျိုးအစားနှင့် အထူပေါ်မူတည်၍ +/-0.010mm မှစတင်၍ သည်းခံနိုင်မှုကို ပေးပါသည်။ အင်္ဂါရပ်များကို +-5 microns ဝန်းကျင်တွင် တိကျမှုဖြင့် နေရာချထားနိုင်သည်။ PCM တွင်၊ အသက်သာဆုံးနည်းလမ်းမှာ အစိတ်အပိုင်း၏ အရွယ်အစားနှင့် အတိုင်းအတာသည်းခံမှုများနှင့်အညီ ဖြစ်နိုင်သည့် အကြီးဆုံးစာရွက်အရွယ်အစားကို စီစဉ်ရန်ဖြစ်သည်။ တစ်ရွက်လျှင် အစိတ်အပိုင်းများ များများထုတ်လုပ်လေ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုစီ၏ လုပ်အားစရိတ် သက်သာလေဖြစ်သည်။ ပစ္စည်းအထူသည် ကုန်ကျစရိတ်အပေါ် သက်ရောက်မှုရှိပြီး ဖောက်ထွင်းရမည့်အချိန်ကြာချိန်နှင့် အချိုးကျပါသည်။ သတ္တုစပ်အများစုသည် တစ်မိနစ်လျှင် အနက် 0.0005-0.001 အတွင်း (0.013-0.025 မီလီမီတာ) ကြားတွင် ထွင်းထုသည်။ ယေဘူယျအားဖြင့်၊ အထူ 0.020 in (0.51 mm) အထိရှိသော သံမဏိ၊ ကြေးနီ သို့မဟုတ် အလူမီနီယမ် အလုပ်ခွင်များအတွက် အစိတ်အပိုင်းကုန်ကျစရိတ်သည် တစ်စတုရန်းလက်မလျှင် $0.15-0.20 ဖြစ်သည်။ အစိတ်အပိုင်း၏ ဂျီသြမေတြီသည် ပိုမိုရှုပ်ထွေးလာသည်နှင့်အမျှ၊ photochemical machining သည် CNC punching၊ laser သို့မဟုတ် water-jet cutting နှင့် electro discharge machining ကဲ့သို့သော နောက်ဆက်တွဲလုပ်ငန်းစဉ်များထက် စီးပွားရေးဆိုင်ရာ အားသာချက်များကို ရရှိပါသည်။
သင်၏ပရောဂျက်နှင့် ယနေ့ကျွန်ုပ်တို့ကို ဆက်သွယ်ပြီး ကျွန်ုပ်တို့၏အကြံဉာဏ်များနှင့် အကြံပြုချက်များကို သင့်အား ပေးဆောင်ကြပါစို့။