माइक्रो असेंबली र प्याकेजिङ

हामीले पहिले नै हाम्रो MICRO ASSEMBLY र PACKAGING services मा संक्षेप गरिसकेका छौँ।माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स निर्माण / सेमीकन्डक्टर निर्माण।

 

यहाँ हामी मेकानिकल, अप्टिकल, माइक्रोइलेक्ट्रोनिक, अप्टोइलेक्ट्रोनिक र हाइब्रिड प्रणालीहरू समावेश गरी सबै प्रकारका उत्पादनहरूका लागि प्रयोग गर्ने थप जेनेरिक र विश्वव्यापी माइक्रो एसेम्बली र प्याकेजिङ प्रविधिहरूमा ध्यान केन्द्रित गर्नेछौं। हामीले यहाँ छलफल गर्ने प्रविधिहरू धेरै बहुमुखी छन् र अधिक असामान्य र गैर-मानक अनुप्रयोगहरूमा प्रयोग गर्न सकिन्छ। अर्को शब्दमा भन्नुपर्दा यहाँ छलफल गरिएका माइक्रो एसेम्बली र प्याकेजिङ्ग प्रविधिहरू हाम्रा उपकरणहरू हुन् जसले हामीलाई "बाकसको बाहिर" सोच्न मद्दत गर्दछ। यहाँ हाम्रा केही असाधारण माइक्रो एसेम्बली र प्याकेजिङ विधिहरू छन्:

 

 

 

- म्यानुअल माइक्रो एसेम्बली र प्याकेजिङ

 

- स्वचालित माइक्रो असेंबली र प्याकेजिङ

 

- सेल्फ एसेम्बली विधिहरू जस्तै फ्लुइडिक सेल्फ एसेम्बली

 

- कम्पन, गुरुत्वाकर्षण वा इलेक्ट्रोस्टेटिक बल वा अन्य प्रयोग गरेर स्टोकास्टिक माइक्रो एसेम्बली।

 

- माइक्रोमेकानिकल फास्टनरहरूको प्रयोग

 

- चिपकने माइक्रोमेकानिकल बन्धन

 

 

 

आउनुहोस् हामी हाम्रा केही बहुमुखी असाधारण माइक्रोएसेम्बली र प्याकेजिङ प्रविधिहरू थप विस्तारमा अन्वेषण गरौं।

 

 

 

म्यानुअल माइक्रो एसेम्बली र प्याकेजिङ: म्यानुअल अपरेसनहरू लागत निषेधात्मक हुन सक्छ र परिशुद्धताको स्तर चाहिन्छ जुन एक अपरेटरको लागि अव्यावहारिक हुन सक्छ किनभने यसले आँखामा निम्त्याउने तनाव र माइक्रोस्कोपमुनि त्यस्ता लघु भागहरू संयोजनसँग सम्बन्धित निपुणता सीमितताहरू। यद्यपि, कम भोल्युम विशेष अनुप्रयोगहरूको लागि म्यानुअल माइक्रो एसेम्बली उत्तम विकल्प हुन सक्छ किनभने यसले स्वचालित माइक्रो एसेम्बली प्रणालीहरूको डिजाइन र निर्माण आवश्यक पर्दैन।

 

 

 

स्वचालित माइक्रो एसेम्बली र प्याकेजिङ: हाम्रो माइक्रो एसेम्बली प्रणालीहरू माइक्रो मेसिन टेक्नोलोजीहरूको लागि नयाँ अनुप्रयोगहरूको विकासलाई सक्षम पार्दै, एसेम्बलीलाई सजिलो र अधिक लागत प्रभावकारी बनाउन डिजाइन गरिएको हो। हामी रोबोटिक प्रणालीहरू प्रयोग गरेर माइक्रोन स्तर आयामहरूमा उपकरणहरू र कम्पोनेन्टहरूलाई माइक्रो-एसेम्बल गर्न सक्छौं। यहाँ हाम्रा केही स्वचालित माइक्रो एसेम्बली र प्याकेजिङ्ग उपकरण र क्षमताहरू छन्:

 

 

 

• न्यानोमेट्रिक स्थिति रिजोल्युसनको साथ एक रोबोटिक वर्कसेल सहित शीर्ष पायदान गति नियन्त्रण उपकरण

 

• माइक्रो एसेम्बलीका लागि पूर्ण रूपमा स्वचालित CAD-संचालित कार्य कक्षहरू

 

• विभिन्न म्याग्निफिकेसन र डेप्थ अफ फिल्ड (DOF) अन्तर्गत छवि प्रशोधन दिनचर्या परीक्षण गर्न CAD रेखाचित्रबाट सिंथेटिक माइक्रोस्कोप छविहरू उत्पन्न गर्न फोरियर अप्टिक्स विधिहरू।

 

• परिशुद्धता माइक्रो एसेम्बली र प्याकेजिङका लागि माइक्रो चिमटी, हेरफेर र एक्चुएटरहरूको अनुकूलन डिजाइन र उत्पादन क्षमता

 

• लेजर इन्टरफेरोमिटरहरू

 

• बल प्रतिक्रियाको लागि स्ट्रेन गेजहरू

 

• माइक्रो-अलाइनमेन्ट र सब-माइक्रोन सहिष्णुता भएका भागहरूको माइक्रो-एसेम्बलीका लागि सर्वो मेकानिजम र मोटरहरू नियन्त्रण गर्न वास्तविक-समय कम्प्युटर दृष्टि

 

• स्क्यानिङ इलेक्ट्रोन माइक्रोस्कोप (SEM) र ट्रान्समिशन इलेक्ट्रोन माइक्रोस्कोप (TEM)

 

• स्वतन्त्रता न्यानो हेरफेर 12 डिग्री

 

 

 

हाम्रो स्वचालित माइक्रो एसेम्बली प्रक्रियाले एकै चरणमा धेरै पोष्ट वा स्थानहरूमा बहु गियरहरू वा अन्य कम्पोनेन्टहरू राख्न सक्छ। हाम्रो माइक्रोमेनिपुलेसन क्षमताहरू विशाल छन्। हामी तपाईंलाई गैर-मानक असाधारण विचारहरूको साथ मद्दत गर्न यहाँ छौं।

 

 

 

माइक्रो र नानो सेल्फ एसेम्बली विधिहरू: स्व-विधान प्रक्रियाहरूमा पूर्व-अवस्थित कम्पोनेन्टहरूको अव्यवस्थित प्रणालीले बाह्य दिशा बिना कम्पोनेन्टहरू बीचको विशिष्ट, स्थानीय अन्तरक्रियाको परिणामको रूपमा एक संगठित संरचना वा ढाँचा बनाउँछ। सेल्फ-एसेम्बलिङ कम्पोनेन्टहरूले मात्र स्थानीय अन्तरक्रियाहरू अनुभव गर्छन् र सामान्यतया नियमहरूको एक साधारण सेटको पालना गर्छन् जसले तिनीहरू कसरी संयोजन गर्दछन्। यद्यपि यो घटना स्केल-स्वतन्त्र छ र लगभग हरेक स्तरमा स्व-निर्माण र निर्माण प्रणालीहरूको लागि प्रयोग गर्न सकिन्छ, हाम्रो फोकस माइक्रो सेल्फ एसेम्बली र न्यानो सेल्फ एसेम्बलीमा छ। माइक्रोस्कोपिक उपकरणहरू निर्माणको लागि, सबैभन्दा आशाजनक विचारहरू मध्ये एक स्व-विधानसभाको प्रक्रियाको शोषण गर्नु हो। प्राकृतिक परिस्थितिमा निर्माण ब्लकहरू संयोजन गरेर जटिल संरचनाहरू सिर्जना गर्न सकिन्छ। उदाहरण दिनको लागि, एकल सब्सट्रेटमा माइक्रो कम्पोनेन्टहरूको बहु ब्याचहरूको माइक्रो एसेम्बलीको लागि विधि स्थापना गरिएको छ। सब्सट्रेट हाइड्रोफोबिक लेपित सुन बाइन्डिंग साइटहरु संग तयार छ। माइक्रो एसेम्बली गर्न, सब्सट्रेटमा हाइड्रोकार्बन तेल लगाइन्छ र पानीमा हाइड्रोफोबिक बाइन्डिङ साइटहरू मात्र भिजाउँछ। माइक्रो कम्पोनेन्टहरू त्यसपछि पानीमा थपिन्छन्, र तेल-भिजेड बाइन्डिङ साइटहरूमा भेला हुन्छन्। अझ बढी, माइक्रो एसेम्बलीलाई विशेष सब्सट्रेट बाइन्डिङ साइटहरू निष्क्रिय गर्न इलेक्ट्रोकेमिकल विधि प्रयोग गरेर वांछित बाध्यकारी साइटहरूमा स्थान लिन नियन्त्रण गर्न सकिन्छ। यस प्रविधिलाई बारम्बार लागू गरेर, माइक्रो कम्पोनेन्टका विभिन्न ब्याचहरू क्रमशः एउटै सब्सट्रेटमा जम्मा गर्न सकिन्छ। माइक्रो एसेम्बल प्रक्रिया पछि, इलेक्ट्रोप्लेटिंग माइक्रो एसेम्बल कम्पोनेन्टहरूका लागि विद्युतीय जडानहरू स्थापना गर्न ठाउँ लिन्छ।

 

 

 

स्टोकास्टिक माइक्रो एसेम्बली: समानान्तर माइक्रो एसेम्बलीमा, जहाँ भागहरू एकैसाथ भेला हुन्छन्, त्यहाँ निर्धारणात्मक र स्टोकास्टिक माइक्रो एसेम्बली हुन्छ। नियतात्मक माइक्रो असेंबलीमा, सब्सट्रेटमा भाग र यसको गन्तव्य बीचको सम्बन्ध पहिले नै थाहा हुन्छ। अर्कोतर्फ स्टोकास्टिक माइक्रो असेंबलीमा, यो सम्बन्ध अज्ञात वा अनियमित छ। पार्ट्सहरू स्टोकास्टिक प्रक्रियाहरूमा सेल्फ-एसेम्बल गर्छन् जुन केही प्रेरक शक्तिद्वारा संचालित हुन्छन्। माइक्रो सेल्फ-एसेम्बली हुनको लागि, त्यहाँ बन्धन बलहरू हुनु आवश्यक छ, बन्धनहरू छनौट रूपमा उत्पन्न हुन आवश्यक छ, र माइक्रो एसेम्बल गर्ने भागहरू सार्न सक्षम हुन आवश्यक छ ताकि तिनीहरू एकसाथ हुन सक्छन्। स्टोकास्टिक माइक्रो एसेम्बली धेरै पटक कम्पन, इलेक्ट्रोस्टेटिक, माइक्रोफ्लुइडिक वा अन्य बलहरू संग हुन्छ जसले कम्पोनेन्टहरूमा कार्य गर्दछ। स्टोकास्टिक माइक्रो एसेम्बली विशेष गरी उपयोगी हुन्छ जब बिल्डिंग ब्लकहरू साना हुन्छन्, किनकि व्यक्तिगत कम्पोनेन्टहरूको ह्यान्डलिङ चुनौतीपूर्ण हुन्छ। स्टोकास्टिक आत्म-विधान प्रकृतिमा पनि अवलोकन गर्न सकिन्छ।

 

 

 

माइक्रोमेकानिकल फास्टनरहरू: माइक्रो स्केलमा, स्क्रू र टिकाहरू जस्ता परम्परागत प्रकारका फास्टनरहरू वर्तमान निर्माण अवरोधहरू र ठूला घर्षण बलहरूको कारणले सजिलै काम गर्दैनन्। अर्कोतर्फ माइक्रो स्न्याप फास्टनरहरूले माइक्रो एसेम्बली अनुप्रयोगहरूमा अझ सजिलैसँग काम गर्छन्। माइक्रो स्न्याप फास्टनरहरू विरूपणयोग्य उपकरणहरू हुन् जसमा मिलन सतहहरूको जोडीहरू समावेश हुन्छन् जुन माइक्रो एसेम्बलीको समयमा सँगै स्न्याप हुन्छन्। सरल र रैखिक असेंबली गतिको कारण, स्न्याप फास्टनरहरूसँग माइक्रो एसेम्बली अपरेशनहरूमा अनुप्रयोगहरूको विस्तृत दायरा हुन्छ, जस्तै बहु वा स्तरित कम्पोनेन्टहरू भएका उपकरणहरू, वा माइक्रो अप्टो-मेकानिकल प्लगहरू, मेमोरी भएका सेन्सरहरू। अन्य माइक्रो एसेम्बली फास्टनरहरू "की-लक" जोडहरू र "इन्टर-लक" जोडहरू हुन्। कुञ्जी-लक जोडहरू एक माइक्रो-पार्टमा "कुञ्जी" सम्मिलित हुन्छन्, अर्को माइक्रो-पार्टमा मिलन स्लटमा। स्थितिमा लक गर्न अर्को भित्र पहिलो माइक्रो-पार्ट अनुवाद गरेर प्राप्त हुन्छ। इन्टर-लक जोडहरू एक स्लिटको साथ एक माइक्रो-पार्टको लम्बाइ सम्मिलित गरेर अर्को माइक्रो-पार्टमा स्लिटको साथ सिर्जना गरिन्छ। स्लिटहरूले हस्तक्षेप फिट बनाउँछन् र माइक्रो-पार्टहरू जोडिएपछि स्थायी हुन्छन्।

 

 

 

टाँस्ने माइक्रोमेकानिकल फास्टनिङ: थ्रीडी माइक्रो यन्त्रहरू निर्माण गर्न टाँसेको मेकानिकल फास्टनिङ प्रयोग गरिन्छ। बन्धन प्रक्रियाले आत्म-पङ्क्तिबद्ध संयन्त्र र टाँसने बन्धन समावेश गर्दछ। आत्म-पङ्क्तिबद्ध संयन्त्रहरू स्थिति सटीकता बढाउन टाँसने माइक्रो असेंबलीमा तैनात गरिन्छ। रोबोटिक माइक्रोम्यानिपुलेटरमा बाँडिएको माइक्रो प्रोबले टार्गेट स्थानहरूमा टाँसिएको टाँसेर सही रूपमा जम्मा गर्छ। क्युरिङ लाइटले टाँसिनेलाई कडा बनाउँछ। निको भएको टाँस्नेले माइक्रो एसेम्बल गरिएका भागहरूलाई तिनीहरूको स्थितिमा राख्छ र बलियो मेकानिकल जोडहरू प्रदान गर्दछ। प्रवाहकीय टाँसेको प्रयोग गरेर, एक भरपर्दो बिजुली जडान प्राप्त गर्न सकिन्छ। टाँस्ने मेकानिकल बन्धनलाई केवल साधारण अपरेशनहरू चाहिन्छ, र यसले भरपर्दो जडानहरू र उच्च स्थिति सटीकताहरू निम्त्याउन सक्छ, जुन स्वचालित माइक्रोएसेम्बलीमा महत्त्वपूर्ण हुन्छ। यस विधिको सम्भाव्यता प्रदर्शन गर्न, थ्रीडी रोटरी अप्टिकल स्विच सहित धेरै त्रि-आयामी MEMS उपकरणहरू माइक्रो एसेम्बल गरिएको छ।