Producție și fabricație de microelectronice și semiconductori

Multe dintre tehnicile și procesele noastre de nanofabricare, microfabricare și mezofabricare explicate în celelalte meniuri pot fi utilizate pentru MICROELECTRONICS MANUFACTURING_cc781905-1cf36d_315-5cde-3194. Cu toate acestea, datorită importanței microelectronicii în produsele noastre, aici ne vom concentra asupra aplicațiilor specifice ale acestor procese. Procesele legate de microelectronică sunt, de asemenea, denumite pe scară largă ca SEMICONDUCTOR FABRICATION processes. Serviciile noastre de proiectare și fabricare a semiconductorilor includ:

 

 

 

- Design, dezvoltare și programare plăci FPGA

 

- Servicii de turnătorie de microelectronică: proiectare, prototipare și producție, servicii de la terți

 

- Pregătirea plachetelor cu semiconductor: tăiere cubulețe, șlefuire în spate, subțiere, plasare reticulă, sortare matrițe, alegere și plasare, inspecție

 

- Proiectarea și fabricarea pachetelor microelectronice: atât proiectare și fabricare la raft, cât și personalizate

 

- Asamblare și ambalare și testare IC Semiconductor: lipire matriță, fire și cip, încapsulare, asamblare, marcare și marcare

 

- Rame de plumb pentru dispozitive semiconductoare: atât proiectare și fabricare, cât și personalizate

 

- Proiectare și fabricare a radiatoarelor pentru microelectronice: proiectare și fabricare atât de la raft, cât și personalizate

 

- Proiectare și fabricare a senzorilor și actuatorului: atât proiectare și fabricare la raft, cât și personalizate

 

- Proiectare și fabricare de circuite optoelectronice și fotonice

 

 

 

Să examinăm mai detaliat tehnologiile de fabricare și testare a microelectronicilor și semiconductorilor, astfel încât să puteți înțelege mai bine serviciile și produsele pe care le oferim.

 

 

 

Proiectare, dezvoltare și programare plăci FPGA: matricele de porți programabile în câmp (FPGA) sunt cipuri de siliciu reprogramabile. Spre deosebire de procesoarele pe care le găsiți în computerele personale, programarea unui FPGA reconecta cipul în sine pentru a implementa funcționalitatea utilizatorului, mai degrabă decât pentru a rula o aplicație software. Folosind blocuri logice prefabricate și resurse de rutare programabile, cipurile FPGA pot fi configurate pentru a implementa funcționalități hardware personalizate fără a utiliza o placă de breadboard și un fier de lipit. Sarcinile de calcul digital sunt realizate în software și compilate într-un fișier de configurare sau flux de biți care conține informații despre modul în care componentele ar trebui să fie conectate împreună. FPGA-urile pot fi folosite pentru a implementa orice funcție logică pe care o poate îndeplini un ASIC și sunt complet reconfigurabile și pot primi o „personalitate” complet diferită prin recompilarea unei configurații diferite de circuit. FPGA-urile combină cele mai bune părți ale circuitelor integrate specifice aplicației (ASIC) și sistemelor bazate pe procesoare. Aceste beneficii includ următoarele:

 

 

 

• Timpi de răspuns I/O mai rapidi și funcționalitate specializată

 

• Depășirea puterii de calcul a procesoarelor de semnal digital (DSP)

 

• Prototiparea și verificarea rapidă fără procesul de fabricare a ASIC personalizat

 

• Implementarea funcționalității personalizate cu fiabilitatea hardware-ului determinist dedicat

 

• Upgradabil pe teren, eliminând cheltuielile de reproiectare și întreținere ASIC personalizate

 

 

 

FPGA-urile oferă viteză și fiabilitate, fără a necesita volume mari pentru a justifica cheltuielile inițiale mari ale designului ASIC personalizat. Siliciul reprogramabil are, de asemenea, aceeași flexibilitate ca software-ul care rulează pe sisteme bazate pe procesor și nu este limitat de numărul de nuclee de procesare disponibile. Spre deosebire de procesoare, FPGA-urile sunt cu adevărat paralele în natură, astfel încât operațiunile de procesare diferite nu trebuie să concureze pentru aceleași resurse. Fiecare sarcină de procesare independentă este atribuită unei secțiuni dedicate a cipului și poate funcționa autonom, fără nicio influență din partea altor blocuri logice. Ca rezultat, performanța unei părți a aplicației nu este afectată atunci când se adaugă mai multe procesări. Unele FPGA au caracteristici analogice pe lângă funcțiile digitale. Unele caracteristici analogice obișnuite sunt rata de mișcare programabilă și puterea de acționare pe fiecare pin de ieșire, permițând inginerului să seteze rate lente pe pinii puțin încărcați care altfel ar suna sau s-ar cupla inacceptabil și să seteze rate mai puternice și mai rapide pe pinii cu încărcare mare la viteză mare. canale care altfel ar rula prea încet. O altă caracteristică analogică relativ comună este comparatoarele diferențiale pe pinii de intrare proiectați pentru a fi conectați la canale de semnalizare diferențială. Unele FPGA cu semnal mixt au convertoare periferice analog-digitale (ADC) și convertoare digital-analogic (DAC) integrate cu blocuri de condiționare a semnalului analogic care le permit să funcționeze ca un sistem pe un cip.

 

 

 

Pe scurt, primele 5 beneficii ale cipurilor FPGA sunt:

 

1. Performanță bună

 

2. Timp scurt până la piață

 

3. Cost scăzut

 

4. Fiabilitate ridicată

 

5. Capacitate de întreținere pe termen lung

 

 

 

Performanță bună - Cu capacitatea lor de a găzdui procesarea paralelă, FPGA-urile au o putere de calcul mai bună decât procesoarele de semnal digital (DSP) și nu necesită execuție secvențială ca DSP-uri și pot realiza mai multe cicluri de ceas. Controlul intrărilor și ieșirilor (I/O) la nivel hardware oferă timpi de răspuns mai rapizi și funcționalități specializate pentru a se potrivi îndeaproape cu cerințele aplicației.

 

 

 

Timp scurt de lansare pe piață - FPGA oferă flexibilitate și capabilități de prototipare rapidă și, prin urmare, un timp de comercializare mai scurt. Clienții noștri pot testa o idee sau un concept și le pot verifica în hardware fără a trece prin procesul de fabricație lung și costisitor al designului ASIC personalizat. Putem implementa modificări incrementale și repetăm un design FPGA în câteva ore în loc de săptămâni. Hardware-ul comercial este disponibil și cu diferite tipuri de I/O deja conectate la un cip FPGA programabil de utilizator. Disponibilitatea tot mai mare a instrumentelor software de nivel înalt oferă nuclee IP valoroase (funcții prefabricate) pentru control avansat și procesare a semnalului.

 

 

 

Cost redus — Cheltuielile de inginerie nerecurente (NRE) ale designurilor personalizate ASIC le depășesc pe cele ale soluțiilor hardware bazate pe FPGA. Investiția inițială mare în ASIC-uri poate fi justificată pentru OEM care produc multe cipuri pe an, totuși mulți utilizatori finali au nevoie de funcționalități hardware personalizate pentru numeroasele sisteme aflate în dezvoltare. FPGA-ul nostru programabil din siliciu vă oferă ceva fără costuri de fabricație sau timpi lungi de asamblare. Cerințele de sistem se schimbă frecvent de-a lungul timpului, iar costul efectuării modificărilor incrementale la design-urile FPGA este neglijabil în comparație cu cheltuiala mare de respingere a unui ASIC.

 

 

 

Fiabilitate ridicată - Instrumentele software oferă mediul de programare, iar circuitele FPGA reprezintă o adevărată implementare a execuției programului. Sistemele bazate pe procesoare implică în general mai multe straturi de abstractizare pentru a ajuta la programarea sarcinilor și a partaja resurse între mai multe procese. Stratul de driver controlează resursele hardware, iar sistemul de operare gestionează memoria și lățimea de bandă a procesorului. Pentru orice nucleu de procesor dat, o singură instrucțiune poate fi executată la un moment dat, iar sistemele bazate pe procesor sunt în permanență expuse riscului ca sarcinile critice de timp să se prevadă reciproc. FPGA-urile, nu folosesc sisteme de operare, prezintă probleme minime de fiabilitate cu adevărata lor execuție paralelă și hardware-ul determinist dedicat fiecărei sarcini.

 

 

 

Capacitate de întreținere pe termen lung - Cipurile FPGA pot fi actualizate pe teren și nu necesită timp și costuri implicate de reproiectarea ASIC. Protocoalele de comunicații digitale, de exemplu, au specificații care se pot schimba în timp, iar interfețele bazate pe ASIC pot provoca probleme de întreținere și compatibilitate înainte. Dimpotrivă, cipurile FPGA reconfigurabile pot ține pasul cu modificările viitoare potențial necesare. Pe măsură ce produsele și sistemele se maturizează, clienții noștri pot face îmbunătățiri funcționale fără a petrece timp reproiectând hardware-ul și modificând aspectul plăcii.

 

 

 

Servicii de turnătorie de microelectronice: Serviciile noastre de turnătorie de microelectronică includ proiectare, prototipare și producție, servicii de la terți. Oferim clienților noștri asistență pe parcursul întregului ciclu de dezvoltare a produsului - de la suport de proiectare până la prototipare și suport pentru fabricarea cipurilor semiconductoare. Obiectivul nostru în serviciile de asistență pentru proiectare este de a permite o abordare corectă pentru prima dată pentru proiectele digitale, analogice și cu semnal mixt ale dispozitivelor semiconductoare. De exemplu, sunt disponibile instrumente de simulare specifice MEMS. Fab-urile care pot gestiona wafer-uri de 6 și 8 inchi pentru CMOS și MEMS integrate vă stau la dispoziție. Oferim clienților noștri suport de proiectare pentru toate platformele majore de automatizare a designului electronic (EDA), furnizând modele corecte, kituri de proiectare a proceselor (PDK), biblioteci analogice și digitale și suport pentru proiectare pentru fabricație (DFM). Oferim două opțiuni de prototipare pentru toate tehnologiile: serviciul Multi Product Wafer (MPW), unde mai multe dispozitive sunt procesate în paralel pe o singură napolitană, și serviciul Multi Level Mask (MLM) cu patru niveluri de mască desenate pe același reticul. Acestea sunt mai economice decât setul complet de mască. Serviciul MLM este foarte flexibil în comparație cu datele fixe ale serviciului MPW. Companiile pot prefera să externalizeze produsele semiconductoare unei turnătorii de microelectronice din mai multe motive, inclusiv necesitatea unei a doua surse, utilizarea resurselor interne pentru alte produse și servicii, disponibilitatea de a nu mai spune și scăderea riscului și a sarcinii de a conduce o fabrică de semiconductori etc. AGS-TECH oferă procese de fabricare a microelectronicilor cu platformă deschisă, care pot fi reduse pentru producții mici de napolitane, precum și pentru fabricarea în masă. În anumite circumstanțe, uneltele existente de microelectronică sau MEMS sau seturile complete de instrumente pot fi transferate ca unelte expediate sau vândute de la fabrica dumneavoastră pe site-ul nostru de fabricație, sau microelectronica și produsele MEMS existente pot fi reproiectate folosind tehnologii de procesare cu platformă deschisă și portate pe un proces disponibil la fabrica noastră. Acest lucru este mai rapid și mai economic decât un transfer de tehnologie personalizat. Dacă se dorește, totuși, procesele de fabricație de microelectronice/MEMS existente ale clientului pot fi transferate.

 

 

 

Pregătirea plachetelor semiconductoare: Dacă o dorește clienții după microfabricarea napolitanelor, efectuăm operațiuni de tăiere, șlefuire, subțiere, plasare reticule, sortare matrițe, pick and place, operațiuni de inspecție pe plachete semiconductoare. Procesarea plachetelor semiconductoare implică metrologia între diferitele etape de procesare. De exemplu, metodele de testare a filmului subțire bazate pe elipsometrie sau reflectometrie sunt utilizate pentru a controla strâns grosimea oxidului de poartă, precum și grosimea, indicele de refracție și coeficientul de extincție al fotorezistului și al altor acoperiri. Folosim echipamente de testare a plachetelor cu semiconductori pentru a verifica dacă plachetele nu au fost deteriorate de etapele anterioare de procesare până la testare. Odată ce procesele front-end au fost finalizate, dispozitivele microelectronice cu semiconductori sunt supuse unei varietăți de teste electrice pentru a determina dacă funcționează corect. Ne referim la proporția de dispozitive microelectronice de pe plachetă care s-a dovedit a funcționa corect ca „randament”. Testarea cipurilor microelectronice de pe placă este efectuată cu un tester electronic care presează sonde minuscule pe cipul semiconductor. Aparatul automat marchează fiecare cip microelectronic prost cu o picătură de colorant. Datele de testare a plachetelor sunt înregistrate într-o bază de date centrală a computerului, iar cipurile semiconductoare sunt sortate în containere virtuale în conformitate cu limitele de testare predeterminate. Datele de binning rezultate pot fi reprezentate grafic sau înregistrate pe o hartă de napolitane pentru a urmări defectele de fabricație și a marca cipurile proaste. Această hartă poate fi folosită și în timpul asamblarii și ambalării napolitanelor. În testarea finală, cipurile microelectronice sunt testate din nou după ambalare, deoarece firele de legătură pot lipsi sau performanța analogică poate fi modificată de pachet. După ce o plachetă cu semiconductor este testată, aceasta este de obicei redusă în grosime înainte ca placheta să fie marcată și apoi spartă în matrițe individuale. Acest proces se numește tăierea în bucăți a plachetelor semiconductoare. Folosim mașini automate de preluare și plasare special fabricate pentru industria microelectronică pentru a sorta matrițele semiconductoare bune și rele. Sunt ambalate numai chipurile semiconductoare bune, nemarcate. Apoi, în procesul de ambalare din plastic sau ceramică microelectronice, montăm matrița semiconductoare, conectăm plăcuțele matriței la știfturile de pe pachet și sigilăm matrița. Fire mici de aur sunt folosite pentru a conecta plăcuțele la pini folosind mașini automate. Chip scale package (CSP) este o altă tehnologie de ambalare a microelectronică. Un pachet de plastic dual în linie (DIP), ca majoritatea pachetelor, este de câteva ori mai mare decât matrița semiconductoare reală plasată în interior, în timp ce cipurile CSP sunt aproape de dimensiunea matriței microelectronice; și un CSP poate fi construit pentru fiecare matriță înainte ca placheta semiconductoare să fie tăiată cubulețe. Cipurile microelectronice ambalate sunt re-testate pentru a vă asigura că nu sunt deteriorate în timpul ambalării și că procesul de interconectare matriță la pin a fost finalizat corect. Folosind lasere, apoi gravăm numele și numerele cipurilor de pe pachet.

 

 

 

Proiectarea și fabricarea pachetelor microelectronice: oferim atât proiectare și fabricare de pachete microelectronice, cât și personalizate. Ca parte a acestui serviciu, se realizează și modelarea și simularea pachetelor microelectronice. Modelarea și simularea asigură proiectarea virtuală a experimentelor (DoE) pentru a obține soluția optimă, mai degrabă decât testarea pachetelor pe teren. Acest lucru reduce costurile și timpul de producție, în special pentru dezvoltarea de noi produse în microelectronică. Această activitate ne oferă, de asemenea, oportunitatea de a explica clienților noștri modul în care asamblarea, fiabilitatea și testarea vor avea impact asupra produselor lor microelectronice. Obiectivul principal al ambalajelor microelectronice este de a proiecta un sistem electronic care va satisface cerințele pentru o anumită aplicație la un cost rezonabil. Datorită numeroaselor opțiuni disponibile pentru interconectarea și găzduirea unui sistem microelectronic, alegerea unei tehnologii de ambalare pentru o anumită aplicație necesită o evaluare de specialitate. Criteriile de selecție pentru pachetele de microelectronice pot include unii dintre următorii factori tehnologici:

 

-Fiabilitate

 

-Randament

 

-Cost

 

- Proprietăți de disipare a căldurii

 

-Performanță de ecranare electromagnetică

 

- Rezistență mecanică

 

-Fiabilitate

 

Aceste considerente de proiectare pentru pachetele de microelectronice afectează viteza, funcționalitatea, temperaturile de joncțiune, volumul, greutatea și multe altele. Scopul principal este de a selecta cea mai rentabilă și de încredere tehnologie de interconectare. Folosim metode sofisticate de analiză și software pentru a proiecta pachete de microelectronice. Ambalajul microelectronică se ocupă de proiectarea metodelor de fabricare a sistemelor electronice miniaturale interconectate și de fiabilitatea acelor sisteme. În mod specific, ambalarea microelectronicei implică direcționarea semnalelor, menținând în același timp integritatea semnalului, distribuirea pământului și a energiei către circuitele integrate semiconductoare, dispersând căldura disipată, menținând în același timp integritatea structurală și materială și protejând circuitul de pericolele de mediu. În general, metodele de ambalare a circuitelor integrate microelectronice implică utilizarea unui PWB cu conectori care furnizează I/O-urile din lumea reală unui circuit electronic. Abordările tradiționale de ambalare microelectronice implică utilizarea pachetelor individuale. Principalul avantaj al unui pachet cu un singur cip este capacitatea de a testa complet CI microelectronice înainte de a-l interconecta la substratul de bază. Astfel de dispozitive semiconductoare împachetate sunt fie montate prin orificiu traversant, fie montate pe suprafață pe PWB. Pachetele de microelectronice montate pe suprafață nu necesită găuri de trecere prin întreaga placă. În schimb, componentele microelectronice montate pe suprafață pot fi lipite pe ambele părți ale PWB, permițând o densitate mai mare a circuitului. Această abordare se numește tehnologie de montare la suprafață (SMT). Adăugarea de pachete tip matrice de zonă, cum ar fi matrice de rețea bile (BGA) și pachete de cip-scale (CSP) face ca SMT să fie competitiv cu tehnologiile de ambalare a microelectronicelor de cea mai mare densitate a semiconductorilor. O tehnologie mai nouă de ambalare implică atașarea a mai mult de un dispozitiv semiconductor pe un substrat de interconectare de înaltă densitate, care este apoi montat într-un pachet mare, oferind atât pini I/O, cât și protecție a mediului. Această tehnologie cu module multicip (MCM) este caracterizată în continuare de tehnologiile de substrat utilizate pentru interconectarea circuitelor integrate atașate. MCM-D reprezintă un strat subțire de metal depus și mai multe straturi dielectrice. Substraturile MCM-D au cele mai mari densități de cablare dintre toate tehnologiile MCM datorită tehnologiilor sofisticate de procesare a semiconductoarelor. MCM-C se referă la substraturi „ceramice” multistratificate, arse din straturi alternante stivuite de cerneluri metalice ecranate și foi de ceramică necorse. Folosind MCM-C obținem o capacitate de cablare moderat densă. MCM-L se referă la substraturi multistrat realizate din „laminate” PWB stivuite, metalizate, care sunt modelate individual și apoi laminate. Odinioară era o tehnologie de interconectare cu densitate scăzută, însă acum MCM-L se apropie rapid de densitatea tehnologiilor de ambalare a microelectronicilor MCM-C și MCM-D. Tehnologia de ambalare a microelectronicilor de atașare directă a cipului (DCA) sau cip-on-board (COB) implică montarea circuitelor integrate microelectronice direct pe PWB. Un încapsulant din plastic, care este „globat” peste IC gol și apoi întărit, oferă protecție mediului. Circuitele integrate microelectronice pot fi interconectate la substrat folosind fie metode flip-chip, fie lipirea firelor. Tehnologia DCA este deosebit de economică pentru sistemele care sunt limitate la 10 sau mai puține circuite integrate semiconductoare, deoarece un număr mai mare de cipuri poate afecta randamentul sistemului, iar ansamblurile DCA pot fi dificil de prelucrat. Un avantaj comun ambelor opțiuni de ambalare DCA și MCM este eliminarea nivelului de interconectare a pachetului IC semiconductor, care permite o proximitate mai apropiată (întârzieri mai scurte de transmisie a semnalului) și inductanța plumbului redusă. Dezavantajul principal al ambelor metode este dificultatea de a cumpăra circuite integrate microelectronice testate complet. Alte dezavantaje ale tehnologiilor DCA și MCM-L includ managementul termic slab datorită conductivității termice scăzute a laminatelor PWB și a unui coeficient slab de potrivire a dilatației termice între matrița semiconductoare și substrat. Rezolvarea problemei de nepotrivire a expansiunii termice necesită un substrat intermediar, cum ar fi molibdenul pentru matrița legată de sârmă și un epoxidic de umplere inferioară pentru matrița flip-chip. Modulul de transport multicip (MCCM) combină toate aspectele pozitive ale DCA cu tehnologia MCM. MCCM este pur și simplu un mic MCM pe un suport metalic subțire care poate fi lipit sau atașat mecanic de un PWB. Fundul metalic acționează atât ca un disipator de căldură, cât și ca un intermediar de stres pentru substratul MCM. MCCM are cabluri periferice pentru lipirea firelor, lipirea sau lipirea cu file la un PWB. Circuitele integrate semiconductoare goale sunt protejate folosind un material glob-top. Când ne contactați, vom discuta despre aplicația dvs. și cerințele pentru a alege cea mai bună opțiune de ambalare pentru microelectronice pentru dvs.

 

 

 

Asamblare și ambalare și testare IC semiconductori: Ca parte a serviciilor noastre de fabricare a microelectronicilor, oferim lipire matrițe, fire și cipuri, încapsulare, asamblare, marcare și marcare, testare. Pentru ca un cip semiconductor sau un circuit microelectronic integrat să funcționeze, acesta trebuie să fie conectat la sistemul pe care îl va controla sau căruia îi va furniza instrucțiuni. Ansamblul microelectronics IC oferă conexiunile pentru transferul de energie și informații între cip și sistem. Acest lucru se realizează prin conectarea cipul microelectronică la un pachet sau conectarea directă la PCB pentru aceste funcții. Conexiunile dintre cip și pachet sau placa de circuit imprimat (PCB) se fac prin lipire de sârmă, asamblare prin orificiu sau asamblare cu cip flip. Suntem lider în industrie în găsirea de soluții de ambalare IC pentru microelectronice pentru a îndeplini cerințele complexe ale piețelor wireless și internet. Oferim mii de formate și dimensiuni diferite de pachete, variind de la pachete tradiționale de circuite integrate microelectronice cu cadru de plumb pentru montare prin orificiu și suprafață, până la cele mai recente soluții cu scară de cip (CSP) și matrice cu grilă bile (BGA) necesare în aplicații cu număr mare de pini și densitate mare. . O mare varietate de pachete sunt disponibile din stoc, inclusiv CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (Very Thin Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, PLCC, PoP - Pachet pe pachet, PoP TMV - Prin Mold Via, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (Wafer Level Package)…..etc. Lipirea sârmei folosind cupru, argint sau aur sunt printre cele mai populare în microelectronică. Firul de cupru (Cu) a fost o metodă de conectare a matrițelor semiconductoare de siliciu la bornele pachetului de microelectronice. Odată cu creșterea recentă a costului sârmei de aur (Au), sârma de cupru (Cu) este o modalitate atractivă de a gestiona costul total al pachetului în microelectronică. De asemenea, seamănă cu firul de aur (Au) datorită proprietăților sale electrice similare. Inductanța proprie și capacitatea proprie sunt aproape aceleași pentru firul de aur (Au) și cupru (Cu), cu firul de cupru (Cu) având o rezistivitate mai mică. În aplicațiile de microelectronică în care rezistența datorată firului de legătură poate avea un impact negativ asupra performanței circuitului, utilizarea firului de cupru (Cu) poate oferi îmbunătățiri. Firele de cupru, cupru acoperit cu paladiu (PCC) și argint (Ag) au apărut ca alternative la firele de aur din cauza costului. Firele pe bază de cupru sunt ieftine și au rezistivitate electrică scăzută. Cu toate acestea, duritatea cuprului face dificilă utilizarea în multe aplicații, cum ar fi cele cu structuri fragile ale plăcuțelor de legătură. Pentru aceste aplicații, Ag-Alloy oferă proprietăți similare cu cele ale aurului, în timp ce costul său este similar cu cel al PCC. Firul Ag-Alloy este mai moale decât PCC, rezultând un Al-Splash mai mic și un risc mai mic de deteriorare a plăcuței de legătură. Firul Ag-Alloy este cel mai bun înlocuitor cu costuri reduse pentru aplicațiile care au nevoie de lipire matriță cu matriță, lipire în cascadă, pas ultra-fin al plăcuței de legătură și deschideri mici pentru plăcuțe de legătură, înălțime ultra mică a buclei. Oferim o gamă completă de servicii de testare a semiconductorilor, inclusiv testarea plachetelor, diverse tipuri de testare finală, testare la nivel de sistem, testare benzi și servicii complete de final de linie. Testăm o varietate de tipuri de dispozitive semiconductoare în toate familiile noastre de pachete, inclusiv frecvența radio, semnal analog și mixt, digital, managementul energiei, memorie și diverse combinații, cum ar fi ASIC, module multicip, System-in-Package (SiP) și ambalaje 3D stivuite, senzori și dispozitive MEMS, cum ar fi accelerometre și senzori de presiune. Hardware-ul nostru de testare și echipamentele de contact sunt potrivite pentru SiP cu dimensiuni personalizate de ambalaj, soluții de contact cu două fețe pentru pachet pe pachet (PoP), TMV PoP, prize FusionQuad, MicroLeadFrame cu mai multe rânduri, pilon de cupru cu pas fin. Echipamentele de testare și podelele de testare sunt integrate cu instrumente CIM / CAM, analiza randamentului și monitorizarea performanței pentru a oferi randament foarte ridicat de prima dată. Oferim clienților noștri numeroase procese de testare microelectronice adaptive și oferim fluxuri de testare distribuite pentru SiP și alte fluxuri complexe de asamblare. AGS-TECH oferă o gamă completă de servicii de consultanță de testare, dezvoltare și inginerie de-a lungul întregului ciclu de viață al produselor semiconductoare și microelectronice. Înțelegem piețele unice și cerințele de testare pentru SiP, auto, rețele, jocuri, grafică, calcul, RF / wireless. Procesele de fabricație a semiconductorilor necesită soluții de marcare rapide și controlate cu precizie. Vitezele de marcare de peste 1000 de caractere/secundă și adâncimi de penetrare a materialului mai mici de 25 de microni sunt obișnuite în industria microelectronică a semiconductoarelor folosind lasere avansate. Suntem capabili să marcam compuși de matriță, napolitane, ceramică și multe altele cu un aport minim de căldură și repetabilitate perfectă. Folosim lasere cu mare precizie pentru a marca chiar si cele mai mici piese fara deteriorare.

 

 

 

Cadre de plumb pentru dispozitive semiconductoare: sunt posibile atât proiectarea și fabricarea personalizate, cât și la raft. Cadrele de plumb sunt utilizate în procesele de asamblare a dispozitivelor semiconductoare și sunt în esență straturi subțiri de metal care conectează cablajul de la terminalele electrice minuscule de pe suprafața microelectronicii semiconductoare la circuitele la scară largă de pe dispozitivele electrice și PCB-uri. Cadrele de plumb sunt folosite în aproape toate pachetele de microelectronice cu semiconductori. Majoritatea pachetelor de circuite integrate microelectronice sunt realizate prin plasarea cipul de siliciu semiconductor pe un cadru de plumb, apoi lipirea cipul de cablurile metalice ale acelui cadru de plumb și, ulterior, acoperirea cipul de microelectronică cu un capac de plastic. Acest ambalaj microelectronic simplu și cu costuri relativ reduse este încă cea mai bună soluție pentru multe aplicații. Ramele de plumb sunt produse în benzi lungi, ceea ce le permite să fie procesate rapid pe mașini automate de asamblare și, în general, sunt utilizate două procese de fabricație: fotogravura de un fel și ștanțare. În microelectronică, proiectarea cadrului de plumb este adesea cererea pentru specificații și caracteristici personalizate, proiecte care îmbunătățesc proprietățile electrice și termice și cerințe specifice privind timpul de ciclu. Avem o experiență aprofundată în producția de rame microelectronice pentru o gamă largă de clienți diferiți, folosind gravarea și ștanțarea foto asistate cu laser.

 

 

 

Proiectare și fabricare a radiatoarelor pentru microelectronică: atât proiectare și fabricare personalizate, cât și la raft. Odată cu creșterea disipării căldurii de la dispozitivele microelectronice și reducerea factorilor de formă globale, managementul termic devine un element mai important al proiectării produselor electronice. Consecvența în performanță și speranța de viață a echipamentelor electronice sunt invers legate de temperatura componentelor echipamentului. Relația dintre fiabilitatea și temperatura de funcționare a unui dispozitiv tipic semiconductor de siliciu arată că o reducere a temperaturii corespunde unei creșteri exponențiale a fiabilității și a speranței de viață a dispozitivului. Prin urmare, durata lungă de viață și performanța fiabilă a unei componente microelectronice semiconductoare pot fi obținute prin controlul eficient al temperaturii de funcționare a dispozitivului în limitele stabilite de proiectanți. Radiatoarele de căldură sunt dispozitive care îmbunătățesc disiparea căldurii de pe o suprafață fierbinte, de obicei carcasa exterioară a unei componente generatoare de căldură, către un mediu mai rece, cum ar fi aerul. Pentru următoarele discuții, se presupune că aerul este fluidul de răcire. În majoritatea situațiilor, transferul de căldură prin interfața dintre suprafața solidă și aerul de răcire este cel mai puțin eficient în sistem, iar interfața solid-aer reprezintă cea mai mare barieră pentru disiparea căldurii. Un radiator coboară această barieră în principal prin creșterea suprafeței care este în contact direct cu lichidul de răcire. Acest lucru permite disiparea mai multor căldură și/sau scade temperatura de funcționare a dispozitivului semiconductor. Scopul principal al unui radiator este de a menține temperatura dispozitivului microelectronic sub temperatura maximă admisă specificată de producătorul dispozitivului semiconductor.

 

 

 

Putem clasifica radiatoarele în funcție de metodele de fabricație și formele acestora. Cele mai comune tipuri de radiatoare răcite cu aer includ:

 

 

 

- Ștanțare: tablele de cupru sau aluminiu sunt ștanțate în formele dorite. sunt utilizate în răcirea tradițională cu aer a componentelor electronice și oferă o soluție economică la problemele termice de densitate scăzută. Sunt potrivite pentru producția de volum mare.

 

 

 

- Extrudare: Aceste radiatoare permit formarea unor forme bidimensionale elaborate capabile să disipeze încărcături mari de căldură. Ele pot fi tăiate, prelucrate și adăugate opțiuni. O tăiere transversală va produce radiatoare omnidirecționale, dreptunghiulare cu aripioare, iar încorporarea aripioarelor zimțate îmbunătățește performanța cu aproximativ 10 până la 20%, dar cu o rată de extrudare mai lentă. Limitele de extrudare, cum ar fi grosimea aripioarelor de la înălțimea aripioarelor până la distanță, dictează de obicei flexibilitatea opțiunilor de proiectare. Raportul tipic de înălțime a aripioarelor la distanță de până la 6 și o grosime minimă a aripioarelor de 1,3 mm, sunt atinse cu tehnici standard de extrudare. Un raport de aspect de 10 la 1 și o grosime a aripioarelor de 0,8″ pot fi obținute cu caracteristici speciale de proiectare a matriței. Cu toate acestea, pe măsură ce raportul de aspect crește, toleranța de extrudare este compromisă.

 

 

 

- Aripioare lipite/fabricate: Majoritatea radiatoarelor răcite cu aer sunt limitate de convecție, iar performanța termică generală a unui radiator răcit cu aer poate fi adesea îmbunătățită semnificativ dacă mai multă suprafață poate fi expusă curentului de aer. Aceste radiatoare de înaltă performanță utilizează epoxidice umplut cu aluminiu conductiv termic pentru a lipi aripioarele plane pe o placă de bază de extrudare canelată. Acest proces permite un raport de aspect al înălțimii aripioarelor la distanță mult mai mare de 20 până la 40, crescând semnificativ capacitatea de răcire fără a crește nevoia de volum.

 

 

 

- Piese turnate: Nisip, ceară pierdută și procesele de turnare sub presiune pentru aluminiu sau cupru/bronz sunt disponibile cu sau fără asistență în vid. Folosim această tehnologie pentru fabricarea radiatoarelor de înaltă densitate, care oferă performanță maximă atunci când se utilizează răcirea prin impact.

 

 

 

- Aripioare pliate: tabla ondulata din aluminiu sau cupru mareste suprafata si performanta volumetrica. Radiatorul de căldură este apoi atașat fie de o placă de bază, fie direct de suprafața de încălzire prin epoxid sau lipire. Nu este potrivit pentru radiatoare cu profil înalt din cauza disponibilității și eficienței aripioarelor. Prin urmare, permite fabricarea de radiatoare de înaltă performanță.

 

 

 

Atunci când alegem un radiator adecvat care să îndeplinească criteriile termice necesare pentru aplicațiile dumneavoastră de microelectronică, trebuie să examinăm diferiți parametri care afectează nu numai performanța radiatorului în sine, ci și performanța generală a sistemului. Alegerea unui anumit tip de radiator în microelectronică depinde în mare măsură de bugetul termic permis pentru radiator și de condițiile externe din jurul radiatorului. Nu există niciodată o singură valoare a rezistenței termice atribuită unui radiator dat, deoarece rezistența termică variază în funcție de condițiile externe de răcire.

 

 

 

Proiectarea și fabricarea senzorilor și acționatorilor: sunt disponibile atât designul și fabricarea personalizate, cât și de la raft. Oferim soluții cu procese gata de utilizare pentru senzori inerțiali, senzori de presiune și presiune relativă și dispozitive cu senzori de temperatură IR. Utilizând blocurile noastre IP pentru accelerometre, senzori IR și de presiune sau aplicând designul dvs. conform specificațiilor și regulilor de proiectare disponibile, vă putem livra dispozitive cu senzori bazate pe MEMS în câteva săptămâni. Pe lângă MEMS, pot fi fabricate și alte tipuri de structuri de senzori și actuatori.

 

 

 

Proiectarea și fabricarea circuitelor optoelectronice și fotonice: Un circuit integrat fotonic sau optic (PIC) este un dispozitiv care integrează mai multe funcții fotonice. Poate fi asemănător cu circuitele electronice integrate din microelectronică. Diferența majoră dintre cele două este că un circuit integrat fotonic oferă funcționalitate pentru semnalele informaționale impuse lungimilor de undă optice din spectrul vizibil sau infraroșu apropiat 850 nm-1650 nm. Tehnicile de fabricație sunt similare cu cele utilizate în circuitele integrate microelectronice în care fotolitografia este utilizată pentru modelarea plachetelor pentru gravare și depunerea materialului. Spre deosebire de microelectronica cu semiconductori, unde dispozitivul primar este tranzistorul, nu există un singur dispozitiv dominant în optoelectronică. Cipurile fotonice includ ghiduri de undă de interconectare cu pierderi reduse, divizoare de putere, amplificatoare optice, modulatoare optice, filtre, lasere și detectoare. Aceste dispozitive necesită o varietate de materiale și tehnici de fabricație diferite și, prin urmare, este dificil să le realizezi pe toate pe un singur cip. Aplicațiile noastre ale circuitelor integrate fotonice sunt în principal în domeniile comunicației prin fibră optică, calculului biomedical și fotonic. Câteva exemple de produse optoelectronice pe care le putem proiecta și fabrica pentru dvs. sunt LED-uri (diode emițătoare de lumină), lasere cu diode, receptoare optoelectronice, fotodiode, module de distanță laser, module laser personalizate și multe altele.