ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික් සහ අර්ධ සන්නායක නිෂ්පාදනය සහ නිෂ්පාදනය

අනෙකුත් මෙනු යටතේ පැහැදිලි කර ඇති අපගේ නැනෝ නිෂ්පාදන, ක්ෂුද්‍ර නිෂ්පාදන සහ mesomanufacturing ශිල්පීය ක්‍රම සහ ක්‍රියාවලීන් බොහොමයක් සඳහා භාවිතා කළ හැක MICROELECTRONICS MANUFACTURING-305cf58d. කෙසේ වෙතත් අපගේ නිෂ්පාදනවල ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික් වල ඇති වැදගත්කම නිසා, අපි මෙහි මෙම ක්‍රියාවලිවල විෂය විශේෂිත යෙදුම් කෙරෙහි අවධානය යොමු කරමු. ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික් ආශ්‍රිත ක්‍රියාවලි SEMICONDUCTOR FABRICATION_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58 ලෙසද හැඳින්වේ. අපගේ අර්ධ සන්නායක ඉංජිනේරු සැලසුම් සහ නිෂ්පාදන සේවාවන්ට ඇතුළත් වන්නේ:

 

 

 

- FPGA පුවරු නිර්මාණය, සංවර්ධනය සහ වැඩසටහන්කරණය

 

- Microelectronics වාත්තු සේවා: සැලසුම්, මූලාකෘතිකරණය සහ නිෂ්පාදනය, තෙවන පාර්ශවීය සේවා

 

- අර්ධ සන්නායක වේෆර් සකස් කිරීම: ඩයිසිං, පසුබිම් කිරීම, තුනී කිරීම, රෙටිකල් ස්ථානගත කිරීම, ඩයි වර්ග කිරීම, තෝරා ගැනීම සහ ස්ථානය, පරීක්ෂා කිරීම

 

- Microelectronic පැකේජ සැලසුම් කිරීම සහ සැකසීම: රාක්කයෙන් පිටත සහ අභිරුචි සැලසුම් සහ සැකසීම යන දෙකම

 

- Semiconductor IC එකලස් කිරීම සහ ඇසුරුම් කිරීම සහ පරීක්ෂණය: ඩයි, වයර් සහ චිප් බන්ධන, කැප්සියුලේෂන්, එකලස් කිරීම, සලකුණු කිරීම සහ වෙළඳ නාමකරණය

 

අර්ධ සන්නායක උපාංග සඳහා - Lead රාමු: රාක්කයෙන් පිටත සහ අභිරුචි සැලසුම් කිරීම සහ සැකසීම යන දෙකම

 

- ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික සඳහා තාප සින්ක් සැලසුම් කිරීම සහ සැකසීම: රාක්කයෙන් පිටත සහ අභිරුචි සැලසුම් කිරීම සහ නිෂ්පාදනය කිරීම යන දෙකම

 

- Sensor සහ Actuator සැලසුම් සහ නිමැවුම්: රාක්කයෙන් පිටත සහ අභිරුචි සැලසුම් සහ නිෂ්පාදනය යන දෙකම

 

- Optoelectronic & photonic පරිපථ සැලසුම් කිරීම සහ සැකසීම

 

 

 

අපි ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික් සහ අර්ධ සන්නායක නිපදවීම සහ පරීක්ෂණ තාක්ෂණයන් වඩාත් විස්තරාත්මකව විමසා බලමු, එවිට ඔබට අප පිරිනමන සේවා සහ නිෂ්පාදන වඩාත් හොඳින් අවබෝධ කර ගත හැක.

 

 

 

FPGA මණ්ඩල සැලසුම් සහ සංවර්ධන සහ ක්‍රමලේඛනය: ක්ෂේත්‍ර-ක්‍රමලේඛනය කළ හැකි ද්වාර අරා (FPGAs) යනු නැවත ක්‍රමලේඛනය කළ හැකි සිලිකන් චිප්ස් වේ. පුද්ගලික පරිගණකවල ඔබ සොයා ගන්නා ප්‍රොසෙසරවලට පටහැනිව, FPGA ක්‍රමලේඛනය මෘදුකාංග යෙදුමක් ක්‍රියාත්මක කරනවාට වඩා පරිශීලකයාගේ ක්‍රියාකාරීත්වය ක්‍රියාත්මක කිරීම සඳහා චිපයම නැවත වය කරයි. පෙරනිමි තාර්කික කුට්ටි සහ වැඩසටහන්ගත කළ හැකි මාර්ගගත සම්පත් භාවිතා කරමින්, බ්‍රෙඩ්බෝඩ් සහ පෑස්සුම් යකඩ භාවිතා නොකර අභිරුචි දෘඩාංග ක්‍රියාකාරිත්වය ක්‍රියාත්මක කිරීමට FPGA චිප් වින්‍යාසගත කළ හැක. ඩිජිටල් පරිගණක කාර්යයන් මෘදුකාංගය තුළ සිදු කරනු ලබන අතර සංරචක එකට වයර් කළ යුතු ආකාරය පිළිබඳ තොරතුරු අඩංගු වින්‍යාස ගොනුවකට හෝ බිට්ස්ට්‍රීම් වෙත සම්පාදනය කෙරේ. FPGAs ASIC විසින් ඉටු කළ හැකි ඕනෑම තාර්කික කාර්යයක් ක්‍රියාත්මක කිරීමට භාවිතා කළ හැකි අතර සම්පූර්ණයෙන්ම නැවත සකස් කළ හැකි අතර වෙනස් පරිපථ වින්‍යාසයක් නැවත සම්පාදනය කිරීමෙන් සම්පූර්ණයෙන්ම වෙනස් “පෞරුෂයක්” ලබා දිය හැක. FPGAs යෙදුම්-විශේෂිත ඒකාබද්ධ පරිපථ (ASICs) සහ ප්‍රොසෙසර පාදක පද්ධතිවල හොඳම කොටස් ඒකාබද්ධ කරයි. මෙම ප්රතිලාභ පහත සඳහන් දේ ඇතුළත් වේ:

 

 

 

• වේගවත් I/O ප්‍රතිචාර කාලය සහ විශේෂිත ක්‍රියාකාරීත්වය

 

• ඩිජිටල් සිග්නල් ප්‍රොසෙසරවල (DSPs) පරිගණක බලය ඉක්මවා යාම

 

• අභිරුචි ASIC නිෂ්පාදනය කිරීමේ ක්‍රියාවලියකින් තොරව වේගවත් මූලාකෘතිකරණය සහ සත්‍යාපනය

 

• කැප වූ නියති දෘඪාංගවල විශ්වසනීයත්වය සමඟ අභිරුචි ක්‍රියාකාරීත්වය ක්‍රියාත්මක කිරීම

 

• අභිරුචි ASIC ප්‍රතිනිර්මාණය සහ නඩත්තු කිරීමේ වියදම් ඉවත් කරමින් ක්ෂේත්‍ර-උත්ශ්‍රේණිගත කළ හැකිය

 

 

 

අභිරුචි ASIC නිර්මාණයේ විශාල පෙර වියදම් සාධාරණීකරණය කිරීමට ඉහළ පරිමාවක් අවශ්‍ය නොවී FPGAs වේගය සහ විශ්වසනීයත්වය සපයයි. ප්‍රොග්‍රැම් කළ හැකි සිලිකන් ද ප්‍රොසෙසර පදනම් වූ පද්ධති මත ක්‍රියාත්මක වන මෘදුකාංගවල එකම නම්‍යශීලී බවක් ඇති අතර එය පවතින සැකසුම් මධ්‍ය ගණනින් සීමා නොවේ. ප්‍රොසෙසර මෙන් නොව, FPGAs ස්වභාවයෙන්ම සමාන්තර වේ, එබැවින් විවිධ සැකසුම් මෙහෙයුම් එකම සම්පත් සඳහා තරඟ කිරීමට අවශ්‍ය නොවේ. සෑම ස්වාධීන සැකසුම් කාර්යයක්ම චිපයේ කැපවූ කොටසකට පවරා ඇති අතර, අනෙකුත් තාර්කික බ්ලොක් වලින් කිසිදු බලපෑමක් නොමැතිව ස්වයංක්‍රීයව ක්‍රියා කළ හැක. එහි ප්‍රතිඵලයක් ලෙස, වැඩි සැකසුම් එකතු කළ විට යෙදුමේ එක් කොටසක ක්‍රියාකාරීත්වයට බලපෑමක් සිදු නොවේ. සමහර FPGA වලට ඩිජිටල් ක්‍රියාකාරීත්වයට අමතරව ඇනලොග් විශේෂාංග ඇත. සමහර පොදු ඇනලොග් විශේෂාංග නම්, එක් එක් ප්‍රතිදාන පින් මත ක්‍රමලේඛගත කළ හැකි ස්ලව් රේට් සහ ඩ්‍රයිව් ප්‍රබලත්වය වන අතර, ඉන්ජිනේරුවාට සැහැල්ලුවෙන් පටවන ලද අල්ෙපෙනති මත මන්දගාමී අනුපාත සැකසීමට ඉඩ සලසා දෙයි, එසේ නොමැතිනම් නාද හෝ යුගල පිළිගත නොහැකි වේ එසේ නොමැතිනම් ඉතා සෙමින් ධාවනය වන නාලිකා. තවත් සාපේක්ෂ පොදු ඇනලොග් ලක්ෂණයක් වන්නේ අවකල සංඥා නාලිකාවලට සම්බන්ධ කිරීමට නිර්මාණය කර ඇති ආදාන පින්වල අවකලනය සංසන්දනය කිරීමයි. සමහර මිශ්‍ර සංඥා FPGAs පද්ධතියක් මත චිපයක් ලෙස ක්‍රියා කිරීමට ඉඩ සලසන ප්‍රතිසම සංඥා සමීකරණ බ්ලොක් සහිත පර්යන්ත ප්‍රතිසම-ඩිජිටල් පරිවර්තක (ADCs) සහ ඩිජිටල් සිට ඇනලොග් පරිවර්තක (DACs) ඒකාබද්ධ කර ඇත.

 

 

 

කෙටියෙන්, FPGA චිප්ස් හි ඉහළම ප්රතිලාභ 5 වන්නේ:

 

1. හොඳ කාර්ය සාධනය

 

2. වෙළඳපොළට කෙටි කාලය

 

3. අඩු පිරිවැය

 

4. ඉහළ විශ්වසනීයත්වය

 

5. දිගු කාලීන නඩත්තු කිරීමේ හැකියාව

 

 

 

හොඳ කාර්ය සාධනය - සමාන්තර සැකසුම් වලට ඉඩ සැලසීමේ හැකියාව සමඟින්, FPGAs ඩිජිටල් සංඥා ප්‍රොසෙසර (DSPs) වලට වඩා හොඳ පරිගණක බලයක් ඇති අතර DSPs ලෙස අනුක්‍රමික ක්‍රියාත්මක කිරීමක් අවශ්‍ය නොවන අතර ඔරලෝසු චක්‍රයකට වැඩි ප්‍රමාණයක් ඉටු කළ හැකිය. දෘඪාංග මට්ටමින් යෙදවුම් සහ ප්‍රතිදාන (I/O) පාලනය කිරීම මඟින් යෙදුම් අවශ්‍යතා සමීපව ගැලපෙන පරිදි වේගවත් ප්‍රතිචාර කාලයන් සහ විශේෂිත ක්‍රියාකාරීත්වයක් සපයයි.

 

 

 

වෙළඳපොළට කෙටි කාලය - FPGAs නම්‍යශීලීභාවය සහ වේගවත් මූලාකෘතිකරණ හැකියාවන් ලබා දෙන අතර එමඟින් වෙළඳපොළට කෙටි කාලය. අපගේ ගනුදෙනුකරුවන්ට අභිරුචි ASIC නිර්මාණයේ දිගු හා මිල අධික පිරිසැකසුම් ක්‍රියාවලිය හරහා නොගොස් අදහසක් හෝ සංකල්පයක් පරීක්ෂා කර දෘඪාංගයෙන් එය සත්‍යාපනය කළ හැක. අපට වර්ධක වෙනස්කම් ක්‍රියාත්මක කළ හැකි අතර සති වෙනුවට පැය කිහිපයක් ඇතුළත FPGA සැලසුමක් පුනරාවර්තනය කළ හැකිය. පරිශීලක-ක්‍රමලේඛනය කළ හැකි FPGA චිපයකට දැනටමත් සම්බන්ධ වී ඇති විවිධ වර්ගයේ I/O සමඟින් වානිජයෙන් පිටත දෘඪාංග ද තිබේ. ඉහළ මට්ටමේ මෘදුකාංග මෙවලම්වල වැඩෙන සුලභතාවය උසස් පාලනය සහ සංඥා සැකසීම සඳහා වටිනා IP හරයන් (පෙර ගොඩනඟන ලද කාර්යයන්) ලබා දෙයි.

 

 

 

අඩු පිරිවැය - අභිරුචි ASIC සැලසුම්වල පුනරාවර්තන නොවන ඉංජිනේරු (NRE) වියදම් FPGA මත පදනම් වූ දෘඩාංග විසඳුම් ඉක්මවා යයි. ASICs හි විශාල ආරම්භක ආයෝජනය වසරකට බොහෝ චිප් නිපදවන OEM සඳහා සාධාරණීකරණය කළ හැකිය, කෙසේ වෙතත් බොහෝ අවසාන පරිශීලකයින්ට සංවර්ධනය වෙමින් පවතින බොහෝ පද්ධති සඳහා අභිරුචි දෘඩාංග ක්‍රියාකාරිත්වය අවශ්‍ය වේ. අපගේ ක්‍රමලේඛගත කළ හැකි සිලිකන් FPGA මඟින් ඔබට කිසිදු ප්‍රකෘති පිරිවැයක් හෝ එකලස් කිරීම සඳහා දිගු කාලයක් වැය නොවන දෙයක් පිරිනමයි. පද්ධති අවශ්‍යතා බොහෝ විට කාලයත් සමඟ වෙනස් වන අතර, ASIC නැවත භ්‍රමණය කිරීමේ විශාල වියදම හා සසඳන විට FPGA සැලසුම් සඳහා වර්ධක වෙනස්කම් සිදු කිරීමේ පිරිවැය නොසැලකිය හැකිය.

 

 

 

ඉහළ විශ්වසනීයත්වය - මෘදුකාංග මෙවලම් ක්‍රමලේඛන පරිසරය සපයන අතර FPGA පරිපථය වැඩසටහන් ක්‍රියාත්මක කිරීමේ සැබෑ ක්‍රියාවකි. ප්‍රොසෙසර මත පදනම් වූ පද්ධති සාමාන්‍යයෙන් කාර්ය කාලසටහන් කිරීමට සහ බහු ක්‍රියාවලීන් අතර සම්පත් බෙදා ගැනීමට උපකාර කිරීම සඳහා වියුක්ත ස්ථර කිහිපයක් ඇතුළත් වේ. ධාවක ස්ථරය දෘඩාංග සම්පත් පාලනය කරන අතර OS මතකය සහ ප්‍රොසෙසර කලාප පළල කළමනාකරණය කරයි. ලබා දී ඇති ඕනෑම ප්‍රොසෙසර හරයක් සඳහා, වරකට ක්‍රියාත්මක කළ හැක්කේ එක් උපදෙසක් පමණක් වන අතර, ප්‍රොසෙසරය මත පදනම් වූ පද්ධති එකිනෙක ‍පෙරළීමේ කාල-විවේචනාත්මක කර්තව්‍යයන් අඛණ්ඩව අවදානමේ පවතී. FPGAs, OS භාවිතා නොකරන්න, ඒවායේ සැබෑ සමාන්තර ක්‍රියාත්මක කිරීම සහ සෑම කාර්යයක් සඳහාම කැප වූ නියතිවාදී දෘඪාංග සමඟ අවම විශ්වසනීයත්වය ගැන සැලකිලිමත් වේ.

 

 

 

දිගු කාලීන නඩත්තු කිරීමේ හැකියාව - FPGA චිප්ස් ක්ෂේත්‍ර-උත්ශ්‍රේණිගත කළ හැකි අතර ASIC ප්‍රතිනිර්මාණය කිරීමට කාලය සහ පිරිවැය අවශ්‍ය නොවේ. උදාහරණයක් ලෙස, ඩිජිටල් සන්නිවේදන ප්‍රොටෝකෝලවල කාලයත් සමඟ වෙනස් විය හැකි පිරිවිතර ඇති අතර, ASIC මත පදනම් වූ අතුරුමුහුණත් නඩත්තු කිරීම සහ ඉදිරි-ගැළපුම් අභියෝග ඇති කළ හැකිය. ඊට පටහැනිව, නැවත සකස් කළ හැකි FPGA චිප් වලට අනාගත අවශ්‍ය වෙනස් කිරීම් සමඟ ඉදිරියට යා හැකිය. නිෂ්පාදන සහ පද්ධති පරිණත වන විට, අපගේ පාරිභෝගිකයින්ට දෘඩාංග ප්‍රතිනිර්මාණය කිරීමට සහ පුවරු පිරිසැලසුම් වෙනස් කිරීමට කාලය ගත නොකර ක්‍රියාකාරී වැඩිදියුණු කිරීම් සිදු කළ හැකිය.

 

 

 

ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික් වාත්තු සේවා: අපගේ ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික වාත්තු සේවාවලට සැලසුම්, මූලාකෘතිකරණය සහ නිෂ්පාදනය, තෙවන පාර්ශවීය සේවා ඇතුළත් වේ. අපි අපගේ ගනුදෙනුකරුවන්ට සමස්ත නිෂ්පාදන සංවර්ධන චක්‍රය පුරාවටම සහාය ලබා දෙන්නෙමු - නිර්මාණ සහායේ සිට අර්ධ සන්නායක චිප් වල මූලාකෘතිකරණය සහ නිෂ්පාදන සහාය දක්වා. නිර්මාණ ආධාරක සේවාවන්හි අපගේ පරමාර්ථය වන්නේ අර්ධ සන්නායක උපාංගවල ඩිජිටල්, ඇනලොග් සහ මිශ්‍ර-සංඥා සැලසුම් සඳහා පළමු වරට නිවැරදි ප්‍රවේශයක් සක්‍රීය කිරීමයි. උදාහරණයක් ලෙස, MEMS විශේෂිත සමාකරණ මෙවලම් තිබේ. ඒකාබද්ධ CMOS සහ MEMS සඳහා අඟල් 6 සහ 8 වේෆර් හැසිරවිය හැකි ෆැබ්ස් ඔබේ සේවයේ ඇත. සියලුම ප්‍රධාන ඉලෙක්ට්‍රොනික සැලසුම් ස්වයංක්‍රීයකරණ (EDA) වේදිකා සඳහා අපි අපගේ ගනුදෙනුකරුවන්ට සැලසුම් සහාය ලබා දෙන්නෙමු, නිවැරදි ආකෘති සැපයීම, ක්‍රියාවලි සැලසුම් කට්ටල (PDK), ඇනලොග් සහ ඩිජිටල් පුස්තකාල සහ නිෂ්පාදන සඳහා සැලසුම් (DFM) සහාය ලබා දෙන්නෙමු. අපි සියලු තාක්ෂණයන් සඳහා මූලාකෘති විකල්ප දෙකක් පිරිනමන්නෙමු: බහු නිෂ්පාදන වේෆර් (MPW) සේවාව, එක් වේෆරයක් මත උපාංග කිහිපයක් සමාන්තරව සකසන ලද අතර, එකම රෙටිකල් මත අඳින ලද මාස්ක් මට්ටම් හතරක් සහිත බහු මට්ටමේ මාස්ක් (MLM) සේවාව. මේවා සම්පූර්ණ මාස්ක් කට්ටලයට වඩා ලාභදායී වේ. MLM සේවාව MPW සේවාවේ ස්ථාවර දින වලට සාපේක්ෂව ඉතා නම්‍යශීලී වේ. දෙවන මූලාශ්‍රයක අවශ්‍යතාවය, අනෙකුත් නිෂ්පාදන සහ සේවා සඳහා අභ්‍යන්තර සම්පත් භාවිතා කිරීම, ප්‍රබන්ධ කතා කිරීමට ඇති කැමැත්ත සහ අර්ධ සන්නායක ෆැබ් එකක් පවත්වාගෙන යාමේ අවදානම සහ බර අඩු කර ගැනීමට ඇති කැමැත්ත ඇතුළු හේතු ගණනාවක් නිසා සමාගම් ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික් වාත්තු යන්ත්‍රයකට වඩා අර්ධ සන්නායක නිෂ්පාදන බාහිරින් ලබා ගැනීමට කැමති විය හැක. AGS-TECH විවෘත වේදිකා ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික් නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලීන් ලබා දෙයි, එය කුඩා වේෆර් ධාවන සඳහා මෙන්ම මහා පරිමාණ නිෂ්පාදනය සඳහා පරිමාණය කළ හැකිය. යම් යම් තත්වයන් යටතේ, ඔබගේ දැනට පවතින ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික්ස් හෝ MEMS නිෂ්පාදන මෙවලම් හෝ සම්පූර්ණ මෙවලම් කට්ටල ඔබේ fab වෙතින් අපගේ fab අඩවියට ලබා දුන් මෙවලම් ලෙස හෝ විකුණන ලද මෙවලම් ලෙස මාරු කළ හැකිය, නැතහොත් ඔබේ පවතින microelectronics සහ MEMS නිෂ්පාදන විවෘත වේදිකා ක්‍රියාවලි තාක්ෂණයන් භාවිතයෙන් ප්‍රතිනිර්මාණය කර ගෙන යා හැක. අපගේ fab හි ඇති ක්‍රියාවලියකි. මෙය අභිරුචි තාක්‍ෂණ හුවමාරුවකට වඩා වේගවත් හා ලාභදායී වේ. අවශ්‍ය නම් පාරිභෝගිකයාගේ පවතින ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික්ස් / MEMS නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලි මාරු කළ හැකිය.

 

 

 

අර්ධ සන්නායක වේෆර් සකස් කිරීම: වේෆර් ක්ෂුද්‍ර ලෙස සකස් කළ පසු පාරිභෝගිකයින්ට අවශ්‍ය නම්, අපි ඩයිසිං, පසුබිම් කිරීම, තුනී කිරීම, රෙටිකල් ස්ථානගත කිරීම, ඩයි වර්ග කිරීම, පික් සහ ස්ථානය, අර්ධ සන්නායක පරීක්ෂාව මත සිදු කරන්නෙමු. අර්ධ සන්නායක වේෆර් සැකසුම් විවිධ සැකසුම් පියවරයන් අතර මිනුම් විද්‍යාව ඇතුළත් වේ. නිදසුනක් ලෙස, ඉලිප්සොමිතිය හෝ පරාවර්තකමිතිය මත පදනම් වූ තුනී පටල පරීක්ෂණ ක්‍රම, ගේට් ඔක්සයිඩ් ඝනකම මෙන්ම ෆොටෝරෙස්ට් සහ අනෙකුත් ආලේපනවල ඝණකම, වර්තන දර්ශකය සහ වඳවීමේ සංගුණකය තදින් පාලනය කිරීමට භාවිතා කරයි. අපි අර්ධ සන්නායක වේෆර් පරීක්ෂණ උපකරණ භාවිතා කරන්නේ පරීක්ෂා කරන තෙක් පෙර සැකසුම් පියවර මගින් වේෆර් වලට හානි සිදුවී නොමැති බව තහවුරු කර ගැනීමටයි. ඉදිරිපස ක්‍රියාවලීන් අවසන් වූ පසු, අර්ධ සන්නායක ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංග නිසි ලෙස ක්‍රියා කරන්නේද යන්න තීරණය කිරීම සඳහා විවිධ විද්‍යුත් පරීක්ෂණවලට භාජනය කරනු ලැබේ. අපි "අස්වැන්න" ලෙස නිවැරදිව ක්‍රියා කිරීමට සොයාගත් වේෆරයේ ඇති ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංගවල අනුපාතය සඳහන් කරමු. වේෆරයේ ඇති ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික් චිප්ස් පරීක්‍ෂා කිරීම ඉලෙක්ට්‍රොනික පරීක්ෂකයක් සමඟ සිදු කරනු ලබන අතර එය අර්ධ සන්නායක චිපයට එරෙහිව කුඩා පරීක්‍ෂණ තද කරයි. ස්වයංක්‍රීය යන්ත්‍රය සෑම නරක ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික චිපයක්ම ඩයි බිංදුවකින් සලකුණු කරයි. වේෆර් පරීක්ෂණ දත්ත මධ්‍යම පරිගණක දත්ත ගබඩාවකට ලොග් කර ඇති අතර අර්ධ සන්නායක චිප් කලින් තීරණය කළ පරීක්ෂණ සීමාවන්ට අනුව අථත්‍ය බඳුන්වලට වර්ග කෙරේ. නිෂ්පාදන දෝෂ සොයා ගැනීමට සහ නරක චිප් සලකුණු කිරීමට ප්‍රතිඵලයක් ලෙස ගොඩනඟන දත්ත වේෆර් සිතියමක් මත ප්‍රස්ථාරගත කිරීමට හෝ ලොග් කිරීමට හැකිය. මෙම සිතියම වේෆර් එකලස් කිරීමේදී සහ ඇසුරුම් කිරීමේදීද භාවිතා කළ හැක. අවසාන පරීක්‍ෂණයේදී, ඇසුරුම් කිරීමෙන් පසු මයික්‍රො ඉලෙක්ට්‍රොනික් චිප්ස් නැවත පරීක්‍ෂා කරනු ලැබේ, මන්ද බන්ධන වයර් අතුරුදහන් විය හැකි නිසා හෝ පැකේජය මගින් ඇනලොග් ක්‍රියාකාරීත්වය වෙනස් විය හැක. අර්ධ සන්නායක වේෆරයක් පරීක්ෂා කිරීමෙන් පසුව, වේෆරය ලකුණු කිරීමට පෙර එය සාමාන්‍යයෙන් ඝනකම අඩු කර පසුව තනි පුද්ගල ඩයිස් වලට කැඩී යයි. මෙම ක්‍රියාවලිය අර්ධ සන්නායක වේෆර් ඩයිසිං ලෙස හැඳින්වේ. අපි ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික කර්මාන්තය සඳහා විශේෂයෙන් නිෂ්පාදනය කරන ලද ස්වයංක්‍රීය පික්-ඇන්ඩ්-ප්ලේස් යන්ත්‍ර හොඳ සහ නරක අර්ධ සන්නායක ඩයිස් වර්ග කිරීම සඳහා භාවිතා කරමු. හොඳ, සලකුණු නොකළ අර්ධ සන්නායක චිප් පමණක් ඇසුරුම් කර ඇත. මීලඟට, ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික් ප්ලාස්ටික් හෝ සෙරමික් ඇසුරුම් ක්‍රියාවලියේදී අපි අර්ධ සන්නායක ඩයි සවි කර, පැකේජයේ ඇති අල්ෙපෙනතිවලට ඩයි පෑඩ් සම්බන්ධ කර මුද්‍රා තබන්නෙමු. ස්වයංක්‍රීය යන්ත්‍ර භාවිතයෙන් පෑඩ් කටුවලට සම්බන්ධ කිරීමට කුඩා රන් වයර් භාවිතා කරයි. චිප් පරිමාණ පැකේජය (CSP) යනු තවත් ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික ඇසුරුම් තාක්ෂණයකි. ප්ලාස්ටික් ද්විත්ව පේළියක පැකේජයක් (DIP), බොහෝ පැකේජ මෙන්, ඇතුළත තබා ඇති සැබෑ අර්ධ සන්නායක ඩයි වලට වඩා කිහිප ගුණයකින් විශාල වන අතර, CSP චිප්ස් ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික් ඩයි ප්‍රමාණයට ආසන්න වේ; සහ අර්ධ සන්නායක වේෆරය කැට කපා ගැනීමට පෙර එක් එක් ඩයි සඳහා CSP සෑදිය හැක. ඇසුරුම් කරන ලද ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික් චිප්ස් ඇසුරුම් කිරීමේදී ඒවාට හානි නොවන බවත්, ඩයි-ටු-පින් අන්තර් සම්බන්ධතා ක්‍රියාවලිය නිවැරදිව සම්පූර්ණ කර ඇති බවත් තහවුරු කර ගැනීම සඳහා නැවත පරීක්ෂා කරනු ලැබේ. ලේසර් භාවිතයෙන් අපි පැකේජයේ චිප් නම් සහ අංක සටහන් කරමු.

 

 

 

ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික් පැකේජ සැලසුම් කිරීම සහ සැකසීම: අපි රාක්කයෙන් පිටත සහ අභිරුචි සැලසුම් කිරීම සහ ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික් පැකේජ නිපදවීම යන දෙකම පිරිනමන්නෙමු. මෙම සේවාවේ කොටසක් ලෙස, ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික පැකේජ ආකෘති නිර්මාණය සහ අනුකරණය කිරීම ද සිදු කෙරේ. ක්ෂේත්‍රයේ පැකේජ පරීක්ෂා කරනවාට වඩා ප්‍රශස්ත විසඳුම ලබා ගැනීම සඳහා ආකෘති නිර්මාණය සහ අනුකරණය මඟින් අතථ්‍ය අත්හදා බැලීම් නිර්මාණය (DoE) සහතික කරයි. විශේෂයෙන්ම ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික්ස් හි නව නිෂ්පාදන සංවර්ධනය සඳහා මෙය පිරිවැය සහ නිෂ්පාදන කාලය අඩු කරයි. අපගේ ගනුදෙනුකරුවන්ට එකලස් කිරීම, විශ්වසනීයත්වය සහ පරීක්ෂා කිරීම ඔවුන්ගේ ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික නිෂ්පාදනවලට බලපාන ආකාරය පැහැදිලි කිරීමට මෙම කාර්යය අපට අවස්ථාව ලබා දෙයි. ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික ඇසුරුම්කරණයේ මූලික පරමාර්ථය වන්නේ සාධාරණ මිලකට යම් යෙදුමක් සඳහා අවශ්‍යතා සපුරාලන ඉලෙක්ට්‍රොනික පද්ධතියක් සැලසුම් කිරීමයි. ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික පද්ධතියක් එකිනෙකට සම්බන්ධ කිරීමට සහ නිවසක් තැබීමට ඇති බොහෝ විකල්ප නිසා, දී ඇති යෙදුමක් සඳහා ඇසුරුම් තාක්ෂණයක් තෝරාගැනීමට විශේෂඥ ඇගයීමක් අවශ්‍ය වේ. ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික පැකේජ සඳහා තෝරා ගැනීමේ නිර්ණායකවලට පහත සඳහන් තාක්ෂණික ධාවක ඇතුළත් විය හැකිය:

 

- රැහැන්ගත කිරීමේ හැකියාව

 

-යටත් වෙනවා

 

-පිරිවැය

 

- තාපය විසුරුවා හැරීමේ ගුණාංග

 

- විද්යුත් චුම්භක ආවරණ කාර්ය සාධනය

 

- යාන්ත්රික තද බව

 

-විශ්වසනීයත්වය

 

ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික පැකේජ සඳහා මෙම සැලසුම් සලකා බැලීම් වේගය, ක්‍රියාකාරීත්වය, සන්ධි උෂ්ණත්වය, පරිමාව, බර සහ තවත් දේ කෙරෙහි බලපායි. මූලික ඉලක්කය වන්නේ වඩාත්ම ලාභදායී නමුත් විශ්වාසදායක අන්තර් සම්බන්ධතා තාක්ෂණය තෝරාගැනීමයි. අපි ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික පැකේජ සැලසුම් කිරීම සඳහා නවීන විශ්ලේෂණ ක්‍රම සහ මෘදුකාංග භාවිතා කරමු. ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික ඇසුරුම්කරණය අන්තර් සම්බන්ධිත කුඩා ඉලෙක්ට්‍රොනික පද්ධති සැකසීම සඳහා ක්‍රම සැලසුම් කිරීම සහ එම පද්ධතිවල විශ්වසනීයත්වය සමඟ කටයුතු කරයි. නිශ්චිතවම, ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික ඇසුරුම්කරණයට සංඥා අඛණ්ඩතාව පවත්වා ගනිමින් සංඥා මෙහෙයවීම, අර්ධ සන්නායක ඒකාබද්ධ පරිපථ සඳහා භූමිය සහ බලය බෙදා හැරීම, ව්‍යුහාත්මක හා ද්‍රව්‍ය අඛණ්ඩතාව පවත්වා ගනිමින් විසුරුවා හරින ලද තාපය විසුරුවා හැරීම සහ පාරිසරික උපද්‍රවයන්ගෙන් පරිපථය ආරක්ෂා කිරීම ඇතුළත් වේ. සාමාන්‍යයෙන්, ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික්ස් අයිසී ඇසුරුම් කිරීමේ ක්‍රමවලට සැබෑ ලෝක I/Os ඉලෙක්ට්‍රොනික පරිපථයකට සපයන සම්බන්ධක සහිත PWB භාවිතය ඇතුළත් වේ. සාම්ප්‍රදායික ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික ඇසුරුම් ප්‍රවේශයන් තනි පැකේජ භාවිතා කිරීම ඇතුළත් වේ. තනි චිප පැකේජයක ඇති ප්‍රධාන වාසිය නම් යටින් පවතින උපස්ථරයට අන්තර් සම්බන්ධ කිරීමට පෙර ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික් IC සම්පූර්ණයෙන්ම පරීක්ෂා කිරීමේ හැකියාවයි. එවැනි ඇසුරුම් කරන ලද අර්ධ සන්නායක උපාංග එක්කෝ සිදුරු හරහා හෝ PWB වෙත මතුපිටට සවි කර ඇත. මතුපිට සවිකර ඇති ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික පැකේජ සම්පූර්ණ පුවරුව හරහා යාමට සිදුරු හරහා අවශ්‍ය නොවේ. ඒ වෙනුවට, මතුපිට සවිකර ඇති ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික් සංරචක PWB දෙපසට පෑස්සීමට හැකි වන අතර, එමඟින් වැඩි පරිපථ ඝනත්වයක් ලබා ගත හැක. මෙම ප්රවේශය මතුපිට සවි කිරීමේ තාක්ෂණය (SMT) ලෙස හැඳින්වේ. බෝල්-ග්‍රිඩ් අරා (බීජීඒ) සහ චිප් පරිමාණ පැකේජ (සීඑස්පී) වැනි ප්‍රදේශ-අරා-විලාසයේ පැකේජ එකතු කිරීම SMT ඉහළම ඝනත්ව අර්ධ සන්නායක ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික් ඇසුරුම් තාක්ෂණයන් සමඟ තරඟකාරී කරයි. නව ඇසුරුම් තාක්‍ෂණයට අර්ධ සන්නායක උපාංග එකකට වඩා වැඩි ඝනත්ව අන්තර් සම්බන්ධතා උපස්ථරයක් මත ඇමිණීම ඇතුළත් වන අතර, එය විශාල ඇසුරුමක සවිකර I/O කටු සහ පාරිසරික ආරක්ෂාව යන දෙකම සපයයි. මෙම බහුචිප් මොඩියුල (MCM) තාක්‍ෂණය අමුණා ඇති ICs අන්තර් සම්බන්ධ කිරීම සඳහා භාවිතා කරන උපස්ථර තාක්ෂණයන් මගින් තවදුරටත් සංලක්ෂිත වේ. MCM-D තැන්පත් තුනී පටල ලෝහ සහ පාර විද්යුත් බහු ස්ථර නියෝජනය කරයි. MCM-D උපස්ථර නවීන අර්ධ සන්නායක සැකසුම් තාක්ෂණයට ස්තුති වන්නට සියලුම MCM තාක්ෂණයන්හි ඉහළම රැහැන් ඝනත්වය ඇත. MCM-C යන්නෙන් අදහස් කරන්නේ බහු ස්ථර “සෙරමික්” උපස්ථර, තිරගත කරන ලද ලෝහ තීන්ත සහ නොකැඩූ පිඟන් මැටි තහඩු වල ප්‍රත්‍යාවර්ත ස්ථර වලින් පුළුස්සා දමනු ලැබේ. MCM-C භාවිතා කිරීමෙන් අපි මධ්යස්ථ ඝන රැහැන් ධාරිතාවක් ලබා ගනිමු. MCM-L යනු තනි තනිව රටා සහ පසුව ලැමිෙන්ටඩ් කරන ලද, ගොඩගැසූ, ලෝහමය PWB "ලැමිෙන්ට්" වලින් සාදන ලද බහු ස්ථර උපස්ථර වේ. එය අඩු-ඝනත්ව අන්තර් සම්බන්ධිත තාක්‍ෂණයක් විය, කෙසේ වෙතත් දැන් MCM-L ඉක්මනින් MCM-C සහ MCM-D ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික්ස් ඇසුරුම් තාක්ෂණයේ ඝනත්වයට ළඟා වෙමින් තිබේ. සෘජු චිප් ඇමිණුම් (DCA) හෝ chip-on-board (COB) ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික් ඇසුරුම් තාක්‍ෂණයට ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික් ICs සෘජුවම PWB වෙත සවි කිරීම ඇතුළත් වේ. ප්ලාස්ටික් ආවරණයක්, හිස් IC මත "ගෝලාකාර" කර පසුව සුව කරන ලද, පාරිසරික ආරක්ෂාව සපයයි. ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික්ස් ICs flip-chip හෝ වයර් බන්ධන ක්‍රම භාවිතයෙන් උපස්ථරයට අන්තර් සම්බන්ධිත කළ හැක. 10 හෝ ඊට අඩු අර්ධ සන්නායක IC වලට සීමා වූ පද්ධති සඳහා DCA තාක්‍ෂණය විශේෂයෙන් ලාභදායී වේ, මන්ද චිප්ස් විශාල සංඛ්‍යාවක් පද්ධති අස්වැන්න කෙරෙහි බලපෑ හැකි අතර DCA එකලස්කිරීම් නැවත වැඩ කිරීමට අපහසු විය හැක. DCA සහ MCM ඇසුරුම් විකල්ප දෙකටම පොදු වාසියක් වන්නේ අර්ධ සන්නායක IC පැකේජ අන්තර් සම්බන්ධතා මට්ටම ඉවත් කිරීමයි, එය සමීපත්වය (කෙටි සංඥා සම්ප්‍රේෂණ ප්‍රමාදයන්) සහ ඊයම් ප්‍රේරණය අඩු කරයි. මෙම ක්‍රම දෙකෙහිම ඇති මූලික අවාසිය නම් සම්පුර්ණයෙන්ම පරීක්‍ෂා කරන ලද ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික් IC මිලදී ගැනීමේ දුෂ්කරතාවයයි. DCA සහ MCM-L තාක්ෂණයන්හි අනෙකුත් අවාසි අතරට PWB ලැමිෙන්ට් වල අඩු තාප සන්නායකතාවය සහ අර්ධ සන්නායක ඩයි සහ උපස්ථරය අතර දුර්වල තාප ප්‍රසාරණ සංගුණකය හේතුවෙන් දුර්වල තාප කළමනාකරණය ඇතුළත් වේ. තාප ප්‍රසාරණ නොගැලපීම ගැටළුව විසඳීම සඳහා වයර් බන්ධිත ඩයි සඳහා molybdenum සහ flip-chip die සඳහා underfill epoxy වැනි interposer උපස්ථරයක් අවශ්‍ය වේ. බහුචිප් වාහක මොඩියුලය (MCCM) DCA හි සියලුම ධනාත්මක අංශ MCM තාක්ෂණය සමඟ ඒකාබද්ධ කරයි. MCCM යනු PWB එකකට බන්ධනය කළ හැකි හෝ යාන්ත්‍රිකව සම්බන්ධ කළ හැකි තුනී ලෝහ වාහකයක් මත ඇති කුඩා MCM ය. ලෝහ පතුල MCM උපස්ථරය සඳහා තාප විසර්ජනය සහ ආතති මැදිහත්කරුවෙකු ලෙස ක්‍රියා කරයි. MCCM හි වයර් බන්ධනය, පෑස්සුම් කිරීම හෝ PWB වෙත ටැබ් බැඳීම සඳහා පර්යන්ත ඊයම් ඇත. හිස් අර්ධ සන්නායක ICs glob-top ද්රව්යයක් භාවිතයෙන් ආරක්ෂා කර ඇත. ඔබ අප හා සම්බන්ධ වූ විට, ඔබ සඳහා හොඳම ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික් ඇසුරුම් විකල්පය තෝරා ගැනීමට ඔබගේ අයදුම්පත සහ අවශ්‍යතා අපි සාකච්ඡා කරන්නෙමු.

 

 

 

අර්ධ සන්නායක IC එකලස් කිරීම සහ ඇසුරුම්කරණය සහ පරීක්ෂණය: අපගේ ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික නිෂ්පාදන සේවාවල කොටසක් ලෙස අපි ඩයි, වයර් සහ චිප් බන්ධන, කැප්සියුලේෂන්, එකලස් කිරීම, සලකුණු කිරීම සහ වෙළඳ නාමකරණය, පරීක්ෂණ පිරිනමමු. අර්ධ සන්නායක චිපයක් හෝ ඒකාබද්ධ ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික පරිපථයක් ක්‍රියාත්මක වීමට නම්, එය පාලනය කරන හෝ උපදෙස් සපයන පද්ධතියට සම්බන්ධ කිරීම අවශ්‍ය වේ. Microelectronics IC එකලස් කිරීම චිපය සහ පද්ධතිය අතර බලය සහ තොරතුරු හුවමාරුව සඳහා සම්බන්ධතා සපයයි. මයික්‍රො ඉලෙක්ට්‍රොනික් චිපය පැකේජයකට සම්බන්ධ කිරීමෙන් හෝ මෙම කාර්යයන් සඳහා PCB වෙත කෙලින්ම සම්බන්ධ කිරීමෙන් මෙය සිදු වේ. චිපය සහ පැකේජය හෝ මුද්‍රිත පරිපථ පුවරුව (PCB) අතර සම්බන්ධතා කම්බි බන්ධනය, thru-hole හෝ flip chip එකලස් කිරීම හරහා වේ. රැහැන් රහිත සහ අන්තර්ජාල වෙළඳපලවල සංකීර්ණ අවශ්‍යතා සපුරාලීම සඳහා ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික්ස් IC ඇසුරුම් විසඳුම් සෙවීමේ කර්මාන්තයේ ප්‍රමුඛයා අපි වෙමු. අපි සාම්ප්‍රදායික Leadframe microelectronics IC පැකේජවල සිට thru-hole සහ surface mount සඳහා, නවතම chip scale (CSP) සහ ball grid array (BGA) විසඳුම් දක්වා ඉහළ පින් ගණන සහ ඉහළ ඝනත්ව යෙදුම් සඳහා අවශ්‍ය විවිධ පැකේජ ආකෘති සහ ප්‍රමාණ දහස් ගණනක් පිරිනමන්නෙමු. . CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (ඉතා තුනී චිප් අරාව BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, ඇතුළු විවිධ පැකේජ තොග වලින් ලබා ගත හැකිය. PLCC, PoP - පැකේජය මත පැකේජය, PoP TMV - අච්චුව හරහා, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (වේෆර් මට්ටමේ පැකේජය)..... යනාදිය. තඹ, රිදී හෝ රත්තරන් භාවිතා කරන වයර් බන්ධන ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික විද්‍යාවේ ජනප්‍රිය වේ. තඹ (Cu) වයර් යනු සිලිකන් අර්ධ සන්නායක ඩයිස් ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික් පැකේජ පර්යන්තවලට සම්බන්ධ කිරීමේ ක්‍රමයකි. රන් (Au) වයර් පිරිවැයේ මෑත කාලීන වැඩිවීමත් සමඟ, තඹ (Cu) වයර් යනු ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික්ස් හි සමස්ත පැකේජ පිරිවැය කළමනාකරණය කිරීමට ආකර්ශනීය ක්‍රමයකි. එහි සමාන විද්‍යුත් ගුණාංග නිසා එය රත්‍රන් (Au) වයරයට සමාන වේ. අඩු ප්‍රතිරෝධයක් ඇති තඹ (Cu) වයර් සහිත රන් (Au) සහ තඹ (Cu) වයර් සඳහා ස්වයං ප්‍රේරණය සහ ස්වයං ධාරිතාව බොහෝ දුරට සමාන වේ. බන්ධන වයර් නිසා ඇති වන ප්‍රතිරෝධය පරිපථ ක්‍රියාකාරිත්වයට සෘණාත්මකව බලපෑ හැකි ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික යෙදුම්වල, තඹ (Cu) වයර් භාවිතයෙන් වැඩිදියුණු කළ හැක. තඹ, පැලේඩියම් ආලේපිත තඹ (PCC) සහ රිදී (Ag) මිශ්‍ර වයර් පිරිවැය හේතුවෙන් රන් බන්ධන වයර් වෙනුවට විකල්ප ලෙස මතු වී ඇත. තඹ මත පදනම් වූ වයර් මිල අඩු වන අතර අඩු විදුලි ප්රතිරෝධයක් ඇත. කෙසේ වෙතත්, තඹවල දෘඪතාව දුර්වල බන්ධන පෑඩ් ව්‍යුහයන් වැනි බොහෝ යෙදුම්වල භාවිතා කිරීම අපහසු කරයි. මෙම යෙදුම් සඳහා, Ag-Alloy රත්‍රන් වලට සමාන ගුණාංග ලබා දෙන අතර එහි පිරිවැය PCC හි මිලට සමාන වේ. Ag-Alloy වයර් PCC ට වඩා මෘදු වන අතර එහි ප්‍රතිඵලයක් ලෙස Al-Splash අඩු වන අතර බන්ධන පෑඩ් හානි වීමේ අවදානම අඩු වේ. Ag-Alloy වයර් යනු ඩයි-ටු-ඩයි බන්ධනය, දියඇලි බන්ධනය, අතිශය සියුම් බන්ධන පෑඩ් පිච් සහ කුඩා බන්ධන පෑඩ් විවරයන්, අතිශය අඩු ලූප් උස අවශ්‍ය යෙදුම් සඳහා හොඳම අඩු වියදම් ප්‍රතිස්ථාපනයයි. අපි වේෆර් පරීක්‍ෂණය, විවිධ වර්ගයේ අවසාන පරීක්‍ෂණ, පද්ධති මට්ටම පරීක්‍ෂා කිරීම, තීරු පරීක්‍ෂා කිරීම සහ සම්පූර්ණ අවසන් රේඛීය සේවා ඇතුළු සම්පූර්ණ පරාසයක අර්ධ සන්නායක පරීක්‍ෂණ සේවා සපයන්නෙමු. අපි රේඩියෝ සංඛ්‍යාත, ඇනලොග් සහ මිශ්‍ර සංඥා, ඩිජිටල්, බල කළමනාකරණය, මතකය සහ ASIC, බහු චිප් මොඩියුල, System-in-Package (SiP) වැනි විවිධ සංයෝජන ඇතුළුව අපගේ සියලුම පැකේජ පවුල් හරහා විවිධ අර්ධ සන්නායක උපාංග වර්ග පරීක්ෂා කරමු. ගොඩගැසී ඇති ත්‍රිමාණ ඇසුරුම්, සංවේදක සහ ත්වරණමාන සහ පීඩන සංවේදක වැනි MEMS උපාංග. අපගේ පරීක්ෂණ දෘඪාංග සහ සම්බන්ධතා උපකරණ අභිරුචි පැකේජ ප්‍රමාණය SiP, පැකේජයේ පැකේජ සඳහා ද්විත්ව ඒක පාර්ශවීය සම්බන්ධතා විසඳුම් (PoP), TMV PoP, FusionQuad සොකට්, බහු පේළි MicroLeadFrame, Fine-Pitch Copper Pillar සඳහා සුදුසු වේ. පළමු වරට ඉතා ඉහළ කාර්යක්ෂම අස්වැන්නක් ලබා දීම සඳහා පරීක්ෂණ උපකරණ සහ පරීක්ෂණ තට්ටු CIM / CAM මෙවලම්, අස්වැන්න විශ්ලේෂණය සහ කාර්ය සාධන අධීක්ෂණය සමඟ ඒකාබද්ධ කර ඇත. අපි අපගේ ගනුදෙනුකරුවන් සඳහා අනුවර්තනය කරන ලද ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික පරීක්ෂණ ක්‍රියාවලීන් රාශියක් පිරිනමන අතර SiP සහ අනෙකුත් සංකීර්ණ එකලස් කිරීමේ ප්‍රවාහ සඳහා බෙදා හරින ලද පරීක්ෂණ ප්‍රවාහයන් පිරිනමන්නෙමු. AGS-TECH ඔබේ සම්පූර්ණ අර්ධ සන්නායක සහ ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික් නිෂ්පාදන ජීවන චක්‍රය පුරාවටම පරීක්ෂණ උපදේශන, සංවර්ධන සහ ඉංජිනේරු සේවා සම්පූර්ණ පරාසයක් සපයයි. SiP, මෝටර් රථ, ජාලකරණය, සූදු, ග්‍රැෆික්ස්, පරිගණකකරණය, RF / රැහැන් රහිත සඳහා අද්විතීය වෙළඳපල සහ පරීක්ෂණ අවශ්‍යතා අපි තේරුම් ගනිමු. අර්ධ සන්නායක නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලීන් සඳහා වේගවත් හා නිශ්චිතව පාලනය කළ සලකුණු විසඳුම් අවශ්‍ය වේ. උසස් ලේසර් භාවිතා කරන අර්ධ සන්නායක ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික් කර්මාන්තයේ දී අක්ෂර/තත්පරයට අක්ෂර 1000 ට වැඩි ලකුණු කිරීමේ වේගය සහ ද්‍රව්‍ය විනිවිද යාමේ ගැඹුර මයික්‍රෝන 25 ට වඩා අඩුය. පුස් සංයෝග, වේෆර්, පිඟන් මැටි සහ තවත් දේ අවම තාප ආදානයකින් සහ පරිපූර්ණ පුනරාවර්තන හැකියාවකින් සලකුණු කිරීමට අපට හැකියාව ඇත. කුඩාම කොටස් පවා හානි නොවී සලකුණු කිරීමට අපි ඉහළ නිරවද්‍යතාවයකින් ලේසර් භාවිතා කරමු.

 

 

 

අර්ධ සන්නායක උපාංග සඳහා ඊයම් රාමු: රාක්කයෙන් පිටත සහ අභිරුචි සැලසුම් කිරීම සහ සැකසීම යන දෙකම කළ හැකිය. ඊයම් රාමු අර්ධ සන්නායක උපාංග එකලස් කිරීමේ ක්‍රියාවලීන්හි භාවිතා වන අතර, අර්ධ සන්නායක ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික්ස් මතුපිට කුඩා විදුලි පර්යන්තවල සිට විදුලි උපාංග සහ PCB වල මහා පරිමාණ පරිපථයට රැහැන් සම්බන්ධ කරන අත්‍යවශ්‍යයෙන්ම තුනී ලෝහ ස්ථර වේ. සියලුම අර්ධ සන්නායක ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික පැකේජවල පාහේ ඊයම් රාමු භාවිතා වේ. බොහෝ ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික්ස් අයිසී පැකේජ සාදා ඇත්තේ අර්ධ සන්නායක සිලිකන් චිපය ඊයම් රාමුවක් මත තබා පසුව එම ඊයම් රාමුවේ ලෝහ ඊයම්වලට චිපය කම්බි බන්ධනය කර පසුව ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික් චිපය ප්ලාස්ටික් ආවරණයකින් ආවරණය කිරීමෙනි. මෙම සරල සහ සාපේක්ෂ අඩු වියදම් ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික ඇසුරුම් බොහෝ යෙදුම් සඳහා තවමත් හොඳම විසඳුමයි. ඊයම් රාමු දිගු තීරු වලින් නිපදවනු ලබන අතර, ඒවා ස්වයංක්‍රීය එකලස් කිරීමේ යන්ත්‍ර මත ඉක්මනින් සැකසීමට ඉඩ සලසයි, සාමාන්‍යයෙන් නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලි දෙකක් භාවිතා වේ: යම් ආකාරයක ඡායාරූප කැටයම් කිරීම සහ මුද්දර දැමීම. ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික්ස් හි ඊයම් රාමු නිර්මාණය බොහෝ විට ඉල්ලුම වන්නේ අභිරුචිකරණය කළ පිරිවිතර සහ විශේෂාංග, විද්‍යුත් සහ තාප ගුණ වැඩි දියුණු කරන මෝස්තර සහ නිශ්චිත චක්‍ර කාල අවශ්‍යතා සඳහා ය. ලේසර් ආධාරක ඡායාරූප කැටයම් කිරීම සහ මුද්දර දැමීම භාවිතා කරමින් විවිධ පාරිභෝගිකයින් පිරිසක් සඳහා ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික්ස් ඊයම් රාමු නිෂ්පාදනය පිළිබඳ ගැඹුරු අත්දැකීමක් අපට ඇත.

 

 

 

ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික් සඳහා තාප සින්ක් සැලසුම් කිරීම සහ සැකසීම: රාක්කයෙන් පිටත සහ අභිරුචි සැලසුම් කිරීම සහ නිෂ්පාදනය කිරීම. ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික් උපාංගවලින් තාප විසර්ජනය වැඩි වීම සහ සමස්ත ආකෘති සාධක අඩු වීමත් සමඟ තාප කළමනාකරණය ඉලෙක්ට්‍රොනික නිෂ්පාදන නිර්මාණයේ වඩාත් වැදගත් අංගයක් බවට පත්වේ. ඉලෙක්ට්‍රොනික උපකරණවල ක්‍රියාකාරීත්වය සහ ආයු අපේක්ෂාවෙහි අනුකූලතාව උපකරණවල සංරචක උෂ්ණත්වයට ප්‍රතිලෝමව සම්බන්ධ වේ. සාමාන්‍ය සිලිකන් අර්ධ සන්නායක උපාංගයක විශ්වසනීයත්වය සහ ක්‍රියාකාරී උෂ්ණත්වය අතර සම්බන්ධය පෙන්නුම් කරන්නේ උෂ්ණත්වයේ අඩුවීමක් උපාංගයේ විශ්වසනීයත්වය සහ ආයු අපේක්ෂාවෙහි ඝාතීය වැඩිවීමකට අනුරූප වන බවයි. එබැවින්, නිර්මාණකරුවන් විසින් නියම කර ඇති සීමාවන් තුළ උපාංගයේ මෙහෙයුම් උෂ්ණත්වය ඵලදායි ලෙස පාලනය කිරීම මගින් අර්ධ සන්නායක ක්ෂුද්ර ඉලෙක්ට්රෝනික සංරචකයේ දිගු ආයු කාලය සහ විශ්වසනීය කාර්යසාධනය ලබා ගත හැකිය. තාප සින්ක් යනු උණුසුම් මතුපිටකින් තාපය විසුරුවා හැරීම වැඩි දියුණු කරන උපාංග වේ, සාමාන්‍යයෙන් තාප උත්පාදක සංරචකයක බාහිර අවස්ථාව, වාතය වැනි සිසිල් පරිසරයකට. පහත සාකච්ඡා සඳහා වාතය සිසිලන තරලය ලෙස උපකල්පනය කෙරේ. බොහෝ අවස්ථාවන්හිදී, ඝන පෘෂ්ඨය හා සිසිලන වාතය අතර අතුරු මුහුණත හරහා තාප හුවමාරුව පද්ධතිය තුළ අවම කාර්යක්ෂම වන අතර ඝන-වායු අතුරුමුහුණත තාපය විසුරුවා හැරීම සඳහා විශාලතම බාධකය නියෝජනය කරයි. තාප සින්ක් මෙම බාධකය අඩු කරන්නේ ප්‍රධාන වශයෙන් සිසිලනකාරකය සමඟ සෘජුව සම්බන්ධ වන මතුපිට ප්‍රමාණය වැඩි කිරීමෙනි. මෙමගින් වැඩි තාපයක් විසුරුවා හැරීමට සහ/හෝ අර්ධ සන්නායක උපාංගයේ මෙහෙයුම් උෂ්ණත්වය අඩු කිරීමට ඉඩ සලසයි. තාප සින්ක් එකක මූලික අරමුණ වන්නේ අර්ධ සන්නායක උපාංග නිෂ්පාදකයා විසින් නියම කර ඇති උපරිම අවසර ලත් උෂ්ණත්වයට වඩා අඩුවෙන් ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික් උපාංග උෂ්ණත්වය පවත්වා ගැනීමයි.

 

 

 

නිෂ්පාදන ක්‍රම සහ ඒවායේ හැඩය අනුව තාප සින්ක් වර්ගීකරණය කළ හැකිය. වඩාත් සුලභ වායු සිසිලන තාප සින්ක් වර්ග වලට ඇතුළත් වන්නේ:

 

 

 

- මුද්දර: තඹ හෝ ඇලුමිනියම් තහඩු ලෝහ අපේක්ෂිත හැඩයට මුද්රා කර ඇත. ඒවා ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංගවල සම්ප්‍රදායික වායු සිසිලනය සඳහා භාවිතා කරන අතර අඩු ඝනත්ව තාප ගැටළු සඳහා ආර්ථිකමය විසඳුමක් ලබා දෙයි. ඒවා ඉහළ පරිමාවකින් නිෂ්පාදනය සඳහා සුදුසු වේ.

 

 

 

- නිස්සාරණය: මෙම තාප සින්ක් විශාල තාප බර විසුරුවා හැරීමේ හැකියාව ඇති විස්තීර්ණ ද්විමාන හැඩතල සෑදීමට ඉඩ සලසයි. ඒවා කපා, යන්තගත කර, විකල්ප එකතු කළ හැකිය. හරස් කැපීමක් මඟින් සර්ව දිශානුගත, සෘජුකෝණාස්‍රාකාර පින් වරල් තාප සින්ක් නිපදවනු ඇති අතර, දත් වරල් ඇතුළත් කිරීමෙන් කාර්ය සාධනය දළ වශයෙන් 10 සිට 20% දක්වා වැඩි දියුණු කරයි, නමුත් අඩු නිස්සාරණ අනුපාතයක් ඇත. වරල් උස-හිඩැස් වරල් ඝණකම වැනි නිස්සාරණ සීමාවන් සාමාන්‍යයෙන් සැලසුම් විකල්පයන්හි නම්‍යශීලී බව නියම කරයි. සාමාන්‍ය වරල් උස-පරතර දර්ශන අනුපාතය 6 දක්වා සහ අවම වරල් ඝණකම 1.3mm, සම්මත නිස්සාරණ ශිල්පීය ක්‍රම සමඟ ලබා ගත හැක. 10 සිට 1 දක්වා දර්ශන අනුපාතයක් සහ වරල් ඝනකම 0.8″ විශේෂ ඩයි නිර්මාණ විශේෂාංග සමඟින් ලබා ගත හැක. කෙසේ වෙතත්, දර්ශන අනුපාතය වැඩි වන විට, පිටකිරීමේ ඉවසීම අවදානමට ලක් වේ.

 

 

 

- බන්ධිත/නිර්මාණය කරන ලද වරල්: බොහෝ වායු සිසිලන තාප සින්ක් සංවහනය සීමා කර ඇති අතර, වැඩි මතුපිට ප්‍රදේශයක් වායු ප්‍රවාහයට නිරාවරණය කළ හැකි නම්, වායු සිසිලන තාප බේසමක සමස්ත තාප ක්‍රියාකාරිත්වය බොහෝ විට සැලකිය යුතු ලෙස වැඩිදියුණු කළ හැකිය. මෙම ඉහළ ක්‍රියාකාරී තාප සින්ක් මගින් ප්ලැනර් වරල් වලවල් සහිත නිස්සාරණ පාදක තහඩුවකට බන්ධනය කිරීමට තාප සන්නායක ඇලුමිනියම් පිරවූ ඉෙපොක්සි භාවිතා කරයි. මෙම ක්‍රියාවලිය 20 සිට 40 දක්වා විශාල වරල් උස-පරතර දර්ශන අනුපාතයකට ඉඩ සලසයි, පරිමාවේ අවශ්‍යතාවය වැඩි නොකර සිසිලන ධාරිතාව සැලකිය යුතු ලෙස වැඩි කරයි.

 

 

 

- වාත්තු කිරීම: ඇලුමිනියම් හෝ තඹ / ලෝකඩ සඳහා වැලි, නැති වූ ඉටි සහ ඩයි වාත්තු කිරීමේ ක්‍රියාවලි රික්තක ආධාරයෙන් හෝ රහිතව ලබා ගත හැකිය. අපි මෙම තාක්ෂණය භාවිතා කරන්නේ impingement සිසිලනය භාවිතා කරන විට උපරිම කාර්ය සාධනය සපයන ඉහළ ඝනත්ව පින් වරල් තාප සින්ක් නිෂ්පාදනය සඳහා ය.

 

 

 

- නැමුණු වරල්: ඇලුමිනියම් හෝ තඹ වලින් රැලි සහිත තහඩු ලෝහ මතුපිට විශාලත්වය සහ පරිමාමිතික කාර්ය සාධනය වැඩි කරයි. තාප සින්ක් පසුව පාදක තහඩුවකට හෝ සෘජුවම ඉෙපොක්සි හෝ බ්රේස් කිරීම හරහා තාපන පෘෂ්ඨයට සම්බන්ධ කර ඇත. පවතින බව සහ වරල් කාර්යක්ෂමතාවය මත එය ඉහළ පැතිකඩ තාප සින්ක් සඳහා සුදුසු නොවේ. එබැවින්, එය ඉහළ කාර්යසාධනයක් සහිත තාප සින්ක් සෑදීමට ඉඩ සලසයි.

 

 

 

ඔබේ ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික යෙදුම් සඳහා අවශ්‍ය තාප නිර්ණායක සපුරාලන සුදුසු තාප ස්ථායයක් තෝරාගැනීමේදී, තාප සින්ක් ක්‍රියාකාරිත්වයට පමණක් නොව පද්ධතියේ සමස්ත ක්‍රියාකාරිත්වයට බලපාන විවිධ පරාමිතීන් අපි පරීක්ෂා කළ යුතුය. ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික්ස් හි විශේෂිත තාප සින්ක් වර්ගයක් තෝරාගැනීම බොහෝ දුරට රඳා පවතින්නේ තාප සින්ක් සහ තාප සින්ක් අවට බාහිර තත්වයන් සඳහා අවසර දී ඇති තාප අයවැය මත ය. බාහිර සිසිලන තත්ව අනුව තාප ප්‍රතිරෝධය වෙනස් වන බැවින්, දී ඇති තාප සින්ක් එකකට තාප ප්‍රතිරෝධයේ තනි අගයක් කිසි විටෙක පවරා නොමැත.

 

 

 

සංවේදකය සහ ක්‍රියාකරු සැලසුම් කිරීම සහ සැකසීම: රාක්කයෙන් පිටත සහ අභිරුචි සැලසුම් කිරීම සහ සැකසීම යන දෙකම පවතී. අපි අවස්ථිති සංවේදක, පීඩන සහ සාපේක්ෂ පීඩන සංවේදක සහ IR උෂ්ණත්ව සංවේදක උපාංග සඳහා භාවිතයට සූදානම් ක්‍රියාවලීන් සමඟ විසඳුම් ලබා දෙන්නෙමු. ත්වරණමාන, IR සහ පීඩන සංවේදක සඳහා අපගේ IP බ්ලොක් භාවිතා කිරීමෙන් හෝ පවතින පිරිවිතරයන් සහ සැලසුම් රීතිවලට අනුව ඔබේ සැලසුම යෙදීමෙන්, අපට සති කිහිපයක් ඇතුළත MEMS පදනම් වූ සංවේදක උපාංග ඔබ වෙත ලබා දිය හැක. MEMS වලට අමතරව, වෙනත් ආකාරයේ සංවේදක සහ ක්‍රියාකාරක ව්‍යුහයන් සෑදිය හැක.

 

 

 

ඔප්ටෝ ඉලෙක්ට්‍රොනික් සහ ෆෝටෝනික් පරිපථ සැලසුම් කිරීම සහ සැකසීම: ෆෝටෝනික් හෝ ඔප්ටිකල් ඒකාබද්ධ පරිපථයක් (පීඅයිසී) යනු බහු ෆෝටෝනික් ශ්‍රිතයන් ඒකාබද්ධ කරන උපකරණයකි. එය ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික විද්‍යාවේ ඉලෙක්ට්‍රොනික ඒකාබද්ධ පරිපථවලට සමාන විය හැක. මේ දෙක අතර ඇති ප්‍රධාන වෙනස වන්නේ දෘශ්‍ය වර්ණාවලියේ හෝ අධෝරක්ත කිරණ 850 nm-1650 nm ආසන්නයේ දෘශ්‍ය තරංග ආයාම මත පනවන ලද තොරතුරු සංඥා සඳහා ෆෝටෝනික් ඒකාබද්ධ පරිපථයක් ක්‍රියාකාරීත්වය සැපයීමයි. නිමැවුම් ශිල්පීය ක්‍රම ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික්ස් ඒකාබද්ධ පරිපථවල භාවිතා කරන ඒවාට සමාන වන අතර එහිදී ෆොටෝලිතෝග්‍රැෆි කැටයම් කිරීම සහ ද්‍රව්‍ය තැන්පත් කිරීම සඳහා වේෆර් රටා කිරීමට භාවිතා කරයි. ප්‍රාථමික උපාංගය ට්‍රාන්සිස්ටරය වන අර්ධ සන්නායක ක්ෂුද්‍ර ඉලෙක්ට්‍රොනික් මෙන් නොව, දෘෂ්ටි ඉලෙක්ට්‍රොනික විද්‍යාවේ තනි ප්‍රමුඛ උපාංගයක් නොමැත. ෆොටෝනික් චිප්වලට අඩු පාඩු අන්තර් සම්බන්ධක තරංග මාර්ගෝපදේශ, බල බෙදීම්, දෘශ්‍ය ඇම්ප්ලිෆයර්, ඔප්ටිකල් මොඩියුලේටර්, ෆිල්ටර්, ලේසර් සහ අනාවරක ඇතුළත් වේ. මෙම උපාංගවලට විවිධ ද්‍රව්‍ය සහ නිෂ්පාදන ශිල්පීය ක්‍රම අවශ්‍ය වන අතර එම නිසා ඒ සියල්ල තනි චිපයකින් සාක්ෂාත් කර ගැනීම අපහසුය. ෆෝටෝනික් ඒකාබද්ධ පරිපථවල අපගේ යෙදුම් ප්‍රධාන වශයෙන් ෆයිබර් ඔප්ටික් සන්නිවේදනය, ජෛව වෛද්‍ය සහ ෆොටෝනික් පරිගණකකරණය යන ක්ෂේත්‍රවල වේ. සමහර උදාහරණ ඔප්ටෝ ඉලෙක්ට්‍රොනික් නිෂ්පාදන අපට ඔබ වෙනුවෙන් සැලසුම් කර නිපදවිය හැකිය LED (ආලෝක විමෝචක ඩයෝඩ), ඩයෝඩ ලේසර්, ඔප්ටෝ ඉලෙක්ට්‍රොනික් ග්‍රාහක, ෆොටෝඩියෝඩ, ලේසර් දුර මොඩියුල, අභිරුචිගත කළ ලේසර් මොඩියුල සහ තවත් ඒවා වේ.