د نړیوال ګمرک تولید کونکی، ادغام کونکی، کنسولیډیټر، د محصولاتو او خدماتو پراخه ډولونو لپاره د آؤټ سورس کولو شریک.
موږ ستاسو د تولید ، جوړونې ، انجینرۍ ، ادغام ، ادغام ، د دودیز تولید شوي او د شیلف څخه بهر محصولاتو او خدماتو آؤټ سورس کولو لپاره ستاسو یو تمځای سرچینه یو.
خپله ژبه غوره کړئ
-
د ګمرک تولید
-
د کورني او نړیوال قرارداد تولید
-
د تولید بهر سورسنګ
-
کورني او نړیوال تدارکات
-
انسجام
-
د انجینرۍ ادغام
-
انجینري خدمتونه
کیمیاوي ماشین (CM) technique د دې حقیقت پر بنسټ والړ دی چې ځینې کیمیاوي توکي په فلزاتو برید کوي او دوی یې خړوبوي. دا د سطحې څخه د موادو د کوچنیو پرتونو د لرې کولو پایله لري. موږ له سطحې څخه د موادو لرې کولو لپاره ریجنټ او ایچینټ لکه اسیدونه او الکلین محلولونه کاروو. د موادو سختی د نقاشۍ لپاره یو عامل ندی. AGS-TECH Inc. په مکرر ډول د فلزاتو د نقاشۍ لپاره کیمیاوي ماشینونه کاروي، د چاپ شوي سرکټ بورډونو جوړولو او د تولید شویو برخو پاکولو لپاره. کیمیاوي ماشینونه په لوی فلیټ یا منحل سطحو کې تر 12 ملي میتره پورې د ټیټ لرې کولو لپاره مناسب دي، او CHEMICAL BLANKING_cc781905-5cde-3194-bb163th_bb1638 د کیمیاوي ماشین کولو (CM) طریقه کې د تجهیزاتو او تجهیزاتو ټیټ لګښتونه شامل دي او د نورو ADVANCED ماشینینګ پروسې په پرتله ګټور دي. په کیمیاوي ماشینونو کې د موادو د لرې کولو عادي نرخونه یا د قطع کولو سرعت شاوخوا 0.025 - 0.1 mm/min دی.
د Chemical Milling په کارولو سره، موږ په شیټونو، پلیټونو، جعلونو او اخراجونو کې کمې غار تولیدوو، یا د ډیزاین اړتیاو پوره کولو لپاره یا په برخو کې د وزن کمولو لپاره. د کیمیاوي ملنګ تخنیک په مختلفو فلزاتو کې کارول کیدی شي. زموږ د تولید پروسو کې، موږ د ماسکینټ د لرې کولو وړ پرتونه ځای پر ځای کوو ترڅو د کیمیاوي ریجنټ لخوا د کارپیس سطحونو په مختلفو برخو کې د انتخابي برید کنټرول کړي. په مایکرو الیکترونیکي صنعت کې کیمیاوي ملنګ په پراخه کچه په چپس باندې د کوچني وسیلو جوړولو لپاره کارول کیږي او تخنیک ته د WET ETCHING ویل کیږي. د سطحې ځینې زیان ممکن د کیمیاوي ملنګ په پایله کې د کیمیاوي کیمیاوي موادو لخوا د ترجیحي نقاشۍ او انټرګرانولر برید له امله رامینځته شي. دا کیدای شي د سطحو د خرابیدو او خرابیدو پایله ولري. یو څوک باید د فلزي کاسټینګونو ، ویلډډ او بریز شوي جوړښتونو کې د کیمیاوي ملنګ کارولو پریکړه کولو دمخه محتاط وي ځکه چې د غیر مساوي موادو لرې کول ممکن پیښ شي ځکه چې فلر فلز یا ساختماني توکي ممکن په غوره توګه ماشین وکړي. په فلزي کاسټینګونو کې نا مساوي سطحې کیدای شي د سوري او د جوړښت د نه یووالي له امله ترلاسه شي.
کیمیاوي پاکول: موږ دا میتود د داسې ځانګړتیاوو د تولید لپاره کاروو چې د موادو ضخامت ته ننوځي، د کیمیاوي تحلیل په واسطه د موادو له مینځه وړل. دا میتود د ټاپ کولو تخنیک بدیل دی چې موږ یې د شیټ فلزي تولید کې کاروو. همدارنګه د چاپ شوي سرکټ بورډونو (PCB) د بور څخه پاک ایچنګ کې موږ کیمیاوي خالي کول ځای په ځای کوو.
فوتو کیمیکل ماشینینګ او PCM): فوتو کیمیا مواد د فوتوګرافیک تخنیکونو په کارولو سره د فلیټ پتلی شیټونو څخه لیرې شوي او پیچلي بیر څخه پاک ، له فشار څخه پاک شکلونه خالي شوي. د فوټو کیمیکل خالي کولو په کارولو سره موږ ښه او پتلي فلزي سکرینونه ، چاپ شوي سرکټ کارتونه ، د بریښنایی موټرو لامینیشنونه ، د فلیټ دقیق چشمې تولید کوو. د فوتو کیمیکل خالي کولو تخنیک موږ ته د وړو برخو تولید کولو ګټه وړاندې کوي ، نازک برخې پرته له دې چې ستونزمن او ګران بیرینګ ډیز تولید کړي چې د دودیز شیټ فلزي تولید کې کارول کیږي. د فوتو کیمیکل خالي کول ماهر پرسونل ته اړتیا لري، مګر د وسایلو لګښتونه ټیټ دي، پروسه په اسانۍ سره اتومات ده او د منځني او لوړ حجم تولید لپاره امکانات خورا لوړ دي. ځینې نیمګړتیاوې شتون لري لکه څنګه چې د تولید په هره پروسه کې شتون لري: د کیمیاوي موادو له امله د چاپیریال اندیښنې او د بې ثباته مایعاتو کارولو له امله د خوندیتوب اندیښنې.
د فوتو کیمیکل ماشین چې د PHOTOCHEMICAL MILLING په نوم هم پیژندل کیږي، د شیټ فلزي اجزاو جوړولو پروسه ده چې د فوتوریزیسټ او ایچنټونو په کارولو سره په ټاکل شوي ساحو کې ماشین لرې کولو لپاره. د عکس ایچ کولو په کارولو سره موږ خورا پیچلي برخې تولید کوو چې له اقتصادي پلوه د ښه توضیحاتو سره. د فوټو کیمیکل مل کولو پروسه زموږ لپاره د پتلی ګیج دقیق برخو لپاره د ټاپه کولو ، پنچ کولو ، لیزر او د اوبو جیټ کټینګ لپاره اقتصادي بدیل دی. د فوتو کیمیکل ملنګ پروسه د پروټوټایپ لپاره ګټوره ده او د اسانه او ګړندي بدلونونو اجازه ورکوي کله چې په ډیزاین کې بدلون شتون ولري. دا د څیړنې او پراختیا لپاره یو مثالی تخنیک دی. Phototooling د تولید لپاره ګړندی او ارزانه دی. ډیری فوتوټولونه له $ 500 څخه لږ لګښت لري او په دوه ورځو کې تولید کیدی شي. ابعادي زغم په ښه توګه د هیڅ بورې ، هیڅ فشار او تیز څنډو سره پوره کیږي. موږ کولی شو ستاسو د نقاشۍ ترلاسه کولو وروسته په ساعتونو کې د یوې برخې تولید پیل کړو. موږ کولی شو PCM په ډیری سوداګریز ډول موجود فلزاتو او الیاژونو کې وکاروو لکه المونیم، پیتل، بیریلیم مسو، مسو، مولیبډینم، انکونیل، منګنیز، نکل، سپین زر، فولاد، سټینلیس فولاد، زنک او ټایټانیوم د 0.0005 څخه تر 0.080 انچ پورې ضخامت سره. له 0.013 څخه تر 2.0 ملي میتر پورې). فوتوټولز یوازې د ر lightا سره مخ کیږي او له همدې امله نه ستړي کیږي. د ټاپه کولو او ښه خالي کولو لپاره د سخت اوزار کولو لګښت له امله ، د لګښت توجیه کولو لپاره د پام وړ حجم ته اړتیا ده ، کوم چې په PCM کې قضیه نده. موږ د PCM پروسه په نظري ډول روښانه او ابعادي ثبات لرونکي فوټوګرافیک فلم کې د برخې شکل په چاپولو سره پیل کوو. د فوتوټول د دې فلم دوه شیټونه لري چې د برخو منفي عکسونه ښیې پدې معنی چې هغه ساحه چې برخې به یې روښانه وي او ټولې هغه سیمې چې باید تورې وي تور وي. موږ دوه پاڼې په نظري او میخانیکي ډول ثبت کوو ترڅو د وسیلې پورتنۍ او ښکته برخه جوړه کړو. موږ فلزي شیټونه په اندازې کې پرې کړل، پاک او بیا یې دواړه خواوو ته د UV-حساس فوټوریزیسټ سره لامینټ. موږ لیپت شوی فلز د فوتوټول د دوه شیټونو ترمینځ ځای په ځای کوو او یو خلا راښکته کیږي ترڅو د فوتوټول او فلزي پلیټ ترمینځ نږدې اړیکه یقیني کړي. بیا موږ پلیټ UV رڼا ته ښکاره کوو چې د مقاومت ساحې ته اجازه ورکوي چې د فلم په روښانه برخو کې سخت شي. د افشا کیدو وروسته موږ د پلیټ غیر ښکاره شوي مقاومت له مینځه وړو، هغه سیمې پریږدو چې غیر خوندي وي. زموږ د اینچنګ لینونه د څرخونو لیږدونکي لري ترڅو د پلیټونو پورته او لاندې د سپری نوزلونو پلیټونه او سرې حرکت وکړي. یچانت په عموم ډول د تیزاب یو آبی محلول دی لکه فیریک کلورایډ ، چې تودوخه کیږي او د پلیټ دواړو خواو ته د فشار لاندې لارښود کیږي. اینچنټ د غیر خوندي فلزاتو سره عکس العمل ښیې او له مینځه وړي. د بې طرفه کولو او مینځلو وروسته، موږ پاتې مقاومت لرې کوو او د برخو پاڼه پاکه او وچه شوې. د فوتو کیمیکل ماشین غوښتنلیکونه شامل دي ښه سکرینونه او میشونه، اپرچرونه، ماسکونه، د بیټرۍ گرډونه، سینسرونه، چشمې، د فشار جھلی، د انعطاف وړ تودوخې عناصر، د RF او مایکروویو سرکټونه او اجزاوې، د سیمی کنډکټر لیډ فریمونه، د موټرو او ټرانسفارمر لامینیشنونه، فلزي ګاسکیټونه او سیلډونه. ساتونکي، بریښنایی تماسونه، د EMI/RFI شیلډونه، واشیرونه. ځینې برخې لکه د سیمی کنډکټر لیډ فریمونه خورا پیچلي او نازک دي چې د ملیونونو ټوټو حجمونو سره سره ، دوی یوازې د عکس ایچنګ لخوا تولید کیدی شي. د کیمیاوي اینچنګ پروسې سره ترلاسه کیدونکي دقت موږ ته د موادو ډول او ضخامت پورې اړه لري په +/-0.010mm پیل کیږي زغم وړاندې کوي. ځانګړتیاوې د +-5 مایکرون شاوخوا د دقت سره موقعیت لري. په PCM کې، ترټولو اقتصادي لاره دا ده چې د برخې د اندازې او ابعادي زغم سره سم د ممکنه لوی شیټ اندازه پلان کړئ. څومره چې په هر شیټ کې ډیرې برخې تولیدیږي د هرې برخې کارګر لګښت ټیټ وي. د موادو ضخامت په لګښتونو اغیزه کوي او د وخت د اوږدولو سره متناسب دی. ډیری الیاژ د 0.0005-0.001 انچ (0.013-0.025 ملي میتر) ژوروالی په هره دقیقه کې په هر اړخ کې په نرخ کې نقاشي. په عموم کې، د فولادو، مسو یا المونیم ورک پیسونو لپاره چې ضخامت یې تر 0.020 انچ (0.51 ملي میتر) پورې وي، د برخې لګښت به په هر مربع انچ کې شاوخوا $0.15-0.20 وي. لکه څنګه چې د برخې جیومیټري خورا پیچلې کیږي، د فوتو کیمیکل ماشین په ترتیبي پروسو لکه د CNC پنچ کولو، لیزر یا د اوبو جیټ کټ کولو، او بریښنایی خارج کولو ماشینونو په پرتله ډیرې اقتصادي ګټې ترلاسه کوي.
نن ورځ موږ سره د خپلې پروژې سره اړیکه ونیسئ او اجازه راکړئ تاسو ته خپل نظرونه او وړاندیزونه درکړو.