top of page

LASER CUTTING is a HIGH-ENERGY-BEAM MANUFACTURING technology that uses a laser to cut materials, and is typically used for industrial manufacturing applications. In LASER BEAM MACHINING (LBM), ලේසර් ප්‍රභවයක් වැඩ කොටසෙහි මතුපිට දෘශ්‍ය ශක්තිය නාභිගත කරයි. ලේසර් කැපීම මගින් අධි බලැති ලේසර් යන්ත්‍රයක ඉහළ අවධානය යොමු කරන ලද සහ අධික ඝනත්ව ප්‍රතිදානය, පරිගණකය මගින්, කැපීමට නියමිත ද්‍රව්‍ය වෙත යොමු කරයි. ඉලක්කගත ද්‍රව්‍යය පසුව දියවී, පිළිස්සී, වාෂ්ප වී, හෝ වායු ජෙට් යානයකින් ගසාගෙන යයි, පාලනය කළ ආකාරයෙන් උසස් තත්ත්වයේ මතුපිට නිමාවක් සහිත දාරයක් ඉතිරි වේ. අපගේ කාර්මික ලේසර් කටර් පැතලි තහඩු ද්‍රව්‍ය මෙන්ම ව්‍යුහාත්මක සහ නල ද්‍රව්‍ය, ලෝහ සහ ලෝහ නොවන වැඩ කොටස් කැපීම සඳහා සුදුසු වේ. සාමාන්‍යයෙන් ලේසර් කිරණ යන්ත්‍රෝපකරණ සහ කැපුම් ක්‍රියාවලීන්හි රික්තයක් අවශ්‍ය නොවේ. ලේසර් කැපීම සහ නිෂ්පාදනය සඳහා භාවිතා කරන ලේසර් වර්ග කිහිපයක් තිබේ. ස්පන්දිත හෝ අඛණ්ඩ තරංග CO2 LASER  කැපීම, නීරස සහ කැටයම් කිරීම සඳහා සුදුසු වේ. The NEODYMIUM (Nd) and neodymium yttrium-aluminum-garnet (Nd-YAG) LASERS are identical ශෛලියෙන් සහ යෙදුමෙන් පමණක් වෙනස් වේ. නියෝඩියමියම් Nd භාවිතා කරනුයේ නීරස සහ ඉහළ ශක්තියක් ඇති නමුත් අඩු පුනරාවර්තනයක් අවශ්‍ය වන තැන්වල ය. අනෙක් අතට Nd-YAG ලේසර් ඉතා ඉහළ බලයක් අවශ්‍ය වන විට සහ නීරස සහ කැටයම් සඳහා භාවිතා වේ. CO2 සහ Nd/ Nd-YAG ලේසර් දෙකම LASER WELDING සඳහා භාවිතා කළ හැක. අපි නිෂ්පාදනයේදී භාවිතා කරන අනෙකුත් ලේසර් අතර Nd:GLASS, RUBY සහ EXCIMER ඇතුළත් වේ. Laser Beam Machining (LBM) හි පහත පරාමිතීන් වැදගත් වේ: වැඩ ෙකොටස් මතුපිට පරාවර්තනය සහ තාප සන්නායකතාවය සහ එහි නිශ්චිත තාපය සහ උණු වී වාෂ්පීකරණයේ ගුප්ත තාපය. මෙම පරාමිතීන් අඩු වීමත් සමඟ ලේසර් කදම්භ යන්ත්‍ර (LBM) ක්‍රියාවලියේ කාර්යක්ෂමතාව වැඩි වේ. කැපුම් ගැඹුර පහත පරිදි දැක්විය හැක.

 

t ~ P / (vxd)

 

මෙයින් අදහස් වන්නේ, කැපුම් ගැඹුර "t" බලය ආදාන P ට සමානුපාතික වන අතර කැපුම් වේගය v සහ ලේසර් කදම්භ ලක්ෂ්ය විෂ්කම්භය d ට ප්රතිලෝමව සමානුපාතික වේ. LBM සමඟ නිපදවන මතුපිට සාමාන්‍යයෙන් රළු වන අතර තාප බලපෑමට ලක් වූ කලාපයක් ඇත.

 

 

 

කාබන්ඩයොක්සයිඩ් (CO2) ලේසර් කැපීම සහ යන්ත්‍රකරණය: DC-උද්දීපනය කරන ලද CO2 ලේසර් වායු මිශ්‍රණය හරහා ධාරාවක් යැවීමෙන් පොම්ප කරනු ලබන අතර RF-උද්දීපනය කරන ලද CO2 ලේසර් උද්දීපනය සඳහා රේඩියෝ සංඛ්‍යාත ශක්තිය භාවිතා කරයි. RF ක්‍රමය සාපේක්ෂව අලුත් වන අතර එය වඩාත් ජනප්‍රිය වී ඇත. DC සැලසුම් සඳහා කුහරය තුළ ඉලෙක්ට්‍රෝඩ අවශ්‍ය වන අතර, එම නිසා ඒවාට ඉලෙක්ට්‍රෝඩ ඛාදනය සහ ප්‍රකාශ විද්‍යාවේ ඉලෙක්ට්‍රෝඩ ද්‍රව්‍ය ආලේප කළ හැකිය. ඊට පටහැනිව, RF අනුනාදකයන්ට බාහිර ඉලෙක්ට්රෝඩ ඇති අතර එම නිසා ඒවා එම ගැටළු වලට ගොදුරු නොවේ. අපි මෘදු වානේ, ඇලුමිනියම්, මල නොබැඳෙන වානේ, ටයිටේනියම් සහ ප්ලාස්ටික් වැනි බොහෝ ද්රව්ය කාර්මික කැපීමේදී CO2 ලේසර් භාවිතා කරමු.

 

 

 

YAG LASER CUTTING and MACHINING: අපි YAG ලේසර් ලෝහ කැපීම සහ scribing සඳහා භාවිතා කරමු. ලේසර් උත්පාදක යන්ත්රය සහ බාහිර දෘෂ්ටි විද්යාව සිසිලනය අවශ්ය වේ. අපද්‍රව්‍ය තාපය ජනනය කර සිසිලනකාරකයක් මගින් හෝ සෘජුවම වාතයට මාරු කරනු ලැබේ. ජලය සාමාන්‍ය සිසිලනකාරකයක් වන අතර එය සාමාන්‍යයෙන් සිසිලනකාරකයක් හෝ තාප හුවමාරු පද්ධතියක් හරහා සංසරණය වේ.

 

 

 

එක්සයිමර් ලේසර් කැපීම සහ යන්ත්‍රකරණය: එක්සයිමර් ලේසර් යනු පාරජම්බුල කලාපයේ තරංග ආයාම සහිත ලේසර් වර්ගයකි. නිශ්චිත තරංග ආයාමය භාවිතා කරන අණු මත රඳා පවතී. උදාහරණයක් ලෙස, පහත තරංග ආයාම පරාන්තිකයේ පෙන්වා ඇති අණු සමඟ සම්බන්ධ වේ: 193 nm (ArF), 248 nm (KrF), 308 nm (XeCl), 353 nm (XeF). සමහර එක්සයිමර් ලේසර් සුසර කළ හැකිය. එක්සයිමර් ලේසර්වලට ආකර්ශනීය ගුණයක් ඇත, ඒවා තාපනයකින් තොරව මතුපිට ද්‍රව්‍යවල ඉතා සියුම් ස්ථර ඉවත් කිරීමට හෝ ද්‍රව්‍යයේ ඉතිරි කොටසට වෙනස් කළ හැකිය. එබැවින් සමහර පොලිමර් සහ ප්ලාස්ටික් වැනි කාබනික ද්‍රව්‍යවල නිරවද්‍ය ක්ෂුද්‍ර යන්ත්‍රකරණයට එක්සයිමර් ලේසර් හොඳින් ගැලපේ.

 

 

 

ගෑස් ආධාරක ලේසර් කැපීම: සමහර විට අපි තුනී තහඩු ද්රව්ය කැපීම සඳහා ඔක්සිජන්, නයිට්රජන් හෝ ආගන් වැනි ගෑස් ප්රවාහයක් සමඟ ඒකාබද්ධව ලේසර් කිරණ භාවිතා කරමු. මෙය a LASER-BEAM TORCH භාවිතයෙන් සිදු කෙරේ. මල නොබැඳෙන වානේ සහ ඇලුමිනියම් සඳහා අපි නයිට්‍රජන් භාවිතයෙන් අධි පීඩන නිෂ්ක්‍රීය වායු ආධාරක ලේසර් කැපීම භාවිතා කරමු. මෙය වෑල්ඩින් වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා ඔක්සයිඩ්-නිදහස් දාර ඇති කරයි. මෙම වායු ධාරා වැඩ කොටස් මතුපිටින් උණු කළ සහ වාෂ්පීකරණය කරන ලද ද්‍රව්‍ය ද හමා යයි.

 

 

 

a LASER MICROJET CUTTING  couple එකේ water-jet guided laser එකක් ඔබන්න. ප්‍රකාශ තන්තු වලට සමාන ලේසර් කදම්භයට මඟ පෙන්වීම සඳහා ජල ජෙට් යානය භාවිතා කරන අතරතුර ලේසර් කැපීම සිදු කිරීමට අපි එය භාවිතා කරමු. ලේසර් මයික්‍රොජෙට් හි ඇති වාසි නම් ජලය ද සුන්බුන් ඉවත් කර ද්‍රව්‍ය සිසිල් කරයි, එය සාම්ප්‍රදායික ''වියළි'' ලේසර් කැපීමට වඩා වේගවත් වන අතර ඉහළ ඩයිසිං වේගයක්, සමාන්තර කර්ෆ් සහ සර්ව දිශානුගත කැපුම් හැකියාවක් ඇත.

 

 

 

ලේසර් භාවිතයෙන් කැපීමේදී අපි විවිධ ක්‍රම යොදමු. සමහර ක්‍රම වන්නේ වාෂ්පීකරණය, උණු කිරීම සහ පිඹීම, දියවන පහර සහ පිළිස්සීම, තාප ආතතිය ඉරිතැලීම, ලිවීම, සීතල කැපීම සහ පිළිස්සීම, ස්ථාවර ලේසර් කැපීම ය.

 

- වාෂ්පීකරණ කැපීම: නාභිගත කදම්භය ද්රව්යයේ මතුපිට තාපාංකය දක්වා රත් කර සිදුරක් නිර්මාණය කරයි. කුහරය අවශෝෂණතාවයේ හදිසි වැඩිවීමකට තුඩු දෙන අතර ඉක්මනින් කුහරය ගැඹුරු කරයි. කුහරය ගැඹුරු වන විට සහ ද්‍රව්‍යය උනු වන විට, ජනනය වන වාෂ්ප උණු කළ බිත්ති ඛාදනය කරයි, ද්‍රව්‍ය පිටතට හමා ගොස් සිදුර තවදුරටත් විශාල කරයි. දැව, කාබන් සහ උෂ්ණත්ව ප්ලාස්ටික් වැනි දිය නොවන ද්රව්ය සාමාන්යයෙන් මෙම ක්රමය මගින් කපා ඇත.

 

- උණු කිරීම සහ කැපීම: කැපුම් ප්‍රදේශයෙන් උණු කළ ද්‍රව්‍ය පිඹීමට අපි අධි පීඩන වායුව භාවිතා කරමු, අවශ්‍ය බලය අඩු වේ. ද්‍රව්‍යය එහි ද්‍රවාංකයට රත් කරන අතර පසුව ගෑස් ජෙට් යානයක් උණු කළ ද්‍රව්‍ය කර්ෆ් එකෙන් ඉවතට විසි කරයි. මෙය තවදුරටත් ද්රව්යයේ උෂ්ණත්වය ඉහළ නැංවීමේ අවශ්යතාව ඉවත් කරයි. අපි මෙම තාක්ෂණය සමඟ ලෝහ කපා.

 

- තාප ආතති ඉරිතැලීම: බිඳෙනසුලු ද්රව්ය තාප කැඩීමට සංවේදී වේ. කදම්භයක් මතුපිටට නාභිගත කර ඇති අතර එමඟින් දේශීය උණුසුම සහ තාප ප්‍රසාරණය සිදු වේ. මෙහි ප්රතිඵලයක් වශයෙන් කදම්බය චලනය කිරීමෙන් මඟ පෙන්විය හැකි ඉරිතැලීමක් ඇති වේ. වීදුරු කැපීමේදී අපි මෙම තාක්ෂණය භාවිතා කරමු.

 

- සිලිකන් වේෆර්වල රහසිගත ඩයිසිං: සිලිකන් වේෆර්වලින් ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික් චිප්ස් වෙන් කිරීම ස්ටීල්ත් ඩයිසිං ක්‍රියාවලිය මගින් සිදු කරනු ලැබේ, ස්පන්දිත Nd:YAG ලේසර් භාවිතයෙන්, 1064 nm තරංග ආයාමය සිලිකන් (V or11) ඉලෙක්ට්‍රොනික කලාප පරතරයට හොඳින් අනුගත වේ. 1117 nm). අර්ධ සන්නායක උපාංග නිෂ්පාදනයේදී මෙය ජනප්‍රියයි.

 

- ප්‍රතික්‍රියාශීලී කැපීම: දැල්ල කැපීම ලෙසද හැඳින්වේ, මෙම තාක්ෂණය ඔක්සිජන් පන්දම් කැපීමට සමාන කළ හැකි නමුත් ජ්වලන ප්‍රභවය ලෙස ලේසර් කදම්භයක් සමඟ. අපි මෙය මිලිමීටර 1 ට වැඩි ඝනකමකින් කාබන් වානේ කැපීම සඳහා සහ කුඩා ලේසර් බලයක් සහිත ඉතා ඝන වානේ තහඩු සඳහා භාවිතා කරමු.

 

 

 

PULSED LASERS  අපට කෙටි කාලයක් සඳහා ඉහළ බල ශක්තියක් ලබා දෙන අතර සිදුරු කිරීම වැනි සමහර ලේසර් කැපුම් ක්‍රියාවලීන්හිදී හෝ ඉතා කුඩා සිදුරු හෝ ඉතා අඩු කැපුම් වේගයක් අවශ්‍ය වූ විට ඉතා ඵලදායී වේ. ඒ වෙනුවට නියත ලේසර් කදම්භයක් භාවිතා කළේ නම්, තාපය යන්ත්‍රගත කරන ලද මුළු කැබැල්ලම දියවන ස්ථානයට ළඟා විය හැකිය. අපගේ ලේසර් වලට NC (සංඛ්‍යාත්මක පාලනය) වැඩසටහන් පාලනය යටතේ CW (අඛණ්ඩ තරංග) ස්පන්දනය කිරීමට හෝ කැපීමට හැකියාව ඇත. අපි භාවිතා කරන්නේ DOUBLE PULSE LASERS මෙම ස්පන්දන යුගල මාලාවක් සහ සිදුරු ඉවත් කිරීමේ ගුණත්වය වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා. පළමු ස්පන්දනය මතුපිටින් ද්‍රව්‍ය ඉවත් කරන අතර දෙවන ස්පන්දනය මගින් පිට කරන ලද ද්‍රව්‍ය කුහරයේ පැත්තට හෝ කැපීමට කියවීම වළක්වයි.

 

 

 

ලේසර් කැපීමේ සහ යන්ත්‍රෝපකරණවල ඉවසීම සහ මතුපිට නිමාව විශිෂ්ටයි. අපගේ නවීන ලේසර් කටර් වලට මයික්‍රොමීටර 10 ක අසල්වැසි ස්ථානගත කිරීමේ නිරවද්‍යතාවයක් සහ මයික්‍රොමීටර 5 ක පුනරාවර්තන හැකියාවක් ඇත. සම්මත රළුබව Rz පත්රයේ ඝණකම සමඟ වැඩි වේ, නමුත් ලේසර් බලය සහ කැපුම් වේගය සමඟ අඩු වේ. ලේසර් කැපීම සහ යන්ත්‍රෝපකරණ ක්‍රියාවලීන් බොහෝ විට අඟල් 0.001 (මි.මී. 0.025) කොටස් ජ්‍යාමිතිය දක්වා සමීප ඉවසීමක් ලබා ගැනීමට සමත් වන අතර අපගේ යන්ත්‍රවල යාන්ත්‍රික ලක්ෂණ හොඳම ඉවසීමේ හැකියාව ලබා ගැනීමට ප්‍රශස්ත කර ඇත. ලේසර් කිරණ කැපීමෙන් අපට ලබාගත හැකි මතුපිට නිමාව 0.003 mm සිට 0.006 mm අතර පරාසයක පවතී. සාමාන්‍යයෙන් අපි 0.025 mm විෂ්කම්භයක් සහිත සිදුරු පහසුවෙන් ලබා ගත හැකි අතර, 0.005 mm තරම් කුඩා සිදුරු සහ 50 සිට 1 දක්වා සිදුරු ගැඹුර-විෂ්කම්භය අනුපාත විවිධ ද්‍රව්‍ය වලින් නිපදවා ඇත. අපගේ සරලම සහ වඩාත්ම සම්මත ලේසර් කටර් කාබන් වානේ ලෝහය අඟල් 0.020-0.5 (0.51-13 මි.මී.) ඝනකමකින් කපා හරින අතර සම්මත කියත් වලට වඩා තිස් ගුණයක් දක්වා වේගවත් විය හැක.

 

 

 

ලෝහ, ලෝහ නොවන සහ සංයුක්ත ද්‍රව්‍ය කැණීම සහ කැපීම සඳහා ලේසර් කදම්භ යන්ත්‍රය බහුලව භාවිතා වේ. යාන්ත්‍රික කැපීමට වඩා ලේසර් කැපීමේ වාසි අතරට වැඩ කොටසෙහි පහසුව තබා ගැනීම, පිරිසිදුකම සහ අඩු දූෂණය ඇතුළත් වේ (සාම්ප්‍රදායික ඇඹරීමේදී හෝ හැරවීමේදී ද්‍රව්‍ය මගින් දූෂිත විය හැකි හෝ ද්‍රව්‍ය දූෂණය කළ හැකි කැපුම් දාරයක් නොමැති නිසා, එනම් bue build-up). සංයුක්ත ද්‍රව්‍යවල උල්ෙල්ඛ ස්වභාවය නිසා ඒවා සාම්ප්‍රදායික ක්‍රම මගින් යන්ත්‍රකරණයට අපහසු විය හැකි නමුත් ලේසර් යන්ත්‍රකරණයෙන් පහසු වේ. ක්රියාවලිය අතරතුර ලේසර් කදම්භය පැළඳ නොයන නිසා, ලබාගත් නිරවද්යතාව වඩා හොඳ විය හැක. ලේසර් පද්ධති කුඩා තාප බලපෑමට ලක් වූ කලාපයක් ඇති නිසා, කපන ලද ද්රව්යය විකෘති කිරීමට ඇති ඉඩකඩ අඩුය. සමහර ද්රව්ය සඳහා ලේසර් කැපීම එකම විකල්පය විය හැකිය. ලේසර්-කදම්භ කැපුම් ක්‍රියාවලි නම්‍යශීලී වන අතර, ෆයිබර් ඔප්ටික් කදම්භ බෙදා හැරීම, සරල සවි කිරීම්, කෙටි සැකසුම් වේලාවන්, ත්‍රිමාන CNC පද්ධති තිබීම, ලේසර් කැපීම සහ යන්ත්‍ර කිරීම සිදුරු කිරීම වැනි අනෙකුත් තහඩු ලෝහ නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලීන් සමඟ සාර්ථකව තරඟ කිරීමට හැකි වේ. මෙය පැවසුවහොත්, ලේසර් තාක්ෂණය සමහර විට වැඩිදියුණු කළ සමස්ත කාර්යක්ෂමතාව සඳහා යාන්ත්‍රික නිෂ්පාදන තාක්ෂණයන් සමඟ ඒකාබද්ධ කළ හැකිය.

 

 

 

තහඩු ලෝහවල ලේසර් කැපීම ප්ලාස්මා කැපීමට වඩා වැඩි නිරවද්‍යතාවයකින් සහ අඩු ශක්තියක් භාවිතා කිරීමේ වාසි ඇත, කෙසේ වෙතත්, බොහෝ කාර්මික ලේසර් වලට ප්ලාස්මාවට කළ හැකි විශාල ලෝහ thickness ණකම කපා හැරිය නොහැක. වොට් 6000ක් වැනි ඉහළ බලයකින් ක්‍රියාත්මක වන ලේසර් ඝන ද්‍රව්‍ය හරහා කැපීමේ හැකියාවෙන් ප්ලාස්මා යන්ත්‍ර වෙත ළඟා වෙමින් තිබේ. කෙසේ වෙතත්, මෙම වොට් 6000 ලේසර් කටර්වල ප්‍රාග්ධන පිරිවැය වානේ තහඩු වැනි ඝන ද්‍රව්‍ය කැපීමට හැකියාව ඇති ප්ලාස්මා කැපුම් යන්ත්‍රවලට වඩා බෙහෙවින් වැඩි ය.

 

 

 

ලේසර් කැපීම සහ යන්ත්රෝපකරණවල අවාසි ද ඇත. ලේසර් කැපීම ඉහළ බලශක්ති පරිභෝජනය ඇතුළත් වේ. කාර්මික ලේසර් කාර්යක්ෂමතාව 5% සිට 15% දක්වා පරාසයක පවතී. නිමැවුම් බලය සහ මෙහෙයුම් පරාමිතීන් මත පදනම්ව ඕනෑම විශේෂිත ලේසර් වල බලශක්ති පරිභෝජනය සහ කාර්යක්ෂමතාව වෙනස් වේ. මෙය ලේසර් වර්ගය මත රඳා පවතිනු ඇත සහ ලේසර් කාර්යයට කෙතරම් හොඳින් ගැලපේ. යම් කාර්යයක් සඳහා අවශ්‍ය ලේසර් කැපුම් බලයේ ප්‍රමාණය ද්‍රව්‍ය වර්ගය, ඝණකම, භාවිතා කරන ක්‍රියාවලිය (ප්‍රතික්‍රියාශීලී/නිෂ්ක්‍රීය) සහ අපේක්ෂිත කැපුම් අනුපාතය මත රඳා පවතී. ලේසර් කැපීමේ සහ යන්ත්‍රෝපකරණවල උපරිම නිෂ්පාදන අනුපාතය ලේසර් බලය, ක්‍රියාවලි වර්ගය (ප්‍රතික්‍රියාශීලී හෝ නිෂ්ක්‍රීය වේවා), ද්‍රව්‍යමය ගුණ සහ ඝනකම ඇතුළු සාධක ගණනාවකින් සීමා වේ.

 

 

 

In LASER ABLATION අපි ඝන පෘෂ්ඨයකින් ද්‍රව්‍ය ඉවත් කරන්නේ ලේසර් කදම්භයකින් ප්‍රකිරණය කිරීමෙනි. අඩු ලේසර් ප්‍රවාහයේදී, ද්‍රව්‍යය අවශෝෂණය කරන ලද ලේසර් ශක්තියෙන් රත් වන අතර වාෂ්ප වී හෝ උද්දීපනය වේ. ඉහළ ලේසර් ප්රවාහයේ දී, ද්රව්යය සාමාන්යයෙන් ප්ලාස්මා බවට පරිවර්තනය වේ. අධි බල ලේසර් එක ස්පන්දනයකින් විශාල ස්ථානයක් පිරිසිදු කරයි. අඩු බල ලේසර් ප්‍රදේශයක් හරහා පරිලෝකනය කළ හැකි කුඩා ස්පන්දන බොහොමයක් භාවිතා කරයි. ලේසර් ඉවත් කිරීමේදී අපි ලේසර් තීව්‍රතාවය ප්‍රමාණවත් නම් ස්පන්දිත ලේසර් හෝ අඛණ්ඩ තරංග ලේසර් කදම්භයකින් ද්‍රව්‍ය ඉවත් කරමු. ස්පන්දිත ලේසර් වලට ඉතා දෘඩ ද්‍රව්‍ය හරහා ඉතා කුඩා, ගැඹුරු සිදුරු සිදුරු කළ හැක. ඉතා කෙටි ලේසර් ස්පන්දන මගින් ද්‍රව්‍ය ඉතා ඉක්මනින් ඉවත් කරන අතර අවට ද්‍රව්‍ය ඉතා කුඩා තාපය අවශෝෂණය කරයි, එබැවින් සියුම් හෝ තාප සංවේදී ද්‍රව්‍ය මත ලේසර් විදුම් සිදු කළ හැකිය. ලේසර් ශක්තිය ආෙල්පන මගින් වරණාත්මකව අවශෝෂණය කර ගත හැක, එබැවින් CO2 සහ Nd:YAG ස්පන්දිත ලේසර් මතුපිට පිරිසිදු කිරීමට, තීන්ත සහ ආලේපන ඉවත් කිරීමට හෝ යටින් පවතින මතුපිටට හානි නොකර පින්තාරු කිරීම සඳහා මතුපිට සකස් කිරීමට භාවිතා කළ හැක.

 

 

 

We use LASER ENGRAVING and LASER MARKING to engrave or mark an object. මෙම ශිල්පීය ක්‍රම දෙක ඇත්ත වශයෙන්ම බහුලව භාවිතා වන යෙදුම් වේ. සාම්ප්‍රදායික යාන්ත්‍රික කැටයම් සහ ලකුණු කිරීමේ ක්‍රමවල ඇති කැටයම් කළ මතුපිටට සම්බන්ධ වන සහ දිරාපත් වන මෙවලම් බිටු එයට ඇතුළත් නොවේ. ලේසර් කැටයම් කිරීම සහ සලකුණු කිරීම සඳහා විෙශේෂෙයන් නිර්මාණය කර ඇති ද්‍රව්‍යවලට ලේසර් සංවේදී බහු අවයවක සහ විශේෂ නව ලෝහ මිශ්‍ර ලෝහ ඇතුළත් වේ. ලේසර් සලකුණු කිරීමේ සහ කැටයම් කිරීමේ උපකරණ පන්ච්, අල්ෙපෙනති, ස්ටයිලි, එචිං මුද්දර වැනි විකල්ප සමඟ සසඳන විට සාපේක්ෂව මිල අධික වුවද, ඒවායේ නිරවද්‍යතාවය, ප්‍රතිනිෂ්පාදනය, නම්‍යශීලී බව, ස්වයංක්‍රීයකරණයේ පහසුව සහ මාර්ගගත යෙදුම හේතුවෙන් ඒවා වඩාත් ජනප්‍රිය වී ඇත. විවිධ නිෂ්පාදන පරිසරයන් තුළ.

 

 

 

අවසාන වශයෙන්, අපි වෙනත් නිෂ්පාදන මෙහෙයුම් කිහිපයක් සඳහා ලේසර් කිරණ භාවිතා කරමු:

 

- LASER වෙල්ඩින්

 

- LASER තාප පිරියම් කිරීම: ලෝහ සහ පිඟන් මැටිවල මතුපිට යාන්ත්‍රික හා ගෝත්‍රික ගුණාංග වෙනස් කිරීම සඳහා කුඩා පරිමාණ තාප පිරියම් කිරීම.

 

- LASER මතුපිට ප්‍රතිකාරය / වෙනස් කිරීම: ලේසර් භාවිතා කරනුයේ මතුපිට පිරිසිදු කිරීමට, ක්‍රියාකාරී කණ්ඩායම් හඳුන්වා දීමට, ආෙල්පන ක්‍රියාවලි තැන්පත් වීමට හෝ සම්බන්ධ වීමට පෙර ඇලීම වැඩි දියුණු කිරීමට මතුපිට වෙනස් කිරීමට ය.

bottom of page