Mikroelektronikë dhe Prodhim dhe Fabrikim Gjysëmpërçues

Shumë nga teknikat dhe proceset tona të nano-prodhimit, mikroprodhimit dhe mezoprodhimit të shpjeguara në menutë e tjera mund të përdoren për MICROELECTRONICS MANUFACTURING_cc751905-3194-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00. Megjithatë, për shkak të rëndësisë së mikroelektronikës në produktet tona, ne do të përqendrohemi në aplikimet specifike të subjektit të këtyre proceseve këtu. Proceset e lidhura me mikroelektronikën janë gjithashtu të referuara gjerësisht si SEMICONDUCTOR FABRICATION processes. Shërbimet tona të projektimit dhe fabrikimit të inxhinierisë gjysmëpërçuese përfshijnë:

 

 

 

- FPGA dizajn, zhvillim dhe programim

 

- Shërbimet e shkritores së mikroelektronikës: Projektimi, prototipizim dhe prodhim, shërbime të palëve të treta

 

- Përgatitja e vaferës gjysmëpërçuese: Prerja në kubikë, bluarja, rrallimi, vendosja e rrjetës, renditja e mbulesës, zgjedhja dhe vendosja, inspektimi

 

- Dizajnimi dhe fabrikimi i paketës mikroelektronike: Dizajni dhe fabrikimi si jashtë raftit ashtu edhe me porosi

 

-  Montimi dhe paketimi dhe testimi i IC gjysmëpërçues: Mjete, lidhje me tela dhe çipa, kapsulim, montim, shënjim dhe markë

 

- Korniza me plumb për pajisjet gjysmëpërçuese: Dizenjimi dhe fabrikimi si jashtë raftit ashtu edhe me porosi

 

- Dizajnimi dhe fabrikimi i lavamanëve të nxehtësisë për mikroelektronikë: Dizajn dhe fabrikim si jashtë raftit ashtu edhe me porosi

 

- Dizajni dhe fabrikimi i sensorit dhe aktivizuesit: Dizajni dhe fabrikimi si jashtë raftit ashtu edhe me porosi

 

- Dizajnimi dhe fabrikimi i qarqeve optoelektronike dhe fotonike

 

 

 

Le të shqyrtojmë më në detaje teknologjitë e prodhimit dhe testimit të mikroelektronikës dhe gjysmëpërçuesve, në mënyrë që të kuptoni më mirë shërbimet dhe produktet që ne ofrojmë.

 

 

 

Dizajni & Zhvillimi dhe Programimi i Bordit FPGA: Vargjet e portës së programueshme në terren (FPGA) janë çipa silikoni të riprogramueshëm. Ndryshe nga procesorët që gjeni në kompjuterët personalë, programimi i një FPGA rilidh vetë çipin për të zbatuar funksionalitetin e përdoruesit në vend që të ekzekutojë një aplikacion softuerësh. Duke përdorur blloqe logjike të ndërtuara paraprakisht dhe burime të programueshme të rrugëtimit, çipat FPGA mund të konfigurohen për të zbatuar funksionalitetin e personalizuar të harduerit pa përdorur një tabelë buke dhe saldim. Detyrat e llogaritjes dixhitale kryhen në softuer dhe përpilohen në një skedar konfigurimi ose bitstream që përmban informacion se si duhet të lidhen komponentët së bashku. FPGA-të mund të përdoren për të zbatuar çdo funksion logjik që mund të kryejë një ASIC dhe janë plotësisht të rikonfigurueshme dhe mund t'i jepet një "personalitet" krejtësisht i ndryshëm duke ripërpiluar një konfigurim të ndryshëm qarku. FPGA-të kombinojnë pjesët më të mira të qarqeve të integruara specifike të aplikacionit (ASIC) dhe sistemeve të bazuara në procesor. Këto përfitime përfshijnë si më poshtë:

 

 

 

• Koha më të shpejta të përgjigjes në hyrje/dalje dhe funksionalitet të specializuar

 

• Tejkalimi i fuqisë llogaritëse të procesorëve të sinjalit dixhital (DSP)

 

• Prototipizim dhe verifikim i shpejtë pa procesin e fabrikimit të ASIC me porosi

 

• Zbatimi i funksionalitetit personal me besueshmërinë e harduerit të dedikuar përcaktues

 

• Përmirësues në terren duke eliminuar shpenzimet e ridizajnimit dhe mirëmbajtjes me porosi të ASIC

 

 

 

FPGA-të ofrojnë shpejtësi dhe besueshmëri, pa kërkuar vëllime të larta për të justifikuar shpenzimet e mëdha paraprake të dizajnit të personalizuar ASIC. Silikoni i riprogramueshëm gjithashtu ka të njëjtin fleksibilitet të softuerit që funksionon në sistemet e bazuara në procesor dhe nuk kufizohet nga numri i bërthamave të përpunimit në dispozicion. Ndryshe nga procesorët, FPGA-të janë vërtet paralele në natyrë, kështu që operacionet e ndryshme të përpunimit nuk duhet të konkurrojnë për të njëjtat burime. Çdo detyrë e pavarur përpunimi i caktohet një seksioni të dedikuar të çipit dhe mund të funksionojë në mënyrë autonome pa ndonjë ndikim nga blloqet e tjera logjike. Si rezultat, performanca e një pjese të aplikacionit nuk ndikohet kur shtohet më shumë përpunim. Disa FPGA kanë veçori analoge përveç funksioneve dixhitale. Disa veçori të zakonshme analoge janë shpejtësia e programueshme e lëvizjes dhe forca e lëvizjes në secilën kunj dalëse, duke i lejuar inxhinierit të vendosë ritme të ngadalta në kunjat e ngarkuara lehtë që përndryshe do të ziheshin ose çiftoheshin në mënyrë të papranueshme, dhe të vendosë ritme më të forta dhe më të shpejta në kunjat e ngarkuara shumë në shpejtësi të lartë kanale që përndryshe do të funksiononin shumë ngadalë. Një tjetër veçori analoge relativisht e zakonshme janë krahasuesit diferencialë në kunjat hyrëse të projektuar për t'u lidhur me kanalet e sinjalizimit diferencial. Disa FPGA me sinjal të përzier kanë konvertues të integruar periferik analog-në-dixhital (ADC) dhe konvertues dixhital-në-analog (DAC) me blloqe të kondicionimit të sinjalit analog që i lejojnë ata të funksionojnë si një sistem-në-një-çip.

 

 

 

Shkurtimisht, 5 përfitimet kryesore të çipave FPGA janë:

 

1. Performancë e mirë

 

2. Koha e shkurtër për në treg

 

3. Kosto e ulët

 

4. Besueshmëri e lartë

 

5. Aftësia e mirëmbajtjes afatgjatë

 

 

 

Performancë e mirë – Me aftësinë e tyre për të akomoduar përpunim paralel, FPGA-të kanë fuqi llogaritëse më të mirë se procesorët e sinjalit dixhital (DSP) dhe nuk kërkojnë ekzekutim sekuencial si DSP dhe mund të realizojnë më shumë për cikle të orës. Kontrolli i hyrjeve dhe daljeve (I/O) në nivelin e harduerit siguron kohë më të shpejta përgjigjeje dhe funksionalitet të specializuar për të përputhur ngushtë kërkesat e aplikacionit.

 

 

 

Koha e shkurtër në treg - FPGA-të ofrojnë fleksibilitet dhe aftësi të shpejta të prototipizimit dhe kështu kohë më të shkurtër për në treg. Klientët tanë mund të testojnë një ide ose koncept dhe ta verifikojnë atë në harduer pa kaluar nëpër procesin e gjatë dhe të shtrenjtë të fabrikimit të dizajnit me porosi ASIC. Ne mund të zbatojmë ndryshime në rritje dhe të përsërisim në një dizajn FPGA brenda orëve në vend të javëve. Pajisja komerciale jashtë raftit është gjithashtu e disponueshme me lloje të ndryshme I/O të lidhura tashmë me një çip FPGA të programueshëm nga përdoruesi. Disponueshmëria në rritje e mjeteve softuerike të nivelit të lartë ofron bërthama të vlefshme IP (funksione të parandërtuara) për kontroll të avancuar dhe përpunim të sinjalit.

 

 

 

Kosto e ulët—Shpenzimet inxhinierike jo të përsëritura (NRE) të modeleve të personalizuara ASIC tejkalojnë ato të zgjidhjeve harduerike të bazuara në FPGA. Investimi i madh fillestar në ASIC mund të justifikohet për OEM që prodhojnë shumë çipa në vit, megjithatë shumë përdorues fundorë kanë nevojë për funksionalitet të personalizuar të harduerit për shumë sisteme në zhvillim. FPGA jonë e programueshme e silikonit ju ofron diçka pa kosto fabrikimi ose kohë të gjata për montim. Kërkesat e sistemit ndryshojnë shpesh me kalimin e kohës dhe kostoja e bërjes së ndryshimeve shtesë në dizajnet FPGA është e papërfillshme kur krahasohet me shpenzimet e mëdha të ripërtëritjes së një ASIC.

 

 

 

Besueshmëri e lartë - Mjetet softuerike ofrojnë mjedisin e programimit dhe qarku FPGA është një zbatim i vërtetë i ekzekutimit të programit. Sistemet e bazuara në procesor përgjithësisht përfshijnë shtresa të shumta të abstraksionit për të ndihmuar planifikimin e detyrave dhe ndarjen e burimeve midis proceseve të shumta. Shtresa e drejtuesit kontrollon burimet e harduerit dhe OS menaxhon memorien dhe gjerësinë e brezit të procesorit. Për çdo bërthamë të caktuar procesori, vetëm një instruksion mund të ekzekutohet në të njëjtën kohë, dhe sistemet e bazuara në procesor janë vazhdimisht në rrezik që detyrat kritike për kohën të parandalojnë njëri-tjetrin. FPGA-të, nuk përdorin OS, paraqesin shqetësime minimale të besueshmërisë me ekzekutimin e tyre të vërtetë paralel dhe harduerin determinist të dedikuar për çdo detyrë.

 

 

 

Aftësia e mirëmbajtjes afatgjatë - Çipat FPGA mund të përmirësohen në terren dhe nuk kërkojnë kohën dhe koston e lidhur me ridizajnimin e ASIC. Protokollet e komunikimit dixhital, për shembull, kanë specifika që mund të ndryshojnë me kalimin e kohës dhe ndërfaqet e bazuara në ASIC mund të shkaktojnë sfida të mirëmbajtjes dhe të përputhshmërisë përpara. Përkundrazi, çipat e rikonfigurueshëm FPGA mund të vazhdojnë me modifikimet potencialisht të nevojshme në të ardhmen. Ndërsa produktet dhe sistemet rriten, klientët tanë mund të bëjnë përmirësime funksionale pa shpenzuar kohë për ridizajnimin e pajisjeve dhe modifikimin e paraqitjeve të tabelës.

 

 

 

Shërbimet e shkritores së mikroelektronikës: Shërbimet tona të shkritores së mikroelektronikës përfshijnë projektimin, prototipin dhe prodhimin, shërbimet e palëve të treta. Ne u ofrojmë klientëve tanë asistencë gjatë gjithë ciklit të zhvillimit të produktit - nga mbështetja e dizajnit deri tek prototipi dhe mbështetja e prodhimit të çipave gjysmëpërçues. Objektivi ynë në shërbimet mbështetëse të projektimit është të mundësojmë një qasje të duhur për herë të parë për dizajnet dixhitale, analoge dhe me sinjal të përzier të pajisjeve gjysmëpërçuese. Për shembull, mjetet specifike të simulimit MEMS janë të disponueshme. Fabrikat që mund të trajtojnë vafera 6 dhe 8 inç për CMOS dhe MEMS të integruara janë në shërbimin tuaj. Ne u ofrojmë klientëve tanë mbështetje të projektimit për të gjitha platformat kryesore të automatizimit të dizajnit elektronik (EDA), duke ofruar modele të sakta, komplete të projektimit të procesit (PDK), biblioteka analoge dhe dixhitale dhe mbështetje për dizajnin për prodhim (DFM). Ne ofrojmë dy opsione prototipi për të gjitha teknologjitë: shërbimin Multi Product Wafer (MPW), ku disa pajisje përpunohen paralelisht në një vafer, dhe shërbimin Multi Level Mask (MLM) me katër nivele maskash të vizatuara në të njëjtën rrjetë. Këto janë më ekonomike se grupi i maskave të plota. Shërbimi MLM është shumë fleksibël në krahasim me datat fikse të shërbimit MPW. Kompanitë mund të preferojnë kontraktimin e produkteve gjysmëpërçuese në vend të një fonderie mikroelektronike për një sërë arsyesh, duke përfshirë nevojën për një burim të dytë, përdorimin e burimeve të brendshme për produkte dhe shërbime të tjera, gatishmërinë për të shkuar pa fabul dhe për të ulur rrezikun dhe barrën e funksionimit të një fabrike gjysmëpërçuese… etj. AGS-TECH ofron procese të fabrikimit të mikroelektronikës në platformë të hapur që mund të zvogëlohen për prodhime të vogla vaferash, si dhe për prodhim masiv. Në rrethana të caktuara, veglat tuaja ekzistuese të prodhimit të mikroelektronikës ose MEMS ose grupet e plota të veglave mund të transferohen si mjete të dërguara ose mjete të shitura nga fabrika juaj në faqen tonë fab, ose produktet tuaja ekzistuese të mikroelektronikës dhe MEMS mund të ridizajnohen duke përdorur teknologjitë e procesit të platformës së hapur dhe të transferohen në një proces i disponueshëm në fabrikën tonë. Kjo është më e shpejtë dhe më ekonomike sesa një transferim i teknologjisë me porosi. Nëse dëshironi, megjithatë, proceset ekzistuese të prodhimit të mikroelektronikës/MEMS të klientit mund të transferohen.

 

 

 

Përgatitja e vaferës gjysmëpërçuese: Nëse dëshirohet nga klientët pasi të jenë mikrofabrikuar vaferat, ne kryejmë prerje, bluarje në sfond, rrallim, vendosje të rrjetës, klasifikim, këputje dhe vendosje, inspektim të vaferave. Përpunimi i vaferit gjysmëpërçues përfshin metrologjinë ndërmjet hapave të ndryshëm të përpunimit. Për shembull, metodat e testimit të filmit të hollë të bazuara në elipsometri ose reflektometri, përdoren për të kontrolluar fort trashësinë e oksidit të portës, si dhe trashësinë, indeksin e thyerjes dhe koeficientin e shuarjes së fotorezistit dhe veshjeve të tjera. Ne përdorim pajisje testimi të vaferës gjysmëpërçuese për të verifikuar që vaferat nuk janë dëmtuar nga hapat e mëparshëm të përpunimit deri në testim. Pasi të kenë përfunduar proceset e pjesës së përparme, pajisjet mikroelektronike gjysmëpërçuese i nënshtrohen një sërë testesh elektrike për të përcaktuar nëse ato funksionojnë siç duhet. Ne i referohemi proporcionit të pajisjeve mikroelektronike në vaferë që është gjetur se funksionojnë siç duhet si "rendiment". Testimi i çipave mikroelektronikë në vaferë kryhet me një testues elektronik që shtyp sondat e vogla kundër çipit gjysmëpërçues. Makina e automatizuar shënon çdo çip të keq mikroelektronik me një pikë bojë. Të dhënat e testit të vaferit regjistrohen në një bazë të dhënash kompjuterike qendrore dhe çipat gjysmëpërçues renditen në kosha virtuale sipas kufijve të testimit të paracaktuar. Të dhënat e lidhjes që rezultojnë mund të grafikohen ose regjistrohen në një hartë vaferi për të gjurmuar defektet e prodhimit dhe për të shënuar çipat e këqija. Kjo hartë mund të përdoret gjithashtu gjatë montimit dhe paketimit të vaferës. Në testimin përfundimtar, çipat e mikroelektronikës testohen përsëri pas paketimit, sepse telat e lidhjes mund të mungojnë ose performanca analoge mund të ndryshohet nga paketa. Pas testimit të një vaferi gjysmëpërçues, ajo zakonisht zvogëlohet në trashësi përpara se vaferi të shënohet dhe më pas të ndahet në kokrra individuale. Ky proces quhet prerja e vaferës gjysmëpërçuese. Ne përdorim makineri të automatizuara të marrjes dhe vendosjes, të prodhuara posaçërisht për industrinë e mikroelektronikës për të dalluar makineritë e mira dhe të këqija gjysmëpërçuese. Paketohen vetëm çipat gjysmëpërçues të mirë e të pashënuar. Më tej, në procesin e paketimit të plastikës ose qeramikës së mikroelektronikës, ne montojmë mbulesën gjysmëpërçuese, lidhim tamponët me kunjat në paketim dhe mbyllim mbulesën. Tela të vegjël ari përdoren për të lidhur jastëkët me kunjat duke përdorur makina të automatizuara. Paketa e shkallës së çipit (CSP) është një tjetër teknologji e paketimit të mikroelektronikës. Një paketë plastike e dyfishtë në linjë (DIP), si shumica e paketave, është shumë herë më e madhe se mbulesa aktuale gjysmëpërçuese e vendosur brenda, ndërsa çipat CSP janë gati sa madhësia e makines mikroelektronike; dhe një CSP mund të ndërtohet për çdo makineri përpara se vaferi gjysmëpërçues të pritet në kube. Çipat e paketuara të mikroelektronikës ri-testohen për t'u siguruar që ato të mos dëmtohen gjatë paketimit dhe që procesi i ndërlidhjes nga kockat në majë është përfunduar saktë. Duke përdorur lazer, ne gërmojmë emrat dhe numrat e çipave në paketë.

 

 

 

Projektimi dhe fabrikimi i paketave mikroelektronike: Ne ofrojmë dizajn dhe fabrikim të paketave mikroelektronike si jashtë raftit ashtu edhe me porosi. Në kuadër të këtij shërbimi kryhet edhe modelimi dhe simulimi i paketave mikroelektronike. Modelimi dhe simulimi siguron Dizajn virtual të Eksperimenteve (DoE) për të arritur zgjidhjen optimale, në vend të testimit të paketave në terren. Kjo redukton koston dhe kohën e prodhimit, veçanërisht për zhvillimin e produkteve të reja në mikroelektronikë. Kjo punë na jep gjithashtu mundësinë për të shpjeguar klientët tanë se si montimi, besueshmëria dhe testimi do të ndikojnë në produktet e tyre mikroelektronike. Objektivi kryesor i paketimit mikroelektronik është të dizenjojë një sistem elektronik që do të plotësojë kërkesat për një aplikim të caktuar me një kosto të arsyeshme. Për shkak të shumë opsioneve të disponueshme për të ndërlidhur dhe vendosur një sistem mikroelektronik, zgjedhja e një teknologjie paketimi për një aplikacion të caktuar kërkon vlerësim të ekspertëve. Kriteret e përzgjedhjes për paketat e mikroelektronikës mund të përfshijnë disa nga drejtuesit e mëposhtëm të teknologjisë:

 

-Kalueshmëria

 

- Rendimenti

 

- Kostoja

 

-Vetitë e shpërndarjes së nxehtësisë

 

-Performanca e mbrojtjes elektromagnetike

 

-Rezistenca mekanike

 

-Besueshmëria

 

Këto konsiderata të projektimit për paketat e mikroelektronikës ndikojnë në shpejtësinë, funksionalitetin, temperaturat e kryqëzimit, vëllimin, peshën dhe më shumë. Qëllimi kryesor është të zgjidhet teknologjia e ndërlidhjes më ekonomike dhe e besueshme. Ne përdorim metoda dhe softuer të sofistikuar të analizës për të hartuar paketa mikroelektronike. Paketimi i mikroelektronikës merret me projektimin e metodave për fabrikimin e sistemeve elektronike miniaturë të ndërlidhura dhe besueshmërinë e këtyre sistemeve. Në mënyrë të veçantë, paketimi i mikroelektronikës përfshin drejtimin e sinjaleve duke ruajtur integritetin e sinjalit, shpërndarjen e tokës dhe fuqisë në qarqet e integruara gjysmëpërçuese, shpërndarjen e nxehtësisë së shpërndarë duke ruajtur integritetin strukturor dhe material, dhe mbrojtjen e qarkut nga rreziqet mjedisore. Në përgjithësi, metodat për paketimin e IC-ve të mikroelektronikës përfshijnë përdorimin e një PWB me lidhës që ofrojnë hyrjet/hyrjet e botës reale në një qark elektronik. Qasjet tradicionale të paketimit të mikroelektronikës përfshijnë përdorimin e paketimeve të vetme. Avantazhi kryesor i një pakete me një çip është aftësia për të testuar plotësisht IC-në e mikroelektronikës përpara se ta ndërlidhni atë me nënshtresën e poshtme. Pajisje të tilla gjysmëpërçuese të paketuara janë ose të montuara nëpër vrima ose të montuara në sipërfaqe në PWB. Paketat mikroelektronike të montuara në sipërfaqe nuk kërkojnë që vrima të kalojnë nëpër të gjithë tabelën. Në vend të kësaj, komponentët mikroelektronikë të montuar në sipërfaqe mund të bashkohen në të dy anët e PWB, duke mundësuar densitet më të lartë të qarkut. Kjo qasje quhet teknologjia e montimit në sipërfaqe (SMT). Shtimi i paketave të stilit të grupit të zonës, si grupet e rrjetit me top (BGA) dhe paketat në shkallë të çipit (CSP) po e bëjnë SMT konkurrues me teknologjitë e paketimit të mikroelektronikës gjysmëpërçuese me densitet më të lartë. Një teknologji më e re e paketimit përfshin lidhjen e më shumë se një pajisjeje gjysmëpërçuese në një nënshtresë ndërlidhjeje me densitet të lartë, e cila më pas montohet në një paketë të madhe, duke siguruar si kunjat I/O ashtu edhe mbrojtjen e mjedisit. Kjo teknologji e modulit me shumë çipa (MCM) karakterizohet më tej nga teknologjitë e substratit të përdorura për të ndërlidhur IC-të e bashkangjitura. MCM-D përfaqëson shtresa metalike të depozituara me shtresë të hollë dhe dielektrike. Nënshtresat MCM-D kanë densitetin më të lartë të instalimeve elektrike nga të gjitha teknologjitë MCM falë teknologjive të sofistikuara të përpunimit gjysmëpërçues. MCM-C i referohet nënshtresave "qeramike" me shumë shtresa, të shkrepura nga shtresa të alternuara të grumbulluara të bojërave metalike të grimcuara dhe fletëve qeramike të papjekura. Duke përdorur MCM-C, ne marrim një kapacitet kabllor mesatarisht të dendur. MCM-L i referohet nënshtresave me shumë shtresa të bëra nga "petëzuara" PWB të grumbulluara, të metalizuara, të cilat janë modeluar individualisht dhe më pas laminohen. Dikur ishte një teknologji e ndërlidhjes me densitet të ulët, megjithatë tani MCM-L po i afrohet me shpejtësi densitetit të teknologjive të paketimit të mikroelektronikës MCM-C dhe MCM-D. Teknologjia e paketimit të mikroelektronikës me lidhje direkte të çipit (DCA) ose me çip në bord (COB) përfshin montimin e IC-ve të mikroelektronikës drejtpërdrejt në PWB. Një kapsulant plastik, i cili "rrudhet" mbi IC-në e zhveshur dhe më pas kurohet, siguron mbrojtje mjedisore. IC-të e mikroelektronikës mund të ndërlidhen me nënshtresën duke përdorur metodat e lidhjes me çip ose me tela. Teknologjia DCA është veçanërisht ekonomike për sistemet që janë të kufizuara në 10 ose më pak IC gjysmëpërçues, pasi një numër më i madh çipash mund të ndikojnë në rendimentin e sistemit dhe asambletë DCA mund të jenë të vështira për t'u ripunuar. Një avantazh i përbashkët për të dy opsionet e paketimit DCA dhe MCM është eliminimi i nivelit të ndërlidhjes së paketës IC gjysmëpërçues, i cili lejon afërsi më të afërt (vonesa më të shkurtra të transmetimit të sinjalit) dhe induktancë të reduktuar të plumbit. Disavantazhi kryesor me të dyja metodat është vështirësia në blerjen e IC-ve mikroelektronike plotësisht të testuara. Disavantazhe të tjera të teknologjive DCA dhe MCM-L përfshijnë menaxhimin e dobët termik falë përçueshmërisë së ulët termike të laminateve PWB dhe një koeficienti të dobët të përputhjes së zgjerimit termik midis shtresës gjysmëpërçuese dhe nënshtresës. Zgjidhja e problemit të mospërputhjes së zgjerimit termik kërkon një nënshtresë ndërhyrëse të tillë si molibden për mbulesën e lidhur me tela dhe një epoksid nënmbushje për makineritë me çipa. Moduli i transportuesit me shumë çipa (MCCM) kombinon të gjitha aspektet pozitive të DCA me teknologjinë MCM. MCCM është thjesht një MCM i vogël në një mbajtës të hollë metalik që mund të lidhet ose të ngjitet mekanikisht në një PWB. Fundi metalik vepron si një shpërndarës nxehtësie dhe një ndërhyrës i stresit për nënshtresën MCM. MCCM ka priza periferike për lidhjen e telave, saldimin ose lidhjen e skedave me një PWB. IC-të gjysmëpërçuese të zhveshura mbrohen duke përdorur një material glob-top. Kur të na kontaktoni, ne do të diskutojmë aplikimin dhe kërkesat tuaja për të zgjedhur opsionin më të mirë të paketimit të mikroelektronikës për ju.

 

 

 

Montimi dhe paketimi dhe testimi i IC gjysmëpërçues: Si pjesë e shërbimeve tona të fabrikimit të mikroelektronikës, ne ofrojmë lidhje, lidhje me tela dhe çipa, kapsulim, montim, markim dhe markë, testim. Që një çip gjysmëpërçues ose një qark mikroelektronik i integruar të funksionojë, ai duhet të lidhet me sistemin që do të kontrollojë ose do t'i japë udhëzime. Asambleja IC e mikroelektronikës siguron lidhjet për transferimin e energjisë dhe informacionit midis çipit dhe sistemit. Kjo arrihet duke lidhur çipin e mikroelektronikës me një paketë ose duke e lidhur drejtpërdrejt me PCB-në për këto funksione. Lidhjet midis çipit dhe paketës ose bordit të qarkut të printuar (PCB) bëhen nëpërmjet lidhjes me tela, montimit të çipit përmes vrimës ose rrotullimit. Ne jemi një lider në industri në gjetjen e zgjidhjeve të paketimit IC të mikroelektronikës për të përmbushur kërkesat komplekse të tregjeve me valë dhe të internetit. Ne ofrojmë mijëra formate dhe madhësish të ndryshme paketash, duke filluar nga paketat tradicionale IC mikroelektronike të kornizave kryesore për montim përmes vrimave dhe sipërfaqeve, deri te zgjidhjet më të fundit të shkallës së çipave (CSP) dhe rrjetit të rrjetës së topit (BGA) të kërkuara në aplikimet me numër të lartë pin dhe densitet të lartë . Një shumëllojshmëri e gjerë paketash janë në dispozicion nga stoku, duke përfshirë CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (Very Thin Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, PLCC, PoP - Paketa në paketë, PoP TMV - Përmes Mold Via, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (Paketa e nivelit të vaferës)…..etj. Lidhja e telave duke përdorur bakër, argjend ose ari janë ndër më të njohurat në mikroelektronikë. Teli i bakrit (Cu) ka qenë një metodë për lidhjen e makinerive gjysmëpërçuese të silikonit me terminalet e paketës së mikroelektronikës. Me rritjen e kohëve të fundit në koston e telit prej ari (Au), teli i bakrit (Cu) është një mënyrë tërheqëse për të menaxhuar koston e përgjithshme të paketës në mikroelektronikë. Gjithashtu i ngjan telit të arit (Au) për shkak të vetive të ngjashme elektrike. Vetë induktiviteti dhe vetë kapaciteti janë pothuajse të njëjta për telin e arit (Au) dhe bakrit (Cu) me tela bakri (Cu) që kanë rezistencë më të ulët. Në aplikimet e mikroelektronikës ku rezistenca për shkak të telit të lidhjes mund të ndikojë negativisht në performancën e qarkut, përdorimi i telit të bakrit (Cu) mund të ofrojë përmirësim. Telat e bakrit, bakrit të veshur me paladium (PCC) dhe argjendit (Ag) janë shfaqur si alternativa ndaj telave të lidhjes së arit për shkak të kostos. Telat me bazë bakri janë të lira dhe kanë rezistencë të ulët elektrike. Megjithatë, fortësia e bakrit e bën të vështirë përdorimin në shumë aplikacione si ato me struktura të brishta lidhëse. Për këto aplikime, Ag-Alloy ofron veti të ngjashme me ato të arit ndërsa kostoja e tij është e ngjashme me atë të PCC. Teli Ag-Alloy është më i butë se PCC duke rezultuar në Al-Splash më të ulët dhe rrezik më të ulët të dëmtimit të jastëkut të lidhjes. Teli Ag-Alloy është zëvendësimi më i mirë me kosto të ulët për aplikacionet që kanë nevojë për ngjitje nga llamba, ngjitje në ujëvarë, hapje shumë e imët e jastëkut të lidhjes dhe hapje të vogla të jastëkëve të lidhjes, lartësi ultra të ulët të lakut. Ne ofrojmë një gamë të plotë të shërbimeve të testimit të gjysmëpërçuesve, duke përfshirë testimin e vaferës, lloje të ndryshme të testimit përfundimtar, testimin e nivelit të sistemit, testimin e shiritave dhe shërbime të plota në fund të linjës. Ne testojmë një shumëllojshmëri të llojeve të pajisjeve gjysmëpërçuese në të gjitha familjet tona të paketave, duke përfshirë radio frekuencën, sinjalin analog dhe të përzier, dixhital, menaxhimin e energjisë, kujtesën dhe kombinime të ndryshme si ASIC, module me shumë çipa, System-in-Package (SiP) dhe ambalazhe 3D të grumbulluara, sensorë dhe pajisje MEMS si përshpejtuesit dhe sensorët e presionit. Pajisjet tona të provës dhe pajisjet e kontaktit janë të përshtatshme për madhësinë e paketimit të personalizuar SiP, zgjidhje kontakti të dyanshme për Paketën në Paketë (PoP), TMV PoP, prizat FusionQuad, MicroLeadFrame me shumë rreshta, Shtyllën e Bakrit me Katër të Bukur. Pajisjet e provës dhe dyshemetë e provës janë të integruara me mjetet CIM / CAM, analizën e rendimentit dhe monitorimin e performancës për të ofruar rendiment shumë të lartë për herë të parë. Ne ofrojmë shumë procese të testimit të mikroelektronikës adaptive për klientët tanë dhe ofrojmë flukse testimi të shpërndara për SiP dhe flukse të tjera komplekse montimi. AGS-TECH ofron një gamë të plotë shërbimesh konsultimi testimi, zhvillimi dhe inxhinierie në të gjithë ciklin e jetës së produktit tuaj gjysmëpërçues dhe mikroelektronik. Ne i kuptojmë tregjet unike dhe kërkesat e testimit për SiP, automobila, rrjete, lojëra, grafikë, informatikë, RF / wireless. Proceset e prodhimit të gjysmëpërçuesve kërkojnë zgjidhje të shpejta dhe të kontrolluara saktësisht të shënjimit. Shpejtësia e shënimit mbi 1000 karaktere/sekondë dhe thellësia e depërtimit të materialit më pak se 25 mikron janë të zakonshme në industrinë e mikroelektronikës gjysmëpërçuese duke përdorur lazer të avancuar. Ne jemi në gjendje të shënojmë përbërjet e mykut, vaferat, qeramikën dhe më shumë me hyrje minimale të nxehtësisë dhe përsëritshmëri të përsosur. Ne përdorim lazer me saktësi të lartë për të shënuar edhe pjesët më të vogla pa dëmtime.

 

 

 

Kornizat e plumbit për pajisjet gjysmëpërçuese: Të dyja, dizajni dhe fabrikimi me porosi janë të mundshme. Kornizat e plumbit përdoren në proceset e montimit të pajisjeve gjysmëpërçuese dhe janë në thelb shtresa të holla metali që lidhin instalimet elektrike nga terminalet e vogla elektrike në sipërfaqen e mikroelektronikës gjysmëpërçuese me qarkun në shkallë të gjerë në pajisjet elektrike dhe PCB-të. Kornizat e plumbit përdoren pothuajse në të gjitha paketimet e mikroelektronikës gjysmëpërçuese. Shumica e paketave IC të mikroelektronikës bëhen duke vendosur çipin e silikonit gjysmëpërçues në një kornizë plumbi, më pas duke e lidhur çipin me tela me telat metalike të asaj kornize të plumbit dhe më pas duke mbuluar çipin e mikroelektronikës me mbulesë plastike. Ky paketim mikroelektronik i thjeshtë dhe me kosto relativisht të ulët është ende zgjidhja më e mirë për shumë aplikacione. Kornizat e plumbit prodhohen në shirita të gjatë, gjë që lejon që ato të përpunohen shpejt në makineritë e automatizuara të montimit dhe në përgjithësi përdoren dy procese prodhimi: gravurë fotografish të një lloji dhe stampim. Në dizajnin e kornizës së plumbit në mikroelektronikë, shpesh kërkesa është për specifikime dhe veçori të personalizuara, dizajne që përmirësojnë vetitë elektrike dhe termike dhe kërkesat specifike të kohës së ciklit. Ne kemi përvojë të thellë të prodhimit të kornizave të plumbit të mikroelektronikës për një sërë klientësh të ndryshëm duke përdorur gravurë dhe stampim fotografish me ndihmën me lazer.

 

 

 

Projektimi dhe fabrikimi i ftohësve për mikroelektronikë: Dizajn dhe fabrikim si jashtë raftit ashtu edhe me porosi. Me rritjen e shpërndarjes së nxehtësisë nga pajisjet mikroelektronike dhe reduktimin e faktorëve të përgjithshëm të formës, menaxhimi termik bëhet një element më i rëndësishëm i dizajnit të produktit elektronik. Konsistenca në performancën dhe jetëgjatësia e pajisjeve elektronike janë të lidhura në mënyrë të kundërt me temperaturën e komponentit të pajisjes. Marrëdhënia midis besueshmërisë dhe temperaturës së funksionimit të një pajisjeje gjysmëpërçuese tipike silikoni tregon se një ulje e temperaturës korrespondon me një rritje eksponenciale të besueshmërisë dhe jetëgjatësisë së pajisjes. Prandaj, jetëgjatësia dhe performanca e besueshme e një komponenti mikroelektronikë gjysmëpërçues mund të arrihet duke kontrolluar në mënyrë efektive temperaturën e funksionimit të pajisjes brenda kufijve të vendosur nga projektuesit. Lavamanët e nxehtësisë janë pajisje që përmirësojnë shpërndarjen e nxehtësisë nga një sipërfaqe e nxehtë, zakonisht rasti i jashtëm i një komponenti gjenerues të nxehtësisë, në një ambient më të freskët si ajri. Për diskutimet e mëposhtme, ajri supozohet të jetë lëngu ftohës. Në shumicën e situatave, transferimi i nxehtësisë përgjatë ndërfaqes midis sipërfaqes së ngurtë dhe ajrit të ftohësit është më pak efikasi brenda sistemit dhe ndërfaqja e ajrit të ngurtë përfaqëson pengesën më të madhe për shpërndarjen e nxehtësisë. Një lavaman i nxehtësisë e ul këtë pengesë kryesisht duke rritur sipërfaqen që është në kontakt të drejtpërdrejtë me ftohësin. Kjo lejon që të shpërndahet më shumë nxehtësi dhe/ose ul temperaturën e funksionimit të pajisjes gjysmëpërçuese. Qëllimi kryesor i një ftohësi është të ruajë temperaturën e pajisjes mikroelektronike nën temperaturën maksimale të lejueshme të specifikuar nga prodhuesi i pajisjes gjysmëpërçuese.

 

 

 

Ne mund t'i klasifikojmë lavamanët e nxehtësisë për sa i përket metodave të prodhimit dhe formave të tyre. Llojet më të zakonshme të ngrohësve të ftohjes me ajër përfshijnë:

 

 

 

- Stampimet: Fletët e bakrit ose aluminit stampohen në format e dëshiruara. ato përdoren në ftohjen tradicionale të ajrit të komponentëve elektronikë dhe ofrojnë një zgjidhje ekonomike për problemet termike me densitet të ulët. Ato janë të përshtatshme për prodhim me volum të lartë.

 

 

 

- Nxjerrja: Këto zhytëse të nxehtësisë lejojnë formimin e formave të përpunuara dy-dimensionale të afta për të shpërndarë ngarkesa të mëdha nxehtësie. Ato mund të priten, përpunohen dhe shtohen opsione. Një prerje e tërthortë do të prodhojë thithës të nxehtësisë me krahë të gjithë drejtimit, drejtkëndor, dhe përfshirja e fijeve të dhëmbëzuara përmirëson performancën me afërsisht 10 deri në 20%, por me një shkallë më të ngadaltë nxjerrjeje. Kufijtë e nxjerrjes, të tilla si trashësia e fineve nga lartësia në hendekun, zakonisht diktojnë fleksibilitetin në opsionet e projektimit. Raporti tipik i aspektit të lartësisë ndaj hendekut deri në 6 dhe një trashësi finale minimale prej 1.3 mm, arrihen me teknikat standarde të nxjerrjes. Një raport i pamjes 10 me 1 dhe një trashësi fin prej 0,8" mund të merret me karakteristika të veçanta të projektimit të diafragmës. Megjithatë, me rritjen e raportit të pamjes, toleranca e nxjerrjes rrezikohet.

 

 

 

- Fina të lidhura/të fabrikuara: Shumica e ftohësve të nxehtësisë të ftohjes me ajër janë të kufizuara me konvekcion dhe performanca e përgjithshme termike e një ftohjeje me ftohje me ajër shpesh mund të përmirësohet ndjeshëm nëse më shumë sipërfaqe mund të ekspozohet ndaj rrymës së ajrit. Këta lavaman me performancë të lartë përdorin epoksi termikisht të përçueshëm të mbushur me alumin për të lidhur fins planare në një pllakë bazë të nxjerrjes me brazdë. Ky proces lejon një raport shumë më të madh të lartësisë së fineve me hendekun prej 20 deri në 40, duke rritur ndjeshëm kapacitetin ftohës pa rritur nevojën për volum.

 

 

 

- Derdhjet: Rëra, dylli i humbur dhe proceset e derdhjes me majë për alumin ose bakër/bronz janë të disponueshme me ose pa asistencë vakumi. Ne e përdorim këtë teknologji për fabrikimin e ftohjes së nxehtësisë me pin me densitet të lartë, të cilët ofrojnë performancë maksimale kur përdoret ftohja me përplasje.

 

 

 

- Fina të palosura: Llamari i valëzuar nga alumini ose bakri rrit sipërfaqen dhe performancën vëllimore. Lavamani i nxehtësisë më pas ngjitet ose në një pllakë bazë ose drejtpërdrejt në sipërfaqen e ngrohjes nëpërmjet epoksisë ose brumit. Nuk është i përshtatshëm për ftohës të profilit të lartë për shkak të disponueshmërisë dhe efikasitetit të fijeve. Prandaj, mundëson fabrikimin e zhytësve të nxehtësisë me performancë të lartë.

 

 

 

Në zgjedhjen e një lavamani të përshtatshëm që plotëson kriteret e kërkuara termike për aplikimet tuaja në mikroelektronikë, ne duhet të shqyrtojmë parametra të ndryshëm që ndikojnë jo vetëm në vetë performancën e ftohësit, por edhe në performancën e përgjithshme të sistemit. Zgjedhja e një lloji të veçantë të ngrohjes në mikroelektronikë varet kryesisht nga buxheti termik i lejuar për lavamanin e nxehtësisë dhe kushtet e jashtme që rrethojnë lavamanin e nxehtësisë. Asnjëherë nuk ka një vlerë të vetme të rezistencës termike që i caktohet një ftohjeje të caktuar, pasi rezistenca termike ndryshon me kushtet e jashtme të ftohjes.

 

 

 

Dizajni dhe fabrikimi i sensorit dhe aktivizuesit: Dizenjimi dhe fabrikimi i disponueshëm si jashtë raftit ashtu edhe me porosi. Ne ofrojmë zgjidhje me procese të gatshme për përdorim për sensorë inercialë, sensorë presioni dhe presioni relativ dhe pajisje sensorë të temperaturës IR. Duke përdorur blloqet tona IP për përshpejtuesit, IR dhe sensorët e presionit ose duke aplikuar dizajnin tuaj sipas specifikimeve dhe rregullave të dizajnit të disponueshëm, ne mund t'ju dorëzojmë pajisje sensorë me bazë MEMS brenda javësh. Përveç MEMS, mund të fabrikohen lloje të tjera të strukturave të sensorëve dhe aktuatorëve.

 

 

 

Dizajni dhe fabrikimi i qarqeve optoelektronike dhe fotonike: Një qark i integruar fotonik ose optik (PIC) është një pajisje që integron funksione të shumta fotonike. Mund t'i ngjajë qarqeve të integruara elektronike në mikroelektronikë. Dallimi kryesor midis të dyve është se një qark i integruar fotonik ofron funksionalitet për sinjalet e informacionit të imponuara në gjatësi vale optike në spektrin e dukshëm ose afër infra të kuqe 850 nm-1650 nm. Teknikat e fabrikimit janë të ngjashme me ato të përdorura në qarqet e integruara të mikroelektronikës, ku fotolitografia përdoret për të modeluar vaferat për gravurë dhe depozitimin e materialit. Ndryshe nga mikroelektronika gjysmëpërçuese ku pajisja kryesore është transistori, nuk ka asnjë pajisje të vetme dominuese në optoelektronikë. Çipat fotonikë përfshijnë përcjellës valësh të ndërlidhjes me humbje të ulët, ndarës të energjisë, amplifikues optikë, modulatorë optikë, filtra, lazer dhe detektorë. Këto pajisje kërkojnë një shumëllojshmëri materialesh dhe teknikash të ndryshme fabrikimi dhe për këtë arsye është e vështirë të realizohen të gjitha në një çip të vetëm. Aplikimet tona të qarqeve të integruara fotonike janë kryesisht në fushat e komunikimit me fibër optike, llogaritjet biomjekësore dhe fotonike. Disa shembuj të produkteve optoelektronike që mund t'i projektojmë dhe fabrikojmë për ju janë LED (Dioda që lëshojnë dritë), lazer me diodë, marrës optoelektronikë, fotodioda, module lazer për distancë, module lazer të personalizuara dhe më shumë.