Search Results

Display - Touchscreen - Monitors - LED - OLED - LCD - PDP - HMD - VFD - ELD - SED - Flat Panel Displays - AGS-TECH Inc. Produkcja i montaż wyświetlaczy i ekranów dotykowych oraz monitorów Oferujemy: • Niestandardowe wyświetlacze, w tym LED, OLED, LCD, PDP, VFD, ELD, SED, HMD, Laser TV, płaski wyświetlacz o wymaganych wymiarach i specyfikacjach elektrooptycznych. Kliknij podświetlony tekst, aby pobrać odpowiednie broszury dotyczące naszych produktów do wyświetlania, ekranów dotykowych i monitorów. Wyświetlacze LED Moduły LCD Pobierz naszą broszurę dotyczącą monitorów TRu Multi-Touch. Ta linia produktów monitorów obejmuje gamę monitorów typu desktop, open frame, slim-line i wielkoformatowych wyświetlaczy wielodotykowych - od 15” do 70”. Stworzone z myślą o jakości, szybkości reakcji, atrakcyjnym wyglądzie i trwałości, monitory TRu Multi-Touch uzupełniają każde interaktywne rozwiązanie wielodotykowe. Kliknij tutaj, aby uzyskać wycenę Jeśli chcesz mieć moduły LCD specjalnie zaprojektowane i wyprodukowane zgodnie z Twoimi wymaganiami, wypełnij i napisz do nas: Niestandardowy projekt formy dla modułów LCD Jeśli chcesz mieć panele LCD specjalnie zaprojektowane i wyprodukowane zgodnie z Twoimi wymaganiami, wypełnij i napisz do nas: Niestandardowy projekt formy do paneli LCD • Niestandardowy ekran dotykowy (np. iPod) • Wśród niestandardowych produktów opracowanych przez naszych inżynierów znajdują się: - Stanowisko pomiaru kontrastu do wyświetlaczy ciekłokrystalicznych. - Skomputeryzowana stacja centrująca do telewizyjnych obiektywów projekcyjnych Panele/wyświetlacze to elektroniczne ekrany służące do przeglądania danych i/lub grafiki, dostępne w różnych rozmiarach i technologiach. Oto znaczenia skróconych terminów związanych z urządzeniami wyświetlającymi, dotykowymi i monitorami: LED: dioda elektroluminescencyjna LCD: wyświetlacz ciekłokrystaliczny PDP: Panel wyświetlacza plazmowego VFD: Podciśnieniowy wyświetlacz fluorescencyjny OLED: organiczna dioda elektroluminescencyjna ELD: Wyświetlacz elektroluminescencyjny SED: Wyświetlacz z przewodnictwem powierzchniowym i emiterem elektronów HMD: Wyświetlacz montowany na głowie Istotną zaletą wyświetlacza OLED nad wyświetlaczem ciekłokrystalicznym (LCD) jest to, że OLED nie wymaga podświetlenia do działania. Dlatego wyświetlacz OLED pobiera znacznie mniej energii, a zasilany z baterii może działać dłużej niż wyświetlacz LCD. Ponieważ nie ma potrzeby podświetlania, wyświetlacz OLED może być znacznie cieńszy niż panel LCD. Jednak degradacja materiałów OLED ograniczyła ich zastosowanie jako wyświetlacza, ekranu dotykowego i monitora. ELD działa poprzez wzbudzanie atomów, przepuszczając przez nie prąd elektryczny i powodując, że ELD emituje fotony. Zmieniając wzbudzany materiał, można zmienić kolor emitowanego światła. ELD jest zbudowany z płaskich, nieprzezroczystych pasków elektrod biegnących równolegle do siebie, pokrytych warstwą materiału elektroluminescencyjnego, po których następuje kolejna warstwa elektrod biegnąca prostopadle do dolnej warstwy. Wierzchnia warstwa musi być przezroczysta, aby światło mogło przejść i uciec. Na każdym skrzyżowaniu materiał zapala się, tworząc w ten sposób piksel. ELD są czasami używane jako podświetlenie w wyświetlaczach LCD. Są również przydatne do tworzenia miękkiego światła otoczenia oraz do ekranów o niskim poziomie kolorów i wysokim kontraście. Wyświetlacz z powierzchniowym przewodnictwem elektronowym (SED) to technologia płaskiego wyświetlacza, która wykorzystuje powierzchniowe emitery elektronów przewodnictwa dla każdego pojedynczego piksela wyświetlacza. Emiter przewodnictwa powierzchniowego emituje elektrony, które wzbudzają powłokę luminoforu na panelu wyświetlacza, podobnie jak w telewizorach z lampą katodową (CRT). Innymi słowy, SED używają maleńkich lamp katodowych za każdym pojedynczym pikselem zamiast jednej lampy dla całego wyświetlacza i mogą łączyć smukłą formę ekranów LCD i wyświetlaczy plazmowych z doskonałymi kątami widzenia, kontrastem, poziomami czerni, definicją kolorów i pikselem czas odpowiedzi kineskopów. Powszechnie twierdzi się również, że dyski SED zużywają mniej energii niż wyświetlacze LCD. Wyświetlacz montowany na głowie lub wyświetlacz montowany na hełmie, oba w skrócie „HMD”, to urządzenie wyświetlające, noszone na głowie lub jako część hełmu, które ma małą optykę wyświetlacza przed jednym lub każdym okiem. Typowy HMD ma jeden lub dwa małe wyświetlacze z soczewkami i półprzezroczystymi lustrami osadzonymi w kasku, okularach lub daszku. Jednostki wyświetlające są małe i mogą obejmować monitory CRT, LCD, ciekłokrystaliczne na krzemie lub OLED. Czasami stosuje się wiele mikrowyświetlaczy, aby zwiększyć całkowitą rozdzielczość i pole widzenia. HMD różnią się tym, czy mogą wyświetlać tylko obraz generowany komputerowo (CGI), pokazywać obrazy na żywo ze świata rzeczywistego lub kombinację obu. Większość HMD wyświetla tylko obraz generowany komputerowo, czasami nazywany obrazem wirtualnym. Niektóre HMD pozwalają na nałożenie CGI na widok świata rzeczywistego. Jest to czasami określane jako rzeczywistość rozszerzona lub rzeczywistość mieszana. Łączenie widoku świata rzeczywistego z CGI można osiągnąć, wyświetlając CGI przez częściowo odbijające lustro i bezpośrednio patrząc na świat rzeczywisty. W przypadku luster częściowo odblaskowych sprawdź naszą stronę na temat pasywnych komponentów optycznych. Ta metoda jest często nazywana optycznym przeziernym. Łączenie widoku rzeczywistego z CGI można również wykonać elektronicznie, akceptując wideo z kamery i miksując je elektronicznie za pomocą CGI. Ta metoda jest często nazywana przeziernością wideo. Główne zastosowania HMD obejmują zastosowania wojskowe, rządowe (straż pożarna, policja itp.) oraz cywilne/komercyjne (medycyna, gry wideo, sport itp.). Wojsko, policja i strażacy używają HMD do wyświetlania informacji taktycznych, takich jak mapy lub dane termowizyjne, podczas oglądania rzeczywistej sceny. HMD są zintegrowane z kokpitami nowoczesnych śmigłowców i myśliwców. Są w pełni zintegrowane z hełmem pilota i mogą zawierać wizjery ochronne, noktowizory oraz wyświetlacze innych symboli i informacji. Inżynierowie i naukowcy używają HMD do tworzenia stereoskopowych widoków schematów CAD (Computer Aided Design). Systemy te są również używane do konserwacji złożonych systemów, ponieważ mogą zapewnić technikowi skuteczną „widzenie rentgenowskie” poprzez połączenie grafiki komputerowej, takiej jak schematy i obrazy systemu, z naturalnym wzrokiem technika. Istnieją również zastosowania w chirurgii, w których połączenie danych radiologicznych (skan CAT i obrazowanie MRI) jest połączone z naturalnym widokiem operacji chirurga. Przykłady tańszych urządzeń HMD można zobaczyć w grach 3D i aplikacjach rozrywkowych. Takie systemy umożliwiają „wirtualnym” przeciwnikom podglądanie z prawdziwych okien, gdy gracz się porusza. Inne interesujące osiągnięcia w technologii wyświetlaczy, ekranów dotykowych i monitorów Firma AGS-TECH jest zainteresowana: Telewizor laserowy: Technologia oświetlenia laserowego pozostała zbyt kosztowna, aby można ją było stosować w opłacalnych produktach konsumenckich, i zbyt słaba, aby zastąpić lampy, z wyjątkiem niektórych rzadkich projektorów ultra-wysokiej klasy. Ostatnio jednak firmy zademonstrowały swoje źródło światła laserowego do wyświetlaczy projekcyjnych oraz prototypowy „telewizor laserowy” do tylnej projekcji. Ujawniono pierwszą reklamę Laser TV, a następnie kolejne. Pierwsi widzowie, którym pokazano fragmenty z popularnych filmów, zgłosili, że zostali zszokowani dotychczas niespotykaną sprawnością kolorowego wyświetlacza telewizora laserowego. Niektórzy ludzie opisują to nawet jako zbyt intensywne do tego stopnia, że wydają się sztuczne. Niektóre inne przyszłe technologie wyświetlania będą prawdopodobnie obejmować nanorurki węglowe i wyświetlacze nanokrystaliczne wykorzystujące kropki kwantowe do tworzenia żywych i elastycznych ekranów. Jak zawsze, jeśli podasz nam szczegóły swoich wymagań i aplikacji, możemy zaprojektować i wykonać dla Ciebie wyświetlacze, ekrany dotykowe i monitory na zamówienie. Kliknij tutaj, aby pobrać broszurę naszych mierników panelowych - OICASCHINT Pobierz broszurę dla naszego PROGRAM PARTNERSKI W PROJEKTOWANIU Więcej informacji na temat naszej pracy inżynierskiej można znaleźć pod adresem: http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service POPRZEDNIA STRONA

Brazing - Soldering - Welding - Joining Processes - Assembly Services - Subassemblies - Assemblies - Custom Manufacturing - AGS-TECH Inc. - NM - USA Lutowanie i lutowanie i spawanie Wśród wielu technik ŁĄCZENIA, które stosujemy w produkcji, szczególny nacisk kładziemy na SPAWANIE, LUTOWANIE, LUTOWANIE, KLEJENIE KLEJEM i NIESTANDARDOWY MONTAŻ MECHANICZNY, ponieważ techniki te są szeroko stosowane w zastosowaniach takich jak produkcja hermetycznych zespołów, produkcja zaawansowanych technologicznie produktów i specjalistyczne uszczelnienia. Tutaj skoncentrujemy się na bardziej wyspecjalizowanych aspektach tych technik łączenia, ponieważ są one związane z wytwarzaniem zaawansowanych produktów i zespołów. SPAWANIE FUZYJNE: Używamy ciepła do topienia i koalescencji materiałów. Ciepło jest dostarczane przez wiązki elektryczne lub wysokoenergetyczne. Stosowane przez nas rodzaje spawania to SPAWANIE GAZOWE, ŁUKU, SPAWANIE WIĄZKAMI WYSOKOENERGETYCZNYMI. SPAWANIE SOLIDNE: Łączymy części bez topienia i stapiania. Nasze metody spawania półprzewodnikowego to ZIMNE, ULTRADŹWIĘKOWE, ODPORNOŚCIOWE, TARCIOWE, WYBUCHOWE i DYFUZYJNE. LUTOWANIE I LUTOWANIE: Wykorzystują spoiwa i dają nam przewagę pracy w niższych temperaturach niż przy spawaniu, a tym samym mniej uszkodzeń strukturalnych produktów. Informacje na temat naszego zakładu produkującego złączki ceramiczne do metalowych, hermetyczne uszczelnienia, przepusty próżniowe, komponenty do kontroli wysokiego i ultrawysokiego podciśnienia i płynów można znaleźć tutaj:Broszura dotycząca lutowania twardego KLEJENIE KLEJOWE: Ze względu na różnorodność klejów stosowanych w przemyśle, a także różnorodność zastosowań, mamy do tego dedykowaną stronę. Aby przejść do naszej strony o klejeniu, kliknij tutaj. NIESTANDARDOWY MONTAŻ MECHANICZNY: Stosujemy różnorodne elementy złączne, takie jak śruby, wkręty, nakrętki, nity. Nasze zapięcia nie ograniczają się do standardowych zapięć z półki. Projektujemy, opracowujemy i produkujemy specjalistyczne elementy złączne, które są wykonane z niestandardowych materiałów, aby mogły spełnić wymagania dotyczące specjalnych zastosowań. Czasami pożądane jest nieprzewodzenie elektryczne lub cieplne, a czasami przewodnictwo. W przypadku niektórych specjalnych zastosowań klient może potrzebować specjalnych elementów złącznych, których nie można usunąć bez zniszczenia produktu. Pomysłów i zastosowań jest nieskończenie wiele. Mamy to wszystko dla Ciebie, jeśli nie z półki, możemy to szybko rozwinąć. Aby przejść do naszej strony na temat montażu mechanicznego, kliknij tutaj . Przyjrzyjmy się bardziej szczegółowo różnym technikom łączenia. SPAWANIE GAZOWE (OFW): Do wytworzenia płomienia spawalniczego używamy paliwa gazowego zmieszanego z tlenem. Kiedy używamy acetylenu jako paliwa i tlenu, nazywamy to spawaniem gazowym tlenowo-acetylenowym. W procesie spalania gazu tlenowo-paliwowego zachodzą dwie reakcje chemiczne: C2H2 + O2 ------» 2CO + H2 + Ciepło 2CO + H2 + 1,5 O2--------» 2 CO2 + H2O + Ciepło Pierwsza reakcja dysocjuje acetylen na tlenek węgla i wodór, wytwarzając około 33% całkowitego wytworzonego ciepła. Drugi z powyższych procesów reprezentuje dalsze spalanie wodoru i tlenku węgla przy wytwarzaniu około 67% całkowitego ciepła. Temperatury w płomieniu wynoszą od 1533 do 3573 kelwinów. Ważna jest zawartość procentowa tlenu w mieszaninie gazów. Jeśli zawartość tlenu jest większa niż połowa, płomień staje się środkiem utleniającym. Jest to niepożądane w przypadku niektórych metali, ale pożądane w przypadku innych. Przykładem, kiedy pożądany jest płomień utleniający, są stopy na bazie miedzi, ponieważ tworzą one warstwę pasywacyjną na metalu. Z drugiej strony, gdy zawartość tlenu jest zmniejszona, pełne spalanie nie jest możliwe i płomień staje się płomieniem redukującym (nawęglania). Temperatury w płomieniu redukującym są niższe i dlatego nadaje się do procesów takich jak lutowanie i lutowanie. Inne gazy są również potencjalnymi paliwami, ale mają pewne wady w porównaniu z acetylenem. Sporadycznie dostarczamy spoiwa do strefy spawania w postaci prętów lub drutu. Niektóre z nich są powlekane topnikiem, aby opóźnić utlenianie powierzchni i tym samym chronić stopiony metal. Dodatkową korzyścią, jaką daje nam topnik, jest usuwanie tlenków i innych substancji ze strefy spawania. Prowadzi to do silniejszego wiązania. Odmianą spawania gazem tlenowo-paliwowym jest spawanie gazem ciśnieniowym, w którym dwa elementy są podgrzewane na ich powierzchni styku za pomocą palnika na gaz acetylenowo-tlenowy, a gdy interfejs zaczyna się topić, palnik jest wycofywany i przykładana jest siła osiowa w celu dociśnięcia dwóch części do siebie dopóki interfejs nie zostanie zestalony. SPAWANIE ŁUKIEM: Wykorzystujemy energię elektryczną do wytworzenia łuku między końcówką elektrody a spawanymi częściami. Zasilanie może być AC lub DC, podczas gdy elektrody są albo zużywalne, albo nie. Przenikanie ciepła w spawaniu łukowym można wyrazić wzorem: H / l = ex VI / v Tutaj H to doprowadzone ciepło, l to długość spoiny, V i I to przyłożone napięcie i prąd, v to prędkość spawania, a e to wydajność procesu. Im wyższa sprawność „e”, tym korzystniej wykorzystywana jest dostępna energia do stopienia materiału. Dopływ ciepła można również wyrazić jako: H = ux (objętość) = ux A xl Tutaj u jest energią właściwą topnienia, A przekrój spoiny i l długość spoiny. Z dwóch powyższych równań możemy otrzymać: v = ex VI / u A Odmianą spawania łukowego jest SHIELDED METAL ARC WELDING (SMAW), który stanowi około 50% wszystkich przemysłowych i konserwacyjnych procesów spawania. SPAWANIE ŁUKIEM ELEKTRYCZNYM (STICK WELDING) wykonuje się poprzez dotknięcie końcówki elektrody otulonej do przedmiotu obrabianego i szybkie wycofanie jej na odległość wystarczającą do podtrzymania łuku. Proces ten nazywamy również spawaniem kijem, ponieważ elektrody są cienkimi i długimi pałeczkami. Podczas procesu spawania końcówka elektrody topi się wraz z jej powłoką oraz metalem podstawowym w pobliżu łuku. Mieszanina metalu nieszlachetnego, metalu elektrody i substancji z powłoki elektrody krzepnie w obszarze spoiny. Powłoka elektrody odtlenia się i zapewnia gaz osłonowy w obszarze spawania, chroniąc w ten sposób przed tlenem z otoczenia. Dlatego proces ten określany jest jako spawanie łukiem osłoniętym. Używamy prądów od 50 do 300 amperów i poziomów mocy zwykle poniżej 10 kW, aby zapewnić optymalną wydajność spawania. Ważna jest również polaryzacja prądu stałego (kierunek przepływu prądu). Biegunowość prosta, w której przedmiot jest dodatni, a elektroda ujemna, jest preferowana przy spawaniu blach ze względu na płytką penetrację, a także w przypadku połączeń o bardzo szerokich szczelinach. Gdy mamy odwrotną polaryzację, tzn. elektroda jest dodatnia, a przedmiot ujemna, możemy osiągnąć głębsze wtopy spawów. Prądem przemiennym, ponieważ mamy łuki pulsujące, możemy spawać grube odcinki przy użyciu elektrod o dużej średnicy i prądach maksymalnych. Metoda spawania SMAW jest odpowiednia dla grubości przedmiotu obrabianego od 3 do 19 mm, a nawet więcej przy użyciu technik wieloprzebiegowych. Żużel powstały na wierzchu spoiny należy usunąć za pomocą szczotki drucianej, aby nie doszło do korozji i uszkodzenia w miejscu spoiny. To oczywiście zwiększa koszty spawania łukowego elektrodą otuloną. Niemniej jednak SMAW jest najpopularniejszą techniką spawalniczą w przemyśle i pracach naprawczych. SPAWANIE ŁUKIEM NURKOWYM (PIŁA): W tym procesie osłaniamy łuk spawalniczy za pomocą ziarnistych materiałów topnikowych, takich jak wapno, krzemionka, florek wapnia, tlenek manganu… itd. Granulowany topnik jest podawany do strefy spawania za pomocą przepływu grawitacyjnego przez dyszę. Topnik pokrywający strefę stopionego spoiny w znacznym stopniu chroni przed iskrami, oparami, promieniowaniem UV… itd. i działa jak izolator termiczny, umożliwiając wnikanie ciepła w głąb przedmiotu obrabianego. Niestopiony topnik jest odzyskiwany, przetwarzany i ponownie wykorzystywany. Nieizolowana cewka jest używana jako elektroda i podawana przez rurkę do obszaru spoiny. Używamy prądów od 300 do 2000 amperów. Proces spawania łukiem krytym (SAW) jest ograniczony do pozycji poziomych i płaskich oraz spoin kołowych, jeśli podczas spawania możliwy jest obrót konstrukcji kołowej (takiej jak rury). Prędkości mogą osiągnąć 5 m/min. Proces SAW nadaje się do grubych blach i zapewnia wysokiej jakości, wytrzymałe, ciągliwe i jednolite spoiny. Wydajność, czyli ilość napawanego materiału na godzinę jest od 4 do 10 razy większa niż w procesie SMAW. Inny proces spawania łukowego, a mianowicie GAZOWE SPAWANIE ŁUKIEM METALOWYM (GMAW) lub alternatywnie określane jako METAL INERT GAS SPAWING (MIG) opiera się na osłonie obszaru spawania przez zewnętrzne źródła gazów, takich jak hel, argon, dwutlenek węgla… itd. W metalu elektrody mogą znajdować się dodatkowe odtleniacze. Drut eksploatacyjny jest podawany przez dyszę do strefy spawania. Wytwarzanie z metali żelaznych i nieżelaznych odbywa się przy użyciu spawania łukowego w osłonie gazów (GMAW). Wydajność spawania jest około 2 razy większa niż w procesie SMAW. Używany jest zautomatyzowany sprzęt spawalniczy. W tym procesie metal jest przenoszony na jeden z trzech sposobów: „Przenoszenie natryskowe” polega na przeniesieniu kilkuset małych kropelek metalu na sekundę z elektrody do obszaru spawania. Z drugiej strony w „Transferze globularnym” stosuje się gazy bogate w dwutlenek węgla, a kulki stopionego metalu są napędzane przez łuk elektryczny. Prądy spawania są wysokie, a wtopienie spoiny głębsze, prędkość spawania większa niż w przypadku transferu natryskowego. Dzięki temu transfer kulisty jest lepszy przy spawaniu cięższych sekcji. Wreszcie, w metodzie „Short Circuiting”, końcówka elektrody dotyka stopionego jeziorka spawalniczego, powodując jego zwarcie, ponieważ metal z szybkością ponad 50 kropel na sekundę jest przenoszony w pojedynczych kropelkach. Niskie prądy i napięcia są używane wraz z cieńszym drutem. Stosowane moce wynoszą około 2 kW, a temperatury są stosunkowo niskie, dzięki czemu metoda ta nadaje się do cienkich blach o grubości poniżej 6 mm. Inna odmiana procesu SPAWANIA ŁUKOWEGO Z RDZENIEM TOPNIKOWYM (FCAW) jest podobna do spawania łukiem metalowym w gazie, z tą różnicą, że elektroda jest rurką wypełnioną topnikiem. Zaletami stosowania elektrod z topnikiem proszkowym jest to, że wytwarzają stabilniejsze łuki, dają nam możliwość poprawy właściwości stopiwa, mniej kruchość i elastyczność jego topnika w porównaniu ze spawaniem SMAW, lepsze kontury spawania. Elektrody rdzeniowe samoosłonowe zawierają materiały, które osłaniają strefę spawania przed atmosferą. Zużywamy około 20 kW mocy. Podobnie jak proces GMAW, proces FCAW oferuje również możliwość automatyzacji procesów spawania ciągłego i jest ekonomiczny. Dodając różne stopy do rdzenia topnika można opracować różne składy chemiczne metalu spoiny. W ZGRZEWANIU ELEKTROGAZOWYM (EGW) spawamy elementy ułożone krawędzią do krawędzi. Czasami nazywa się to również SPAWANIEM DOCZŁONOWYM. Metal spoiny jest umieszczany we wnęce spawalniczej między dwoma elementami, które mają być połączone. Przestrzeń jest otoczona dwoma tamami chłodzonymi wodą, które zapobiegają wylewaniu się roztopionego żużla. Tamy są podnoszone przez napędy mechaniczne. Gdy obrabiany przedmiot może być obracany, możemy wykorzystać technikę spawania elektrogazowego również do spawania obwodowego rur. Elektrody są podawane przez przewód, aby utrzymać ciągły łuk. Prądy mogą wynosić około 400 amperów lub 750 amperów, a poziomy mocy około 20 kW. Gazy obojętne pochodzące z elektrody proszkowej lub źródła zewnętrznego zapewniają osłonę. Spawanie elektrogazowe (EGW) stosujemy do metali takich jak stale, tytan… itd. o grubościach od 12mm do 75mm. Technika ta dobrze pasuje do dużych konstrukcji. Jednak w innej technice zwanej SPAWANIEM ELEKTROŻUŻOWYM (ESW) łuk jest zapalany między elektrodą a dnem przedmiotu obrabianego i dodawany jest topnik. Gdy stopiony żużel dotrze do końcówki elektrody, łuk gaśnie. Energia jest stale dostarczana poprzez opór elektryczny stopionego żużla. Możemy spawać blachy o grubościach od 50 mm do 900 mm, a nawet większych. Prądy wynoszą około 600 amperów, a napięcia od 40 do 50 V. Prędkości spawania wynoszą od 12 do 36 mm/min. Zastosowania są podobne do spawania elektrogazowego. Jeden z naszych procesów spawania elektrodami nietopliwymi, SPAWANIE ŁUKIEM WOLFRAMOWYM (GTAW), znane również jako SPAWANIE WOLFRAMEM obojętnym (TIG), polega na dostarczaniu spoiwa za pomocą drutu. W przypadku ciasno spasowanych połączeń czasami nie stosujemy spoiwa. W procesie TIG nie używamy topnika, tylko argon i hel do ekranowania. Wolfram ma wysoką temperaturę topnienia i nie jest zużywany w procesie spawania TIG, dzięki czemu można utrzymać stały prąd oraz przerwy łukowe. Poziomy mocy wynoszą od 8 do 20 kW, a prądy przy 200 amperach (DC) lub 500 amperach (AC). W przypadku aluminium i magnezu do funkcji czyszczenia tlenków używamy prądu przemiennego. Aby uniknąć zanieczyszczenia elektrody wolframowej, unikamy jej kontaktu z roztopionymi metalami. Spawanie łukiem wolframowym (GTAW) jest szczególnie przydatne do spawania cienkich metali. Spoiny GTAW są bardzo wysokiej jakości z dobrym wykończeniem powierzchni. Ze względu na wyższy koszt wodoru w gazie, rzadziej stosowaną techniką jest SPAWANIE WODORODOWO-ATOMOWE (AHW), w którym wytwarzamy łuk pomiędzy dwiema elektrodami wolframowymi w atmosferze osłonowej przepływającego wodoru. AHW jest również procesem spawania elektrodą nietopliwą. Dwuatomowy wodór H2 rozpada się do postaci atomowej w pobliżu łuku spawalniczego, gdzie temperatury przekraczają 6273 kelwinów. Podczas rozkładania pochłania dużą ilość ciepła z łuku. Kiedy atomy wodoru uderzają w strefę spawania, która jest stosunkowo zimną powierzchnią, łączą się ponownie w formę dwuatomową i uwalniają zmagazynowane ciepło. Energię można zmieniać, zmieniając przedmiot obrabiany na odległość łuku. W innym procesie spawania elektrodą nietopliwą, ZGRZEWANIE ŁUKIEM PLAZMOWYM (PAW), mamy do czynienia ze skoncentrowanym łukiem plazmowym skierowanym w stronę strefy spawania. Temperatury osiągają 33 273 kelwinów w PAW. Gaz plazmowy składa się z prawie równej liczby elektronów i jonów. Niskoprądowy łuk pilotujący inicjuje plazmę, która znajduje się między elektrodą wolframową a kryzą. Prądy robocze wynoszą na ogół około 100 amperów. Można podawać spoiwo. W spawaniu łukiem plazmowym ekranowanie jest realizowane przez zewnętrzny pierścień osłaniający i przy użyciu gazów, takich jak argon i hel. W spawaniu łukiem plazmowym łuk może znajdować się między elektrodą a przedmiotem obrabianym lub między elektrodą a dyszą. Ta technika spawania ma przewagę nad innymi metodami: wyższą koncentracją energii, głębszym i węższym spawaniem, lepszą stabilnością łuku, wyższymi prędkościami spawania do 1 metra/min, mniejszymi zniekształceniami termicznymi. Zwykle stosujemy spawanie łukiem plazmowym dla grubości mniejszych niż 6 mm, a czasami nawet do 20 mm w przypadku aluminium i tytanu. SPAWANIE WIĄZKĄ WYSOKOENERGETYCZNĄ: Inny rodzaj metody spawania z wykorzystaniem spawania wiązką elektronów (EBW) i spawania laserowego (LBW) w dwóch wariantach. Techniki te mają szczególną wartość dla naszej pracy przy wytwarzaniu zaawansowanych technologicznie produktów. W spawaniu wiązką elektronów elektrony o dużej prędkości uderzają w obrabiany przedmiot, a ich energia kinetyczna jest przekształcana w ciepło. Wąska wiązka elektronów swobodnie przemieszcza się w komorze próżniowej. Generalnie używamy wysokiej próżni w spawaniu wiązką elektronową. Można spawać płyty o grubości do 150 mm. Nie są potrzebne żadne gazy osłonowe, topnik ani materiał wypełniający. Działa elektronowe mają moc 100 kW. Możliwe są głębokie i wąskie spoiny o wysokim współczynniku kształtu do 30 i małych strefach wpływu ciepła. Prędkości spawania mogą osiągnąć 12 m/min. W spawaniu wiązką laserową jako źródło ciepła wykorzystujemy lasery o dużej mocy. Wiązki laserowe o wielkości zaledwie 10 mikronów o dużej gęstości umożliwiają głęboką penetrację w obrabiany przedmiot. Przy spawaniu wiązką laserową możliwy jest nawet 10 stosunek głębokości do szerokości. Używamy zarówno laserów impulsowych, jak i ciągłych, przy czym te pierwsze stosujemy do cienkich materiałów, a drugie głównie do grubych elementów do około 25 mm. Poziomy mocy do 100 kW. Spawanie wiązką laserową nie jest odpowiednie dla materiałów bardzo odblaskowych optycznie. Gazy mogą być również wykorzystywane w procesie spawania. Metoda spawania wiązką laserową doskonale nadaje się do automatyzacji i produkcji wielkoseryjnej i może oferować prędkości spawania od 2,5 m/min do 80 m/min. Jedną z głównych zalet tej techniki spawania jest dostęp do obszarów, w których nie można zastosować innych technik. Wiązki laserowe mogą z łatwością przemieszczać się w tak trudne regiony. Nie jest wymagana próżnia, jak przy spawaniu wiązką elektronów. Dzięki spawaniu wiązką laserową można uzyskać spoiny o dobrej jakości i wytrzymałości, niskim skurczu, niskim zniekształceniu i niskiej porowatości. Wiązki laserowe można łatwo manipulować i kształtować za pomocą kabli światłowodowych. Technika doskonale nadaje się zatem do spawania precyzyjnych hermetycznych zespołów, pakietów elektronicznych… itd. Przyjrzyjmy się naszym technikom SPAWANIA SOLID STATE. ZGRZEWANIE NA ZIMNO (CW) to proces, w którym ciśnienie zamiast ciepła jest przykładane za pomocą matryc lub rolek do łączonych części. Przy spawaniu na zimno co najmniej jedna z części współpracujących musi być ciągliwa. Najlepsze wyniki uzyskuje się z dwoma podobnymi materiałami. Jeśli dwa metale, które mają być łączone za pomocą zgrzewania na zimno, są różne, możemy uzyskać słabe i kruche połączenia. Metoda zgrzewania na zimno doskonale nadaje się do miękkich, ciągliwych i małych przedmiotów, takich jak połączenia elektryczne, wrażliwe na ciepło krawędzie pojemników, bimetaliczne paski do termostatów… itp. Jedną z odmian zgrzewania na zimno jest spajanie rolkowe (lub spawanie rolkowe), w którym nacisk jest przykładany przez parę rolek. Czasami wykonujemy spawanie rolkowe w podwyższonych temperaturach, aby uzyskać lepszą wytrzymałość międzyfazową. Kolejnym stosowanym przez nas procesem spawania w stanie stałym jest ZGRZEWANIE ULTRADŹWIĘKOWE (USW), w którym detale poddawane są działaniu statycznej siły normalnej i oscylujących naprężeń ścinających. Oscylujące naprężenia ścinające są przykładane przez końcówkę przetwornika. Spawanie ultradźwiękowe wykorzystuje oscylacje o częstotliwościach od 10 do 75 kHz. W niektórych zastosowaniach, takich jak spawanie szwów, jako końcówkę używamy obrotowej tarczy spawalniczej. Naprężenia ścinające wywierane na detale powodują niewielkie odkształcenia plastyczne, rozbijają warstwy tlenków, zanieczyszczenia i prowadzą do wiązania w stanie stałym. Temperatury związane ze zgrzewaniem ultradźwiękowym są znacznie niższe od temperatur topnienia metali i nie dochodzi do stapiania. Często stosujemy proces zgrzewania ultradźwiękowego (USW) do materiałów niemetalicznych, takich jak tworzywa sztuczne. Jednak w przypadku tworzyw termoplastycznych temperatury osiągają temperatury topnienia. Inna popularna technika, w zgrzewaniu tarciowym (FRW), ciepło jest generowane przez tarcie na styku łączonych elementów. W zgrzewaniu tarciowym jeden z detali pozostaje nieruchomy, podczas gdy drugi jest utrzymywany w uchwycie i obracany ze stałą prędkością. Przedmioty obrabiane są następnie doprowadzane do kontaktu pod działaniem siły osiowej. Prędkość obrotowa powierzchni w zgrzewaniu tarciowym może w niektórych przypadkach osiągnąć 900m/min. Po wystarczającym kontakcie międzyfazowym obracający się przedmiot zostaje nagle zatrzymany, a siła osiowa zostaje zwiększona. Strefa spawania jest na ogół wąskim obszarem. Technika zgrzewania tarciowego może być stosowana do łączenia części stałych i rurowych wykonanych z różnych materiałów. Niektóre błyski mogą powstać na interfejsie w FRW, ale mogą one zostać usunięte przez obróbkę wtórną lub szlifowanie. Istnieją różne odmiany procesu zgrzewania tarciowego. Na przykład „bezwładnościowe zgrzewanie tarciowe” obejmuje koło zamachowe, którego obrotowa energia kinetyczna jest wykorzystywana do spawania części. Spawanie jest zakończone, gdy koło zamachowe się zatrzyma. Masę wirującą można zmieniać, a tym samym energię kinetyczną ruchu obrotowego. Inną odmianą jest „liniowe zgrzewanie tarciowe”, gdzie liniowy ruch posuwisto-zwrotny jest wywierany na co najmniej jeden z łączonych elementów. W liniowym zgrzewaniu tarciowym części nie muszą być okrągłe, mogą być prostokątne, kwadratowe lub o innym kształcie. Częstotliwości mogą zawierać się w dziesiątkach Hz, amplitudy w milimetrach, a ciśnienia w dziesiątkach lub setkach MPa. Wreszcie „zgrzewanie tarciowe z przemieszaniem” różni się nieco od dwóch pozostałych wyjaśnionych powyżej. Podczas gdy przy bezwładnościowym zgrzewaniu tarciowym i liniowym zgrzewaniu tarciowym nagrzewanie powierzchni następuje poprzez tarcie poprzez pocieranie dwóch stykających się powierzchni, o tyle w metodzie zgrzewania tarciowego z przemieszaniem trzeci korpus pociera się o dwie łączone powierzchnie. Do złącza styka się obracające się narzędzie o średnicy od 5 do 6 mm. Temperatury mogą wzrosnąć do wartości od 503 do 533 kelwinów. Następuje ogrzewanie, mieszanie i mieszanie materiału w spoinie. Stosujemy zgrzewanie tarciowe z przemieszaniem na różnych materiałach, w tym aluminium, tworzywach sztucznych i kompozytach. Spoiny są jednolite, a ich jakość jest wysoka z minimalnymi porami. Podczas zgrzewania tarciowego z przemieszaniem nie powstają opary ani rozpryski, a proces jest dobrze zautomatyzowany. SPAWANIE REZYSTANCYJNE (RW): Ciepło potrzebne do spawania jest wytwarzane przez opór elektryczny pomiędzy dwoma łączonymi elementami. Do zgrzewania oporowego nie stosuje się topnika, gazów osłonowych ani elektrod topliwych. Ogrzewanie Joule'a odbywa się w zgrzewaniu oporowym i można je wyrazić jako: H = (kwadrat I) x R xtx K H to ciepło wytwarzane w dżulach (watosekundy), I prąd w amperach, R rezystancja w omach, t to czas w sekundach, przez który przepływa prąd. Współczynnik K jest mniejszy niż 1 i reprezentuje część energii, która nie jest tracona w wyniku promieniowania i przewodzenia. Prądy w procesach zgrzewania oporowego mogą osiągać poziom nawet 100 000 A, ale napięcia zwykle wynoszą od 0,5 do 10 woltów. Elektrody są zwykle wykonane ze stopów miedzi. Za pomocą zgrzewania oporowego można łączyć zarówno materiały podobne, jak i niepodobne. Istnieje kilka odmian tego procesu: „Rezystancyjne zgrzewanie punktowe” obejmuje dwie przeciwległe okrągłe elektrody stykające się z powierzchniami połączenia zakładkowego dwóch arkuszy. Ciśnienie jest stosowane do momentu wyłączenia prądu. Samorodek spoiny ma na ogół średnicę do 10 mm. Zgrzewanie punktowe oporowe pozostawia lekko przebarwione ślady wgnieceń w miejscach zgrzewów. Zgrzewanie punktowe to nasza najpopularniejsza technika zgrzewania oporowego. W zgrzewaniu punktowym stosuje się różne kształty elektrod, aby dotrzeć do trudno dostępnych miejsc. Nasz sprzęt do zgrzewania punktowego jest sterowany CNC i posiada wiele elektrod, które mogą być używane jednocześnie. Inna odmiana „zgrzewania oporowego” jest przeprowadzana za pomocą elektrod kołowych lub rolkowych, które wytwarzają ciągłe spoiny punktowe, gdy prąd osiąga wystarczająco wysoki poziom w cyklu zasilania prądem przemiennym. Złącza wykonane metodą zgrzewania oporowego są szczelne na ciecze i gazy. Prędkości spawania około 1,5 m/min są normalne dla cienkich blach. Można stosować przerywane prądy tak, aby spoiny punktowe były wykonywane w pożądanych odstępach wzdłuż szwu. W „zgrzewaniu oporowym garbowym” wytłaczamy jeden lub więcej występów (wgłębień) na jednej z powierzchni spawanych elementów. Te występy mogą być okrągłe lub owalne. W tych wytłoczonych miejscach, które stykają się z dopasowaną częścią, osiągane są wysokie, zlokalizowane temperatury. Elektrody wywierają nacisk, aby ścisnąć te występy. Elektrody do zgrzewania oporowego garbowego mają płaskie końcówki i są stopami miedzi chłodzonymi wodą. Zaletą oporowego zgrzewania garbowego jest możliwość wykonania wielu spoin w jednym uderzeniu, a tym samym wydłużona żywotność elektrody, możliwość zgrzewania blach o różnej grubości, możliwość zgrzewania śrub i nakrętek z blachami. Wadą oporowego zgrzewania garbowego jest dodatkowy koszt wytłoczenia wgłębień. Jeszcze inna technika, w „spawaniu błyskowym” ciepła jest generowane z łuku na końcach dwóch przedmiotów, gdy zaczynają się one stykać. Ta metoda może być również alternatywnie rozważana jako spawanie łukowe. Temperatura na styku wzrasta, a materiał mięknie. Przyłożona jest siła osiowa i w zmiękczonym obszarze powstaje spoina. Po zakończeniu spawania iskrowego złącze można poddać obróbce mechanicznej, aby uzyskać lepszy wygląd. Jakość spoiny uzyskana przez spawanie iskrowe jest dobra. Poziomy mocy wynoszą od 10 do 1500 kW. Zgrzewanie iskrowe jest odpowiednie do łączenia od krawędzi do krawędzi podobnych lub odmiennych metali o średnicy do 75 mm i blach o grubości od 0,2 mm do 25 mm. „Spawanie łukiem kołkowym” jest bardzo podobne do spawania iskrowego. Kołek, taki jak śruba lub pręt gwintowany, służy jako jedna elektroda podczas łączenia z przedmiotem obrabianym, takim jak płyta. Aby skoncentrować wytworzone ciepło, zapobiec utlenianiu i zatrzymać stopiony metal w strefie spawania, wokół złącza umieszczany jest jednorazowy pierścień ceramiczny. Wreszcie „zgrzewanie udarowe”, kolejny proces zgrzewania oporowego, wykorzystuje kondensator do dostarczania energii elektrycznej. W spawaniu udarowym energia jest rozładowywana w ciągu milisekund, bardzo szybko wytwarzając na złączu duże, zlokalizowane ciepło. Szeroko stosujemy zgrzewanie udarowe w przemyśle elektronicznym, gdzie należy unikać nagrzewania się wrażliwych elementów elektronicznych w pobliżu złącza. Technika zwana SPAWANIEM WYBUCHOWYM polega na detonacji warstwy materiału wybuchowego, która jest nakładana na jeden z łączonych elementów. Bardzo duży nacisk wywierany na obrabiany przedmiot powoduje turbulentną i falistą powierzchnię styku i następuje mechaniczne zablokowanie. Siły wiązania w spawaniu wybuchowym są bardzo wysokie. Spawanie wybuchowe jest dobrą metodą napawania płyt różnymi metalami. Po platerowaniu płyty można walcować na cieńsze odcinki. Czasami stosujemy spawanie wybuchowe do rozszerzania rur, aby szczelnie przylegały do płyty. Naszą ostatnią metodą w dziedzinie łączenia ciał stałych jest ŁĄCZENIE DYFUZYJNE lub ZGRZEWANIE DYFUZYJNE (DFW), w której dobre połączenie uzyskuje się głównie poprzez dyfuzję atomów przez powierzchnię międzyfazową. Pewne odkształcenia plastyczne na styku również przyczyniają się do spawania. Stosowane temperatury wynoszą około 0,5 Tm, gdzie Tm jest temperaturą topnienia metalu. Siła wiązania w zgrzewaniu dyfuzyjnym zależy od ciśnienia, temperatury, czasu kontaktu i czystości stykających się powierzchni. Czasami na styku używamy spoiw. Ciepło i ciśnienie są wymagane w spajaniu dyfuzyjnym i są dostarczane przez opór elektryczny lub piec i ciężarki własne, prasę lub inne. Metale podobne i niepodobne można łączyć za pomocą spawania dyfuzyjnego. Proces ten jest stosunkowo powolny ze względu na czas potrzebny na migrację atomów. DFW może być zautomatyzowany i jest szeroko stosowany w produkcji złożonych części dla przemysłu lotniczego, elektronicznego i medycznego. Wytwarzane produkty obejmują implanty ortopedyczne, czujniki, elementy konstrukcyjne dla lotnictwa. Klejenie dyfuzyjne można łączyć z SUPERPLASTIC FORMING w celu wytworzenia złożonych konstrukcji z blachy. Wybrane miejsca na arkuszach są najpierw łączone dyfuzyjnie, a następnie niespojone obszary są rozprężane do formy za pomocą ciśnienia powietrza. Konstrukcje lotnicze o wysokim stosunku sztywności do masy są wytwarzane przy użyciu tej kombinacji metod. Połączony proces zgrzewania dyfuzyjnego / formowania superplastycznego zmniejsza liczbę wymaganych części poprzez eliminację konieczności stosowania elementów złącznych, co skutkuje ekonomicznie bardzo dokładnymi częściami o niskim naprężeniu i krótkimi czasami realizacji. LUTOWANIE: Techniki lutowania i lutowania wymagają niższych temperatur niż te wymagane do spawania. Temperatury lutowania są jednak wyższe niż temperatury lutowania. Podczas lutowania twardego spoiwo umieszcza się pomiędzy łączonymi powierzchniami, a temperatury są podnoszone do temperatury topnienia spoiwa powyżej 723 Kelwinów, ale poniżej temperatur topnienia przedmiotów obrabianych. Stopiony metal wypełnia ściśle przylegającą przestrzeń między obrabianymi przedmiotami. Chłodzenie, a następnie krzepnięcie metalu pilnika skutkuje mocnymi połączeniami. Podczas lutospawania spoiwo osadza się na złączu. Do lutospawania stosuje się znacznie więcej spoiwa niż do lutowania twardego. Palnik tlenowo-acetylenowy z płomieniem utleniającym służy do osadzania spoiwa podczas lutospawania. Ze względu na niższe temperatury podczas lutowania, problemy w strefach wpływu ciepła, takie jak wypaczenie i naprężenia szczątkowe, są mniejsze. Im mniejsza szczelina luzu podczas lutowania, tym wyższa jest wytrzymałość połączenia na ścinanie. Jednak maksymalna wytrzymałość na rozciąganie jest osiągana przy optymalnej szczelinie (wartość szczytowa). Poniżej i powyżej tej optymalnej wartości zmniejsza się wytrzymałość na rozciąganie podczas lutowania. Typowe luzy podczas lutowania mogą wynosić od 0,025 do 0,2 mm. Używamy różnych materiałów lutowniczych o różnych kształtach, takich jak preformy, proszki, pierścienie, druty, taśmy… itd. i może wyprodukować te wykonania specjalnie dla twojego projektu lub geometrii produktu. Określamy również zawartość materiałów lutowniczych zgodnie z Twoimi materiałami bazowymi i zastosowaniem. Często używamy topników w operacjach lutowania, aby usunąć niechciane warstwy tlenków i zapobiec utlenianiu. Aby uniknąć późniejszej korozji, topniki są zazwyczaj usuwane po operacji łączenia. AGS-TECH Inc. stosuje różne metody lutowania, w tym: - Lutowanie palnikiem - Lutowanie piecowe -Lutowanie indukcyjne - Lutowanie oporowe - Lutowanie zanurzeniowe - Lutowanie w podczerwieni - Lutowanie dyfuzyjne - Wiązka wysokiej energii Nasze najczęstsze przykłady połączeń lutowanych wykonane są z różnych metali o dobrej wytrzymałości, takich jak wiertła z węglików spiekanych, wkładki, hermetyczne pakiety optoelektroniczne, uszczelki. LUTOWANIE : Jest to jedna z naszych najczęściej stosowanych technik, w której lut (metal wypełniający) wypełnia złącze, tak jak w przypadku lutowania między ściśle dopasowanymi elementami. Nasze luty mają temperaturę topnienia poniżej 723 Kelwinów. W procesach produkcyjnych wdrażamy zarówno ręczne, jak i zautomatyzowane lutowanie. W porównaniu do lutowania, temperatury lutowania są niższe. Lutowanie nie jest zbyt odpowiednie do zastosowań w wysokich temperaturach lub wysokiej wytrzymałości. Do lutowania używamy lutów bezołowiowych oraz stopów cyna-ołów, cyna-cynk, ołów-srebro, kadm-srebro, cynk-aluminium oraz inne. Jako topniki do lutowania stosuje się zarówno niekorozyjne żywice na bazie żywic, jak i nieorganiczne kwasy i sole. Do lutowania metali o niskiej lutowności używamy specjalnych topników. W zastosowaniach, w których musimy lutować materiały ceramiczne, szkło lub grafit, najpierw pokrywamy części odpowiednim metalem w celu zwiększenia lutowności. Nasze popularne techniki lutowania to: -Lutowanie rozpływowe lub wklejane -Lutowanie na fali -Lutowanie piecowe -Lutowanie palnikiem -Lutowanie indukcyjne -Lutowanie żelaza -Lutowanie oporowe -Lutowanie zanurzeniowe -Lutowanie ultradźwiękowe -Lutowanie w podczerwieni Lutowanie ultradźwiękowe oferuje nam wyjątkową zaletę, ponieważ eliminuje potrzebę stosowania topników dzięki efektowi kawitacji ultradźwiękowej, która usuwa warstwy tlenków z łączonych powierzchni. Lutowanie rozpływowe i na fali to nasze wyróżniające się przemysłowo techniki do produkcji wielkoseryjnej w elektronice, dlatego warto je bardziej szczegółowo opisać. W lutowaniu rozpływowym używamy past półstałych, które zawierają cząstki metalu lutowniczego. Pasta jest nakładana na staw za pomocą procesu przesiewania lub szablonowania. W obwodach drukowanych (PCB) często stosujemy tę technikę. Gdy komponenty elektryczne są umieszczane na tych podkładkach z pasty, napięcie powierzchniowe utrzymuje wyrównane pakiety do montażu powierzchniowego. Po umieszczeniu elementów rozgrzewamy zestaw w piecu tak, aby nastąpiło lutowanie rozpływowe. Podczas tego procesu rozpuszczalniki w paście odparowują, topnik w paście jest aktywowany, komponenty są wstępnie podgrzewane, cząstki lutu topią się i zwilżają złącze, a na końcu zespół PCB jest powoli chłodzony. Nasza druga popularna technika masowej produkcji płytek PCB, a mianowicie lutowanie na fali, opiera się na fakcie, że stopione luty zwilżają powierzchnie metalowe i tworzą dobre wiązania tylko wtedy, gdy metal jest wstępnie podgrzany. Stojąca laminarna fala stopionego lutowia jest najpierw generowana przez pompę, a podgrzane i wstępnie podtopione płytki drukowane są przenoszone przez falę. Lut zwilża tylko odsłonięte powierzchnie metalowe, ale nie zwilża pakietów IC polimerów ani płytek drukowanych pokrytych polimerem. Wysoka prędkość strumienia gorącej wody wydmuchuje nadmiar lutowia ze złącza i zapobiega mostkom między sąsiednimi przewodami. W przypadku lutowania na fali pakietów do montażu powierzchniowego najpierw przyklejamy je do płytki drukowanej przed lutowaniem. Ponownie stosuje się ekranowanie i szablonowanie, ale tym razem w przypadku żywicy epoksydowej. Po umieszczeniu elementów we właściwych miejscach następuje utwardzenie żywicy epoksydowej, odwrócenie płytek i lutowanie na fali. CLICK Product Finder-Locator Service POPRZEDNIA STRONA

Lighting, Illumination, LED Assembly, Lighting Fixture, Marine Lighting, Warning Lights, Panel Light, Indicator Lamps, Fiber Optic Illumination, AGS-TECH Inc. Produkcja i montaż systemów oświetleniowych i oświetleniowych Jako integrator inżynieryjny, AGS-TECH może dostarczyć zaprojektowane i wyprodukowane na zamówienie SYSTEMY OŚWIETLENIOWE I OŚWIETLENIOWE. Posiadamy narzędzia programowe, takie jak ZEMAX i CODE V do projektowania optycznego, optymalizacji i symulacji oraz oprogramowanie układowe do testowania oświetlenia, natężenia światła, gęstości, mocy chromatycznej... itd. systemów oświetlenia i oświetlenia. Dokładniej oferujemy: • Oprawy oświetleniowe i oświetleniowe, zespoły, systemy, energooszczędne diody LED lub zespoły oświetleniowe oparte na świetlówkach, zgodnie ze specyfikacjami optycznymi, potrzebami i wymaganiami. • Specjalne systemy oświetlenia i oświetlenia do zastosowań w trudnych warunkach, takich jak statki, łodzie, zakłady chemiczne, okręty podwodne itp. z obudowami wykonanymi z materiałów odpornych na sól, takich jak mosiądz i brąz oraz specjalnymi złączami. • Systemy oświetleniowe i oświetleniowe oparte na światłowodach, wiązkach światłowodowych lub urządzeniach falowodowych. • Systemy oświetleniowe i oświetleniowe pracujące w zakresie widzialnym, jak również w innych zakresach widmowych, takich jak UV lub IR. Niektóre z naszych broszur dotyczących oświetlenia i systemów oświetleniowych można pobrać z poniższych linków: Pobierz katalog naszych matryc i chipów LED Pobierz katalog naszych lamp LED Broszura Relight Model LED Lights Pobierz nasz katalog z lampkami kontrolnymi i lampkami ostrzegawczymi Pobierz broszurę dotyczącą dodatkowych lampek sygnalizacyjnych z certyfikatami UL i CE oraz IP65 ND16100111-1150582 Pobierz naszą broszurę dotyczącą paneli wyświetlaczy LED Pobierz broszurę dla naszego PROGRAM PARTNERSKI W PROJEKTOWANIU Używamy programów, takich jak ZEMAX i CODE V do projektowania systemów optycznych, w tym systemów oświetlenia i oświetlenia. Posiadamy doświadczenie w symulowaniu szeregu kaskadowych elementów optycznych i wynikającego z nich rozkładu oświetlenia, kątów wiązki... itd. Niezależnie od tego, czy Twoja aplikacja dotyczy optyki wolnej przestrzeni, takiej jak oświetlenie samochodowe lub oświetlenie budynków; lub optyki kierowane, takie jak falowody, światłowody ....itp., mamy doświadczenie w projektowaniu optycznym, aby zoptymalizować rozkład gęstości oświetlenia i zaoszczędzić energię, uzyskać pożądaną moc widmową, charakterystykę światła rozproszonego ....itd. Zaprojektowaliśmy i wyprodukowaliśmy produkty takie jak reflektory motocyklowe, tylne światła, pryzmat widzialnej długości fali oraz zespoły soczewek do czujników poziomu cieczy....itd. W zależności od potrzeb i budżetu jesteśmy w stanie zaprojektować i zmontować systemy oświetleniowe i oświetleniowe z gotowych komponentów, jak również zaprojektować i wyprodukować je na zamówienie. Wraz z pogłębiającym się kryzysem energetycznym gospodarstwa domowe i korporacje zaczęły wdrażać do codziennego życia strategie i produkty oszczędzania energii. Oświetlenie jest jednym z głównych obszarów, w których zużycie energii można radykalnie zmniejszyć. Jak wiemy, tradycyjne żarówki oparte na żarnikach zużywają dużo energii. Lampy fluorescencyjne zużywają znacznie mniej, a diody LED (Light Emitting Diodes) zużywają jeszcze mniej, do około 15% energii zużywanej przez klasyczne żarówki, zapewniając taką samą ilość oświetlenia. Oznacza to, że diody LED zużywają tylko ułamek! Diody LED typu SMD można również montować bardzo ekonomicznie, niezawodnie i o poprawionym nowoczesnym wyglądzie. Możemy dołączyć żądaną ilość chipów LED do specjalnych systemów oświetleniowych i oświetleniowych oraz wykonać dla Ciebie na zamówienie szklaną obudowę, panele i inne elementy. Oprócz oszczędności energii, estetyka Twojego systemu oświetleniowego może odgrywać ważną rolę. W niektórych zastosowaniach potrzebne są specjalne materiały, aby zminimalizować lub uniknąć korozji i uszkodzenia systemów oświetleniowych, na przykład w przypadku łodzi i statków, na które niekorzystnie wpływają krople słonej wody morskiej, które mogą korodować sprzęt i powodować z czasem nieprawidłowe działanie lub nieestetyczny wygląd. Więc niezależnie od tego, czy opracowujesz system oświetlenia punktowego, systemy oświetlenia awaryjnego, systemy oświetlenia samochodowego, systemy oświetlenia ozdobnego lub architektonicznego, oświetlenie i przyrządy oświetleniowe do laboratorium biologicznego, czy też inne, skontaktuj się z nami w celu uzyskania naszej opinii. Prawdopodobnie będziemy w stanie zaoferować Ci coś, co ulepszy Twój projekt, zwiększy funkcjonalność, estetykę, niezawodność i obniży koszty. Więcej informacji na temat naszych możliwości w zakresie inżynierii oraz badań i rozwoju można znaleźć w naszej witrynie poświęconej inżynierii http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service POPRZEDNIA STRONA

Coating Thickness Gauge - Surface Roughness Tester - Nondestructive Testing - SADT - Mitech - AGS-TECH Inc. - NM - USA Przyrządy do badania powierzchni powłoki Wśród naszych przyrządów testowych do powlekania i oceny powierzchni są MIERNIKI GRUBOŚCI POWŁOKI, TESTERY SZORSTOŚCI POWIERZCHNI, MIERNIKI POŁYSKU, CZYTNIKI KOLORÓW, MIERNIK RÓŻNIC KOLORÓW, MIKROSKOPY METALURGICZNE, MIKROSKOPERY ODWRÓCONE. Naszym głównym celem jest NIENISZCZĄCE METODY TESTOWE. Wykonujemy wysokiej jakości marki takie jak SADTand MITECH. Duża część wszystkich otaczających nas powierzchni jest pokryta powłoką. Powłoki służą wielu celom, w tym dobremu wyglądowi, ochronie i nadaniu produktom określonej pożądanej funkcjonalności, takiej jak hydrofobowość, zwiększone tarcie, odporność na zużycie i ścieranie… itd. Dlatego niezwykle ważne jest, aby móc mierzyć, testować i oceniać właściwości oraz jakość powłok i powierzchni produktów. Powłoki można ogólnie podzielić na dwie główne grupy, biorąc pod uwagę grubości: THICK FILM and THS FILM. Aby pobrać katalog naszych urządzeń metrologicznych i badawczych marki SADT, KLIKNIJ TUTAJ. W tym katalogu znajdziesz niektóre z tych przyrządów do oceny powierzchni i powłok. Aby pobrać broszurę dotyczącą miernika grubości powłoki Mitech model MCT200, KLIKNIJ TUTAJ. Niektóre z instrumentów i technik stosowanych do takich celów to: MIERNIK GRUBOŚCI POWŁOKI : Różne rodzaje powłok wymagają różnych typów testerów powłok. Podstawowe zrozumienie różnych technik jest zatem niezbędne, aby użytkownik mógł wybrać odpowiedni sprzęt. W Indukcja magnetyczna Metoda pomiaru grubości powłoki mierzymy powłoki niemagnetyczne na podłożach żelaznych i powłoki magnetyczne na podłożach niemagnetycznych. Sonda jest umieszczana na próbce i mierzona jest odległość liniowa między końcówką sondy stykającą się z powierzchnią a podłożem podstawowym. Wewnątrz sondy pomiarowej znajduje się cewka, która generuje zmienne pole magnetyczne. Po umieszczeniu sondy na próbce indukcja magnetyczna tego pola zmienia się w zależności od grubości powłoki magnetycznej lub obecności podłoża magnetycznego. Zmiana indukcyjności magnetycznej jest mierzona przez cewkę wtórną na sondzie. Sygnał wyjściowy cewki wtórnej jest przekazywany do mikroprocesora, gdzie jest pokazywany jako pomiar grubości powłoki na wyświetlaczu cyfrowym. Ten szybki test jest odpowiedni dla powłok płynnych lub proszkowych, powłok takich jak chrom, cynk, kadm lub fosforan na podłożach stalowych lub żelaznych. Do tej metody nadają się powłoki takie jak farba lub proszek o grubości powyżej 0,1 mm. Metoda indukcji magnetycznej nie jest odpowiednia dla powłok niklowych na stali ze względu na częściowe właściwości magnetyczne niklu. W przypadku tych powłok bardziej odpowiednia jest metoda prądów wirowych czuła na fazę. Innym rodzajem powłoki, w której metoda indukcji magnetycznej jest podatna na awarie, jest stal ocynkowana. Sonda odczyta grubość równą grubości całkowitej. Nowsze modele przyrządów są zdolne do samokalibracji poprzez wykrywanie materiału podłoża przez powłokę. Jest to oczywiście bardzo pomocne, gdy nagie podłoże nie jest dostępne lub gdy materiał podłoża jest nieznany. Tańsze wersje sprzętu wymagają jednak kalibracji przyrządu na gołym i niepowlekanym podłożu. The Eddy Current Metoda pomiaru grubości powłoki mierzy nieprzewodzące powłoki na nieżelaznych podłożach przewodzących, nieżelazne powłoki przewodzące na nieprzewodzących podłożach i niektóre powłoki z metali nieżelaznych na metalach nieżelaznych. Jest ona podobna do wspomnianej wcześniej metody indukcyjno-magnetycznej, zawierającej cewkę i podobne sondy. Cewka w metodzie prądów wirowych pełni podwójną funkcję wzbudzenia i pomiaru. Ta cewka sondy jest napędzana przez oscylator wysokiej częstotliwości, aby wygenerować przemienne pole wysokiej częstotliwości. Po umieszczeniu w pobliżu metalowego przewodnika w przewodniku generowane są prądy wirowe. Zmiana impedancji następuje w cewce sondy. Odległość między cewką sondy a przewodzącym materiałem podłoża określa wielkość zmiany impedancji, która może być zmierzona, skorelowana z grubością powłoki i wyświetlona w postaci odczytu cyfrowego. Zastosowania obejmują malowanie płynne lub proszkowe na aluminium i niemagnetycznej stali nierdzewnej oraz anodowanie aluminium. Niezawodność tej metody zależy od geometrii części i grubości powłoki. Podłoże musi być znane przed wykonaniem odczytów. Sondy wiroprądowe nie powinny być używane do pomiaru powłok niemagnetycznych na podłożach magnetycznych, takich jak stal i nikiel na podłożach aluminiowych. Jeśli użytkownicy muszą mierzyć powłoki na magnetycznych lub nieżelaznych podłożach przewodzących, najlepiej będzie im służyć podwójny miernik indukcji magnetycznej/prądu wirowego, który automatycznie rozpoznaje podłoże. Trzecia metoda, zwana the Coulometric metoda pomiaru grubości powłoki, to niszcząca metoda testowania, która pełni wiele ważnych funkcji. Jednym z głównych zastosowań jest pomiar powłok niklowych typu duplex w przemyśle motoryzacyjnym. W metodzie kulometrycznej wagę obszaru o znanej wielkości na metalicznej powłoce określa się poprzez miejscowe anodowe zdzieranie powłoki. Następnie obliczana jest masa na jednostkę powierzchni grubości powłoki. Ten pomiar na powłoce jest wykonywany za pomocą elektrolizera, który jest wypełniony elektrolitem specjalnie dobranym do usunięcia konkretnej powłoki. Przez komorę testową przepływa prąd stały, a ponieważ materiał powlekający służy jako anoda, ulega on zniszczeniu. Gęstość prądu i pole powierzchni są stałe, a zatem grubość powłoki jest proporcjonalna do czasu potrzebnego do usunięcia i zdjęcia powłoki. Metoda ta jest bardzo przydatna do pomiaru powłok przewodzących prąd elektryczny na podłożu przewodzącym. Metodę kulometryczną można również wykorzystać do określenia grubości powłoki wielu warstw na próbce. Na przykład grubość niklu i miedzi można zmierzyć na części z wierzchnią powłoką z niklu i pośrednią powłoką miedzianą na podłożu stalowym. Innym przykładem powłoki wielowarstwowej jest chrom na niklu na miedzi na wierzchu plastikowego podłoża. Metoda badania kulometrycznego jest popularna w galwanizerniach z niewielką liczbą próbek losowych. Jednak czwartą metodą jest metoda Beta Backscatter do pomiaru grubości powłok. Izotop emitujący promieniowanie beta naświetla próbkę testową cząstkami beta. Wiązka cząstek beta jest kierowana przez otwór na powlekany element, a część tych cząstek jest rozpraszana wstecznie zgodnie z oczekiwaniami od powłoki przez otwór, aby przebić się przez cienkie okienko rurki Geigera Mullera. Gaz w rurce Geigera Mullera ulega jonizacji, powodując chwilowe wyładowanie na elektrodach rurki. Wyładowanie w postaci impulsu jest zliczane i przekładane na grubość powłoki. Materiały o wysokich liczbach atomowych bardziej rozpraszają cząstki beta. W przypadku próbki z miedzią jako podłożem i warstwą złota o grubości 40 mikronów cząstki beta są rozpraszane zarówno przez podłoże, jak i materiał powłoki. Jeśli grubość złotej powłoki wzrasta, wzrasta również współczynnik rozproszenia wstecznego. Zmiana szybkości rozpraszania cząstek jest zatem miarą grubości powłoki. Zastosowania, które są odpowiednie dla metody rozpraszania wstecznego beta, to te, w których liczba atomowa powłoki i podłoża różni się o 20 procent. Należą do nich złoto, srebro lub cyna na elementach elektronicznych, powłoki na obrabiarkach, powłoki dekoracyjne na armaturze, powłoki naparowane na elementach elektronicznych, ceramice i szkle, powłoki organiczne, takie jak olej lub smar na metalach. Metoda rozproszenia wstecznego beta jest przydatna w przypadku grubszych powłok oraz kombinacji podłoża i powłoki, w przypadku których metody indukcji magnetycznej lub prądów wirowych nie działają. Zmiany w stopach wpływają na metodę rozpraszania wstecznego beta, a do kompensacji mogą być wymagane różne izotopy i wielokrotne kalibracje. Przykładem może być cyna/ołów nad miedzią lub cyna nad fosforem/brązem, dobrze znane w płytkach drukowanych i kołkach stykowych, aw tych przypadkach zmiany w stopach można lepiej mierzyć droższą metodą fluorescencji rentgenowskiej. The Metoda fluorescencji rentgenowskiej do pomiaru grubości powłoki jest metodą bezkontaktową, która pozwala na pomiar bardzo cienkich wielowarstwowych powłok stopowych na małych i złożonych częściach. Części są wystawione na promieniowanie rentgenowskie. Kolimator skupia promienie rentgenowskie na dokładnie określonym obszarze badanej próbki. To promieniowanie rentgenowskie powoduje charakterystyczną emisję promieniowania rentgenowskiego (tj. fluorescencję) zarówno z powłoki, jak i materiału podłoża próbki testowej. Ta charakterystyczna emisja promieniowania rentgenowskiego jest wykrywana za pomocą detektora dyspersyjnego energii. Za pomocą odpowiedniej elektroniki można zarejestrować jedynie emisję promieniowania rentgenowskiego z materiału powłokowego lub podłoża. Możliwe jest również selektywne wykrycie określonej powłoki, gdy obecne są warstwy pośrednie. Ta technika jest szeroko stosowana na obwodach drukowanych, biżuterii i elementach optycznych. Fluorescencja rentgenowska nie nadaje się do powłok organicznych. Zmierzona grubość powłoki nie powinna przekraczać 0,5-0,8 milicali. Jednak w przeciwieństwie do metody rozpraszania wstecznego beta, fluorescencja rentgenowska może mierzyć powłoki o podobnych liczbach atomowych (na przykład nikiel nad miedzią). Jak wspomniano wcześniej, różne stopy wpływają na kalibrację przyrządu. Analiza materiału bazowego i grubości powłoki ma kluczowe znaczenie dla zapewnienia precyzyjnych odczytów. Dzisiejsze systemy i oprogramowanie zmniejszają potrzebę wielokrotnych kalibracji bez utraty jakości. Na koniec warto wspomnieć, że istnieją przyrządy, które mogą działać w kilku z wyżej wymienionych trybów. Niektóre mają odłączane sondy, co zapewnia elastyczność w użyciu. Wiele z tych nowoczesnych przyrządów oferuje możliwości analizy statystycznej do kontroli procesu i minimalne wymagania kalibracyjne, nawet jeśli są używane na różnie ukształtowanych powierzchniach lub różnych materiałach. TESTERY SZORSTKI POWIERZCHNI : Chropowatość powierzchni jest określana ilościowo przez odchylenia w kierunku wektora normalnego powierzchni od jej idealnej formy. Jeśli te odchylenia są duże, powierzchnia jest uważana za szorstka; jeśli są małe, powierzchnia jest uważana za gładką. Dostępne na rynku przyrządy o nazwie SURFACE PROFILOMETERS są używane do pomiaru i rejestracji chropowatości powierzchni. Jednym z powszechnie używanych instrumentów jest diamentowa igła poruszająca się po linii prostej po powierzchni. Przyrządy rejestrujące są w stanie skompensować wszelkie falistości powierzchni i wskazać tylko chropowatość. Chropowatość powierzchni można obserwować za pomocą a.) interferometrii i b.) mikroskopii optycznej, mikroskopii elektronowej skaningowej, mikroskopii laserowej lub mikroskopii sił atomowych (AFM). Techniki mikroskopowe są szczególnie przydatne do obrazowania bardzo gładkich powierzchni, których cechy nie mogą być uchwycone przez mniej czułe instrumenty. Zdjęcia stereoskopowe są przydatne do trójwymiarowych widoków powierzchni i mogą być wykorzystywane do pomiaru chropowatości powierzchni. Pomiary powierzchni 3D można wykonać trzema metodami. Światło z an optical-interference microscope świeci na powierzchnię odbijającą i rejestruje prążki interferencyjne wynikające z padającego i odbitego fal. 5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_są używane do pomiaru powierzchni za pomocą technik interferometrycznych lub poprzez przesuwanie obiektywu w celu utrzymania stałej ogniskowej na powierzchni. Ruch soczewki jest wtedy miarą powierzchni. Wreszcie trzecia metoda, a mianowicie mikroskop atomic-force, służy do pomiaru wyjątkowo gładkich powierzchni w skali atomowej. Innymi słowy, za pomocą tego sprzętu można rozróżnić nawet atomy na powierzchni. Ten wyrafinowany i stosunkowo drogi sprzęt skanuje powierzchnie próbek o powierzchni mniejszej niż 100 mikronów kwadratowych. MIERNIKI POŁYSKU, CZYTNIKI KOLORÓW, MIERNIK RÓŻNIC KOLORÓW : A GLOSSMETER mierzy połysk odbicia lustrzanego powierzchni. Miarę połysku uzyskuje się rzucając wiązkę światła o stałym natężeniu i kącie na powierzchnię i mierząc odbitą ilość pod równym, ale przeciwnym kątem. Mierniki połysku są używane na różnych materiałach, takich jak farba, ceramika, papier, metal i powierzchnie produktów z tworzyw sztucznych. Pomiar połysku może służyć firmom w zapewnieniu jakości ich produktów. Dobre praktyki produkcyjne wymagają spójności procesów, w tym spójnego wykończenia powierzchni i wyglądu. Pomiary połysku są przeprowadzane w wielu różnych geometriach. Zależy to od materiału powierzchni. Na przykład metale mają wysoki poziom odbicia, a zatem zależność kątowa jest mniejsza w porównaniu z niemetalami, takimi jak powłoki i tworzywa sztuczne, gdzie zależność kątowa jest wyższa ze względu na rozpraszanie rozproszone i absorpcję. Konfiguracja źródła światła i kątów odbioru obserwacji umożliwia pomiar w małym zakresie całkowitego kąta odbicia. Wyniki pomiaru połyskomierza są związane z ilością światła odbitego od wzorca czarnego szkła o określonym współczynniku załamania. Stosunek światła odbitego do światła padającego dla próbki testowej, w porównaniu ze stosunkiem dla standardu połysku, zapisuje się jako jednostki połysku (GU). Kąt pomiaru odnosi się do kąta między światłem padającym a odbitym. W przypadku większości powłok przemysłowych stosowane są trzy kąty pomiaru (20°, 60° i 85°). Kąt dobierany jest na podstawie przewidywanego zakresu połysku i w zależności od pomiaru podejmowane są następujące działania: Zakres połysku ........60° Wartość ....... Działanie Wysoki połysk..........>70 GU..........Jeśli pomiar przekracza 70 GU, zmień ustawienie testu na 20°, aby zoptymalizować dokładność pomiaru. Średni połysk........10 - 70 GU Niski połysk....<10 GU...........Jeżeli pomiar jest mniejszy niż 10 GU, zmień ustawienia testu na 85°, aby zoptymalizować dokładność pomiaru. Na rynku dostępne są trzy typy instrumentów: instrumenty o pojedynczym kącie 60°, typ o podwójnym kącie łączący 20° i 60° oraz typ o potrójnym kącie łączący 20°, 60° i 85°. Dla innych materiałów stosowane są dwa dodatkowe kąty, kąt 45° jest określony dla pomiaru ceramiki, folii, tekstyliów i anodowanego aluminium, natomiast kąt pomiaru 75° jest określony dla papieru i materiałów drukowanych. A COLOR READER lub określany również jako COLORIMETER_cc781905-5cde-336bad5-bb3b-136bada długości fali świetlnej danego urządzenia konkretne rozwiązanie. Kolorymetry są najczęściej używane do określenia stężenia znanej substancji rozpuszczonej w danym roztworze poprzez zastosowanie prawa Beera-Lamberta, które mówi, że stężenie substancji rozpuszczonej jest proporcjonalne do absorbancji. Nasze przenośne czytniki kolorów mogą być również używane na plastiku, malowaniu, poszyciu, tekstyliach, drukowaniu, wytwarzaniu barwników, żywności, takiej jak masło, frytki, kawa, wypieki i pomidory… itd. Mogą z nich korzystać amatorzy, którzy nie mają fachowej wiedzy na temat kolorów. Ponieważ istnieje wiele typów czytników kolorów, aplikacje są nieograniczone. W kontroli jakości stosuje się je głównie w celu upewnienia się, że próbki mieszczą się w ustalonych przez użytkownika tolerancjach kolorystycznych. Jako przykład można podać ręczne kolorymetry do pomidorów, które wykorzystują wskaźnik zatwierdzony przez USDA do pomiaru i klasyfikowania koloru przetworzonych produktów pomidorowych. Jeszcze innym przykładem są ręczne kolorymetry do kawy zaprojektowane specjalnie do pomiaru koloru całych zielonych ziaren, palonych ziaren i palonej kawy przy użyciu standardowych pomiarów przemysłowych. Nasze MIARKI RÓŻNIC KOLORÓW wyświetlają bezpośrednio różnicę kolorów według E*ab, L*a*b, CIE_L*a*b, CIE_L*c*h. Odchylenie standardowe mieści się w granicach E*ab0.2. Działają na dowolnym kolorze, a testowanie zajmuje tylko kilka sekund. MIKROSKOPY METALURGICZNE and MIKROSKOP ODWRÓCONY METALLOGRAFICZNY . Metale są substancjami nieprzezroczystymi i dlatego muszą być oświetlone światłem czołowym. Dlatego źródło światła znajduje się w tubusie mikroskopu. W tubie zamontowany jest zwykły szklany odbłyśnik. Typowe powiększenia mikroskopów metalurgicznych mieszczą się w zakresie x50 – x1000. Oświetlenie jasnego pola służy do tworzenia obrazów z jasnym tłem i ciemnymi, niepłaskimi cechami struktury, takimi jak pory, krawędzie i wytrawione granice ziaren. Oświetlenie ciemnego pola służy do tworzenia obrazów z ciemnym tłem i jasnymi, niepłaskimi cechami struktury, takimi jak pory, krawędzie i wytrawione granice ziaren. Światło spolaryzowane służy do oglądania metali o niesześciennej strukturze krystalicznej, takich jak magnez, alfa-tytan i cynk, reagujących na światło spolaryzowane krzyżowo. Światło spolaryzowane jest wytwarzane przez polaryzator umieszczony przed oświetlaczem i analizatorem oraz umieszczony przed okularem. Pryzmat Nomarsky'ego jest używany do różnicowego kontrastu interferencyjnego, który umożliwia obserwację obiektów niewidocznych w jasnym polu. INVERTED METALLOGRAPHIC MICROSCOPES mają źródło światła i kondensor na górze , nad sceną skierowaną w dół, podczas gdy cele i wieża znajdują się pod sceną skierowaną w górę. Mikroskopy odwrócone są przydatne do obserwacji cech na dnie dużego pojemnika w bardziej naturalnych warunkach niż na szkiełku podstawowym, jak ma to miejsce w przypadku konwencjonalnego mikroskopu. Mikroskopy odwrócone są używane w zastosowaniach metalurgicznych, gdzie wypolerowane próbki można umieszczać na stole i oglądać od spodu za pomocą lustrzanych obiektywów, a także w zastosowaniach mikromanipulacyjnych, gdzie przestrzeń nad próbką jest wymagana dla mechanizmów manipulatora i trzymanych w nich mikronarzędzi. Oto krótkie podsumowanie niektórych naszych przyrządów testowych do oceny powierzchni i powłok. Możesz pobrać ich szczegóły z linków do katalogu produktów podanych powyżej. Tester chropowatości powierzchni SADT RoughScan : Jest to przenośny, zasilany bateryjnie przyrząd do sprawdzania chropowatości powierzchni za pomocą zmierzonych wartości wyświetlanych na odczycie cyfrowym. Przyrząd jest łatwy w użyciu i może być używany w laboratorium, środowiskach produkcyjnych, w sklepach i wszędzie tam, gdzie wymagane jest badanie chropowatości powierzchni. Mierniki połysku SADT GT SERIES : Mierniki połysku serii GT są projektowane i produkowane zgodnie z międzynarodowymi normami ISO2813, ASTMD523 i DIN67530. Parametry techniczne zgodne z JJG696-2002. Miernik połysku GT45 jest specjalnie zaprojektowany do pomiaru folii z tworzyw sztucznych i ceramiki, małych powierzchni i zakrzywionych powierzchni. SERIA SADT GMS/GM60 Mierniki połysku : Te mierniki połysku zostały zaprojektowane i wyprodukowane zgodnie z międzynarodowymi normami ISO2813, ISO7668, ASTM D523, ASTM D2457. Parametry techniczne są również zgodne z JJG696-2002. Nasze mierniki połysku serii GM doskonale nadają się do pomiaru malowania, powłok, tworzyw sztucznych, ceramiki, wyrobów skórzanych, papieru, materiałów drukowanych, wykładzin podłogowych… itd. Ma atrakcyjną i przyjazną dla użytkownika konstrukcję, dane o połysku pod trzema kątami są wyświetlane jednocześnie, dużą pamięć na dane pomiarowe, najnowszą funkcję Bluetooth i wyjmowaną kartę pamięci do wygodnego przesyłania danych, specjalne oprogramowanie do analizy połysku do analizy danych wyjściowych, niski poziom naładowania baterii i pełna pamięć wskaźnik. Dzięki wewnętrznemu modułowi bluetooth i interfejsowi USB, mierniki połysku GM mogą przesyłać dane do komputera lub eksportować do drukarki za pośrednictwem interfejsu drukowania. Korzystając z opcjonalnych kart SD, pamięć można dowolnie rozszerzać. Precyzyjny czytnik kolorów SADT SC 80 : Ten czytnik kolorów jest najczęściej używany na tworzywach sztucznych, obrazach, poszyciach, tekstyliach i kostiumach, produktach drukowanych oraz w przemyśle produkcji barwników. Jest w stanie przeprowadzić analizę kolorystyczną. Kolorowy ekran 2,4” i przenośna konstrukcja zapewniają wygodę użytkowania. Trzy rodzaje źródeł światła do wyboru przez użytkownika, przełącznik trybu SCI i SCE oraz analiza metameryzmu zaspokoją Twoje potrzeby testowe w różnych warunkach pracy. Ustawienie tolerancji, automatyczne ocenianie wartości różnicy kolorów i funkcje odchylenia kolorów sprawiają, że łatwo określasz kolor, nawet jeśli nie masz profesjonalnej wiedzy na temat kolorów. Korzystając z profesjonalnego oprogramowania do analizy kolorów, użytkownicy mogą przeprowadzać analizę danych kolorów i obserwować różnice kolorów na diagramach wyjściowych. Opcjonalna minidrukarka umożliwia użytkownikom drukowanie danych w kolorze na miejscu. Przenośny miernik różnicy kolorów SADT SC 20 : Ten przenośny miernik różnicy kolorów jest szeroko stosowany w kontroli jakości produktów z tworzyw sztucznych i druku. Służy do wydajnego i dokładnego uchwycenia koloru. Łatwy w obsłudze, wyświetla różnicę kolorów według E*ab, L*a*b, CIE_L*a*b, CIE_L*c*h., odchylenie standardowe w granicach E*ab0.2, może być podłączony do komputera przez rozszerzenie USB interfejs do kontroli przez oprogramowanie. Mikroskop metalurgiczny SADT SM500 : Jest to samodzielny przenośny mikroskop metalurgiczny idealnie nadający się do metalograficznej oceny metali w laboratorium lub na miejscu. Przenośna konstrukcja i unikalny stojak magnetyczny, SM500 można przymocować bezpośrednio do powierzchni metali żelaznych pod dowolnym kątem, płaskością, krzywizną i złożonością powierzchni w celu przeprowadzenia badań nieniszczących. SADT SM500 może być również używany z aparatem cyfrowym lub systemem przetwarzania obrazu CCD do przesyłania obrazów metalurgicznych do komputera w celu przesyłania danych, analizy, przechowywania i wydruku. Jest to w zasadzie przenośne laboratorium metalurgiczne z przygotowaniem próbek na miejscu, mikroskopem, kamerą i bez potrzeby zasilania prądem przemiennym w terenie. Naturalne kolory bez konieczności zmiany światła poprzez przyciemnianie oświetlenia LED zapewnia najlepszy obraz obserwowany w dowolnym momencie. Przyrząd posiada opcjonalne akcesoria, w tym dodatkowy statyw na małe próbki, adapter aparatu cyfrowego z okularem, CCD z interfejsem, okular 5x/10x/15x/16x, obiektyw 4x/5x/20x/25x/40x/100x, miniszlifierkę, polerkę elektrolityczną, komplet głowic do kół, ściernica polerska, folia do replik, filtr (zielony, niebieski, żółty), żarówka. Przenośny mikroskop metalurgiczny SADT Model SM-3 : Ten instrument oferuje specjalną podstawę magnetyczną, mocującą urządzenie mocno na obrabianych elementach, nadaje się do testów rolek na dużą skalę i bezpośredniej obserwacji, bez cięcia i wymagane próbkowanie, oświetlenie LED, równomierna temperatura barwowa, brak ogrzewania, mechanizm ruchu przód/tył i lewo/prawo, wygodna regulacja punktu inspekcyjnego, adapter do podłączenia kamer cyfrowych i obserwacji nagrań bezpośrednio na komputerze. Akcesoria opcjonalne są podobne do modelu SADT SM500. Aby uzyskać szczegółowe informacje, pobierz katalog produktów z powyższego linku. Mikroskop metalurgiczny SADT Model XJP-6A : Ten metaloskop może być z łatwością używany w fabrykach, szkołach, instytucjach naukowych do identyfikacji i analizy mikrostruktury wszelkiego rodzaju metali i stopów. Jest idealnym narzędziem do badania materiałów metalowych, weryfikacji jakości odlewów oraz analizy struktury metalograficznej materiałów metalizowanych. Odwrócony mikroskop metalograficzny SADT Model SM400 : Konstrukcja umożliwia badanie ziaren próbek metalurgicznych. Łatwy montaż na linii produkcyjnej i łatwy do przenoszenia. SM400 nadaje się do szkół wyższych i fabryk. Dostępny jest również adapter do mocowania aparatu cyfrowego do tubusu trinokularnego. Ten tryb wymaga MI metalograficznego drukowania obrazu o stałych rozmiarach. Posiadamy szeroki wybór adapterów CCD do wydruku komputerowego o standardowym powiększeniu i ponad 60% widoku obserwacji. Odwrócony mikroskop metalograficzny SADT Model SD300M : Optyka z nieskończonym ogniskowaniem zapewnia obrazy o wysokiej rozdzielczości. Obiektyw do obserwacji z dużej odległości, pole widzenia o szerokości 20 mm, trójpłytowy stolik mechaniczny akceptujący prawie każdy rozmiar próbki, duże obciążenia i umożliwiający nieniszczące badanie mikroskopowe dużych elementów. Trójpłytkowa konstrukcja zapewnia stabilność i trwałość mikroskopu. Optyka zapewnia wysoką NA i dużą odległość widzenia, zapewniając jasne obrazy o wysokiej rozdzielczości. Nowa powłoka optyczna SD300M jest odporna na kurz i wilgoć. Aby uzyskać szczegółowe informacje i podobny sprzęt, odwiedź naszą stronę internetową poświęconą sprzętowi: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service POPRZEDNIA STRONA

Nanomanufacturing - Nanoparticles - Nanotubes - Nanocomposites - Nanophase Ceramics - CNT - AGS-TECH Inc. - New Mexico Produkcja w nanoskali / nanoprodukcja Nasze części i produkty w skali nanometrowej są produkowane przy użyciu NANOSCALE MANUFACTURING / NANOMANUFACTURING. Obszar ten jest jeszcze w powijakach, ale ma wielkie nadzieje na przyszłość. Urządzenia inżynierii molekularnej, leki, pigmenty…itp. są rozwijane i współpracujemy z naszymi partnerami, aby wyprzedzić konkurencję. Oto niektóre z dostępnych na rynku produktów, które obecnie oferujemy: NANORURKI WĘGLOWE NANOCZĄSTKI CERAMIKA NANOFAZA WZMOCNIENIE WĘGLOWE CZARNE do gumy i polimerów NANOCOMPOSITES in piłki tenisowe, kije baseballowe, motocykle i rowery NANOCZĄSTKI MAGNETYCZNE do przechowywania danych NANOPARTICLE katalizatory Nanomateriały mogą być jednym z czterech typów, a mianowicie metalami, ceramiką, polimerami lub kompozytami. Ogólnie rzecz biorąc, NANOSTRUCTURES są mniejsze niż 100 nanometrów. W nanoprodukcji stosujemy jedno z dwóch podejść. Jako przykład w naszym podejściu odgórnym bierzemy płytkę krzemową, litografię, mokre i suche metody trawienia do budowy maleńkich mikroprocesorów, czujników, sond. Z drugiej strony, w naszym oddolnym podejściu do nanoprodukcji używamy atomów i molekuł do budowy małych urządzeń. Niektóre fizyczne i chemiczne cechy materii mogą ulegać ekstremalnym zmianom, gdy wielkość cząstek zbliża się do wymiarów atomowych. Materiały nieprzezroczyste w stanie makroskopowym mogą stać się przezroczyste w swojej nanoskali. Materiały, które są stabilne chemicznie w makrostanie, mogą stać się palne w swojej nanoskali, a materiały elektroizolacyjne mogą stać się przewodnikami. Obecnie wśród produktów handlowych, które jesteśmy w stanie zaoferować, znajdują się: URZĄDZENIA Z NANOTUB WĘGLOWYCH (CNT) / NANOTUB: Możemy wizualizować nanorurki węglowe jako cylindryczne formy grafitu, z których można zbudować urządzenia w nanoskali. CVD, laserowa ablacja grafitu, wyładowanie łukiem węglowym mogą być wykorzystywane do produkcji urządzeń z nanorurek węglowych. Nanorurki są klasyfikowane jako nanorurki jednościenne (SWNT) i wielościenne (MWNT) i mogą być domieszkowane innymi pierwiastkami. Nanorurki węglowe (CNT) to alotropy węgla o nanostrukturze, która może mieć stosunek długości do średnicy większy niż 10 000 000 i nawet 40 000 000, a nawet więcej. Te cylindryczne cząsteczki węgla mają właściwości, które czynią je potencjalnie użytecznymi w zastosowaniach w nanotechnologii, elektronice, optyce, architekturze i innych dziedzinach materiałoznawstwa. Wykazują niezwykłą wytrzymałość i unikalne właściwości elektryczne oraz są wydajnymi przewodnikami ciepła. Nanorurki i kuliste buckyballe należą do strukturalnej rodziny fulerenów. Cylindryczna nanorurka ma zwykle co najmniej jeden koniec zakończony półkulą o strukturze buckyballa. Nazwa nanorurka wywodzi się od jej rozmiaru, ponieważ średnica nanorurki jest rzędu kilku nanometrów, przy długości co najmniej kilku milimetrów. Charakter wiązania nanorurki opisuje hybrydyzacja orbitalna. Wiązanie chemiczne nanorurek składa się wyłącznie z wiązań sp2, podobnych do wiązań grafitu. Ta struktura wiążąca jest silniejsza niż wiązania sp3 występujące w diamentach i zapewnia cząsteczkom ich wyjątkową siłę. Nanorurki naturalnie układają się w liny utrzymywane razem przez siły Van der Waalsa. Pod wysokim ciśnieniem nanorurki mogą się łączyć, wymieniając niektóre wiązania sp2 na wiązania sp3, co daje możliwość wytwarzania silnych drutów o nieograniczonej długości poprzez wysokociśnieniowe łączenie nanorurek. Wytrzymałość i elastyczność nanorurek węglowych czyni je potencjalnymi zastosowaniami w kontrolowaniu innych struktur w nanoskali. Wyprodukowano jednościenne nanorurki o wytrzymałości na rozciąganie od 50 do 200 GPa, a wartości te są w przybliżeniu o rząd wielkości większe niż w przypadku włókien węglowych. Wartości modułu sprężystości są rzędu 1 tetrapaskala (1000 GPa) przy odkształceniach pękających od około 5% do 20%. Wyjątkowe właściwości mechaniczne nanorurek węglowych sprawiają, że stosujemy je w wytrzymałych ubraniach i sprzęcie sportowym, kurtkach bojowych. Nanorurki węglowe mają wytrzymałość porównywalną do diamentu i są wplatane w ubrania, aby stworzyć odzież odporną na przekłucia i kuloodporną. Poprzez usieciowanie cząsteczek CNT przed wprowadzeniem ich do matrycy polimerowej możemy utworzyć materiał kompozytowy o bardzo wysokiej wytrzymałości. Ten kompozyt CNT może mieć wytrzymałość na rozciąganie rzędu 20 milionów psi (138 GPa), rewolucjonizując projektowanie techniczne, w których wymagana jest niska waga i wysoka wytrzymałość. Nanorurki węglowe ujawniają również niezwykłe mechanizmy przewodzenia prądu. W zależności od orientacji jednostek heksagonalnych w płaszczyźnie grafenu (tj. ścian rurek) z osią rurki, nanorurki węglowe mogą zachowywać się jak metale lub półprzewodniki. Jako przewodniki nanorurki węglowe mają bardzo wysoką zdolność przenoszenia prądu elektrycznego. Niektóre nanorurki mogą przenosić gęstość prądu ponad 1000 razy większą niż srebro lub miedź. Nanorurki węglowe wbudowane w polimery poprawiają ich zdolność do rozładowywania elektryczności statycznej. Ma to zastosowanie w samochodowych i samolotowych przewodach paliwowych oraz produkcji zbiorników do przechowywania wodoru do pojazdów napędzanych wodorem. Wykazano, że nanorurki węglowe wykazują silne rezonanse elektronowo-fononowe, co wskazuje, że w określonych warunkach polaryzacji i domieszkowania prądu stałego (DC) ich prąd i średnia prędkość elektronów, a także stężenie elektronów na rurze oscylują z częstotliwościami terahercowymi. Te rezonanse można wykorzystać do wytwarzania źródeł lub czujników terahercowych. Zademonstrowano tranzystory i układy pamięci zintegrowanej z nanorurek. Nanorurki węglowe służą jako naczynie do transportu leków do organizmu. Nanorurka pozwala na obniżenie dawki leku poprzez lokalizację jego dystrybucji. Jest to również ekonomicznie opłacalne ze względu na mniejsze ilości stosowanych leków. Lek może być przymocowany do boku nanorurki lub wleczony z tyłu, albo lek może być faktycznie umieszczony wewnątrz nanorurki. Masowe nanorurki to masa raczej niezorganizowanych fragmentów nanorurek. Masowe materiały nanorurek mogą nie osiągać wytrzymałości na rozciąganie podobnej do wytrzymałości pojedynczych rur, ale takie kompozyty mogą mimo to uzyskiwać wytrzymałości wystarczające do wielu zastosowań. Masowe nanorurki węglowe są wykorzystywane jako włókna kompozytowe w polimerach w celu poprawy mechanicznych, termicznych i elektrycznych właściwości produktu masowego. Uważa się, że przezroczyste, przewodzące warstwy nanorurek węglowych zastąpią tlenek indowo-cynowy (ITO). Folie z nanorurek węglowych są mechanicznie bardziej wytrzymałe niż folie ITO, dzięki czemu idealnie nadają się do ekranów dotykowych o wysokiej niezawodności i elastycznych wyświetlaczy. Farby wodne do nadruku na foliach z nanorurek węglowych mają zastąpić ITO. Filmy z nanorurek dają nadzieję na zastosowanie w wyświetlaczach do komputerów, telefonów komórkowych, bankomatów… itd. Nanorurki zostały wykorzystane do ulepszenia ultrakondensatorów. Węgiel aktywowany stosowany w konwencjonalnych ultrakondensatorach ma wiele małych pustych przestrzeni o rozkładzie rozmiarów, które razem tworzą dużą powierzchnię do przechowywania ładunków elektrycznych. Ponieważ jednak ładunek jest kwantowany na ładunki elementarne, tj. elektrony, a każdy z nich wymaga minimalnej przestrzeni, duża część powierzchni elektrody nie jest dostępna do przechowywania, ponieważ puste przestrzenie są zbyt małe. W przypadku elektrod wykonanych z nanorurek planowane jest dostosowywanie przestrzeni do rozmiaru, przy czym tylko kilka z nich jest za dużych lub za małych, co w konsekwencji prowadzi do zwiększenia pojemności. Opracowane ogniwo słoneczne wykorzystuje kompleks nanorurek węglowych, składający się z nanorurek węglowych połączonych z maleńkimi węglowymi kuleczkami (zwanymi również fulerenami), aby utworzyć struktury wężopodobne. Kule Buckyballa chwytają elektrony, ale nie mogą sprawić, by elektrony płynęły. Kiedy światło słoneczne pobudza polimery, buckyballs chwytają elektrony. Nanorurki, zachowując się jak druty miedziane, będą wtedy w stanie spowodować przepływ elektronów lub prądu. NANOCZĄSTKI: Nanocząsteczki można uznać za pomost między materiałami masowymi a strukturami atomowymi lub molekularnymi. Materiał sypki na ogół ma stałe właściwości fizyczne, niezależnie od jego wielkości, ale w nanoskali często tak nie jest. Obserwowane są właściwości zależne od wielkości, takie jak uwięzienie kwantowe w cząstkach półprzewodnikowych, powierzchniowy rezonans plazmonowy w niektórych cząstkach metali oraz superparamagnetyzm w materiałach magnetycznych. Właściwości materiałów zmieniają się wraz ze zmniejszaniem ich rozmiaru do nanoskali i gdy procent atomów na powierzchni staje się znaczący. W przypadku materiałów sypkich większych niż mikrometr procent atomów na powierzchni jest bardzo mały w porównaniu z całkowitą liczbą atomów w materiale. Różne i wyjątkowe właściwości nanocząstek są częściowo spowodowane aspektami powierzchni materiału dominującymi właściwościami zamiast właściwości w masie. Na przykład, zginanie miedzi w masie występuje z ruchem atomów/klastrów miedzi w skali około 50 nm. Nanocząstki miedzi mniejsze niż 50 nm są uważane za super twarde materiały, które nie wykazują takiej samej ciągliwości i ciągliwości jak miedź w masie. Zmiana właściwości nie zawsze jest pożądana. Materiały ferroelektryczne mniejsze niż 10 nm mogą zmieniać kierunek namagnesowania za pomocą energii cieplnej w temperaturze pokojowej, co czyni je bezużytecznymi do przechowywania w pamięci. Zawiesiny nanocząstek są możliwe, ponieważ oddziaływanie powierzchni cząstek z rozpuszczalnikiem jest wystarczająco silne, aby przezwyciężyć różnice w gęstości, co w przypadku większych cząstek zwykle powoduje tonięcie lub unoszenie się materiału w cieczy. Nanocząstki mają nieoczekiwane widoczne właściwości, ponieważ są wystarczająco małe, aby ograniczyć ich elektrony i wywołać efekty kwantowe. Na przykład nanocząsteczki złota mają w roztworze kolor od głębokiej czerwieni do czerni. Duży stosunek powierzchni do objętości obniża temperatury topnienia nanocząstek. Bardzo wysoki stosunek powierzchni do objętości nanocząstek jest siłą napędową dyfuzji. Spiekanie może odbywać się w niższych temperaturach, w krótszym czasie niż w przypadku większych cząstek. Nie powinno to wpływać na gęstość produktu końcowego, jednak trudności w przepływie i tendencja nanocząstek do aglomeracji mogą powodować problemy. Obecność nanocząstek dwutlenku tytanu nadaje efekt samooczyszczania, a rozmiar w zakresie nanometrów sprawia, że cząstki nie są widoczne. Nanocząsteczki tlenku cynku mają właściwości blokujące promieniowanie UV i są dodawane do balsamów przeciwsłonecznych. Nanocząstki gliny lub sadza po włączeniu do matryc polimerowych zwiększają wzmocnienie, oferując nam mocniejsze tworzywa sztuczne o wyższych temperaturach zeszklenia. Te nanocząstki są twarde i nadają polimerowi swoje właściwości. Nanocząsteczki przyczepione do włókien tekstylnych mogą tworzyć inteligentną i funkcjonalną odzież. CERAMIKA NANOFAZOWA: Używając nanocząstek w produkcji materiałów ceramicznych, możemy uzyskać jednoczesny i znaczny wzrost zarówno wytrzymałości, jak i plastyczności. Ceramika nanofazowa jest również wykorzystywana do katalizy ze względu na wysoki stosunek powierzchni do powierzchni. Nanofazowe cząstki ceramiczne, takie jak SiC, są również stosowane jako wzmocnienie w metalach, takich jak osnowa aluminiowa. Jeśli możesz wymyślić aplikację do nanoprodukcji przydatną dla Twojej firmy, daj nam znać i otrzymaj nasz wkład. Możemy je zaprojektować, prototypować, wyprodukować, przetestować i dostarczyć. Przywiązujemy dużą wagę do ochrony własności intelektualnej i możemy dokonać specjalnych ustaleń, aby zapewnić, że Twoje projekty i produkty nie zostaną skopiowane. Nasi projektanci nanotechnologii i inżynierowie zajmujący się nanoprodukcją są jednymi z najlepszych na świecie i są to ci sami ludzie, którzy opracowali jedne z najbardziej zaawansowanych i najmniejszych urządzeń na świecie. CLICK Product Finder-Locator Service POPRZEDNIA STRONA

Optical Coatings - Filter - Waveplates - Lenses - Prism - Mirrors - Beamsplitters - Windows - Optical Flat - Etalons Powłoki optyczne i produkcja filtrów Oferujemy produkty gotowe, jak i produkowane na zamówienie: • Powłoki i filtry optyczne, płytki falowe, soczewki, pryzmaty, lustra, dzielniki wiązki, okna, powierzchnie optyczne, etalony, polaryzatory…itd. • Różne powłoki optyczne na preferowanych podłożach, w tym antyrefleksyjne, specjalnie zaprojektowane, transmisyjne i odblaskowe o określonej długości fali. Nasze powłoki optyczne są wytwarzane techniką rozpylania wiązką jonów i innymi odpowiednimi technikami w celu uzyskania jasnych, trwałych filtrów i powłok zgodnych ze specyfikacją spektralną. Jeśli wolisz, możemy wybrać najbardziej odpowiedni materiał podłoża optycznego do Twojego zastosowania. Po prostu powiedz nam o swoim zastosowaniu i długości fali, poziomie mocy optycznej i innych kluczowych parametrach, a my będziemy współpracować z Tobą, aby opracować i wyprodukować Twój produkt. Niektóre powłoki optyczne, filtry i komponenty dojrzały przez lata i stały się towarem. Produkujemy je w tanich krajach Azji Południowo-Wschodniej. Z drugiej strony, niektóre powłoki i komponenty optyczne mają ścisłe wymagania spektralne i geometryczne, które produkujemy w USA przy użyciu naszego know-how w zakresie projektowania i procesu oraz najnowocześniejszego sprzętu. Nie przepłacaj niepotrzebnie za powłoki optyczne, filtry i komponenty. Skontaktuj się z nami, aby Cię poprowadzić i uzyskać jak najwięcej za swoje pieniądze. Broszura dotycząca komponentów optycznych (zawiera powłoki, filtr, soczewki, pryzmaty... itd.) CLICK Product Finder-Locator Service POPRZEDNIA STRONA

Composite Stereo Microscopes - Metallurgical Microscope - Fiberscope - Borescope - SADT -AGS-TECH Inc - New Mexico - USA Mikroskop, Fiberscope, Boroskop Dostarczamy MICROSCOPES, FIBERSCOPES and BORESCOPES_cc781905-5cde-31995-SIA-cc781905-5cde-31995-SIA -3194-bb3b-136bad5cf58d_do zastosowań przemysłowych. Istnieje duża liczba mikroskopów opartych na zasadzie fizycznej używanej do tworzenia obrazu i w oparciu o obszar ich zastosowania. Rodzaje dostarczanych przez nas instrumentów to MIKROSKOPY OPTYCZNE (TYPY ZŁOŻONE/STEREO) oraz MIKROSKOPY METALURGICZNE. Aby pobrać katalog naszych urządzeń metrologicznych i testowych marki SADT, KLIKNIJ TUTAJ. W tym katalogu znajdziesz wysokiej jakości mikroskopy metalurgiczne i mikroskopy odwrócone. Oferujemy oba FLEXIBLE and RIGID FIBERSCOPE_cc781905-5cde-31945cc_bb3cfd5cfd_and RIGID FIBERSCOPE_cc781905-5cde-31945cc_bb3cfd -136bad5cf58d_modele i są używane głównie do NONDESTRUCTIVE TESTING w ograniczonych przestrzeniach, takich jak szczeliny w niektórych konstrukcjach betonowych i silnikach lotniczych. Oba te przyrządy optyczne służą do kontroli wizualnej. Istnieją jednak różnice między fiberoskopami a boroskopami: Jedną z nich jest aspekt elastyczności. Fiberoskopy wykonane są z elastycznych włókien światłowodowych i mają na głowie zamocowaną soczewkę obserwacyjną. Operator może obrócić soczewkę po umieszczeniu fiberoskopu w szczelinie. Zwiększa to widoczność operatora. Wręcz przeciwnie, boroskopy są na ogół sztywne i pozwalają użytkownikowi oglądać tylko na wprost lub pod kątem prostym. Kolejną różnicą jest źródło światła. Fiberscope przepuszcza światło przez swoje włókna optyczne, aby oświetlić obszar obserwacji. Z drugiej strony boroskop ma lustra i soczewki, dzięki czemu światło może odbijać się między lustrami, aby oświetlić obszar obserwacji. Wreszcie klarowność jest inna. Podczas gdy fiberoskopy są ograniczone do zasięgu od 6 do 8 cali, boroskopy mogą zapewnić szerszy i wyraźniejszy widok w porównaniu do fiberoskopów. MIKROSKOPY OPTYCZNE : Te przyrządy optyczne wykorzystują światło widzialne (lub światło UV w przypadku mikroskopii fluorescencyjnej) do wytworzenia obrazu. Soczewki optyczne służą do załamywania światła. Pierwsze wynalezione mikroskopy były optyczne. Mikroskopy optyczne można dalej podzielić na kilka kategorii. Skupiamy naszą uwagę na dwóch z nich: 1.) COMPOUND MICROSCOPE : Te mikroskopy składają się z dwóch układów soczewek, obiektywu i okularu (okularu). Maksymalne użyteczne powiększenie to około 1000x. 2.) STEREO MICROSCOPE (znany również jako DISSECTING MICROSCOPE): Te mikroskopy maksymalnie 3D powiększają próbka. Przydają się do obserwacji obiektów nieprzezroczystych. MIKROSKOPY METALURGICZNE : Nasz katalog SADT do pobrania z powyższym linkiem zawiera mikroskopy metalurgiczne i odwrócone mikroskopy metalograficzne. Zapraszamy do zapoznania się z naszym katalogiem, aby uzyskać szczegółowe informacje na temat produktów. Aby uzyskać podstawową wiedzę na temat tego typu mikroskopów, przejdź do naszej strony PRZYRZĄDY DO BADAŃ POWIERZCHNI POWŁOKI. FIBERSCOPES : Fiberscopes zawiera wiązki światłowodów składające się z wielu kabli światłowodowych. Kable światłowodowe wykonane są z optycznie czystego szkła i są cienkie jak ludzki włos. Głównymi komponentami kabla światłowodowego są: rdzeń, który jest środkiem wykonanym ze szkła o wysokiej czystości, okładzina będąca materiałem zewnętrznym otaczającym rdzeń, który zapobiega przeciekaniu światła i wreszcie bufor, który stanowi ochronną powłokę z tworzywa sztucznego. Ogólnie rzecz biorąc, w światłowodzie występują dwa różne wiązki światłowodów: Pierwsza to wiązka oświetlenia, która jest przeznaczona do przenoszenia światła ze źródła do okularu, a druga to wiązka obrazowania przeznaczona do przenoszenia obrazu z soczewki do okularu . Typowy fiberoskop składa się z następujących elementów: -Okular: To jest część, z której obserwujemy obraz. Powiększa obraz przenoszony przez pakiet obrazowania w celu łatwego oglądania. -Pakiet obrazowania: pasmo elastycznych włókien szklanych przesyłających obrazy do okularu. Soczewka dystalna: połączenie wielu mikrosoczewek, które wykonują zdjęcia i skupiają je w małym pakiecie obrazowania. -System oświetlenia: światłowód światłowodowy, który wysyła światło ze źródła do obszaru docelowego (okular) -System artykulacji: System zapewniający użytkownikowi możliwość kontrolowania ruchu zginanej sekcji fiberoskopu, która jest bezpośrednio przymocowana do soczewki dystalnej. - Korpus światłowodu: Sekcja kontrolna zaprojektowana, aby pomóc w obsłudze jedną ręką. -Rura wprowadzająca: ta elastyczna i trwała rura chroni wiązkę światłowodową i kable artykulacyjne. -Sekcja gięcia – Najbardziej elastyczna część fiberoskopu łącząca rurkę wprowadzającą z dalszą sekcją obserwacyjną. -Sekcja dystalna: końcowe położenie wiązki włókien oświetlających i obrazujących. BORESCOPES / BOROSCOPES : Boroskop to urządzenie optyczne składające się ze sztywnej lub elastycznej tuby z okularem na jednym końcu i soczewki obiektywu na drugim końcu, połączonych ze sobą za pomocą przepuszczającego światło systemu optycznego pomiędzy . Światłowody otaczające system są zwykle używane do oświetlania obiektu, który ma być oglądany. Wewnętrzny obraz oświetlanego obiektu tworzony jest przez soczewkę obiektywu, powiększany przez okular i prezentowany oczom widza. Wiele nowoczesnych boroskopów może być wyposażonych w urządzenia do obrazowania i wideo. Boroskopy są używane podobnie do fiberoskopów do inspekcji wizualnej, gdy obszar, który ma być kontrolowany, jest niedostępny w inny sposób. Boroskopy są uważane za nieniszczące przyrządy testowe do oglądania i badania wad i niedoskonałości. Obszary zastosowań ogranicza tylko Twoja wyobraźnia. Termin FLEXIBLE BORESCOPE jest czasami używany zamiennie z terminem fiberscope. Jedna wada elastycznych boroskopów wynika z pikselizacji i przesłuchu pikseli ze względu na prowadzenie obrazu światłowodu. Jakość obrazu różni się znacznie w różnych modelach boroskopów elastycznych w zależności od liczby włókien i konstrukcji zastosowanej w światłowodowym przewodniku obrazowym. Boroskopy wysokiej klasy oferują wizualną siatkę na przechwytywanym obrazie, która pomaga w ocenie rozmiaru badanego obszaru. W przypadku boroskopów giętkich ważne są również elementy mechanizmu artykulacji, zakres artykulacji, pole widzenia i kąty widzenia soczewki obiektywu. Zawartość włókien w elastycznym przekaźniku ma również kluczowe znaczenie dla zapewnienia najwyższej możliwej rozdzielczości. Minimalna ilość to 10 000 pikseli, podczas gdy najlepsze obrazy uzyskuje się przy większej liczbie włókien w zakresie od 15 000 do 22 000 pikseli dla boroskopów o większej średnicy. Możliwość kontrolowania światła na końcu rurki wprowadzającej pozwala użytkownikowi na dokonywanie regulacji, które mogą znacznie poprawić klarowność wykonywanych zdjęć. Z drugiej strony RIGID BORESCOPES generalnie zapewniają lepszy obraz i niższy koszt w porównaniu z elastycznym boroskopem. Wadą sztywnych boroskopów jest ograniczenie, że dostęp do tego, co ma być oglądane, musi odbywać się w linii prostej. Dlatego sztywne boroskopy mają ograniczony obszar zastosowań. W przypadku instrumentów o podobnej jakości najlepszy obraz daje największy sztywny boroskop, który zmieści się w otworze. A VIDEO BORESCOPE jest podobny do elastycznego boroskopu, ale wykorzystuje miniaturową kamerę wideo na końcu elastycznego tubusu. Na końcu rurki wprowadzającej znajduje się lampka, która umożliwia przechwytywanie wideo lub nieruchomych obrazów w głębi badanego obszaru. Zdolność wideoboroskopów do przechwytywania wideo i nieruchomych obrazów do późniejszej inspekcji jest bardzo przydatna. Pozycję oglądania można zmieniać za pomocą joysticka i wyświetlać na ekranie zamontowanym na jego uchwycie. Ponieważ złożony falowód optyczny został zastąpiony niedrogim kablem elektrycznym, wideoboroskopy mogą być znacznie tańsze i potencjalnie oferować lepszą rozdzielczość. Niektóre boroskopy oferują połączenie kablem USB. Aby uzyskać szczegółowe informacje i podobny sprzęt, odwiedź naszą stronę internetową poświęconą sprzętowi: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service POPRZEDNIA STRONA

Test Equipment for Furniture Testing, Sofa Durability Tester, Chair Base Static Tester, Chair Drop Impact Tester, Mattress Firmness Tester Testery elektroniczne Termin TESTER ELEKTRONICZNY odnosi się do sprzętu testowego, który jest używany głównie do testowania, kontroli i analizy elementów i systemów elektrycznych i elektronicznych. Oferujemy najpopularniejsze w branży: ZASILACZE I URZĄDZENIA GENERUJĄCE SYGNAŁ: ZASILACZ, GENERATOR SYGNAŁU, SYNTEZATOR CZĘSTOTLIWOŚCI, GENERATOR FUNKCJI, GENERATOR WZORÓW CYFROWYCH, GENERATOR IMPULSÓW, WTRYSKIWACZ SYGNAŁU MIERNIKI: MULTIMETRY CYFROWE, MIERNIK LCR, MIERNIK EMF, MIERNIK POJEMNOŚCI, PRZYRZĄD MOSTKOWY, MIERNIK CĘGOWY, GAUSMETR/TESLAMETR/MAGNETOMIER, MIERNIK REZYSTANCJI UZIEMIENIA ANALIZATORY: OSCYLOSKOPY, ANALIZATOR LOGIKI, ANALIZATOR WIDMA, ANALIZATOR PROTOKOŁÓW, ANALIZATOR SYGNAŁÓW WEKTOROWYCH, REFLEKTOMETR W DZIEDZINIE CZASU, PÓŁPRZEWODNIK ŚLEDZENIE KRZYWEJ, ANALIZATOR SIECI, OBRACANIE FAZ, ROTACJA FAZY Aby uzyskać szczegółowe informacje i podobny sprzęt, odwiedź naszą stronę internetową poświęconą sprzętowi: http://www.sourceindustrialsupply.com Przyjrzyjmy się pokrótce niektórym z tych urządzeń, które są używane na co dzień w całej branży: Dostarczane przez nas zasilacze elektryczne do celów metrologicznych są urządzeniami dyskretnymi, stacjonarnymi i wolnostojącymi. REGULOWANE ZASILACZE ELEKTRYCZNE są jednymi z najpopularniejszych, ponieważ ich wartości wyjściowe można regulować, a ich napięcie wyjściowe lub prąd są utrzymywane na stałym poziomie, nawet przy wahaniach napięcia wejściowego lub prądu obciążenia. IZOLOWANE ZASILACZE mają wyjścia mocy, które są elektrycznie niezależne od ich mocy wejściowych. W zależności od metody konwersji mocy istnieją ZASILACZE LINIOWE i PRZEŁĄCZALNE. Zasilacze liniowe przetwarzają moc wejściową bezpośrednio ze wszystkimi aktywnymi komponentami konwersji mocy pracującymi w obszarach liniowych, podczas gdy zasilacze impulsowe mają komponenty pracujące głównie w trybach nieliniowych (takich jak tranzystory) i konwertują moc na impulsy AC lub DC przed przetwarzanie. Zasilacze impulsowe są generalnie bardziej wydajne niż zasilacze liniowe, ponieważ tracą mniej energii ze względu na krótszy czas, jaki ich komponenty spędzają w liniowych obszarach działania. W zależności od zastosowania używane jest zasilanie prądem stałym lub zmiennym. Inne popularne urządzenia to ZASILACZE PROGRAMOWALNE, w których napięcie, prąd lub częstotliwość mogą być zdalnie sterowane poprzez wejście analogowe lub interfejs cyfrowy, taki jak RS232 lub GPIB. Wiele z nich posiada wbudowany mikrokomputer do monitorowania i kontrolowania operacji. Takie instrumenty są niezbędne do celów zautomatyzowanego testowania. Niektóre zasilacze elektroniczne wykorzystują ograniczenie prądu zamiast odcinania zasilania w przypadku przeciążenia. Ograniczenie elektroniczne jest powszechnie stosowane w instrumentach typu laboratoryjnego. GENERATORY SYGNAŁU to kolejne szeroko stosowane przyrządy w laboratoriach i przemyśle, generujące powtarzające się lub nie powtarzające się sygnały analogowe lub cyfrowe. Alternatywnie nazywane są również GENERATORAMI FUNKCYJNYMI, GENERATORAMI WZORÓW CYFROWYCH lub GENERATORAMI CZĘSTOTLIWOŚCI. Generatory funkcji generują proste, powtarzalne przebiegi, takie jak fale sinusoidalne, impulsy schodkowe, przebiegi kwadratowe i trójkątne oraz przebiegi arbitralne. Dzięki generatorom przebiegów arbitralnych użytkownik może generować dowolne przebiegi, w opublikowanych granicach zakresu częstotliwości, dokładności i poziomu wyjściowego. W przeciwieństwie do generatorów funkcyjnych, które są ograniczone do prostego zestawu przebiegów, generator przebiegów arbitralnych pozwala użytkownikowi określić przebieg źródłowy na wiele różnych sposobów. GENERATORY SYGNAŁU RF i MIKROFALOWEGO służą do testowania komponentów, odbiorników i systemów w aplikacjach takich jak komunikacja komórkowa, WiFi, GPS, radiodyfuzja, komunikacja satelitarna i radary. Generatory sygnału RF zwykle pracują w zakresie od kilku kHz do 6 GHz, podczas gdy generatory sygnału mikrofalowego działają w znacznie szerszym zakresie częstotliwości, od mniej niż 1 MHz do co najmniej 20 GHz, a nawet do setek zakresów GHz przy użyciu specjalnego sprzętu. Generatory sygnałów RF i mikrofalowych można dalej klasyfikować jako generatory sygnałów analogowych lub wektorowych. GENERATORY SYGNAŁU CZĘSTOTLIWOŚCI AUDIO generują sygnały w zakresie częstotliwości audio i powyżej. Posiadają elektroniczne aplikacje laboratoryjne sprawdzające charakterystykę częstotliwościową sprzętu audio. GENERATORY SYGNAŁU WEKTOROWEGO, czasami nazywane również GENERATORAMI SYGNAŁU CYFROWEGO, są zdolne do generowania cyfrowo modulowanych sygnałów radiowych. Generatory sygnałów wektorowych mogą generować sygnały w oparciu o standardy branżowe, takie jak GSM, W-CDMA (UMTS) i Wi-Fi (IEEE 802.11). GENERATORY SYGNAŁÓW LOGICZNYCH nazywane są również CYFROWYMI GENERATORAMI WZORÓW. Generatory te wytwarzają sygnały logiczne, czyli logiczne jedynki i zera w postaci konwencjonalnych poziomów napięcia. Generatory sygnałów logicznych są wykorzystywane jako źródła bodźców do funkcjonalnej walidacji i testowania cyfrowych układów scalonych i systemów wbudowanych. Wyżej wymienione urządzenia są przeznaczone do użytku ogólnego. Istnieje jednak wiele innych generatorów sygnałów zaprojektowanych do niestandardowych, specyficznych zastosowań. WTRYSKIWACZ SYGNAŁU jest bardzo przydatnym i szybkim narzędziem do rozwiązywania problemów do śledzenia sygnału w obwodzie. Technicy mogą bardzo szybko określić wadliwy stan urządzenia, takiego jak odbiornik radiowy. Wtryskiwacz sygnału można podać na wyjście głośnikowe, a jeśli sygnał jest słyszalny można przejść do poprzedniego etapu obwodu. W tym przypadku wzmacniacz audio, a jeśli wprowadzony sygnał jest słyszany ponownie, można przesuwać wstrzykiwany sygnał w górę stopni obwodu, aż sygnał przestanie być słyszalny. Pomoże to zlokalizować lokalizację problemu. MULTIMETR to elektroniczny przyrząd pomiarowy łączący kilka funkcji pomiarowych w jednej jednostce. Ogólnie rzecz biorąc, multimetry mierzą napięcie, prąd i rezystancję. Dostępna jest zarówno wersja cyfrowa, jak i analogowa. Oferujemy przenośne multimetry ręczne oraz modele laboratoryjne z certyfikowaną kalibracją. Nowoczesne multimetry mogą mierzyć wiele parametrów takich jak: napięcie (zarówno AC/DC), w woltach, prąd (zarówno AC/DC), w amperach, rezystancja w omach. Dodatkowo niektóre multimetry mierzą: pojemność w faradach, przewodność w siemensach, decybelach, cykl pracy w procentach, częstotliwość w hercach, indukcyjność w henrach, temperaturę w stopniach Celsjusza lub Fahrenheita za pomocą sondy do pomiaru temperatury. Niektóre multimetry obejmują również: tester ciągłości; dźwięki podczas przewodzenia obwodu, diody (pomiar spadku w przód złącz diod), tranzystory (pomiar wzmocnienia prądu i innych parametrów), funkcja sprawdzania baterii, funkcja pomiaru poziomu światła, funkcja pomiaru kwasowości i zasadowości (pH) oraz funkcja pomiaru wilgotności względnej. Nowoczesne multimetry są często cyfrowe. Nowoczesne multimetry cyfrowe często mają wbudowany komputer, dzięki czemu są bardzo potężnymi narzędziami w metrologii i testowaniu. Obejmują one takie funkcje, jak: • Auto-zakres, który wybiera właściwy zakres dla badanej wielkości, tak aby pokazywane były najbardziej znaczące cyfry. • Automatyczna polaryzacja dla odczytów prądu stałego pokazuje, czy przyłożone napięcie jest dodatnie czy ujemne. • Próbkowanie i wstrzymanie, które zablokuje ostatni odczyt do badania po wyjęciu przyrządu z testowanego obwodu. • Ograniczone prądem testy spadku napięcia na złączach półprzewodnikowych. Chociaż nie jest to zamiennik testera tranzystorów, ta cecha multimetrów cyfrowych ułatwia testowanie diod i tranzystorów. • Wykres słupkowy przedstawiający badaną wielkość dla lepszej wizualizacji szybkich zmian mierzonych wartości. • Oscyloskop o małej przepustowości. •Testery obwodów samochodowych z testami synchronizacji samochodowej i sygnałów zatrzymania. •Funkcja akwizycji danych do rejestrowania maksymalnych i minimalnych odczytów w danym okresie oraz do pobierania wielu próbek w stałych odstępach czasu. • Połączony miernik LCR. Niektóre multimetry mogą być połączone z komputerami, a niektóre mogą przechowywać pomiary i przesyłać je do komputera. Jeszcze inne bardzo przydatne narzędzie, LCR METER to przyrząd pomiarowy do pomiaru indukcyjności (L), pojemności (C) i rezystancji (R) elementu. Impedancja jest mierzona wewnętrznie i konwertowana do wyświetlania na odpowiednią wartość pojemności lub indukcyjności. Odczyty będą dość dokładne, jeśli testowany kondensator lub cewka indukcyjna nie mają znaczącej składowej rezystancyjnej impedancji. Zaawansowane mierniki LCR mierzą rzeczywistą indukcyjność i pojemność, a także równoważną rezystancję szeregową kondensatorów i współczynnik dobroci elementów indukcyjnych. Badane urządzenie jest poddawane działaniu źródła napięcia przemiennego, a miernik mierzy napięcie w poprzek oraz prąd płynący przez badane urządzenie. Na podstawie stosunku napięcia do prądu miernik może określić impedancję. W niektórych przyrządach mierzony jest również kąt fazowy między napięciem a prądem. W połączeniu z impedancją można obliczyć i wyświetlić równoważną pojemność lub indukcyjność oraz rezystancję testowanego urządzenia. Mierniki LCR mają wybieralne częstotliwości testowe 100 Hz, 120 Hz, 1 kHz, 10 kHz i 100 kHz. Mierniki laboratoryjne LCR mają zwykle wybieralne częstotliwości testowe powyżej 100 kHz. Często zawierają one możliwość nałożenia napięcia lub prądu stałego na sygnał pomiarowy prądu przemiennego. Podczas gdy niektóre mierniki oferują możliwość zewnętrznego zasilania tych napięć lub prądów DC, inne urządzenia zasilają je wewnętrznie. MIERNIK PEM jest przyrządem testowo-metrologicznym do pomiaru pól elektromagnetycznych (EMF). Większość z nich mierzy gęstość strumienia promieniowania elektromagnetycznego (pola DC) lub zmianę pola elektromagnetycznego w czasie (pola AC). Istnieją wersje przyrządów jednoosiowych i trójosiowych. Mierniki jednoosiowe kosztują mniej niż mierniki trójosiowe, ale wykonanie testu zajmuje więcej czasu, ponieważ miernik mierzy tylko jeden wymiar pola. Jednoosiowe mierniki EMF muszą być przechylane i obracane we wszystkich trzech osiach, aby zakończyć pomiar. Z drugiej strony mierniki trójosiowe mierzą wszystkie trzy osie jednocześnie, ale są droższe. Miernik EMF może mierzyć pola elektromagnetyczne prądu przemiennego, które pochodzą ze źródeł takich jak przewody elektryczne, podczas gdy GAUSMETRY / TESLAMETRY lub MAGNETOMETRY mierzą pola prądu stałego emitowane ze źródeł, w których występuje prąd stały. Większość mierników EMF jest skalibrowana do pomiaru pól przemiennych 50 i 60 Hz odpowiadających częstotliwości prądu w sieci elektrycznej w USA i Europie. Istnieją inne mierniki, które mogą mierzyć pola zmieniające się z częstotliwością nawet 20 Hz. Pomiary EMF mogą być szerokopasmowe w szerokim zakresie częstotliwości lub selektywnie monitorować tylko interesujący zakres częstotliwości. MIERNIK POJEMNOŚCI jest przyrządem testowym służącym do pomiaru pojemności w większości dyskretnych kondensatorów. Niektóre mierniki wyświetlają tylko pojemność, podczas gdy inne pokazują również upływ, równoważną rezystancję szeregową i indukcyjność. Przyrządy testowe wyższej klasy wykorzystują techniki, takie jak wprowadzenie testowanego kondensatora do obwodu mostkowego. Zmieniając wartości pozostałych odgałęzień mostka, tak aby doprowadzić mostek do równowagi, określa się wartość nieznanego kondensatora. Ta metoda zapewnia większą precyzję. Mostek może być również zdolny do pomiaru rezystancji szeregowej i indukcyjności. Można mierzyć kondensatory w zakresie od pikofaradów do faradów. Obwody mostkowe nie mierzą prądu upływu, ale można przyłożyć napięcie polaryzacji DC i bezpośrednio mierzyć upływ. Wiele INSTRUMENTÓW BRIDGE można podłączyć do komputerów i dokonywać wymiany danych w celu pobierania odczytów lub zewnętrznego sterowania mostem. Takie przyrządy pomostowe oferują również testy typu „go / no go” w celu automatyzacji testów w szybkim środowisku produkcyjnym i kontroli jakości. Jeszcze innym przyrządem testowym, CLAMP METER, jest tester elektryczny łączący woltomierz z cęgowym miernikiem prądu. Większość nowoczesnych wersji mierników cęgowych jest cyfrowa. Nowoczesne mierniki cęgowe mają większość podstawowych funkcji multimetru cyfrowego, ale mają dodatkową funkcję przekładnika prądowego wbudowanego w produkt. Kiedy zaciśniesz „szczęki” przyrządu wokół przewodnika przewodzącego duży prąd przemienny, prąd ten jest przekazywany przez szczęki, podobnie jak żelazny rdzeń transformatora mocy, do uzwojenia wtórnego, które jest połączone z bocznikiem wejścia miernika , zasada działania bardzo zbliżona do transformatora. Na wejście miernika podawany jest znacznie mniejszy prąd ze względu na stosunek liczby uzwojeń wtórnych do liczby uzwojeń pierwotnych owiniętych wokół rdzenia. Pierwotny jest reprezentowany przez jeden przewodnik, wokół którego zaciskane są szczęki. Jeśli wtórne ma 1000 uzwojeń, to prąd wtórny wynosi 1/1000 prądu płynącego w pierwotnym, lub w tym przypadku mierzonym przewodzie. Zatem 1 amper prądu w mierzonym przewodniku wytworzy 0,001 ampera prądu na wejściu miernika. Za pomocą mierników cęgowych można łatwo mierzyć znacznie większe prądy, zwiększając liczbę zwojów w uzwojeniu wtórnym. Podobnie jak w przypadku większości naszych urządzeń testowych, zaawansowane mierniki cęgowe oferują możliwość rejestrowania. TESTERY REZYSTANCJI UZIEMIENIA służą do badania uziomów oraz rezystywności gruntu. Wymagania dotyczące przyrządu zależą od zakresu zastosowań. Nowoczesne przyrządy do testowania uziemienia cęgowego upraszczają testowanie pętli uziemienia i umożliwiają nieinwazyjne pomiary prądu upływu. Wśród sprzedawanych przez nas ANALIZATORÓW są bez wątpienia OSCYLOSKOPY jeden z najczęściej używanych urządzeń. Oscyloskop, zwany również OSCILLOGRAPHEM, jest rodzajem elektronicznego przyrządu testowego, który umożliwia obserwację stale zmieniających się napięć sygnału jako dwuwymiarowy wykres jednego lub więcej sygnałów w funkcji czasu. Sygnały nieelektryczne, takie jak dźwięk i wibracje, mogą być również przekształcane na napięcia i wyświetlane na oscyloskopach. Oscyloskopy służą do obserwowania zmian sygnału elektrycznego w czasie, napięcie i czas opisują kształt, który jest stale wykreślany na skalibrowanej skali. Obserwacja i analiza przebiegu ujawnia nam takie właściwości, jak amplituda, częstotliwość, interwał czasowy, czas narastania i zniekształcenia. Oscyloskopy można regulować tak, aby powtarzające się sygnały były obserwowane jako ciągły kształt na ekranie. Wiele oscyloskopów ma funkcję przechowywania, która umożliwia przechwytywanie pojedynczych zdarzeń przez przyrząd i wyświetlanie ich przez stosunkowo długi czas. To pozwala nam obserwować wydarzenia zbyt szybko, aby były bezpośrednio dostrzegalne. Nowoczesne oscyloskopy to lekkie, kompaktowe i przenośne przyrządy. Istnieją również miniaturowe przyrządy zasilane bateryjnie do zastosowań terenowych. Oscyloskopy laboratoryjne są zazwyczaj urządzeniami stacjonarnymi. Istnieje szeroka gama sond i kabli wejściowych do użytku z oscyloskopami. Skontaktuj się z nami, jeśli potrzebujesz porady, który z nich zastosować w swojej aplikacji. Oscyloskopy z dwoma wejściami pionowymi nazywane są oscyloskopami dwuścieżkowymi. Używając jednowiązkowego CRT, multipleksują wejścia, zwykle przełączając się między nimi wystarczająco szybko, aby wyświetlić dwa ślady naraz. Są też oscyloskopy z większą ilością śladów; cztery wejścia są wśród nich wspólne. Niektóre oscyloskopy wielościeżkowe wykorzystują zewnętrzne wejście wyzwalające jako opcjonalne wejście pionowe, a niektóre mają trzeci i czwarty kanał z minimalną kontrolą. Nowoczesne oscyloskopy mają kilka wejść dla napięć, dzięki czemu można je wykorzystać do wykreślenia jednego zmiennego napięcia względem drugiego. Jest to używane na przykład do tworzenia wykresów krzywych IV (charakterystyka prądu w funkcji napięcia) dla komponentów takich jak diody. W przypadku wysokich częstotliwości i szybkich sygnałów cyfrowych szerokość pasma wzmacniaczy pionowych i częstotliwość próbkowania muszą być wystarczająco wysokie. Do ogólnego użytku zwykle wystarcza szerokość pasma co najmniej 100 MHz. Znacznie mniejsza przepustowość jest wystarczająca tylko do zastosowań związanych z częstotliwością dźwięku. Przydatny zakres przemiatania wynosi od jednej sekundy do 100 nanosekund, z odpowiednim wyzwalaniem i opóźnieniem przemiatania. Do stabilnego wyświetlania wymagany jest dobrze zaprojektowany, stabilny obwód wyzwalający. Jakość obwodu wyzwalającego jest kluczowa dla dobrych oscyloskopów. Innym kluczowym kryterium wyboru jest głębokość pamięci próbki i częstotliwość próbkowania. Nowoczesne DSO na poziomie podstawowym mają teraz 1 MB lub więcej pamięci próbek na kanał. Często ta pamięć próbek jest współdzielona przez kanały i czasami może być w pełni dostępna tylko przy niższych częstotliwościach próbkowania. Przy najwyższych częstotliwościach próbkowania pamięć może być ograniczona do kilku dziesiątek KB. Każdy nowoczesny DSO z częstotliwością próbkowania „w czasie rzeczywistym” będzie miał zazwyczaj 5-10 razy większą przepustowość wejściową w częstotliwości próbkowania. Tak więc DSO o szerokości pasma 100 MHz miałby częstotliwość próbkowania 500 Ms/s - 1 Gs/s. Znacznie zwiększona częstotliwość próbkowania w dużej mierze wyeliminowała wyświetlanie nieprawidłowych sygnałów, które czasami występowały w pierwszej generacji oscyloskopów cyfrowych. Większość nowoczesnych oscyloskopów zapewnia jeden lub więcej zewnętrznych interfejsów lub magistral, takich jak GPIB, Ethernet, port szeregowy i USB, aby umożliwić zdalną kontrolę przyrządu za pomocą zewnętrznego oprogramowania. Oto lista różnych typów oscyloskopów: OSCYLOSKOP PROMIENIU KATODOWEGO OSCYLOSKOP DWUWIĄZKOWY ANALOGOWY OSCYLOSKOP PRZECHOWYWANIA OSCYLOSKOPY CYFROWE OSCYLOSKOPY MIESZANE OSCYLOSKOPY RĘCZNE OSCYLOSKOPY NA PC ANALIZATOR LOGICZNY to przyrząd, który przechwytuje i wyświetla wiele sygnałów z systemu cyfrowego lub obwodu cyfrowego. Analizator logiczny może konwertować przechwycone dane na diagramy czasowe, dekodowanie protokołów, ślady maszyny stanowej, język asemblera. Analizatory stanów logicznych mają zaawansowane możliwości wyzwalania i są przydatne, gdy użytkownik musi zobaczyć zależności czasowe między wieloma sygnałami w systemie cyfrowym. MODUŁOWE ANALIZATORY LOGICZNE składają się zarówno z obudowy lub ramy głównej, jak i modułów analizatorów stanów logicznych. Obudowa lub rama główna zawiera wyświetlacz, elementy sterujące, komputer sterujący i wiele gniazd, w których zainstalowany jest sprzęt do przechwytywania danych. Każdy moduł ma określoną liczbę kanałów, a wiele modułów można łączyć w celu uzyskania bardzo dużej liczby kanałów. Możliwość łączenia wielu modułów w celu uzyskania dużej liczby kanałów oraz ogólnie wyższa wydajność modułowych analizatorów logicznych powoduje, że są one droższe. W przypadku bardzo wysokiej klasy modułowych analizatorów stanów logicznych, użytkownicy mogą potrzebować zapewnić własny komputer nadrzędny lub zakupić wbudowany sterownik kompatybilny z systemem. PRZENOŚNE ANALIZATORY LOGICZNE integrują wszystko w jednym pakiecie z opcjami zainstalowanymi fabrycznie. Zwykle mają niższą wydajność niż modułowe, ale są ekonomicznymi narzędziami metrologicznymi do ogólnego debugowania. W PC-BASED LOGIC ANALYZERS sprzęt łączy się z komputerem przez połączenie USB lub Ethernet i przekazuje przechwycone sygnały do oprogramowania na komputerze. Urządzenia te są na ogół znacznie mniejsze i tańsze, ponieważ wykorzystują istniejącą klawiaturę, wyświetlacz i procesor komputera osobistego. Analizatory stanów logicznych mogą być wyzwalane przez skomplikowaną sekwencję zdarzeń cyfrowych, a następnie przechwytywać duże ilości danych cyfrowych z testowanych systemów. Obecnie w użyciu są specjalistyczne złącza. Ewolucja sond analizatorów stanów logicznych doprowadziła do powstania wspólnego śladu obsługiwanego przez wielu dostawców, co zapewnia dodatkową swobodę użytkownikom końcowym: Technologia bezzłączy oferowana pod różnymi nazwami handlowymi producentów, takimi jak sondy kompresji; Miękki dotyk; Używany jest D-Max. Sondy te zapewniają trwałe, niezawodne połączenie mechaniczne i elektryczne między sondą a płytką drukowaną. ANALIZATOR WIDMA mierzy wielkość sygnału wejściowego w funkcji częstotliwości w pełnym zakresie częstotliwości przyrządu. Podstawowym zastosowaniem jest pomiar mocy widma sygnałów. Istnieją również analizatory widma optycznego i akustycznego, ale tutaj omówimy tylko analizatory elektroniczne, które mierzą i analizują elektryczne sygnały wejściowe. Widma uzyskane z sygnałów elektrycznych dostarczają nam informacji o częstotliwości, mocy, harmonicznych, szerokości pasma… itd. Częstotliwość jest wyświetlana na osi poziomej, a amplituda sygnału na pionowej. Analizatory widma są szeroko stosowane w przemyśle elektronicznym do analizy widma częstotliwości radiowych, sygnałów RF i audio. Patrząc na widmo sygnału, jesteśmy w stanie ujawnić elementy sygnału i działanie układu je wytwarzającego. Analizatory widma są w stanie wykonać dużą różnorodność pomiarów. Patrząc na metody wykorzystywane do uzyskania widma sygnału, możemy kategoryzować typy analizatorów widma. - SWEPT-TUNED SPECTRUM ANALYZER wykorzystuje odbiornik superheterodynowy do konwersji w dół części widma sygnału wejściowego (za pomocą oscylatora sterowanego napięciem i miksera) do częstotliwości środkowej filtra pasmowego. Dzięki architekturze superheterodynowej oscylator sterowany napięciem jest przemiatany przez szereg częstotliwości, wykorzystując pełny zakres częstotliwości instrumentu. Analizatory widma ze strojeniem przesuniętym pochodzą z odbiorników radiowych. W związku z tym analizatory z skośnym strojeniem są albo analizatorami z dostrojonym filtrem (analogicznie do radia TRF) lub analizatorami superheterodynowymi. W rzeczywistości, w swojej najprostszej postaci, można by pomyśleć o analizatorze widma z przesuniętym strojeniem jako o woltomierzu z selektywnością częstotliwości z zakresem częstotliwości, który jest dostrajany (przesuwany) automatycznie. Jest to zasadniczo woltomierz selektywny względem częstotliwości, reagujący na wartości szczytowe, skalibrowany do wyświetlania wartości skutecznej fali sinusoidalnej. Analizator widma może pokazać poszczególne składowe częstotliwości, które składają się na złożony sygnał. Jednak nie dostarcza informacji o fazie, tylko informacje o amplitudzie. Nowoczesne analizatory z przestrajaniem (w szczególności analizatory superheterodynowe) to precyzyjne urządzenia, które mogą wykonywać różnorodne pomiary. Są one jednak używane przede wszystkim do pomiaru sygnałów w stanie ustalonym lub powtarzalnych, ponieważ nie mogą jednocześnie oceniać wszystkich częstotliwości w danym przedziale. Możliwość jednoczesnej oceny wszystkich częstotliwości jest możliwa tylko przy użyciu analizatorów czasu rzeczywistego. - ANALIZATORY WIDMA W CZASIE RZECZYWISTYM: ANALIZATOR WIDMA FFT oblicza dyskretną transformatę Fouriera (DFT), matematyczny proces, który przekształca przebieg na składowe jego widma sygnału wejściowego. Analizator widma Fouriera lub FFT to kolejna implementacja analizatora widma w czasie rzeczywistym. Analizator Fouriera wykorzystuje cyfrowe przetwarzanie sygnału do próbkowania sygnału wejściowego i przekształcenia go w domenę częstotliwości. Ta konwersja jest wykonywana przy użyciu szybkiej transformacji Fouriera (FFT). FFT jest implementacją dyskretnej transformacji Fouriera, algorytmu matematycznego używanego do przekształcania danych z domeny czasu do domeny częstotliwości. Inny rodzaj analizatorów widma w czasie rzeczywistym, a mianowicie PARALLEL FILTER ANALYZERS łączy kilka filtrów pasmowoprzepustowych, każdy o innej częstotliwości pasmowoprzepustowej. Każdy filtr pozostaje cały czas podłączony do wejścia. Po początkowym czasie ustalania, analizator z filtrem równoległym może natychmiast wykryć i wyświetlić wszystkie sygnały w zakresie pomiarowym analizatora. Dlatego analizator z filtrem równoległym zapewnia analizę sygnału w czasie rzeczywistym. Analizator z filtrem równoległym jest szybki, mierzy sygnały przejściowe i zmienne w czasie. Jednak rozdzielczość częstotliwości analizatora z filtrem równoległym jest znacznie niższa niż w przypadku większości analizatorów z przesuniętym strojeniem, ponieważ rozdzielczość jest określana przez szerokość filtrów pasmowoprzepustowych. Aby uzyskać dobrą rozdzielczość w szerokim zakresie częstotliwości, potrzeba wielu pojedynczych filtrów, co czyni to kosztownym i złożonym. Dlatego większość analizatorów z filtrem równoległym, z wyjątkiem najprostszych dostępnych na rynku, jest droga. - WEKTOROWA ANALIZA SYGNAŁU (VSA): W przeszłości analizatory widma z przestrajaniem i superheterodynami obejmowały szerokie zakresy częstotliwości od audio, poprzez mikrofale, do częstotliwości milimetrowych. Ponadto analizatory z szybką transformatą Fouriera (FFT) intensywnie wykorzystującą cyfrowe przetwarzanie sygnału (DSP) zapewniały analizę widma i sieci o wysokiej rozdzielczości, ale ograniczały się do niskich częstotliwości ze względu na ograniczenia technologii konwersji analogowo-cyfrowej i przetwarzania sygnału. Dzisiejsze szerokopasmowe, modulowane wektorowo, zmienne w czasie sygnały w dużym stopniu korzystają z możliwości analizy FFT i innych technik DSP. Analizatory sygnałów wektorowych łączą technologię superheterodynową z szybkimi przetwornikami ADC i innymi technologiami DSP, oferując szybkie pomiary widma o wysokiej rozdzielczości, demodulację i zaawansowaną analizę w dziedzinie czasu. VSA jest szczególnie przydatny do charakteryzowania złożonych sygnałów, takich jak sygnały impulsowe, przejściowe lub modulowane używane w aplikacjach komunikacyjnych, wideo, transmisji, sonarze i obrazowaniu ultradźwiękowym. W zależności od kształtu analizatory widma są pogrupowane jako stacjonarne, przenośne, ręczne i sieciowe. Modele stołowe są przydatne w zastosowaniach, w których analizator widma można podłączyć do zasilania prądem przemiennym, na przykład w laboratorium lub w obszarze produkcyjnym. Najwyższej klasy analizatory widma zazwyczaj oferują lepszą wydajność i specyfikacje niż wersje przenośne lub podręczne. Są one jednak na ogół cięższe i mają kilka wentylatorów do chłodzenia. Niektóre BENCHTOP SPECTRUM ANALYZERS oferują opcjonalne zestawy akumulatorów, co pozwala na używanie ich z dala od gniazdka sieciowego. Są one określane jako PRZENOŚNE ANALIZATORY WIDMA. Modele przenośne są przydatne w zastosowaniach, w których analizator widma musi być wyniesiony na zewnątrz w celu wykonania pomiarów lub noszony podczas użytkowania. Oczekuje się, że dobry przenośny analizator widma będzie oferował opcjonalne zasilanie bateryjne, aby umożliwić użytkownikowi pracę w miejscach bez gniazdek elektrycznych, czytelny wyświetlacz, aby umożliwić odczyt ekranu w jasnym świetle słonecznym, ciemności lub zakurzonych warunkach, przy niewielkiej wadze. Ręczne analizatory widma są przydatne w zastosowaniach, w których analizator widma musi być bardzo lekki i mały. Analizatory ręczne oferują ograniczone możliwości w porównaniu z większymi systemami. Zaletami ręcznych analizatorów widma jest jednak ich bardzo niski pobór mocy, zasilanie bateryjne w terenie, co pozwala użytkownikowi na swobodne poruszanie się na zewnątrz, bardzo mały rozmiar i niewielka waga. Wreszcie, SIECIOWE ANALIZATORY SPEKTRUM nie zawierają wyświetlacza i zostały zaprojektowane, aby umożliwić nową klasę geograficznie rozproszonych aplikacji do monitorowania i analizy widma. Kluczowym atrybutem jest możliwość podłączenia analizatora do sieci i monitorowania takich urządzeń przez sieć. Chociaż wiele analizatorów widma ma port Ethernet do sterowania, zazwyczaj brakuje im wydajnych mechanizmów przesyłania danych i są zbyt nieporęczne i/lub drogie, aby można je było wdrożyć w taki sposób rozproszony. Rozproszony charakter takich urządzeń umożliwia geolokalizację nadajników, monitorowanie widma dla dynamicznego dostępu do widma i wiele innych tego typu zastosowań. Urządzenia te są w stanie synchronizować przechwytywane dane w sieci analizatorów i umożliwiają wydajny transfer danych w sieci przy niskich kosztach. ANALIZATOR PROTOKOŁÓW to narzędzie zawierające sprzęt i/lub oprogramowanie służące do przechwytywania i analizowania sygnałów i ruchu danych w kanale komunikacyjnym. Analizatory protokołów są najczęściej używane do pomiaru wydajności i rozwiązywania problemów. Łączą się z siecią, aby obliczyć kluczowe wskaźniki wydajności, monitorować sieć i przyspieszać działania związane z rozwiązywaniem problemów. ANALIZATOR PROTOKOŁÓW SIECIOWYCH jest istotną częścią zestawu narzędzi administratora sieci. Analiza protokołu sieciowego służy do monitorowania stanu komunikacji sieciowej. Aby dowiedzieć się, dlaczego urządzenie sieciowe działa w określony sposób, administratorzy używają analizatora protokołów do wykrywania ruchu i ujawniania danych i protokołów przesyłanych przez sieć. Analizatory protokołów sieciowych służą do - Rozwiązywanie trudnych do rozwiązania problemów - Wykrywaj i identyfikuj złośliwe oprogramowanie / złośliwe oprogramowanie. Pracuj z systemem wykrywania włamań lub pułapką miodu. - Zbierz informacje, takie jak podstawowe wzorce ruchu i wskaźniki wykorzystania sieci - Zidentyfikuj nieużywane protokoły, aby usunąć je z sieci - Generuj ruch do testów penetracyjnych - Podsłuchiwanie ruchu (np. lokalizowanie nieautoryzowanego ruchu w komunikatorach lub bezprzewodowych punktach dostępowych) REFLEKTOMETR W DZIEDZINIE CZASU (TDR) to przyrząd, który wykorzystuje reflektometrię w dziedzinie czasu do charakteryzowania i lokalizowania uszkodzeń w kablach metalowych, takich jak skrętki dwużyłowe i kable koncentryczne, złącza, płytki drukowane itp. Reflektometry w dziedzinie czasu mierzą odbicia wzdłuż przewodnika. Aby je zmierzyć, TDR przesyła sygnał padający na przewodnik i obserwuje jego odbicia. Jeśli przewodnik ma jednakową impedancję i jest prawidłowo zakończony, nie będzie odbić, a pozostały sygnał padający zostanie pochłonięty na drugim końcu przez zakończenie. Jeśli jednak gdzieś występuje zmiana impedancji, część padającego sygnału zostanie odbita z powrotem do źródła. Odbicia będą miały taki sam kształt jak sygnał padający, ale ich znak i wielkość zależą od zmiany poziomu impedancji. Jeśli występuje skokowy wzrost impedancji, odbicie będzie miało taki sam znak jak sygnał padający, a jeśli nastąpi skokowy spadek impedancji, odbicie będzie miało znak przeciwny. Odbicia są mierzone na wyjściu/wejściu reflektometru w dziedzinie czasu i wyświetlane jako funkcja czasu. Alternatywnie wyświetlacz może pokazywać transmisję i odbicia w funkcji długości kabla, ponieważ prędkość propagacji sygnału jest prawie stała dla danego medium transmisyjnego. Rejestratory TDR mogą być używane do analizy impedancji i długości kabli, strat w złączach i spawach oraz ich lokalizacji. Pomiary impedancji TDR zapewniają projektantom możliwość przeprowadzenia analizy integralności sygnału połączeń systemu i dokładnego przewidzenia wydajności systemu cyfrowego. Pomiary TDR są szeroko stosowane w pracach nad charakteryzacją płyt. Projektant płytek drukowanych może określić impedancje charakterystyczne ścieżek płytki, obliczyć dokładne modele komponentów płytki i dokładniej przewidzieć wydajność płytki. Istnieje wiele innych obszarów zastosowań reflektometrów w dziedzinie czasu. SEMICONDUCTOR CURVE TRACER to sprzęt testowy używany do analizy charakterystyk dyskretnych urządzeń półprzewodnikowych, takich jak diody, tranzystory i tyrystory. Przyrząd oparty jest na oscyloskopie, ale zawiera również źródła napięcia i prądu, które można wykorzystać do stymulowania badanego urządzenia. Do dwóch zacisków testowanego urządzenia przykładane jest napięcie skokowe i mierzona jest wielkość prądu, jaki urządzenie pozwala na przepływ przy każdym napięciu. Na ekranie oscyloskopu wyświetlany jest wykres o nazwie VI (napięcie w funkcji prądu). Konfiguracja obejmuje maksymalne przyłożone napięcie, polaryzację przyłożonego napięcia (w tym automatyczne przyłożenie biegunowości dodatniej i ujemnej) oraz rezystancję wstawioną szeregowo z urządzeniem. W przypadku dwóch urządzeń końcowych, takich jak diody, wystarczy to, aby w pełni scharakteryzować urządzenie. Wskaźnik krzywej może wyświetlać wszystkie interesujące parametry, takie jak napięcie przewodzenia diody, prąd upływu wstecznego, napięcie przebicia wstecznego itp. Urządzenia z trzema zaciskami, takie jak tranzystory i FET, również wykorzystują połączenie z zaciskiem kontrolnym testowanego urządzenia, takim jak zacisk Base lub Gate. W przypadku tranzystorów i innych urządzeń opartych na prądzie, prąd bazy lub innego zacisku sterującego jest schodkowy. W przypadku tranzystorów polowych (FET) zamiast prądu schodkowego stosuje się napięcie schodkowe. Przesuwając napięcie przez skonfigurowany zakres napięć na zaciskach głównych, dla każdego skoku napięcia sygnału sterującego automatycznie generowana jest grupa krzywych VI. Ta grupa krzywych bardzo ułatwia określenie wzmocnienia tranzystora lub napięcia wyzwalającego tyrystora lub TRIAC. Nowoczesne półprzewodnikowe znaczniki krzywych oferują wiele atrakcyjnych funkcji, takich jak intuicyjne interfejsy użytkownika oparte na systemie Windows, generowanie IV, CV i impulsów oraz pulse IV, biblioteki aplikacji dołączone do każdej technologii… itd. TESTER / WSKAŹNIK OBROTU FAZY: Są to kompaktowe i wytrzymałe przyrządy testowe do identyfikacji kolejności faz w systemach trójfazowych i fazach otwartych/bez napięcia. Idealnie nadają się do montażu maszyn wirujących, silników oraz do sprawdzania mocy generatora. Wśród zastosowań znajduje się identyfikacja właściwej kolejności faz, wykrywanie brakujących faz przewodów, określanie właściwych połączeń maszyn wirujących, wykrywanie obwodów pod napięciem. LICZNIK CZĘSTOTLIWOŚCI jest przyrządem testowym używanym do pomiaru częstotliwości. Liczniki częstotliwości zazwyczaj używają licznika, który gromadzi liczbę zdarzeń występujących w określonym przedziale czasu. Jeśli zdarzenie, które ma być liczone, ma formę elektroniczną, wystarczy proste połączenie z instrumentem. Sygnały o większej złożoności mogą wymagać pewnego uwarunkowania, aby nadawały się do zliczania. Większość liczników częstotliwości ma na wejściu jakąś formę wzmacniacza, obwodów filtrujących i kształtujących. Cyfrowe przetwarzanie sygnału, kontrola czułości i histereza to inne techniki poprawiające wydajność. Inne rodzaje zdarzeń okresowych, które z natury nie mają charakteru elektronicznego, będą musiały zostać przekształcone za pomocą przetworników. Liczniki częstotliwości RF działają na tych samych zasadach, co liczniki niższych częstotliwości. Mają większy zasięg przed przepełnieniem. W przypadku bardzo wysokich częstotliwości mikrofalowych wiele projektów wykorzystuje szybki preskaler, aby obniżyć częstotliwość sygnału do punktu, w którym mogą działać normalne obwody cyfrowe. Liczniki częstotliwości mikrofalowych mogą mierzyć częstotliwości do prawie 100 GHz. Powyżej tych wysokich częstotliwości mierzony sygnał jest łączony w mikserze z sygnałem z lokalnego oscylatora, wytwarzając sygnał o częstotliwości różnicowej, która jest wystarczająco niska do bezpośredniego pomiaru. Popularne interfejsy w licznikach częstotliwości to RS232, USB, GPIB i Ethernet, podobnie jak inne nowoczesne przyrządy. Oprócz wysyłania wyników pomiarów, licznik może powiadamiać użytkownika o przekroczeniu zdefiniowanych przez użytkownika limitów pomiarowych. Aby uzyskać szczegółowe informacje i podobny sprzęt, odwiedź naszą stronę internetową poświęconą sprzętowi: http://www.sourceindustrialsupply.com For other similar equipment, please visit our equipment website: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service POPRZEDNIA STRONA

Electric Discharge Machining - EDM - Spark Machining - Die Sinking - Wire Erosion - Custom Manufacturing - AGS-TECH Inc. Obróbka elektroiskrowa, frezowanie elektroerozyjne i szlifowanie OBRÓBKA WYŁADOWNICZA ELEKTRYCZNEGO (EDM), określana również jako SPARK-EROSION or SPARK-EROSION or_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5c- -136bad5cf58d_or EROZJA DRUTU, to a NON-CONVENTIONAL MANUFACTURING_cc781905-5cde-3194-bb3b-136proces, w którym uzyskuje się pożądany kształt i wyładowanie elektryczne iskier. Oferujemy również niektóre odmiany EDM, a mianowicie NO-WEAR EDM, DRUT EDM (WEDM), EDM GRINDING (EDG), EDM EDM, ELEKTRYCZNO-WYŁADOWCZE FREZOWANIE, micro-EDM, m-EDM_cc781905 -5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_and SZLIFOWANIE ELEKTROCHEMICZNE (ECDG). Nasze systemy EDM składają się z ukształtowanych narzędzi/elektrody i przedmiotu obrabianego podłączonych do zasilaczy prądu stałego i umieszczonych w nieprzewodzącym elektrycznie płynie dielektrycznym. Po 1940 r. obróbka elektroerozyjna stała się jedną z najważniejszych i najbardziej popularnych technologii produkcyjnych w przemyśle wytwórczym. Gdy odległość między dwiema elektrodami jest zmniejszona, natężenie pola elektrycznego w objętości między elektrodami staje się w niektórych punktach większe niż siła dielektryka, który pęka, ostatecznie tworząc mostek dla przepływu prądu między dwiema elektrodami. Generowany jest intensywny łuk elektryczny, który powoduje znaczne nagrzewanie się części obrabianego przedmiotu i części materiału oprzyrządowania. W rezultacie materiał jest usuwany z obu elektrod. Jednocześnie płyn dielektryczny jest szybko podgrzewany, co powoduje odparowanie płynu w szczelinie łukowej. Gdy przepływ prądu ustaje lub jest zatrzymany, ciepło jest usuwane z pęcherzyka gazu przez otaczający płyn dielektryczny i pęcherzyk ulega kawitacji (zapada się). Fala uderzeniowa wytworzona przez zapadnięcie się bańki i przepływ płynu dielektrycznego wypłukuje zanieczyszczenia z powierzchni przedmiotu obrabianego i porywa stopiony materiał przedmiotu obrabianego do płynu dielektrycznego. Częstotliwość powtarzania tych wyładowań wynosi od 50 do 500 kHz, napięcia od 50 do 380 V i prądy od 0,1 do 500 amperów. Nowy ciekły dielektryk, taki jak oleje mineralne, nafta lub woda destylowana i dejonizowana, jest zwykle przenoszony do objętości międzyelektrodowej, unosząc cząstki stałe (w postaci gruzu) i przywracane są właściwości izolacyjne dielektryka. Po przepływie prądu różnica potencjałów między dwiema elektrodami zostaje przywrócona do wartości sprzed przebicia, więc może nastąpić nowe przebicie dielektryka ciekłego. Nasze nowoczesne maszyny elektroerozyjne (EDM) oferują ruchy sterowane numerycznie i są wyposażone w pompy i systemy filtrowania płynów dielektrycznych. Obróbka elektroerozyjne (EDM) to metoda obróbki stosowana głównie w przypadku metali twardych lub tych, które byłyby bardzo trudne do obróbki konwencjonalnymi technikami. EDM zwykle pracuje z dowolnymi materiałami, które są przewodnikami elektrycznymi, chociaż zaproponowano również metody obróbki ceramiki izolacyjnej za pomocą EDM. Temperatura topnienia i utajone ciepło topnienia to właściwości, które determinują objętość usuwanego metalu podczas wyładowania. Im wyższe te wartości, tym wolniejsze tempo usuwania materiału. Ponieważ proces obróbki elektroerozyjnej nie wymaga żadnej energii mechanicznej, twardość, wytrzymałość i wytrzymałość przedmiotu obrabianego nie mają wpływu na szybkość usuwania. Częstotliwość rozładowania lub energia na wyładowanie, napięcie i prąd są zmieniane w celu kontrolowania szybkości usuwania materiału. Szybkość usuwania materiału i chropowatość powierzchni rosną wraz ze wzrostem gęstości prądu i spadkiem częstotliwości iskry. Możemy wycinać skomplikowane kontury lub wgłębienia we wstępnie utwardzonej stali za pomocą EDM bez konieczności obróbki cieplnej w celu ich zmiękczenia i ponownego utwardzenia. Metodę tę możemy zastosować z dowolnym metalem lub stopami metali, takimi jak tytan, hastelloy, kovar i inconel. Zastosowania procesu EDM obejmują kształtowanie narzędzi z polikrystalicznego diamentu. EDM jest uważany za nietradycyjną lub niekonwencjonalną metodę obróbki wraz z procesami takimi jak obróbka elektrochemiczna (ECM), cięcie strumieniem wody (WJ, AWJ), cięcie laserowe. Z drugiej strony konwencjonalne metody obróbki obejmują toczenie, frezowanie, szlifowanie, wiercenie i inne procesy, których mechanizm usuwania materiału opiera się zasadniczo na siłach mechanicznych. Elektrody do obróbki elektroerozyjnej (EDM) wykonane są ze stopów grafitu, mosiądzu, miedzi i miedzi z wolframem. Możliwe są średnice elektrod do 0,1 mm. Ponieważ zużycie narzędzia jest niepożądanym zjawiskiem, które ma negatywny wpływ na dokładność wymiarową w EDM, wykorzystujemy proces o nazwie NO-WEAR EDM, odwracając biegunowość i używając narzędzi miedzianych w celu zminimalizowania zużycia narzędzia. Idealnie mówiąc, obróbkę elektroerozyjne (EDM) można uznać za serię przebicia i przywrócenia cieczy dielektrycznej między elektrodami. W rzeczywistości jednak usuwanie gruzu z obszaru międzyelektrodowego jest prawie zawsze częściowe. Powoduje to, że właściwości elektryczne dielektryka w obszarze międzyelektrodowym różnią się od ich wartości nominalnych i zmieniają się w czasie. Odległość między elektrodami (iskiernik) jest regulowana przez algorytmy sterowania używanej maszyny. Iskiernik w EDM może niestety czasami zostać zwarty przez zanieczyszczenia. System sterowania elektrody może nie reagować wystarczająco szybko, aby zapobiec zwarciu dwóch elektrod (narzędzia i przedmiotu obrabianego). To niepożądane zwarcie przyczynia się do usuwania materiału inaczej niż w idealnym przypadku. Przykładamy ogromną wagę do działania płukania w celu przywrócenia właściwości izolacyjnych dielektryka tak, aby prąd zawsze płynął w punkcie obszaru międzyelektrodowego, minimalizując tym samym możliwość niepożądanej zmiany kształtu (uszkodzenia) narzędzia-elektrody i obrabiany przedmiot. Aby uzyskać określoną geometrię, narzędzie EDM jest prowadzone po pożądanej ścieżce bardzo blisko obrabianego przedmiotu, bez dotykania go. Przywiązujemy najwyższą wagę do wydajności sterowania ruchem podczas użytkowania. W ten sposób ma miejsce duża liczba wyładowań prądowych/iskier, a każde z nich przyczynia się do usuwania materiału zarówno z narzędzia, jak i przedmiotu obrabianego, gdzie powstają małe kratery. Rozmiar kraterów jest funkcją parametrów technologicznych ustalonych dla konkretnego zadania, a wymiary mogą wahać się od nanoskali (tak jak w przypadku operacji mikro-EDM) do kilkuset mikrometrów w warunkach obróbki zgrubnej. Te małe kratery na narzędziu powodują stopniową erozję elektrody zwaną „zużyciem narzędzia”. Aby przeciwdziałać szkodliwemu wpływowi zużycia na geometrię przedmiotu obrabianego, stale wymieniamy narzędzie-elektrodę podczas obróbki. Czasami osiągamy to za pomocą stale wymienianego drutu jako elektrody (ten proces EDM jest również nazywany WIRE EDM ). Czasami używamy narzędzia-elektrody w taki sposób, że tylko niewielka jej część jest faktycznie zaangażowana w proces obróbki i ta część jest zmieniana na bieżąco. Tak jest na przykład w przypadku użycia wirującego dysku jako elektrody narzędziowej. Proces ten nazywa się EDM SZLIFOWANIE. Jeszcze inna technika, którą stosujemy, polega na użyciu zestawu elektrod o różnych rozmiarach i kształtach podczas tej samej operacji EDM, aby skompensować zużycie. Nazywamy tę technikę wieloelektrodową i jest ona najczęściej stosowana, gdy elektroda narzędziowa replikuje w negatywie pożądany kształt i jest przesuwana w kierunku półfabrykatu wzdłuż jednego kierunku, zwykle kierunku pionowego (tj. osi Z). Przypomina to zanurzenie narzędzia w cieczy dielektrycznej, w której zanurzony jest obrabiany przedmiot, i dlatego jest określane jako DIE-SINKING EDM (czasami nazywane_cc781905-5cde- 3194-bb3b-136bad5cf58d_CONVENTIONAL EDM or RAM EDM). Maszyny do tej operacji nazywają się SINKER EDM. Elektrody do tego typu EDM mają złożone formy. Jeśli ostateczną geometrię uzyskuje się za pomocą zwykle prostej elektrody poruszanej w kilku kierunkach i również podlega ona obrotom, nazywamy to EDM FREZOWANIE. Stopień zużycia jest ściśle uzależniony od parametrów technologicznych zastosowanych w operacji (biegunowość, prąd maksymalny, napięcie w obwodzie otwartym). Na przykład in micro-EDM, znany również jako m-EDM, parametry te są zwykle ustawiane na wartości, które powodują poważne zużycie. Dlatego zużycie jest poważnym problemem w tym obszarze, który minimalizujemy korzystając z naszego zgromadzonego know-how. Na przykład, aby zminimalizować zużycie elektrod grafitowych, generator cyfrowy, sterowany w ciągu milisekund, odwraca polaryzację podczas elektroerozji. Daje to efekt podobny do galwanizacji, która w sposób ciągły osadza zerodowany grafit z powrotem na elektrodzie. W innej metodzie, tak zwanym obwodzie „Zero Wear”, minimalizujemy częstotliwość rozpoczynania i zatrzymywania wyładowania, utrzymując je tak długo, jak to możliwe. Szybkość usuwania materiału w obróbce elektroerozyjnej można oszacować na podstawie: MRR = 4 x 10 exp(4) x I x Tw exp (-1,23) Tutaj MRR jest w mm3/min, I to prąd w amperach, Tw to temperatura topnienia obrabianego przedmiotu w K-273,15K. Exp oznacza wykładnik. Z drugiej strony wskaźnik zużycia Wt elektrody można uzyskać z: Wt = ( 1,1 x 10exp(11)) x I x Ttexp(-2,38) Tutaj Wt jest w mm3/min, a Tt jest temperaturą topnienia materiału elektrody w K-273,15K Ostatecznie stosunek zużycia przedmiotu obrabianego do elektrody R można uzyskać z: R = 2,25 x Trex (-2,38) Tutaj Tr jest stosunkiem temperatur topnienia przedmiotu obrabianego do elektrody. SINKER EDM : Elektrodrążarka wgłębna, określana również jako TYP WNĘKI EDM or VOLUME EDM, składa się z elektrody zanurzonej w płynie i przedmiocie obrabianym Elektroda i obrabiany przedmiot są podłączone do zasilania. Zasilacz generuje potencjał elektryczny między nimi. Gdy elektroda zbliża się do przedmiotu obrabianego, w płynie dochodzi do przebicia dielektryka, tworząc kanał plazmowy i przeskakuje mała iskra. Iskry zwykle uderzają pojedynczo, ponieważ jest wysoce nieprawdopodobne, aby różne miejsca w przestrzeni międzyelektrodowej miały identyczne lokalne właściwości elektryczne, które umożliwiłyby jednoczesne występowanie iskry we wszystkich takich miejscach. Setki tysięcy takich iskier wydarzają się w przypadkowych punktach między elektrodą a przedmiotem obrabianym na sekundę. Ponieważ metal nieszlachetny ulega erozji, a następnie zwiększa się szczelina iskrowa, elektroda jest automatycznie obniżana przez naszą maszynę CNC, dzięki czemu proces może być kontynuowany bez zakłóceń. Nasz sprzęt posiada cykle kontrolne znane jako „na czas” i „czas wolny”. Ustawienie czasu określa długość lub czas trwania iskry. Dłuższy czas wytwarza głębsze wgłębienie dla tej iskry i wszystkich kolejnych iskier dla tego cyklu, tworząc bardziej chropowate wykończenie przedmiotu obrabianego i odwrotnie. Czas wyłączenia to czas, w którym jedna iskra jest zastępowana przez inną. Dłuższy czas przestoju umożliwia przepłukanie płynu dielektrycznego przez dyszę w celu oczyszczenia zerodowanych zanieczyszczeń, unikając w ten sposób zwarcia. Te ustawienia są regulowane w mikrosekundach. DRUT EDM : In WIRE OBRÓBKA ELEKTRYCZNA (WEDM), zwana także WIRE-CUT EDM_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5-336WIRE-bb5cF5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_WIRE-CUT EDM_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5-336WIRE-bb5f5 cienki jednożyłowy metalowy drut z mosiądzu przechodzący przez obrabiany przedmiot, który jest zanurzony w zbiorniku z płynem dielektrycznym. Drut EDM jest ważną odmianą EDM. Czasami używamy elektrodrążarki drutowej do cięcia płyt o grubości do 300 mm oraz do wykonywania stempli, narzędzi i matryc z twardych metali, które są trudne do obróbki innymi metodami produkcyjnymi. W tym procesie, który przypomina cięcie konturowe piłą taśmową, drut, który jest stale podawany ze szpuli, jest utrzymywany pomiędzy górną i dolną prowadnicą diamentową. Sterowane CNC prowadnice poruszają się w płaszczyźnie x–y, a górna prowadnica może również poruszać się niezależnie w osi z–u–v, co daje możliwość wycinania stożkowych i przejściowych kształtów (takich jak okrąg na dole i kwadrat przy szczyt). Górna prowadnica może kontrolować ruchy osi w x–y–u–v–i–j–k–l–. Dzięki temu WEDM wycina bardzo skomplikowane i delikatne kształty. Przeciętny rzaz naszego sprzętu, który osiąga najlepszy koszt i czas obróbki, wynosi 0,335 mm przy użyciu drutu mosiężnego, miedzianego lub wolframowego Ø 0,25. Jednak górna i dolna prowadnica diamentowa naszego sprzętu CNC mają dokładność około 0,004 mm i mogą mieć ścieżkę cięcia lub szczelinę o wielkości zaledwie 0,021 mm przy użyciu drutu o średnicy 0,02 mm. Tak więc możliwe są naprawdę wąskie cięcia. Szerokość cięcia jest większa niż szerokość drutu, ponieważ iskrzenie występuje od boków drutu do przedmiotu obrabianego, powodując erozję. To „nacięcie” jest konieczne, w wielu zastosowaniach jest przewidywalne i dlatego można je skompensować (w mikro-EDM nie zdarza się to często). Szpule drutu są długie — 8 kg szpula drutu 0,25 mm ma nieco ponad 19 kilometrów długości. Średnica drutu może wynosić nawet 20 mikrometrów, a dokładność geometrii jest w okolicach +/- 1 mikrometra. Zazwyczaj używamy drutu tylko raz i poddajemy go recyklingowi, ponieważ jest stosunkowo niedrogi. Porusza się ze stałą prędkością od 0,15 do 9 m/min, a podczas cięcia utrzymywany jest stały rzaz (szczelina). W procesie wycinania drutem EDM używamy wody jako płynu dielektrycznego, kontrolując jego rezystywność i inne właściwości elektryczne za pomocą filtrów i jednostek dejonizujących. Woda wypłukuje cięte odpady ze strefy cięcia. Płukanie jest ważnym czynnikiem przy określaniu maksymalnej prędkości posuwu dla danej grubości materiału i dlatego utrzymujemy ją na stałym poziomie. Prędkość skrawania w drążeniu drutowym jest określana jako pole przekroju poprzecznego cięcia w jednostce czasu, np. 18 000 mm2/h dla stali narzędziowej D2 o grubości 50 mm. Liniowa prędkość skrawania w tym przypadku wynosiłaby 18 000/50 = 360 mm/godz. Szybkość usuwania materiału w drucianym EDM wynosi: MRR = Vf xhxb Tutaj MRR jest w mm3/min, Vf jest szybkością podawania drutu do przedmiotu obrabianego w mm/min, h jest grubością lub wysokością w mm, a b jest szczeliną, która wynosi: b = dw + 2s Tutaj dw jest średnicą drutu, a s jest odstępem między drutem a przedmiotem obrabianym w mm. Wraz z węższymi tolerancjami, nasze nowoczesne wieloosiowe centra obróbkowe EDM do cięcia drutu posiadają dodatkowe funkcje, takie jak wiele głowic do jednoczesnego cięcia dwóch części, elementy sterujące zapobiegające zerwaniu drutu, automatyczne funkcje samogwintowania w przypadku zerwania drutu oraz zaprogramowane strategie obróbki w celu optymalizacji operacji, możliwości cięcia prostego i kątowego. Wire-EDM oferuje nam niskie naprężenia szczątkowe, ponieważ nie wymaga dużych sił skrawania do usuwania materiału. Gdy energia/moc na impuls jest stosunkowo niska (jak w operacjach wykańczających), oczekuje się niewielkiej zmiany właściwości mechanicznych materiału ze względu na niskie naprężenia szczątkowe. SZLIFOWANIE ELEKTRYCZNO-ELEKTRYCZNE (EDG) : Ściernice nie zawierają materiałów ściernych, są wykonane z grafitu lub mosiądzu. Powtarzające się iskry między obracającym się kołem a przedmiotem obrabianym usuwają materiał z powierzchni przedmiotu obrabianego. Szybkość usuwania materiału wynosi: MRR = K x I Tutaj MRR jest w mm3/min, I jest prądem w amperach, a K jest współczynnikiem materiału przedmiotu obrabianego w mm3/A-min. Często używamy szlifowania elektroerozyjnego do cięcia wąskich szczelin na elementach. Czasami łączymy proces EDG (Electrical-Discharge Grinding) z procesem EKG (Electrochemical Grinding), w którym materiał jest usuwany przez działanie chemiczne, wyładowania elektryczne z tarczy grafitowej rozbijają warstwę tlenku i są wypłukiwane przez elektrolit. Proces ten nazywa się ELEKTROCHEMICZNO-WYŁADOWCZE SZLIFOWANIE (ECDG). Mimo że proces ECDG zużywa stosunkowo więcej energii, jest procesem szybszym niż EDG. Tą techniką szlifujemy głównie narzędzia z węglików spiekanych. Zastosowania obróbki elektroerozyjnej: Produkcja prototypu: Proces EDM wykorzystujemy w produkcji form, narzędzi i matryc, a także przy wykonywaniu prototypów i części produkcyjnych, szczególnie dla przemysłu lotniczego, samochodowego i elektronicznego, w których wielkość produkcji jest stosunkowo niewielka. W Sinker EDM elektroda grafitowa, miedziana wolframowa lub czysta miedź jest obrabiana w pożądany (negatywny) kształt i wprowadzana do przedmiotu obrabianego na końcu pionowego suwaka. Wykonywanie wykrojników monet: Do tworzenia matryc do produkcji biżuterii i odznak w procesie monet (stemplowania) matryca pozytywowa może być wykonana ze srebra próby 925, ponieważ (przy odpowiednich ustawieniach maszyny) matryca ulega znacznej erozji i jest używana tylko raz. Powstała matryca negatywowa jest następnie hartowana i używana w młotku spadowym do wytwarzania wytłoczonych płaskowników z wykrojów z brązu, srebra lub niskoodpornego stopu złota. W przypadku odznak te spłaszczenia mogą być dalej kształtowane do zakrzywionej powierzchni za pomocą innej matrycy. Ten typ EDM jest zwykle wykonywany zanurzony w dielektryku na bazie oleju. Gotowy przedmiot może być dalej uszlachetniany przez twarde (szkło) lub miękkie (farba) emaliowanie i/lub galwanicznie pokrywane czystym złotem lub niklem. Bardziej miękkie materiały, takie jak srebro, mogą być ręcznie grawerowane jako uszlachetnienie. Wiercenie małych otworów: W naszych wycinarkach drutowych EDM używamy EDM do wiercenia małych otworów, aby wykonać otwór przelotowy w obrabianym przedmiocie, przez który należy przewlec drut do operacji wycinania drutowego. Oddzielne głowice EDM przeznaczone specjalnie do wiercenia małych otworów są montowane na naszych wycinarkach drutowych, które umożliwiają erozję gotowych części dużych płyt hartowanych w razie potrzeby bez wstępnego wiercenia. Stosujemy również elektroerozyjne małe otwory do wiercenia rzędów otworów w krawędziach łopatek turbin stosowanych w silnikach odrzutowych. Przepływ gazu przez te małe otwory umożliwia silnikom stosowanie wyższych temperatur, niż byłoby to możliwe w innym przypadku. Wysokotemperaturowe, bardzo twarde, monokrystaliczne stopy, z których wykonane są te ostrza, sprawiają, że konwencjonalna obróbka tych otworów o wysokim wydłużeniu jest niezwykle trudna, a nawet niemożliwa. Inne obszary zastosowań EDM z małymi otworami to tworzenie mikroskopijnych otworów dla elementów układu paliwowego. Oprócz zintegrowanych głowic EDM wdrażamy samodzielne maszyny EDM do wiercenia małych otworów z osiami x–y do obróbki otworów nieprzelotowych lub przelotowych. EDM wierci otwory za pomocą długiej mosiężnej lub miedzianej elektrody rurowej, która obraca się w uchwycie przy stałym przepływie wody destylowanej lub dejonizowanej przepływającej przez elektrodę jako środek płuczący i dielektryk. Niektóre elektrodrążarki EDM do wiercenia małych otworów są w stanie przewiercić 100 mm miękkiej lub nawet hartowanej stali w czasie krótszym niż 10 sekund. W tej operacji wiercenia można wykonać otwory od 0,3 mm do 6,1 mm. Obróbka z dezintegracją metalu: Posiadamy również specjalne maszyny EDM przeznaczone do usuwania złamanych narzędzi (wierteł lub gwintowników) z obrabianych elementów. Proces ten nazywany jest „obróbką z dezintegracją metalu”. Zalety i wady Obróbka elektroerozyjna: Zalety EDM obejmują obróbkę: - Złożone kształty, które w innym przypadku byłyby trudne do wykonania przy użyciu konwencjonalnych narzędzi skrawających - Niezwykle twardy materiał z bardzo wąskimi tolerancjami - Bardzo małe elementy obrabiane, w przypadku których konwencjonalne narzędzia tnące mogą uszkodzić część w wyniku nadmiernego nacisku narzędzia tnącego. - Nie ma bezpośredniego kontaktu między narzędziem a obrabianym przedmiotem. Dzięki temu delikatne sekcje i słabe materiały mogą być obrabiane bez zniekształceń. - Można uzyskać dobre wykończenie powierzchni. - Bardzo drobne otwory można łatwo wywiercić. Wady EDM obejmują: - Wolne tempo usuwania materiału. - Dodatkowy czas i koszt zużyty na wykonanie elektrod do EDM nurnika/nurnika. - Odtworzenie ostrych narożników na obrabianym przedmiocie jest trudne ze względu na zużycie elektrody. - Pobór mocy jest wysoki. - Powstaje „Przecięcie”. - Podczas obróbki dochodzi do nadmiernego zużycia narzędzia. - Materiały nieprzewodzące elektrycznie mogą być obrabiane tylko przy określonej konfiguracji procesu. CLICK Product Finder-Locator Service POPRZEDNIA STRONA

Active Optical Components - Lasers - Photodetectors - LED Dies - Photomicrosensor - Fiber Optic - AGS-TECH Inc. - USA Produkcja i montaż aktywnych elementów optycznych The ACTIVE OPTICAL COMPONENTS we produkujemy i dostarczamy: • Lasery i fotodetektory, PSD (Position Sensitive Detectors), poczwórne komórki. Nasze aktywne komponenty optyczne obejmują szerokie spektrum regionów długości fal. Niezależnie od tego, czy Twoim zastosowaniem są lasery dużej mocy do cięcia przemysłowego, wiercenia, spawania itp., czy też lasery medyczne do chirurgii lub diagnostyki, czy też lasery telekomunikacyjne lub detektory odpowiednie dla sieci ITU, jesteśmy Twoim źródłem kompleksowej obsługi. Poniżej znajdują się broszury do pobrania dotyczące niektórych z naszych gotowych aktywnych komponentów optycznych i urządzeń. Jeśli nie możesz znaleźć tego, czego szukasz, skontaktuj się z nami, a będziemy mieli coś do zaoferowania. Zajmujemy się również produkcją na zamówienie aktywnych elementów i zespołów optycznych zgodnie z Państwa zastosowaniem i wymaganiami. • Wśród wielu osiągnięć naszych inżynierów optycznych znajduje się koncepcja, projekt optyczny i optomechaniczny optycznej głowicy skanującej dla SYSTEMU WIERCENIA LASEROWEGO GS 600 z podwójnymi skanerami galvo i samokompensującym ustawieniem. Od momentu wprowadzenia rodzina GS600 stała się systemem wybieranym przez wielu wiodących producentów masowych na całym świecie. Korzystając z narzędzi do projektowania optycznego, takich jak ZEMAX i CodeV, nasi inżynierowie optyki są gotowi zaprojektować niestandardowe systemy. Jeśli posiadasz tylko pliki SOLIDWORKS do swojego projektu, nie martw się, wyślij je, a my opracujemy i stworzymy pliki projektu optycznego, zoptymalizujemy i zasymulujemy oraz zatwierdzimy ostateczny projekt. Nawet odręczny szkic, makieta, prototyp lub próbka w większości przypadków wystarczają nam do zaspokojenia potrzeb związanych z rozwojem produktu. Pobierz nasz katalog aktywnych produktów światłowodowych Pobierz nasz katalog fotosensorów Pobierz nasz katalog fotomikrosensorów Pobierz nasz katalog gniazd i akcesoriów do fotoczujników i fotomikrosensorów Pobierz katalog naszych matryc i chipów LED Pobierz nasz obszerny katalog komponentów elektrycznych i elektronicznych dla produktów z półki sklepowej Pobierz broszurę dla naszego PROGRAM PARTNERSKI W PROJEKTOWANIU R mi Kod referencyjny: OICASANLY CLICK Product Finder-Locator Service POPRZEDNIA STRONA

Holography - Holographic Glass Grating - AGS-TECH Inc. - New Mexico - USA Produkcja produktów i systemów holograficznych Dostarczamy produkty z półki, jak również zaprojektowane i wyprodukowane na zamówienie HOLOGRAPHY PRODUCTS, w tym: • Wyświetlacze hologramowe 180, 270, 360 stopni / projekcja wizualna oparta na holografii • Samoprzylepne wyświetlacze z hologramem 360 stopni • Folia okienna 3D do reklam displayowych • Prezentacja hologramów Full HD i wyświetlacz holograficzny Piramida 3D do reklam holograficznych • Holocube z wyświetlaczem holograficznym 3D do reklamy holograficznej • System projekcji holograficznej 3D • Ekran holograficzny 3D Mesh Screen • Film do projekcji tylnej / Film do projekcji przedniej (z rolki) • Interaktywny wyświetlacz dotykowy • Zakrzywiony ekran projekcyjny: Zakrzywiony ekran projekcyjny to spersonalizowany produkt wykonywany na zamówienie dla każdego klienta. Produkujemy ekrany zakrzywione, ekrany do aktywnych i pasywnych ekranów symulatorów 3D oraz wyświetlacze symulacyjne. • Holograficzne produkty optyczne, takie jak naklejki zabezpieczające i potwierdzające autentyczność produktu (nadruk niestandardowy zgodnie z życzeniem klienta) • Szklane kraty holograficzne do zastosowań ozdobnych lub ilustracyjnych i edukacyjnych. Aby dowiedzieć się o naszych możliwościach inżynieryjnych i badawczo-rozwojowych, zapraszamy do odwiedzenia naszej strony inżynierskiej http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service POPRZEDNIA STRONA

Optomechanical Components & Assemblies, Beam Expander, Interferometers, Polarizers, Prism and Cube Assembly, Medical & Industrial Video Coupler, Optic Mounts Dostosowane zespoły optomechaniczne AGS-TECH jest dostawcą: • Niestandardowe zespoły optomechaniczne, takie jak ekspander wiązki, rozdzielacz wiązki, interferometria, etalon, filtr, izolator, polaryzator, montaż pryzmatu i sześcianu, mocowania optyczne, teleskop, lornetka, mikroskop metalurgiczny, adaptery kamery cyfrowej do mikroskopu i teleskopu, medyczne i przemysłowe złącza wideo, specjalne indywidualnie zaprojektowane systemy oświetlenia. Wśród produktów optomechanicznych opracowanych przez naszych inżynierów znajdują się: - Przenośny mikroskop metalurgiczny, który można ustawić w pozycji pionowej lub odwróconej. - Mikroskop do wklęsłodruku. - Adaptery do aparatów cyfrowych do mikroskopu i teleskopu. Standardowe adaptery pasują do wszystkich popularnych modeli aparatów cyfrowych i można je dostosować w razie potrzeby. - Wideozłącza medyczne i przemysłowe. Wszystkie medyczne złącza wideo pasują do standardowych okularów endoskopowych i są całkowicie uszczelnione i nasiąkające. - Gogle noktowizyjne - Lusterka samochodowe Broszura dotycząca komponentów optycznych (Kliknij na lewy niebieski link, aby pobrać) - w tym miejscu znajdziesz nasze komponenty optyczne i podzespoły w wolnej przestrzeni, które wykorzystujemy przy projektowaniu i produkcji zespołów optomechanicznych do zastosowań specjalnych. Łączymy i montujemy te elementy optyczne z precyzyjnie obrobionymi częściami metalowymi, aby budować produkty optomechaniczne naszych klientów. Stosujemy specjalne techniki klejenia i mocowania oraz materiały do sztywnego, niezawodnego i trwałego montażu. W niektórych przypadkach stosujemy technikę „kontaktowania optycznego”, w której łączymy ze sobą wyjątkowo płaskie i czyste powierzchnie i łączymy je bez użycia klejów lub epoksydów. Nasze zespoły optomechaniczne są czasami montowane pasywnie, a czasami montaż aktywny ma miejsce, gdzie używamy laserów i detektorów, aby upewnić się, że części są odpowiednio wyrównane przed ich zamocowaniem. Nawet przy intensywnych cyklach środowiskowych w specjalnych komorach, takich jak wysoka/niska temperatura; komory o wysokiej/niskiej wilgotności, nasze zespoły pozostają nienaruszone i działają dalej. Wszystkie nasze surowce do montażu optomechanicznego są pozyskiwane ze znanych na całym świecie źródeł, takich jak Corning i Schott. Broszura dotycząca luster samochodowych (Kliknij na lewy niebieski link, aby pobrać) CLICK Product Finder-Locator Service POPRZEDNIA STRONA