ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਅਤੇ ਵੈਲਡਿੰਗ

ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਜੁਆਇਨਿੰਗ ਤਕਨੀਕਾਂ ਵਿੱਚ ਜੋ ਅਸੀਂ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ ਤਾਇਨਾਤ ਕਰਦੇ ਹਾਂ, ਵੈਲਡਿੰਗ, ਬ੍ਰਾਜ਼ਿੰਗ, ਸੋਲਡਰਿੰਗ, ਅਡੈਸਿਵ ਬਾਂਡਿੰਗ ਅਤੇ ਕਸਟਮ ਮਕੈਨੀਕਲ ਅਸੈਂਬਲੀ 'ਤੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਜ਼ੋਰ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਇਹ ਤਕਨੀਕਾਂ ਹਰਮੇਟਿਕ ਅਸੈਂਬਲੀ, ਉੱਚ-ਤਕਨੀਕੀ ਉਤਪਾਦ ਅਤੇ ਉੱਚ-ਤਕਨੀਕੀ ਉਤਪਾਦ ਬਣਾਉਣ ਵਰਗੀਆਂ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੀਆਂ ਜਾਂਦੀਆਂ ਹਨ। ਇੱਥੇ ਅਸੀਂ ਇਹਨਾਂ ਜੁਆਇਨਿੰਗ ਤਕਨੀਕਾਂ ਦੇ ਵਧੇਰੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਪਹਿਲੂਆਂ 'ਤੇ ਧਿਆਨ ਦੇਵਾਂਗੇ ਕਿਉਂਕਿ ਉਹ ਉੱਨਤ ਉਤਪਾਦਾਂ ਅਤੇ ਅਸੈਂਬਲੀਆਂ ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਨਾਲ ਸਬੰਧਤ ਹਨ।

 

 

 

ਫਿਊਜ਼ਨ ਵੈਲਡਿੰਗ: ਅਸੀਂ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਪਿਘਲਣ ਅਤੇ ਇਕੱਠੇ ਕਰਨ ਲਈ ਗਰਮੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ। ਗਰਮੀ ਦੀ ਸਪਲਾਈ ਬਿਜਲੀ ਜਾਂ ਉੱਚ-ਊਰਜਾ ਵਾਲੇ ਬੀਮ ਦੁਆਰਾ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਫਿਊਜ਼ਨ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀਆਂ ਕਿਸਮਾਂ ਜੋ ਅਸੀਂ ਤੈਨਾਤ ਕਰਦੇ ਹਾਂ ਉਹ ਹਨ ਆਕਸੀਫਿਊਲ ਗੈਸ ਵੈਲਡਿੰਗ, ਆਰਸੀ ਵੇਲਡਿੰਗ, ਹਾਈ-ਐਨਰਜੀ-ਬੀਮ ਵੈਲਡਿੰਗ।

 

 

 

ਸੋਲਿਡ-ਸਟੇਟ ਵੈਲਡਿੰਗ: ਅਸੀਂ ਪਿਘਲਣ ਅਤੇ ਫਿਊਜ਼ਨ ਦੇ ਬਿਨਾਂ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਜੋੜਦੇ ਹਾਂ। ਸਾਡੇ ਸਾਲਿਡ-ਸਟੇਟ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੇ ਤਰੀਕੇ ਕੋਲਡ, ਅਲਟਰਾਸੋਨਿਕ, ਰੇਸਿਸਟੈਂਸ, ਫਰੀਕਸ਼ਨ, ਐਕਸਪਲੋਸੀਅਨ ਵੈਲਡਿੰਗ ਅਤੇ ਡਿਫਿਊਜ਼ਨ ਬਾਂਡਿੰਗ ਹਨ।

 

 

 

ਬ੍ਰਾਜ਼ਿੰਗ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰਿੰਗ: ਉਹ ਫਿਲਰ ਧਾਤਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਸਾਨੂੰ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਘੱਟ ਤਾਪਮਾਨਾਂ 'ਤੇ ਕੰਮ ਕਰਨ ਦਾ ਫਾਇਦਾ ਦਿੰਦੇ ਹਨ, ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਉਤਪਾਦਾਂ ਨੂੰ ਘੱਟ ਢਾਂਚਾਗਤ ਨੁਕਸਾਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਸਿਰੇਮਿਕ ਤੋਂ ਮੈਟਲ ਫਿਟਿੰਗਸ, ਹਰਮੇਟਿਕ ਸੀਲਿੰਗ, ਵੈਕਿਊਮ ਫੀਡਥਰੂਜ਼, ਹਾਈ ਅਤੇ ਅਲਟਰਾਹਾਈ ਵੈਕਿਊਮ ਅਤੇ ਤਰਲ ਕੰਟਰੋਲ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ  ਬਣਾਉਣ ਵਾਲੀ ਸਾਡੀ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਸਹੂਲਤ ਬਾਰੇ ਜਾਣਕਾਰੀ ਇੱਥੇ ਮਿਲ ਸਕਦੀ ਹੈ:ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਫੈਕਟਰੀ ਬਰੋਸ਼ਰ

 

 

 

ਚਿਪਕਣ ਵਾਲਾ ਬੰਧਨ: ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਵਰਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਪਦਾਰਥਾਂ ਦੀ ਵਿਭਿੰਨਤਾ ਅਤੇ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਦੀ ਵਿਭਿੰਨਤਾ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਸਾਡੇ ਕੋਲ ਇਸਦੇ ਲਈ ਇੱਕ ਸਮਰਪਿਤ ਪੰਨਾ ਹੈ। ਅਡੈਸਿਵ ਬੰਧਨ ਬਾਰੇ ਸਾਡੇ ਪੰਨੇ 'ਤੇ ਜਾਣ ਲਈ, ਕਿਰਪਾ ਕਰਕੇ ਇੱਥੇ ਕਲਿੱਕ ਕਰੋ।

 

 

 

ਕਸਟਮ ਮਕੈਨੀਕਲ ਅਸੈਂਬਲੀ: ਅਸੀਂ ਕਈ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦੇ ਫਾਸਟਨਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਬੋਲਟ, ਪੇਚ, ਗਿਰੀਦਾਰ, ਰਿਵੇਟਸ। ਸਾਡੇ ਫਾਸਟਨਰ ਸਟੈਂਡਰਡ ਆਫ-ਸ਼ੈਲਫ ਫਾਸਟਨਰਾਂ ਤੱਕ ਸੀਮਿਤ ਨਹੀਂ ਹਨ। ਅਸੀਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਫਾਸਟਨਰਾਂ ਨੂੰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ, ਵਿਕਸਿਤ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਕਰਦੇ ਹਾਂ ਜੋ ਗੈਰ-ਮਿਆਰੀ ਸਮੱਗਰੀ ਤੋਂ ਬਣੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਤਾਂ ਜੋ ਉਹ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ ਲੋੜਾਂ ਪੂਰੀਆਂ ਕਰ ਸਕਣ। ਕਈ ਵਾਰ ਬਿਜਲੀ ਜਾਂ ਤਾਪ ਗੈਰ-ਚਾਲਕਤਾ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਜਦੋਂ ਕਿ ਕਈ ਵਾਰ ਚਾਲਕਤਾ। ਕੁਝ ਖਾਸ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ, ਇੱਕ ਗਾਹਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਫਾਸਟਨਰ ਚਾਹੁੰਦਾ ਹੈ ਜੋ ਉਤਪਾਦ ਨੂੰ ਨਸ਼ਟ ਕੀਤੇ ਬਿਨਾਂ ਹਟਾਇਆ ਨਹੀਂ ਜਾ ਸਕਦਾ। ਬੇਅੰਤ ਵਿਚਾਰ ਅਤੇ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਹਨ. ਸਾਡੇ ਕੋਲ ਇਹ ਸਭ ਤੁਹਾਡੇ ਲਈ ਹੈ, ਜੇਕਰ ਆਫ-ਸ਼ੇਲਫ ਨਹੀਂ ਤਾਂ ਅਸੀਂ ਇਸਨੂੰ ਜਲਦੀ ਵਿਕਸਤ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਾਂ। ਮਕੈਨੀਕਲ ਅਸੈਂਬਲੀ 'ਤੇ ਸਾਡੇ ਪੰਨੇ 'ਤੇ ਜਾਣ ਲਈ, ਕਿਰਪਾ ਕਰਕੇ ਇੱਥੇ ਕਲਿੱਕ ਕਰੋ. ਆਓ ਹੋਰ ਵੇਰਵਿਆਂ ਵਿੱਚ ਸਾਡੀਆਂ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਜੁਆਇਨਿੰਗ ਤਕਨੀਕਾਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰੀਏ।

 

 

 

ਆਕਸੀਫਿਊਲ ਗੈਸ ਵੈਲਡਿੰਗ (OFW): ਅਸੀਂ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਲਾਟ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਲਈ ਆਕਸੀਜਨ ਨਾਲ ਮਿਲਾਈ ਇੱਕ ਬਾਲਣ ਗੈਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ। ਜਦੋਂ ਅਸੀਂ ਐਸੀਟੀਲੀਨ ਨੂੰ ਬਾਲਣ ਅਤੇ ਆਕਸੀਜਨ ਵਜੋਂ ਵਰਤਦੇ ਹਾਂ, ਤਾਂ ਅਸੀਂ ਇਸਨੂੰ ਆਕਸੀਟੀਲੀਨ ਗੈਸ ਵੈਲਡਿੰਗ ਕਹਿੰਦੇ ਹਾਂ। ਆਕਸੀਫਿਊਲ ਗੈਸ ਬਲਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਦੋ ਰਸਾਇਣਕ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆਵਾਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ:

 

C2H2 + O2 ------» 2CO + H2 + ਹੀਟ

 

2CO + H2 + 1.5 O2 -------» 2 CO2 + H2O + ਹੀਟ

 

ਪਹਿਲੀ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਐਸੀਟਿਲੀਨ ਨੂੰ ਕਾਰਬਨ ਮੋਨੋਆਕਸਾਈਡ ਅਤੇ ਹਾਈਡ੍ਰੋਜਨ ਵਿੱਚ ਵੰਡਦੀ ਹੈ ਜਦੋਂ ਕਿ ਕੁੱਲ ਪੈਦਾ ਹੋਈ ਗਰਮੀ ਦਾ ਲਗਭਗ 33% ਪੈਦਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਉਪਰੋਕਤ ਦੂਜੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹਾਈਡ੍ਰੋਜਨ ਅਤੇ ਕਾਰਬਨ ਮੋਨੋਆਕਸਾਈਡ ਦੇ ਹੋਰ ਬਲਨ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਹੈ ਜਦੋਂ ਕਿ ਕੁੱਲ ਗਰਮੀ ਦਾ ਲਗਭਗ 67% ਪੈਦਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਲਾਟ ਵਿੱਚ ਤਾਪਮਾਨ 1533 ਤੋਂ 3573 ਕੇਲਵਿਨ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਹੈ। ਗੈਸ ਮਿਸ਼ਰਣ ਵਿੱਚ ਆਕਸੀਜਨ ਪ੍ਰਤੀਸ਼ਤ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ. ਜੇ ਆਕਸੀਜਨ ਦੀ ਸਮਗਰੀ ਅੱਧੇ ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੈ, ਤਾਂ ਲਾਟ ਆਕਸੀਕਰਨ ਏਜੰਟ ਬਣ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਕੁਝ ਧਾਤਾਂ ਲਈ ਅਣਚਾਹੇ ਹੈ ਪਰ ਦੂਜਿਆਂ ਲਈ ਫਾਇਦੇਮੰਦ ਹੈ। ਇੱਕ ਉਦਾਹਰਨ ਜਦੋਂ ਆਕਸੀਡਾਈਜ਼ਿੰਗ ਲਾਟ ਫਾਇਦੇਮੰਦ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਤਾਂਬੇ-ਅਧਾਰਤ ਮਿਸ਼ਰਤ ਮਿਸ਼ਰਣ ਹਨ ਕਿਉਂਕਿ ਇਹ ਧਾਤ ਉੱਤੇ ਇੱਕ ਪੈਸੀਵੇਸ਼ਨ ਪਰਤ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਦੂਜੇ ਪਾਸੇ, ਜਦੋਂ ਆਕਸੀਜਨ ਦੀ ਸਮਗਰੀ ਘੱਟ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਪੂਰਾ ਬਲਨ ਸੰਭਵ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ ਅਤੇ ਲਾਟ ਇੱਕ ਘਟਾਉਣ ਵਾਲੀ (ਕਾਰਬਰਾਈਜ਼ਿੰਗ) ਲਾਟ ਬਣ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਘਟਾਉਣ ਵਾਲੀ ਲਾਟ ਵਿੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਘੱਟ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇਸਲਈ ਇਹ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਅਤੇ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਵਰਗੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਹੈ। ਹੋਰ ਗੈਸਾਂ ਵੀ ਸੰਭਾਵੀ ਈਂਧਨ ਹਨ, ਪਰ ਉਹਨਾਂ ਦੇ ਐਸੀਟੀਲੀਨ ਨਾਲੋਂ ਕੁਝ ਨੁਕਸਾਨ ਹਨ। ਕਦੇ-ਕਦਾਈਂ ਅਸੀਂ ਫਿਲਰ ਰਾਡਾਂ ਜਾਂ ਤਾਰ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਵੇਲਡ ਜ਼ੋਨ ਨੂੰ ਫਿਲਰ ਧਾਤਾਂ ਦੀ ਸਪਲਾਈ ਕਰਦੇ ਹਾਂ। ਇਹਨਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਕੁਝ ਨੂੰ ਸਤ੍ਹਾ ਦੇ ਆਕਸੀਕਰਨ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਪ੍ਰਵਾਹ ਨਾਲ ਲੇਪ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਪਿਘਲੀ ਹੋਈ ਧਾਤ ਦੀ ਰੱਖਿਆ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਇੱਕ ਵਾਧੂ ਲਾਭ ਜੋ ਪ੍ਰਵਾਹ ਸਾਨੂੰ ਦਿੰਦਾ ਹੈ ਉਹ ਹੈ ਵੇਲਡ ਜ਼ੋਨ ਤੋਂ ਆਕਸਾਈਡਾਂ ਅਤੇ ਹੋਰ ਪਦਾਰਥਾਂ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣਾ। ਇਹ ਮਜ਼ਬੂਤ ਬੰਧਨ ਵੱਲ ਖੜਦਾ ਹੈ. ਆਕਸੀਫਿਊਲ ਗੈਸ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਿਵਰਤਨ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਗੈਸ ਵੈਲਡਿੰਗ ਹੈ, ਜਿੱਥੇ ਦੋ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਆਕਸੀਸੀਟੀਲੀਨ ਗੈਸ ਟਾਰਚ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਆਪਣੇ ਇੰਟਰਫੇਸ 'ਤੇ ਗਰਮ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇੱਕ ਵਾਰ ਜਦੋਂ ਇੰਟਰਫੇਸ ਪਿਘਲਣਾ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਟਾਰਚ ਨੂੰ ਵਾਪਸ ਲੈ ਲਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਦੋ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਇਕੱਠੇ ਦਬਾਉਣ ਲਈ ਇੱਕ ਧੁਰੀ ਬਲ ਲਗਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਜਦੋਂ ਤੱਕ ਇੰਟਰਫੇਸ ਠੋਸ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ।

 

 

 

ARC ਵੈਲਡਿੰਗ: ਅਸੀਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਟਿਪ ਅਤੇ ਵੇਲਡ ਕੀਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਇੱਕ ਚਾਪ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਲਈ ਬਿਜਲੀ ਊਰਜਾ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ। ਬਿਜਲੀ ਸਪਲਾਈ AC ਜਾਂ DC ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ ਜਦੋਂ ਕਿ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਜਾਂ ਤਾਂ ਖਪਤਯੋਗ ਜਾਂ ਗੈਰ-ਖਪਤਯੋਗ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਚਾਪ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ ਹੀਟ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਨੂੰ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਸਮੀਕਰਨ ਦੁਆਰਾ ਦਰਸਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ:

 

H / l = ਸਾਬਕਾ VI / v

 

ਇੱਥੇ H ਹੀਟ ਇੰਪੁੱਟ ਹੈ, l ਵੇਲਡ ਦੀ ਲੰਬਾਈ ਹੈ, V ਅਤੇ I ਲਾਗੂ ਕੀਤੀ ਗਈ ਵੋਲਟੇਜ ਅਤੇ ਕਰੰਟ ਹਨ, v ਵੈਲਡਿੰਗ ਸਪੀਡ ਹੈ ਅਤੇ e ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਹੈ। ਕੁਸ਼ਲਤਾ "e" ਜਿੰਨੀ ਉੱਚੀ ਹੋਵੇਗੀ, ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਪਿਘਲਾਉਣ ਲਈ ਉਪਲਬਧ ਊਰਜਾ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਓਨੀ ਹੀ ਜ਼ਿਆਦਾ ਲਾਭਕਾਰੀ ਹੈ। ਗਰਮੀ ਇੰਪੁੱਟ ਨੂੰ ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਵੀ ਦਰਸਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ:

 

H = ux (ਆਵਾਜ਼) = ux A xl

 

ਇੱਥੇ u ਪਿਘਲਣ ਲਈ ਖਾਸ ਊਰਜਾ ਹੈ, A ਵੇਲਡ ਦਾ ਕਰਾਸ ਸੈਕਸ਼ਨ ਅਤੇ l ਵੇਲਡ ਦੀ ਲੰਬਾਈ। ਉਪਰੋਕਤ ਦੋ ਸਮੀਕਰਨਾਂ ਤੋਂ ਅਸੀਂ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਾਂ:

 

v = ਸਾਬਕਾ VI / u ਏ

 

ਚਾਪ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਿਵਰਤਨ ਸ਼ੀਲਡ ਮੈਟਲ ਆਰਕ ਵੈਲਡਿੰਗ (SMAW) ਹੈ ਜੋ ਕਿ ਸਾਰੀਆਂ ਉਦਯੋਗਿਕ ਅਤੇ ਰੱਖ-ਰਖਾਅ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦਾ ਲਗਭਗ 50% ਬਣਦਾ ਹੈ। ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਆਰਕ ਵੈਲਡਿੰਗ (ਸਟਿੱਕ ਵੈਲਡਿੰਗ) ਵਰਕਪੀਸ ਨੂੰ ਕੋਟੇਡ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਦੀ ਨੋਕ ਨੂੰ ਛੂਹ ਕੇ ਅਤੇ ਚਾਪ ਨੂੰ ਬਣਾਈ ਰੱਖਣ ਲਈ ਲੋੜੀਂਦੀ ਦੂਰੀ ਤੱਕ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਵਾਪਸ ਲੈ ਕੇ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਅਸੀਂ ਇਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਸਟਿੱਕ-ਵੈਲਡਿੰਗ ਵੀ ਕਹਿੰਦੇ ਹਾਂ ਕਿਉਂਕਿ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਪਤਲੇ ਅਤੇ ਲੰਬੇ ਸਟਿਕਸ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਦੀ ਨੋਕ ਇਸਦੇ ਪਰਤ ਦੇ ਨਾਲ ਪਿਘਲ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਚਾਪ ਦੇ ਆਸਪਾਸ ਬੇਸ ਮੈਟਲ। ਬੇਸ ਮੈਟਲ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਮੈਟਲ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਕੋਟਿੰਗ ਤੋਂ ਪਦਾਰਥਾਂ ਦਾ ਮਿਸ਼ਰਣ ਵੇਲਡ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਠੋਸ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਦੀ ਪਰਤ ਡੀਆਕਸੀਡਾਈਜ਼ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਵੇਲਡ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਢਾਲ ਵਾਲੀ ਗੈਸ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਇਸਨੂੰ ਵਾਤਾਵਰਣ ਵਿੱਚ ਆਕਸੀਜਨ ਤੋਂ ਬਚਾਉਂਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਲਈ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਢਾਲ ਵਾਲੀ ਮੈਟਲ ਆਰਕ ਵੈਲਡਿੰਗ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਅਸੀਂ ਸਰਵੋਤਮ ਵੇਲਡ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਲਈ 50 ਅਤੇ 300 ਐਂਪੀਅਰ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਕਰੰਟ ਅਤੇ ਪਾਵਰ ਲੈਵਲ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 10 ਕਿਲੋਵਾਟ ਤੋਂ ਘੱਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ। ਡੀਸੀ ਕਰੰਟ (ਮੌਜੂਦਾ ਵਹਾਅ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ) ਦੀ ਧਰੁਵੀਤਾ ਵੀ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ। ਸਿੱਧੀ ਪੋਲੈਰਿਟੀ ਜਿੱਥੇ ਵਰਕਪੀਸ ਸਕਾਰਾਤਮਕ ਹੈ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਨੈਗੇਟਿਵ ਹੈ, ਸ਼ੀਟ ਧਾਤਾਂ ਦੀ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ ਇਸ ਦੇ ਘੱਟ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਕਾਰਨ ਅਤੇ ਬਹੁਤ ਚੌੜੇ ਗੈਪ ਵਾਲੇ ਜੋੜਾਂ ਲਈ ਵੀ ਤਰਜੀਹ ਦਿੱਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਜਦੋਂ ਸਾਡੇ ਕੋਲ ਰਿਵਰਸ ਪੋਲਰਿਟੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਭਾਵ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਸਕਾਰਾਤਮਕ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਵਰਕਪੀਸ ਨੈਗੇਟਿਵ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਅਸੀਂ ਡੂੰਘੇ ਵੇਲਡ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਾਂ। AC ਕਰੰਟ ਦੇ ਨਾਲ, ਕਿਉਂਕਿ ਸਾਡੇ ਕੋਲ ਧੜਕਣ ਵਾਲੇ ਆਰਕਸ ਹਨ, ਅਸੀਂ ਵੱਡੇ ਵਿਆਸ ਦੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਅਤੇ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਕਰੰਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਮੋਟੇ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਵੇਲਡ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਾਂ। SMAW ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿਧੀ 3 ਤੋਂ 19 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਦੀ ਵਰਕਪੀਸ ਮੋਟਾਈ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ ਹੈ ਅਤੇ ਮਲਟੀਪਲ-ਪਾਸ ਤਕਨੀਕਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਹੋਰ ਵੀ. ਵੇਲਡ ਦੇ ਸਿਖਰ 'ਤੇ ਬਣੇ ਸਲੈਗ ਨੂੰ ਤਾਰ ਦੇ ਬੁਰਸ਼ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਹਟਾਉਣ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਵੇਲਡ ਖੇਤਰ 'ਤੇ ਕੋਈ ਖੋਰ ਅਤੇ ਅਸਫਲਤਾ ਨਾ ਹੋਵੇ। ਇਹ ਬੇਸ਼ੱਕ ਢਾਲ ਵਾਲੀ ਮੈਟਲ ਆਰਕ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਲਾਗਤ ਨੂੰ ਜੋੜਦਾ ਹੈ। ਫਿਰ ਵੀ SMAW ਉਦਯੋਗ ਅਤੇ ਮੁਰੰਮਤ ਦੇ ਕੰਮ ਵਿੱਚ ਸਭ ਤੋਂ ਪ੍ਰਸਿੱਧ ਵੈਲਡਿੰਗ ਤਕਨੀਕ ਹੈ।

 

 

 

ਡੁੱਬੀ ਹੋਈ ARC ਵੈਲਡਿੰਗ (SAW): ਇਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਅਸੀਂ ਚੂਨਾ, ਸਿਲਿਕਾ, ਕੈਲਸ਼ੀਅਮ ਫਲੋਰਾਈਡ, ਮੈਂਗਨੀਜ਼ ਆਕਸਾਈਡ... ਆਦਿ ਵਰਗੇ ਦਾਣੇਦਾਰ ਪ੍ਰਵਾਹ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਵੇਲਡ ਚਾਪ ਨੂੰ ਢਾਲਦੇ ਹਾਂ। ਗ੍ਰੈਨਿਊਲਰ ਫਲੈਕਸ ਨੂੰ ਨੋਜ਼ਲ ਰਾਹੀਂ ਗਰੈਵਿਟੀ ਵਹਾਅ ਦੁਆਰਾ ਵੇਲਡ ਜ਼ੋਨ ਵਿੱਚ ਖੁਆਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਵੇਲਡ ਜ਼ੋਨ ਨੂੰ ਢੱਕਣ ਵਾਲਾ ਪ੍ਰਵਾਹ ਚੰਗਿਆੜੀਆਂ, ਧੂੰਏਂ, ਯੂਵੀ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਆਦਿ ਤੋਂ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਤੌਰ 'ਤੇ ਰੱਖਿਆ ਕਰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇੱਕ ਥਰਮਲ ਇੰਸੂਲੇਟਰ ਦੇ ਤੌਰ ਤੇ ਕੰਮ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਵਰਕਪੀਸ ਵਿੱਚ ਡੂੰਘੇ ਅੰਦਰ ਜਾਣ ਦਿੰਦਾ ਹੈ। ਅਨਫਿਊਜ਼ਡ ਪ੍ਰਵਾਹ ਨੂੰ ਮੁੜ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਇਲਾਜ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਦੁਬਾਰਾ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਬੇਅਰ ਦੀ ਇੱਕ ਕੋਇਲ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਵਜੋਂ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਇੱਕ ਟਿਊਬ ਰਾਹੀਂ ਵੇਲਡ ਦੇ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਖੁਆਈ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਅਸੀਂ 300 ਅਤੇ 2000 ਐਂਪੀਅਰ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਕਰੰਟ ਵਰਤਦੇ ਹਾਂ। ਡੁੱਬੀ ਚਾਪ ਵੈਲਡਿੰਗ (SAW) ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹਰੀਜੱਟਲ ਅਤੇ ਫਲੈਟ ਪੋਜੀਸ਼ਨਾਂ ਅਤੇ ਗੋਲਾਕਾਰ ਵੇਲਡਾਂ ਤੱਕ ਸੀਮਿਤ ਹੈ ਜੇਕਰ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਗੋਲਾਕਾਰ ਬਣਤਰ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਪਾਈਪਾਂ) ਦੀ ਰੋਟੇਸ਼ਨ ਸੰਭਵ ਹੈ। ਸਪੀਡ 5 ਮੀਟਰ/ਮਿੰਟ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚ ਸਕਦੀ ਹੈ। SAW ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਮੋਟੀਆਂ ਪਲੇਟਾਂ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ ਹੈ ਅਤੇ ਇਸ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਉੱਚ-ਗੁਣਵੱਤਾ, ਸਖ਼ਤ, ਨਰਮ ਅਤੇ ਇਕਸਾਰ ਵੇਲਡ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਉਤਪਾਦਕਤਾ, ਜੋ ਕਿ ਪ੍ਰਤੀ ਘੰਟਾ ਜਮ੍ਹਾਂ ਕੀਤੀ ਗਈ ਵੇਲਡ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਮਾਤਰਾ SMAW ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ 4 ਤੋਂ 10 ਗੁਣਾ ਹੈ।

 

 

 

ਇੱਕ ਹੋਰ ਚਾਪ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ, ਅਰਥਾਤ ਗੈਸ ਮੈਟਲ ਆਰਕ ਵੈਲਡਿੰਗ (GMAW) ਜਾਂ ਵਿਕਲਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਧਾਤੂ ਇਨਰਟ ਗੈਸ ਵੈਲਡਿੰਗ (MIG) ਵਜੋਂ ਜਾਣੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਵੈਲਡ ਖੇਤਰ 'ਤੇ ਅਧਾਰਤ ਹੈ ਜੋ ਗੈਸਾਂ ਦੇ ਬਾਹਰੀ ਸਰੋਤਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਹੀਲੀਅਮ, ਆਰਗਨ, ਕਾਰਬਨ ਡਾਈਆਕਸਾਈਡ ... ਆਦਿ ਦੁਆਰਾ ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਕੀਤੀ ਜਾ ਰਹੀ ਹੈ। ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਮੈਟਲ ਵਿੱਚ ਮੌਜੂਦ ਵਾਧੂ ਡੀਆਕਸੀਡਾਈਜ਼ਰ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ। ਖਪਤਯੋਗ ਤਾਰ ਨੂੰ ਇੱਕ ਨੋਜ਼ਲ ਦੁਆਰਾ ਵੇਲਡ ਜ਼ੋਨ ਵਿੱਚ ਖੁਆਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਗੈਸ ਮੈਟਲ ਆਰਕ ਵੈਲਡਿੰਗ (GMAW) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਬੋਟ ਫੈਰਸ ਦੇ ਨਾਲ-ਨਾਲ ਗੈਰ-ਫੈਰਸ ਧਾਤਾਂ ਨੂੰ ਸ਼ਾਮਲ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਵੈਲਡਿੰਗ ਉਤਪਾਦਕਤਾ SMAW ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨਾਲੋਂ ਲਗਭਗ 2 ਗੁਣਾ ਹੈ। ਆਟੋਮੇਟਿਡ ਵੈਲਡਿੰਗ ਉਪਕਰਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਰਹੀ ਹੈ। ਇਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਧਾਤ ਨੂੰ ਤਿੰਨ ਤਰੀਕਿਆਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਵਿੱਚ ਤਬਦੀਲ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ: "ਸਪ੍ਰੇ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ" ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਤੋਂ ਵੇਲਡ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਤੀ ਸਕਿੰਟ ਕਈ ਸੌ ਛੋਟੀਆਂ ਧਾਤ ਦੀਆਂ ਬੂੰਦਾਂ ਦਾ ਤਬਾਦਲਾ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਦੂਜੇ ਪਾਸੇ, "ਗਲੋਬੂਲਰ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ" ਵਿੱਚ, ਕਾਰਬਨ ਡਾਈਆਕਸਾਈਡ ਨਾਲ ਭਰਪੂਰ ਗੈਸਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਪਿਘਲੀ ਹੋਈ ਧਾਤ ਦੇ ਗਲੋਬਲਾਂ ਨੂੰ ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਚਾਪ ਦੁਆਰਾ ਚਲਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਵੈਲਡਿੰਗ ਕਰੰਟ ਉੱਚੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਵੇਲਡ ਦਾ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਡੂੰਘਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਸਪਰੇਅ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਨਾਲੋਂ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਗਤੀ ਵੱਧ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਭਾਰੇ ਭਾਗਾਂ ਦੀ ਵੈਲਡਿੰਗ ਲਈ ਗਲੋਬਲਰ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਬਿਹਤਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਅੰਤ ਵਿੱਚ, "ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਿਟਿੰਗ" ਵਿਧੀ ਵਿੱਚ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਟਿਪ ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਵੇਲਡ ਪੂਲ ਨੂੰ ਛੂੰਹਦਾ ਹੈ, ਇਸਨੂੰ 50 ਬੂੰਦਾਂ/ਸੈਕਿੰਡ ਤੋਂ ਵੱਧ ਦਰਾਂ 'ਤੇ ਧਾਤ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਵਿਅਕਤੀਗਤ ਬੂੰਦਾਂ ਵਿੱਚ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਪਤਲੀ ਤਾਰ ਦੇ ਨਾਲ ਘੱਟ ਕਰੰਟ ਅਤੇ ਵੋਲਟੇਜ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ। ਵਰਤੀਆਂ ਜਾਣ ਵਾਲੀਆਂ ਸ਼ਕਤੀਆਂ ਲਗਭਗ 2 ਕਿਲੋਵਾਟ ਹਨ ਅਤੇ ਤਾਪਮਾਨ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਘੱਟ ਹੈ, ਇਸ ਵਿਧੀ ਨੂੰ 6mm ਮੋਟਾਈ ਤੋਂ ਘੱਟ ਪਤਲੀਆਂ ਚਾਦਰਾਂ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ।

 

 

 

ਇੱਕ ਹੋਰ ਪਰਿਵਰਤਨ FLUX-CORED ARC ਵੈਲਡਿੰਗ (FCAW) ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਗੈਸ ਮੈਟਲ ਆਰਕ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੇ ਸਮਾਨ ਹੈ, ਸਿਵਾਏ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਇੱਕ ਟਿਊਬ ਹੈ ਜੋ ਪ੍ਰਵਾਹ ਨਾਲ ਭਰੀ ਹੋਈ ਹੈ। ਕੋਰਡ-ਫਲਕਸ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੇ ਫਾਇਦੇ ਇਹ ਹਨ ਕਿ ਉਹ ਵਧੇਰੇ ਸਥਿਰ ਚਾਪ ਪੈਦਾ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਸਾਨੂੰ ਐਸਐਮਏਡਬਲਯੂ ਵੈਲਡਿੰਗ, ਬਿਹਤਰ ਵੈਲਡਿੰਗ ਕੰਟੋਰਸ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਵੇਲਡ ਧਾਤਾਂ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ, ਘੱਟ ਭੁਰਭੁਰਾ ਅਤੇ ਇਸਦੇ ਪ੍ਰਵਾਹ ਦੀ ਲਚਕਦਾਰ ਪ੍ਰਕਿਰਤੀ ਨੂੰ ਸੁਧਾਰਨ ਦਾ ਮੌਕਾ ਦਿੰਦੇ ਹਨ। ਸਵੈ-ਰੱਖਿਅਤ ਕੋਰਡ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡਾਂ ਵਿੱਚ ਅਜਿਹੀ ਸਮੱਗਰੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਜੋ ਵਾਯੂਮੰਡਲ ਦੇ ਵਿਰੁੱਧ ਵੇਲਡ ਜ਼ੋਨ ਨੂੰ ਢਾਲ ਦਿੰਦੀ ਹੈ। ਅਸੀਂ ਲਗਭਗ 20 ਕਿਲੋਵਾਟ ਪਾਵਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ। GMAW ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਾਂਗ, FCAW ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨਿਰੰਤਰ ਵੈਲਡਿੰਗ ਲਈ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਨੂੰ ਸਵੈਚਾਲਤ ਕਰਨ ਦਾ ਮੌਕਾ ਵੀ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਹ ਕਿਫ਼ਾਇਤੀ ਹੈ। ਵੱਖ ਵੱਖ ਵੇਲਡ ਧਾਤ ਦੀਆਂ ਰਸਾਇਣਾਂ ਨੂੰ ਫਲੈਕਸ ਕੋਰ ਵਿੱਚ ਵੱਖ ਵੱਖ ਮਿਸ਼ਰਤ ਜੋੜ ਕੇ ਵਿਕਸਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

 

 

 

ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਗੈਸ ਵੈਲਡਿੰਗ (EGW) ਵਿੱਚ ਅਸੀਂ ਕਿਨਾਰੇ ਤੋਂ ਕਿਨਾਰੇ ਰੱਖੇ ਟੁਕੜਿਆਂ ਨੂੰ ਵੇਲਡ ਕਰਦੇ ਹਾਂ। ਇਸਨੂੰ ਕਈ ਵਾਰ ਬੱਟ ਵੇਲਡਿੰਗ ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਵੇਲਡ ਧਾਤ ਨੂੰ ਜੋੜਨ ਲਈ ਦੋ ਟੁਕੜਿਆਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਇੱਕ ਵੇਲਡ ਕੈਵਿਟੀ ਵਿੱਚ ਪਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਸਲੈਗ ਨੂੰ ਡੋਲ੍ਹਣ ਤੋਂ ਰੋਕਣ ਲਈ ਜਗ੍ਹਾ ਨੂੰ ਦੋ ਵਾਟਰ-ਕੂਲਡ ਡੈਮਾਂ ਦੁਆਰਾ ਘਿਰਿਆ ਹੋਇਆ ਹੈ। ਡੈਮਾਂ ਨੂੰ ਮਕੈਨੀਕਲ ਡਰਾਈਵਾਂ ਦੁਆਰਾ ਉੱਪਰ ਲਿਜਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਜਦੋਂ ਵਰਕਪੀਸ ਨੂੰ ਘੁੰਮਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਅਸੀਂ ਪਾਈਪਾਂ ਦੇ ਘੇਰੇ ਵਾਲੇ ਵੈਲਡਿੰਗ ਲਈ ਵੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਗੈਸ ਵੈਲਡਿੰਗ ਤਕਨੀਕ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਾਂ। ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਨੂੰ ਇੱਕ ਨਿਰੰਤਰ ਚਾਪ ਰੱਖਣ ਲਈ ਇੱਕ ਨਲੀ ਰਾਹੀਂ ਖੁਆਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਕਰੰਟ ਲਗਭਗ 400Amperes ਜਾਂ 750 Amperes ਅਤੇ ਪਾਵਰ ਲੈਵਲ ਲਗਭਗ 20 kW ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ। ਕਿਸੇ ਪ੍ਰਵਾਹ-ਕੋਰਡ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਜਾਂ ਬਾਹਰੀ ਸਰੋਤ ਤੋਂ ਉਤਪੰਨ ਹੋਣ ਵਾਲੀਆਂ ਇਨਰਟ ਗੈਸਾਂ ਢਾਲ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ। ਅਸੀਂ 12mm ਤੋਂ 75mm ਤੱਕ ਮੋਟਾਈ ਦੇ ਨਾਲ ਸਟੀਲ, ਟਾਈਟੇਨੀਅਮ ਆਦਿ ਵਰਗੀਆਂ ਧਾਤਾਂ ਲਈ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਗੈਸ ਵੈਲਡਿੰਗ (EGW) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ। ਤਕਨੀਕ ਵੱਡੇ ਢਾਂਚੇ ਲਈ ਇੱਕ ਚੰਗੀ ਫਿੱਟ ਹੈ.

 

 

 

ਫਿਰ ਵੀ, ਇੱਕ ਹੋਰ ਤਕਨੀਕ ਜਿਸਨੂੰ ELECTROSLAG ਵੈਲਡਿੰਗ (ESW) ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਵਿੱਚ ਚਾਪ ਨੂੰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਅਤੇ ਵਰਕਪੀਸ ਦੇ ਹੇਠਲੇ ਹਿੱਸੇ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਜਗਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਪ੍ਰਵਾਹ ਜੋੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਜਦੋਂ ਪਿਘਲਾ ਹੋਇਆ ਸਲੈਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਦੀ ਨੋਕ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਚਾਪ ਬੁਝ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਸਲੈਗ ਦੇ ਬਿਜਲੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੁਆਰਾ ਊਰਜਾ ਲਗਾਤਾਰ ਸਪਲਾਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਅਸੀਂ 50 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਅਤੇ 900 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਅਤੇ ਇਸ ਤੋਂ ਵੀ ਵੱਧ ਮੋਟਾਈ ਵਾਲੀਆਂ ਪਲੇਟਾਂ ਨੂੰ ਵੇਲਡ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਾਂ। ਕਰੰਟ ਲਗਭਗ 600 ਐਂਪੀਅਰ ਹਨ ਜਦੋਂ ਕਿ ਵੋਲਟੇਜ 40 - 50 V ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਹਨ। ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਗਤੀ ਲਗਭਗ 12 ਤੋਂ 36 ਮਿਲੀਮੀਟਰ/ਮਿੰਟ ਹੈ। ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਗੈਸ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੇ ਸਮਾਨ ਹਨ.

 

 

 

ਸਾਡੀਆਂ ਗੈਰ-ਉਪਯੋਗੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ, ਗੈਸ ਟੰਗਸਟਨ ਆਰਕ ਵੈਲਡਿੰਗ (GTAW) ਜਿਸਨੂੰ TUNGSTEN INERT GAS WELDING (TIG) ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਤਾਰ ਦੁਆਰਾ ਇੱਕ ਫਿਲਰ ਮੈਟਲ ਦੀ ਸਪਲਾਈ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਨਜ਼ਦੀਕੀ-ਫਿੱਟ ਜੋੜਾਂ ਲਈ ਕਈ ਵਾਰ ਅਸੀਂ ਫਿਲਰ ਮੈਟਲ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਨਹੀਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ। ਟੀਆਈਜੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਅਸੀਂ ਪ੍ਰਵਾਹ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਨਹੀਂ ਕਰਦੇ, ਪਰ ਢਾਲਣ ਲਈ ਆਰਗਨ ਅਤੇ ਹੀਲੀਅਮ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ। ਟੰਗਸਟਨ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਉੱਚ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲਾ ਬਿੰਦੂ ਹੈ ਅਤੇ TIG ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਖਪਤ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ, ਇਸਲਈ ਨਿਰੰਤਰ ਕਰੰਟ ਅਤੇ ਚਾਪ ਦੇ ਅੰਤਰ ਨੂੰ ਬਰਕਰਾਰ ਰੱਖਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਪਾਵਰ ਲੈਵਲ 8 ਤੋਂ 20 ਕਿਲੋਵਾਟ ਅਤੇ ਕਰੰਟ 200 ਐਂਪੀਅਰ (DC) ਜਾਂ 500 ਐਂਪੀਅਰ (AC) ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਹਨ। ਅਲਮੀਨੀਅਮ ਅਤੇ ਮੈਗਨੀਸ਼ੀਅਮ ਲਈ ਅਸੀਂ ਇਸਦੇ ਆਕਸਾਈਡ ਸਫਾਈ ਕਾਰਜ ਲਈ AC ਕਰੰਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ। ਟੰਗਸਟਨ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਦੇ ਗੰਦਗੀ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ, ਅਸੀਂ ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਧਾਤਾਂ ਨਾਲ ਇਸਦੇ ਸੰਪਰਕ ਤੋਂ ਬਚਦੇ ਹਾਂ। ਗੈਸ ਟੰਗਸਟਨ ਆਰਕ ਵੈਲਡਿੰਗ (GTAW) ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪਤਲੀਆਂ ਧਾਤਾਂ ਦੀ ਵੈਲਡਿੰਗ ਲਈ ਲਾਭਦਾਇਕ ਹੈ। GTAW ਵੇਲਡ ਚੰਗੀ ਸਤਹ ਫਿਨਿਸ਼ ਦੇ ਨਾਲ ਬਹੁਤ ਉੱਚ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।

 

 

 

ਹਾਈਡ੍ਰੋਜਨ ਗੈਸ ਦੀ ਉੱਚ ਕੀਮਤ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਇੱਕ ਘੱਟ ਵਰਤੀ ਜਾਣ ਵਾਲੀ ਤਕਨੀਕ ਐਟੋਮਿਕ ਹਾਈਡ੍ਰੋਜਨ ਵੈਲਡਿੰਗ (ਏਐਚਡਬਲਯੂ) ਹੈ, ਜਿੱਥੇ ਅਸੀਂ ਹਾਈਡ੍ਰੋਜਨ ਗੈਸ ਦੇ ਵਹਿਣ ਵਾਲੇ ਇੱਕ ਢਾਲ ਵਾਲੇ ਮਾਹੌਲ ਵਿੱਚ ਦੋ ਟੰਗਸਟਨ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਇੱਕ ਚਾਪ ਪੈਦਾ ਕਰਦੇ ਹਾਂ। AHW ਇੱਕ ਗੈਰ-ਖਪਤਯੋਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵੀ ਹੈ। ਡਾਇਟੋਮਿਕ ਹਾਈਡ੍ਰੋਜਨ ਗੈਸ H2 ਵੈਲਡਿੰਗ ਚਾਪ ਦੇ ਨੇੜੇ ਆਪਣੇ ਪਰਮਾਣੂ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਟੁੱਟ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਜਿੱਥੇ ਤਾਪਮਾਨ 6273 ਕੇਲਵਿਨ ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਟੁੱਟਣ ਵੇਲੇ, ਇਹ ਚਾਪ ਤੋਂ ਵੱਡੀ ਮਾਤਰਾ ਵਿੱਚ ਗਰਮੀ ਸੋਖ ਲੈਂਦਾ ਹੈ। ਜਦੋਂ ਹਾਈਡ੍ਰੋਜਨ ਪਰਮਾਣੂ ਵੇਲਡ ਜ਼ੋਨ ਨੂੰ ਮਾਰਦੇ ਹਨ ਜੋ ਕਿ ਇੱਕ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਠੰਡੀ ਸਤਹ ਹੈ, ਤਾਂ ਉਹ ਡਾਇਟੌਮਿਕ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਮੁੜ ਜੁੜ ਜਾਂਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਸਟੋਰ ਕੀਤੀ ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਛੱਡ ਦਿੰਦੇ ਹਨ। ਵਰਕਪੀਸ ਨੂੰ ਚਾਪ ਦੀ ਦੂਰੀ ਵਿੱਚ ਬਦਲ ਕੇ ਊਰਜਾ ਨੂੰ ਬਦਲਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

 

 

 

ਇੱਕ ਹੋਰ ਗੈਰ-ਖਪਤਯੋਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, ਪਲਾਜ਼ਮਾ ARC ਵੈਲਡਿੰਗ (PAW) ਸਾਡੇ ਕੋਲ ਇੱਕ ਕੇਂਦਰਿਤ ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਚਾਪ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਜੋ ਵੇਲਡ ਜ਼ੋਨ ਵੱਲ ਨਿਰਦੇਸ਼ਿਤ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। PAW ਵਿੱਚ ਤਾਪਮਾਨ 33,273 ਕੇਲਵਿਨ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਦਾ ਹੈ। ਲਗਭਗ ਬਰਾਬਰ ਗਿਣਤੀ ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨ ਅਤੇ ਆਇਨ ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਗੈਸ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ। ਇੱਕ ਘੱਟ-ਵਰਤਮਾਨ ਪਾਇਲਟ ਚਾਪ ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਨੂੰ ਸ਼ੁਰੂ ਕਰਦਾ ਹੈ ਜੋ ਕਿ ਟੰਗਸਟਨ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਅਤੇ ਓਰੀਫੀਸ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਕਰੰਟ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 100 ਐਂਪੀਅਰ ਦੇ ਆਲੇ-ਦੁਆਲੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਇੱਕ ਫਿਲਰ ਮੈਟਲ ਖੁਆਈ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਆਰਕ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ, ਸ਼ੀਲਡਿੰਗ ਨੂੰ ਇੱਕ ਬਾਹਰੀ ਸ਼ੀਲਡਿੰਗ ਰਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਅਤੇ ਆਰਗਨ ਅਤੇ ਹੀਲੀਅਮ ਵਰਗੀਆਂ ਗੈਸਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਪੂਰਾ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਆਰਕ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ, ਚਾਪ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਅਤੇ ਵਰਕਪੀਸ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਜਾਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਅਤੇ ਨੋਜ਼ਲ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇਸ ਵੈਲਡਿੰਗ ਤਕਨੀਕ ਦੇ ਉੱਚ ਊਰਜਾ ਇਕਾਗਰਤਾ, ਡੂੰਘੀ ਅਤੇ ਤੰਗ ਵੈਲਡਿੰਗ ਸਮਰੱਥਾ, ਬਿਹਤਰ ਚਾਪ ਸਥਿਰਤਾ, 1 ਮੀਟਰ/ਮਿੰਟ ਤੱਕ ਉੱਚ ਵੈਲਡਿੰਗ ਸਪੀਡ, ਘੱਟ ਥਰਮਲ ਵਿਗਾੜ ਦੇ ਹੋਰ ਤਰੀਕਿਆਂ ਨਾਲੋਂ ਫਾਇਦੇ ਹਨ। ਅਸੀਂ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 6 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਤੋਂ ਘੱਟ ਮੋਟਾਈ ਲਈ ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਆਰਕ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ ਅਤੇ ਕਈ ਵਾਰ ਅਲਮੀਨੀਅਮ ਅਤੇ ਟਾਈਟੇਨੀਅਮ ਲਈ 20 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਤੱਕ.

 

 

 

ਹਾਈ-ਐਨਰਜੀ-ਬੀਮ ਵੈਲਡਿੰਗ: ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ-ਬੀਮ ਵੈਲਡਿੰਗ (EBW) ਅਤੇ ਲੇਜ਼ਰ ਵੈਲਡਿੰਗ (LBW) ਦੇ ਦੋ ਰੂਪਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਫਿਊਜ਼ਨ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿਧੀ ਦੀ ਇੱਕ ਹੋਰ ਕਿਸਮ। ਇਹ ਤਕਨੀਕਾਂ ਸਾਡੇ ਉੱਚ-ਤਕਨੀਕੀ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਦੇ ਕੰਮ ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਮਹੱਤਵ ਰੱਖਦੀਆਂ ਹਨ। ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨ-ਬੀਮ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ, ਹਾਈ ਸਪੀਡ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ ਵਰਕਪੀਸ ਨੂੰ ਮਾਰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਦੀ ਗਤੀ ਊਰਜਾ ਗਰਮੀ ਵਿੱਚ ਬਦਲ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨਾਂ ਦੀ ਤੰਗ ਬੀਮ ਵੈਕਿਊਮ ਚੈਂਬਰ ਵਿੱਚ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਯਾਤਰਾ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਅਸੀਂ ਈ-ਬੀਮ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ ਉੱਚ ਵੈਕਿਊਮ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ। ਪਲੇਟਾਂ ਨੂੰ 150 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਮੋਟਾ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਕਿਸੇ ਢਾਲਣ ਵਾਲੀਆਂ ਗੈਸਾਂ, ਪ੍ਰਵਾਹ ਜਾਂ ਫਿਲਰ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਲੋੜ ਨਹੀਂ ਹੈ। ਇਲੈੱਕਰੋਨ ਬੀਮ ਗਨ 100 ਕਿਲੋਵਾਟ ਸਮਰੱਥਾ ਵਾਲੀ ਹੈ। 30 ਤੱਕ ਉੱਚ ਪਹਿਲੂ ਅਨੁਪਾਤ ਵਾਲੇ ਡੂੰਘੇ ਅਤੇ ਤੰਗ ਵੇਲਡ ਅਤੇ ਛੋਟੇ ਤਾਪ-ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਜ਼ੋਨ ਸੰਭਵ ਹਨ। ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਗਤੀ 12 ਮੀਟਰ/ਮਿੰਟ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਲੇਜ਼ਰ-ਬੀਮ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ ਅਸੀਂ ਗਰਮੀ ਦੇ ਸਰੋਤ ਵਜੋਂ ਉੱਚ-ਪਾਵਰ ਲੇਜ਼ਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ। ਉੱਚ ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ 10 ਮਾਈਕਰੋਨ ਜਿੰਨੇ ਛੋਟੇ ਲੇਜ਼ਰ ਬੀਮ ਵਰਕਪੀਸ ਵਿੱਚ ਡੂੰਘੇ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਨੂੰ ਸਮਰੱਥ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ। ਲੇਜ਼ਰ-ਬੀਮ ਵੈਲਡਿੰਗ ਨਾਲ ਡੂੰਘਾਈ-ਤੋਂ-ਚੌੜਾਈ ਅਨੁਪਾਤ 10 ਤੱਕ ਸੰਭਵ ਹੈ। ਅਸੀਂ ਪਲਸਡ ਅਤੇ ਨਾਲ ਹੀ ਲਗਾਤਾਰ ਵੇਵ ਲੇਜ਼ਰ ਦੋਵਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ, ਪਹਿਲਾਂ ਪਤਲੇ ਪਦਾਰਥਾਂ ਲਈ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਅਤੇ ਬਾਅਦ ਵਾਲੇ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਲਗਭਗ 25 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਤੱਕ ਮੋਟੇ ਵਰਕਪੀਸ ਲਈ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਪਾਵਰ ਲੈਵਲ 100 ਕਿਲੋਵਾਟ ਤੱਕ ਹਨ। ਲੇਜ਼ਰ ਬੀਮ ਵੈਲਡਿੰਗ ਆਪਟੀਕਲੀ ਬਹੁਤ ਹੀ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬਿਤ ਸਮੱਗਰੀ ਲਈ ਚੰਗੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਅਨੁਕੂਲ ਨਹੀਂ ਹੈ। ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਗੈਸਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਵੀ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਲੇਜ਼ਰ ਬੀਮ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿਧੀ ਆਟੋਮੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਉੱਚ ਵਾਲੀਅਮ ਨਿਰਮਾਣ ਲਈ ਚੰਗੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਫਿੱਟ ਹੈ ਅਤੇ 2.5 ਮੀਟਰ / ਮਿੰਟ ਅਤੇ 80 ਮੀਟਰ / ਮਿੰਟ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਵੈਲਡਿੰਗ ਸਪੀਡ ਦੀ ਪੇਸ਼ਕਸ਼ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਵੈਲਡਿੰਗ ਤਕਨੀਕ ਦਾ ਇੱਕ ਵੱਡਾ ਫਾਇਦਾ ਉਹਨਾਂ ਖੇਤਰਾਂ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚ ਹੈ ਜਿੱਥੇ ਹੋਰ ਤਕਨੀਕਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਲੇਜ਼ਰ ਬੀਮ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਅਜਿਹੇ ਔਖੇ ਖੇਤਰਾਂ ਤੱਕ ਜਾ ਸਕਦੇ ਹਨ। ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨ-ਬੀਮ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਾਂਗ ਵੈਕਿਊਮ ਦੀ ਲੋੜ ਨਹੀਂ ਹੈ। ਲੇਜ਼ਰ ਬੀਮ ਵੈਲਡਿੰਗ ਨਾਲ ਚੰਗੀ ਕੁਆਲਿਟੀ ਅਤੇ ਤਾਕਤ, ਘੱਟ ਸੁੰਗੜਨ, ਘੱਟ ਵਿਗਾੜ, ਘੱਟ ਪੋਰੋਸਿਟੀ ਵਾਲੇ ਵੇਲਡ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੇ ਜਾ ਸਕਦੇ ਹਨ। ਫਾਈਬਰ ਆਪਟਿਕ ਕੇਬਲਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਲੇਜ਼ਰ ਬੀਮ ਨੂੰ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਹੇਰਾਫੇਰੀ ਅਤੇ ਆਕਾਰ ਦਿੱਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਇਹ ਤਕਨੀਕ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਵਾਲੇ ਹਰਮੇਟਿਕ ਅਸੈਂਬਲੀਆਂ, ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਪੈਕੇਜਾਂ ਆਦਿ ਦੀ ਵੈਲਡਿੰਗ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ ਹੈ।

 

 

 

ਆਉ ਅਸੀਂ ਸਾਡੀਆਂ ਸੋਲਿਡ ਸਟੇਟ ਵੈਲਡਿੰਗ ਤਕਨੀਕਾਂ ਨੂੰ ਵੇਖੀਏ। ਕੋਲਡ ਵੈਲਡਿੰਗ (ਸੀਡਬਲਯੂ) ਇੱਕ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਮੇਲਣ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸਿਆਂ 'ਤੇ ਡਾਈਜ਼ ਜਾਂ ਰੋਲ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਗਰਮੀ ਦੀ ਬਜਾਏ ਦਬਾਅ ਪਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਕੋਲਡ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ, ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਇੱਕ ਮੇਲਣ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ ਨਰਮ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਵਧੀਆ ਨਤੀਜੇ ਦੋ ਸਮਾਨ ਸਮੱਗਰੀ ਨਾਲ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ. ਜੇ ਕੋਲਡ ਵੈਲਡਿੰਗ ਨਾਲ ਜੋੜੀਆਂ ਜਾਣ ਵਾਲੀਆਂ ਦੋ ਧਾਤਾਂ ਭਿੰਨ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ, ਤਾਂ ਅਸੀਂ ਕਮਜ਼ੋਰ ਅਤੇ ਭੁਰਭੁਰਾ ਜੋੜ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਾਂ। ਕੋਲਡ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿਧੀ ਨਰਮ, ਲਚਕਦਾਰ ਅਤੇ ਛੋਟੇ ਵਰਕਪੀਸ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ, ਗਰਮੀ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਕੰਟੇਨਰ ਕਿਨਾਰਿਆਂ, ਥਰਮੋਸਟੈਟਾਂ ਲਈ ਬਾਈਮੈਟਲਿਕ ਸਟ੍ਰਿਪਾਂ ਆਦਿ ਲਈ ਚੰਗੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਅਨੁਕੂਲ ਹੈ। ਕੋਲਡ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਿਵਰਤਨ ਰੋਲ ਬੰਧਨ (ਜਾਂ ਰੋਲ ਵੈਲਡਿੰਗ) ਹੈ, ਜਿੱਥੇ ਦਬਾਅ ਰੋਲ ਦੀ ਇੱਕ ਜੋੜੀ ਦੁਆਰਾ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਕਈ ਵਾਰ ਅਸੀਂ ਬਿਹਤਰ ਇੰਟਰਫੇਸ਼ੀਅਲ ਤਾਕਤ ਲਈ ਉੱਚੇ ਤਾਪਮਾਨਾਂ 'ਤੇ ਰੋਲ ਵੈਲਡਿੰਗ ਕਰਦੇ ਹਾਂ।

 

 

 

ਇੱਕ ਹੋਰ ਠੋਸ ਸਥਿਤੀ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਜੋ ਅਸੀਂ ਵਰਤਦੇ ਹਾਂ ਉਹ ਹੈ ਅਲਟਰਾਸੋਨਿਕ ਵੈਲਡਿੰਗ (ਯੂਐਸਡਬਲਯੂ), ਜਿੱਥੇ ਵਰਕਪੀਸ ਇੱਕ ਸਥਿਰ ਆਮ ਬਲ ਅਤੇ ਓਸੀਲੇਟਿੰਗ ਸ਼ੀਅਰਿੰਗ ਤਣਾਅ ਦੇ ਅਧੀਨ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਓਸੀਲੇਟਿੰਗ ਸ਼ੀਅਰਿੰਗ ਤਣਾਅ ਇੱਕ ਟ੍ਰਾਂਸਡਿਊਸਰ ਦੀ ਨੋਕ ਰਾਹੀਂ ਲਾਗੂ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ। ਅਲਟ੍ਰਾਸੋਨਿਕ ਵੈਲਡਿੰਗ 10 ਤੋਂ 75 kHz ਤੱਕ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਦੇ ਨਾਲ ਓਸਿਲੇਸ਼ਨਾਂ ਨੂੰ ਤੈਨਾਤ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਕੁਝ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸੀਮ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ, ਅਸੀਂ ਇੱਕ ਰੋਟੇਟਿੰਗ ਵੈਲਡਿੰਗ ਡਿਸਕ ਨੂੰ ਟਿਪ ਵਜੋਂ ਵਰਤਦੇ ਹਾਂ। ਵਰਕਪੀਸ 'ਤੇ ਲਾਗੂ ਸ਼ੀਅਰਿੰਗ ਤਣਾਅ ਛੋਟੇ ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੇ ਵਿਗਾੜਾਂ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੇ ਹਨ, ਆਕਸਾਈਡ ਦੀਆਂ ਪਰਤਾਂ ਨੂੰ ਤੋੜਦੇ ਹਨ, ਗੰਦਗੀ ਅਤੇ ਠੋਸ ਸਥਿਤੀ ਬੰਧਨ ਵੱਲ ਲੈ ਜਾਂਦੇ ਹਨ। ਅਲਟਰਾਸੋਨਿਕ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਤਾਪਮਾਨ ਧਾਤੂਆਂ ਲਈ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਬਿੰਦੂ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਕੋਈ ਫਿਊਜ਼ਨ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ। ਅਸੀਂ ਅਕਸਰ ਪਲਾਸਟਿਕ ਵਰਗੀਆਂ ਗੈਰ-ਧਾਤੂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਲਈ ਅਲਟਰਾਸੋਨਿਕ ਵੈਲਡਿੰਗ (USW) ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ। ਥਰਮੋਪਲਾਸਟਿਕਸ ਵਿੱਚ, ਤਾਪਮਾਨ ਹਾਲਾਂਕਿ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਬਿੰਦੂਆਂ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਦਾ ਹੈ।

 

 

 

ਇੱਕ ਹੋਰ ਪ੍ਰਸਿੱਧ ਤਕਨੀਕ, FRICTION ਵੈਲਡਿੰਗ (FRW) ਵਿੱਚ ਜੋੜਨ ਲਈ ਵਰਕਪੀਸ ਦੇ ਇੰਟਰਫੇਸ 'ਤੇ ਰਗੜ ਦੁਆਰਾ ਗਰਮੀ ਪੈਦਾ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਰਗੜ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ ਅਸੀਂ ਇੱਕ ਵਰਕਪੀਸ ਨੂੰ ਸਥਿਰ ਰੱਖਦੇ ਹਾਂ ਜਦੋਂ ਕਿ ਦੂਜੀ ਵਰਕਪੀਸ ਨੂੰ ਇੱਕ ਫਿਕਸਚਰ ਵਿੱਚ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇੱਕ ਸਥਿਰ ਗਤੀ ਨਾਲ ਘੁੰਮਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਵਰਕਪੀਸ ਨੂੰ ਫਿਰ ਇੱਕ ਧੁਰੀ ਬਲ ਦੇ ਅਧੀਨ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਲਿਆਂਦਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਰਗੜ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ ਰੋਟੇਸ਼ਨ ਦੀ ਸਤਹ ਗਤੀ ਕੁਝ ਮਾਮਲਿਆਂ ਵਿੱਚ 900m/min ਤੱਕ ਪਹੁੰਚ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਕਾਫ਼ੀ ਇੰਟਰਫੇਸ਼ੀਅਲ ਸੰਪਰਕ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਘੁੰਮਣ ਵਾਲੀ ਵਰਕਪੀਸ ਨੂੰ ਅਚਾਨਕ ਬੰਦ ਕਰਨ ਲਈ ਲਿਆਂਦਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਧੁਰੀ ਬਲ ਵਧਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਵੇਲਡ ਜ਼ੋਨ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇੱਕ ਤੰਗ ਖੇਤਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਰਗੜ ਿਲਵਿੰਗ ਤਕਨੀਕ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਈ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੇ ਬਣੇ ਠੋਸ ਅਤੇ ਨਲੀਦਾਰ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਜੋੜਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ। FRW ਵਿੱਚ ਇੰਟਰਫੇਸ ਵਿੱਚ ਕੁਝ ਫਲੈਸ਼ ਵਿਕਸਿਤ ਹੋ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ, ਪਰ ਇਸ ਫਲੈਸ਼ ਨੂੰ ਸੈਕੰਡਰੀ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ ਜਾਂ ਪੀਸਣ ਦੁਆਰਾ ਹਟਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਰਗੜ ਵੇਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਭਿੰਨਤਾਵਾਂ ਮੌਜੂਦ ਹਨ। ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ "ਇਨਰਸ਼ੀਆ ਫਰੀਕਸ਼ਨ ਵੈਲਡਿੰਗ" ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਫਲਾਈਵ੍ਹੀਲ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਜਿਸਦੀ ਰੋਟੇਸ਼ਨਲ ਗਤੀ ਊਰਜਾ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਵੇਲਡ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਜਦੋਂ ਫਲਾਈਵ੍ਹੀਲ ਰੁਕਣ 'ਤੇ ਆਉਂਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਵੇਲਡ ਪੂਰਾ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਘੁੰਮਣ ਵਾਲਾ ਪੁੰਜ ਵੱਖਰਾ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਰੋਟੇਸ਼ਨਲ ਗਤੀ ਊਰਜਾ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਇੱਕ ਹੋਰ ਪਰਿਵਰਤਨ "ਲੀਨੀਅਰ ਫਰੀਕਸ਼ਨ ਵੈਲਡਿੰਗ" ਹੈ, ਜਿੱਥੇ ਲੀਨੀਅਰ ਰਿਸੀਪ੍ਰੋਕੇਟਿੰਗ ਮੋਸ਼ਨ ਨੂੰ ਜੋੜਨ ਲਈ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਇੱਕ ਹਿੱਸੇ 'ਤੇ ਲਗਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਰੇਖਿਕ ਰਗੜ ਵਿਚ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੇ ਹਿੱਸੇ ਗੋਲਾਕਾਰ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੇ, ਉਹ ਆਇਤਾਕਾਰ, ਵਰਗ ਜਾਂ ਹੋਰ ਆਕਾਰ ਦੇ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ। ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਹਜ਼ਾਰਾਂ Hz ਵਿੱਚ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਰੇਂਜ ਵਿੱਚ ਐਪਲੀਟਿਊਡਜ਼ ਅਤੇ ਦਹਾਈ ਜਾਂ ਸੈਂਕੜੇ MPa ਵਿੱਚ ਦਬਾਅ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਅੰਤ ਵਿੱਚ, “ਰਘੜ ਹਿਲਾਉਣਾ ਵੈਲਡਿੰਗ” ਉੱਪਰ ਦੱਸੇ ਗਏ ਹੋਰ ਦੋ ਨਾਲੋਂ ਕੁਝ ਵੱਖਰਾ ਹੈ। ਜਦੋਂ ਕਿ ਇਨਰਸ਼ੀਆ ਫਰੀਕਸ਼ਨ ਵੈਲਡਿੰਗ ਅਤੇ ਲੀਨੀਅਰ ਫਰੀਕਸ਼ਨ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ ਇੰਟਰਫੇਸ ਦੀ ਹੀਟਿੰਗ ਦੋ ਸੰਪਰਕ ਕਰਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਤਹਾਂ ਨੂੰ ਰਗੜ ਕੇ ਰਗੜ ਕੇ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਫਰੀਕਸ਼ਨ ਸਟਰ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿਧੀ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਤੀਜੀ ਬਾਡੀ ਨੂੰ ਜੋੜਨ ਵਾਲੀਆਂ ਦੋ ਸਤਹਾਂ ਦੇ ਵਿਰੁੱਧ ਰਗੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। 5 ਤੋਂ 6 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਵਿਆਸ ਦੇ ਇੱਕ ਘੁੰਮਣ ਵਾਲੇ ਟੂਲ ਨੂੰ ਜੋੜ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਲਿਆਂਦਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਤਾਪਮਾਨ 503 ਤੋਂ 533 ਕੇਲਵਿਨ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਮੁੱਲ ਤੱਕ ਵਧ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਜੋੜ ਵਿੱਚ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਗਰਮ ਕਰਨਾ, ਮਿਲਾਉਣਾ ਅਤੇ ਹਿਲਾਉਣਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਅਸੀਂ ਅਲਮੀਨੀਅਮ, ਪਲਾਸਟਿਕ ਅਤੇ ਕੰਪੋਜ਼ਿਟਸ ਸਮੇਤ ਕਈ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ 'ਤੇ ਰਗੜ ਸਟੀਰ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ। ਵੇਲਡ ਇਕਸਾਰ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਪੋਰਸ ਦੇ ਨਾਲ ਗੁਣਵੱਤਾ ਉੱਚ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਰਗੜ ਹਿਲਾ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ ਕੋਈ ਧੂੰਆਂ ਜਾਂ ਛਿੱਟਾ ਨਹੀਂ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦਾ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਚੰਗੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਸਵੈਚਾਲਿਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

 

 

 

RESISTANCE ਵੈਲਡਿੰਗ (RW): ਵੈਲਡਿੰਗ ਲਈ ਲੋੜੀਂਦੀ ਗਰਮੀ ਦੋ ਵਰਕਪੀਸ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਬਿਜਲੀ ਦੇ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੁਆਰਾ ਪੈਦਾ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ ਕੋਈ ਪ੍ਰਵਾਹ, ਢਾਲਣ ਵਾਲੀਆਂ ਗੈਸਾਂ ਜਾਂ ਖਪਤਯੋਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ। ਜੂਲ ਹੀਟਿੰਗ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਇਸਨੂੰ ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦਰਸਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ:

 

 

 

H = (ਵਰਗ I) x R xtx K

 

 

 

H ਜੂਲਸ (ਵਾਟ-ਸਕਿੰਟ) ਵਿੱਚ ਪੈਦਾ ਹੋਈ ਤਾਪ ਹੈ, ਐਂਪੀਅਰਜ਼ ਵਿੱਚ I ਕਰੰਟ, Ohms ਵਿੱਚ R ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, t ਉਹ ਸਮਾਂ ਹੈ ਜੋ ਸਕਿੰਟਾਂ ਵਿੱਚ ਕਰੰਟ ਵਹਿੰਦਾ ਹੈ। ਫੈਕਟਰ K 1 ਤੋਂ ਘੱਟ ਹੈ ਅਤੇ ਊਰਜਾ ਦੇ ਅੰਸ਼ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ ਜੋ ਕਿ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਅਤੇ ਸੰਚਾਲਨ ਦੁਆਰਾ ਖਤਮ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ। ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਵਿੱਚ ਕਰੰਟ 100,000 A ਦੇ ਪੱਧਰ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚ ਸਕਦੇ ਹਨ ਪਰ ਵੋਲਟੇਜ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 0.5 ਤੋਂ 10 ਵੋਲਟ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਮਿਸ਼ਰਤ ਮਿਸ਼ਰਣਾਂ ਦੇ ਬਣੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਦੋਵੇਂ ਸਮਾਨ ਅਤੇ ਭਿੰਨ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਜੋੜਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲਈ ਕਈ ਭਿੰਨਤਾਵਾਂ ਮੌਜੂਦ ਹਨ: "ਰੋਧਕ ਸਥਾਨ ਵੈਲਡਿੰਗ" ਵਿੱਚ ਦੋ ਵਿਰੋਧੀ ਗੋਲ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਜੋ ਦੋ ਸ਼ੀਟਾਂ ਦੇ ਲੈਪ ਜੋੜਾਂ ਦੀਆਂ ਸਤਹਾਂ ਨਾਲ ਸੰਪਰਕ ਕਰਦੇ ਹਨ। ਕਰੰਟ ਬੰਦ ਹੋਣ ਤੱਕ ਦਬਾਅ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਵੇਲਡ ਨਗਟ ਦਾ ਵਿਆਸ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 10 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਤੱਕ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਸਪਾਟ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵੇਲਡ ਦੇ ਸਥਾਨਾਂ 'ਤੇ ਥੋੜ੍ਹੇ ਜਿਹੇ ਰੰਗੀਨ ਇੰਡੈਂਟੇਸ਼ਨ ਚਿੰਨ੍ਹ ਛੱਡਦੀ ਹੈ। ਸਪਾਟ ਵੈਲਡਿੰਗ ਸਾਡੀ ਸਭ ਤੋਂ ਪ੍ਰਸਿੱਧ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਵੈਲਡਿੰਗ ਤਕਨੀਕ ਹੈ। ਮੁਸ਼ਕਲ ਖੇਤਰਾਂ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਣ ਲਈ ਸਪਾਟ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਆਕਾਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਸਾਡਾ ਸਪਾਟ ਵੈਲਡਿੰਗ ਉਪਕਰਣ ਸੀਐਨਸੀ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਹੈ ਅਤੇ ਇਸ ਵਿੱਚ ਕਈ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਹਨ ਜੋ ਇੱਕੋ ਸਮੇਂ ਵਰਤੇ ਜਾ ਸਕਦੇ ਹਨ। ਇੱਕ ਹੋਰ ਪਰਿਵਰਤਨ "ਰੋਧਕ ਸੀਮ ਵੈਲਡਿੰਗ" ਨੂੰ ਪਹੀਏ ਜਾਂ ਰੋਲਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਨਾਲ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਜੋ ਲਗਾਤਾਰ ਸਪਾਟ ਵੇਲਡ ਪੈਦਾ ਕਰਦੇ ਹਨ ਜਦੋਂ ਵੀ ਕਰੰਟ AC ਪਾਵਰ ਚੱਕਰ ਵਿੱਚ ਉੱਚ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਪਹੁੰਚਦਾ ਹੈ। ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਸੀਮ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਪੈਦਾ ਕੀਤੇ ਗਏ ਜੋੜ ਤਰਲ ਅਤੇ ਗੈਸ ਤੰਗ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਪਤਲੀਆਂ ਚਾਦਰਾਂ ਲਈ ਲਗਭਗ 1.5 ਮੀਟਰ/ਮਿੰਟ ਦੀ ਵੈਲਡਿੰਗ ਸਪੀਡ ਆਮ ਹੈ। ਕੋਈ ਰੁਕ-ਰੁਕ ਕੇ ਕਰੰਟ ਲਗਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਸੀਮ ਦੇ ਨਾਲ ਲੋੜੀਂਦੇ ਅੰਤਰਾਲਾਂ 'ਤੇ ਸਪਾਟ ਵੇਲਡ ਤਿਆਰ ਕੀਤੇ ਜਾਣ। "ਰੋਧਕ ਪ੍ਰੋਜੈਕਸ਼ਨ ਵੈਲਡਿੰਗ" ਵਿੱਚ ਅਸੀਂ ਵੈਲਡ ਕੀਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਵਰਕਪੀਸ ਸਤਹਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ 'ਤੇ ਇੱਕ ਜਾਂ ਇੱਕ ਤੋਂ ਵੱਧ ਪ੍ਰੋਜੈਕਸ਼ਨਾਂ (ਡਿੰਪਲ) ਨੂੰ ਉਭਾਰਦੇ ਹਾਂ। ਇਹ ਅਨੁਮਾਨ ਗੋਲ ਜਾਂ ਅੰਡਾਕਾਰ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ। ਉੱਚ ਸਥਾਨਿਕ ਤਾਪਮਾਨ ਇਹਨਾਂ ਉਭਰੇ ਸਥਾਨਾਂ 'ਤੇ ਪਹੁੰਚ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਜੋ ਮੇਲਣ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸੇ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਆਉਂਦੇ ਹਨ। ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡਜ਼ ਇਹਨਾਂ ਅਨੁਮਾਨਾਂ ਨੂੰ ਸੰਕੁਚਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਦਬਾਅ ਪਾਉਂਦੇ ਹਨ। ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਪ੍ਰੋਜੇਕਸ਼ਨ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡਾਂ ਵਿੱਚ ਫਲੈਟ ਟਿਪਸ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਇਹ ਵਾਟਰ ਕੂਲਡ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਮਿਸ਼ਰਤ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਪ੍ਰੋਜੇਕਸ਼ਨ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦਾ ਫਾਇਦਾ ਇੱਕ ਸਟ੍ਰੋਕ ਵਿੱਚ ਕਈ ਵੇਲਡਾਂ ਦੀ ਸਾਡੀ ਯੋਗਤਾ ਹੈ, ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਵਿਸਤ੍ਰਿਤ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਲਾਈਫ, ਵੱਖ ਵੱਖ ਮੋਟਾਈ ਦੀਆਂ ਸ਼ੀਟਾਂ ਨੂੰ ਵੇਲਡ ਕਰਨ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ, ਸ਼ੀਟਾਂ ਵਿੱਚ ਗਿਰੀਦਾਰਾਂ ਅਤੇ ਬੋਲਟਾਂ ਨੂੰ ਵੇਲਡ ਕਰਨ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ। ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਪ੍ਰੋਜੈਕਸ਼ਨ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦਾ ਨੁਕਸਾਨ ਡਿੰਪਲ ਨੂੰ ਐਮਬੋਸ ਕਰਨ ਦੀ ਵਾਧੂ ਲਾਗਤ ਹੈ। ਇੱਕ ਹੋਰ ਤਕਨੀਕ, "ਫਲੈਸ਼ ਵੈਲਡਿੰਗ" ਵਿੱਚ ਦੋ ਵਰਕਪੀਸ ਦੇ ਸਿਰੇ 'ਤੇ ਚਾਪ ਤੋਂ ਗਰਮੀ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਜਦੋਂ ਉਹ ਸੰਪਰਕ ਬਣਾਉਣਾ ਸ਼ੁਰੂ ਕਰਦੇ ਹਨ। ਇਸ ਵਿਧੀ ਨੂੰ ਵਿਕਲਪਿਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਚਾਪ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵੀ ਮੰਨਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇੰਟਰਫੇਸ 'ਤੇ ਤਾਪਮਾਨ ਵਧਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਸਮੱਗਰੀ ਨਰਮ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਇੱਕ ਧੁਰੀ ਬਲ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਨਰਮ ਖੇਤਰ 'ਤੇ ਇੱਕ ਵੇਲਡ ਬਣਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਫਲੈਸ਼ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪੂਰੀ ਹੋਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਜੋੜ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਦਿੱਖ ਲਈ ਮਸ਼ੀਨ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਫਲੈਸ਼ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੀ ਵੇਲਡ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਚੰਗੀ ਹੈ. ਪਾਵਰ ਲੈਵਲ 10 ਤੋਂ 1500 ਕਿਲੋਵਾਟ ਹਨ। ਫਲੈਸ਼ ਵੈਲਡਿੰਗ 75 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਵਿਆਸ ਅਤੇ 0.2 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਤੋਂ 25 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਮੋਟਾਈ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸ਼ੀਟਾਂ ਦੇ ਸਮਾਨ ਜਾਂ ਵੱਖੋ-ਵੱਖਰੇ ਧਾਤਾਂ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ-ਤੋਂ-ਕਿਨਾਰੇ ਜੋੜਨ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ ਹੈ। "ਸਟੱਡ ਆਰਕ ਵੈਲਡਿੰਗ" ਫਲੈਸ਼ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੇ ਸਮਾਨ ਹੈ। ਸਟੱਡ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਇੱਕ ਬੋਲਟ ਜਾਂ ਥਰਿੱਡਡ ਰਾਡ ਇੱਕ ਵਰਕਪੀਸ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਇੱਕ ਪਲੇਟ ਨਾਲ ਜੁੜਿਆ ਹੋਣ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਇੱਕ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਦਾ ਕੰਮ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਪੈਦਾ ਹੋਈ ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਕੇਂਦਰਿਤ ਕਰਨ, ਆਕਸੀਕਰਨ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਅਤੇ ਪਿਘਲੀ ਹੋਈ ਧਾਤ ਨੂੰ ਵੇਲਡ ਜ਼ੋਨ ਵਿੱਚ ਬਰਕਰਾਰ ਰੱਖਣ ਲਈ, ਜੋੜ ਦੇ ਦੁਆਲੇ ਇੱਕ ਡਿਸਪੋਸੇਬਲ ਵਸਰਾਵਿਕ ਰਿੰਗ ਰੱਖੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਅੰਤ ਵਿੱਚ “ਪਰਕਸ਼ਨ ਵੈਲਡਿੰਗ” ਇੱਕ ਹੋਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ, ਬਿਜਲੀ ਊਰਜਾ ਦੀ ਸਪਲਾਈ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਕੈਪੇਸੀਟਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਪਰਕਸ਼ਨ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ ਪਾਵਰ ਨੂੰ ਸਮੇਂ ਦੇ ਮਿਲੀਸਕਿੰਟ ਦੇ ਅੰਦਰ ਡਿਸਚਾਰਜ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਜੋੜਾਂ ਵਿੱਚ ਉੱਚ ਸਥਾਨਿਕ ਤਾਪ ਦਾ ਵਿਕਾਸ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਅਸੀਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਨਿਰਮਾਣ ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪਰਕਸ਼ਨ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ ਜਿੱਥੇ ਸੰਯੁਕਤ ਦੇ ਆਸ-ਪਾਸ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਗਰਮ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਚਣਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।

 

 

 

ਵਿਸਫੋਟਕ ਵੈਲਡਿੰਗ ਨਾਮਕ ਇੱਕ ਤਕਨੀਕ ਵਿੱਚ ਵਿਸਫੋਟਕ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਤ ਦਾ ਵਿਸਫੋਟ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਜਿਸ ਨੂੰ ਜੋੜਨ ਲਈ ਵਰਕਪੀਸ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਉੱਤੇ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਵਰਕਪੀਸ 'ਤੇ ਲਗਾਇਆ ਗਿਆ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਦਬਾਅ ਇੱਕ ਗੜਬੜ ਅਤੇ ਲਹਿਰਦਾਰ ਇੰਟਰਫੇਸ ਪੈਦਾ ਕਰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਇੰਟਰਲੌਕਿੰਗ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਵਿਸਫੋਟਕ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ ਬਾਂਡ ਦੀ ਤਾਕਤ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਵਿਸਫੋਟ ਵੇਲਡਿੰਗ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਧਾਤਾਂ ਨਾਲ ਪਲੇਟਾਂ ਦੀ ਕਲੈਡਿੰਗ ਲਈ ਇੱਕ ਵਧੀਆ ਤਰੀਕਾ ਹੈ। ਕਲੈਡਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਪਲੇਟਾਂ ਨੂੰ ਪਤਲੇ ਭਾਗਾਂ ਵਿੱਚ ਰੋਲ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਕਈ ਵਾਰ ਅਸੀਂ ਟਿਊਬਾਂ ਨੂੰ ਫੈਲਾਉਣ ਲਈ ਵਿਸਫੋਟ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ ਤਾਂ ਜੋ ਉਹ ਪਲੇਟ ਦੇ ਵਿਰੁੱਧ ਕੱਸ ਕੇ ਸੀਲ ਹੋ ਜਾਣ।

 

 

 

ਸਾਲਿਡ ਸਟੇਟ ਜੁਆਇਨਿੰਗ ਦੇ ਡੋਮੇਨ ਦੇ ਅੰਦਰ ਸਾਡਾ ਆਖਰੀ ਤਰੀਕਾ ਹੈ ਡਿਫਿਊਜ਼ਨ ਬਾਂਡਿੰਗ ਜਾਂ ਡਿਫਿਊਜ਼ਨ ਵੈਲਡਿੰਗ (DFW) ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਚੰਗਾ ਜੋੜ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇੰਟਰਫੇਸ ਵਿੱਚ ਪਰਮਾਣੂਆਂ ਦੇ ਫੈਲਾਅ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਇੰਟਰਫੇਸ 'ਤੇ ਕੁਝ ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੀ ਵਿਗਾੜ ਵੀ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ ਯੋਗਦਾਨ ਪਾਉਂਦੀ ਹੈ। ਸ਼ਾਮਲ ਤਾਪਮਾਨ ਲਗਭਗ 0.5 Tm ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਜਿੱਥੇ Tm ਧਾਤ ਦੇ ਪਿਘਲਣ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਪ੍ਰਸਾਰ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ ਬਾਂਡ ਦੀ ਤਾਕਤ ਦਬਾਅ, ਤਾਪਮਾਨ, ਸੰਪਰਕ ਸਮੇਂ ਅਤੇ ਸੰਪਰਕ ਕਰਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਤਹਾਂ ਦੀ ਸਫਾਈ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਕਈ ਵਾਰ ਅਸੀਂ ਇੰਟਰਫੇਸ 'ਤੇ ਫਿਲਰ ਧਾਤਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ। ਪ੍ਰਸਾਰ ਬੰਧਨ ਵਿੱਚ ਗਰਮੀ ਅਤੇ ਦਬਾਅ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਬਿਜਲੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਜਾਂ ਭੱਠੀ ਅਤੇ ਡੈੱਡ ਵੇਟ, ਪ੍ਰੈਸ ਜਾਂ ਹੋਰ ਦੁਆਰਾ ਸਪਲਾਈ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ। ਸਮਾਨ ਅਤੇ ਭਿੰਨ ਧਾਤੂਆਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਸਾਰ ਵੈਲਡਿੰਗ ਨਾਲ ਜੋੜਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਪਰਮਾਣੂਆਂ ਨੂੰ ਮਾਈਗ੍ਰੇਟ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਲੱਗਣ ਵਾਲੇ ਸਮੇਂ ਦੇ ਕਾਰਨ ਇਹ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਹੌਲੀ ਹੈ। DFW ਸਵੈਚਲਿਤ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਏਰੋਸਪੇਸ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ, ਮੈਡੀਕਲ ਉਦਯੋਗਾਂ ਲਈ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਨਿਰਮਿਤ ਉਤਪਾਦਾਂ ਵਿੱਚ ਆਰਥੋਪੀਡਿਕ ਇਮਪਲਾਂਟ, ਸੈਂਸਰ, ਏਰੋਸਪੇਸ ਸਟ੍ਰਕਚਰਲ ਮੈਂਬਰ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ। ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਸ਼ੀਟ ਮੈਟਲ ਬਣਤਰਾਂ ਨੂੰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਫੈਲਾਅ ਬੰਧਨ ਨੂੰ ਸੁਪਰਪਲਾਸਟਿਕ ਫਾਰਮਿੰਗ ਨਾਲ ਜੋੜਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਸ਼ੀਟਾਂ 'ਤੇ ਚੁਣੇ ਗਏ ਸਥਾਨਾਂ ਨੂੰ ਪਹਿਲਾਂ ਫੈਲਾਅ ਬੰਧਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਫਿਰ ਅਣ-ਬੰਧਿਤ ਖੇਤਰਾਂ ਨੂੰ ਹਵਾ ਦੇ ਦਬਾਅ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਇੱਕ ਉੱਲੀ ਵਿੱਚ ਫੈਲਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਤਰੀਕਿਆਂ ਦੇ ਇਸ ਸੁਮੇਲ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਉੱਚ ਕਠੋਰਤਾ-ਤੋਂ-ਵਜ਼ਨ ਅਨੁਪਾਤ ਵਾਲੇ ਏਰੋਸਪੇਸ ਢਾਂਚੇ ਦਾ ਨਿਰਮਾਣ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਫੈਲਾਅ ਵੈਲਡਿੰਗ / ਸੁਪਰਪਲਾਸਟਿਕ ਬਣਾਉਣ ਵਾਲੀ ਸੰਯੁਕਤ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਫਾਸਟਨਰਾਂ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਕੇ ਲੋੜੀਂਦੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਆਰਥਿਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਅਤੇ ਘੱਟ ਲੀਡ ਸਮੇਂ ਦੇ ਨਾਲ ਘੱਟ ਤਣਾਅ ਵਾਲੇ ਬਹੁਤ ਹੀ ਸਹੀ ਹਿੱਸੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।

 

 

 

ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ: ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤਕਨੀਕਾਂ ਵਿੱਚ ਵੈਲਡਿੰਗ ਲਈ ਲੋੜੀਂਦੇ ਤਾਪਮਾਨਾਂ ਨਾਲੋਂ ਘੱਟ ਤਾਪਮਾਨ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਹਾਲਾਂਕਿ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨਾਂ ਨਾਲੋਂ ਵੱਧ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਫਿਲਰ ਧਾਤ ਨੂੰ ਜੋੜਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਤਹਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ ਫਿਲਰ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਪਿਘਲਣ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ 723 ਕੇਲਵਿਨ ਤੋਂ ਉੱਪਰ ਪਰ ਵਰਕਪੀਸ ਦੇ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਤਾਪਮਾਨ ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ ਤੱਕ ਵਧਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਪਿਘਲੀ ਹੋਈ ਧਾਤ ਵਰਕਪੀਸ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਫਿਟਿੰਗ ਵਾਲੀ ਥਾਂ ਨੂੰ ਭਰ ਦਿੰਦੀ ਹੈ। ਫਾਈਲਰ ਧਾਤ ਨੂੰ ਠੰਢਾ ਕਰਨ ਅਤੇ ਬਾਅਦ ਵਿੱਚ ਠੋਸ ਹੋਣ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਮਜ਼ਬੂਤ ਜੋੜ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਬ੍ਰੇਜ਼ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ ਫਿਲਰ ਮੈਟਲ ਜੁਆਇੰਟ 'ਤੇ ਜਮ੍ਹਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਬ੍ਰੇਜ਼ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ ਕਾਫ਼ੀ ਜ਼ਿਆਦਾ ਫਿਲਰ ਮੈਟਲ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਆਕਸੀਡਾਈਜ਼ਿੰਗ ਫਲੇਮ ਦੇ ਨਾਲ ਆਕਸੀਸੀਟੀਲੀਨ ਟਾਰਚ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਬ੍ਰੇਜ਼ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ ਫਿਲਰ ਮੈਟਲ ਨੂੰ ਜਮ੍ਹਾ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਬਰੇਜ਼ਿੰਗ ਵਿੱਚ ਘੱਟ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਖੇਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਵਾਰਪਿੰਗ ਅਤੇ ਬਚੇ ਹੋਏ ਤਣਾਅ ਘੱਟ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਵਿੱਚ ਕਲੀਅਰੈਂਸ ਗੈਪ ਜਿੰਨਾ ਛੋਟਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜੋੜ ਦੀ ਸ਼ੀਅਰ ਤਾਕਤ ਓਨੀ ਹੀ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਹਾਲਾਂਕਿ ਅਧਿਕਤਮ ਤਨਾਅ ਸ਼ਕਤੀ ਇੱਕ ਸਰਵੋਤਮ ਪਾੜੇ (ਇੱਕ ਸਿਖਰ ਮੁੱਲ) 'ਤੇ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਸਰਵੋਤਮ ਮੁੱਲ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਅਤੇ ਉੱਪਰ, ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਵਿੱਚ ਤਣਾਅ ਦੀ ਤਾਕਤ ਘੱਟ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਵਿੱਚ ਆਮ ਕਲੀਅਰੈਂਸ 0.025 ਅਤੇ 0.2 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ। ਅਸੀਂ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਆਕਾਰਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਪਰਫਾਰਮ, ਪਾਊਡਰ, ਰਿੰਗ, ਤਾਰ, ਸਟ੍ਰਿਪ…..ਆਦਿ ਨਾਲ ਕਈ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦੀਆਂ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ। ਅਤੇ ਤੁਹਾਡੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਜਾਂ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਜਿਓਮੈਟਰੀ ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇਹਨਾਂ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨਾਂ ਦਾ ਨਿਰਮਾਣ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਅਸੀਂ ਤੁਹਾਡੀ ਬੇਸ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਵੀ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਦੇ ਹਾਂ। ਅਸੀਂ ਅਕਸਰ ਅਣਚਾਹੇ ਆਕਸਾਈਡ ਪਰਤਾਂ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਅਤੇ ਆਕਸੀਕਰਨ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਓਪਰੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਵਾਹ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ। ਬਾਅਦ ਦੇ ਖੋਰ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ, ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਜੁਆਇਨਿੰਗ ਓਪਰੇਸ਼ਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਵਹਾਅ ਨੂੰ ਹਟਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। AGS-TECH Inc. ਵੱਖ-ਵੱਖ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਵਿਧੀਆਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ:

 

- ਟਾਰਚ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ

 

- ਫਰਨੇਸ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ

 

- ਇੰਡਕਸ਼ਨ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ

 

- ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ

 

- ਡਿਪ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ

 

- ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ

 

- ਫੈਲਾਅ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ

 

- ਉੱਚ ਊਰਜਾ ਬੀਮ

 

ਬ੍ਰੇਜ਼ਡ ਜੋੜਾਂ ਦੀਆਂ ਸਾਡੀਆਂ ਸਭ ਤੋਂ ਆਮ ਉਦਾਹਰਨਾਂ ਚੰਗੀ ਤਾਕਤ ਵਾਲੀਆਂ ਵੱਖੋ-ਵੱਖਰੀਆਂ ਧਾਤਾਂ ਨਾਲ ਬਣੀਆਂ ਹਨ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਕਾਰਬਾਈਡ ਡਰਿੱਲ ਬਿੱਟ, ਇਨਸਰਟਸ, ਆਪਟੋਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕ ਹਰਮੇਟਿਕ ਪੈਕੇਜ, ਸੀਲਾਂ।

 

 

 

ਸੋਲਡਰਿੰਗ: ਇਹ ਸਾਡੀਆਂ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਵਰਤੀਆਂ ਜਾਣ ਵਾਲੀਆਂ ਤਕਨੀਕਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਹੈ ਜਿੱਥੇ ਸੋਲਡਰ (ਫਿਲਰ ਮੈਟਲ) ਜੋੜਾਂ ਨੂੰ ਭਰਦਾ ਹੈ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਨਜ਼ਦੀਕੀ ਫਿਟਿੰਗ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਵਿੱਚ। ਸਾਡੇ ਸੋਲਡਰ ਦੇ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਪੁਆਇੰਟ 723 ਕੇਲਵਿਨ ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ ਹਨ। ਅਸੀਂ ਨਿਰਮਾਣ ਕਾਰਜਾਂ ਵਿੱਚ ਮੈਨੂਅਲ ਅਤੇ ਆਟੋਮੇਟਿਡ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਨੂੰ ਤੈਨਾਤ ਕਰਦੇ ਹਾਂ। ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ, ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਘੱਟ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਜਾਂ ਉੱਚ-ਸ਼ਕਤੀ ਵਾਲੇ ਕਾਰਜਾਂ ਲਈ ਬਹੁਤ ਢੁਕਵੀਂ ਨਹੀਂ ਹੈ। ਅਸੀਂ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਸੋਲਡਰ ਦੇ ਨਾਲ-ਨਾਲ ਟੀਨ-ਲੀਡ, ਟੀਨ-ਜ਼ਿੰਕ, ਲੀਡ-ਸਿਲਵਰ, ਕੈਡਮੀਅਮ-ਸਿਲਵਰ, ਜ਼ਿੰਕ-ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਅਲੌਇਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ। ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਵਾਹ ਦੇ ਤੌਰ ਤੇ ਗੈਰ-ਸੰਰੋਧਕ ਰਾਲ-ਅਧਾਰਿਤ ਅਤੇ ਅਕਾਰਬਨਿਕ ਐਸਿਡ ਅਤੇ ਲੂਣ ਦੋਵੇਂ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ। ਅਸੀਂ ਘੱਟ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ ਵਾਲੀਆਂ ਧਾਤਾਂ ਨੂੰ ਸੋਲਡ ਕਰਨ ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਪ੍ਰਵਾਹ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ। ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਜਿੱਥੇ ਸਾਨੂੰ ਵਸਰਾਵਿਕ ਸਮੱਗਰੀ, ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਜਾਂ ਗ੍ਰੈਫਾਈਟ ਨੂੰ ਸੋਲਡ ਕਰਨਾ ਪੈਂਦਾ ਹੈ, ਅਸੀਂ ਪਹਿਲਾਂ ਵਧੀ ਹੋਈ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ ਲਈ ਇੱਕ ਢੁਕਵੀਂ ਧਾਤ ਨਾਲ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਪਲੇਟ ਕਰਦੇ ਹਾਂ। ਸਾਡੀਆਂ ਪ੍ਰਸਿੱਧ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤਕਨੀਕਾਂ ਹਨ:

 

-ਰੀਫਲੋ ਜਾਂ ਪੇਸਟ ਸੋਲਡਰਿੰਗ

 

-ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ

 

-ਫਰਨੇਸ ਸੋਲਡਰਿੰਗ

 

-ਟੌਰਚ ਸੋਲਡਰਿੰਗ

 

-ਇੰਡਕਸ਼ਨ ਸੋਲਡਰਿੰਗ

 

- ਆਇਰਨ ਸੋਲਡਰਿੰਗ

 

-ਰੋਧਕ ਸੋਲਡਰਿੰਗ

 

-ਡਿਪ ਸੋਲਡਰਿੰਗ

 

- ਅਲਟਰਾਸੋਨਿਕ ਸੋਲਡਰਿੰਗ

 

-ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਸੋਲਡਰਿੰਗ

 

ਅਲਟਰਾਸੋਨਿਕ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਸਾਨੂੰ ਇੱਕ ਵਿਲੱਖਣ ਫਾਇਦਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਅਲਟਰਾਸੋਨਿਕ ਕੈਵੀਟੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਭਾਵ ਦੇ ਕਾਰਨ ਪ੍ਰਵਾਹ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਜੋ ਜੁੜੀਆਂ ਸਤਹਾਂ ਤੋਂ ਆਕਸਾਈਡ ਫਿਲਮਾਂ ਨੂੰ ਹਟਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਰੀਫਲੋ ਅਤੇ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਵਿੱਚ ਉੱਚ ਮਾਤਰਾ ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਲਈ ਸਾਡੀ ਉਦਯੋਗਿਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਉੱਤਮ ਤਕਨੀਕਾਂ ਹਨ ਅਤੇ ਇਸਲਈ ਵਧੇਰੇ ਵਿਸਥਾਰ ਵਿੱਚ ਵਿਆਖਿਆ ਕਰਨ ਯੋਗ ਹਨ। ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਵਿੱਚ, ਅਸੀਂ ਸੈਮੀਸੋਲਿਡ ਪੇਸਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਸੋਲਡਰ-ਮੈਟਲ ਕਣ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਪੇਸਟ ਨੂੰ ਸਕ੍ਰੀਨਿੰਗ ਜਾਂ ਸਟੈਂਸਿਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਜੋੜਾਂ 'ਤੇ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ (PCB) ਵਿੱਚ ਅਸੀਂ ਅਕਸਰ ਇਸ ਤਕਨੀਕ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ। ਜਦੋਂ ਬਿਜਲੀ ਦੇ ਹਿੱਸੇ ਪੇਸਟ ਤੋਂ ਇਹਨਾਂ ਪੈਡਾਂ 'ਤੇ ਰੱਖੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਤਾਂ ਸਤਹ ਤਣਾਅ ਸਤਹ-ਮਾਊਂਟ ਪੈਕੇਜਾਂ ਨੂੰ ਇਕਸਾਰ ਰੱਖਦਾ ਹੈ। ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਰੱਖਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਅਸੀਂ ਇੱਕ ਭੱਠੀ ਵਿੱਚ ਅਸੈਂਬਲੀ ਨੂੰ ਗਰਮ ਕਰਦੇ ਹਾਂ ਤਾਂ ਕਿ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਪੇਸਟ ਵਿੱਚ ਘੋਲਨ ਵਾਲੇ ਵਾਸ਼ਪੀਕਰਨ ਹੋ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਪੇਸਟ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਵਾਹ ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਪਹਿਲਾਂ ਤੋਂ ਗਰਮ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਸੋਲਡਰ ਕਣਾਂ ਨੂੰ ਪਿਘਲਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਜੋੜ ਨੂੰ ਗਿੱਲਾ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਅੰਤ ਵਿੱਚ ਪੀਸੀਬੀ ਅਸੈਂਬਲੀ ਨੂੰ ਹੌਲੀ ਹੌਲੀ ਠੰਢਾ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡਾਂ ਦੀ ਉੱਚ ਮਾਤਰਾ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਸਾਡੀ ਦੂਜੀ ਪ੍ਰਸਿੱਧ ਤਕਨੀਕ, ਅਰਥਾਤ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਇਸ ਤੱਥ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ ਕਿ ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਸੋਲਡਰ ਧਾਤ ਦੀਆਂ ਸਤਹਾਂ ਨੂੰ ਗਿੱਲੇ ਕਰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਸਿਰਫ ਉਦੋਂ ਹੀ ਚੰਗੇ ਬਾਂਡ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ ਜਦੋਂ ਧਾਤ ਨੂੰ ਪਹਿਲਾਂ ਤੋਂ ਗਰਮ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਸੋਲਡਰ ਦੀ ਇੱਕ ਖੜ੍ਹੀ ਲੈਮੀਨਾਰ ਵੇਵ ਪਹਿਲਾਂ ਇੱਕ ਪੰਪ ਦੁਆਰਾ ਤਿਆਰ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਪਹਿਲਾਂ ਤੋਂ ਗਰਮ ਅਤੇ ਪ੍ਰੀਫਲਕਸਡ PCBs ਨੂੰ ਵੇਵ ਉੱਤੇ ਪਹੁੰਚਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਸੋਲਡਰ ਸਿਰਫ਼ ਧਾਤ ਦੀਆਂ ਸਤਹਾਂ ਨੂੰ ਗਿੱਲਾ ਕਰਦਾ ਹੈ ਪਰ IC ਪੌਲੀਮਰ ਪੈਕੇਜਾਂ ਅਤੇ ਨਾ ਹੀ ਪੋਲੀਮਰ-ਕੋਟੇਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਨੂੰ ਗਿੱਲਾ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਗਰਮ ਪਾਣੀ ਦੇ ਜੈੱਟ ਦੀ ਇੱਕ ਉੱਚ-ਵੇਗ ਜੋੜ ਤੋਂ ਵਾਧੂ ਸੋਲਡਰ ਨੂੰ ਉਡਾਉਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਨਾਲ ਲੱਗਦੀਆਂ ਲੀਡਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਪੁਲ ਬਣਨ ਤੋਂ ਰੋਕਦੀ ਹੈ। ਸਰਫੇਸ-ਮਾਊਂਟ ਪੈਕੇਜਾਂ ਦੀ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਵਿੱਚ ਅਸੀਂ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਨਾਲ ਚਿਪਕਾਉਂਦੇ ਹਾਂ। ਦੁਬਾਰਾ ਸਕ੍ਰੀਨਿੰਗ ਅਤੇ ਸਟੈਂਸਿਲਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਪਰ ਇਸ ਵਾਰ epoxy ਲਈ। ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਨੂੰ ਉਹਨਾਂ ਦੇ ਸਹੀ ਸਥਾਨਾਂ 'ਤੇ ਰੱਖੇ ਜਾਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਈਪੌਕਸੀ ਠੀਕ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਬੋਰਡ ਉਲਟੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।