केमिकल मेसिनिङ र फोटोकेमिकल ब्ल्याङ्किङ

केमिकल मेसिनिङ (CM) technique यस तथ्यमा आधारित छ कि केही रसायनहरूले धातुहरूलाई आक्रमण गर्छन् र तिनीहरूलाई खोक्छन्। यसले सतहहरूबाट सामग्रीको साना तहहरू हटाउने परिणाम दिन्छ। हामी सतहहरूबाट सामग्री हटाउनको लागि एसिड र क्षारीय समाधान जस्ता अभिकर्मकहरू र नक्काशीहरू प्रयोग गर्छौं। सामग्रीको कठोरता नक्काशीको लागि एक कारक होइन। AGS-TECH Inc. ले प्रायः धातुहरू उत्कीर्ण गर्न, प्रिन्टेड-सर्किट बोर्डहरू निर्माण गर्न र उत्पादित भागहरू डिबरिङ गर्न रासायनिक मेसिन प्रयोग गर्दछ। ठूला समतल वा घुमाउरो सतहहरूमा १२ मिमी सम्म उथलिएको हटाउनका लागि रासायनिक मेसिन उपयुक्त छ, र CHEMICAL BLANKING_cc781905-5cde-3194-bb3d5d5th केमिकल मेशिनिङ (CM) विधिमा कम टुलिङ र उपकरण लागत समावेश छ र अन्य ADVANCED MACHINING PROCESSES_cc781905-5cde-3194-bb3b_158 कम उत्पादनका लागि चल्छ। रासायनिक मेसिनिङमा सामान्य सामग्री हटाउने दर वा काट्ने गति लगभग ०.०२५ - ०.१ मिमी/मिनेट हुन्छ।

​

प्रयोग CHEMICAL MILLING, हामी पाना, प्लेट, फोर्जिंग र एक्सट्रुसनहरूमा उथले गुहाहरू उत्पादन गर्छौं, या त डिजाइन आवश्यकताहरू पूरा गर्न वा भागहरूमा वजन घटाउनको लागि। रासायनिक मिलिङ प्रविधि विभिन्न धातुहरूमा प्रयोग गर्न सकिन्छ। हाम्रो उत्पादन प्रक्रियाहरूमा, हामी workpiece सतहहरु को विभिन्न क्षेत्रहरु मा रासायनिक अभिकर्मक द्वारा चयन आक्रमण नियन्त्रण गर्न मास्कन्ट को हटाउन योग्य तहहरू तैनाती। माइक्रोइलेक्ट्रोनिक उद्योगमा केमिकल मिलिङ व्यापक रूपमा चिप्समा लघु उपकरणहरू बनाउन प्रयोग गरिन्छ र प्रविधिलाई WET ETCHING भनिन्छ। केही सतह क्षति रासायनिक मिलिङको कारणले हुन सक्छ प्राथमिकतात्मक नक्काशी र संलग्न रसायनहरूले अन्तर-ग्र्यान्युलर आक्रमणको कारण। यसले सतहहरू बिग्रन र रफिंग हुन सक्छ। धातु कास्टिङ, वेल्डेड र ब्राज्ड संरचनाहरूमा रासायनिक मिलिङ प्रयोग गर्ने निर्णय गर्नु अघि सावधानी अपनाउनु पर्छ किनभने फिलर मेटल वा संरचनात्मक सामग्रीले प्राथमिकतामा मेसिन हुन सक्ने भएकाले असमान सामग्री हटाउन सकिन्छ। धातुको कास्टिङमा पोरोसिटी र संरचनाको गैर-एकरूपताको कारणले असमान सतहहरू प्राप्त गर्न सकिन्छ।

​

केमिकल ब्ल्याङ्किङ: हामी सामग्रीको मोटाईमा प्रवेश गर्ने सुविधाहरू उत्पादन गर्न यो विधि प्रयोग गर्छौं, सामग्रीलाई रासायनिक विघटनद्वारा हटाइन्छ। यो विधि हामीले पाना धातु निर्माणमा प्रयोग गर्ने स्ट्याम्पिङ प्रविधिको विकल्प हो। साथै प्रिन्टेड-सर्किट बोर्डहरू (PCB) को बर-फ्री नक्काशीमा हामी केमिकल ब्ल्याङ्किङ प्रयोग गर्छौं।

​

PHOTOCHEMICAL BLANKING & PHOTOCHEMICAL MACHINING (PCM): Photochemical blanking is also known as PHOTOETCHING or PHOTO ETCHING, and is a modified version of chemical milling. फोटोग्राफिक प्रविधिहरू प्रयोग गरेर फ्ल्याट पातलो पानाहरूबाट सामग्री हटाइएको छ र जटिल बुर-मुक्त, तनाव-मुक्त आकारहरू खाली छन्। फोटोकेमिकल ब्ल्याङ्किङ प्रयोग गरेर हामी फाइन र पातलो मेटल स्क्रिनहरू, प्रिन्टेड-सर्किट कार्डहरू, इलेक्ट्रिक-मोटर ल्यामिनेशनहरू, फ्ल्याट प्रेसिजन स्प्रिङहरू उत्पादन गर्छौं। फोटोकेमिकल ब्ल्याङ्किङ प्रविधिले हामीलाई परम्परागत शीट मेटल निर्माणमा प्रयोग हुने कठिन र महँगो ब्ल्याङ्किङ डाइजहरू निर्माण गर्न आवश्यक नभई साना भागहरू, कमजोर भागहरू उत्पादन गर्ने फाइदा प्रदान गर्दछ। फोटोकेमिकल ब्ल्याङ्किङलाई दक्ष कर्मचारी चाहिन्छ, तर टुलिङ लागत कम छ, प्रक्रिया सजिलै स्वचालित छ र मध्यम देखि उच्च मात्रा उत्पादनको लागि सम्भाव्यता उच्च छ। प्रत्येक निर्माण प्रक्रियामा जस्तै केही बेफाइदाहरू अवस्थित छन्: रसायनहरूको कारणले वातावरणीय चिन्ता र अस्थिर तरल पदार्थहरू प्रयोग भइरहेको कारण सुरक्षा चिन्ताहरू।

​

फोटोकेमिकल मेशिनिङ जसलाई PHOTOCHEMICAL MILLING पनि भनिन्छ, फोटोरेसिस्ट र इचेन्टहरू प्रयोग गरेर चयन गरिएका क्षेत्रहरूमा क्षयपूर्ण रूपमा मेसिन बनाउनको लागि शीट मेटल कम्पोनेन्टहरू बनाउने प्रक्रिया हो। फोटो नक्काशी प्रयोग गरेर हामी आर्थिक रूपमा राम्रो विवरणहरू सहित उच्च जटिल भागहरू उत्पादन गर्छौं। फोटोकेमिकल मिलिङ प्रक्रिया हाम्रो लागि पातलो गेज सटीक भागहरूको लागि मुद्रांकन, पंचिंग, लेजर र वाटर जेट काट्ने किफायती विकल्प हो। फोटोकेमिकल मिलिङ प्रक्रिया प्रोटोटाइपको लागि उपयोगी छ र डिजाइनमा परिवर्तन हुँदा सजिलो र द्रुत परिवर्तनहरूको लागि अनुमति दिन्छ। यो अनुसन्धान र विकास को लागी एक आदर्श प्रविधि हो। Phototooling उत्पादन गर्न छिटो र सस्तो छ। धेरैजसो फोटोटोलहरूको लागत $ 500 भन्दा कम छ र दुई दिन भित्र उत्पादन गर्न सकिन्छ। आयामी सहिष्णुताहरू कुनै burrs, कुनै तनाव र तीखो किनारहरू बिना राम्रोसँग भेटिन्छन्। हामी तपाईंको रेखाचित्र प्राप्त गरेपछि केही घण्टा भित्र एक भाग निर्माण सुरु गर्न सक्छौं। हामी धेरै जसो व्यावसायिक रूपमा उपलब्ध धातुहरू र मिश्र धातुहरूमा PCM प्रयोग गर्न सक्छौं जस्तै एल्युमिनियम, पीतल, बेरिलियम-तामा, तामा, मोलिब्डेनम, इनकोनेल, म्यांगनीज, निकल, चाँदी, स्टील, स्टेनलेस स्टील, जस्ता र टाइटेनियम 0.0005 देखि 0.080 इन्चको मोटाईमा। ०.०१३ देखि २.० मिमी)। फोटोटोलहरू प्रकाशमा मात्रै पर्दाफास हुन्छन् र त्यसकारण हार्दैनन्। स्ट्याम्पिङ र फाइन ब्ल्याङ्किङका लागि कडा टुलिङको लागतको कारणले गर्दा, खर्चको औचित्य प्रमाणित गर्न महत्त्वपूर्ण मात्रा आवश्यक छ, जुन PCM मा छैन। हामी भागको आकार अप्टिकली स्पष्ट र आयामी रूपमा स्थिर फोटोग्राफिक फिल्ममा प्रिन्ट गरेर PCM प्रक्रिया सुरु गर्छौं। फोटोटूलले यस फिल्मको दुईवटा पानाहरू समावेश गर्दछ जुन भागहरूको नकारात्मक छविहरू देखाउँदछ जसको अर्थ भागहरू बन्ने क्षेत्र स्पष्ट छ र नक्कानी हुने सबै क्षेत्रहरू कालो छन्। हामी उपकरणको माथि र तल्लो भागहरू बनाउनको लागि अप्टिकल र मेकानिकल रूपमा दुईवटा पानाहरू दर्ता गर्छौं। हामीले धातुका पानाहरूलाई साइजमा काट्यौं, सफा गर्छौं र त्यसपछि UV-संवेदनशील फोटोरेसिस्टको साथ दुबै छेउमा टुक्रा टुक्रा पार्छौं। हामी फोटोटोलका दुई पानाहरू बीचमा लेपित धातु राख्छौं र फोटोटूल र धातु प्लेट बीचको घनिष्ठ सम्पर्क सुनिश्चित गर्न भ्याकुम कोरिन्छ। त्यसपछि हामी प्लेटलाई UV प्रकाशमा पर्दाफास गर्छौं जसले फिल्मको स्पष्ट खण्डहरूमा रहेका प्रतिरोधका क्षेत्रहरूलाई कडा बनाउन अनुमति दिन्छ। एक्सपोजर पछि हामी प्लेटको अनपेक्षित प्रतिरोधलाई धुन्छौं, क्षेत्रहरूलाई असुरक्षित हुन छोड्छौं। हाम्रो नक्काशी रेखाहरूमा प्लेटहरू र प्लेटहरू माथि र तल स्प्रे नोजलहरूको एरेहरू सार्नको लागि ड्राइभ-व्हील कन्वेयरहरू छन्। इचेन्ट सामान्यतया फेरिक क्लोराइड जस्ता एसिडको जलीय घोल हो, जुन तातो हुन्छ र प्लेटको दुबै छेउमा दबाबमा निर्देशित हुन्छ। ईच्यान्टले असुरक्षित धातुसँग प्रतिक्रिया गर्छ र यसलाई काट्छ। बेअसर र कुल्ला गरेपछि, हामी बाँकी प्रतिरोध हटाउँछौं र भागहरूको पाना सफा र सुकाइन्छ। फोटोकेमिकल मेसिनको प्रयोगमा फाइन स्क्रिन र मेसहरू, एपर्चरहरू, मास्कहरू, ब्याट्री ग्रिडहरू, सेन्सरहरू, स्प्रिङहरू, दबाब झिल्लीहरू, लचिलो तताउने तत्वहरू, आरएफ र माइक्रोवेभ सर्किटहरू र कम्पोनेन्टहरू, सेमीकन्डक्टर लिडफ्रेमहरू, मोटर र ट्रान्सफर्मर ल्यामिनेशनहरू, मेटल ग्यास्केटहरू र सेल्सहरू समावेश छन्। रिटेनरहरू, विद्युतीय सम्पर्कहरू, EMI/RFI शील्डहरू, धुनेहरू। केही भागहरू, जस्तै अर्धचालक लिडफ्रेमहरू, धेरै जटिल र नाजुक छन् कि लाखौं टुक्राहरूमा भोल्युम भए तापनि, तिनीहरू केवल फोटो नक्काशीद्वारा उत्पादन गर्न सकिन्छ। रासायनिक नक्काशी प्रक्रियाबाट प्राप्त हुने सटीकताले हामीलाई सामग्रीको प्रकार र मोटाईमा निर्भर गर्दै +/-0.010mm मा सुरु हुने सहिष्णुता प्रदान गर्दछ। सुविधाहरू +-5 माइक्रोन वरिपरि शुद्धता संग स्थित गर्न सकिन्छ। PCM मा, सबैभन्दा किफायती तरीका भनेको भागको आकार र आयामी सहिष्णुतासँग अनुरूप सबैभन्दा ठूलो पाना आकारको योजना बनाउनु हो। प्रति पाना जति धेरै भागहरू उत्पादन गरिन्छ, प्रति पार्ट एकाइ श्रम लागत कम हुन्छ। सामग्रीको मोटाईले लागतलाई असर गर्छ र नक्काशी गर्ने समयको लम्बाइसँग समानुपातिक हुन्छ। धेरैजसो मिश्र धातुहरू 0.0005-0.001 in (0.013-0.025 मिमी) प्रति मिनेट प्रति मिनेट गहिराइको बीचको दरमा खोद्छन्। सामान्यतया, ०.०२० इन्च (०.५१ मिमी) सम्मको मोटाई भएको स्टिल, तामा वा एल्युमिनियम वर्कपीसहरूका लागि भागको लागत लगभग $०.१५–०.२० प्रति वर्ग इन्च हुनेछ। भागको ज्यामिति थप जटिल हुँदै जाँदा, फोटोकेमिकल मेसिनिङले सीएनसी पंचिङ, लेजर वा वाटर-जेट काट्ने, र विद्युतीय डिस्चार्ज मेसिनिङ जस्ता क्रमिक प्रक्रियाहरूमा बढी आर्थिक लाभ प्राप्त गर्छ।

​

तपाईंको परियोजनाको साथ आज हामीलाई सम्पर्क गर्नुहोस् र हामीलाई हाम्रा विचार र सुझावहरू प्रदान गर्न दिनुहोस्।