Kemična obdelava in fotokemično čiščenje

KEMIJSKA OBDELAVA (CM) technique temelji na dejstvu, da nekatere kemikalije napadajo kovine in jih jedkajo. Posledica tega je odstranitev majhnih plasti materiala s površin. Za odstranjevanje materiala s površin uporabljamo reagente in jedkala, kot so kisline in alkalne raztopine. Trdota materiala ni dejavnik za jedkanje. AGS-TECH Inc. pogosto uporablja kemično strojno obdelavo za graviranje kovin, izdelavo plošč s tiskanimi vezji in razigljevanje izdelanih delov. Kemična obdelava je zelo primerna za plitvo odstranjevanje do 12 mm na velikih ravnih ali ukrivljenih površinah in KEMIJSKO BLANKING tankih listov. Metoda kemične obdelave (CM) vključuje nizke stroške orodja in opreme ter je v primerjavi z other ADVANCED MACHINING PROCESSES ugodnejša pri nizkih proizvodnih serijah. Običajne hitrosti odstranjevanja materiala ali rezalne hitrosti pri kemični obdelavi so okoli 0,025 – 0,1 mm/min.

​

Z uporabo KEMIČNEGA REZKANJA izdelujemo plitke votline na pločevinah, ploščah, odkovkih in ekstruzijah, bodisi za izpolnjevanje konstrukcijskih zahtev bodisi za zmanjšanje teže delov. Tehnika kemičnega rezkanja se lahko uporablja na različnih kovinah. V naših proizvodnih procesih uporabljamo odstranljive plasti maskantov za nadzor selektivnega napada kemičnega reagenta na različnih področjih površin obdelovanca. V mikroelektronski industriji se kemično rezkanje pogosto uporablja za izdelavo miniaturnih naprav na čipih, tehnika pa se imenuje MOKRO JEDKANJE. Nekatere površinske poškodbe so lahko posledica kemičnega mletja zaradi prednostnega jedkanja in intergranularnega napada vpletenih kemikalij. To lahko povzroči poslabšanje površin in njihovo hrapavost. Preden se odločite za uporabo kemičnega rezkanja na kovinskih ulitkih, varjenih in spajkanih konstrukcijah, morate biti previdni, ker lahko pride do neenakomerne odstranitve materiala, ker se dodajna kovina ali konstrukcijski material lahko strojno obdelata prednostno. Pri kovinskih ulitkih lahko pride do neravnih površin zaradi poroznosti in neenotnosti strukture.

​

KEMIČNO BLANKING: To metodo uporabljamo za izdelavo elementov, ki prodrejo skozi debelino materiala, pri čemer material odstranimo s kemičnim raztapljanjem. Ta metoda je alternativa tehniki štancanja, ki jo uporabljamo pri izdelavi pločevine. Tudi pri jedkanju tiskanih vezij (PCB) brez robov uporabljamo kemično čiščenje.

​

PHOTOCHEMICAL BLANKING & PHOTOCHEMICAL MACHINING (PCM): Photochemical blanking is also known as PHOTOETCHING or PHOTO ETCHING, and is a modified version of chemical milling. Material je odstranjen iz ploščatih tankih listov s fotografskimi tehnikami, zapletene oblike brez robov in napetosti pa so prazne. S fotokemičnim čiščenjem izdelujemo fina in tanka kovinska sita, kartice s tiskanimi vezji, elektromotorne laminacije, ploščate precizne vzmeti. Tehnika fotokemičnega rezanja nam ponuja prednost izdelave majhnih delov, lomljivih delov brez potrebe po izdelavi zahtevnih in dragih rezalnih matric, ki se uporabljajo v tradicionalni proizvodnji pločevine. Fotokemično čiščenje zahteva usposobljeno osebje, vendar so stroški orodja nizki, postopek je enostavno avtomatiziran in izvedljivost je visoka za srednje do velike količine proizvodnje. Nekatere pomanjkljivosti obstajajo, tako kot v vsakem proizvodnem procesu: skrbi za okolje zaradi kemikalij in skrbi glede varnosti zaradi uporabe hlapljivih tekočin.

​

Fotokemična strojna obdelava, znana tudi kot PHOTOKEMIČNO REZKANJE, je postopek izdelave pločevinastih komponent z uporabo fotorezista in jedkanih sredstev za korozivno strojno odstranjevanje izbranih območij. S fotojedkanjem ekonomično izdelujemo zelo kompleksne dele s finimi detajli. Postopek fotokemičnega rezkanja je za nas ekonomična alternativa žigosanju, luknjanju, laserskemu in vodnemu rezanju za tanke natančne dele. Postopek fotokemičnega rezkanja je uporaben za izdelavo prototipov in omogoča preproste in hitre spremembe, ko pride do spremembe dizajna. Je idealna tehnika za raziskave in razvoj. Phototooling je hitra in poceni za izdelavo. Večina fotoorodij stane manj kot 500 dolarjev in jih je mogoče izdelati v dveh dneh. Tolerance dimenzij so dobro izpolnjene, brez robov, brez napetosti in ostrih robov. Del lahko začnemo izdelovati v nekaj urah po prejemu vaše risbe. PCM lahko uporabimo na večini komercialno dostopnih kovin in zlitin, kot so aluminij, medenina, berilij-baker, baker, molibden, inkonel, mangan, nikelj, srebro, jeklo, nerjavno jeklo, cink in titan z debelinami od 0,0005 do 0,080 in ( 0,013 do 2,0 mm). Fotoorodja so izpostavljena samo svetlobi in se zato ne obrabijo. Zaradi stroškov trdega orodja za žigosanje in fino brušenje je potreben velik obseg, da se upravičijo stroški, kar pa ne velja za PCM. Proces PCM začnemo s tiskanjem oblike dela na optično čist in dimenzijsko stabilen fotografski film. Orodje za fotografije je sestavljeno iz dveh listov tega filma, ki prikazuje negativne slike delov, kar pomeni, da je območje, ki bo postalo del, jasno, vsa področja, ki jih je treba jedkati, pa so črna. Oba lista optično in mehansko registriramo, da oblikujemo zgornjo in spodnjo polovico orodja. Pločevine razrežemo po meri, jih očistimo in nato obojestransko laminiramo z UV-občutljivim fotorezistom. Prevlečeno kovino položimo med dve plošči fotoorodja in ustvarimo vakuum, da zagotovimo intimen stik med fotoorodjem in kovinsko ploščo. Ploščo nato izpostavimo UV-svetlobi, ki omogoča, da se področja upora, ki so v prozornih delih filma, utrdijo. Po izpostavitvi speremo neosvetljeni rezist plošče, tako da območja, ki jih jedkamo, pustimo nezaščitena. Naše linije za jedkanje imajo transporterje s pogonskimi kolesi za premikanje plošč in nizov razpršilnih šob nad in pod ploščami. Jedkalo je običajno vodna raztopina kisline, kot je železov klorid, ki se segreje in pod pritiskom usmeri na obe strani plošče. Jedkalo reagira z nezaščiteno kovino in jo razjeda. Po nevtralizaciji in izpiranju odstranimo ostanke rezista in ploščo delov očistimo in posušimo. Aplikacije fotokemične obdelave vključujejo fine zaslone in mreže, odprtine, maske, rešetke baterij, senzorje, vzmeti, tlačne membrane, fleksibilne grelne elemente, RF in mikrovalovna vezja in komponente, polprevodniška vodilna ogrodja, laminacije motorjev in transformatorjev, kovinska tesnila in tesnila, ščite in držala, električni kontakti, EMI/RFI ščiti, podložke. Nekateri deli, kot so polprevodniški vodilni okvirji, so zelo zapleteni in krhki, tako da jih je kljub količinam v milijonih kosov mogoče izdelati samo s fotojedkanjem. Natančnost, ki jo je mogoče doseči s postopkom kemičnega jedkanja, nam ponuja tolerance, ki se začnejo pri +/-0,010 mm, odvisno od vrste materiala in debeline. Funkcije je mogoče pozicionirati z natančnostjo okoli +-5 mikronov. Pri PCM je najbolj ekonomičen način načrtovanje največje možne velikosti lista v skladu z velikostnimi in dimenzijskimi tolerancami dela. Več delov na list je proizvedenih, nižji so stroški dela na enoto na del. Debelina materiala vpliva na stroške in je sorazmerna s časom, potrebnim za jedkanje. Večina zlitin jedka s hitrostjo med 0,0005–0,001 in (0,013–0,025 mm) globine na minuto na stran. Na splošno bodo stroški delov za jeklene, bakrene ali aluminijaste obdelovance z debelino do 0,020 palca (0,51 mm) znašali približno 0,15–0,20 USD na kvadratni palec. Ko postane geometrija dela bolj zapletena, pridobi fotokemična obdelava večjo ekonomsko prednost pred zaporednimi postopki, kot so CNC izsekavanje, lasersko rezanje ali rezanje z vodnim curkom in obdelava z električnim praznjenjem.

​

Stopite v stik z nami še danes s svojim projektom in dovolite nam, da vam ponudimo svoje zamisli in predloge.