Хемијска обрада и фотохемијско брисање

ХЕМИЈСКА МАШИНСКА ОБРАДА (ЦМ)_цц781905-5цде-3194-бб3б-136бад5цф58д_тецхникуе је заснована на чињеници да неке хемикалије нападају метале и нагризају их. Ово резултира уклањањем малих слојева материјала са површина. Користимо реагенсе и средства за нагризање као што су киселине и алкални раствори за уклањање материјала са површина. Тврдоћа материјала није фактор за гравирање. АГС-ТЕЦХ Инц. често користи хемијску машинску обраду за гравирање метала, производњу штампаних плоча и скидање ивица са произведених делова. Хемијска обрада је погодна за плитко уклањање до 12 мм на великим равним или закривљеним површинама, и_цц781905-5цде-3194-бб3б-136бад5цф58д_ХЕМИЈСКО БЛАНКИНГ_цц781905-5цде-31936-бб3б-ц танких листова. Метода хемијске обраде (ЦМ) укључује ниске трошкове алата и опреме и има предност у односу на отхер_цц781905-5цде-3194-бб3б-136бад5цф58д_НАПРЕДНИ ПРОЦЕСИ МАШИНЕ_цц781905-5цде-3194-бб3б-1356бад за ниску производњу. Типичне брзине уклањања материјала или брзине сечења у хемијској машинској обради су око 0,025 – 0,1 мм/мин.

_д04а07д8-9цд1-3239-9149-20813д6ц673б_

Користећи_цц781905-5цде-3194-бб3б-136бад5цф58д_ХЕМИЈСКО ГЛОДАЊЕ, производимо плитке шупљине на лимовима, плочама, отковцима и екструзији, било да би се испунили захтеви дизајна или за смањење тежине делова. Техника хемијског млевења може се користити на различитим металима. У нашим производним процесима постављамо слојеве масканта који се могу уклонити како бисмо контролисали селективни напад хемијског реагенса на различитим деловима површина радног комада. У микроелектронској индустрији хемијско млевење се широко користи за производњу минијатурних уређаја на чиповима, а техника се означава као_цц781905-5цде-3194-бб3б-136бад5цф58д_МОКРО ГРАВАЊЕ. Нека површинска оштећења могу бити резултат хемијског млевења услед преференцијалног јеткања и интергрануларног напада укључених хемикалија. То може довести до пропадања површина и храпавости. Морате бити опрезни пре него што се одлучите за употребу хемијског глодања на металним одливцима, завареним и лемљеним конструкцијама јер може доћи до неравномерног уклањања материјала јер се метал за пуњење или структурни материјал првенствено може обрађивати. Код металних одливака могу се добити неравне површине због порозности и неуједначености структуре.

_д04а07д8-9цд1-3239-9149-20813д6ц673б_

ХЕМИЈСКО БЛАНКИРАЊЕ: Користимо ову методу да произведемо карактеристике које продиру кроз дебљину материјала, при чему се материјал уклања хемијским растварањем. Ова метода је алтернатива техници штанцања коју користимо у производњи лима. Такође у гравирању штампаних плоча (ПЦБ) без ивица примењујемо хемијско слепљење.

_д04а07д8-9цд1-3239-9149-20813д6ц673б_

Фотокемијска празна машина и фотохемијска обрада (ПЦМ): Пхотоцхемицал Бланкинг је такође познат АС_ЦЦ771Ц55-5ЦДЕ-3194-ББ3Б-136БАД5ЦФ57Д_ПХОТОЦХ-136БАд5ЦФ55-136БАД5ЦФ55Д_ОР_ЦЦ781905-5ЦДЕ-3194-ББ3Б-136БАД5ЦФ58Д_ПХОТО ЕТЦХИНГ и је модификована верзија глодања хемијским средствима. Материјал се уклања са равних танких листова коришћењем фотографских техника, а сложени облици без ивица, без напрезања су празни. Користећи фотохемијски бланкинг производимо фина и танка метална сита, штампане картице, електромоторне ламинације, равне прецизне опруге. Техника фотохемијског слепљивања нуди нам предност у производњи малих делова, ломљивих делова без потребе за производњом тешких и скупих калупа за слепљење које се користе у традиционалној производњи лима. Фотохемијско затварање захтева квалификовано особље, али су трошкови алата ниски, процес се лако аутоматизује, а изводљивост је висока за производњу средњег до великог обима. Неки недостаци постоје као што је случај у сваком производном процесу: забринутост за животну средину због хемикалија и забринутост за безбедност због употребе испарљивих течности.

_д04а07д8-9цд1-3239-9149-20813д6ц673б_

Фотохемијска обрада позната и као_цц781905-5цде-3194-бб3б-136бад5цф58д_ПХОТОЦХЕМИЦАЛ МАЛЛИНГ, је процес производње компоненти од лима користећи фоторезист и нагризајуће материјале за корозивну машинску обраду одабраних подручја. Коришћењем гравирања фотографија економично производимо веома сложене делове са финим детаљима. Процес фотохемијског млевења је за нас економична алтернатива штанцању, штанцању, ласерском и резању воденим млазом за танке прецизне делове. Процес фотохемијског млевења је користан за израду прототипа и омогућава лаке и брзе промене када дође до промене дизајна. То је идеална техника за истраживање и развој. Фотоалат је брз и јефтин за производњу. Већина фото-алата кошта мање од 500 долара и може се произвести у року од два дана. Толеранције димензија су добро испуњене без ивица, без напрезања и оштрих ивица. Можемо да почнемо да производимо део у року од неколико сати након што добијемо ваш цртеж. Можемо да користимо ПЦМ на већини комерцијално доступних метала и легура као што су алуминијум, месинг, берилијум-бакар, бакар, молибден, инконел, манган, никл, сребро, челик, нерђајући челик, цинк и титан са дебљинама од 0,0005 до 0,080 ин ( 0,013 до 2,0 мм). Фото алати су изложени само светлости и стога се не троше. Због цене тврдог алата за штанцање и фино слепљивање, потребна је значајна запремина да би се оправдао трошак, што није случај у ПЦМ-у. ПЦМ процес започињемо штампањем облика дела на оптички чист и димензионално стабилан фотографски филм. Фотоалат се састоји од два листа овог филма који приказују негативне слике делова, што значи да је област која ће постати јасна и да су све области које треба урезати црне. Оптички и механички региструјемо два листа да бисмо формирали горњу и доњу половину алата. Металне лимове исечемо на жељену величину, очистимо и затим ламинирамо са обе стране УВ-осетљивим фоторезистом. Постављамо обложени метал између два листа фото алата и ствара се вакуум како би се осигурао присан контакт између фото алата и металне плоче. Затим излажемо плочу УВ светлу што омогућава да се области отпора које се налазе у чистим деловима филма очврсну. Након експозиције исперемо неекспонирани отпор плоче, остављајући подручја која се урезују незаштићена. Наше линије за гравирање имају транспортере са погонским точковима за померање плоча и низова млазница за прскање изнад и испод плоча. Нагризај је типично водени раствор киселине као што је гвожђе хлорид, који се загрева и усмерава под притиском на обе стране плоче. Нагризај реагује са незаштићеним металом и кородира га. Након неутрализације и испирања, уклањамо преостали резист и лист делова се чисти и суши. Примене фотохемијске обраде укључују фине екране и мреже, отворе, маске, решетке за батерије, сензоре, опруге, мембране притиска, флексибилне грејне елементе, РФ и микроталасна кола и компоненте, полупроводничке оловне оквире, ламинације мотора и трансформатора, металне заптивке и заптивке, штитове и држачи, електрични контакти, ЕМИ/РФИ штитови, подлошке. Неки делови, као што су полупроводнички оловни оквири, веома су сложени и крхки да се, упркос запремини у милионима комада, могу произвести само урезивањем фотографија. Тачност која се постиже процесом хемијског јеткања нуди нам толеранције почевши од +/-0,010 мм у зависности од врсте и дебљине материјала. Карактеристике се могу позиционирати са тачношћу око +-5 микрона. У ПЦМ-у, најекономичнији начин је планирање највеће могуће величине листова у складу са величином и толеранцијама димензија дела. Што се више делова по листу произведе, то су нижи јединични трошкови рада по делу. Дебљина материјала утиче на трошкове и пропорционална је дужини времена нагризања. Већина легура нагриза се брзином између 0,0005–0,001 ин (0,013–0,025 мм) дубине у минути по страни. Генерално, за челичне, бакарне или алуминијумске радне комаде дебљине до 0,020 ин (0,51 мм), трошкови делова ће бити отприлике 0,15–0,20 УСД по квадратном инчу. Како геометрија дела постаје сложенија, фотохемијска обрада добија већу економску предност у односу на секвенцијалне процесе као што су ЦНЦ пробијање, сечење ласером или воденим млазом и обрада са електричним пражњењем.

_д04а07д8-9цд1-3239-9149-20813д6ц673б_

Контактирајте нас данас са својим пројектом и дозволите нам да вам пружимо наше идеје и сугестије.