Kjemisk maskinering og fotokjemisk blanking

KJEMISK MASKINERING (CM) teknikk er basert på det faktum at noen kjemikalier angriper metaller og etser dem. Dette resulterer i fjerning av små lag med materiale fra overflater. Vi bruker reagenser og etsemidler som syrer og alkaliske løsninger for å fjerne materiale fra overflater. Hardheten til materialet er ikke en faktor for etsing. AGS-TECH Inc. bruker ofte kjemisk maskinering for gravering av metaller, produksjon av trykte kretskort og avgrading av produserte deler. Kjemisk maskinering er godt egnet for grunn fjerning opp til 12 mm på store flate eller buede overflater, og CHEMICAL BLANKING_cc781905-5cde-3194-bb3b thifnets. Den kjemiske bearbeidingsmetoden (CM) innebærer lave verktøy- og utstyrskostnader og er fordelaktig fremfor andre ADVANCED MACHINING PROCESSES_cc781905-5cde-3194-bb3b-1386bad_5cf for low production. Typiske materialfjerningshastigheter eller skjærehastigheter ved kjemisk bearbeiding er rundt 0,025 – 0,1 mm/min.

​

Ved å bruke CHEMICAL MILLING produserer vi grunne hulrom på plater, plater, smiing og profiler, enten for å oppfylle designkrav eller for å redusere vekten i deler. Den kjemiske freseteknikken kan brukes på en rekke metaller. I produksjonsprosessene våre bruker vi avtagbare lag med maskering for å kontrollere det selektive angrepet fra den kjemiske reagensen på forskjellige områder av arbeidsstykkets overflater. I mikroelektronisk industri er kjemisk fresing mye brukt til å fremstille miniatyrenheter på brikker, og teknikken omtales som WET ETCHING. Noen overflateskader kan skyldes kjemisk fresing på grunn av fortrinnsrettslig etsing og intergranulært angrep fra de involverte kjemikaliene. Dette kan føre til forringelse av overflater og ruhet. Man må være forsiktig før man bestemmer seg for å bruke kjemisk fresing på metallstøpegods, sveisede og loddede strukturer fordi ujevn materialfjerning kan oppstå fordi fyllmetallet eller konstruksjonsmaterialet kan fortrinnsvis bearbeide. I metallstøpegods kan det oppstå ujevne overflater på grunn av porøsitet og ujevnhet i strukturen.

​

KJEMISK BLANKING: Vi bruker denne metoden for å produsere egenskaper som trenger gjennom tykkelsen på materialet, og har materialet fjernet ved kjemisk oppløsning. Denne metoden er et alternativ til stemplingsteknikken vi bruker i plateproduksjon. Også i gradfri etsing av printkort (PCB) bruker vi kjemisk blanking.

​

PHOTOCHEMICAL BLANKING & PHOTOCHEMICAL MACHINING (PCM): Photochemical blanking is also known as PHOTOETCHING or PHOTO ETCHING, and is a modified version of chemical milling. Materiale fjernes fra flate tynne ark ved hjelp av fotografiske teknikker og komplekse, gradfrie, stressfrie former blir blankt. Ved å bruke fotokjemisk blanking produserer vi fine og tynne metallskjermer, trykte kretskort, elektriske motorlamineringer, flate presisjonsfjærer. Den fotokjemiske blanking-teknikken gir oss fordelen av å produsere små deler, skjøre deler uten å måtte produsere vanskelige og kostbare blanking-dyser som brukes i tradisjonell plateproduksjon. Fotokjemisk blanking krever dyktig personell, men verktøykostnadene er lave, prosessen er lett automatisert og gjennomførbarheten er høy for middels til høyt volumproduksjon. Noen ulemper eksisterer som tilfellet er i enhver produksjonsprosess: Miljøhensyn på grunn av kjemikalier og sikkerhetshensyn på grunn av flyktige væsker som brukes.

​

Fotokjemisk maskinering også kjent som PHOTOCHEMICAL MILLING, er prosessen med å fremstille platemetallkomponenter ved å bruke en fotoresist og etsemidler for å korrosivt maskinere bort utvalgte områder. Ved hjelp av fotoetsing produserer vi svært komplekse deler med fine detaljer økonomisk. Den fotokjemiske freseprosessen er for oss et økonomisk alternativ til stansing, stansing, laser- og vannstråleskjæring for tynne presisjonsdeler. Den fotokjemiske freseprosessen er nyttig for prototyping og muliggjør enkle og raske endringer når det er en endring i design. Det er en ideell teknikk for forskning og utvikling. Fotoverktøy er raskt og billig å produsere. De fleste fotoverktøy koster mindre enn $ 500 og kan produseres innen to dager. Dimensjonstoleranser er godt oppfylt uten grader, ingen stress og skarpe kanter. Vi kan begynne å produsere en del i løpet av timer etter å ha mottatt tegningen din. Vi kan bruke PCM på de fleste kommersielt tilgjengelige metaller og legeringer som inkluderer aluminium, messing, beryllium-kobber, kobber, molybden, inconel, mangan, nikkel, sølv, stål, rustfritt stål, sink og titan med tykkelser på 0,0005 til 0,080 tommer ( 0,013 til 2,0 mm). Fotoverktøy utsettes kun for lys og slites derfor ikke ut. På grunn av kostnadene ved hardt verktøy for stempling og finstansing, kreves det betydelig volum for å rettferdiggjøre utgiftene, noe som ikke er tilfelle i PCM. Vi starter PCM-prosessen ved å trykke delens form på optisk klar og dimensjonsstabil fotografisk film. Fotoverktøyet består av to ark av denne filmen som viser negative bilder av delene, noe som betyr at området som skal bli delene er klart og alle områdene som skal etses er svarte. Vi registrerer de to arkene optisk og mekanisk for å danne den øvre og nedre halvdelen av verktøyet. Vi kutter metallplatene til størrelse, rengjør og laminerer deretter på begge sider med en UV-sensitiv fotoresist. Vi legger det belagte metallet mellom de to arkene til fotoverktøyet og et vakuum trekkes for å sikre intim kontakt mellom fotoverktøyene og metallplaten. Vi utsetter deretter platen for UV-lys som gjør at resistområdene som er i de klare delene av filmen kan herdes. Etter eksponering vasker vi bort den ueksponerte resisten på platen, og etterlater områdene som skal etses ubeskyttede. Etselinjene våre har drevne hjultransportører for å flytte platene og spraydysene over og under platene. Etsemidlet er typisk en vandig løsning av syre som jern(III)klorid, som varmes opp og ledes under trykk til begge sider av platen. Etsemidlet reagerer med det ubeskyttede metallet og korroderer det bort. Etter nøytralisering og skylling fjerner vi den gjenværende resisten og arket med deler blir rengjort og tørket. Bruksområder for fotokjemisk bearbeiding inkluderer fine skjermer og masker, åpninger, masker, batterigitter, sensorer, fjærer, trykkmembraner, fleksible varmeelementer, RF- og mikrobølgekretser og komponenter, halvlederlederrammer, motor- og transformatorlamineringer, metallpakninger og tetninger, skjold og holdere, elektriske kontakter, EMI/RFI-skjold, skiver. Noen deler, som for eksempel halvledere leadframes, er svært komplekse og skjøre, og til tross for volumer på millioner av deler, kan de bare produseres ved fotoetsing. Nøyaktigheten som kan oppnås med den kjemiske etseprosessen gir oss toleranser som starter på +/- 0,010 mm avhengig av materialtype og tykkelse. Funksjoner kan plasseres med nøyaktighet rundt +-5 mikron. I PCM er den mest økonomiske måten å planlegge størst mulig arkstørrelse i samsvar med størrelsen og dimensjonstoleransene til delen. Jo flere deler per ark som produseres, jo lavere enhetslønnskostnad per del. Materialtykkelse påvirker kostnadene og er proporsjonal med hvor lang tid det tar å etse gjennom. De fleste legeringer etser med hastigheter mellom 0,0005–0,001 tommer (0,013–0,025 mm) dybde per minutt per side. Generelt, for arbeidsstykker av stål, kobber eller aluminium med tykkelser opp til 0,51 mm (0,020 tommer), vil delkostnadene være omtrent $0,15–0,20 per kvadrattomme. Etter hvert som delens geometri blir mer kompleks, får fotokjemisk bearbeiding større økonomisk fordel i forhold til sekvensielle prosesser som CNC-stansing, laser- eller vannstråleskjæring og maskinering med elektrisk utladning.

​

Kontakt oss i dag med ditt prosjekt og la oss gi deg våre ideer og forslag.